单板硬件详细设计报告

单板硬件详细设计报告

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目录

1概述 4

1.1背景 4

1.2必要的预备知识(可选) 4 2关键器件 4 3详细结构 4

3.1单板结构，总体模块划分 4

3.2模块详细描述 5

3.2.1模块1 5

3.2.2模块2 5 4硬件对外接口 5

4.1板际接口 5

4.2系统接口 5

4.3软件接口 6

4.4调测接口 6

4.5用户接口 6 5测试、调试计划（技术） 6 6其他 6 7附件 6

7.1原理图 6

7.2PCB图 6

7.3详细物料清单 6

7.4可编程器件设计文件、波形仿真文件和编程文件 6

7.5PCB板工艺、结构审查报告 6

7.6评审报告7

单板硬件详细设计报告

关键词：

摘要：

缩略语清单：对本文所用缩略语进行说明，要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。

参考资料清单：请在表格中罗列本文档所引用的有关参考文献名称、作者、标题、编号、发布日期和出版单位等基本信息。这些参考文献中至少应包括有关“硬件总体设计方案”和“单

板总体设计方案”。

1概述

1.1背景

说明该文档对应的单板硬件正式名称和版本号，并简要说明单板在系统中的位置和作用。1.2必要的预备知识(可选)

为可选项。

2关键器件

对单板中的关键器件详细说明其软硬件特性并分析优缺点，如果曾经有多个可选对象，应说明目前选择该器件的原因和不选其他可能性的原因。

3详细结构

3.1单板结构，总体模块划分

从系统的角度阐述单板的逻辑实现，提供单板的逻辑框图，划分模块，对其中的各模块的功能进行简要说明。

在这里先划分模块，阐述模块之间的关系，再按模块分章节，在模块章节中分别描述各模块的功能、接口、数据结构和可编程器件。

必须说明的是，单板模块划分的内容在《单板总体设计报告》中也有，只是不细，本文档可以在总体模块划分方面简单一点，而主要描述各模块的详细结构和相互之间的接口。如果由于没有单板软件而不用编写《单板总体设计报告》，则本部分应详细编写总体模块划分情况。

3.2模块详细描述

3.2.1模块1

1. 功能描述

详细描述本模块的功能，给出本模块的功能框图。(图号已在模板样式中，必须放在附图的下面，紧跟着附图，内容描述写：如图1所示，……)

ͼ1 XXXX

2. 与其他模块的接口

详细说明本模块对其他模块接口每个/组信号的详细定义。

3. 实现

详细说明本模块的实现方法，包括使用的芯片、主要电路分析和解释。如果本模块使

用了可编程器件，此处应提供可编程器件的外部管脚图（含说明）、内部逻辑框图

（含说明），设计文件、仿真波形文件在附件中提供。

3.2.2模块2

……

4硬件对外接口

4.1板际接口

以表格形式列出单板与母板插座信号的位置和定义，并详细说明单板对其他单板接口，包括每一个/组信号与哪块单板相连，输入/输出关系。以波形图的形式说明每组接口的时序，如果接口是标准接口（或其子集），如PCI，只需给出必要的说明。

接口信号仅仅给出定义是不够的，表格形式可以使读者很快找到信号的准确位置。

4.2系统接口

单板与本系统外设备的接口

4.3软件接口

站在CPU（也就是软件人员）的角度，描述所有软件人员需要了解的硬件细节，包括Memory map、中断等信息。这里所说的CPU，包括本板的CPU和对其他板对本板进行控制的CPU。

4.4调测接口

详细说明单板上所有调试用接口，包括调试专用指示灯、跳线、拨码开关、电源保险丝、ISP 接口、软件测试接口、硬件测试点等。

4.5用户接口

详细说明单板的面板上所有与用户有关的接口，包括面板指示灯、光口、以太网口、同轴电缆接口、串口等。

5测试、调试计划（技术）

简要说明对该单板的测试、调试计划，主要从技术的角度说明测试或调试的目标。

6其他

其他重要详细设计信息。

7附件

提供原理图、PCB图、BOM清单等的文件名作为附件的清单，文档归档时，将附件和文档一起归档。建议将以下各类附件做成压缩文件后，放在此处即可。

7.1原理图

当原理图很大，子图很多（ATM的设计经常超过50张子图）时，以剪贴板或链接图形的方式在文档中提供是不合适的，而纸件将来会被淘汰，所以这里只能说明文件名。除说明文件名外，还应说明所用原理图设计工具。

7.2PCB图

请输入文档名称

秘密 请输入文档编号

2019-07-08 版权所有，侵权必究 第11页，共11页 当PCB 图很大（ATM 的设计经常超过10层，板尺寸为435*385mm 或更大，PCB 设计文件超过10M ）时，纸件和电子件都不可能随文档提供。这里只能提供文件名，并说明所用布线工具和在CAD 室如何查阅。

7.3 详细物料清单

说明BOM 清单文件名。

7.4 可编程器件设计文件、波形仿真文件和编程文件

可编程器件设计文件、波形仿真文件和编程文件与原理图具有同等的重要性，有必要在此提供这些文件的清单，并在文档归档时将这些文件一起归档。

7.5 PCB 板工艺、结构审查报告

该部分由CAD 室提供，要求附在此处提交。

7.6 评审报告

这里记录所有对本单板的详细评审报告。到本文档归档结束时，单板评审应该已通过，本文档也已经通过评审，所以这里应详细记录每次评审的结果，包括曾经出现的错误、解决的方法和暂时无法通过评审定论的遗留问题等。

说明其文件名，以附件的形式归档。