X射线无损探伤工艺讲解
x射线探伤方案
x射线探伤方案X射线探伤是一种常用的无损检测技术，广泛应用于工业生产中的质量控制和安全监测领域。
本文将介绍一个X射线探伤方案，旨在提供一种有效的方法来检测物体内部的缺陷和异物，并确保产品的安全性和质量。
一、方案概述该X射线探伤方案主要包括以下几个步骤：准备设备、设定参数、执行检测、数据分析和结果判定。
在具体操作中，我们将使用包括X射线发生器、探测器、计算机和相关软件等设备和工具。
二、准备设备在执行X射线探伤方案之前，需要确保所有设备处于正常工作状态。
检查X射线发生器、探测器和计算机的连接线是否牢固，并检测各个设备的电源是否正常。
同时，确保所使用的设备符合国家和行业的安全标准，避免任何潜在的安全风险。
三、设定参数在进行X射线探测之前，需要根据被检测物体的性质和要求设定合适的参数。
这些参数包括电压、电流、探测时间和触发方式等。
不同的被检测物体对参数有不同的要求，因此在设定参数时需要根据具体情况进行调整，以获得最佳的检测效果。
四、执行检测执行检测是X射线探伤方案的核心步骤。
首先，确保被检测物体放置在合适的位置，保证探测器与被检测物体之间的距离和角度适当。
然后，根据设定的参数，启动X射线发生器，产生X射线照射被检测物体。
探测器将接收到的X射线信号转化为电信号，并传输给计算机进行处理和分析。
五、数据分析经过检测，计算机会生成一系列包含被检测物体内部信息的图像。
这些图像会显示出被检测物体的内部结构、缺陷和异物等。
对于复杂的图像，可以使用图像处理软件进行进一步的优化和分析。
在数据分析阶段，需要根据相关标准和判定标准对图像进行评估，判断被检测物体是否符合要求。
六、结果判定基于数据分析的结果，我们可以对被检测物体做出结果判定。
如果被检测物体存在缺陷或异物，需要进行进一步的处理和修复。
如果被检测物体符合要求，则可以通过检测，并确保产品的安全性和质量。
总结：X射线探伤方案是一种常用的无损检测技术，可以在工业生产中起到重要作用。
x光探伤原理
x光探伤原理X光探伤原理概述：X光探伤是一种常用的无损检测技术，它通过使用X射线来检测物体内部的缺陷、异物或结构问题。
本文将介绍X光探伤的原理和工作过程，包括X射线的产生、穿透和成像过程。
1. X射线的产生：X射线是一种高能电磁辐射，可以通过特定设备产生。
常用的方法是通过X射线发生机（如X射线管）中的电子，利用高电压加速电子并将其聚焦到金属阳极上。
当高能电子与阳极碰撞时，产生了X射线。
2. X射线的穿透：X射线具有较强的穿透性，能够穿透一些物质，如人体组织、金属和非金属材料等。
不同密度和组织结构的物质会对X射线产生不同的吸收和散射效应。
密度较高的物质（如金属或石头）会吸收更多的X 射线，而密度较低的物质（如木材或塑料）则较少吸收。
这种差异在X光探伤中用于检测和识别不同物质的存在。
3. X射线的成像过程：在X光探伤中，探测器放置在待检测物体的背后，用于记录通过物体的X射线的强度变化。
当X射线通过物体时，被吸收或散射的射线会减弱探测器上的信号强度。
探测器将这些变化转换为电子信号，并通过图像处理和显示设备生成一幅影像。
4. 异常检测：通过分析X射线影像可以检测到物体内部的缺陷、异物或结构问题。
对于金属物体，缺陷如裂纹、气孔或夹杂物，以及构件连接处的焊缝等问题，都可以通过X光探伤进行非破坏性检测。
此外，X光探伤还可用于检测患者身体内部的异常情况，如骨折、肿瘤或器官问题。
结束语：X光探伤是一种常用的无损检测技术，广泛应用于工业和医疗领域。
它利用X射线的产生、穿透和成像原理，在不破坏物体的情况下，检测和识别物体内部的缺陷、异物或结构问题。
X光探伤技术的高分辨率和灵敏度使其成为一种重要的工具，能够提供可靠的检测结果，保障工业产品和人体健康的安全。
X射线无损探伤工艺-10页精选文档
X射线无损探伤工艺一、主题内容，适用范围及引用标准本工艺规定了X射线探伤前的工艺准备，X射线机的操作，暗室处理和底片评定等内容。
本工艺适用于材料厚度2～50mm的锅炉碳素钢和低合金钢熔化焊接接头焊缝的X射线照相法。
本工艺引用标准GB3323-1987《钢熔化焊对接射线照相和质量分级》和《蒸汽锅炉安全技术监察规程》。
二、探伤前工艺准备1．人员要求1．1从事射线照相检验的人员必须持有国家有关部门颁发的，并与其工作相适应的资格证书。
1．2无损检测人员应每年检查一次身体，校正视力不得低于1.0。
2．射线照相质量分级按公司《质量手册》要求，射线照相要达到AB级，纵缝透照厚度比K≤1.03，环缝透照厚度比K≤1.1，按K值计算有效评片长度L e f f，一次透照长度L3和搭接长度△L（见附件一）。
3．工件表面状态要求工件焊缝及热影响区表面质量应经焊接检验员外观检查合格，表面的不规则状态在底片上的图象应不掩盖焊缝中缺陷或与之相混淆（如溅物、油污、锈蚀、凹坑、焊瘤、咬边等），否则应做适当的修整。
4．工艺卡熟悉产品的名称、材质、规格、坡口型式、焊接种类和检测比例，清楚对接焊缝的分布情况，做出布片示意图，选择合理的透照方法，一种锅炉型号填写一份射线检测工艺卡入档。
5．工件划线按照射线检测工艺卡在规定的检测部位划线。
采用单壁透照时需在工件两侧（射源侧和胶片侧）同时划线，并要求所划的线段尽可能对准。
采用双壁单影透照时，只需在工件胶片侧划线。
划线顺序由小号指向大号，纵焊缝按从左至右顺序，环向焊缝采用顺时钟方向划线编号。
（工件表面应作出永久性标记以作为对每张底片重新定位的依据，工件不适合打印标记时，应采用详细的透照部位草图和其它的有效方法标注）。
6．像质计和标记摆放按照标准和工艺卡有关规定摆放像质计和各种铅字码。
6．1．像质计的选用根据本公司透照厚度和象质级别确定所需选用GB5618-85规定的R10系列金属丝像质计，Ⅲ型像质计指数为（F10～16）在底片上至少要能得到四根或三根钢丝。
X射线探伤简介
X射线探伤简介射线探伤是利用射线可以穿透物质和在物质中有衰减的特性来发现其中缺陷的一种无损探伤方法。
它可以检查金属和非金属材料及其制品的内部缺陷，如焊缝中的气孔、夹渣、未焊透等体积性缺陷。
这种无损探伤方法有独特的优越性，即检验缺陷的直观性、准确性和可靠性，而且，得到的射线底片可用于缺陷的分析和作为质量凭证存档。
但此法也存在着设备较复杂、成本较高的缺点，并需要对射线进行防护。
X射线的产生用来产生X射线的装置是X射线管。
它由阴极、阳极和真空玻璃（或金属陶瓷）外壳组成，其简单结构和工作原理如图1所示。
阴极通以电流加热至白炽状态时，其阳极周围形成电子云，当在阳极与阴极间施加高压时，电子加速穿过真空空间，高速运动的电子束集中轰击阳极靶子的一个面积（几平方毫米左右、称实际焦点），电子被阻挡减速和吸收，其部分动能（约1%）转换为X射线,其余99%以上的能量变成热能。
图1 X射线的产生示意图X射线的主要性质•不可见，以光速直线传播。
•具有可穿透可见光不能穿透的物质如骨骼、金属等的能力，并且在物质中有衰减的特性。
•可以使物质电离，能使胶片感光，亦能使某些物质产生荧光。
γ射线的产生及性质γ射线是由放射性物质（60Co、192Ir等）内部原子核的衰变过程产生的。
γ射线的性质与X射线相似，由于其波长比X射线短，因而射线能量高，具有更大的穿透力。
例如，目前广泛使用的γ射线源60Co，它可以检查250mm厚的铜质工件、350mm厚的铝制工件和300mm厚的钢制工件。
射线与物质的相互作用当射线穿透物质时，由于物质对射线有吸收和散射作用，从而引起射线能量的衰减。
射线在物质中的衰减是呈负指数规律变化的，以强度为I0的一束平行射线束穿过厚度为δ的物质为例，穿过物质后的射线强度为：I=I0e－μδ式中：I：射线透过厚度δ的物质的射线强度；I0：射线的初始强度；e：自然对数的底；δ：透过物质的厚度；μ：衰减系数（㎝-1）射线照相法射线照相法是根据被检工件与其内部缺陷介质对射线能量衰减程度的不同，使得射线透过工件后的强度不同，使缺陷能在射线底片上显示出来的方法。
x射线探伤方案
x射线探伤方案X射线探伤（X-ray inspection）是一种常用的无损检测方法，广泛应用于工业领域，尤其在质量控制和安全保障方面起着重要作用。
本文将介绍X射线探伤的原理、设备、应用范围以及优缺点，并提出一个基于X射线探伤的综合方案。
一、原理X射线探伤基于射线的穿透能力进行检测。
物体的不同组成和密度会对X射线的透射产生吸收和散射影响，形成不同的灰度图像。
X射线管产生高能X射线，并经过物体后，探测器会转换吸收和散射的能量，生成影像。
通过分析这些影像，可以检测出待测物体内部的缺陷、异物等问题。
二、设备1. X射线发生装置：主要由X射线管和高压发生器组成，用于产生高能X射线。
2. 探测器：负责接收X射线透射后的信号并转换为图像信号。
3. 影像处理系统：将探测到的信号进行处理和分析，生成X射线影像。
4. 安全装置：包括防护措施、警示系统等，确保操作人员和周围环境的安全。
三、应用范围1. 工业制造：X射线探伤可用于检测金属制品（如焊缝、铸件、锻件等）、塑料制品和陶瓷制品等。
可以及时发现内部缺陷、裂纹、疏松等问题，有助于提高产品质量。
2. 非破坏性检测：X射线探伤可以对建筑材料进行检测，如检查混凝土结构中的裂缝、金属支撑的腐蚀等情况，确保结构的安全可靠。
3. 安全检查：X射线探伤用于安全检查，例如对行李、包裹、邮件和托运货物进行筛查，以识别和防止潜在的危险和非法物品的携带。
四、优缺点1. 优点：a. X射线具有较强的穿透能力，能够检测到隐藏在物体内部的缺陷或异物。
b. 非接触式检测，不会对被检测物体造成损伤。
c. 可对不同材质的物体进行探测，具有广泛的适用性。
2. 缺点：a. 高昂的设备成本和维护费用。
b. 需要专业的操作人员，对于初学者难以掌握。
c. 某些材料（如有机物）对X射线的吸收较强，不适合X射线探伤的检测。
五、综合方案基于以上原理、设备和应用范围，我们提出一个综合方案用于X射线探伤：1. 确定探测需求：根据待测物体的材质、尺寸和缺陷类型，确定使用X射线探测的合适方案。
x射线探伤的原理及应用范围
X射线探伤的原理及应用范围1. 原理介绍X射线探伤是一种常用的无损检测技术，通过利用X射线的特性对物体进行探测和成像。
X射线是一种高能电磁辐射，具有穿透力强的特点，可以穿透不同材料的厚度，并且被不同物质吸收的程度也不同。
因此，通过测量和分析被探测物体吸收、散射和透射的X射线，可以得到物体的内部结构信息。
X射线探伤的原理可以简述为以下几个步骤： 1. 产生X射线：通过X射线管中的高速电子与靶材相互作用，产生X射线。
2. 透射与吸收：X射线穿过被探测物体时，会部分透射和部分被物体吸收。
3. 探测和成像：利用X射线探测器接收和测量透射的X射线，将得到的数据转化为图像。
4. 分析和诊断：通过对得到的图像进行分析和诊断，可以了解被探测物体的内部结构和缺陷情况。
2. 应用范围X射线探伤在工业、医学等领域有广泛的应用范围。
以下列举了一些常见的应用场景：2.1 工业领域•金属材料检测：X射线探测技术可以用于检测金属材料中的缺陷，如焊接接头、铸件中的气孔、裂纹等。
•车辆和航空器检测：可以用X射线探测技术对汽车、飞机等交通工具的零部件和结构进行检测，以确保其安全可靠。
•鉴定艺术品真伪：X射线探测技术可以对古代艺术品、文物进行检测，以鉴别其真伪和了解内部结构。
2.2 医学领域•临床诊断：X射线探测技术在医学影像学中有着重要的应用，可以对骨骼和软组织进行影像诊断，检测疾病、骨折等。
•医疗设备检测：对医疗设备进行检测，确保其符合安全标准，如X 射线机、CT机等。
2.3 安全领域•机场安检：X射线探测技术可以用于机场安检中，检测乘客行李中携带的危险物品，如枪支、爆炸物等。
•边境检查：可以用于边境口岸的安检，对出入境旅客的行李进行检验，以确保边境安全。
2.4 科学研究•材料分析：X射线探测技术可以用于分析材料的晶体结构、成分等，对材料的性质和质量进行研究。
•生物学研究：X射线探测技术在生物学研究中有着重要的应用，可以对蛋白质结构、生物分子进行探测和研究。
x射线探伤原理
x射线探伤原理
X射线探伤原理是指利用X射线的穿透能力进行物体的无损检测的一种方法。
X射线是一种具有较高能量的电磁辐射，可以穿透物体并被物体的内部结构吸收或散射。
因此，通过检测X射线经过物体后的强度变化或散射图样，可以获取物体的内部结构信息。
X射线探伤原理主要包括以下几个方面：
1. X射线的生成：通过电子在夸克粒子中的碰撞过程，产生高能X射线。
通常使用X射线管作为X射线的源。
2. X射线的传播：X射线在真空中传播速度快，且能量高，能够通过大部分物质。
而不同材料对X射线的吸收和散射能力不同。
3. 物体的吸收和散射：当X射线通过被检测物体时，会被物体内部的原子核和电子吸收和散射。
不同材料的原子核和电子密度不同，因此吸收和散射的情况也不同。
4. 探测器的接收：通过安置在被检测物体另一侧的探测器，记录X射线经过物体后的强度变化或散射图样。
常用的探测器有电离室和闪烁探测器等。
5. 影像重建：根据探测器接收到的信号，通过图像重建算法将X射线经过物体后的信息转化为可视化的影像。
这样，就可以对物体的内部结构、缺陷或异物进行分析和评估。
X射线探伤原理的应用非常广泛，包括工业领域中的材料和零件检测、食品安全监测、医学影像学等。
它具有非破坏性、快速、准确的特点，对于检测内部结构的缺陷或异物具有重要意义。
x射线探伤方案
x射线探伤方案X射线探伤是一种常用的无损检测技术，被广泛应用于航空航天、金属制造、工程建设等领域。
本文将介绍X射线探伤的原理、设备和步骤，并讨论其应用和安全注意事项。
一、原理X射线探伤利用X射线通过物体时的吸收和散射规律来检测物体内部的缺陷和异物。
当X射线通过物体时，会受到物体材料的吸收，高密度材料吸收较多，低密度材料吸收较少，从而在探测片上形成不同的亮暗区域，反映了物体内部的信息。
二、设备X射线探伤设备主要包括X射线发生器、探测片和影像读取系统。
X射线发生器通过电子和金属靶的相互作用产生X射线，探测片用于记录X射线通过物体后的信息，影像读取系统则用于读取和解释探测片上的图像。
三、步骤1. 设定X射线发生器的工作参数，如电压和电流。
2. 将待检测物体放置在X射线发生器和探测片之间，保证物体与探测片的间距和位置合适。
3. 启动X射线发生器，产生一束平行的X射线照射在物体上。
4. 探测片记录X射线通过物体后的图像，可以通过暴光时间和灵敏度调节图像的质量。
5. 使用影像读取系统读取和解释探测片上的图像，分析物体内部的缺陷和异物。
四、应用X射线探测在各个领域都有广泛的应用。
在航空航天中，它被用于检测飞机发动机的叶片裂纹，以及飞机结构的腐蚀和疲劳裂纹。
在金属制造中，它被用于检测焊接接头、铸件和锻件等材料中的缺陷。
在工程建设中，它被用于检测建筑物的混凝土缺陷和钢筋质量。
五、安全注意事项1. 操作人员应在受过专门训练和持有正规证书的情况下进行X射线探测操作。
2. 探测区域应设有明显的警示标志，禁止未经许可的人员进入。
3. 操作人员应佩戴适当的防护设备，如铅衣、手套和护目镜，以降低辐射对人体的伤害。
4. 定期检查和维护X射线发生器和探测片，确保其正常工作，并避免辐射泄漏。
综上所述，X射线探伤方案是一种可靠有效的无损检测方法，具有广泛的应用前景。
通过遵循合适的操作步骤和安全注意事项，可以最大程度地保证工作人员的安全，并准确地检测物体内部的缺陷和异物。
x射线探伤仪工作原理
x射线探伤仪工作原理X射线探伤仪是一种无损检测设备，广泛应用于工业制造、航空航天、石油化工、医疗等多个领域。
它的工作原理基于X射线的穿透性和物质对X射线的吸收特性。
一、X射线的穿透性X射线是一种电磁波，具有很强的穿透能力。
当X射线照射到物质表面时，它能够穿透部分非金属材料，如塑料、橡胶等，但对于金属材料，如钢铁、铝合金等，穿透能力较弱。
因此，在制造过程中，对关键部件进行X射线探伤可以检测出其中的缺陷和损伤。
二、物质对X射线的吸收特性不同物质对X射线的吸收特性不同。
对于某些元素，如碳、铝等，X射线经过时会吸收部分能量；而对于另一些元素，如铜、铁等，X射线经过时几乎不会被吸收。
因此，当X射线穿过不同物质时，其强度会有所变化，这种变化可以被探测器捕捉并转化为图像信息。
三、工作过程X射线探伤仪主要包括X射线发射器和探测器两个部分。
在检测过程中，X射线发射器发出X射线，这些射线穿透被检测物体后被探测器接收。
探测器将接收到的X射线转化为电信号，再经过处理后形成图像。
通过对这些图像的分析，可以判断被检测物体是否存在缺陷或损伤。
四、图像解释形成的图像可以通过计算机软件进行解释。
专业技术人员可以通过观察图像中的亮度变化和形状差异来判断被检测物体内部是否存在缺陷或损伤。
例如，如果图像中某些区域的亮度较暗或形状不规则，可能意味着这些区域存在缺陷或损伤。
X射线探伤仪的工作原理基于X射线的穿透性和物质对X射线的吸收特性。
通过将X射线转化为图像信息并进行分析，可以无损地检测出被检测物体内部的缺陷和损伤。
这种技术具有高效、准确、非破坏性等优点，因此在工业制造、航空航天等领域得到了广泛应用。
x射线探伤方案
x射线探伤方案简介：X射线探伤是一种常用的无损检测技术，广泛应用于工业生产、医学诊断以及安全检查等领域。
本文将介绍X射线探伤方案的基本原理、设备要求以及操作流程，帮助读者深入了解和应用该技术。
一、方案原理X射线探伤利用X射线的穿透能力和被检测物质的密度差异，实现对物体内部结构的观察。
当X射线穿过物体时，被吸收的程度取决于物体的厚度和密度。
通过将待检物体置于X射线束中，并利用探伤设备接收和记录穿过物体的射线，可以获取物体内部结构的图像信息。
二、设备要求1. X射线机器：高频发生器和X射线管的组合，能够产生高能量的X射线束，并具备可调节的电流和电压功能，以适应不同材料和厚度的探测需求。
2. 探测器：用于接收和记录穿过物体的X射线的探测器，常见的有平板探测器和CCD探测器等。
3. 显示器：用于实时显示X射线探测结果的设备，一般为高分辨率的液晶显示屏，以确保观察者能够清晰地看到被探测物体的内部结构。
三、操作流程1. 准备工作：确保X射线设备的正常工作状态，做好相关防护措施，如戴好防护眼镜和防护服，并保证安全区域的设立。
2. 调整设备参数：根据待检物体的特性和要求，调整X射线机器的电流和电压，以及曝光时间和探测器的灵敏度等参数。
3. 定位待检物体：将待检物体放置在机器支架上，并确保其与探测器之间的距离和角度适当。
4. 启动X射线机器：按照设备说明书的指引，启动X射线机器，并进行曝光操作，将穿过物体的射线信息传递给探测器。
5. 显示检测结果：通过显示器，实时显示X射线探测结果，观察被探测物体的内部结构、缺陷或异常情况。
6. 结果分析：根据显示结果，分析和评估被检测物体的质量，判断是否符合要求。
如有需要，可进行进一步处理或取证。
四、安全注意事项1. 操作人员应接受专业培训，并持有相关的操作资质证书。
2. 在操作过程中，应加强防护措施，避免X射线的直接照射，减少辐射的伤害。
3. 使用防护设备，如防护眼镜和防护服，以及辐射告警器等，确保操作人员的安全。
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X射线无损探伤工艺一、主题内容，适用范围及引用标准本工艺规定了X射线探伤前的工艺准备，X射线机的操作，暗室处理和底片评定等内容。
本工艺适用于材料厚度2～50mm的锅炉碳素钢和低合金钢熔化焊接接头焊缝的X射线照相法。
本工艺引用标准GB3323-1987《钢熔化焊对接射线照相和质量分级》和《蒸汽锅炉安全技术监察规程》。
二、探伤前工艺准备1．人员要求1．1从事射线照相检验的人员必须持有国家有关部门颁发的，并与其工作相适应的资格证书。
1．2无损检测人员应每年检查一次身体，校正视力不得低于1.0。
2．射线照相质量分级按公司《质量手册》要求，射线照相要达到AB级，纵缝透照厚度比K≤1.03，环缝透照厚度比K≤1.1，按K值计算有效评片长度L e f f，一次透照长度L3和搭接长度△L（见附件一）。
3．工件表面状态要求工件焊缝及热影响区表面质量应经焊接检验员外观检查合格，表面的不规则状态在底片上的图象应不掩盖焊缝中缺陷或与之相混淆（如溅物、油污、锈蚀、凹坑、焊瘤、咬边等），否则应做适当的修整。
4．工艺卡熟悉产品的名称、材质、规格、坡口型式、焊接种类和检测比例，清楚对接焊缝的分布情况，做出布片示意图，选择合理的透照方法，一种锅炉型号填写一份射线检测工艺卡入档。
5．工件划线按照射线检测工艺卡在规定的检测部位划线。
采用单壁透照时需在工件两侧（射源侧和胶片侧）同时划线，并要求所划的线段尽可能对准。
采用双壁单影透照时，只需在工件胶片侧划线。
划线顺序由小号指向大号，纵焊缝按从左至右顺序，环向焊缝采用顺时钟方向划线编号。
（工件表面应作出永久性标记以作为对每张底片重新定位的依据，工件不适合打印标记时，应采用详细的透照部位草图和其它的有效方法标注）。
6．像质计和标记摆放按照标准和工艺卡有关规定摆放像质计和各种铅字码。
6．1．像质计的选用根据本公司透照厚度和象质级别确定所需选用GB5618-85规定的R10系列金属丝像质计，Ⅲ型像质计指数为（F10～16）在底片上至少要能得到四根或三根钢丝。
透照厚度TA与母材厚度T的关系：单面焊TA=T+2（对双壁单影法透照也采用此公式）双面焊TA=T+46．2．像质计的摆放线型像质计应放在射源一侧的工件表面上，位于被检焊缝的一端（被检长度的1/4处），钢丝横跨焊缝并与焊缝方向垂直，细丝置于外侧。
当射源一侧无法放置像质计时，可将其放在胶片侧，像质计应附加“F”标记以示区别，但必须进行对比试验，使实际像质指数达到规定要求。
当采用射源在内（F=R）的周向曝光技术时，只需每隔900放一个像质计。
6．3．标记的摆放各种铅字标记应齐全，包括有：（↑）中心标记、（↑）搭接标记（↑）、工件编号、焊缝编号，部位编号，钢板厚度、焊工代号和透照日期。
返修透照时，应加返修标记R1、R2…。
各种标记的摆放位置应距离焊缝边缘至少5mm,其中搭接标记的位置:在双壁单影或射源在内F>R的透照方式时,应放在胶片侧,其余透照方式应放在射源侧。
7．胶片与增感屏7．1．胶片7．1．1．胶片的选用根据公司对射线照相技术要求，选用爱克发·C7系列工业X射线胶片（或选用性能近似的胶片）。
7．1．2．工业X射线胶片的使用和保管a．胶片不可接近有害气体，否则会产生灰雾。
b．装片和取片时，胶片与增感屏应避免摩擦，否则会擦伤。
显影后底片上会产生黑线。
操作时还应避免胶片受压受曲受折，否则会在底片上出现新月形影像的折痕。
c．胶片保存温度：100C～150C；湿度：55%～65%。
d．胶片应远离热源和射线的影响，在暗室红灯下操作不宜距离过近，暴露时间过长。
e．胶片应竖放，避免受压。
7.2.增感屏本公司选用铅箔增感屏，前屏厚度约为0.03mm，后屏厚度不小于0.1mm。
对使用的每付增感屏进行编号，便于监督使用，如出现折叠，划痕，沾污时，应及时更换。
8．暗盒暗盒在使用中如漏光，开裂，划伤磨损应及时更换，为了检查背散射线，可使用带“B”铅字的暗盒。
9．贴片可磁铁、绳带等方法将胶片（暗盒）固定在被检位置上，胶片（暗盒）应与工件表面紧密贴合，尽可能不留间隙。
10．散射线的屏蔽为减少散射线的影响，采用铅罩限制照射物，在暗盒背面衬以铅板。
为检查背散射，在暗盒背面贴上铅质“B”标记（高13mm，厚1.6mm）,若在较黑背影上出现“B”字较淡形象，说明背散射防护不够，底片质量不合格，应予重照。
11．对焦和曝光参数的选择11．1．将射源安放在适当位置，使射线束中心对准被检区中心，选定焦距“F”。
11．2．焦距对射线照相灵敏度的影响主要表现在几何不清晰度（u g）上，由u g=d f L2/（F=L2）可知，焦距F愈大，u g值越小，底片上的影像越清晰。
d f—焦点尺寸，L2—工件表面至胶片的距离。
为保证射线照相的清晰度，规定透照距离L1与焦点尺寸d f和透照厚度L2应满足以下关系：F=L1+L2AB级：L1≥10d f L22/3或L1≥2L3。
u g≤1/10L21/3L3—一次透照长度。
几何不清晰度u g≤0.2,焦距F≥700mm11．3．在允许的能量范围内，为提高显示缺陷底片对比度和清晰度，尽可能选用较低的电压。
11．4．为达到规定的底片黑度，曝光量推荐选用不低于15mA.min，以防止用短焦距和高管电压所引起的不良影响。
11．5．曝光参数（指管电压，管电流，曝光时间等）的选取择要根据曝光曲线加以修正。
12．透照方法透照方法暂选用纵缝透照法、双壁单影法、环缝内透法三种。
三、X光机的操作与维护1．设备1．1．现有X光机设备3台。
分别为：XXQ-2005、XXQ-2505、XXH-2505焦点尺寸为：2.0×2.0mm、1.0×2.3mm1．2．通电前准备a、用电源线、电缆线将控制箱、机头可靠连接，保证插头接触良好。
b、使用电源为220V。
c、控制箱可靠接地。
1．3．通电后检查接通电源后，控制箱面板上的电源指示灯亮，机头风扇开始转动。
2．训机停机8小时以上要求开机训机，训机按设备使用说明书要求进行，训机可从额定管电压的1/3开始，逐步将管电压3．开启高压后，不准再拨动计时器，以免损坏机器。
4．管电压一般不得超过额定值的80%。
5．开启高压后，操作人员不得擅离控制台，要监视控制台的运作，发生故障时应停机检查，并及时报告主管。
6．X射线机要求按1：1的时间工作和休息，确保X射线管充分冷却，防止过热，在机器休息时间不能切断电源。
7．X射线机的维护和保养为了减少射线机使用故障，应做经常性的维护和保养工作。
（1）X射线机应摆放在通风一干燥处，切忌潮湿、高温、腐蚀等环境，以免降低绝缘性能。
（2）保持清洁，防止尘土、污物造成短路和接触不良。
（3）保持电缆头接触良好，如因使用时间过长，磨损松动。
接触不良，则应及时更换。
（4）经常检查机头是否漏气（压力表示值低于0.34MPa时）, 应注意及时补充,确保绝缘性能满足要求。
四．暗室处理技术1．暗室条件1．1 暗室要完全遮光，室内要保持通风，将温度控制在16℃~24℃左右。
1．2 暗室工作台、切片刀、洗片夹、暗盒、增感屏必须清洁干燥。
严防水滴和显、定影液等脏物沾污胶片与增感屏。
1．3 各种设备器材摆放位置应适当，以利于工作，如冲洗胶片的设备的摆放次序应与操作次序一致。
1．4 暗室选用红色安全灯，曝光后的胶片根据正常操作流程冲洗后，胶片的灰雾度应不大于0.3，安全灯才可靠。
2．胶片的使用：2．1 胶片应根据有效期合理使用，启封后的胶片应尽快用完。
2．2 人体任何部位不得触及胶片药膜面，切、装、折、洗片时，只许手触及胶片侧边和四角。
2．3 裁切胶片时，软片表面应有衬纸保护，防止擦伤。
2．4 裁片前应用酒精擦手或戴手套，以防手汗沾污胶片产生指纹。
2．5 装片前应检查暗盒是否漏光，金属增感屏是否完好，有无不清洁及折叠现象，如有应及时清洗或更换。
2．6 胶片夹入增感屏和插入暗盒时应缓慢送入，防止胶片、增感屏折痕，擦伤和胶片产生静电感光。
3．显影液、停显液和定影液的配制：3．1 配液注意事项3．1．1 配液应使用玻璃、陶瓷、不锈钢容器或塑料制品，搅拌棒也应用上述材料制作，切忌使用其它金属容器。
3．1．2 配液用水可使用蒸馏水，去离子水，煮沸后冷却水或自来水。
3．1．3 配制显影液的水温控制在30℃~50℃，水温太高会促使某些药品氧化，太低又不易溶解。
配制定影液的水温：60℃~70℃，因硫代硫酸纳溶解时会大量吸热。
3．1．4 配液时应按配方中规定的次序进行，待前一种药品完全溶解后，方可投入下一种药品，不可颠倒次序。
在显影液配制中，因米吐尔不能溶于亚硫酸钠溶液故最先加入，其余显影剂都应在亚硫酸钠之后加入，配制定影液时，亚硫酸钠必须在加酸之前溶解，以防硫代硫酸钠分解；硫酸铝钾必须在加酸之后溶解，以防水解产生氢氧化铝沉淀。
3．1．5 配液时应不停地搅拌，以加速溶解。
但显影液的搅拌不宜过于激烈，且应朝着一个方向进行，以免发生显影剂氧化现象。
3．1．6 配液时宜先取总体积四分之三的水量，待药品全部溶解后再加水至所要求的容积，配好的药液静置24小时后再使用。
4．工业射线胶片常用的药液配方4．1显影液的配方（按爱克发C7胶片推荐配方配20份，约为5加仑药液）温水50℃：15000ml 米吐尔：70g 无水亚硫酸钠：1200g 对苯二酚：180g 无水碳酸钠：800g 溴化钾：70g 加清水至20000ml PH值10.1～10.24．2停影液配方冰醋酸（浓度98%）:400ml 无水硫酸钠：900g清水：20000mlPH值4.5～54．3定影液配方温水65℃：15000ml 硫代硫酸钠：4800g无水亚硫酸钠：300g水醋酸：300ml 棚酸：150g 硫酸铝钾：300g加清水至20000ml 5．胶片处理程序和操作要点胶片手工处理过程可分显影、停影、定影、水洗和干燥五个步说明如下：（1）显影温度对底片质量影响很大，必须严格控制。
（2）胶片放入显影液之前，应在清水中预浸一下，使胶片表面湿润，避免进入显影液后胶片表面附有气泡造成显影不均匀。
（3）显影时正确的搅动方法；前30S内不间断地搅动，以后每隔30S搅动一次。
（4）停显阶段不间断地充分搅动。
（5）定影总的时间为“通透时间”的2倍。
（6）用清洁的流水漂洗，水洗不充分的底片长期保存后会发生变色现象。
（7）水洗后的底片表面附有许多水滴，如不除去，干燥后会产生不均水迹，可浸入脱水剂溶液，使水从底片表面快速流尽。
（8）底片干燥处应无灰尘，因湿底片极易吸附空气中的尘埃。
五、底片的评定1．评片人员的基本要求1．1评片必须由持有RT-Ⅱ、RT-Ⅲ级资格证的人员担任。
1．2具有良好的职业道德和高度的工作责任心。
1．3有良好的视力，要求校正视力不低于1.0。