道康宁导热技术应用
导热界面材料品牌排行
导热硅脂品牌排行国外品牌：贝格斯、莱尔德、道康宁、日本电气化学、富士高分子、固美丽、信越等;国内品牌：兆科、汐佳、傲川、博恩、亚锋、博恩、奥德康、高柏、瓒鸿、佳日丰、依美等; 贝格斯公司是一家专业生产导热产品的美国公司，在开发和生产导热材料方面居于世界领导地位。
在世界各地设有客户服务机构和代理商，为广大客户提供优质的产品和服务。
目前贝格斯公司已发展成为世界上最主要的导热产品的专业供货商，生产的产品有Sil-Pad?导热绝缘垫片，Gap Pad?固态导热添缝材料，Hi-Flow?导热相变材料，Bond-Ply?导热双面胶带及金属铝基覆铜板等多系列产品。
现在的电子设备越做越薄，发热器件的导热散热问题愈显重要。
美国莱尔德电子材料集团是设计和制造电磁屏蔽材料、导热界面材料和无线天线产品的世界著名公司，产品广泛应用于电信、数字通讯、手机, 计算机、通用电子装置、网络设备、航空、国防、汽车以及医疗设备等领域。
美国莱尔德电子材料集团的客户均为世界著名厂商。
美国莱尔德集团的母公司为英国莱尔德集团公众有限公司(其为英国伦敦股票交易所上市公司具有140多年历史)。
美国莱尔德电子材料集团注册于美国的特拉华州，通过并购一系列世界著名的电磁屏蔽产品、导热产品和无线天线产品的制造厂家(包括诸如Instrument Specialties, APM, Bavaria Elektronik, Altoflex, R&F Products, BMI, Warth, Thermagon, Centurion, Melcor等著名公司)而形成今天的规模。
我们的成功发展在于我们的技术优势,优质产品和巨大的市场份额。
2016年6月，陶氏与道康宁共同合作，将有机硅和有机化学品互补整合在一起，满足您所面临的不断增长的挑战。
最重要的是，建立在紧密合作和客户亲近模式的基础上，我们形成了消费品解决方案业务部。
消费品解决方案业务部是受以客户为先的理念推动的创新引擎——与陶氏多元化的解决方案结合在一起，提供新型硅基材料。
道康宁 导热胶
说明
性能
单组份；低流动性；灰色 单组份；低流动性；灰色 两组份；灰色；1:1 混合比率；中等粘度 两组份；灰色；1:1 混合比率
两组份；半流动性 单组份；灰色 单组份湿气固化粘合剂 单组份湿气固化粘合剂
单组份；灰色 流动性；单组份湿气固化粘合剂
单组份；不流动
两组份；半流动性
快速加热固化；高热传导性 快速加热固化；高热传导性 加热固化；良好的流动性 快速加热固化；较长的适用期；优异的流动 性；自粘合 较长的适用期；快速加热固化；自粘合 加热固化；中等热传导性；精炼型 可流动并具有中等的热传导性；快速表干 高粘度并具有中等的热传导性；UL 94V-1 等级；快速表干 加热固化；高热传导性 可流动并具有良好的热传导性，精炼型 (D4-D10 < 0.002)；快速表干 室温固化；中等热传导性；UL 94 V-0 等 级；精炼型；快速表干 较长的适用期；快速加热固化；自粘合
热传导性，瓦特/米-K/平方厘米 磅／平方英寸 MPa 公斤力/平方厘米 延伸率，% 线性热膨胀系数 , 微米/米 摄氏度或百万分之一 伏特/密耳 千伏/毫米 介电常数在100 赫兹 介电常数在100 千赫兹 损耗因子在100 赫兹 损耗因子在100 千赫兹 体积电阻系数，欧姆-厘米 产品在室温下，由生产日期 起的保质期，月
热传导灌封胶
外观 流动性液体；固化成柔性弹性体
特性 恒定的固化速率，与灌封厚度或密封程度无关；无需 后固化
可考虑的应用范围 灌封高电压变压器及传感器；安装基材与散热器；作为热 源和散热器之间的间隙充填材料
热传导复合物 类别 不固化；热传导硅酮膏
特性 高热传导性；低渗油率；高温稳定性
可考虑的应用范围 热源和散热器之间的间隙充填材料
道康宁SE4450 道康宁高导热硅胶 北京
道康宁SE4450道康宁高导热硅胶北京
北京瑞德佑业 I8OOII3O865 王雅蓉
道康宁DOW CORNING SE4450
产品描述：
产品规格︰ SE4450
道康宁高导热硅胶SE4450，绝缘、导热，此材料提供了对产生热的电子零件，如IC、电晶体、处理器等具有极佳的导热与传热效果，有膏油脂状，有兼具导热与接着两种功能之橡胶状的接着剂，也有用于灌注用双组份型的产品的导热材料规格化垫片状等应用方式提供选择，产品耐高低温-50C--+200C以上。
产品特点：1、良好的接著力2、高热传导性2、固化时间短2、耐高低温(-60 ~ -250oC)
比重: 2.7；硬度: (JIS A) 85；抗张强度 50Kgf / cm2；延伸性 30 %；绝缘强度: 25KV / mmVolume Resistivity2 x 1014 Ωcm；接着力(铝): 30Kgf / cm2
热传导系数:4.5x10-3 cal / cm.sec.oC
主要市场︰ CPU之热导管
参考单价︰价优
付款方式︰另议
最小订量︰ KG
交货日期︰现货供应
认可标准︰ SGS,UL,MSDS；RTV 液態矽橡膠。
道康宁sc102散热膏技术规格书(TDS)
粘结混合电路或微处理器与散热器
自动或手工点胶 自动或手工点胶 自动装置，双组份无气式混合设备；手工混 合及多脱泡 自动或手工点胶 自动或手工点胶 自动或手工点胶 自动或手工点胶 自动或手工点胶
张力强度
介电强度
道康宁® 产品
1-4173 热传 导粘合剂
1.9 900 6.2 63.3 20 126 425 16.7 4.98 4.86
0.008
1-4174 热传
导粘合剂
1.9 900 6.2 63.3 22 – 425 16.7 – 4.63
–
3-6605 热传 导粘合剂
0.85 850 5.9 59.8 90 225 455 17.9 4.51 4.5
NA
NA NA
NA
NA NA NA NA
340 散热器复
合物
单组份 白色 不流动 NA NA 2.1
NA NA NA
NA
NA NA NA NA
热传导凝胶
SE4440-LP 热
传导凝胶
两组份 灰色 3,600
120°C 时 – 58 2.01 24 小时 – – 30分钟 – NA NA NA
SE4445CV 热
热传导粘合剂 类别 无腐蚀性，单组份，室温湿气固化，以及单或两组份加热 固化硅酮弹性体
外观 非流动的及流动的两种选择；固化成柔性弹性体
特性 室温或快速热固化；各种不同的热传导性；抵受湿气及其 它恶劣环境影响；良好的介电性能；自粘合；低应力
可考虑的应用范围 散热器或基板连接；灌封电源供应器
道康宁产品应用技术手册
第一章 产品
第一章 产品
道康宁具有配套齐全的高性能硅酮结构密封胶，这些密封胶可以根据其各自具有的独特性能 被用于不同的应用中。具体的产品数据信息例如物理性能、应用和限制等都能在产品数据表 中找到或登录公司网站查询。
结构性装配硅酮密封胶
道康宁 993N结构性装配硅酮密封胶
道康宁产品应用技术手册
目录
道康宁产品应用技术手册
第一章 产品 ................................................................................................................................. 1 结构性装配硅硐密封胶 ......................................................................................................................................................................................................................... 2 中空玻璃专用硅酮密封胶 ................................................................................................................. 3 底涂液 ................................................................................................................................................. 4 表面处理指南 ..................................................................................................................................... 5
道康宁DC340
Dowcorning 340热传导复合物|DC340热传导硅酮膏DC340产品介绍富热传导金属氧化物填料，此优点能促进高热传导性、低渗油率及高温稳定性，复合物在温度达到177°C (350°F)时仍具稳定性、并保持良好的散热器密封。
以改善自电气/电子器件向散热器或底盘的热转移，增加器件的总体效能。
主要用途道康宁340可用于电子热源和散热器之间的间隙充填材料。
DC340使用方法可选用自动或手工点胶进行使用。
DC340一般特性：气味少、触变的产品使用特性：单组分热性质：低温稳定性、高温稳定性相容性：塑料、聚酯、陶瓷稳定性：抗氧化、耐水的、耐溶剂性、耐热性、耐臭氧性、防紫外辐射粘度/ 浓度相关特性：不衰退粘接性：与FR4、塑料、金属、铝、陶瓷、无底漆粘接性道康宁340使用温度范围对于大部分的应用，硅酮弹性体和粘合剂应可在-45至200 °C（-49至392 °F）的温度范围内长时间使用，硅酮凝胶应可在-45至150 °C（-49至302 °F）以上温度范围内作业使用。
但是，在低温及高温段的条件下，在特种应用中材料的性能和表现会变得更复杂，需要额外的考虑。
道康宁DC340产品应用信息一、相容性特定材料、化学物、固化剂和增塑剂会阻碍加成固化粘合剂的固化，主要包括：●有机锡和其它有机金属合成物●含有机锡催化剂的硅酮橡胶●硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品●胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品●不饱和的碳氢增塑剂●某些助焊剂残余物如果对某一物体或材料是否会引起阻碍固化有疑问，建议作小型的相容性试验，以确定在此应用中的适用性。
如果在有疑问的物体表面中存在液体或没有固化的物质和凝胶状，就证明没有相容性，及会阻碍固化。
二、粘合在被高度塑化的塑料或橡胶基材上的粘合性较差，因为移动性的增塑剂可成为离型剂。
建议在生产运作以前，对所有的基材进行小范围的实验室评估。
三、可修复性在去除硅酮弹性体时，简单地使用锋利的刀片切割，从将要修复的区域撕去不要的材料。
道康宁灌封材料技术文档TDS
类型 弹性体
双组分有机硅弹性体
外观 双组分有机硅弹性体
特性 流动性液体；固化后形成柔性弹性体；固化速度 均匀，与灌封的厚度和环境的密闭程度无关；使 用温度在-45到 200°C(-49 到392°F)；无需二次固 化；优良的绝缘性能；模量低，超级的应力释放 性能；易于再加工和修理。
潜在用途 在高湿、极端温度、热循环应力、机械冲击和振 动、霉菌、污垢等恶劣条下为电气/电子装置和 元器提供保护。
道康宁 ® SE 1740
无底漆有机硅灌封胶 道康宁 ® 3-8264无底漆有机硅 粘合剂
道康宁 ® 567无底漆有机硅灌 封胶
道康宁 ® 3-4207 介电柔韧凝 胶套装
潜在用途
普通灌封；电源供应器；连接 器；传感器；工业控制；变压 器；放大器；高压电阻器；太 阳能电池。
Sylgard® Q3-3600 A&B导 双组分，1:1混合，快速热固化，具有无底漆粘结 1:1混合比；长适用期；良好的流动性；无底
热灌封胶
能力和良好的阻燃性质。
漆；导热；UL V-1可燃性等级。
道康宁 ® S1混合，红棕色热固化灌封胶，精炼级 和良好的阻燃性质。
150°C (302°F)时需1小时
1以上这些数据是以样品量50-100克进行收集的，都非常具有代表性，因此可作为固化时间的初步估计。固化时间会随样品的不 同而有轻微的变化，也会由于您元器的大小和加热速度而变长或变短。建议您在使用前预先测试加以验证。 2对于无底漆粘合产品，其固化时间由达到所需硬度的时间来决定。固化时若需要完全的粘结性能需要更长的时间。
检查。在某些具体设计或应用条下，道康宁 ®
3-4207介电绝缘柔韧凝胶可能会丧失粘合力；建 议进行全环境暴露试验。
道康宁电动汽车有机硅材料dowcorning-SelectionGuide-sample-kits
2.9
55 (邵氏00型)
道康宁® TC-4525导热材料的玻璃微珠版本（180微米）
组分A: 223,000 组分B: 216,000 混合: 217,000
已固化: 2.9
40 (邵氏00型) 32 (肖氏W型)
-50至80℃: 95 -50至150℃: 123
-
备注 -
-
非固化型
300,000
时间: 4分钟
流动性: 60 毫米 已固化: 2.6
[JIS])
-
-
铝: 110 psi
60 分钟/120℃
组分A: 3,100 组分B: 2,500 混合: 2,900
已固化: 1.67
30 (邵氏A型)
-
1.5毫米下的UL可 燃性：94 V-0
阳极氧化铝: 220 psi 60 分钟/120℃
组分A: 1,600 组分B: 1,400 混合: 1,900
导热粘合剂
道康宁® TC-2035导热粘合剂
道康宁® SE 4485导热粘合剂 道康宁® SE 4485 L导热粘合剂 道康宁® SE 4486导热粘合剂 道康宁® TC-4605导热灌封胶
道康宁® TC-4605 HLV导热灌封胶
单组分或双组分
颜色
导热性，W/m.K
热阻，℃/W
研发中:用于汽车电子设备的1.8 W/m.K导热填缝剂材料
3.1
-
-
-
研发中
组分A: 250,000
铝: 435psi, 3Mpa,
300N/m3
60 分钟/130℃
组分B: 200,000 混合: 220,000
-
92 (邵氏A型)
-
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Sao Paulo, Brazil Region Headquarters
z
Blacktown, Australia
Pennant Hills, NSW, Australia Southeast Asia Regional Headquarters
Dow Corning PROPRIETARY
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道康宁所服务的电子行业领域
• • • • • • • • • 半导体制造（前道与后道） 汽车电子 通讯 消费电子 电脑 平板显示 LED 工业电源 军事与医用电子
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目录
• 道康宁公司概述 • 道康宁对电子工业的贡献 • 道康宁材料在通讯中的应用
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•
粘接固定胶
保护元器件抗震动等 在蓝牙耳机以及其他终端设备中的粘接密封 光纤连接器，光耦，光纤固定，以及一些光的被动元器
•
敷形涂料
通讯领域PCB防护
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道康宁与3G
通信电源（Telecom Power)：道康宁灌封胶， 导热硅脂，导热垫片及导 热粘接剂
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La Hulpe, Belgium, European Headquarters Seneffe, Belgium Wiesbaden, Germany (& CSC) Unterensingen, Germany Milan, Italy (CSC) Lyon, France (CSC) Barcelona, Spain (CSC)
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道康宁电子工业产品线
• 密封剂与粘结剂 Adhesives and Sealants • 化学汽相沉积材料 Chemical Vapor Deposition • 清除材料 Cleaning and Removal Fluids • 保护涂料 Conformal Coatings • 芯片粘结剂 Die Attach Adhesives • 芯片灌封剂 Die Encapsulants • 导电材料 Electrically Conductive Materials • 灌封材料 Encapsulants • 凝胶 Gels
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目录
• 道康宁公司概述 • 道康宁对电子工业的贡献 • 道康宁材料在通讯中的应用
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道康宁产品在通讯领域的应用
丝网印刷
产品描述: 导热硅脂是为了减少金属散热器和热源 之间的空气而开发的，微小的粒径可以 填充到散热器表面的微孔，从而避免空 气对导热性能的影响
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导热硅脂在3G功率模块的应用
• 广泛应用于射频功放模块，起到散热和填缝的作用 • 高导热率，易于操作，离油率低
基带单元（BBU): 道康 宁导热硅脂及导热垫片 用于芯片的散热与保护
拉远单元（RRU)与直放 站（Repeater): 道康宁导 热硅脂及导热垫片用于 RF放大器的散热与保护 终端（Terminal)： 道康宁密封胶用于 手机及蓝牙耳机 天线（Antenna):道康宁 灌封胶及敷形涂料用于 天线避雷器、调频器的 保护
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道康宁电子工业全球服务网络
研发制造 : 美国 , 日本 ,中国， 韩国 应用和技术服务中心 :中国，美国 , 日本 ,比利时 ,
Meriden, UK (CSC) Barry, Wales Midland, MI, USA Corporate Headquarters Mississauga, Ontario, Canada Regional Headquarters Walnut, CA
Auburn, MI Hemlock, MI Kendallville, IN Greensboro, NC
San Martin, Mexico Mexico City, Mexico Region Headquarters KEY S&T Sites
z
Carrollton, KY Elizabethtown, KY
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导热硅脂
导热系数 (W/mK)
工艺 涂布 0.2-0.5 0.5- 1.0
SC-102, DC-340,
1.0-1.5
1.5-2.0
SE-4490CV
2.0-2.5
>2.5
SC-4476CV SE 4477 TC-5021 TC-5022 TC-5121 TC-5026
道康宁提供服务/解决方案的能力
• 应用和技术服务中心
应用测试
– – – – 对于特殊基材或材料的粘接测试 冷热冲击/高温高湿/盐雾/腐蚀测试 导热系数/热阻测试 电学及其它测试
材料 / 设备的整合 定制配方 客户技术支持
• 理化分析服务:FTIR, NMR, GC/MS, GPC,WDXRF … • 与供应链相关的服务
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导热硅脂的涂敷工艺:丝网印刷
小型的丝网印刷平台，夹具，网板等
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导热垫片
产 品 导热率 厚度 (mm) 特 性 TP15XX 系列 1.3w/m-k 0.25~2.0 UL94防火级别，玻纤加强，单面或双面粘性可选
R TIM
BLT = + R c1 + R c 2 k TIM
BLT = 导热材料厚度 kTIM = 导热系数 Rc = 导热材料和相邻表面之间的接触热阻
关键设计目标 ÆRTIM最小化
增加材料导热性 （kTIM）。 降低导热材料厚度 （BLT）。 降低接触热阻 （Rc）。
© 2004 Dow Corning CorporatanSeung, Korea Chiba, Japan Tokyo, Japan Asian Area Headquarters Yamakita, Japan Fukui, Japan Songjiang, China Taipei, Taiwan Hong Kong, China North Asia Regional Headquarters
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道康宁的历史
“…推动硅基技术的快速发展” • 1943年成立于美国密歇根 州米德兰市 • 公司股份由陶氏化学公司 和康宁公司对半持有
© 2004 Dow Corning Corporation
Dow Corning PROPRIETARY
道康宁公司一览
© 2004 Dow Corning Corporation
• LED 材料 LED Materials • 电子成像材料 Patternable Silicones for Electronics • 导电油墨 Conductive Inks • 预成型凝胶 Pre-cured Gel – Pads and Parts • 打底剂 Primers • 旋涂介电材料 Spin-on Dielectrics • 导热垫片与薄膜 Thermal Interface – Pads and Films • 导热湿材料 Thermal Interface – Wet Dispensed
• • • •
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道康宁材料在电子工业中的应用
• 元器件制造 (Device Fabrication) • 元器件封装 (Device Packaging) • 电子模块保护与组装 (Electronics Protection and Module Assembly) • 热管理 (Thermal Management) • 光管理 (Light Management)
Tarapur, India Lat Krabang, Thailand
Campinas, Brazil
z
Regional Headquarters
Manufacturing Site and/or © 2004 Dow Corning Corporation Customer Service Center (CSC)
• • • • • • • 总部设在美国密歇根州米德兰市 为全球超过25,000名客户提供10,000多种产品和服务 全球员工超过9,000名 在全球拥有45个生产基地及仓储设施 销售额约有6％用于研发 有效专利——在美国拥有1,600项；在全球拥有4,200项 2006年销售额共计43.9亿美元
© 2004 Dow Corning Corporation
© 2004 Dow Corning Corporation