微电子论文
信息系统应用论文
第一篇：电子信息显示技术的应用一、微电子技术的应用与向集成化方向的发展集成电路是微电子技术建立的关键所在，也是当今各类电子化产品小型化、智能化的核心。
微电子技术的应用也十分广泛，在诸多科技产品中均可以看到集成电路的身影，例如，各类计算机的中央处理器（CPU）、各种家用电器、智能手机、银行储蓄卡和信用卡、小区智能门禁卡、U盘等，可以说集成电路的发展对于推动电子信息技术的发展起到了至关重要的作用。
同时，集成电路也由最初的大规模向着当前的极大规模在发展，集成电路的制造技术已经从过去的1微米飞跃式发展到如今的0.18微米，更小的0.13微米级别的大生产技术也基本上完成了开发，即将进入到广泛的应用中。
此外，单晶片尺寸也从原先的5英寸逐步发展到当前的8英寸，甚至12英寸，加之高密度电子组装技术的支持，芯片尺寸增大的同时集成度越来越高，功能越发强大。
可以预计，在未来很长时间内，微电子技术仍将在加工细微化，单晶片大尺寸化方向发展。
二、计算机技术的应用与向智能化方向的发展计算机是20世纪人类最伟大的发明，其技术也广泛应用于管理、设计、制造等各行各业，同时也改变着人们的日常生活，可以说计算机技术在社会经济发展过程中发挥着举足轻重的作用。
拿移动计算机的应用来说，以平板电脑为代表的个人PC逐步走入人们的生活，这种便于携带，操作简单的计算机既是人们工作和学习的好帮手，又是调剂人们生活的好助理。
当前，计算机技术的发展十分迅速，世界各国科学家正努力研究将这门技术向着小型化、超高速、智能化方向发展。
以量子计算机、光子计算机、纳米计算机、生物计算机为代表的新型计算机不仅具有超高速的运算速度，同时也具有强大的存储能力。
此外，新型计算机将具备更多智能成分，例如，具备多种感知能力、智能的语音能力、简单的思考与判断能力等，人机交互性更强，也将更加人性化。
到那时，智能化的计算机技术将使得人们的生活更加便捷和多彩。
三、光电子技术的应用与向节能化方向的发展光电子技术是近几十年来发展迅速的一门高新技术，也是现代电子信息技术的一个重要组成部分。
微电子工艺论文----光刻胶解读
光刻胶的深入学习与新型光刻胶张智楠电科111 信电学院山东工商学院 264000摘要：首先，本文从光刻中的光刻胶、光刻胶的分类、光刻胶的技术指标（物理特性）这几个方面对光刻工艺中的光刻胶进行了详细的深入学习；其次，介绍了当代几种应用广泛的光刻胶以及新型光刻胶；最后，对光刻胶的发展趋势进行了简单的分析。
关键词：光刻、光刻胶、紫外负型光刻胶、紫外正型光刻胶、远紫外光刻胶。
光刻(photoetching)工艺可以称得上是微电子工艺中最为关键的技术，决定着制造工艺的先进程度。
光刻就是，在超净环境中，将掩膜上的几何图形转移到半导体晶体表面的敏光薄材料上的工艺过程。
而此处的敏光薄材料就是指光刻胶（photoresist）。
光刻胶又称光致抗蚀剂、光阻或光阻剂，由感光树脂、增感剂和溶剂三种主要成分组成的对光敏感的混合液体。
感光树脂经光照后，在曝光区能很快地发生光固化反应，使得这种材料的物理性能，特别是溶解性、亲合性等发生明显变化。
经适当的溶剂处理，溶去可溶性部分，得到所需图像。
光刻胶的技术复杂，品种较多。
对此探讨以下两种分类方法： 1、光刻胶根据在显影过程中曝光区域的去除或保留可分为两种——正性光刻胶（positive photoresist）和负性光刻胶（negative photoresist）。
正性光刻胶之曝光部分发生光化学反应会溶于显影液，而未曝光部份不溶于显影液，仍然保留在衬底上，将与掩膜上相同的图形复制到衬底上。
负性光刻胶之曝光部分因交联固化而不溶于阻显影液，而未曝光部分溶于显影液，将与掩膜上相反的图形复制到衬底上。
正胶的优点是分辨率比较高，缺点是粘附性不好，阻挡性弱。
与之相反，负胶的粘附性好，阻挡性强，但是分辨率不高。
2、基于感光树脂的化学结构，光刻胶可以分为三种类型。
一是光聚合型，采用烯类单体，在光作用下生成自由基，自由基再进一步引发单体聚合，最后生成聚合物，具有形成正像的特点。
二是光分解型，采用含有叠氮醌类化合物的材料，经光照后,会发生光分解反应,由油溶性变为水溶性，可以制成正性胶。
微电子技术发展趋势及未来发展展望
微电子技术发展趋势及未来发展展望论文概要：本文介绍了穆尔定律及其相关内容，并阐述对微电子技术发展趋势的展望。
针对日前世界局势紧张，战争不断的状况，本文在最后浅析了微电子技术在未来轻兵器上的应用。
由于这是我第一次写正式论文，恳请老师及时指出文中的错误，以便我及时改正。
一．微电子技术发展趋势微电子技术是当代发展最快的技术之一，是电子信息产业的基础和心脏。
微电子技术的发展，大大推动了航天航空技术、遥测传感技术、通讯技术、计算机技术、网络技术及家用电器产业的迅猛发展。
微电子技术的发展和应用，几乎使现代战争成为信息战、电子战。
在我国，已经把电子信息产业列为国民经济的支拄性产业。
如今，微电子技术已成为衡量一个国家科学技术进步和综合国力的重要标志。
集成电路(IC)是微电子技术的核心，是电子工业的“粮食”。
集成电路已发展到超大规模和甚大规模、深亚微米(0.25μm)精度和可集成数百万晶体管的水平，现在已把整个电子系统集成在一个芯片上。
人们认为：微电子技术的发展和应用使全球发生了第三次工业革命。
1965年，Intel公司创始人之一的董事长Gorden Moore在研究存贮器芯片上晶体管增长数的时间关系时发现，每过18～24个月，芯片集成度提高一倍。
这一关系被称为穆尔定律(Moores Law)，一直沿用至今。
穆尔定律受两个因素制约，首先是事业的限制(business Limitations)。
随着芯片集成度的提高，生产成本几乎呈指数增长。
其次是物理限制(Physical Limitations)。
当芯片设计及工艺进入到原子级时就会出现问题。
DRAM的生产设备每更新一代，投资费用将增加1.7倍，被称为V3法则。
目前建设一条月产5000万块16MDRAM的生产线，至少需要10亿美元。
据此，64M位的生产线就要17亿美元，256M位的生产线需要29亿美元，1G位生产线需要将近50亿美元。
至于物理限制，人们普遍认为，电路线宽达到0.05μm时，制作器件就会碰到严重问题。
高职微电子专业人才培养策略论文
高职微电子专业人才培养策略探讨摘要：我国的工业化进程需要大量的高等技术应用型人才，为高职教育提供了前所未有的发展机遇，同时也对高职教育的人才培养模式提出了新的挑战。
微电子技术是电子工程和信息科学技术的基础及核心，是国家基础性、战略性的产业。
本文将对高职微电子专业人才培养策略作一探讨。
关键词：高职；微电子；工业化；人才培养随着我国经济的不断发展，工业化进程给高职教育带来了极大的发展机遇。
新技术、新标准、新行业的引进，也会刺激高职教育的进一步繁荣。
职业技能越强，知识结构越合理，创新能力越强，越符合市场经济竞争对人才的需要。
微电子学是在物理、电子学、材料科学、机科学、集成电路设计制造学等多种学科和超净、超纯、超精细加工技术基础上发展起来的一门新兴学科，是发展高新技术和国民现代化的重要基础。
微电子技术是电子工程和信息科学技术的基础及核心，是世界高科技竞争的热点，是国家基础性、战略性的产业。
其中超大规模通信专用集成电路是现代通信设备的心脏，它的设计开发能力和大生产升级技术的掌握与提高，对于我国通信新产品的研发与创新起着决定性的作用。
工业化的深入使得高职教育发展的环境也发生着重大变化，高职教育原有的管理体制、运行机制及教育理念、教学模式、教学内容等不能适应迅速发展的市场经济发展的要求，高职微电子专业人才培养要根据市场的要求，不断优化人才培养策略。
一、以培养复合型人才为目标人才培养目标要从狭隘的职业技能教育转向综合素质教育，培养复合型人才。
单纯的职业技能已不能满足工业化形势下企业的用人要求。
企业要创新，人才是关键，把培养具有创新精神和创新能力的具有综合素质的人才作为高职教育的终极目标，培养学生把科学知识转化为技术、转化为直接生产力的种种技术能力，不断学习，获得新的职业技术资格的能力，自我管理、独立工作完成任务的能力。
只有拥有了具备上述综合素质的应用人才，才能充分应对技术的进步、产品的更新、市场需求的变化、企业才有足够的能力进行创新。
微电子毕业论文
微电子毕业论文微电子毕业论文近年来，随着科技的飞速发展和社会的进步，微电子技术逐渐成为了现代科技领域中的重要组成部分。
微电子技术的应用范围广泛，涵盖了电子设备、通信技术、医疗器械等多个领域。
作为一名微电子专业的毕业生，我在我的毕业论文中选择了探讨微电子技术的应用和发展趋势。
在我的论文中，我首先介绍了微电子技术的基本概念和原理。
微电子技术是一门研究微型电子元件和微型电子系统的学科，它主要涉及到集成电路、半导体材料、微电子器件等方面的研究。
通过对微电子技术的深入了解，我发现它在现代社会中的重要性不言而喻。
接着，我详细讨论了微电子技术在电子设备中的应用。
电子设备是现代社会中不可或缺的一部分，无论是智能手机、电脑还是家用电器，都离不开微电子技术的支持。
通过微电子技术，我们可以实现电子设备的小型化、高效化和智能化。
例如，通过微电子技术，我们可以将大型计算机缩小到手掌大小的智能手机中，实现了信息的随时随地获取和交流。
除了电子设备，微电子技术还在通信技术领域发挥着重要作用。
随着互联网的普及和信息时代的到来，通信技术的发展变得越来越重要。
微电子技术的应用使得通信设备的性能得到了大幅提升，无论是移动通信还是卫星通信，都离不开微电子技术的支持。
通过微电子技术，我们可以实现更快速、更稳定的通信，为人们的生活和工作带来了巨大的便利。
此外，我还探讨了微电子技术在医疗器械中的应用。
医疗器械是保障人们身体健康的重要工具，而微电子技术的应用为医疗器械的发展提供了新的可能。
通过微电子技术，我们可以实现医疗器械的精确控制和监测，提高治疗效果和患者的生活质量。
例如，微电子技术的应用使得心脏起搏器可以根据患者的实际情况进行自动调节，提高了治疗效果和患者的生活质量。
在论文的最后，我对微电子技术的未来发展进行了展望。
随着科技的不断进步和社会的不断发展，微电子技术将会迎来更加广阔的应用前景。
例如，人工智能、物联网等新兴技术的发展将会进一步推动微电子技术的应用和创新。
微电子封装的关键技术及应用前景论文
微电子封装的关键技术及应用前景论文近年来，各种各样的电子产品已经在工业、农业、国防和日常生活中得到了广泛的應用。
伴随着电子科学技术的蓬勃发展，使得微电子工业发展迅猛，这很大程度上是得益于微电子封装技术的高速发展。
这样必然要求微电子封装要更好、更轻、更薄、封装密度更高，更好的电性能和热性能，更高的可靠性，更高的性能价格比，因此采用什么样的封装关键技术就显得尤为重要。
1.微电子封装的概述1.1微电子封装的概念微电子封装是指利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出连线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。
在更广的意义上讲，是指将封装体与基板连接固定，装配成完整的系统或电子设备，并确定整个系统综合性能的工程【1】。
1.2微电子封装的目的微电子封装的目的在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提供一个良好的工作条件，以使电路具有稳定、正常的功能。
1.3微电子封装的技术领域微电子封装技术涵盖的技术面积广，属于复杂的系统工程。
它涉及物理、化学、化工、材料、机械、电气与自动化等各门学科，也使用金属、陶瓷、玻璃、高分子等各种各样的材料，因此微电子封装是一门跨学科知识整合的科学，整合了产品的电气特性、热传导特性、可靠性、材料与工艺技术的应用以及成本价格等因素。
2微电子封装领域中的关键技术目前，在微电子封装领域中，所能够采用的工艺技术有多种。
主要包括了栅阵列封装（BGA）、倒装芯片技术（FC）、芯片规模封装（CSP）、系统级封装（SIP）、三维（3D）封装等（以下用简称代替）【2】。
下面对这些微电子封装关键技术进行一一介绍，具体如下：2.1栅阵列封装BGA是目前微电子封装的主流技术，应用范围大多以主板芯片组和CPU等大规模集成电路封装为主。
BGA的特点在于引线长度比较短，但是引线与引线之间的间距比较大，可有效避免精细间距器件中经常会遇到的翘曲和共面度问题。
微电子论文
微电子学与医学的结合造福社会刘畅自动化专业093班学号：090919摘要: 微电子技术是现代电子信息技术的直接基础。
现代微电子技术就是建立在以集成电路为核心的各种半导体器件基础上的高新电子技术。
微电子技术的发展大大方便了人们的生活。
它主要应用于生活中的各类电子产品，微电子技术的发展对电子产品的消费市场也产生了深远的影响。
微电子技术过去在医学中的主要是应用于各类医疗器械的集成电路，在未来主要是生物芯片。
生物芯片技术在医学、生命科学、药业、农业、环境科学等凡与生命活动有关的领域中均具有重大的应用前景。
一、引言：我所了解的微电子技术1.定义微电子技术，顾名思义就是微型的电子电路。
它是随着集成电路,尤其是超大规模集成电路而发展起来的一门新的技术。
微电子技术是在电子电路和系统的超小型化和微型化过程中逐渐形成和发展起来的,其核心是集成电路,即通过一定的加工工艺,将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件,按照一定的电路互联,采用微细加工工艺,集成在一块半导体单晶片上,并封装在一个外壳内,执行特定电路或系统功能。
与传统电子技术相比,其主要特征是器件和电路的微小型化。
它把电路系统设计和制造工艺精密结合起来,适合进行大规模的批量生产,因而成本低,可靠性高。
它的特点是体积小、重量轻、可靠性高、工作速度快，微电子技术对信息时代具有巨大的影响。
它包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术,是微电子学中的各项工艺技术的总和。
2.发展历史：微电子技术是十九世纪末,二十世纪初开始发展起来的新兴技术,它在二十世纪迅速发展,成为近代科技的一门重要学科。
它的发展史其实就是集成电路的发展史。
1904 年,英国科学家弗莱明发明了第一个电子管——二极管，不就美国科学家发明了三极管。
电子管的发明,使得电子技术高速发展起来。
它被广泛应用于各个领域。
1947 年贝尔实验室制成了世界上第一个晶体管。
微电子封装技术论文范文（2）
微电子封装技术论文范文(2)微电子封装技术论文范文篇二埋置型叠层微系统封装技术摘要：包含微机电系统(MEMs)混合元器件的埋置型叠层封装，此封装工艺为目前用于微电子封装的挠曲基板上芯片(c0F)工艺的衍生物。
cOF是一种高性能、多芯片封装工艺技术，在此封装中把芯片包入模塑塑料基板中，通过在元器件上形成的薄膜结构构成互连。
研究的激光融除工艺能够使所选择的cOF叠层区域有效融除，而对封装的MBMs器件影响最小。
对用于标准的c0F工艺的融除程序进行分析和特征描述，以便设计一种新的对裸露的MEMs器件热损坏的潜在性最小的程序。
cOF/MEMs封装技术非常适合于诸如微光学及无线射频器件等很多微系统封装的应用。
关键词：挠曲基板上芯片;微电子机械系统：微系统封装1、引言微电子机械系统(MEMS)从航空体系到家用电器提供了非常有潜在性的广阔的应用范围，与功能等效的宏观级系统相比，在微米级构建电子机械系统的能力形成了在尺寸、重量和功耗方面极度地缩小。
保持MEMS微型化的潜在性的关键之一就是高级封装技术。
如果微系统封装不好或不能有效地与微电子集成化，那么MEMS的很多优点就会丧失。
采用功能上和物理上集成MEMS与微电子学的方法有效地封装微系统是一种具有挑战性的任务。
由于MEMS和传统的微电子工艺处理存在差异，在相同的工艺中装配MEMS和微电子是复杂的。
例如，大多数MEMS器件需要移除淀积层以便释放或形成机械结构，通常用于移除淀积材料的这些工艺对互补金属氧化物半导体(CMOS)或别的微电子工艺来说是具有破坏性的。
很多MEMS工艺也采用高温退火以便降低结构层中的残余材料应力。
典型状况下退火温度大约为1000℃，这在CMOS器件中导致不受欢迎的残余物扩散，并可熔化低温导体诸如通常用于微电子处理中的铝。
缓和这些MEMS微电子集成及封装问题的一种选择方案就是使用封装叠层理念。
叠层或埋置芯片工艺已成功地应用于微电子封装。
在基板中埋置芯片考虑当高性能的内芯片互连提供等同于单片集成的电连接时，保护微电子芯片免受MEMS环境影响。
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造福人类的微电子技术
赖志鹏微电子学一班111101017 微电子技术起源于第二次世界大战。
第二次大战中、后期，由于军事需要对电子设备提出了不少具有根本意义的设想，并研究出一些有用的技术。
1947年晶体管的发明，后来又结合印刷电路组装使电子电路在小型化的方面前进了一大步。
到1958年前后已研究成功以这种组件为基础的混合组件。
集成电路技术是通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、国巨电容等无源器件，按照-定的电路互连，“集成”在一块半导体单晶片上，执行特定电路或系统功能。
仅仅几十年，微电子技术就给我们带来了一个又一个奇迹,给我们的生活国防等带来了深远的影响。
微电子技术已经渗透到诸如现代通信、计算机技术、医疗卫生、交通、军事、消费市场、自动化生产等各个方面，成为一种既代表国家现代化水平又与人民生活息息相关的高新技术。
微电子技术已经和现代医学技术紧密相连，生物芯片就是个很好的例子。
生物芯片，又称蛋白芯片或基因芯片，它们起源于DNA杂交探针技术与半导体工业技术相结合的结晶。
该技术系指将大量探针分子固定于支持物上后与带荧光标记的DNA或其他样品分子（例如蛋白，因子或小分子）进行杂交，通过检测每个探针分子的杂交信号强度进而获取样品分子的数量和序列信息。
生物芯片技术可广泛应用于疾病诊断和治疗、药物基因组图谱、药物筛选、中药物种鉴定、农作物的优育优选、司法鉴定、食品卫生监督、环境检测、国防等许多领域。
它将为人类认识生命的起源、遗传、发育与进化、为人类疾病的诊断、治疗和防治开辟全新的途径，为生物大分子的全新设计和药物开发中先导化合物的快速筛选和药物基因组学研究提供技术支撑平台。
生物芯片将极大的改变我们的医疗模式，提高我们疾病的监测和治愈水平，更好地保障人类的将康。
微电子技术的发展为计算机的普及铺平了道路。
计算机从刚被创造出来的庞然大物到现在家家户户必备的掌上电脑，归功结底得益于微电子技术日新月异的发展。
计算机器件从电子管到晶体管，再从分立元件到集成电路以至微处理器，促使计算机的发展出现了三次飞跃。
在电子管计算机时期(1946～1959)，计算机主要用于科学计算。
主存储器是决定计算机技术面貌的主要因素。
当时，主存储器有水银延迟线存储器、阴极射线示波管静电存储器、磁鼓和磁心存储器等类型，通常按此对计算机进行分类。
到了晶体管计算机时期(1959～1964)，主存储器均采用磁心存储器，磁鼓和磁盘开始用作主要的辅助存储器。
不仅科学计算用计算机继续发展，而且中、小型计算机，特别是廉价的小型数据处理用计算机开始大量生产。
1964年以后，在集成电路发展的同时，计算机也进入了产品系列化的发展时期。
半导体存储器逐步取代了磁心存储器的主存储器地位，磁盘成了不可缺少的辅助存储器，并且开始普遍采用虚拟存储技术。
随着各种半导体只读存储器和可改写的只读存储器的迅速发展，以及微程序技术的发展和应用，计算机系统中开始出现固件子系统。
20世纪70年代以后，计算机用集成电路的集成度迅速从中小规模发展到大规模、超大规模的水平，微处理器和微型计算机应运而生，各类计算机的性能迅速提高。
到现在，我们的生活已经离不开计算机了，计算机正以翻天覆地的姿态改变着我们的生活，而这一切都要归功于微电子技术的发展。
汽车工业已成为我国国民经济发展的支柱产业之一，汽车技术和微电子技术的融合使得汽车电子已经成为一个独立的产业。
另外，随着汽车的普及和道路的
建设，城际间的经济往来更加频繁，大量的商务、休闲、探险活动使我们并不局限在自己认识的一小块区域中，不认识道路，找不到目的地的情况也屡有发生，就此，车载GPS导航系统即以合适的价位走入车主的世界，成为车上的基本装备。
GPS自主导航系统就是能够帮助用户准确定位当前位置，并且根据既定的目的地计算行程，通过地图显示和语音提示两种方式引导用户行至目的地的汽车驾驶辅助设备。
它包括两个重要的组成部分：一是全球定位系统（GPS）：由空间卫星、地面监控和用户接收等三部分组成；二是汽车导航系统，GPS接收设备要想实现路线导航功能还需要一套完善的包含硬件设备、电子地图、导航软件在内的汽车导航系统。
GPS导航仪硬件包括芯片、天线、处理器、内存、屏幕、按键、扬声器等组成部分。
其中最为关键的就是导航仪中的芯片。
在GPS芯片发展的过程中，“小型化”一直是重要发展方向，这使得GPS芯片组在降低耗电量、缩小体积等方面的技术更跨前一步，不论是车载或手持式GPS全球卫星定位系统，皆能提供详尽而准确的定位信息及交通信息，可轻松实现GPS卫星导航功能。
近几年，随着微电子技术的发展，芯片厂商的增加，不仅对GPS热潮起了推波助澜效果，也使GPS整机成本最高的GPS芯片组成本价格下滑，因此车载系统技术才能如此迅速的普及，为我们每天的出行带来无穷无尽的方便。
说道微电子技术与当代通信技术的联系，离我们最近可能就是移动电话机了。
近几年来，智能手机如同雨后春笋般地迅速占领了移动电话市场。
从上世纪的硕大的大哥大，到现在主打超薄的智能手机，这之间的改变得益于什么呢？没错，还是微电子技术！从1983年第一台手机DynaTAC 8000X诞生，直到2004
年3G网络的出现，从1984年第一台大哥大式的手机面市，到后来的翻盖、滑盖、侧滑盖，再到后来的音乐、蓝牙、摄像，到最近的智能、双核，经历了非常多的阶段，而且每个阶段都是经过无数次的研发才能够取得成功的。
世界上第一台手机摩托罗拉DynaTAC 8000X重2磅，是当之无愧的庞然大物。
到上世纪80年代，手机依旧硕大无比，而到今天，大街上随处可见各种超薄，功能丰富的智能机。
这一的改变都折射出微电子技术的重要性。
微电子技术的革新，大大的缩小了手机元器件的体积，这就直接使得手机的体积大大缩小。
微电子技术在手机上的另一个贡献就是手机芯片的发展。
从最初的智能拨打电话的功能机，到现在功能丰富多彩的智能机，手机芯片承当着不可或缺的作用。
高通骁龙，英伟达，Exynos3，MTK等等，这些都是当下炙手可热的SOC，正是微电子技术使得这些芯片大展身手，为我们的生活带来极大的便利。
现代化的军事技术和国防力量也离不开微电子技术。
高速、灵活、准确的通信指挥系统，卫星组织系统，各军种、兵种的配合和联络无不依靠微电子技术。
近年的海湾战争就是一场电子战争，在发起进攻之前，首先摧毁了对方的通信系统，使敌方庞大的队伍失去了指挥，切断了联系，导致部队无法进攻也无法退却。
巡航导弹低空巡航，以难以置信的准确度攻击目标，都是微电子技术起的作用。
所以，过去一个国家的综合国力以钢铁产量为主要标志，而今代替钢铁的是微电子技术。
因此国家要强盛、要尊严，要立于世界之林，必须大力发展微电子技术。
微电子技术对电子产品的消费市场也产生了深远的影响。
价廉、可靠、体积小、重量轻的微电子产品，使电子产品面貌一新；微电子技术产品和微处理器不再是专门用于科学仪器世界的贵族，而落户于各式各样的普及型产品之中，进人普通百姓家。
例如电子玩具、游戏机、学习机及其他家用电器产品等。
就连汽车这种传统的机械产品也渗透进了微电子技术，采用微电子技术的电子引擎监控系统。
汽车安全防盗系统、出租车的计价器等已得到广泛应用，现代汽车上有时甚
至要有十几个到几十个微处理器。
总而言之，微电子技术是人类智慧的结晶和文明进步的体现。
微电子技术的发展改变了人类社会生产和生活方式，甚至影响着世界经济和政治格局，这在科学技术史上是空前的。
在当前集成电路技术及产业的发展势态下，我国集成电路产业将实现大的发展，随着集成电路产业国际大转移时机到来，中国将成为集成电路设计产业大国。
在这种情况下，作为福州大学微电子专业的学生，我深知微电子事业的重要意义。
前有周总理为中华之崛起而读书，今有尔等学子为中国微电子事业而努力。
希望在我们这一代人的奋斗下，能使我国的微电子事业得到飞跃式发展，尽快赶上先进国家的水平，乃至超越，重铸华夏辉煌！。