GENESIS教程

第一部分建立原稿档
一、新建一个料号（文件包）：File—Create--
进入调文件：
1、查看层是否则对齐，对齐层。

2、改层名（按自己要求定义）《内层正片后加S、负片后加N》；
排序、定义属性：Actions—re-arrange rows(自动定义)
3、把所有层关联打开，设定零点；定好后及时关闭影响层。

4、把外形线拷贝出来建立Profile文件（Rout）有锣槽也要放
进去；（可用网络选择选项）PROFILE文件建立；先将外框拷
到单独层—选中—EDIT—create—profile即可。

5、备份原稿：PROFILE文件不用备份，备份原稿不能有属性
(选misc)
二、编辑钻孔文件：
1、NPTH孔、槽的采点方法：选中后
—Edit—Reshane—Substitute—sambol(选择形状)-r(…)my—选
中田（中心）--Apply—move到钻带上去。

同样做钻槽方法（在
选形状时选择槽-输入槽长、宽即可）
2、把钻槽COPY到钻带上（打散成线）Edit—reshape—break
把线转成PAD：Edit—reshape--substitute
3、DRILL TOOLS MANAGER钻孔编辑
4、补偿：user parameters –选项自动补偿；->user parameters(补
偿的方式) “锡板、水金板、不补偿“
5、调整孔径只能改完成孔径，不能改钻咀大小！；定义孔性（如
VIA，PTH，NPTH）
6、画槽加孔后要定义孔性及成品孔大小；
7、操作后要执行；
8、PAD状槽要打散，EDIT—RESHAPE—BREAK打散成线；
9、自动检测重孔；ANALYSIS—DRILL CHECKS dup(有
重孔)
10、create drill map(生有分孔图)
三、线路：
1、线转PAD：层名后单击鼠标右键FEAURES HISTOGRAM D 码列表（看有没有方形的焊盘）把线状的SMD（即S形D码）全选转PAD
DFM—Cleanup—cunstruct pads (Ref.)…选中层后执行。

#改变某D码大小：（选中后）Edit—reshape—change symbol
2、椭圆形（线转PAD）手动转PAD 要同时关联（打开）线路阻焊，设为影响层affected影响层。

4、校正PAD的中心（线路、钻带等层对齐）
1）被移动的层一定要是线路，参考层为钻孔层（属性）
2）注：要把移动层设为当前层。

DFM—REPAIR—PAD snapping 对齐所有层
第二部分编辑（EDIT档）
一、线路：
1、删除板外所有东东（线路可设影响层一起操作）右击—clip area
2、线路补偿edit—resize—global—加大多少（常用）reshape—change symbol –加大到多少
3、加大线路PAD（两层线路一起操作）Dfm—optimizatiom—signal—layer—opi.. pad up (加大PAD) shave 削PAD
4、选铜皮（分开线PAD和铜皮）ACTIONS—select drawn reverse selection 反选（切换）根据参考层把与之接触或不接触的元
素分开；actions—reference selection
打散圆弧：edit—reshape—arc to lines
加泪滴：DFM-yield improrement—adranced teardrops criation…
平均分布线宽：Edit—change—space tracks evenly
设置属性：（元素）如：NPTH孔、SMT等）edit—atributes—charge 5、掏铜：1）外形线掏铜
2）NPTH孔掏铜
3）PAD 线到铜皮距离不够的地方也要掏铜（掏铜后合并层）edit—reshape—contourize….(不能参数，直接OK就行)
6、填实细小间隙：Dfm—sliver—sliver&acute angles…
7、自动削PAD检测：Dfm—optimixatiom—signal layer opt…
8、自动检测：Analysis—signal layer checks…(Analysis里都为自动检测命令)
9、Edit—reshape—contourie(复合)
二、阻焊：
1、自动优化阻焊：dfm—legacy—solder mask opt…
2、合并层：右击—optimize levels….
3、手动修改（根据优化后检测报告）
4、自动检测阻焊Analysis—solder mask checks…. 注：比线路PAD小的阻焊PAD不能自动加大，要手工更改。

三、文字：
1、放大字符框：1）、先移好一个框，选中建立一个Symbol(取个编号) EDIT—creade—symbol —自定义D码(注：要抓取共同点作中心)
2、替换Symbol Edit—reshape—substitute…
3、移动字符：用阻焊放大来掏字符时注意！要先看一下阻焊有没有负性元素（即有无掏铜层）如有就要取消—在D码表里取消以“N”
开关的D码，以免发生负负得正的效果。

4、自定义D码：step—倒2-（1、4）
edit—create—symbol
替换D码：Reshape—substure..
四、内层：
1、删除独立PAD：DFM—redundancy cleanup—nfp removal…….
2、检查孔到线的距离：Actions—rcrference selectin….
3、掏铜：通过选择与铜皮不接触的命令来完成。

Actions—Reference selection…
排版：
1、手动拼片：
1、SET
1）新建一个SET档（进入SET档）
2）设置尺寸Step—panelization—panel size…（S&R EDIT.. TABLE）
3）编辑
2、加尾孔：
1）Step—panelization—drill/rout ….edit
2）NEW
3）Table
4）New step(选择尾孔名)
5）放置剪头处
6）在原处设参数打散右击—flatten
算电流：右击层名----
改变字符串：
Edit—change—change text—space tracks evenly(平均分布线距)
根据Profile 来画线（建立外形）
Step—profile—create rout…
Datum Point 建立零点（相对）
更改其它软件做好的文件（拼好大片）
Step—sub-panel Optimization…
1、给修改内容取一个名字（即新建一个档名）
2、选择修改层yer:
3、框住修改部分Rectangk:
4、定一个相对零点Step datum
5、执行一下：Generate
6、总执行：OK(apply)
7、进入新建档对其修改（其它单只相应修改）
删除profile 东东：左击层名—cliparea—选择要删除层–选profile—outside--OK。