导热胶技术教程
动力电池包工艺系列——导热灌封胶（环氧树脂胶、硅橡胶、聚氨酯）
动力电池包工艺系列——导热灌封胶（环氧树脂胶、硅橡胶、聚氨酯）动力电池模组内部，传热、减震、密封、焊点保护等等，应用胶的地方不止一两处，今天从导热灌封胶的角度，整理环氧树脂胶、硅橡胶、聚氨酯三种主要基材对应的导热胶性质和工艺方法。
1 本征导热和填料导热将导热填料填充在高分子材料基体中制成导热胶粘剂，其导热性能主要取决于填料的种类，还与填料在基体中的分布等有关。
因此，填料的用量、粒径、表面处理等均将影响环氧树脂导热胶粘剂的导热性能。
当填料可以均匀分布在环氧树脂基体中并且可以使填料在合适的用量下形成导热通路时，导热性能最佳。
通常粒径越大，越容易形成导热通路，导热性能就越好。
对于填充型导热胶粘剂，界面是热阻形成的主要原因，通过对填料表面进行改性，增强界面作用力，可以在一定程度上提高导热性能。
本征型导热胶粘剂不使用导热填料，仅仅依靠聚合物在成型加工过程中通过改变分子链结构，进而改变结晶度，从而增强导热性能。
高聚物由于相对分子质量的多分散性，很难形成完整的晶格。
目前，通过化学合成法制备的具有高热导率的结构聚合物主要有聚苯胺、聚乙炔、聚吡咯等，它们主要依靠分子内共轭Ⅱ键进行电子导热，这类材料通常也具有优良的导电性能. 本征型导热胶粘剂由于生产工艺过于复杂、可实施性差，而不为人们所选择。
填充型导热胶粘剂通过控制填料在基体中的分布，形成连续的导热网络，进而增强胶粘剂的导热性能。
常用的导热填料有金属材料（Fe、Mg、Al、Cu、Ag）、碳基材料( 碳纳米管、石墨烯、石墨)、氧化物（Al2O3、ZnO、BeO、SiO2）、氮化物（AlN、BN、Si3N4）。
其中金属材料与碳基材料多为非绝缘材料，金属氧化物、氮化物多为绝缘材料。
作为导热填料，应该具备以下基本要求：高导热系数、不与聚合物基体发生反应、化学和热稳定性良好等。
导热填料与聚合物形成的复合材料导热性能的好坏取决于填料本身的导热率、填料在基体树脂中的填充情况、填料与基体之间的相互作用。
导热凝胶方案
导热凝胶方案
导热凝胶是一种具有导热性能的凝胶，常用于电子产品散热和医疗用途。
下面是一份导热凝胶方案：
材料：
- 导热凝胶
- 溶剂（如乙酸乙酯）
- 助剂（如氧化铝）
步骤：
1. 将适量的导热凝胶放入容器中。
2. 加入适量的溶剂，搅拌均匀至导热凝胶变成粘稠状。
3. 加入适量的助剂，搅拌均匀。
4. 将混合物倒入所需的容器中，用刮刀将表面刮平。
5. 将容器放置于室温下，待凝胶凝固即可。
注意事项：
1. 操作时需佩戴防护手套和口罩，避免接触皮肤和呼吸进入溶剂气体。
2. 混合物需在通风良好的场所进行操作，避免产生火灾或爆炸。
3. 混合物中的溶剂需储存在防火柜中，避免引起火灾或爆炸。
4. 混合物需在规定的时间内使用完毕，避免产生质量问题。
- 1 -。
导热硅胶的生产工艺
导热硅胶的生产工艺
导热硅胶是一种具有导热性能的硅胶产品，主要应用于电子工业、电气工业等领域。
下面将介绍导热硅胶的生产工艺。
导热硅胶的生产工艺主要包括以下几个步骤：
1. 原材料准备：选择高纯度的有机硅原料以及导热填料，如氧化铝、铝粉、硅氧烷等，按照一定的配方比例进行准备。
2. 反应混合：将有机硅原料和导热填料放入反应釜中，进行混合反应。
反应釜中加热至一定温度，触发有机硅分子与填料之间的化学反应，使得有机硅原料和导热填料充分结合。
3. 加工成型：将反应混合好的硅胶放入模具中进行压制成型。
根据具体的产品要求，可通过挤出、注塑等不同的加工方式进行。
4. 固化：将成型好的硅胶制品进行固化处理。
固化温度和时间根据具体的硅胶配方和产品要求进行控制。
5. 表面处理：对固化好的硅胶制品进行表面处理。
可以通过剪裁、打磨、喷涂等方式来使硅胶制品的表面光滑、均匀。
6. 检测质量：对生产好的硅胶制品进行质量检测。
主要检测导热性能是否符合要求，以及外观是否完好等。
7. 包装出货：对质检合格的硅胶制品进行包装，并进行出货。
综上所述，导热硅胶的生产工艺主要包括原材料准备、反应混合、加工成型、固化、表面处理、检测质量和包装出货等环节。
通过科学的工艺流程和严格的质量控制，确保导热硅胶的质量稳定可靠，满足客户的需求。
加成型有机硅导热胶的使用方法
加成型有机硅导热胶的使用方法加成型有机硅导热胶在很多领域都有着重要的应用呢。
如果咱们是那些需要使用它的技术人员或者是对它感兴趣的DIY爱好者，那我可得好好跟你们唠唠它的使用方法。
在使用加成型有机硅导热胶之前，得把要粘接或者填充的表面处理干净。
这就好比咱们要在墙上贴画，墙面得干净平滑才行。
比如说，要是在电子设备上使用，那设备表面可能会有一些灰尘啊油污之类的东西。
你得拿干净的布，最好是那种不掉毛的无纺布，沾上一点专用的清洁剂，轻轻地把表面擦拭干净。
可不能马虎，要是表面不干净，导热胶的粘接效果就会大打折扣。
接下来就是取胶啦。
加成型有机硅导热胶一般是装在密封的管或者筒里的。
你要根据需要的量来取胶。
这就像咱们做饭放盐，放多了太咸放少了没味。
如果是小面积的使用，像给一个小的芯片散热，那用个小注射器一样的工具取一点点就够了。
要是大面积的粘接或者填充，那可能就得用大一点的工具，多取一些胶。
要涂得平平整整的。
如果是在两个平面之间使用，那就把胶涂在其中一个平面上，然后把另一个平面轻轻地盖上去。
在涂抹的时候，要注意不能有气泡。
我曾经见过一个人在给电脑CPU涂抹导热胶的时候，因为太着急，涂得坑坑洼洼的，还有好多气泡，结果电脑运行一会儿就过热了。
这就是没涂好的后果呀。
在涂抹完导热胶之后，还得进行固化。
这个固化的过程需要一定的条件。
一般来说，需要在合适的温度和湿度下进行。
比如说，有的加成型有机硅导热胶需要在五六十度的温度下固化几个小时。
这时候你就得找个合适的地方，像放在一个恒温箱里或者是温暖且干燥的室内。
可不能把它放在潮湿或者温度太低的地方，不然固化不完全，导热胶的性能就不能完全发挥出来。
还有一点很重要的是，在使用加成型有机硅导热胶的时候，要注意安全。
虽然它不像一些化学胶水那么危险，但是如果不小心弄到眼睛或者皮肤上，还是要及时清洗的。
我有个朋友，在使用的时候不小心沾了一点在手上，他没当回事，结果过了一会儿手就有点痒痒的。
所以啊，安全这根弦可不能松。
导热胶技术教程PPT课件
导热垫片
与机械紧固相比,增加了垫片. 因为其规格特定,难以实现自动化,并需要额外库存!
可编辑
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导热垫片
导热垫片的组成
硅橡胶 玻璃纤ຫໍສະໝຸດ 颗粒 导热填充料铝 氮化硼
配合使用压敏胶或机械紧固进行安装 导热系数为: 0.9 - 2.0 W/m oK
可编辑
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导热垫片
优点
电气绝缘性能好 快速 无移动危险
•Example Thermal Analysis Diagram
•300 MHz •PENTIUM CLASS PROCESSOR •43 Watts
•Heatsink or Heatsink Fan Assembly •SYSTEM INTEGRATOR
•PROCESSOR •MANUFACTURER
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a. 单组份系统 b. 加速剂/热固化, 易自动涂胶,产品有效期长
c. 玻璃化温度 (Tg), 60°C
d. 剪切强度高 >1000 psi
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丙烯酸酯粘结剂
优点
对多种基材粘结力佳 内聚力高 模量范围广 耐碳氢化合物的影响
a. 双组份混合 - 适配期较长 b. 3860, 1 hr @ 65°C
3861, 2 hrs @ 100°C 3862, 2 hrs @ 100°C
c. 剪切强度高, Al - Al (>1 ksi)
d. 玻璃化温度(Tg)高, > 60°C
e. 导热系数 1.2 W/m-K
导热凝胶使用说明
导热凝胶使用说明嘿，朋友们，今天咱们聊聊导热凝胶。
这玩意儿可真是个神奇的东西，绝对能让你大开眼界。
你想啊，刚开始的时候，可能觉得这东西就是个不起眼的小瓶子，里面装的不过是透明的胶水。
但是，慢着！它的用途可多着呢，不仅能帮助散热，还能让你的设备“凉快”不少，像极了在夏天喝冰饮料的感觉，爽得不要不要的。
咱们得知道，导热凝胶主要是用来帮助电子设备散热的，尤其是那些发热量大的机器。
想想看，电脑、游戏机、显卡……都是发热的小能手。
如果不加点料，它们可就像在火炉上烤着一样，最后搞得你不得不为它们的“热情”买单。
所以，这时候导热凝胶就派上用场了。
把它涂上，瞬间让你的设备变得凉爽，宛如给它穿上了“冰袄”，可舒服了。
涂抹的时候，你可得讲究点。
先把要涂的地方清理干净，像擦桌子那样，把灰尘和杂质都清理掉。
别以为这不重要，这可是个细致活儿，马虎不得哦。
然后，把凝胶挤出来，记得不要太多，也不要太少，适量最为关键。
就像做菜，盐放多了咸得吃不下，放少了又没味道。
这玩意儿涂上去，跟抹黄油似的，别急，慢慢来，均匀点儿，保证每个角落都能享受到“冰爽”的滋味。
涂好之后，等待一下，让它和设备亲密接触，像是在约会一样，慢慢融合。
嘿，别立刻就把设备上电，等个几分钟，让它稳稳当当地待在那里，给彼此一点时间，好的关系需要培养嘛。
等这段时间过去，再启动设备，哇塞，绝对能感觉到温度明显下降，就像是送了个大红包给你的小伙伴。
使用导热凝胶还有一个小秘密，千万别让它接触到电路板和电源。
如果不小心抹到了，那可是大事儿，可能会让你心爱的设备陷入“瘫痪”，真是得不偿失。
就像你吃了过期的东西，结果肚子不舒服，损失可就大了。
所以，用的时候小心翼翼，像对待小宝宝一样。
说到存放，导热凝胶也得讲究。
要存放在阴凉干燥的地方，避免阳光直射，免得它变质。
想想看，谁不想让它保持“最佳状态”呢？像爱护自己的植物一样，给它提供最好的环境。
这样下次用的时候，依然可以发挥它的“绝佳”性能。
导热硅胶工艺技术
导热硅胶工艺技术
导热硅胶是一种具有导热性能的硅胶材料，适用于电子产品、汽车、航空航天等领域。
下面将介绍导热硅胶的工艺技术。
首先，导热硅胶的原料是硅胶和导热颗粒。
硅胶是一种高分子无机材料，具有优异的柔软性、绝缘性和耐高温性能。
导热颗粒通常采用导热材料，如陶瓷颗粒、金属颗粒等。
硅胶和导热颗粒按照一定比例混合后，通过特殊工艺获得导热硅胶。
导热硅胶的工艺技术主要包括原料准备、混合、调配、固化等步骤。
首先，原料准备是导热硅胶工艺的第一步。
硅胶和导热颗粒需要按照一定的比例准备好。
硅胶通常是液态的，导热颗粒通常是固态的。
根据具体需求，还可以添加一些助剂如黏合剂、填充剂等。
其次，混合是导热硅胶工艺的第二步。
将准备好的硅胶和导热颗粒进行混合，可以采用机械搅拌、磨砂搅拌等方法。
混合的目的是使硅胶和导热颗粒充分接触，确保导热性能得以提高。
然后，调配是导热硅胶工艺的第三步。
将混合好的导热硅胶进行调配，可以按照具体要求进行模具注射、涂覆等形式。
调配的目的是将导热硅胶用于实际的产品加工中，如电子产品的散热等。
最后，固化是导热硅胶工艺的最后一步。
在调配好导热硅胶后，
需要进行固化处理。
固化的方式通常有自然固化和热固化两种。
自然固化需要一定的时间，而热固化可以通过控制温度和时间来加速固化。
总之，导热硅胶工艺技术是一种应用广泛的工艺技术，通过合理的原料准备、混合、调配和固化等步骤，可以制备出具有导热性能的硅胶材料，满足不同领域的需求。
导热胶泥施工方法
导热胶泥施工方法
嘿，朋友们！今天咱就来讲讲导热胶泥施工方法，这可太重要啦！
你想想看，要是你不知道怎么正确施工，那岂不是白费了这好东西嘛！就好比你有一辆超酷的跑车，却不知道怎么开，多可惜呀！
首先呢，咱得把施工的表面清理干净，就像你洗脸一样，得把脏东西都洗掉，这样导热胶泥才能贴得牢牢的呀！可别小看这一步，要是没弄好，后面可就麻烦咯！
然后呢，拿出导热胶泥，哎呀，这玩意儿就像软软的橡皮泥似的。
把它均匀地涂抹在需要的地方，可别涂得厚一块薄一块的哦，要像艺术家画画一样仔细呢！这时候你就想啊，你是在给这个地方穿上一件特别的“衣服”，让它变得更厉害。
接着呀，要慢慢地按压，把里面的气泡都挤出去，就像你擀饺子皮一样，要擀得平平整整的。
这一步可不能马虎，不然气泡在里面多别扭呀！
等都弄好了，就静静等它干就行啦。
这期间可别乱碰它哦，要像保护宝贝一样保护它。
你说这导热胶泥施工方法是不是挺简单的呀？但就是这些简单的步骤，你可得认真对待，不然出了问题可就不好啦！我觉得呀，只要咱按照这些步骤来，就一定能把导热胶泥施工做好，让它发挥出最大的作用！所以，大家可别小瞧了这些细节呀，赶紧去试试吧！。
CoolTherm SC-324有机硅导热灌封胶技术说明书
CoolTherm® SC-324 有机硅导热灌封胶技术说明书CoolTherm® SC-324导热硅树脂密封剂是一种双组分产品，旨在为电气/电子封装应用提供优良的导热性，同时保留与硅树脂相关的所需特性。
特征和优点：应力低 – 材料在固化时具有低收缩和低应力。
耐久性好 – 由加成固化的聚二甲基硅氧烷聚合物组成，在密闭空间中加热时不会解聚。
粘度低 – 与其他高导热材料相比，具有更低的粘度，便于元件的灌封。
环境耐受性好 – 具备优异的耐热冲击性和阻燃性。
UL 认证 – 具备优异的阻燃性；经 UL 94 V-0认证。
使用方法：混合 – 在混合树脂和固化剂之前，充分混合各个组分。
将CoolTherm SC-324树脂与CoolTherm SC-324硬化剂以1：1的比例（重量或体积比）混合。
大批量生产可采用自动计量/混合/注胶设备。
建议使用密闭机械混合器，否则在混合过程中或催化混合物时，空气可能被吸入到密封剂产品中。
将气泡和空隙降至最小，灌封胶的电气和导热特性才能最优。
因此，在极高电压或其他关键应用中，建议抽真空操作。
操作 – 使用手持式胶枪或自动计量/混合/涂敷设备涂覆有机硅灌封胶。
避免将灌封胶应用在含有固化抑制成分（如胺、硫或锡盐）的表面。
如果不确定粘合面是否有问题，请在一小块表面涂一层灌封胶进行试验，观察在常规固化条件下固化是否正常。
固化 – 通常灌封胶在室温（25°C）下24小时，或在125°C下60分钟可以完全固化。
此时间-温度曲线指材料在达到设定温度后，完全固化所需要的时间。
对烘箱升温速率、热质量大的部件和其他可能延迟灌封胶达到设定温度的情况应补偿时间。
保质期/储藏要求：在未开封的原装容器中储存，且储存温度5-30°C时，各组分的保质期为6个月。
CoolTherm SC-324密封剂会产生微量氢气。
请勿在不通风的容器中重新包装或存放材料。
工作区域应充分通风，防止气体积聚。
导热硅胶注意事项
导热硅胶注意事项
一、导热硅胶的使用方法
导热硅胶是一种常见的散热材料，其使用方法如下：
1. 准备工作：将需要散热的电子元件，以及导热硅胶准备好。
2. 处理电子元件：首先，在电子元件表面上涂上一层散热硅脂，以保证导热硅胶可以更好地贴合电子元件，并提高传热效率。
3. 导热硅胶的使用：将导热硅胶涂抹于需要散热的电子元件上，注意在涂抹时均匀、不要有空隙，以免影响散热效果。
4. 固化导热硅胶：当导热硅胶完全涂抹在电子元件表面后，需要等待导热硅胶自然固化后才可使用。
二、注意事项
在使用导热硅胶时，需要注意以下几点：
1. 导热硅胶不宜直接贴固态上，应该在散热板上涂抹一层导热硅脂后再涂抹导热硅胶，以防固化后无法和散热板接触紧密，影响散热效果。
2. 导热硅胶不应超过散热板的边缘，否则可能会影响散热板的粘合度，导致散热板脱落。
3. 导热硅胶应在室温下固化，切勿使用高温加速固化，否则可能导致固化不均匀、气泡等问题。
4. 导热硅胶应放置于阴凉干燥处，避免阳光或潮湿环境直接照射或接触。
总之，在使用导热硅胶时，需要注意合适的使用方法和注意事项，才能最大限度地发挥其散热效果，提高电子元件的安全性和稳定性。
【结尾】
本文详细介绍了导热硅胶的使用方法和注意事项。
希望这些内容能够帮助您更好地了解导热硅胶，以及在使用时如何避免出现问题。
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丙烯酸酯粘结剂
优点
对多种基材粘结力佳 内聚力高 模量范围广 耐碳氢化合物的影响
局限
耐高温极限为300oF 大部分是高模量材料 自由基固化会受到氧气 抑制作用
丙烯酸酯粘结剂典型应用
BGA与散热片 针状排列与散热片 晶体管与散热片
紫外/热固化丙烯酸酯典型应用
优点
消除了气穴的产生
局限
需要机械紧固配合 使用 油脂存在污染的危 险
油脂受热易流淌
电气绝缘性能差
导热垫片
与机械紧固相比,增加了垫片. 因为其规格特定,难以实现自动化,并需要额外库存!
导热垫片
导热垫片的组成
硅橡胶 玻璃纤维颗粒 导热填充料
铝 氮化硼
配合使用压敏胶或机械紧固进行安装 导热系数为: 0.9 - 2.0 W/m oK
高产量应用: 晶体管与散热片粘结
环氧树脂粘结剂
3860, 3861, 3862
a. 双组份混合 - 适配期较长 b. 3860, 1 hr @ 65°C
3861, 2 hrs @ 100°C 3862, 2 hrs @ 100°C c. 剪切强度高, Al - Al (>1 ksi) d. 玻璃化温度(Tg)高, > 60°C e. 导热系数 1.2 W/m-K
环氧树脂粘结剂
优点
对大部分材料粘结 强度高 内聚力高 收缩率低 耐热和耐化学性能 佳 玻璃化温度(Tg) 高
局限
对塑料材料粘结力 不强 大不份很脆 固化时间长 固化工艺麻烦 卤素含量高
环氧树脂粘结剂典型应用
倒装芯片
灌封
硅酮胶
5403 and 5404
a. 单组份 b. 热固化, 150°C *10分钟 c. 抗热循环性能佳 - 40°C 至 150°C d. 玻璃化温度(Tg)低, < - 40°C e. 剪切强度低, 100 至 500 psi
降低元器件的工作效率
工作在高温状态会缩短工件的使用寿命
热传导知识
热传导的途径
对流传导 接触传导 辐射传导
通过散热片的接触传导使电子元器件有效 散热是最通用的导热技术
热传导知识
影响热传导的因素:
温度差 接触表面积 导热介质厚度 导热系数
•Example Thermal Analysis Diagram
•Heat Slug •Silicon Die
•BGA Package
•PC Board
热传导知识
导热系数的单位:
公制单位: W/m-oC 或 W/m-oK 英制单位: BTU-in/hr-ft2-oF
热传导知识
常见材料的导热系数(W/m-K)
空气
0.024
水
0.556
PVC塑料 0.14
铝
204
加速剂固化
优点
快速固化(一般2-5分钟) 无需混合 有效期长
局限
固化深度 (0.015”) 加速剂溶剂危害 无溶剂型加速剂的涂敷
紫外光固化
优点
高速定位(10秒) 易实现自动化
局限
阴影部分难以固化 设备投资 可能使塑料变色或变型
优点
简便 易实现自动化 确保固化充分
热固化
局限
相对较长的固化时间 (15-30分钟) 温度曲线的控制 粘结剂在固化前可能流 淌 固化炉占空间 能耗高 流程控制 高温可能损坏基材
导热垫片
优点
电气绝缘性能好 快速 无移动危险
局限
每个工件的垫片尺寸 是独特的 垫片需要库存 紧固力矩要求严格 压力设置或应用误差 会导致气穴的产生 难以实现自动化
导热胶工艺
导热胶工艺
导热胶工艺:用粘结剂粘结发热元件和散热 片，既能达到粘结的目的，又能导热，同 时还能绝缘。
粘结剂的种类, 导热填料的类型,固化方式 可以根据特定的应用进行选择.
银
419
传统工艺-无粘结剂
机械紧固 应用导热油脂的机械紧固 应用导热垫片的机械紧固 有粘结性能的导热垫片
机械紧固
卡子
螺栓
优点
快速 安装简便
机械紧固
局限
有气穴存在 无电气绝缘 有松动的危险 零件需要库存 难以自动化 装配工序繁复
导热油脂
与机械紧固相比 增加了导热油脂 其流动特性影响酸酯 / 聚氨酯
OUTPUT 315 383 384 3151 3870
AR
4
4
4
4
AR/UR
4
UV (fixture)
4
4
Heat Cure (Accelerate)
4
4
4
4
4
Activator Cure
4
4
4
7387
a. 单组份系统 b. 加速剂/热固化, 易自动涂胶,产品有效期长 c. 玻璃化温度 (Tg), 60°C d. 剪切强度高 >1000 psi
硅酮胶
优点
玻璃化温度Tg低 (-60oF) 在大范围的温度区间 内表现稳定 耐高温性能出色 模量低 多种固化方式 耐极性溶剂能力佳
优点
有效期长 固化充分
双组份固化
局限
相对较长的固化时间 (15-30分钟) 必须混合
设备维护保养 报废较多
准确的混合比例 有工作时间限制
导热胶的类型
丙烯酸酯 (AR) 聚氨酯 (UR)
可以填充同类的导热填料,绝 缘填料
可以形成热固化组份
硅酮胶 (SR) 环氧树脂(ER)
可以根据单体的不同而具备 不同的特性
导热胶基础教程
导热技术在电子行业的应用
内容
➢为什么需要导热技术 ➢热传导知识 ➢导热工艺
➢传统工艺-无粘结剂 ➢导热胶工艺
➢导热胶的固化和产品选择 ➢客户关心的问题
为什么需要导热技术
线路板设计
更小的元器件 更紧密的元器件排布空间 更强功能的元器件
工件的正常运作受温度的限制 高温会导致材料电阻率的升高
导热胶工艺
优点
无气穴存在 电气绝缘性能佳 不移动 不松动 可进行自动涂胶 减少库存
局限
必须要固化 胶存在有效期的限 制 一定的施胶工艺
粘结剂固化方式
加速剂固化: 快速达到固化强度, 15mils固化厚度 紫外光固化: 快速定位的需求, 10秒定位(150 mW/cm2 @ 365 nm) 紫外光+加速剂固化: 快速固化 热固化: 固化时间需数小时, 固化充分 加速剂+紫外光+热固化: 快速固化流程 双组份固化: 需要混合,固化时间需数小时
•300 MHz •PENTIUM CLASS PROCESSOR •43 Watts
•Heatsink or Heatsink Fan Assembly •SYSTEM INTEGRATOR
•PROCESSOR •MANUFACTURER
•Thermal Grease •Thermal Plate •Thermal Grease