硬件详细设计报告模版
硬件详细设计报告模版
（公司标识，位于文档首页的左上角）XXXX设计报告(题目，宋体小一，居中)
项目名称XXXX
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版本号VX.X.X
作者XXX
版权所有(版权声明，宋体五号)
大连互联天下科技发展有限公司
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文档更新记录
目录
1引言（使用本文档中的一级标题，格式不可手动修改） (7)
1.1版本处理（使用本文档中的二级标题，格式不
可手动修改） (7)
1.2编写目的
7
1.3预期的读者和阅读建议
7
1.4术语、定义和缩略语
7
1.5相关参考资料
8
2基本描述 (9)
2.1设计的基本要求
9
2.2单板运行环境描述
9
2.3单板工作条件限制
9
2.4单板主要性能指标
9
3模块的功能描述 (10)
3.1结构描述
10
3.2模块描述
10
3.2.1电源模块（使用本文档中的三级标题）
10
3.2.2功能块描述
10
3.3单板重用模块说明
11
4接口设计 (12)
4.1单板接口图
12
4.1.1外部接口设计
12
4.1.2内部接口设计
13
4.2板间接口（可选）
13
5实施 (14)
5.1系统电源方案
14
5.1.1各模块供电及功耗计算
14
5.1.2单板电源电压、功率分配表
14
5.1.3外部电源供电方案
15
5.1.4电源备份方案（可选）
16
5.1.5电源测试点
17
5.2主控芯片模块
17
5.2.1单板主要逻辑需求
17
5.2.2主控芯片介绍
17
5.2.3主控芯片与其他单元的接口
17
5.3大规模可编程逻辑器件模块（可选）
18
5.3.1单板大规模逻辑需求
18
5.3.2可编程逻辑器件介绍
18
5.3.3大规模可编程逻辑器件与其他单元的
接口 (18)
5.4模块四
19
5.5核心器件列表
20
5.6配置恢复操作
20
6PCB设计方案 (21)
6.1设计结构/布局/工艺
21
6.2叠层设计/板厚/阻抗要求
21
6.3线宽/线距/过孔的要求
21
6.4专用芯片约束及要求
21
6.5电源电路LAYOUT要求
22
6.6差分线列表及LAYOUT要求
22
6.7PCB设计规则
22
6.8PCB设计对软件的需求
22
6.9物理实现关键技术分析（可选）
22
6.10单板结构设计（可选）
22
6.11产品可靠性保证
23
7验证 (24)
8冗余设计 (24)
1 引言（使用本文档中的一级标题，格式不可手动修改）
1.1 版本处理（使用本文档中的二级标题，格式不可
手动修改）
如果该文档不是第一版本，应说明导致文档升级的主要设计更改和指出这些改变在本文档中的章节位置。
说明本文档当前版本对应的单板的正式名称及版本。
1.2 编写目的
简要说明单板的项目背景，并说明编写此文档的目的。
每段首行缩进两字，字体为宋体，字号为五号。
使用本模版时，请删除模版中的红色字体内容，添加需要添加的内容。
1.3 预期的读者和阅读建议
驱动开发人员：建议全部阅读；
硬件设计人员：全部阅读。
1.4 术语、定义和缩略语
请将文档中使用的术语、定义和缩略语在此处做介绍。
1.5 相关参考资料
请在表格中罗列本文档所引用的有关参考文献名称、标题等基本信息。
2 基本描述
2.1 设计的基本要求
说明详细设计的任务及详细设计所要达到的目标，概要描述，包括主要的业务需求、输入、输出、主要功能、性能等，尤其需要描述系统性能需求。主要是从单板整体角度说明单板完成的功能，不区分单元电路。
2.2 单板运行环境描述
对本系统所依赖于运行的工作环境进行描述，必要时要插入示意图来做说明。
图2.1 模块的运行环境示意图
2.3 单板工作条件限制
对模块的散热措施、模块工作的温湿度条件进行说明。
2.4 单板主要性能指标
列出单板的主要性能指标，例如处理器性能，缓存容量，端口通信速率等等。
3 模块的功能描述
从系统的角度阐述单板的逻辑实现，提供单板的逻辑框图，划分模块，对其中的各模块的功能进行简要说明。
3.1 结构描述
在这里先划分模块，阐述模块之间的关系，再按模块分章节，在模块章节中分别描述各模块的功能。
此章节需绘制一幅单板的系统结构图，包含各个模块的划分及连接关系、外部接口等信息。
图3.1 单板总体框图
3.2 模块描述
3.2.1 电源模块（使用本文档中的三级标题）
按照3.1章节中的模块划分，分章节来描述各个模块的功能。
3.2.2 功能块描述
按照各个功能块的划分对每个功能块进行简单描述。在实施章节会对各个功能块进行详细说明。
XX模块
YY模块
ZZ模块
……
3.3 单板重用模块说明
本节主要考虑本单板是否可能借用以前成熟的技术方案或电路单元。如果有必要，也应尽量考虑本单板中的部分单元是否可能设计成标准化的共享模块，供将来的单板借用。
重用模块有如下模块：
XX模块
YY模块
ZZ模块
4 接口设计
4.1 单板接口图
此处需绘制一张单板的外部接口及内部接口示意图，并分章节描述各个外部接口及内部接口的功能。
详细说明该单板的所有接口的设计要求，包括接口名、接口逻辑位置（指与系统中其他哪些模块相连）、接口硬件和软件特性和连接方式等。对模拟接口，应说明电压特性、频率特性和负载特性等；对数字接口，应说明电平特性、时序特性，必要的话可加上某些通讯协议特性等；对电源接口，应说明电压特性、噪声容限要求、额定功率等等。可在外部接口与内部接口两章中对各项要求做说明。
图4.1 单板接口示意图
4.1.1 外部接口设计
详细说明单板的面板上所有与用户有关的接口，包括电源接口、面板指示灯、光口、以太网口、复位接口、外部信号采集接口、串口等。
详细说明单板上所有调试用接口，包括调试专用指
示灯、跳线、拨码开关、电源保险丝、调试串口、硬件测试点等。
详细说明单板上外部接口的封装形式。必要时需附上接口的实物图来加以说明。
4.1.2 内部接口设计
此章节需详细描述单板内部各个模块间的接口形式，若是标准接口，只需给出必要的说明即可；若接口复杂，则需插入相应的图表或时序图来加以描述。
有关CPU总线连接关系图、逻辑功能模块接口定义标准、模块间通信协议和标准，需要在此节加以说明。
本节只需要说明各单元间的重点接口。
4.2 板间接口（可选）
以表格形式列出单板与母板插座信号的位置和定义，并详细说明单板对其他单板接口，包括每一个/组信号与哪块单板相连，输入/输出关系。以波形图的形式说明每组接口的时序，如果接口是标准接口（或其子集），如PCI，只需给出必要的说明。
如果接口种类多，需要插入图表加以说明。
5 实施
对硬件设计方案进行简单概括，然后按模块分以下章节进行详细介绍。
5.1 系统电源方案
概述单板电源总体设计情况，包括系统电源的供给等；列出该单板在电源设计方面需要特别考虑的方面：如备份、监控、时序控制等。
5.1.1 各模块供电及功耗计算
按照单板的各个模块进行功耗估算，给出单板总功耗的估算值。
如果估算的功耗大于系统分配给本板的电源功率，则需要协调商议解决方案。
5.1.2 单板电源电压、功率分配表
根据单板内所选用的主要器件对电源电压、功率需求，给出单板的电压、功率分配表。
表5.1 单板电源电压、功率分配表
5.1.3 外部电源供电方案
根据产品系统总体供电方案以及单板电压、功率需求，画出单板的供电结构框图，并确定缓启动、电源部分的EMC、电源上下电顺序控制、电源可靠性、电源部分的安规、接地、等总体设计方案。
对供电结构中的功能单元进行相应的设计说明；
给出主要电源模块和电源芯片的型号，结合单板结构、成本、可靠性、散热等要求给出选型理由，并提供主用/备用器件的各种参数（包括输入特性、输出特性、对降额的考虑、可靠性指标）以及厂家和替代信息、特殊应用要求等；
总体单板供电设计应分析电源的降额设计和散
热设计要求、板内电源电路对外接电源冲击的隔离、滤波能力、异常状态的保护（限压和限流）等。
若对单板电源有监控要求，应有单板电源监控方案设计；结合整机给出单板电源端口防护指标和设计电路类型。
图5.1 单板的供电结构框图
5.1.4 电源备份方案（可选）
若要求当系统外部电源掉电时具有电池供电能力，则需加入此章节。
考虑到电源备份系统的工作时间要求，选取合适的电池容量，对电池的充放电链路给出详细的设计说明。此处需加入示意图来说明电源备份方案。
图5.2 系统电源备份方案
5.1.5 电源测试点
对单板上留出的电源电压测试点做出说明。
5.2 主控芯片模块
5.2.1 单板主要逻辑需求
阐述系统对逻辑提出的各项性能需求，包括：容量、I/O数、处理能力等，逐一列出逻辑需实现的各种接口需求，并对每条需求进行可实现性分析。
5.2.2 主控芯片介绍
根据需求分析，详细说明本模块的实现方法，包括使用的芯片、主要电路分析和解释。由于本模块使用了可编程器件，此处应提供可编程器件的外部管脚图（含说明）、内部逻辑框图（含说明）。
对本模块的各种配置情况及所需的外围电路做详细介绍。
5.2.3 主控芯片与其他单元的接口
对主控芯片需要实现的功能、接口和应用进行总体描述。
接口1
接口2
接口3
……
5.3 大规模可编程逻辑器件模块（可选）
5.3.1 单板大规模逻辑需求
包含较复杂的业务数据处理功能的逻辑，称为大规模（可编程）逻辑，包含的器件主要有CPLD、FPGA 等。本章主要是考虑怎样保证大规模逻辑与单板硬件设计配套，不需要分析大规模逻辑内部的实现技术。如果不牵涉大规模逻辑设计，本章可省略。若大规模逻辑器件应用较复杂，则需要单独的设计文档。
5.3.2 可编程逻辑器件介绍
对大规模逻辑芯片需要实现的功能和应用进行总体描述。在上节的基础上，罗列芯片的所有性能指标。对关键性能指标，以及可能引起歧义的指标，给出详细描述。
5.3.3 大规模可编程逻辑器件与其他单元的接口
给出单板与大规模逻辑之间的接口说明。主要可以从以下几个方面入手：
1、加载说明：FPGA（CPLD）支持的加载模式，为了支持这些加载模式，单板应该在硬件上有什么配合等；
2、FPGA（CPLD）的时钟要求：FPGA（CPLD）有哪些输入时钟，这些时钟应该满足哪些要求；
华为PCB设计规范标准
华为PCB设计规范 I. 术语 1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。 1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。 II. 目的 A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。 B. 提高PCB设计质量和设计效率。 提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。 III. 设计任务受理 A. PCB设计申请流程 当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料： ⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件； ⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM； ⒊PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸； ⒋对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料； 以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设
华为公司详细设计方案模板
文档编号： 版 本 号： 密 级： XXX详细设计方案（模板） 项目名称：（此处填入项目中文名称） （此处填入项目英文名称） 项目负责人：（此处填入项目负责人） 拟制： 年 月 日 审核： 年 月 日 批准： 年 月 日
项目名称文档名称
文 件 控 制 变更记录 日期作者版本更改说明 审阅 日期审阅者意见 分发 编号接收人地点
目录 1 引言5 1.1 编写目的5 1.2背景5 1.3 参考资料5 1.4术语定义及说明5 2 2设计概述5 2.1任务和目标5 2.1.1需求概述5 2.1.2运行环境概述6 2.1.3条件与限制6 2.1.4详细设计方法和工具6 3 系统详细需求分析6 3.1详细需求分析6 3.2接口需求分析6 4 总体方案确认7 4.1系统总体结构确认7 4.2 系统详细界面划分7 4.2.1应用系统与支撑系统的详细界面划分7 4.2.2系统内部详细界面划分7 5 系统详细设计7 5.1系统结构设计及子系统划分7 5.2系统功能模块详细设计8 5.3系统界面详细设计8
5.3.1外部界面设计 5.3.2内部界面设计9 5.3.3用户界面设计9 6 数据库系统设计9 6.1设计要求9 6.2信息模型设计9 6.3数据库设计9 6.3.1设计依据9 6.3.2数据库选型9 6.3.3数据库种类及特点9 6.3.4数据库逻辑结构9 6.3.5物理结构设计10 6.3.6数据库安全10 6.3.7数据字典10 7 网络通信系统设计10 7.1设计要求10 7.2网络结构确认10 7.3网络布局设计10 7.4网络接口设计11 8 8信息编码设计11 8.1代码结构设计11 8.2代码编制11 9 9维护设计11 9.1系统的可靠性和安全性11
(完整版)单板硬件调试报告.doc
xxx 有限公司产品版本密级文档中心 产品名称：共 18页 XX 单板硬件调试和单元测试报告 (仅供内部使用 ) 拟制 : 日期：yyyy-mm-dd 审核 : 日期：yyyy-mm-dd 审核 : 日期：yyyy-mm-dd 批准 : 日期：yyyy-mm-dd
日期版本描述作者 2001-06-08 1.00 初稿完成作者名yyyy-mm-dd 1.01 修改 XXX 作者名yyyy-mm-dd 1.02 修改 XXX 作者名????????yyyy-mm-dd 2.00 修改 XXX 作者名
1概述 6 1.1基本情况介绍 6 1.2单板模块划分 6 1.3调试测试组网图 6 1.4调试时间、地点及人员 6 2调试测试用例记录 6 2.1功能部分调试 6 2.1.1模块 1 6 2.1.1.1调试用例 1 6 2.1.1.2调试用例 2 6 模块 2 6 2.1.2 2.1.3问题列表7 2.2信号质量测试用例7 电源8 2.2.1 2.2.1.1测试数据8 2.2.1.2测试波形及分析8 2.2.1.3问题列表8 逻辑信号9 2.2.2 2.2.2.1测试结果9 2.2.2.2测试波形及分析9 2.2.2.3问题列表9 2.2.3时钟信号10 2.2. 3.1测试结果10 2.2. 3.2实测波形及分析10 2.2. 3.3问题列表10 2.3时序测试用例10 2.3.1CPU 接口部分时序11 2.3.1.1测试结果11 2.3.1.2测试时序及分析11 2.3.2业务接口部分时序11 2.3.2.1测试结果11 2.3.2.2测试时序及分析12 2.3.3问题列表12 2.4失效器件原因分析12 3调试测试总结12 3.1调试测试结果12 3.2遗留问题报告13 3.3调试测试经验总结14 4其他14 5评审报告14
华为公司详细设计方案模板
XXX软件详细设计说明书 Prepared by 拟制Date 日期 2010-11-23 Reviewed by 评审人Date 日期 Approved by 批准Date 日期
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目录 1引言 (1) 1.1编写目的 (1) 1.2背景 (1) 1.3参考资料 (1) 1.4术语定义及说明 (1) 2设计概述 (1) 2.1任务和目标 (1) 2.1.1需求概述 (1) 2.1.2运行环境概述 (1) 2.1.3条件与限制 (1) 2.1.4详细设计方法和工具 (2) 3系统详细需求分析 (2) 3.1详细需求分析 (2) 3.2详细系统运行环境及限制条件分析接口需求分析 (2) 4总体方案确认 (2) 4.1系统总体结构确认 (2) 4.2系统详细界面划分 (2) 4.2.1应用系统与支撑系统的详细界面划分 (2) 4.2.2系统内部详细界面划分 (3) 5系统详细设计 (3) 5.1系统结构设计及子系统划分 (3) 5.2系统功能模块详细设计 (3) 5.3系统界面详细设计 (3) 5.3.1外部界面设计 (3) 5.3.2内部界面设计 (4) 5.3.3用户界面设计 (4) 6、数据库系统设计 (4) 6.1设计要求 (4) 6.2 信息模型设计 (4) 6.3 数据库设计 (4) 6.3.1 设计依据 (4) 6.3.2 数据库选型......................................... 错误！未定义书签。 6.3.3 数据库种类及特点 (4) 6.3.4 数据库逻辑结构 (4) 6.3.5 物理结构设计 (4) 6.3.6 数据库安全 (4) 6.3.7 数据字典 (5) 7 信息编码设计 (5) 7.3 代码结构设计 (5) 7.4 代码编制 (5)
硬件设计文档规范 -硬件模板
SUCHNESS 硬件设计文档 型号：GRC60定位终端 编号： 机密级别：绝密机密内部文件 部门：硬件组 拟制：XXXX年 XX月 XX日 审核：年月日 标准化：年月日 批准：年月日
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目录 1系统概述 (3) 2系统硬件设计 (3) 2.1硬件需求说明书 (3) 2.2硬件总体设计报告 (3) 2.3单板总体设计方案 (3) 2.4单板硬件详细设计 (3) 2.5单板硬件过程调试文档 (3) 2.6单板硬件测试文档 (4) 3系统软件设计 (4) 3.1单板软件详细设计 (4) 3.2单板软件过程调试报告 (4) 3.3单板系统联调报告 (4) 3.4单板软件归档详细文档 (4) 4硬件设计文档输出 (4) 4.1硬件总体方案归档详细文档 (4) 4.2硬件信息库 (5) 5需要解决的问题 (5) 6采购成本清单 (5)
1系统概述 2系统硬件设计 2.1、硬件说明书 硬件需求说明书是描写硬件开发目标，基本功能、基本配置，主要性能指标、运行环境，约束条件以及开发经费和进度等要求，它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书。它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据，具体编写的内容有：系统工程组网及使用说明、硬件整体系统的基本功能和主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等 2.2、硬件总体设计报告 硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告，它是硬件详细设计的依据。编写硬件总体设计报告应包含以下内容：系统总体结构及功能划分，系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图，电路结构图及单板组成，单板逻辑框图和电路结构图，以及可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等 2.3、单板总体设计方案 在单板的总体设计方案确定后出此文档，单板总体设计方案应包含单板版本号，单板在整机中的位置、开发目的及主要功能，单板功能描述、单板逻辑框图及各功能模块说明，单板软件功能描述及功能模块划分、接口简单定义与相关板的关系，主要性能指标、功耗和采用标准 2.4、单板硬件详细设计 在单板硬件进入到详细设计阶段，应提交单板硬件详细设计报告。在单板硬件详细设计中应着重体现：单板逻辑框图及各功能模块详细说明，各功能模块实现方式、地址分配、控制方式、接口方式、存贮器空间、中断方式、接口管脚信号详细定义、时序说明、性能指标、指示灯说明、外接线定义、可编程器件图、功能模块说明、原理图、详细物料清单以及单板测试、调试计划。有时候一块单板的硬件和软件分别由两个开发人员开发，因此这时候单板硬件详细设计便为软件设计者提供了一个详细的指导，因此单板硬件详细设计报告至关重要。尤其是地址分配、控制方式、接口方式、中断方式是编制单板软件的
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XXX软件详细设计说明书 Prepared by 拟制Date 日期 2010-11-23 Reviewed by 评审人Date 日期 Approved by 批准Date 日期
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目录 1 引言........................................................... 错误!未定义书签。 编写目的................................................. 错误!未定义书签。 背景..................................................... 错误!未定义书签。 参考资料................................................. 错误!未定义书签。 术语定义及说明........................................... 错误!未定义书签。 2 设计概述....................................................... 错误!未定义书签。 任务和目标............................................... 错误!未定义书签。 需求概述........................................... 错误!未定义书签。 运行环境概述....................................... 错误!未定义书签。 条件与限制......................................... 错误!未定义书签。 详细设计方法和工具................................. 错误!未定义书签。 3 系统详细需求分析............................................... 错误!未定义书签。 详细需求分析............................................. 错误!未定义书签。 详细系统运行环境及限制条件分析接口需求分析 ............... 错误!未定义书签。 4 总体方案确认................................................... 错误!未定义书签。 系统总体结构确认......................................... 错误!未定义书签。 系统详细界面划分......................................... 错误!未定义书签。 应用系统与支撑系统的详细界面划分 ................... 错误!未定义书签。 系统内部详细界面划分 ............................... 错误!未定义书签。 5 系统详细设计................................................... 错误!未定义书签。 系统结构设计及子系统划分................................. 错误!未定义书签。 系统功能模块详细设计..................................... 错误!未定义书签。 系统界面详细设计......................................... 错误!未定义书签。 外部界面设计....................................... 错误!未定义书签。 内部界面设计....................................... 错误!未定义书签。 用户界面设计....................................... 错误!未定义书签。 6、数据库系统设计............................................. 错误!未定义书签。 设计要求....................................................... 错误!未定义书签。 信息模型设计.................................................. 错误!未定义书签。 数据库设计............................................... 错误!未定义书签。 设计依据........................................... 错误!未定义书签。 数据库选型......................................... 错误!未定义书签。 数据库种类及特点................................... 错误!未定义书签。 数据库逻辑结构..................................... 错误!未定义书签。 物理结构设计....................................... 错误!未定义书签。
华为硬件总体设计模板 精品
单板总体设计方案
单板总体设计方案 关键词：能够体现文档描述内容主要方面的词汇。 摘要： 缩略语清单：对本文所用缩略语进行说明，要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。 缩略语英文全名中文解释
1 概述 1.1 文档版本说明 <如果该文档不是第一版本，应说明导致文档升级的主要设计更改和指出这些改变在本文档中的章节位置。> 1.2 单板名称及版本号 <说明本文档当前版本对应的单板的正式名称及版本> 1.3 开发目标 <说明开发该单板的具体目标。具体目标可能包括这几种情况：一，面向产品，实现产品功能；二，面向方案，包括关键器件或电路的方案选择等；三，面向试验，通过单板的调试过程决定某些可选功能（及相关电路和/或软件模块）的增删。 可以引用上一级设计文件（产品设计规格书）中的相关内容，并根据需要适当补充。> 1.4 背景说明 <包括与以前相关开发预研课题或产品的继承关系、改变等。如果牵涉到重用技术，建议在这里进行说明。> 1.5 位置、作用、 <简要说明单板在系统中的位置和主要作用，最好用框图表示（应与产品设计规格书保持一致）>
1.6 采用标准 <简要说明单板采用的标准（与产品设计规格一致，并细化）。注意遵循公司所有有关的开发设计技术规范。> 1.7 单板尺寸（单位） <说明单板的尺寸（含扣板、特殊器件）和单位。在采用非标准尺寸或尺寸要求特别严格的情况下，应说明使用该尺寸的足够理由。> 2 单板功能描述和主要性能指标 <单板的功能和性能要求主要来自产品设计规格书，以引用其中的相关内容，并作详细解释。注意区分相关单板的功能划分和性能差异。> 2.1 单板功能描述 <本节主要是从单板整体角度说明单板完成的功能，不区分单元电路> 2.2 单板运行环境说明 <需要说明各种可能的物理环境和逻辑环境、软件支持环境等。> 2.3 重要性能指标 <列出单板的主要性能指标，例如处理器性能，缓存容量，端口通信速率等等这些指标；说明指标分配的计算过程和设计思路等。应该说明这些指标的参考标准，比如时钟方面、EMC方面等> 表1 性能指标描述表 性能指标名称性能指标要求说明
单板硬件详细设计报告模板
****产品详细设计报告 目录 1概述 6 1.1 背景 6 1.2 产品功能描述 6 1.3 产品运行环境说明 6 1.4 重要性能指标 6 1.5 产品功耗 6 1.6 必要的预备知识(可选) 6 2 产品各单元详细说明 6 2.1 产品功能单元划分和功能描述 6 2.2 单元详细描述 7 2.2.1 单元1 7
2.2.2 单元2 7 2.2.3 单元N (8) 2.3 产品各单元间配合描述 8 2.3.1 总线设计 8 2.3.2 时钟设计 8 2.3.3 产品上电、休眠、复位设计 8 2.3.4 各单元间的时序关系 9 2.3.5 产品整体可测试性设计 9 2.3.6 软件加载方式说明 9 3 产品电源设计说明 9 3.1 产品供电原理框图 9 3.2 产品电源各功能模块详细设计 9 4 产品接口说明 10 4.1 产品单元内部接口 10 4.2 对外接口说明 10 4.3 软件接口 10 4.4 调测接口 11
5 产品可靠性、可维护性设计说明 11 5.1 产品可靠性设计 11 5.1.1 关键器件及相关信息 11 5.1.2 关键器件可靠性设计说明 11 5.1.3 关键信号时序要求 12 5.1.4 信号串扰、毛刺、过冲及保障措施： 12 5.1.5 其他重要信号及相关处理方案 12 5.1.6 机械应力 12 5.1.7 可加工性 12 5.1.8 电应力 12 5.1.9 环境应力 12 5.1.10 温度应力 13 5.2 产品可维护性设计说明 13 6 EMC、ESD、防护及安规设计说明 13 6.1 产品电源、地的分配图 13 6.2 关键器件和关键信号的EMC设计 13 6.3 防护设计 13
(完整版)华为产品开发项目计划模板
报告编号： 产品开发计划 项目号： 项目名称： 编制人： 部门： 日期： 版权所有侵权必究 All Copyright Reserve
目录 1 内容简介 (4) 1.1 文档目的 (4) 1.2 文档范围 (4) 2 项目概况 (4) 3 项目组织结构 (4) 4 项目依赖关系分析 (5) 5.1 项目关键路径分析及保障措施 (5) 5.2 项目依赖关系分析 (5) 5.3 项目关键成功因素 (6) 5.3 技术方法和工具 (6) 5 交付件 (6) 6 项目计划 (7) 6.1 项目的里程碑计划 (7) 6.2 项目WBS计划（highlevel计划） (9) 7 人力资源和技能需求 (9) 8 项目所需其它资源 (10) 9.1关键物料需求计划 (10) 9.2实验设备和环境资源计划 (10) 9 资料开发计划 (11) 10 对外合作计划 (11) 11 外包任务 (12) 10.1 子承包商资料 (12) 10.2 外包任务的范围 (12) 10.3 里程碑、交付件 (12) 12 预算/分配（可选） (12) 13 验收标准（可去掉） (12) 14 质量计划(也可单独成文档) (12) 12.1 项目过程定义 (13) 12.2 质量目标 (13) 12.3 通过技术手段保证质量 (13) 12.4 质量控制活动 (13) 12.5 质量保证活动 (15) 15 项目沟通计划 (15) 14.1 项目组会议 (15) 14.2 项目报告机制 (16) 16 项目的重用计划 (16) 15.1 现有重用构件 (16) 15.2 新增重用构件 (16) 17 配置管理计划 (17) 18 问题 (17) 19 风险管理计划 (17) 20 客户的参与 (18) 21 培训计划 (18)
硬件设计流程
硬件设计流程 一、硬件设计 １．1单板设计需求 单板设计之前需要明确单板的设计需求。单板的功能属性。单板的设计目的，使用场合,具体需求包括: 1.单板外部接口的种类，接口的数量，电气属性即电平标准。 2.单板内部的接口种类，电气属性。 3.单板外部输入电源大小 4.单板的尺寸 5.单板的使用场合,防护标准 若设计中需要用到CPU，需要确定设计中需要用到的FLASH大小和需求的内存的大小和ＣPU的处理能力。单板设计需求中需要明确单板的名字和版本并且要以文档的形式表现出来，是后续单板设计和追溯的主要依据。 单板设计需求完成之后,需要召开项目评审会，需要对设计需求说明中各类需求逐个确认。当各类需求均满足设计需要时则进入下一步。 １.2 单板设计说明 单板需求明确后,需要开始编写单板设计说明。其中需要包括单板设计所需要的各种信息如： 1.单板设计详细方案，需要具体到用到什么芯片,什么接口。 2.器件选型，器件选型需要满足设计的需求。 3.单板功耗、单板选型之后需要确定单板的功耗，为单板散热和电源设计提供依据 4.电源设计、电源设计需要包含单板中需要用到的各类电源。若相同的电源需要做隔离 的需要做需要详细指出。 5.时钟设计，单板若是用到多种时钟，则需要描述时钟的设计方法，时钟拓扑。 6.单板的实际尺寸 7.详细描述各个功能模块给出详细的设计方法 8.详细描述各接口的设计方法和接口的电气属性。 若设计模块有多种设计方法,选择在本设计中最佳的设计方案。若软件对单板中用到的器件有独特的要求，需要明确指出（如对某些制定管脚的使用情况）。除了各个功能模块之外单板设计说明中需要详细描述接口的防护方法。设计说明需要以文档的形式给出，是单板设计过程中重要的文档,其中需要包括单板的名称和单板的版本。如果有条件单板设计说明完成后项目中进行评审。 1.3原理图设计 设计说明完成之后就要开始单板的原理图设计,单板设计说明是单板原理图设计的重要依据。原理图设计之气需要确定单板设计用用到的各个器件原理图库中是否具有原理图符号,如果没有需要提前绘制。新绘制的原理图符号需要反应器件的电气属性,器件型号，最好包含品号信息，绘制完成之后将其放到相应的库中,原理图设计需要包含: 1.各个器件接口的正确电气连接。 2.原理图中的各个器件需要有单独的位号。 3.原理图中需要包含安装孔和定位孔。 4.原理图中的兼容设计或者在实际应用中不需要焊接的器件需要在原理图中明确标出。 原理图的名字需要和单板的名字一致。考虑到单板上所用器件可能会有较长的采购周
硬件EMC 设计规范1_华为内部资料
本规范只简绍EMC的主要原则与结论，为硬件工程师们在开发设计中抛砖引玉。 电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。EMC 就围绕这些问题进行研究。最基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度，但已延伸到其他学科领域。 本规范重点在单板的EMC 设计上，附带一些必须的EMC 知识及法则。在印制电路板设计阶段对电磁兼容考虑将减少电路在样机中发生电磁干扰。问题的种类包括公共阻抗耦合、串扰、高频载流导线产生的辐射和通过由互连布线和印制线形成的回路拾取噪声等。在高速逻辑电路里，这类问题特别脆弱，原因很多： 1、电源与地线的阻抗随频率增加而增加，公共阻抗耦合的发生比较频繁； 2、信号频率较高，通过寄生电容耦合到布线较有效，串扰发生更容易； 3、信号回路尺寸与时钟频率及其谐波的波长相比拟，辐射更加显著。 4、引起信号线路反射的阻抗不匹配问题。 一、总体概念及考虑 1、五一五规则，即时钟频率到5MHz 或脉冲上升时间小于5ns，则PCB 板须 采用多层板。 2、不同电源平面不能重叠。 3、公共阻抗耦合问题。 模型： VN1＝I2ZG 为电源I2 流经地平面阻抗ZG 而在1 号电路感应的噪声电压。 由于地平面电流可能由多个源产生，感应噪声可能高过模电的灵敏度或数电 的抗扰度。 解决办法： ①模拟与数字电路应有各自的回路，最后单点接地； ②电源线与回线越宽越好； ③缩短印制线长度； ④电源分配系统去耦。 4、减小环路面积及两环路的交链面积。 5、一个重要思想是：PCB 上的EMC 主要取决于直流电源线的Z 0
硬件开发文档规范
硬件开发文档规范 §2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 为规范硬件开发过程中文档的编写，明确文档的格式和内容，规定硬件开发过程中所需文档清单，与《硬件开发流程》对应制定《硬件开发文档编制规范》。开发人员在写文档时往往会漏掉一些该写的内容，编制规范在开发人员写文档时也有一定的提示作用。《硬件开发文档编制规范》适用于项目组立项项目硬件系统的开发阶段及测试阶段的文档编制。规范中共列出以下文档的规范： 1 硬件需求说明书 2 硬件总体设计报告 3 单板硬件总体设计方案 4 单板硬件详细设计 5 单板硬件过程调试文档 6 单板硬件系统调试报告 7 单板硬件测试文档 8 硬件总体方案归档详细文档 9 硬件单板总体方案归档详细文档 10 硬件信息库 2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 1、硬件需求说明书 硬件需求说明书是描写硬件开发目标，基本功能、基本配置，主要性能指标、运行环境，约束条件以及开发经费和进度等要求，它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书。它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据，具体编写的内容有：系统工程组网及使用说明、硬件整体系统的基本功能和主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等。 2、硬件总体设计报告 硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告，它是硬件详细设计的依据。编写硬件总体设计报告应包含以下内容： 系统总体结构及功能划分，系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图，电路结构图及单板组成，单板逻辑框图和电路结构图，以及可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等。 3、单板总体设计方案 在单板的总体设计方案定下来之后应出这份文档，单板总体设计方案应包含单板版本号，单板在整机中的位置、开发目的及主要功能，单板功能描述、单板逻辑框图及各功能模块说明，单板软件功能描述及功能模块划分、接口简单定义
(完整版)华为软件概要设计模板
XX High Level Design Specification XX 概要设计说明书 Prepared by 拟制Name+ID 姓名+工号 Date 日期 yyyy-mm-dd Reviewed by 评审人Date 日期 yyyy-mm-dd Approved by 批准 Date 日期 yyyy-mm-dd XXXX Co., Ltd. XXXX有限公司
Revision Record 修订记录
Catalog 目录 1Introduction 简介 (6) 1.1Purpose 目的 (6) 1.2Scope 范围 (6) 1.2.1Name 软件名称 (6) 1.2.2Functions 软件功能 (6) 1.2.3Applications软件应用 (6) 2High Level Design概要设计 (6) 2.1Level 0 Design Description第零层设计描述 (6) 2.1.1Software System Context Definition 软件系统上下文定义 (6) 2.1.2Design Considerations (Optional)设计思路(可选) (7) 2.2Level 1 Design Description第一层设计描述 (8) 2.2.1Decomposition Description分解描述 (8) 2.2.2Dependency Description依赖性描述 (9) 2.2.3Interface Description接口描述 (10) 2.3Level 2 Design Description （Optional）第二层设计描述（可选） (12) 2.3.1Module name (1) 模块1名称 (12) 2.3.2Module name (2) 模块2名称 (13) 2.4Configuration and Control （Optional）配置和控制（可选） (14) 2.4.1Startup 启动 (14) 2.4.2Closing 关闭 (14) 2.4.3Creating MIB Table Item MIB表项的创建 (14) 2.4.4Deleting MIB Table Item MIB表项的删除 (14) 2.4.5Modifying MIB Table Item MIB表项的更改 (14) 2.5Database （Optional）数据库（可选） (14) 2.5.1Entity, Attributes and their relationships 实体、属性及它们之间的关系 (14) 2.5.2E-R diagram 实体关系图 (14)
华为单板硬件设计审查评审表checklist
单板硬件设计审查评审表 文档编号：文档名称： 文档作者：文档完成时间：项目经理： 所属单板名称： 1、可读性评价： □很好□较好□一般□较差 说明：文档是否表达清晰，逻辑条理分明，表达形式通用，使具有一定技术背景的工程师容易读懂。如：在难懂的地方增加注释，在适当时采用图文并茂的方式等。选择认可的项打叉或打勾。 2、准确性评价： □很好□较好□一般□较差 说明：指文档是否对其中的技术内容能表达准确，对其中设计的测试方法有其操作性，并且准确有实效，不应该有关键技术表达错误等。选择认可的项打叉或打勾。 3、规范性评价： □很好□较好□一般□较差 说明：指文档的内容和形式是否是规范的，如：文档是否按模板来写；在特殊的情况下不使用模板而写的文档其封面格式、字体、主要内容顺序是否和相应的文档模板类型的要求是否一致等。选择认可的项打叉或打勾。 4、完备性评价 完备性总评： □很好□较好□一般□较差 说明：指文档包含的测试项目是否完整（即：没有漏测现象等），本次测试总体上对测试指导书的遵从程度和测试深度。可对照附录的内容进行判断。 总评： 说明：概括总结该文档的优点、缺点及改进建议 评审人签字：评审日期：联系电话： 附单板设计审查项目列表：
请参照此表，审查过的项目请打（9），未审查的项目请打（x），单板无此审查项目可不填。 1.单元电路审查： 1.1滤波电路审查 1.审查电路中有无设计电源滤波器。有无审查（） 2.审查电路中电源滤波器的形式是否有效，是否为单电 容型或单电感型，而未采用П形电源滤波器。有无审查（） 3.对单板的П形电源滤波器参数进行审查。有无审查（） 1.2ID电路审查 1.审查ID电路的形式是否符合规范电路的要求。有无审查（） 2.审查ID电路的参数是否正确。有无审查（） 3.审查ID电路是否有隔离电阻或隔离芯片。有无审查（） 4.在沿用未能提供正确ID处理的旧母板时，单板是 否进行相应的处理。有无审查（） 1.3主备倒换电路审查 1.审查主备倒换电路是否为主倒备型电路。有无审查（） 2.主备电路设计中是否考虑到单板复位后一段时间 内该板一直设为备用，以更有效防止备抢主。有无审查（） 3.电路中是否考虑在主板复位时，自动转为备板，两块 板同时复位时，自动将0号板设为主用，1号板设为备用。有无审查（） 4.在备板插拔时，由于插针接触或脱离的次序先后 有别，会否导致备抢主现象。有无审查（） 5.备板在插入的过程中，会否有可能导致主板的状态不正常。有无审查（） 6.是否未将/Reset信号引入主备倒换电路，可否存在隐患。有无审查（） 7.主备倒换电路能否在单板所有的故障状态下均 能进行正常的倒换，包括主板通讯中断时的自动倒 换，CPU故障时的自动倒换等情况。有无审查（） 8.主备倒换电路与系统的时序配合能否满足系统实时倒换的要求。有无审查（） 9.若单板有一一对应关系，有否考虑到相关单板的联动倒换。有无审查（） 10.设计中是否考虑到本板通过光纤，双绞线输入的重要信号丢失 时的自动倒换.有无审查（） 1.4复位、WDT电路审查 1.硬件设计中不推荐使用可关闭的WDT系统，即计数器清零电路应
华为硬件总体设计模板
华为硬件总体设计模板
单板总体设计方案
修订记录
目录 1概述 (9) 1.1文档版本说明 (9) 1.2单板名称及版本号 (9) 1.3开发目标 (9) 1.4背景说明 (10) 1.5位置、作用、 (10) 1.6采用标准 (10) 1.7单板尺寸（单位） (11) 2单板功能描述和主要性能指标 (11) 2.1单板功能描述 (11) 2.2单板运行环境说明 (12) 2.3重要性能指标 (12) 3单板总体框图及各功能单元说明 (13) 3.1单板总体框图 (13) 3.1.1............ 单板数据和控制通道流程和图表说明14 3.1.2.... 逻辑功能模块接口和通信协议和标准说明14 3.1.3............................................................ 其他说明15 3.2单板重用和配套技术分析 .. (15) 3.3功能单元－1 (15) 3.4功能单元－2 (16) 3.5功能单元－3 (16) 4关键器件选型 (16) 5单板主要接口定义、与相关板的关系 (17)
5.1外部接口 (17) 5.1.1.................................................. 外部接口类型118 5.1.2.................................................. 外部接口类型218 5.2内部接口. (18) 5.2.1.................................................. 内部接口类型118 5.2.2.............................................. 内外部接口类型219 5.3调测接口. (19) 6单板软件需求和配套方案 (19) 6.1硬件对单板软件的需求 (20) 6.1.1............................................................ 功能需求20 6.1.2............................................................ 性能需求20 6.1.3............................................................ 其他需求21 6.1.4............................................................ 需求列表21 6.2业务处理软件对单板硬件的需求可实现性评 估 (22) 6.3单板软件与硬件的接口关系和实现方案 (23) 7单板基本逻辑需求和配套方案 (24) 7.1单板内可编程逻辑设计需求 (25) 7.1.1............................................................ 功能需求25 7.1.2............................................................ 性能需求25 7.1.3............................................................ 其他需求26 7.1.4............................ 支持的接口类型及接口速率26 7.1.5............................................................ 需求列表26 7.2单板逻辑的配套方案. (27) 7.2.1................................ 基本逻辑的功能方案说明27 7.2.2........................................ 基本逻辑的支持方案28
产品设计过程---硬件开发
产品设计过程——硬件开发 ●课程简介: 本课程以产品设计过程为主线，详细讲解产品设计过程中的各个环节，帮助学员理解产品开发流程，树立按流程办事和流程优化的思想，更好地开展工作。 ●适合对象：硬件研发类新员工 ●培训目标： 学完本课程后，学员能够达到：了解产品设计过程，并在实际工作中能够按流程办事。 ●课程要点： 硬件工程师职责与基本技能 硬件开发规范化管理的重要性 硬件开发过程及文档规范详解 与硬件开发相关的流程文件介绍
产品设计过程——硬件开发 第一章硬件工程师职责与基本技能 第一节硬件工程师职责 一个技术领先、运行可靠的硬件平台是公司产品质量的基础，硬件工程师职责神圣，责任重大。 1、硬件工程师应勇于尝试新的先进技术之应用，在产品硬件设计中大胆创新。 2、坚持采用开放式的硬件架构，把握硬件技术的主流和未来发展，在设计中考 虑将来的技术升级。 3、充分利用公司现有的成熟技术，保持产品技术上的继承生。 4、在设计中考虑成本，控制产品的性能价格比达到最优。 5、技术开放，资源共享，促进公司整体的技术提升。 第二节硬件工程师的基本素质与技术 硬件工程师应掌握如下基本技能： 1、由需求分析至总体方案、详细设计的设计创造能力； 2、熟练运用设计工具，设计原理图，EPLD，FPGA调试程序的能力； 3、运用仿真设备，示波器，逻辑分析仪调测硬件的能力； 4、掌握常用的标准电路的设计能力，如CPU电路，WDT电路，滤波电路，高 速信号传输线的匹配电路等； 5、故障定位，解决问题的能力； 6、文档的写作能力； 7、接触供应商，保守公司机密的技能。
第二章硬件开发规范化管理 第一节硬件开发规范化管理的重要性 在公司的规范化管理中，硬件开发的规范化是一项重要内容。硬件开发规范化管理是在公司的《硬件开发流程》及相关的《硬件开发文档编制规范》，《PCB 投板流程》等文件中规划的。硬件开发流程是指导硬件工程师按规范化方式进行开发的准则，规范了硬件开发的全过程。硬件开发流程制定的目的是规范硬件开发过程控制，硬件开发质量，确保硬件开发能按预定目的完成。 硬件开发流程不但规范化了硬件开发的全过程，同时也从总体上，规定了硬件开发所完成的任务。做为一名硬件工程师深刻领会硬件开发流程中各项内容，在日常工作中自觉按流程办事，是非常重要的，否则若大一个公司就会走向混乱。所有硬件工程师应把学流程、按流程办事、发展完善流程、监督流程的执行作为自己的一项职责，为公司的管理规范化做出的贡献。 总之，硬件开发流程是硬件工程师规范日常开发工作的重要依据，全体硬件工程师必须认真学习。 第二节硬件开发过程详解 硬件开发过程对硬件开发的全过程进行了科学分解，规范了硬件开发的五大任务，也划分硬件开发的五大阶段。 1、硬件需求分析 2、硬件系统设计 3、硬件开发及过程控制 4、系统联调 5、文档归档及验收申请 硬件开发真正起始应在立项后，即接到立项任务书后，但在实际工作中，许多项目在立项之前已做了大量硬件设计工作。立项完成后，项目组就已有了产品规格说明书，系统需求说明书及项目总体方案书，这些文件都已进行过评审。 1、硬件需求分析
硬件详细设计报告模版
硬件详细设计报告模版
（公司标识，位于文档首页的左上角）XXXX设计报告(题目，宋体小一，居中) 项目名称XXXX 文档编号 版本号VX.X.X 作者XXX
版权所有(版权声明，宋体五号) 大连互联天下科技发展有限公司 本资料及其包含的所有内容为大连互联天下科技发展有限公司(大连互联天下)所有,受中国法律及适用之国际公约中有关著作权法律的保护。未经大连互联天下书面授权，任何人不得以任何形式复制、传播、散布、改动或以其它方式使用本资料的部分或全部内容，违者将被依法追究责任。
文档更新记录
目录 1引言（使用本文档中的一级标题，格式不可手动修改） (7) 1.1版本处理（使用本文档中的二级标题，格式不 可手动修改） (7) 1.2编写目的 7 1.3预期的读者和阅读建议 7 1.4术语、定义和缩略语 7 1.5相关参考资料 8 2基本描述 (9) 2.1设计的基本要求 9 2.2单板运行环境描述 9 2.3单板工作条件限制 9 2.4单板主要性能指标 9 3模块的功能描述 (10) 3.1结构描述 10 3.2模块描述
10 3.2.1电源模块（使用本文档中的三级标题） 10 3.2.2功能块描述 10 3.3单板重用模块说明 11 4接口设计 (12) 4.1单板接口图 12 4.1.1外部接口设计 12 4.1.2内部接口设计 13 4.2板间接口（可选） 13 5实施 (14) 5.1系统电源方案 14 5.1.1各模块供电及功耗计算 14 5.1.2单板电源电压、功率分配表 14 5.1.3外部电源供电方案 15 5.1.4电源备份方案（可选） 16
华为公司详细设计方案
文档编号： 版本号： 密级： XXX详细设计方案（模板） 项目名称：（此处填入项目中文名称） （此处填入项目英文名称） 项目负责人：（此处填入项目负责人） 拟制：年月日
审核：年月日 批准：年月日
文件控制变更记录 审阅 分发
目录 1引言 5 1.1 编写目的 5 1.2背景 5 1.3 参考资料 5 1.4术语定义及说明 5 22设计概述 5 2.1任务和目标 5 2.1.1需求概述 5 2.1.2运行环境概述 6 2.1.3条件与限制 6 2.1.4详细设计方法和工具 6 3系统详细需求分析 6 3.1详细需求分析 6 3.2接口需求分析 6 4总体方案确认7 4.1系统总体结构确认7 4.2 系统详细界面划分7 4.2.1应用系统与支撑系统的详细界面划分7 4.2.2系统内部详细界面划分7 5系统详细设计7 5.1系统结构设计及子系统划分7 5.2系统功能模块详细设计8 5.3系统界面详细设计8 5.3.1外部界面设计8 5.3.2内部界面设计9 5.3.3用户界面设计9 6数据库系统设计9 6.1设计要求9 6.2信息模型设计9 6.3数据库设计9 6.3.1设计依据9 6.3.2数据库选型9 6.3.3数据库种类及特点9 6.3.4数据库逻辑结构9 6.3.5物理结构设计10 6.3.6数据库安全10 6.3.7数据字典10 7网络通信系统设计10
7.1设计要求10 7.2网络结构确认10 7.3网络布局设计10 7.4网络接口设计11 88信息编码设计11 8.1代码结构设计11 8.2代码编制11 99维护设计11 9.1系统的可靠性和安全性11 9.2系统及用户维护设计11 9.3系统扩充11 9.4错误处理11 9.4.1出错类别11 9.4.2 出错处理11 9.5 系统调整及再次开发问题12 10系统配置12 10.1配置原则12 10.2硬件配置12 10.3软件配置12 1111关键技术12 11.1关键技术的提出12 11.2关键技术的一般说明12 11.3关键技术的实现方案13 12组织机构及人员配置13 13投资预算概算及资金规划13 14实施计划13 14.1限制13 14.2实施内容和进度安排13 14.3实施条件和措施13 14.4系统测试计划13 14.4.1测试策略14 14.4.2测试方案14 14.4.3预期的测试结果14 14.4.4测试进度计划14 14.5验收标准14