电子部品识别

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CHIP R和C品番识别方法培训

CHIP R和C品番识别方法培训

公/英制转换对照表
公制
英制
0.6*0.3 0201
1005
0402
1608
0603
2012
0805
3216
1206
3225
1210
4532
1812
5750
2220
POWER RATE 贴片电阻的功率识别规则
贴片电阻功率的国际标准 功率:元件的负载能力 标识单位:瓦特 (W)
参数列表:
SIZE=0201 SIZE=0402 SIZE=0603 SIZE=0805 SIZE=1206 SIZE=1210 SIZE=2010 SIZE=2512
4
5 ³£ ¹æ ²¿ Æ·
(L)
103 MCR03 EZP
J
(L) 103
SIZE
TOLERANCE
SIZE MCR006 MCR01 MCR03 MCR10 MCR18 MCR25 MCR50 MCR100
POWER
SIZE=0201 1/20W
SIZE=0402 1/16W
SIZE=0603 1/10W
罗姆制部品品番编码规则
ROHM
1
2
3
MCR03 EZP J
´ú Âë ²Î Êý Ãû ³Æ 1 ¹¦ ÂÊ Óë ³ß ´ç ²Î Êý 2 °ü װβ Êý 3 ¹« ²î ²Î Êý (4) µÍ ×è Öµ ²Î Êý £¨10 ¦¸ ÒÔ Ï £© 5 ×è Öµ ²Î Êý
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
ROHM
SIZE=0201 SIZE=0402 SIZE=0603 SIZE=0805 SIZE=1206 SIZE=1210 SIZE=2010 SIZE=2512

潮湿敏感器件使用管理规定

潮湿敏感器件使用管理规定

惠州市华阳数码特电子有限公司工作指令文件
第 3 页,共 4 页4.3.2 已经受潮的MSD要进行烘烤。

超过车间寿命或已经不满足包装要求的MSD,按包装袋上警告标签烘烤或按下面要求作业:(烘烤作业记录在《恒温槽来历表》)。

4.3.3 MSD使用注意事项。

1、烘烤托盘必须能耐高温。

2、尽可能保持原包装,同一批烘烤次数不多于2次。

4.3.4 PCB/FPC同样属于湿敏部品,在检验、储存、使用等环节必须与MSD器件一样进行管理。

已经受潮的PCB/FPC要进行烘烤,.烘烤要求参照如下:
表面为OSP工艺的PCB板,作如下管理:
终端类:含手机板、数据卡、固定台等,存储期限:3个月,车间寿命期限:6H;
系统类:含机顶盒、TD等;存储期限:3个月,车间寿命期限:48H;
424001___湿敏器件
清单.xls
424003
SMT部品烘烤清单.xls
424004
MSD管理跟踪卡.xls
424002
干燥柜存储来历表。

《车辆及部件识别标记》(应用实施资料)

《车辆及部件识别标记》(应用实施资料)

行李舱外部包围件——流水槽

行李舱外部结构包围件
行李舱外部包围件——行李舱

行李舱外部结构包围件
行李舱外部包围件——行李舱

行李舱外部结构包围件
行李舱外部包围件——行李舱

行李箱盖内板,隔音棉内(不推荐)
行李舱内——座椅横梁

裸露的座椅上横梁(部分车型、易遮挡) (不推 荐)
行李舱内——座椅横梁
《车辆及部件识别标记》回顾

标准要求
4. 车辆及部件识别标记的标识信息 车辆及部件识别标记的标识信息应为a)或b)之一: (a)符合GB 16735-2004规定的车辆识别代号(VIN); (b)零部件(或总成)编号,该零部件(或总成)编号 应具有可追溯性、唯一性、并且与安装该零部件(或总 成)的车辆的VIN一一对应。。
标记位置——其他

冷凝器(不推荐)
标记位置——其他

前悬滑柱(装车后,由举升机举起后可见)
标记位置——其他

油箱(装车后,由举升机举起后可见)
标记位置——ECU
乘用车应至少有一处电子控制单元(ECU) 不可改变地记录VIN,该电子控制单元应提供 有效的通讯接口读取车辆及部件识别标记信 息,电子控制单元在通讯协议方面的设计应 符合相应标准的规定。 可读取性 读取方式

2007年立项 2008年成立工作组 经过三次工作组会议,2010年形成征求意见稿 2011年经基础分标委审查通过并报批
《车辆及部件识别标记》回顾

制定依据
主要参照了美国联邦法典第49卷CFR49 §541《联邦机动 车辆防盗标准》的要求 。

标准属性
强制性标准体系中的一般安全标准

电子元器件发展经历的四个阶段

电子元器件发展经历的四个阶段

电子元器件发展经历的四个阶段电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。

常见的有二极管等。

电子元器件包括:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等。

电子元器件发展史其实就是一部浓缩的电子发展史。

电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术,二十世纪发展最迅速,应用最广泛,成为近代科学技术发展的一个重要标志。

第一代电子产品以电子管为核心。

四十年代末世界上诞生了第一只半导体三极管,它以小巧、轻便、省电、寿命长等特点,很快地被各国应用起来,在很大范围内取代了电子管。

五十年代末期,世界上出现了第一块集成电路,它把许多晶体管等电子元件集成在一块硅芯片上,使电子产品向更小型化发展。

集成电路从小规模集成电路迅速发展到大规模集成电路和超大规模集成电路,从而使电子产品向着高效能低消耗、高精度、高稳定、智能化的方向发展。

由于,电子计算机发展经历的四个阶段恰好能够充分说明电子技术发展的四个阶段的特性,所以下面就从电子计算机发展的四个时代来说明电子技术发展的四个阶段的特点。

在20世纪出现并得到飞速发展的电子元器件工业使整个世界和人们的工作、生活习惯发生了翻天覆地的变化。

电子元器件的发展历史实际上就是电子工业的发展历史。

1906年,李·德福雷斯特发明了真空三极管,用来放大电话的声音电流。

此后,人们强烈地期待着能够诞生一种固体器件,用来作为质量轻、价廉和寿命长的放大器和电子开关。

1947年,点接触型锗晶体管的诞生,在电子器件的发展史上翻开了新的一页。

元件插件图示识别法及焊锡判定标准

元件插件图示识别法及焊锡判定标准

符号单位分类特性PCB 单层、多层1.零件面印刷清晰.2.锡面不可氧化3.板材分为ZD与KBC普通电容,无极性X、Y、塑料、陶瓷、钽质、麦拉、积层EC电解电容,有极性(白边为负极)1F=103mF 1mF=103uF1uF=103nF 1nF=103pF电容F电阻电感L H空芯電感,磁芯電感,鐵芯電感单位为L(亨利)1H=103mH 1mH=103μH双面板实物图 插件位置图 插件要求元件识别名称立式 本体朝着圆圈卧式 平贴,无方向贴片电阻,无方向RΩ插件及SMD,插件方式又分为立式,卧式。

插件为4环或5环颜色表示阻值;电阻无极性,立式有方向;贴片数字表示阻值;单位为Ω(欧姆)1M Ω=103K Ω=106ΩX Y电容 无极性电解电容 白边插阴隐电解电容 负极插阴隐上贴片电容 无极性共模电感环形电感色环电感环形电感贴片电阻,无方向基板零件面(KB板材)锡面零件面(ZD板材)12UU注意电极和方向,不可插反Q晶体管、场效应管变压器T H 高频及低频分初级及次级,插件易浮高。

抛线应注意位置,插完后需将线整理圆点朝右贴片IC本体缺口朝丝印缺口圆点朝丝印圆点圆点朝左本体半圆朝向丝印半圆三极管圆点朝丝印圆点IC双列直插封装、单列直插封装、扁平封装有方向不可插反1.有正负极,不可插反2.不可从本体弯脚3.发光二极管(本体有缺口处为负极)光耦备 注:备 注:本体半圆朝向丝印半圆二极管D普通、发光、稳压、双向等立式 负极朝上立式 负极朝下 卧式 负极朝右发光二极管LED半圆面朝右半圆面朝钱缺口根据要求加套管贴片保险丝线材1.分2464圆线,2468扁线1.线材规格、经径、长度、DC头规格+插在PCB标示正极上,-插在负极性上有极性不可插反,四个脚保险丝F快断/慢断注意电压和电流、品牌插件桥堆BD手插、贴片贴片保险电阻 本体朝圆圈保险丝压敏电阻MOV10mm磁环横向插件负极朝右负极朝左负极朝右件电子元件识别磁环纵向插件磁环横向插件磁环纵向插件负极朝左负极朝前缺口朝右负极朝前负极朝后引脚头部有连焊引脚之间没有连焊现象、焊点饱满贴片元件和铜箔部分呈空焊状态没有空焊现象、焊点饱满没有空焊现象、焊点饱满焊盘的孔和元件之间没有浸上锡焊盘的孔和元件之间没有浸上锡、锡洞焊点周围上锡饱满、光滑焊点周围上锡饱满、光滑由于有纤维导致针孔出现铜箔表面被腐蚀而产生的针孔焊锡焊得很饱满、圆润焊锡焊得很饱满、圆润焊锡标准识别标示(1)虚焊部品端子焊盘密度小的地方、通孔周围也没有锡珠PCBA干净无赃污部品的引脚处呈水柱状部品的引脚处没有锡尖部品的引脚处没有锡尖贴片元件焊点上锡良好元件脚上锡良好有锡的氧化物粘在上面有锡的氧化物粘在上面元件间隙干净无任何氧化物元件间隙干净无任何氧化物标准可接受不良备注焊点与PCB的反角不超过60∘焊点与PCB的反角不超过90∘焊点与PCB的反角超过90∘元件100%平贴PCB 元件浮高在0.3mm范围内元件浮高超过0.3mm范围元件100%平贴PCB元件浮高在0.3mm范围内元件浮高超过0.3mm范围焊点100%吃锡吃锡75%min吃锡少于50%元件浮高判定标准不良症状:元件未平贴PCB,易使铜箔翘皮;原因:1、在插件时未插至底; 2、过炉时波峰高将元件冲击浮高;3、元件加工与PCB孔距不符。

电子元器件

电子元器件

电阻在电路中用"R"加数字表示,如:R1表示编号为1的电阻。电阻在电路中的主要作用为:分流、限流、分 压、偏置等。
电容在电路中一般用"C"加数字表示(如C13表示编号为13的电容)。电容是由两片金属膜紧靠,中间用绝缘材 料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。
电容的容量大小表示能贮存电能的大小,电容对交流信号的阻碍作用称为容抗,它与交流信号的频率和电容 量有关。
电视机IC/音响IC/电源模块 影碟机IC/录象机IC/电脑IC 通信IC/遥控IC/照相机IC 报警器IC/门铃IC /闪灯IC 电动玩具IC/温控IC/音乐IC 电子琴IC /手表IC/其他集成电路
触点/触片/探针 铁心/其他电子五金件
点阵/led数码管/背光器件 液晶屏/偏光片/发光二极管芯片 发光二极管显示屏/液晶显示模块 其他显示器件
电磁传感器/敏感元件 光电传感器/光纤传感器 气体传感器/湿敏传感器 位移传感器/视觉、图像传感器 其他传感器
能产生电感作用的元件统称为电感原件,常常直接简称为电感。 磁珠/电流互感器/电压互感器 电感线圈/固定电感器/可调电感器 线饶电感器/非线饶电感器 阻流电感器(阻流圈、扼流圈) 其他电感器
电子元器件包括:电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电 声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电 路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、 电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等。
在20世纪出现并得到飞速发展的电子元器件工业使整个世界和人们的工作、生活习惯发生了翻天覆地的变化。 电子元器件的发展历史实际上就是电子工业的发展历史。

部品知识

第一章第一节电阻器电阻,英文名resistance,通常缩写为R,它是导体的一种基本性质,与导体的尺寸、材料、温度有关。

欧姆定律说,I=U/R,那么R=U/I,电阻的基本单位是欧姆,简称为欧。

用希腊字母“Ω”表示,有这样的定义:导体上加上一伏特电压时,产生一安培电流所对应的阻值。

电阻的主要职能就是阻碍电流流过。

欧姆常表示电阻阻值的常用单位还有千欧(kΩ),兆欧(MΩ)。

一、电阻器的种类电阻器的种类有很多,通常分为三大类:固定电阻,可变电阻,特种电阻。

在电子产品中,以固定电阻应用最多。

而固定电阻以其制造材料又可分为好多类,但常用、常见的有RT型碳膜电阻、RJ型金属膜电阻、RX型线绕电阻,还有近年来开始广泛应用的片状电阻。

型号命名很有规律,R代表电阻,T-碳膜,J-金属,X-线绕,是拼音的第一个字母。

在国产老式的电子产品中,常可以看到外表涂覆绿漆的电阻,那就是RT型的。

而红颜色的电阻,是RJ型的。

一般老式电子产品中,以绿色的电阻居多。

为什么呢?这涉及到产品成本的问题,因为金属膜电阻虽然精度高、温度特性好,但制造成本也高,而碳膜电阻特别价廉,而且能满足民用产品要求。

命名方法:(我国规定电阻器命名方法由4部分组成)电阻器当然也有功率之分。

常见的是1/8瓦的“色环碳膜电阻”,它是电子产品和电子制作中用的最多的。

当然在一些微型产品中,会用到1/16瓦的电阻,它的个头小多了。

再者就是微型片状电阻,它是贴片元件家族的一员。

二、电阻器的标识这些直接标注的电阻,在新买来的时候,很容易识别规格。

可是在装配电子产品的时候,必须考虑到为以后检修的方便,把标注面朝向易于看到的地方。

所以在弯脚的时候,要特别注意。

在手工装配时,多这一道工序,不是什么大问题,但是自动生产线上的机器没有那么聪明。

而且,电阻器元件越做越小,直接标注的标记难以看清。

因此,国际上惯用“色环标注法”。

事实上,“色环电阻”占据着电阻器元件的主流地位。

“色环电阻”顾名思义,就是在电阻器上用不同颜色的环来表示电阻的规格。

PCBA培训教材(完整版)


10
◎ 常见电子元件识别
一. 电 阻
色环电阻分四环和五环,通常 误差在1%以下的为精密电阻, 用五色环表示。
四色环: 第一、二色环为有效数值; 第三色环为倍数(0的个数) 第四色环为误差 五色环: 第一、二、三色环为有效数值; 第四色环为倍数(0的个数) 第五色环为误差
颜色 第一色 第二色 第三色 1 1 1 棕 2 2 2 红 3 3 3 橙 4 4 4 黄 5 5 5 绿 6 6 6 蓝 7 7 7 紫 8 8 8 灰 9 9 9 白 0 0 0 黑 金 银 无 倍数 误差 10 ± 1%(F) 100 ± 2%(G) 1K 10K 100K ± 0.5%(D) 1M ± 0.25%(C) 10M ± 0.1%(B)
数 数数 0 误 字 字字 的 差 环 环环 个 数
范例 :D DDM ± T 1)红紫 绿 红 棕 2 7 5 00 1% 27.5k±1% 2)紫绿 棕 黑 棕 7 5 1 0 1% 751±1% 3)棕红紫 金 红 1 2 7 10-1 2% 12.7±2%
13
◎ 常见电子元件识别
一. 电 阻

16
◎ 常见电子元件识别
三. 二极管

二极管种类有很多, 按照所用的半导体材料,可分为锗二极管(Ge管)和硅二极管(Si管)。 根据其不同用途,可分为检波二极管、整流二极管、稳压二极管、开关二极管等。 按照管芯结构,又可分为点接触型二极管、面接触型二极管及平面型二极管
负极
正极
17
◎ 静电防护
一.静电和静电放电的定义和特点
(接 摩触 擦分 起离 电 )
感 应 起 电
18
◎ 静电防护
三、静电对电子产品损害有哪些形式?
静电的基本物理特性为:吸引或排斥,与大地有电位差,会产生放电电流。这 三种特性能对电子元件的三种影响: 1.静电吸附灰尘,降低元件绝缘电阻(缩短寿命)。 2.静电放电破坏,使元件受损不能工作(完全破坏)。 3.静电放电电场或电流产生的热,使元件受伤(潜在损伤)。 4.静电放电产生的电磁场幅度很大(达几百伏/米)频谱极宽(从几十兆到几千 兆),对电子产器造成干扰甚至损坏(电磁干扰)

电子元器件发展经历的四个阶段

电子元器件发展经历的四个阶段电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。

常见的有二极管等。

电子元器件包括:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等。

电子元器件发展史其实就是一部浓缩的电子发展史。

电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术,二十世纪发展最迅速,应用最广泛,成为近代科学技术发展的一个重要标志。

第一代电子产品以电子管为核心。

四十年代末世界上诞生了第一只半导体三极管,它以小巧、轻便、省电、寿命长等特点,很快地被各国应用起来,在很大范围内取代了电子管。

五十年代末期,世界上出现了第一块集成电路,它把许多晶体管等电子元件集成在一块硅芯片上,使电子产品向更小型化发展。

集成电路从小规模集成电路迅速发展到大规模集成电路和超大规模集成电路,从而使电子产品向着高效能低消耗、高精度、高稳定、智能化的方向发展。

由于,电子计算机发展经历的四个阶段恰好能够充分说明电子技术发展的四个阶段的特性,所以下面就从电子计算机发展的四个时代来说明电子技术发展的四个阶段的特点。

在20世纪出现并得到飞速发展的电子元器件工业使整个世界和人们的工作、生活习惯发生了翻天覆地的变化。

电子元器件的发展历史实际上就是电子工业的发展历史。

1906年,李·德福雷斯特发明了真空三极管,用来放大电话的声音电流。

此后,人们强烈地期待着能够诞生一种固体器件,用来作为质量轻、价廉和寿命长的放大器和电子开关。

1947年,点接触型锗晶体管的诞生,在电子器件的发展史上翻开了新的一页。

电子部件RoHS管理规范

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更多免费资料下载请进: 好好学习社区 电子部件RoHS 管理规范
1.0目的
为了保证本公司采购的电子部件符合ROHS ,法律,法规及客户的要求,并对电
子部件供货商进行有效的辅导与监控,以达到本公司的环保要求。

2.0范围
2.1 电子产品中Cd 和Pb 及PBB ,PBDE 含有率不能超过规定量.
2.2 本公司所有电子供货商均适用
2.2.1虽然是同一原材料,但是生产厂家不同时,需分别测定.
2.2.2 材质一样,纯属形状不一时可共享一种测定资料;材料构成不一致时
需分别测定.
3.0 权责
3.1采购部::要求电子供货商提交原材料的环境管理物质资料
3.3品质部::按原材料ROHS 检验规范进行电子部件的检验
3.4工程部::所有环境有关资料的保管及相关检测报告的提出.
3.5管理代表::组织供应商的培训辅导及定期的审核.
3.6仓库/品质部/生产部::购入ROHS 电子部件的追踪、确认、检查、标示及
区分。

4.0 内容
4.1 电子部件测定项目及规定
4.1.2 品质部根据客户要求做成电子部件当中所包含的环境管理物质及标。

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