为什么芯片都用半导体材料做成

为什么芯片都用半导体材料做成
为什么芯片都用半导体材料做成

为什么芯片都用半导体材料做成?

半导体材料可按化学组成来分,再将结构与性能比较特殊的非晶态与液态半导体单独列为一类。按照这样分类方法可将半导体材料分为元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体和非晶态与液态半导体。

元素半导体在元素周期表的ⅢA族至ⅦA族分布着11种具有半导性的元素,下表的黑框中即这11种元素半导体,其中C表示金刚石。C、P、Se具有绝缘体与半导体两种形态;B、Si、Ge、

半导体材料

Te具有半导性;Sn、As、Sb具有半导体与金属两种形态。P的熔点与沸点太低,Ⅰ的蒸汽压太高、容易分解,所以它们的实用价值不大。As、Sb、Sn的稳定态是金属,半导体是不稳定的形态。B、C、Te也因制备工艺上的困难和性能方面的局限性而尚未被利用。因此这11种元素半导体中只有Ge、Si、Se 3种元素已得到利用。Ge、Si仍是所有半导体材料中应用最广的两种材料。

无机化合物半导体分二元系、三元系、四元系等。二元系包括:①Ⅳ-Ⅳ族:SiC和Ge-Si合金都具有闪锌矿的结构。②Ⅲ-Ⅴ族:由周期表中Ⅲ族元素Al、Ga、In和V族元素P、As、Sb组成,典型的代表为GaAs。它们都具有闪锌矿结构,它们在应用方面仅次于Ge、Si,有很大的发展前途。③Ⅱ-Ⅵ族:Ⅱ族元素Zn、Cd、Hg和Ⅵ族元素S、Se、Te形成的化合物,是一些重要的光电材料。ZnS、CdTe、HgTe具有闪锌矿结构。④Ⅰ-Ⅶ族:Ⅰ族元素Cu、Ag、Au和Ⅶ族元素Cl、Br、I形成的化合物,其中CuBr、CuI具有闪锌矿结构。⑤Ⅴ-Ⅵ族:Ⅴ族元素As、Sb、Bi和Ⅵ族元素 S、Se、Te形成的化合物具有的形式,如Bi2Te3、Bi2Se3、Bi2S3、As2Te3等是重要的温差电材料。

⑥第四周期中的B族和过渡族元素Cu、 Zn、Sc、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni的氧化物,为主要的热敏电阻材料。⑦某些稀土族元素 Sc、Y、Sm、Eu、Yb、Tm与Ⅴ族元素N、As或Ⅵ族元素S、Se、Te形成的化合物。除这些二元系化合物外还有它们与元素或它们之间的固溶体半导

半导体物理 课后习题答案

第一章习题 1.设晶格常数为a 的一维晶格,导带极小值附近能量E c (k)和价带极大值附近 能量E V (k)分别为: E c =02 20122021202236)(,)(3m k h m k h k E m k k h m k h V - =-+ 0m 。试求:为电子惯性质量,nm a a k 314.0,1==π (1)禁带宽度; (2) 导带底电子有效质量; (3)价带顶电子有效质量; (4)价带顶电子跃迁到导带底时准动量的变化 解:(1) eV m k E k E E E k m dk E d k m k dk dE Ec k k m m m dk E d k k m k k m k V C g V V V c 64.012)0()43 (0,060064 3 382324 3 0)(2320 2121022 20 202 02022210 1202== -==<-===-==>=+===-+ 因此:取极大值处,所以又因为得价带: 取极小值处,所以:在又因为:得:由导带: 04 32 2 2 *8 3)2(1 m dk E d m k k C nC = ==

s N k k k p k p m dk E d m k k k k V nV /1095.704 3 )() ()4(6 )3(25104 3 002 2 2*1 1 -===?=-=-=?=- == 所以:准动量的定义: 2. 晶格常数为0.25nm 的一维晶格,当外加102V/m ,107 V/m 的电场时,试分别 计算电子自能带底运动到能带顶所需的时间。 解:根据:t k h qE f ??== 得qE k t -?=? s a t s a t 137 19282 19 11027.810106.1) 0(1027.81010 6.1)0(----?=??-- = ??=??-- = ?π π 第三章习题和答案 1. 计算能量在E=E c 到2 *n 2 C L 2m 100E E π+= 之间单位体积中的量子态数。 解 3 2 2233 *28100E 212 33*22100E 00212 3 3 *231000 L 8100)(3222)(22)(1Z V Z Z )(Z )(22)(23 22 C 22C L E m h E E E m V dE E E m V dE E g V d dE E g d E E m V E g c n c C n l m h E C n l m E C n n c n c πππππ=+-=-=== =-=*++??** )()(单位体积内的量子态数) (

半导体材料课程教学大纲

半导体材料课程教学大纲 一、课程说明 (一)课程名称:半导体材料 所属专业:微电子科学与工程 课程性质:专业限选 学分: 3 (二)课程简介:本课程重点介绍第一代和第二代半导体材料硅、锗、砷化镓等的制备基本原理、制备工艺和材料特性,介绍第三代半导体材料氮化镓、碳化硅及其他半导体材料的性质及制备方法。 目标与任务:使学生掌握主要半导体材料的性质以及制备方法,了解半导体材料最新发展情况、为将来从事半导体材料科学、半导体器件制备等打下基础。 (三)先修课程要求:《固体物理学》、《半导体物理学》、《热力学统计物理》; 本课程中介绍半导体材料性质方面需要《固体物理学》、《半导体物理学》中晶体结构、能带理论等章节作为基础。同时介绍材料生长方面知识时需要《热力学统计物理》中关于自由能等方面的知识。 (四)教材:杨树人《半导体材料》 主要参考书:褚君浩、张玉龙《半导体材料技术》 陆大成《金属有机化合物气相外延基础及应用》 二、课程内容与安排 第一章半导体材料概述 第一节半导体材料发展历程 第二节半导体材料分类 第三节半导体材料制备方法综述 第二章硅和锗的制备 第一节硅和锗的物理化学性质 第二节高纯硅的制备 第三节锗的富集与提纯

第三章区熔提纯 第一节分凝现象与分凝系数 第二节区熔原理 第三节锗的区熔提纯 第四章晶体生长 第一节晶体生长理论基础 第二节熔体的晶体生长 第三节硅、锗单晶生长 第五章硅、锗晶体中的杂质和缺陷 第一节硅、锗晶体中杂质的性质 第二节硅、锗晶体的掺杂 第三节硅、锗单晶的位错 第四节硅单晶中的微缺陷 第六章硅外延生长 第一节硅的气相外延生长 第二节硅外延生长的缺陷及电阻率控制 第三节硅的异质外延 第七章化合物半导体的外延生长 第一节气相外延生长(VPE) 第二节金属有机物化学气相外延生长(MOCVD) 第三节分子束外延生长(MBE) 第四节其他外延生长技术 第八章化合物半导体材料(一):第二代半导体材料 第一节 GaAs、InP等III-V族化合物半导体材料的特性第二节 GaAs单晶的制备及应用 第三节 GaAs单晶中杂质控制及掺杂 第四节 InP、GaP等的制备及应用 第九章化合物半导体材料(二):第三代半导体材料 第一节氮化物半导体材料特性及应用 第二节氮化物半导体材料的外延生长 第三节碳化硅材料的特性及应用 第十章其他半导体材料

统计学原理第五版课后答案

统计学原理 (第五版 )》计算题解答 第三章 综合指标 1. 见教材 P404 2. 产量计划完成相对数 解得: 计划为上年的 % 105% 101.94% 103% 即计划规定比上年增长 1.94% 6. 见教材 P405 7. 见教 材 P405 8. 在相同的耕地自然条件下,乙村的单产均高于甲村,故乙村的生产经营管理工作做得好。但由于 甲村的平原地所占比重大,山地所占比重小,乙村则相反,由于权数的作用,使得甲村的总平均 单产高于乙村。 9. (%) 实际为上年的 % (%) 计划为上年的 % 1.85%完成 (%) 实际完成数 (%) (%) 计划完成数 (%) 90% 一季度产品单位成本未完成计划,实际单位成本比计划规定数高 2.22% 实际为上年的 % 105% 5. 计划完成程度指标 (%) 103% 计划为上年的 % 计划为上年的 % 3. 计划完成程度指标 110% 101.85% 108% 劳动生产率计划超额 4. 计划完成程度指 标 92% 102.22% m 675000 18 20 23 25 70 122.86% X 甲 X 乙 xf f 625000 2500 250(千克 / 亩)

平均计划完成程度 X x f 10. 见教材 P406 11. X G 3 0.9574 0.9222 0.963 94.74% 12. f 2 S m 1 M e X L 2 d L f m 600 256 275 2 25 133 275 8.25 283.3(千克/亩) 1 M 0 X L 1 d 0 L 1 2 133 84 275 25 (133 - 84) (133 -119) 275 19.45 294.5(千克 /亩 ) 103.9% f 600 300 22 275 300为中位数所在

(完整版)高电压技术(第三版)课后习题集答案解析2

第一章作业 1-1解释下列术语 (1)气体中的自持放电;(2)电负性气体; (3)放电时延;(4)50%冲击放电电压;(5)爬电比距。 答:(1)气体中的自持放电:当外加电场足够强时,即使除去外界电离因子,气体中的放电仍然能够维持的现象; (2)电负性气体:电子与某些气体分子碰撞时易于产生负离子,这样的气体分子组成的气体称为电负性气体; (3)放电时延:能引起电子崩并最终导致间隙击穿的电子称为有效电子,从电压上升到静态击穿电压开始到出现第一个有效电子所需的时间称为统计时延,出现有效电子到间隙击穿所需的时间称为放电形成时延,二者之和称为放电时延; (4)50%冲击放电电压:使间隙击穿概率为50%的冲击电压,也称为50%冲击击穿电压; (5)爬电比距:爬电距离指两电极间的沿面最短距离,其与所加电压的比值称为爬电比距,表示外绝缘的绝缘水平,单位cm/kV。

1-2汤逊理论与流注理论对气体放电过程和自持放电条件的观点有何不同?这两种理论各适用于何种场合? 答:汤逊理论认为电子碰撞电离是气体放电的主要原因,二次电子来源于正离子撞击阴极使阴极表面逸出电子,逸出电子是维持气体放电的必要条件。所逸出的电子能否接替起始电子的作用是自持放电的判据。流注理论认为形成流注的必要条件是电子崩发展到足够的程度后,电子崩中的空间电荷足以使原电场明显畸,流注理论认为二次电子的主要来源是空间的光电离。 汤逊理论的适用范围是短间隙、低气压气隙的放电;流注理论适用于高气压、长间隙电场气隙放电。 1-3在一极间距离为1cm的均匀电场电场气隙中,电子碰撞电离系数α=11cm-1。今有一初始电子从阴极表面出发,求到达阳极的电子崩中的电子数目。 解:到达阳极的电子崩中的电子数目为 n a= eαd= e11?1=59874

半导体材料课后题答案

绪论 1. 半导体的基本特性? ①电阻率大体在10-3~109Ω?cm范围 ②整流效应 ③负电阻温度系数 ④光电导效应 ⑤光生伏特效应 ⑥霍尔效应 2. 为什么说有一天,硅微电子技术可能会走到尽头? ①功耗的问题 存储器工作靠的是成千上万的电子充放电实现记忆的,当芯片集成度越来越高耗电量也会越来越大,如何解决散热的问题? ②掺杂原子均匀性的问题 一个平方厘米有一亿到十亿个器件,掺杂原子只有几十个,怎么保证在每一个期间的杂质原子的分布式一模一样的呢?是硅微电子技术发展遇到的又一个难题 ③SiO2层量子隧穿漏电的问题 随着器件尺寸的减小,绝缘介质SiO2的厚度也在减小,当减小到几个纳米的时候,及时很小的电压,也有可能使器件击穿或漏电。量子隧穿漏电时硅微电子技术所遇到的另一个问题。 ④量子效应的问题 如果硅的尺寸达到几个纳米时,那么量子效应就不能忽略了,现有的集成电路的工作原理就可能不再适用 第一章 ⒈比较SiHCl3氢还原法和硅烷法制备高纯硅的优缺点? ⑴三氯氢硅还原法 优点:产率大,质量高,成本低,是目前国内外制备高纯硅的主要方法。 缺点:基硼、基磷量较大。

⑵硅烷法 优点 ①除硼效果好;(硼以复盐形式留在液相中) ②无腐蚀,降低污染;(无卤素及卤化氢产生) ③无需还原剂,分解效率高; ④制备多晶硅金属杂质含量低(SiH4的沸点低) 缺点:安全性问题 相图 写出合金Ⅳ由0经1-2-3的变化过程 第二章 ⒈什么是分凝现象?平衡分凝系数?有效分凝系数? 答:⑴分凝现象:含有杂质的晶态物质溶化后再结晶时,杂质在结晶的固体和未结晶的液体中浓度不同,这种现象较分凝现象。 ⑵平衡分凝系数:固液两相达到平衡时,固相中的杂质浓度和液相中的杂 质浓度是不同的,把它们的比值称为平衡分凝系数,用K0表示。 K0=C S/C L

统计学原理(第五版)》习题计算题答案详解

《统计学原理(第五版)》习题计算题答案详解 第二章 统计调查与整理 1. 见教材P402 2. 见教材P402-403 3. 见教材P403-404 第三章 综合指标 1. 见教材P432 2. %86.12270 25 232018=+++= 产量计划完成相对数 3. 所以劳动生产率计划超额%完成。 4. %22.102% 90% 92(%)(%)(%)=== 计划完成数实际完成数计划完成程度指标 一季度产品单位成本,未完成计划,还差%完成计划。 5. %85.011100%8% 110% 1=?++==计划完成数实际完成数计划完成程度指标计划完成数;所以计划完成数实际完成数标因为,计划完成程度指%105%103= = 1.94%%94.101% 103% 105,比去年增长解得:计划完成数==()得出答案)将数值带入公式即可以计算公式, 上的方程,给大家一个很多同学都不理解也可以得出答案,鉴于(根据第三章天)。 个月零天(也即是个月零(月)也就是大约)(上年同季(月)产量达标季(月)产量超出计划完成产量 达标期完成月数计划期月数超计划提前完成时间达标期提前完成时间完成计划的时间万吨。根据公式:提前多出万吨,比计划数万吨产量之和为:季度至第五年第二季度方法二:从第四年第三PPT PPT 6868825.8316-32070 -7354-60--3707320181718=+=+=+==+++()天完成任务。个月零 年第四季度为止提前(天),所以截止第五)(根据题意可设方程:万吨完成任务。天达到五年第二季度提前万吨。根据题意,设第万吨达到原计划,还差万吨产量之和为:季度至第五年第一季度方法一:从第四年第二6866891 -91*20)181718(1916707016918171816=++++=+++x x x

高电压技术第二版习题答案

第一章 1—1 气体中带电质点是通过游离过程产生的。游离是中性原子获得足够的能量(称游离能)后成为正、负带电粒子的过程。根据游离能形式的不同,气体中带电质点的产生有四种不同方式: 1.碰撞游离方式在这种方式下,游离能为与中性原子(分子)碰撞瞬时带电粒子所具有的动能。虽然正、负带电粒子都有可能与中性原子(分子)发生碰撞,但引起气体发生碰撞游离而产生正、负带电质点的主要是自由电子而不是正、负离子。 2.光游离方式在这种方式下,游离能为光能。由于游离能需达到一定的数值,因此引起光游离的光主要是各种高能射线而非可见光。 3.热游离方式在这种方式下,游离能为气体分子的内能。由于内能与绝对温度成正比,因此只有温度足够高时才能引起热游离。 4.金属表面游离方式严格地讲,应称为金属电极表面逸出电子,因这种游离的结果在气体中只得到带负电的自由电子。使电子从金属电极表面逸出的能量可以是各种形式的能。 气体中带电质点消失的方式有三种: 1.扩散带电质点从浓度大的区域向浓度小的区域运动而造成原区域中带电质点的消失,扩散是一种自然规律。 2.复合复合是正、负带电质点相互结合后成为中性原子(分子)的过程。复合是游离的逆过程,因此在复合过程中要释放能量,一般为光能。 、水蒸汽)分子易吸附气体中的自由 3.电子被吸附这主要是某些气体(如SF 6 电子成为负离子,从而使气体中自由电子(负的带电质点)消失。 1—2 自持放电是指仅依靠自身电场的作用而不需要外界游离因素来维持的放电。外界游离因素是指在无电场作用下使气体中产生少量带电质点的各种游离因素,如宇宙射线。讨论气体放电电压、击穿电压时,都指放电已达到自持放电阶段。 汤生放电理论的自持放电条件用公式表达时为 γ(eαs-1)=1 此公式表明:由于气体中正离子在电场作用下向阴极运动,撞击阴极,此时已起码撞出一个自由电子(即从金属电极表面逸出)。这样,即便去掉外界游离因素,仍有引起碰撞游离所需的起始有效电子,从而能使放电达到自持阶段。 1—3 汤生放电理论与流注放电理论都认为放电始于起始有效电子通过碰撞游离形成电子崩,但对之后放电发展到自持放电阶段过程的解释是不同的。汤生放电理论认为通过正离子撞击阴极,不断从阴极金属表面逸出自由电子来弥补引起电子碰撞游离所需的有效电子。而流注放电理论则认为形成电子崩后,由于正、负空间电荷对电场的畸变作用导致正、负空间电荷的复合,复合过程所释放的光能又引起光游离,光游离结果所得到的自由电子又引起新的碰撞游离,形成新的电子崩且汇合到最初电子崩中构成流注通道,而一旦形成流注,放电就可自己维持。因此汤生放电理论与流注放电理论最根本的区别在于对放电达到自持阶段过程的解释不同,或自持放电的条件不同。 汤生放电理论适合于解释低气压、短间隙均匀电场中的气体放电过程和现象,而流注理论适合于大气压下,非短间隙均匀电场中的气体放电过程和现象。

数据统计学原理第1章课后答案

第一章总论 一、单项选择题 1、威廉·配第是( B )的代表人物。 A、记述学派 B、政治算术学派 C、社会学派 D、数理统计学派 2、在1749年出版的《近代欧洲各国国势学论》中首先使用了“统计学”这个名词的是( B )。 A、约翰.格朗特 B、阿亨瓦尔 C、海门尔.康令 D、克尼斯 3、调查某一企业职工的健康状况,总体是( B )。 A、这个企业 B、这个企业的所有的职工 C、每个职工 D、所有的职工的健康状况 4、数量指标表现为( C )。 A、相对数 B、平均数 C、绝对数 D、变异数 5、名义级数据可以用来( A )。 A、分类 B、比较大小 C、加减运算 D、加减乘除四则运算。 6、间距级数据之间不可以(D)。 A、比较是否相等 B、比较大小 C、进行加减运算 D、进行乘除运算 7、2个大学生的身高分别为165厘米、172厘米,则165、172是(D)。 A、2个变量 B、2个标志 C、2个指标 D、2个数据 8、总体与总体单位的确定(A)。

A、与研究目的有关 B、与研究目的无关 C、与总体范围大小有关 D、与研究方法有关 9、通过有限数量的种子发芽试验结果来估计整批种子的发芽率,这 种统计方法是属于(A)。 A、推断统计学 B、描述统计学 C、数学 D、逻辑学 10、2010年11月1日,我国将举行第六次全国人口普查,在人口普查中,总体单位是( A ) A.每一个人 B.每一个家庭 C.每一个地区 D.全国总人口 二、多项选择题 1、“统计”一词有三层含义(BCD ) A、统计设计 B、统计工作 C、统计资料 D、统计科学 E、统计图表 2、下面属于推断统计学研究内容的是(BCD ) A、数据收集 B、抽样调查 C、相关分析 D、假设检验 E、指数 3、下面指标属于质量指标的有(ABD) A、合格率 B、价格 C、产量 D、出勤率 E、星球个数 4、下面变量的答案属于比率级数据的有(BDE) A、温度 B、海拔高度 C、考试分数 D、日产量

高电压技术课后习题答案详解

1-1气体放电过程中产生带电质点最重要的方式是什么,为什么? 答: 碰撞电离是气体放电过程中产生带电质点最重要的方式。 这是因为电子体积小,其自由行程(两次碰撞间质点经过的距离)比离子大得多,所以在电场中获得的动能比离子大得多。其次.由于电子的质量远小于原子或分子,因此当电子的动能不足以使中性质点电离时,电子会遭到弹射而几乎不损失其动能;而离子因其质量与被碰撞的中性质点相近,每次碰撞都会使其速度减小,影响其动能的积累。 1-2简要论述汤逊放电理论。 答: 设外界光电离因素在阴极表面产生了一个自由电子,此电子到达阳极表面时由于过程,电子总数增至d eα个。假设每次电离撞出一个正离子,故电极空间共有(d eα-1)个正离子。这些正离子在电场作用下向阴极运动,并撞击阴极.按照系数γ的定义,此(d eα-1) eα-1)个正离子在到达阴极表面时可撞出γ(d 个新电子,则(d eα-1)个正离子撞击阴极表面时,至少能从阴极表面释放出一个有效电子,以弥补原来那个产生电子崩并进入阳极的电子,则放电达到自持放电。即汤逊理论的自持放电条件可表达为r(d eα=1。 eα-1)=1或γd 1-3为什么棒-板间隙中棒为正极性时电晕起始电压比负极性时略高? 答:(1)当棒具有正极性时,间隙中出现的电子向棒运动,进入强电场区,开始引起电离现象而形成电子崩。随着电压的逐渐上升,到放电达到自持、爆发电晕之前,在间隙中形成相当多的电子崩。当电子崩达到棒极后,其中的电子就进入棒极,而正离子仍留在空间,相对来说缓慢地向板极移动。于是在棒极附近,积聚起正空间电荷,从而减少了紧贴棒极附近的电场,而略为加强了外部空间的电场。这样,棒极附近的电场被削弱,难以造成流柱,这就使得自持放电也即电晕放电难以形成。 (2)当棒具有负极性时,阴极表面形成的电子立即进入强电场区,造成电子崩。当电子崩中的电子离开强电场区后,电子就不再能引起电离,而以越来越慢的速度向阳极运动。一部份电子直接消失于阳极,其余的可为氧原子所吸附形

半导体物理学-(第七版)-习题答案分解

3-7.(P 81)①在室温下,锗的有效状态密度Nc =1.05×1019cm -3,Nv =5.7×1018cm -3 ,试求锗的载流子有效质量m n *和m p * 。计算77k 时的Nc 和Nv 。已知300k 时,Eg =0.67eV 。77k 时Eg =0.76eV 。求这两个温度时锗的本征载流子浓度。②77k ,锗的电子浓度为1017 cm -3 ,假定浓度为零,而Ec -E D =0.01eV,求锗中施主浓度N D 为多少? [解] ①室温下,T=300k (27℃),k 0=1.380×10-23J/K ,h=6.625×10-34 J·S, 对于锗:Nc =1.05×1019cm -3,Nv=5.7×1018cm -3 : ﹟求300k 时的Nc 和Nv : 根据(3-18)式: Kg T k Nc h m h T k m Nc n n 3123 32 19 234032 2*32 3 0* 100968.5300 1038.114.32)21005.1()10625.6(2)2()2(2---?=??????=?=??=ππ根据(3-23)式: Kg T k Nv h m h T k m Nv p p 3123 3 2 18 2340 32 2 *32 3 0*1039173.33001038.114.32)2107.5()10625.6(2)2()2(2---?=??????=?=??=ππ﹟求77k 时的Nc 和Nv : 19192 3 23'233 2 30* 3 2 30*'10365.11005.1)30077()'(;)'()2(2) '2(2?=??===??=c c n n c c N T T N T T h T k m h T k m N N ππ 同理: 17182 3 23' 1041.7107.5)300 77()'(?=??==v v N T T N ﹟求300k 时的n i : 13181902 11096.1)052 .067 .0exp()107.51005.1()2exp()(?=-???=- =T k Eg NcNv n i 求77k 时的n i : 723 1918 1902 110094.1)77 1038.12106.176.0exp()107.51005.1()2exp()(---?=?????-???=-=T k Eg NcNv n i ②77k 时,由(3-46)式得到: Ec -E D =0.01eV =0.01×1.6×10-19;T =77k ;k 0=1.38×10-23;n 0=1017;Nc =1.365×1019cm -3 ; ;==-1619 2231917200106.610 365.12)]771038.12106.101.0exp(10[2)]2exp([??????????-=-Nc T k E Ec n N D D [毕] 3-8.(P 82)利用题7所给的Nc 和Nv 数值及Eg =0.67eV ,求温度为300k 和500k 时,含施主浓度N D =5×1015cm -3,受主浓度N A =2×109cm -3的锗中电子及空穴浓度为多少? [解]1) T =300k 时,对于锗:N D =5×1015cm -3,N A =2×109cm -3:

半导体材料

半导体材料 应用物理1001 20102444 周辉 半导体材料的电阻率界于金属与绝缘材料之间的材料。这种材料在某个温度 范围内随温度升高而增加电荷载流子的浓度,电阻率下降。由化合物构成的半导 体材料,通常是指无机化合物半导体材料。比起元素半导体材料来它的品种更多, 应用面更广。 半导体材料结构特征主要表现在化学键上。因为化合物至少由两个元素构 成,由于它们彼此间的原子结构不同,价电子必然向其中一种元素靠近,而远离 另一种元素,这样在共价键中就有了离子性。这种离子性会影响到材料的熔点、 带隙宽度、迁移率、晶体结构等。 化合物半导体的组成规律一般服从元素周期表排列的法则。对已知的化合物 半导体材料,其组成元素在同一族内垂直变换,其结果是随着元素的金属性增大 而其带隙变小,直到成为导体。反之,随着非金属性增加而其带隙变大,直至成 为绝缘体。 类别按其构成元素的数目可分为二元、三元、四元化合物半导体材料。它 们本身还可按组成元素在元素周期表中的位置分为各族化合物,如Ⅲ—V族,I —Ⅲ—Ⅵ族等。下面介绍二元化合物,其中主要的类别为Ⅲ—v族化合物半导体 材料,Ⅱ—Ⅵ族化合物半导体材料,Ⅳ—Ⅳ族化合物半导体材料。 Ⅳ—Ⅵ族化合物半导体材料。已发现具有半导体性质的有格式,GeSe,GeTe, SnO ,SnS,SnSe,SnTe,Pb0,PbS,PbSe,PbTe,其中PbO,PbS,PbSe,PbTe 2 已获重要用途。

V—Ⅵ族化合物半导体材料。已发现具有半导体性质的有Bi 2O 3 ,Bi 2 S 3 ,Bi 2 Se 3 , Bi 2Te 3 ,Sb 2 O 3 ,Sb 2 S 3 ,Sb 2 Te 3 、As 2 O 3 ,As 2 S 3 ,其中Bi 2 Te 3 ,Bi 2 Se 3 等已获实际应用。 I—Ⅵ族化合物具有半导体性质的有Cu 2 O,Cu 2 S,Ag 2 S,Ag 2 Se,Ag 2 Te等,其 中Cu 20,Cu 2 S已获应用。 三元化合物种类较多,如I—Ⅲ—Ⅵ、I—v—Ⅵ、Ⅱ—Ⅲ—Ⅵ、Ⅱ—Ⅳ—V 族等。多数具有闪锌矿、纤锌矿或黄铜矿型晶体结构,黄铜矿型结构的三元化合 物多数具有直接禁带。比较重要的三元化合物半导体有CuInSe 2,AgGaSe 2 , CuGaSe 2,ZnSiP 2 ,CdSiP 2 ,ZnGeP 2 ,CdGaS 4 ,CdlnS 4 ,ZnlnS 4 和磁性半导体。后者 的结构为AB 2X 4 (A—Mn,Co,Fe,Ni;B—Ga,In;X—S,Se)。 四元化合物研究甚少,已知有Cu 2FeSnS 4 ,Cu 2 FeSnSe 4 ,Cu 2 FeGeS 4 等。 应用化合物及其固溶体的品种繁多,性能各异,给应用扩大了选择。在光电子方面,所有的发光二极管、激光二极管都是用化合物半导体制成的,已获工业应用的有GaAs,GaP,GaAlAs,GaAsP,InGaAsP等。用作光敏元件、光探测器、光调制器的有InAsP,CdS,CdSe,CdTe,GaAs等。一些宽禁带半导体(SiC,ZnSe等)、三元化合物具有光电子应用的潜力。GaAs是制作超高速集成电路的最主要的材料。微波器件的制作是使用GaAs,InP,GaAlAs等;红外器件则用GaAs,GaAlAs,CdTe,HgCdTe,PbSnTe等。太阳电池是使用CdS,CdTe,CulnSe2,GaAs,GaAlAs等。最早的实用“半导体”是「电晶体/ 二极体」。 一、在无线电收音机及电视机中,作为“讯号放大器用。 二、近来发展「太阳能」,也用在「光电池」中。 三、半导体可以用来测量温度,测温范围可以达到生产、生活、医疗卫生、科研教学等应用的70%的领域,有较高的准确度和稳定性,分辨率可达0.1℃,甚至达到0.01℃也不是不可能,线性度0.2%,测温范围-100~+300℃,是性价比极高的一种测温元件。 其中在半导体材料中硅材料应用最广,所以一般都用硅材料来集成电路,因为硅是元素半导体。电活性杂质磷和硼在合格半导体和多晶硅中应分别低于

《统计学原理》课后习题答案

第一章练习题参考答案 一.单项选择题 1.B;2.A;3.B;4.C;5.D;6.A;7.C;8.C;9.C;10.A;11.C;12.C。 二.多项选择题 1.ABDE;2.ACD;3.BCD;4.ACD;5.ACDE;6.ACE;7.AD;8.ABC;9.ACD;10.AD;11.BCDE;12.ABCDE;13.AC。 三.判断题 1.×;2.×;3.×;4.×;5.√;6.×;7.×;8.√;9.×;10.√。 第二章练习题参考答案 一.单项选择题 1.C;2.C;3.D;4.B;5.D;6.D;7.B;8.D;9.B;10.B;11.A;12.C;13.D。 二.多项选择题 1.CE;2.ACE;3.CE;4.BCD;5.ABCE;6.BC;7.BCD;8.ABD;9.ABD;10.ACDE;11.ABCE;12.ABE。 三.判断题 1.×;2.√;3.×;4.×;5.×;6.×;7.√;8.×;9.×;10.×。 第三章练习题参考答案 一.单项选择题 1.B;2.C;3.C;4.C;5.D;6.B;7.B;8.B;9.D;10.B;11.A;12.B;13.D;14.A。 二.多项选择题 1.AB;2.AC;3.AB;4.ABC;5.AB;6.ABD;7.ABC;8.ACE;9.BD;10.ABDE。 三.判断题 1.√;2.×;3.×;4.×;5.√;6.×;7.√;8.√;9.×;10.×。 四.计算分析题 1

2 3.解:(1)编制组距式变量数列。 (2 直方图(略) 第四章练习题参考答案 一.单项选择题 1.C;2.D;3.B;4.D;5.C;6.A;7.C;8.C;9.B;10.C;11.B;12.D;13.A;14.D;15. 16.B;17.B;18.D;19.C;20.C;21.D;22.B;23.C;24.C;25.B。 二.多项选择题 1.ABC;2.DE;3.ABDE;4.ABCE;5.ABDE;6.CE;7.BCE;8.BDE;9.ACE;10.ACE;11.BDE。 三.计算分析题 2.解:2008年甲产品计划成本160×96%=153.6 元 实际成本160×94%=150.4元 单位产品成本计划完成程度=150.4÷153.6=97.9%

高电压技术第三版课后习题答案

第一章作

?1-1解释下列术语 (1)气体中的自持放电;(2)电负性气体; (3)放电时延;(4)50%冲击放电电压;(5)爬电比距。 答:(1)气体中的自持放电:当外加电场足够强时,即使除去外界电离因子,气体中的放电仍然能够维持的现象; (2)电负性气体:电子与某些气体分子碰撞时易于产生负离子,这样的气体分子组成的气体称为电负性气体; (3)放电时延:能引起电子崩并最终导致间隙击穿的电子称为有效电子,从电压上升到静态击穿电压开始到出现第一个有效电子所需的时间称为统计时延,出现有效电子到间隙击穿所需的时间称为放电形成时延,二者之和称为放电时延; (4)50%冲击放电电压:使间隙击穿概率为50%的冲击电压,也称为50%冲击击穿电压; (5)爬电比距:爬电距离指两电极间的沿面最短距离,其与所加电压的比值称为爬电比距,表示外绝缘的绝缘水平,单位cm/kV。

1-2汤逊理论与流注理论对气体放电过程和自持放电条件的观点有何不同?这两种理论各适用于何种场合? 答:汤逊理论认为电子碰撞电离是气体放电的主要原因,二次电子来源于正离子撞击阴极使阴极表面逸出电子,逸出电子是维持气体放电的必要条件。所逸出的电子能否接替起始电子的作用是自持放电的判据。流注理论认为形成流注的必要条件是电子崩发展到足够的程度后,电子崩中的空间电荷足以使原电场明显畸,流注理论认为二次电子的主要来源是空间的光电离。 汤逊理论的适用范围是短间隙、低气压气隙的放电;流注理论适用于高气压、长间隙电场气隙放电。 1-3在一极间距离为1cm的均匀电场电场气隙中,电子碰撞电离系数α=11cm-1。今有一初始电子从阴极表面出发,求到达阳极的电子崩中的电子数目。 解:到达阳极的电子崩中的电子数目为 n a? e?d? e11?1?59874 答:到达阳极的电子崩中的电子数目为59874个。

半导体物理课后习题解答

半导体物理习题解答 1-1.(P 32)设晶格常数为a 的一维晶格,导带极小值附近能量E c (k )和价带极大值附近能量E v (k )分别为: E c (k)=0223m k h +022)1(m k k h -和E v (k)= 0226m k h -0 2 23m k h ; m 0为电子惯性质量,k 1=1/2a ;a =0.314nm 。试求: ①禁带宽度; ②导带底电子有效质量; ③价带顶电子有效质量; ④价带顶电子跃迁到导带底时准动量的变化。 [解] ①禁带宽度Eg 根据dk k dEc )(=0232m k h +0 12)(2m k k h -=0;可求出对应导带能量极小值E min 的k 值: k min = 14 3 k , 由题中E C 式可得:E min =E C (K)|k=k min = 2 10 4k m h ; 由题中E V 式可看出,对应价带能量极大值Emax 的k 值为:k max =0; 并且E min =E V (k)|k=k max =02126m k h ;∴Eg =E min -E max =021212m k h =2 02 48a m h =11 28282 2710 6.1)1014.3(101.948)1062.6(----???????=0.64eV ②导带底电子有效质量m n 0202022382322 m h m h m h dk E d C =+=;∴ m n =022 283/m dk E d h C = ③价带顶电子有效质量m ’ 022 26m h dk E d V -=,∴022 2'61/m dk E d h m V n -== ④准动量的改变量 h △k =h (k min -k max )= a h k h 83431= [毕] 1-2.(P 33)晶格常数为0.25nm 的一维晶格,当外加102V/m ,107V/m 的电场时,试分别计算电子自能带底运动到能带顶所需的时间。 [解] 设电场强度为E ,∵F =h dt dk =q E (取绝对值) ∴dt =qE h dk

统计学原理课后练习答案修订版

第一章总论 一、判断题 1.√ 2. √3.×4.√ 5。× 6。×7.× 8.× 二、单选题 1.C 2.B 3.D 4.B 5.C 6。C 7.C8.A 9。B 10.C 11.A 三、多选题 1。ABCD(题目中的“五个”应去掉) 2.ABE 3。BDE 4。BE 5。AC 6.AC 第二章统计调查 一、判断题 1。× 2.×3.× 4。×5。√ 6。× 7.× 8.× 9。×10。√ 11.× 12.× 13。× 14.√ 15。√ 二、单选题 1.B 2。C 3.C 4。C 5。C 6.D 7.D 8.C 9.D 10。D 11.D 12。C 13.A 14.C 15。A 16.B 17.A 18.B 19.A 20.D 三、多选题 1.ABCDE 2.ABE 3。BDE 4.ABCD 5.ABCDE 第三章统计整理 一、判断题 1.× 2。× 3.×4.√5。√ 6.√ 7.× 8.×9.×10.× 11.√ 12.√ 二、单选题 1。B 2.B 3.B 4。A 5。A 6。C 7。D 8.C9。B 10。C11。D12.B 13。B 三、多选题 1.ADE 2.CDE 3.ABCD 4。CD 5.ACD 6.ABCD 7.CDE 8.BC 9.BCE

四、计算题 1.某班学生英语考试成绩频数分配表 2.某生产车间工人日加工零件数频数分配表 第4章综合指标 一、判断题 1。√ 2. ×3。× 4. √ 5.√ 6.×7.×8。× 9。×10. ×

11. × 12。 √ 13. × 14. × 15。 × 三、单选题 1. B 2。 D 3. C 4。 D 5。 C 6。 D 7. C 8. D 9。 B 10。 A 11. D 12. B 四、多项选择题 1。 AC E 2. ABC 3.BD 4. BCD 5。 BC D 6. AB D 7。 BCDE 8。 ACE 五、计算题 1。⑴ 企业 2008年 2007年实际销售 额 2008年销售额为2007年的百分比(%) 计划 实际 完成计 划(%) 销售额 比重 (%) 销售额 比重(%) 甲 1200 30 1224 30.91 102 1100 111.27 乙 1 .91 102.6 900 114 丙 3.18 95 1640 104。27 合计 4 00 99 3640 108.79 ⑵ 略 2. ⑴ 计划完成程度= %108%100100 28 272726=?+++ ⑵ 设在第五年第二季度提前天X 完成,则: ()100919127759123=-?++X X (天)5.45=X 即提前两个季度(6个月)又45天半完成5年计划. 3。 产品单位成本计划完成程度= % 5%100% 9%100--=95.79% 计算结果表明,该产品单位成本计划超额4.21%完成. 4。 设计划规定产值X ,去年产值Y 则:Y X %105%103=

纳米材料习题答案

纳米材料习题答案 1、简单论述纳米材料的定义与分类。 答:最初纳米材料是指纳米颗粒和由它们构成的纳米薄膜和固体。 现在广义: 纳米材料是指在三维空间中至少有一维处在纳米尺度范围,或由他们作为基本单元构成的材料。 如果按维数,纳米材料可分为三大类: 零维:指在空间三维尺度均在纳米尺度,如:纳米颗粒,原子团簇等。 一维:指在空间有两处处于纳米尺度,如:纳米丝,纳米棒,纳米管等。 二维:指在三维空间中有一维处在纳米尺度,如:超薄膜,多层膜等。 因为这些单元最具有量子的性质,所以对零维,一维,二维的基本单元,分别又具有量子点,量子线和量子阱之称。 2、什么是原子团簇谈谈它的分类。 3、通过Raman 光谱中任何鉴别单壁和多臂碳纳米管如何计算单壁碳纳米管直径 答:利用微束拉曼光谱仪能有效地观察到单臂纳米管特有的谱线,这是鉴定单臂纳米管非常灵敏的方法。 100-400cm-1范围内出现单臂纳米管的特征峰,单臂纳米管特有的环呼吸振动模式;1609cm-1,这是定向多壁纳米管的拉曼特征峰。 单臂管的直径d与特征拉曼峰的波数成反比,即d = 224/w d:单壁管的直径,nm;w:为特征拉曼峰的波数cm-1

4、论述碳纳米管的生长机理(图)。 答:碳纳米管的生长机理包括V-L-S机理、表面(六元环)生长机理。 (1)V-L-S机理:金属和碳原子形成液滴合金,当碳原子在液滴中达到饱和后开始析出来形成纳米碳管。根据催化剂在反应过程中的位置将其分为顶端生长机理、根部生长机理。 ①顶端生长机理:在碳纳米管顶部,催化剂微粒没有被碳覆盖的的部分,吸附并催化裂解碳氢分子而产生碳原子,碳原子在催化剂表面扩散或穿过催化剂进入碳纳米管与催化剂接触的开口处,实现碳纳米管的生长,在碳纳米管的生长过程中,催化剂始终在碳纳米管的顶端,随着碳纳米管的生长而迁移; ②根部生长机理:碳原子从碳管的底部扩散进入石墨层网络,挤压而形成碳纳米管,底部生长机理最主要的特征是:碳管一末端与催化剂微粒相连,另一端是不含有金属微粒的封闭端; (2)表面(六元环)生长机理:碳原子直接在催化剂的表面生长形成碳管,不形成合金。 ①表面扩散机理:用苯环坐原料来生长碳纳米管,如果苯环进入催化剂内部,会被分解而产生碳氢化合物和氢气同时副产物的检测结果为只有氢气而没有碳氢化化物。说明苯环没有进入催化剂液滴内部,而只是在催化剂表面脱氢生长,也符合“帽式”生长机理。 5、论述气相和溶液法生长纳米线的生长机理。 (1)气相法反应机理包括:V-L-S机理、V-S机理、碳纳米管模板法、金属原位生长。 ①V-L-S机理:反应物在高温下蒸发,在温度降低时与催化剂形成低共熔液滴,小液滴相互聚合形成大液滴,并且共熔体液滴在端部不断吸收粒子和小的液滴,最后由于微粒的过饱和而凝固形成纳米线。 ②V-S机理:首先沉底经过处理,在其表面形成许多纳米尺度的凹坑蚀丘,这些凹坑蚀丘为纳米丝提供了成核位置,并且它的尺寸限定了纳米丝的临界成核直径,从而使生长的丝为纳米级。 ③碳纳米管模板法:采用碳纳米管作为模板,在一定温度和气氛下,与氧化物反应,碳纳米管一方面提供碳源,同时消耗自身;另一方面提供了纳米线生长的场所,同时也限制了生成物的生长方向。 ④金属原位生长: (2)溶液法反应机理包括溶液液相固相、选择性吸附。 ①S-L-S机理:SLS 法和 VLS 法很相似,二者的主要差别在于 SLS 法纳米线成长的 液态团簇来源于溶液相,而 VLS 法则来自蒸气相。

统计学原理第七版李洁明-课后选择判断题习题及答案

) 统计学原理第七版李洁明-课后选择判断题习题及答案 一、单项选择题 1.统计有三种含义,其基础是()。 (1)统计学(2)统计活动(3)统计方法(4)统计资料 2.一个统计总体()。 (1)只能有一个标志(2)只能有一个指标(3)可以有多个标志(4)可以有多个指标3.下列变量中,()属于离散变量。 (1)一包谷物的重量(2)一个轴承的直径(3)在过去一个月中平均每个销售代表接触的期望客户数(4)一个地区接受失业补助的人数 < 4.某班学生数学考试成绩分别为65分、71分、80分和87分,这四个数字是()。(1)指标(2)标志(3)变量(4)标志值 5.下列属于品质标志的是()。 (1)员工年龄(2)员工性别(3)员工体重(4)员工工资 6.现要了解某机床企业的生产经营情况,该企业的产量和利润是() (1)连续变量(2)离散变量(3)前者是连续变量,后者是离散变量 (4)前者是离散变量,后者是连续变量

7.劳动生产率是() | (1)动态指标(2)质量指标(3)流量指标(4)强度指标 8.统计规律性主要是通过运用()方法经整理、分析后得出的结论(1)统计分组法(2)大量观察法(3)综合指标法(4)统计推断法 9.()是统计的基础功能。 (1)管理功能(2)咨询功能(3)信息功能(4)监督功能 10.()是统计的根本准则,是统计的生命线。 (1)真实性(2)及时性(3)总体性(4)连续性 11.构成统计总体的必要条件是() 《 (1)差异性(2)综合性(3)社会性(4)同质性 12.数理统计学的奠基人是()。 (1)威廉·配第(2)阿亨瓦尔(3)凯特勒(4)恩格尔 13.统计研究的数量必须是()。 (1)抽象的量(2)具体的量(3)连续不断的量(4)可直接相加的量14.最早使用统计学这一学术用语的是() (1)政治算术学派(2)社会统计学派(3)国势学派(4)数理统计学派

有机半导体材料

有机半导体材料 1 有机半导体材料的分子特征 有机半导体材料与传统半导体材料的区别不言自明,即有机半导体材料都是由有机分子组成的。有机半导体材料的分子中必须含有 键结构。如图1所示,在碳-碳双键结构中,两个碳原子的pz 轨道组成一对 轨道( 和 ),其成键轨道( )与反键轨道( )的能级差远小于两个 轨道之间的能级差。按照前线轨道理论, 轨道是最高填充轨道(HOMO), 是最低未填充轨道(LUMO)。在有机半导体的研究中,这两个轨道可以与无机半导体材料中的价带和导带类比。当HOMO 能级上的电子被激发到LUMO 能级上时,就会形成一对束缚在一起的空穴-电子对。有机半导体材料的电学和电子学性能正是由这些激发态的空穴和电子决定的。

在有机半导体材料分子里, 键结构会扩展到相邻的许多个原子上。根据分子结构单元的重复性,有机半导体材料可分为小分子型和高分子型两大类。 小分子型有机半导体材料的分子中没有呈链状交替存在的结构片断,通常只由一个比较大的 共轭体系构成。常见的小分子型有机半导体材料有并五苯、三苯基胺、富勒烯、酞菁、苝衍生物和花菁等(如图2),常见的高分子型有机半导体材料则主要包括聚乙炔型、聚芳环型和共聚物型几大类,其中聚芳环型又包括聚苯、聚噻吩、聚苯胺、聚吡咯等类型(如图3)。 事实上,由于有机分子的无限可修饰性,有机半导体材料的结构类型可以说是无穷无尽的。 图2: 几种常见的小分子有机半导体材料:(1)并五苯型,(2)三苯基胺类,(3)富勒烯,(4)酞菁,(5)苝衍生物和(6)花菁类。

图3: 几种常见的高分子有机半导体材料:(1)聚乙炔型,(2)聚芳环型,(3)共聚物型。 2 有机半导体材料中的载流子 我们知道无机半导体材料中的载流子只有电子和空穴两种,自由的电子和空穴分别在材料的导带和价带中传输。相形之下,有机半导体材料中的载流子构成则要复杂得多。 首先,由于能稳定存在的有机半导体材料的能隙(即LUMO 与HOMO 的能级差)通常较大,且电子亲和势较低,大多数有机半导体材料是p 型的,也就是说多数材料只能传导正电荷。无机半导体材料中的正电荷(即空穴)是高度离域、可以自由移动的,而有机半导体材料中的正电荷所代表的则是有机分子失去一个电子(通常是HOMO 能级上的电子)后呈现的氧化状态。因此,在有机半导体材料中引入一个正电荷,必然导致有机分子构型的改变。

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