gjb 塑封集成电路环境试验前预处理程序和方法
芯片塑封流程
芯片塑封流程嘿，你有没有想过，那些小小的芯片是怎么被保护起来，然后在各种电子设备里欢快工作的呢？今天呀，我就来给你讲讲芯片塑封这个超有趣的过程。
我有个朋友叫小李，他就在一家芯片制造厂里工作。
有一次我去他那儿参观，才真正见识到芯片塑封的奇妙之处。
芯片塑封的第一步就是准备工作，这就像是盖房子之前得先准备好材料一样。
你得有芯片、塑封料这些主要的“演员”。
那芯片可娇贵了，就像一个刚出生的小婴儿，一点点磕碰都可能让它“生病”。
塑封料呢，就像是给这个小婴儿准备的小棉被，柔软又有保护力。
我当时看到操作台上摆放着整整齐齐的芯片，那芯片小小的，在灯光下还闪闪发亮呢。
旁边的塑封料被装在一个个小容器里，五颜六色的，看起来就很神秘。
小李告诉我，这些塑封料可不是随便选的，那得根据芯片的用途、工作环境等好多因素来确定。
这就好比我们人穿衣服，冬天得穿厚棉衣，夏天就穿薄T恤，芯片在不同的“环境”里也得有不同的“衣服”。
接下来就是真正的塑封环节啦。
这个过程就像是一场精心编排的舞蹈。
先把芯片小心翼翼地放到模具里，这动作得轻啊，就像把一件稀世珍宝放到它专属的宝盒里。
然后把塑封料加热融化，这个时候的塑封料就像变成了流动的魔法液体，缓缓地流向芯片所在的模具里。
我当时就忍不住感叹：“哇，这就像是给芯片泡了个温暖的温泉，这液体把芯片包裹得严严实实的。
”小李笑着说：“哈哈，你这比喻还挺形象的。
这一步很关键，要是塑封料分布不均匀，芯片就可能有部分得不到好的保护。
”在塑封料填充模具的过程中，有好多精密的仪器在监控着。
我看到屏幕上各种数据在跳动，就像一群小蚂蚁在忙碌地跑来跑去传递信息。
小李解释说：“这些数据就像是这场舞蹈的指挥棒，要是哪里出了差错，芯片塑封的质量就会大打折扣。
”我心想，这芯片塑封可真是个细致活儿，容不得一点马虎。
等塑封料把芯片完全包裹住，就进入了固化阶段。
这就好比魔法液体凝固成了坚硬的铠甲。
小李说：“这个固化的时间和温度都得控制得非常精准，就像烤蛋糕一样，火候不对，蛋糕就不好吃了。
芯片封装测试流程详解培训资料
固化后需要对塑封后的芯片进行 检查，确保没有气泡、空洞和裂
缝等缺陷。
去飞边、切筋整形
去飞边是将塑封材料的外边缘去除的过程，以使芯片外观更加整洁美观。
切筋整形是将塑封材料按照芯片的形状进行修剪和整理的过程，以使芯片符合产品 要求。
在去飞边和切筋整形过程中需要注意保护芯片和引脚不受损伤，同时保持外观整洁 美观。
05 封装测试设备与材料
测试设备介绍
测试机台
用于对芯片进行性能和 功能测试的设备，具备
高精度和高可靠性。
显微镜
观察芯片封装结构的细 节，确保封装质量。
探针台
用于连接芯片引脚和测 试设备的工具，确保信
号传输的稳定性。
温度箱
模拟不同温度环境，检 测芯片在各种温度下的
性能表现。
测试材料介绍
0102Βιβλιοθήκη 0304焊锡膏
用于将芯片与基板连接的材料 ，要求具有优良的导电性和耐
热性。
粘合剂
用于固定芯片和基板的材料， 要求具有高粘附力和耐久性。
绝缘材料
用于保护芯片和线路不受外界 干扰的材料，要求具有高绝缘
性能。
引脚
用于连接芯片和外部电路的金 属脚，要求具有优良的导电性
和耐腐蚀性。
06 封装测试常见问题及解决 方案
芯片贴装
芯片贴装是将芯片放置在PCB板 上的过程，通常使用自动贴装机
完成。
贴装前需要检查芯片和PCB板的 型号、规格是否匹配，以及芯片
的外观是否有破损或缺陷。
贴装过程中，需要调整好芯片的 位置和角度，确保芯片与PCB板 对齐，并保持稳定的贴装压力和
温度。
引脚焊接
引脚焊接是将芯片的引脚与 PCB板上的焊盘进行焊接的过 程，通常使用热压焊接或超声 波焊接。
塑封实验指导书
塑封工艺及计算机辅助分析实验指导书上海工程技术大学材料工程系2012年9月实验一：基于Moldex3D软件IC封装计算机模拟分析一、实验目的：1. Modex3D分析过程：文件导入、材料的选择、工艺过程参数的设定；2. Modex3D的相关结果分析；3. 掌握塑封工艺参数选择；4. 了解CAE分析在IC封装中的应用。
二、实验器材与设备：1. 计算机若干台；2. Moldex3D软件、犀牛软件。
三、实验内容及步骤：第一部分：网格导入的基本操作步骤：1. 将网格文件导入到犀牛软件中，在网格的一个端脚处建立一条与网格平面垂直的直线作为引导线；2. 根据在第一步中建立的引导线将网格中各部分长到三层网格；3. 为三层网格定义不同的材料。
图1 导入IGS文档图2 网格属性设置第二部分：CAE分析软件的基本操作步骤：1. 将mfe文件导入到Moldex3D9.0软件中分别对不同的部分定义材料，导入环氧树脂材料；2. 定义好材料之后设置加工参数；3. 参数设置完成后进行Inpack模块模流分析。
图3 材料选定图4 流动波前时间充填模拟图5 局部分析网格图6 金线轮廓参数设定图7 充填状态四、实验要求：1.记录实验过程中出现的问题及解决办法。
2. 对比分析CAE模拟结果，总结不同参数调节下充填情况的变化。
3. 简述对CAE分析的体会。
实验二：塑料封装成型过程演示一、实验目的：1. 了解封装模具的基本结构和组成，重点认识型腔和浇注系统结构设计；2. 了解塑封压机各组成部分的用途，熟悉封装压机的主要零部件；3. 掌握塑封工艺参数选择；4. 了解封装压机操作。
二、实验器材与设备：1. 塑封模具：SSOP-20L 模盒1 套，MGP注塑/快速更换型模座1 套；腔位数：每模48腔/条×2＝96腔；2. 引线框架形式：SSOP-20L Matrix, 材料：OLIN 194；3. 塑封料：环氧树脂，形式：圆柱型料饼；尺寸和重量：Φ13 x4.5 克/个；数量: 6个/模；4. 塑封压机：日申-750KN，下注缸式液压成型机；5. 点接触式温度计。
3.5塑封工艺操作
图 3-18 下料
3.5.2 塑封的工艺操作流程
5. 开模、 清模
用气枪对下料之后模具进行清理 (见图 3-19), 准 备下一次作业, 重复上料合模与投料、 注塑成型等步 骤, 直至整批塑封完毕。 作业完毕后清理工作台, 准备 下一次作业。为保证塑封的生产质量, 在塑封过程中 须进行质量检查, 采用抽检的方式。 另外, 在设备开机 或调试、 换班、 换批、 清模等情况下, 检验人员需 要进行首检, 即对首模产品进行进场检查, 确认产品符 合质量要求后, 方可进行批量塑封生产。
图 3-19 用气枪清理模具
3.5.2 塑封的工艺操作流程
6. 高温固化
完成塑封的产品需要将塑封树脂进一步高温固化, 称为后固化, 其作用是消除塑封体内部 的应力, 保护芯片。 该操作在高温烘箱内进行, 通常固化温度设置为 (175 ± 5)℃ ,时间约为 8h。
3. 5. 3 操作注意事项
在塑封工艺的操作过程中, 每一步都会影响最终产品的质量, 需要注意以下内容。 (1) 领取塑封料后需要先将之在常温下进行回温, 具体的回温时间根据塑封料及室温确定 (通常约为 24h) , 并且塑封料从冷藏状态取出后必须在规定的有效期内使用完毕。 (2) 生产时只能使用按工艺回温好的塑封料, 并优先使用回温早的塑封料, 且不得将塑封料放在塑封机 台上, 应该放置在附近的凳子或桌面上。 (3) 新更换的模具必须使用特定的清洗剂清洗后使用, 正在使用的模具必须定期进行清洗, 且需清洗干 净, 保证生产满足质量要求, 不允许有洗模残渣留于上、 下模。 (4) 作业前应穿戴好个人防护用品, 避免作业途中被高温烫伤。 (5) 上料时需保证模具表面清洁、 引线框架定位良好, 防止模具被压坏, 并确保引线框架方向正确。 (6) 在生产中, 操作人员严禁更改工艺参数, 技术人员如需根据生产需要更改工艺参数, 需向工程师 ( 产品负责人) 申请 (调试时例外), 更改过的工艺参数需及时做好确认和交接。 (7) 使用高温烘箱前应进行检查, 确认烘箱内无易燃物及其他无关物件。
基于GJB7400的军用塑封集成电路检验标准探讨
基于GJB7400的军用塑封集成电路检验标准探讨
何磊;冯佳;蔡媛媛;虞勇坚;陈光耀;吕栋
【期刊名称】《电子质量》
【年(卷),期】2022()4
【摘要】塑封集成电路凭借其五大优势,势必会在军用集成电路发展之路上大有作为。
目前我国军用塑封集成电路正在处于高速发展阶段,提高其可靠性是军用塑封集成电路发展的重要任务。
为加强军用集成电路质量控制,制定了GJB7400-2011《合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范》,是军用塑封集成电路筛选检验的主要标准。
通过梳理GJB7400关于军用塑封集成电路可靠性检验标准,可以分析我国军用塑封集成电发展的方向。
探讨军用塑封集成电路检验标准要求,帮助了解目前我国军用塑封集成电路发展现状与目标的差距,为未来实现高可靠性的国产化军用塑封集成电路指引领航。
【总页数】4页(P127-130)
【作者】何磊;冯佳;蔡媛媛;虞勇坚;陈光耀;吕栋
【作者单位】中国电子科技集团公司第五十八研究所
【正文语种】中文
【中图分类】TN407
【相关文献】
1.基于封装工艺识别翻新塑封集成电路
2.对集成电路封装塑封料湿敏性评定技术的探讨
3.集成电路塑封模具错位、偏心问题探讨
4.塑封集成电路封装芯片压区铝层腐蚀问题探讨
5.军用塑封器件分层缺陷可靠性风险评估方法探讨
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芯片封装测试流程详解
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FOL– Wire Bonding 引线焊接
Wire Bond的质量控制：
Wire Pull、Stitch Pull（金线颈部和尾部拉力）
Ball Shear（金球推力）
Wire Loop（金线弧高）
Ball Thickness（金球厚度）
Crater Test（弹坑测试）
Thickness
主要功能为：在熔融状态下将Die和Lead Frame包裹起来， 提供物理和电气保护，防止外界干扰；
存放条件：零下5°保存，常温下需回温24小时；
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Raw Material in Assembly(封装原材料)
【Epoxy】银浆
成分为环氧树脂填充金属粉末（Ag）；
有三个作用：将Die固定在Die Pad上； 散热作用，导电作用；
-50°以下存放，使用之前回温24小时；
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Typical Assembly Process Flow
FOL/前段
EOL/中段 Plating/电镀
EOL/后段 Final Test/测试
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FOL– Front of Line前段工艺
Wafer
2nd Optical 第二道光检
Die Attach 芯片粘接
Molding Cycle
-L/F置于模具中，每 个Die位于Cavity中 ，模具合模。
-块状EMC放入模具 孔中
-高温下，EMC开始 熔化，顺着轨道流 向Cavity中
-从底部开始，逐渐 覆盖芯片
金线在Cap施加的一 定压力作用下，形成 Wedge；
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FOL– Wire Bonding 引线焊接
EFO打火杆在磁 Cap下降到芯片的Pad
bga封装工艺流程
BGA封装工艺流程1. 概述BGA（Ball Grid Array）封装是一种常见的集成电路封装技术，它通过将芯片引脚连接到一组小球形焊点上，实现芯片与PCB（Printed Circuit Board）之间的连接。
BGA封装具有高密度、高可靠性和良好的电气性能等优点，广泛应用于电子产品中。
本文将详细介绍BGA封装的工艺流程。
2. BGA封装工艺流程BGA封装的工艺流程主要包括芯片前处理、基板制备、球阵布置、焊球连接、后处理和测试等步骤。
下面将逐步介绍每个步骤的具体内容。
2.1 芯片前处理芯片前处理是BGA封装的第一步，主要包括芯片去毛刺、清洗和粘接等操作。
2.1.1 芯片去毛刺芯片去毛刺是为了去除芯片表面的毛刺，保证后续工艺的顺利进行。
具体步骤如下：- 使用刷子或刮刀等工具将芯片表面的毛刺清除干净。
- 使用去毛刺剂进行清洗，去除表面的污垢。
2.1.2 清洗清洗是为了去除芯片表面的杂质和污垢，保证焊接质量。
具体步骤如下： - 将芯片浸入清洗液中，进行超声波清洗。
超声波的作用可以将污垢从芯片表面剥离。
- 取出芯片，用去离子水进行冲洗，去除清洗液的残留。
2.1.3 粘接粘接是为了将芯片固定在基板上，防止在后续工艺中移动。
具体步骤如下： - 在芯片背面涂布一层粘合剂，均匀覆盖整个芯片背面。
- 将芯片放置在基板上，保持对位精度。
- 将芯片按压固定，使其与基板紧密贴合。
2.2 基板制备基板制备是BGA封装的第二步，主要包括基板选择、基板去毛刺、基板涂布和基板烘干等操作。
2.2.1 基板选择基板的选择是根据芯片的尺寸、引脚数量和电气要求等因素进行的。
一般情况下，基板材料选用FR-4玻璃纤维板，具有良好的绝缘性能和机械强度。
2.2.2 基板去毛刺基板去毛刺是为了去除基板表面的毛刺，保证焊接质量。
具体步骤如下： - 使用刷子或刮刀等工具将基板表面的毛刺清除干净。
- 使用去毛刺剂进行清洗，去除表面的污垢。
gjb 1679a-2008
GJB 1679A-2008标准是我国国家军用电子产品环境试验方法的标准，该标准规定了军用电子产品在各种环境条件下的测试方法和要求。
本文将对该标准的内容进行详细介绍，并分析其在军用电子产品研发与生产中的重要性和应用。
一、标准概述1.1 标准概述GJB 1679A-2008标准是由我国国防科学技术工业委员会颁布的军用电子产品环境试验方法标准，其制定的目的在于提供军用电子产品在各种环境条件下的测试方法和要求，以保证其在复杂恶劣的环境条件下也能正常稳定地工作。
1.2 适用范围该标准适用于军用电子产品环境试验方法的规定和指导，涉及的测试项目包括：低温试验、高温试验、湿热试验、盐雾试验、冷热冲击试验、干热试验等。
1.3 主要内容GJB 1679A-2008标准主要包括了以下内容：1) 术语和定义：对标准中涉及到的术语进行了定义，以便用户理解和使用。
2) 试验设备：对各种环境试验设备的要求和规范进行了详细的描述。
3) 试验方法：针对各种环境条件下的测试方法进行了具体的规定，包括测试参数、测试过程和数据处理等。
4) 试验要求：对军用电子产品在不同环境条件下的性能要求进行了详细的说明。
二、标准的重要性2.1 保障军用电子产品的可靠性在军事作战和作战环境中，军用电子产品需要能够在特殊的环境条件下正常稳定地工作，如恶劣的气候、高温、低温、潮湿、盐雾等。
采用GJB 1679A-2008标准进行环境试验，可以对产品的可靠性进行全面的评估和验证，确保其在恶劣环境下的性能稳定和可靠。
2.2 提高产品质量和竞争力军用电子产品的性能和可靠性是其核心竞争力所在，而环境试验是评价产品性能和可靠性的重要手段。
采用GJB 1679A-2008标准进行环境试验，可以有效地发现产品的性能缺陷和不足，及时进行改进和优化，提高产品质量和竞争力。
2.3 降低产品研发和生产成本通过环境试验，可以及早发现产品性能缺陷和不足，避免因产品在使用过程中出现故障而导致的高昂的维修和更换成本。
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gjb 塑封集成电路环境试验前预处理程序和方法
标题：gjb塑封集成电路环境试验前预处理程序和方法
摘要：
本文将探讨gjb塑封集成电路环境试验前的预处理程序和方法。
我们
将介绍gjb塑封集成电路环境试验的背景和重要性。
我们将深入分析
预处理程序在gjb环境试验中的作用和价值。
我们将提供一种全面的
预处理方法，以帮助读者更好地理解和应用该方法。
我们将总结本文
内容并分享我们的个人观点和理解。
正文：
第一部分：背景和重要性
1.1 gjb塑封集成电路环境试验的背景
gjb塑封集成电路环境试验作为评估集成电路的环境适应性和可靠性的重要手段，在国防和军事行业具有广泛的应用。
这种试验能模拟各种
环境条件对集成电路的影响，并评估其在恶劣条件下的性能和稳定性。
gjb塑封集成电路环境试验的准确性和有效性对于保证集成电路的可靠性至关重要。
1.2 gjb塑封集成电路环境试验的重要性
gjb塑封集成电路环境试验能够发现潜在的设计和制造问题，对于改进和优化集成电路的相关性能起着重要作用。
通过在不同环境条件下进行试验，可以评估集成电路对温度、湿度、震动等环境因素的响应能力，提高其在各种实际应用场景下的可靠性和稳定性。
预处理程序和方法在gjb塑封集成电路环境试验中的应用具有重要意义。
第二部分：预处理程序在gjb塑封集成电路环境试验中的作用和价值2.1 预处理程序的定义和目的
预处理程序是在进行gjb塑封集成电路环境试验之前对待测样品进行的一系列准备工作，其目的是确保试验结果的准确性和可靠性。
预处理程序包括样品准备、参数设置、试验设备校准和环境条件调整等方面，通过统一处理样品和试验条件，消除干扰因素，以获得准确和可重复的试验结果。
2.2 预处理程序的作用和价值
预处理程序在gjb塑封集成电路环境试验中扮演着关键的角色。
它能够确保试验的合理性和可比性，使得不同试验结果之间具有可比性。
预处理程序能够减少试验过程中的误差和偏差，提高试验结果的准确性和可靠性。
预处理程序能够降低试验成本和时间，提高试验效率和效果。
第三部分：gjb塑封集成电路环境试验前预处理的方法和步骤
3.1 预处理方法的选择和评估
根据试验要求和目标，选择合适的预处理方法是至关重要的。
可以从
样品准备、参数设置、试验设备校准和环境条件调整等方面入手，根
据实际情况制定相应的预处理步骤和方法，确保试验结果的准确性和
可靠性。
3.2 预处理步骤和程序
在gjb塑封集成电路环境试验前，预处理程序一般包括以下步骤和程序：
1) 样品准备：对待测样品进行清洁处理，消除表面污染物和修复损坏，保证样品状态的一致性。
2) 参数设置：根据试验要求和目的，合理选择和设置试验参数，包括
温度、湿度、震动等环境条件。
3) 试验设备校准：对试验设备进行校准和检验，确保其测量和控制功
能的准确性。
4) 环境条件调整：根据试验要求和样品特性，调整试验环境条件，以
符合实际应用场景和要求。
第四部分：总结和回顾
总结和回顾是理解和灵活应用gjb塑封集成电路环境试验前预处理程
序和方法的关键所在。
通过总结，我们可以得出以下结论：预处理程
序对于准确评估集成电路的环境适应性和可靠性至关重要；合理选择
和应用预处理方法能够提高试验结果的准确性和可靠性；预处理步骤
和程序应根据实际情况进行调整和优化，以确保试验的合理性和可比
性。
个人观点和理解：
在gjb塑封集成电路环境试验前预处理程序和方法中，我认为准确性和可靠性是最重要的因素。
只有通过合理的预处理和严格的控制，我们才能获得可靠的试验结果，进一步改进和优化集成电路的性能和可靠性。
我还强调了环境应变对集成电路的重要性，通过控制和调整环境参数，我们可以更好地模拟实际应用场景，并评估集成电路在不同环境条件下的响应能力。
总结：
本文探讨了gjb塑封集成电路环境试验前的预处理程序和方法。
通过介绍gjb塑封集成电路环境试验的背景和重要性，分析了预处理程序在试验中的作用和价值。
提供了一种全面的预处理方法，并分享了个人观点和理解。
通过本文的阐述，我希望读者能更好地理解和应用gjb 塑封集成电路环境试验前的预处理程序和方法，并在实践中取得更好的效果。