道康宁TC-5121导热硅脂
道康宁硅油产品说明
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道康宁声明，不对任何间接或附带性的 损害负任何赔偿责任。
XIAMETER® PMX-200 硅油，50-1,000 CS 2009 年 7 月 20 日 Ref. No. 95-516-40
XIAMETER® PMX-200 硅油，50-1,000 CS
无色、清澈的聚二甲基硅氧烷流体
特性
• 易于涂敷和擦除 • 易于抛光 • 改善颜色 • 高拒水性 • 高可压缩性 • 在不裂解的情况下具有高剪切性 • 高可铺展性和相容性 • 低环境危害 • 低火灾危险性 • 低反应性和蒸气压 • 低表面能 • 良好的热稳定性 • 本质上无嗅、无味、无毒 • 可溶于许多溶剂中
应用
• 各种膏体、乳液、溶剂型抛光剂以及气雾剂等形式的汽车、家具、金属 和特种抛光产品中的活性成分。
• 化妆品成分、弹性体和塑料润滑剂、电绝缘液、防泡和消泡剂、机械流 体、脱模剂、表面活性剂、溶剂型表面处理剂以及皮革脂肪液化剂等各 种应用。
描述
XIAMETER® PMX-200 硅油，501,000 CS 硅油是一种聚二甲基硅氧 烷聚合物，用于生产具有各种平均 运动粘度的实质线性聚合物。
酸值，BCP 熔点
°C (°F) °C (°F)1,2
0.969 1.4034
5 >326 (>620)
微量 -26 (-15)
0.970 1.4035
5 >326 (>620)
微量 -25 (-13)
道康宁产品Q2-5211
下，道康宁® Q2-5211超级润湿剂 可将表面张力降低至23达因/厘米 以下（见表1），在叶面蜡质层等 难于润湿的表面实现极快的润湿
和分散,从而，使除草剂、杀虫剂、 杀真菌剂和其他农药达到完全的
覆盖。
除快速润湿和分散外，道康宁® Q2-5211超级润湿剂还能大大提高 植物组织对农药的摄取。在除草剂 桶混时加入道康宁® Q2-5211超级 润湿剂可显著提高润湿效率，特别 是应用水溶性除草剂在阔叶草控 制。快速摄取可产生“耐雨性”— —由于除草剂已渗透到植物内部 组织，因而不会被雨水冲刷。图1、 2、3显示道康宁® Q2-5211超级润 湿剂在温室试验中对低浓度 Roundup Classic®2和Blazer®3除草 剂所起的效果。
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图 1 表面活性剂对 Blazer 杀虫剂在绒毛叶上活性的影响
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8.7
1.9
0.025％水溶液在 25℃（77ºF）.........
35.9
17.0
PE 润湿半径，0.2 毫升液滴
PE 表面能:22 达因，厘米
道康宁 导热胶
说明
性能
单组份；低流动性；灰色 单组份；低流动性；灰色 两组份；灰色；1:1 混合比率；中等粘度 两组份；灰色；1:1 混合比率
两组份；半流动性 单组份；灰色 单组份湿气固化粘合剂 单组份湿气固化粘合剂
单组份；灰色 流动性；单组份湿气固化粘合剂
单组份；不流动
两组份；半流动性
快速加热固化；高热传导性 快速加热固化；高热传导性 加热固化；良好的流动性 快速加热固化；较长的适用期；优异的流动 性；自粘合 较长的适用期；快速加热固化；自粘合 加热固化；中等热传导性；精炼型 可流动并具有中等的热传导性；快速表干 高粘度并具有中等的热传导性；UL 94V-1 等级；快速表干 加热固化；高热传导性 可流动并具有良好的热传导性，精炼型 (D4-D10 < 0.002)；快速表干 室温固化；中等热传导性；UL 94 V-0 等 级；精炼型；快速表干 较长的适用期；快速加热固化；自粘合
热传导性，瓦特/米-K/平方厘米 磅／平方英寸 MPa 公斤力/平方厘米 延伸率，% 线性热膨胀系数 , 微米/米 摄氏度或百万分之一 伏特/密耳 千伏/毫米 介电常数在100 赫兹 介电常数在100 千赫兹 损耗因子在100 赫兹 损耗因子在100 千赫兹 体积电阻系数，欧姆-厘米 产品在室温下，由生产日期 起的保质期，月
热传导灌封胶
外观 流动性液体；固化成柔性弹性体
特性 恒定的固化速率，与灌封厚度或密封程度无关；无需 后固化
可考虑的应用范围 灌封高电压变压器及传感器；安装基材与散热器；作为热 源和散热器之间的间隙充填材料
热传导复合物 类别 不固化；热传导硅酮膏
特性 高热传导性；低渗油率；高温稳定性
可考虑的应用范围 热源和散热器之间的间隙充填材料
导热硅脂
导热硅脂既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，
同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。
导热硅脂
高导热绝缘有机硅材料
01 产品特性
03 其他产品 05 特点及应用
目录
02 工作范围 04 应用范围 06 硅脂使用
07 填充料
09 新一代
目录
08 注意事项
导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有 机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪 表等的电气性能的稳定。
填充料
1.氧化铝（球型、非球形）：价格低廉，应用较成熟，但导热系数偏低；
2.氮化铝粉（AlNF系列、球型、非球型）：导热系数高，热膨胀系数低。介电损耗小，高绝缘，环保无毒， 适合做高端材料。以氮化铝粉AlNF为例，做过表面处理，具有很好的分散性，同时抗水解 。
注意事项
1、导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。多涂并无益处，反而会影响 热传导效率。
感谢观看
特点及应用
导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的 脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭 氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体 （功率管、可控硅、电热堆等）与散热设 施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微 波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热 的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车 冰箱、电源模块、打印机头等。
导热有机硅
导热硅脂
性能
具备极佳的导热性、电绝缘性和使用稳定性，耐高低温性能好；对接触的
金属材料（铜、铝、钢）无腐蚀；具备极低的挥发损失，不干、不熔化、 具备良好的材料适应性和较宽的使用温度范围（最高250℃）；无毒、无 味、无腐蚀性，化学、物理性能稳定，是耐热配件理想的介质材料，而且 性能稳定，在使用中不会产生腐蚀气体，不会对所接触的金属产生影响。
比如：
a. 同一种材料，截面积相同、长度不同的柱体，它们的导热系数是相 同的，而它们 两对面的热阻是绝不同的。
b.
同一种材料，设计成不同的形状，则不同几何结构之间，它们的两
个对面的热阻可能相同。
导热原理
同样的材料，导热率是一个不变的数值，而热阻值是会随厚度发生变化的。 同样的材料，厚度越大，可简单理解为热量通过材料传递出去要走的路程 越多，所耗的时间也越多，效能也越差。 对于导热材料，选用合适的导热率、厚度是对性能有很大关系的。 使用什么导热材料给客户，理论上来讲是很困难的一件事情。 专业的用户，会更关注材料的热阻值。
导热硅橡胶
导热硅胶片因本身材料特性具有绝缘导热特性，对EMC具有很好的防
护，由硅胶材质的原因不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损，
以及稳定度 弥合结构工艺工差，降 低工艺工差要求
优势
EMC，绝缘的性能
减震吸音的效果 安装，测试， 可重复使用的便捷性
导热硅橡胶
导热硅胶片在导热系数方面可选择性较大，可以从0.8w/k.m ----3.0w/k.m 以上，且性能稳定，长期使用可靠；导热双面胶目前最高导热系数不超 过1.0w/k.m的，导热效果不理想；导热硅脂属在高温状态下易产生表面 干裂，性能不稳定，容易挥发以及流动，导热能力会逐步下降，不利于 长期的可靠系统运作。
导热硅脂的耐温范围
导热硅脂的耐温范围1.引言1.1 概述导热硅脂是一种常用于导热的材料，其具有良好的热导性能和绝缘性能，在电子器件的散热过程中起到了重要的作用。
随着电子设备的高性能化和小型化发展，对导热硅脂的要求也越来越高。
本文将深入探讨导热硅脂的耐温范围及其影响因素，并探讨导热硅脂在电子器件中的应用前景。
1.2文章结构文章结构部分的内容可以写作：文章结构是指整篇文章的组织框架和章节分布。
本文的结构分为引言、正文和结论三个部分。
下面将详细介绍各个部分的内容和主要观点。
引言部分概述了本文的主题和研究对象——导热硅脂的耐温范围。
同时，介绍了导热硅脂在工业生产中的重要性和广泛应用。
在引言的概述中，我们将简要介绍导热硅脂的基本概念和用途。
接下来是正文部分，正文首先对导热硅脂的定义和用途进行详细阐述。
通过对导热硅脂的成分、特性以及应用领域的介绍，读者可以对导热硅脂有一个全面的了解。
然后，正文还将详细解释导热硅脂的工作原理，阐明了导热硅脂如何实现热量的传导和散热的重要机制。
最后是结论部分，结论首先对导热硅脂的耐温范围及其影响因素进行分析和讨论。
通过研究导热硅脂的材料性质和相关的实验数据，我们可以得出导热硅脂的耐温范围。
同时，结论部分还会展望导热硅脂在未来的应用前景，指出导热硅脂在各个领域中的潜在应用价值和发展趋势。
总之，本文通过引言、正文和结论三个部分的有机衔接，对导热硅脂的耐温范围进行全面的研究和论述。
通过文章的阅读，读者可以深刻理解导热硅脂的相关知识和应用，为相关领域的实际应用提供有益的参考和借鉴。
1.3 目的导热硅脂是一种重要的热导介质，广泛应用于电子产品、光学仪器、电机等领域，其具有优异的导热性能和绝缘性能。
然而，导热硅脂的耐温范围是其性能的关键因素之一，对其应用场景和工作环境有着重要的影响。
因此，本文的目的是探讨导热硅脂的耐温范围及其影响因素，并就其应用前景进行探讨。
通过对导热硅脂的耐温性能的深入研究，可以为工程师和制造商提供指导，帮助其在设计和选择导热硅脂时能够充分考虑其工作温度要求，确保产品在高温环境下正常运行。
热传感器导热硅脂
热传感器导热硅脂
热传感器导热硅脂是一种用于热传感器散热的材料。
它具有良好的导热性能和绝缘性能，能够有效地将热量传导到周围环境中，从而保持热传感器的正常工作温度。
热传感器是一种用于测量温度变化的设备，广泛应用于各个领域。
然而，由于长时间工作会产生大量的热量，如果不能及时散热，会导致热传感器的性能下降甚至损坏。
因此，选择一种合适的导热材料是非常重要的。
热传感器导热硅脂的导热性能非常出色，可以快速将热量传导到散热器或周围环境中。
同时，它还具有良好的绝缘性能，能够有效地防止电流泄漏和短路现象的发生，确保热传感器的安全可靠运行。
使用热传感器导热硅脂可以提高热传感器的工作效率和稳定性。
它能够有效地降低热传感器的工作温度，减少热量积累，延长热传感器的使用寿命。
同时，它还可以提高热传感器的精度和响应速度，提供更准确和可靠的温度测量结果。
热传感器导热硅脂的使用方法也非常简单，只需将其涂抹在热传感器和散热器之间的接触面上即可。
它具有良好的附着性，能够有效地填充接触面的微小空隙，提高热量传导效率。
热传感器导热硅脂是一种非常重要的热管理材料。
它能够提高热传感器的散热效率，保持热传感器的正常工作温度，提高热传感器的
工作效率和稳定性。
使用热传感器导热硅脂可以有效延长热传感器的使用寿命，提供更准确和可靠的温度测量结果。
让我们共同致力于研究和开发更优质的热传感器导热硅脂，为各行各业提供更好的热管理解决方案。
胶水分装-导热硅脂
存储方式
因为导热硅脂的热稳定性，常温保存即可8-28C
导热硅脂粘度范围 一般粘度较高，超过20000cps
导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的，由于CPU表面与散 热片接触时会有间隙产生，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量 向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更 加顺畅迅速的材料。 导热硅脂的液体部分是由硅胶和硅油组成，大部分的产品是用二甲基硅油为 原料，而二甲基硅油的沸点是在140°C到180°C之间，容易产生挥发，出现 渗油现象，线路板上会留有油脂痕迹。
0.75 /
粘度 (cps)
特点
Sarcon® SG-07SL
/
低热阻
Sarcon® SG-26SL
Sarcon® SG-07NS SPG-15A Sarcon® SG-26NS
2.6
0.75 1.5 2.6
/
/ / /
//
/ / /
低热阻
非硅类 高粘性 聚酯类
固化特性
主要厂商：
导热硅脂其实就是永不固化的RTV胶，所以目前市场上主要的硅胶厂商也有生 产硅脂，如贝格斯(BERGQUIST), CHOMERICS ,莱尔德, 道康宁（Dowconing）， 信越(Shinetsu)，三健(Threebond)，富士高分子(FujiPoly)，以及英国的一 些厂商。
必须严格控制快干胶过程中的环境条件。 分装胶水之前要充分测试，选择最佳的包装方式，防止漏气 高粘度胶水的分装非常复杂，分装过程中容易导致胶水性能问题，请选择 合格的分装工厂 气泡以及分层对于导热硅脂的性能影响非常关键
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供应道康宁DowcorningTC-5121导热硅脂TC-5121导热硅脂
道康宁TC-5121电脑散热膏说明颜色：灰色规格：1KG热导性：2.5 Watts per meterK25摄氏度的密度：4.2 m/v关杯闪点：100 ℃动态粘滞度：65000 厘泊～100000 厘泊
道康宁TC-5121电脑散热膏属性；不固化的、单组分；与塑料、聚酯、陶瓷的相容性极好；具有优异的抗氧化、耐溶剂、耐臭氧等性能；与塑料、金属、铝、陶瓷、无底漆具有极好的粘接性。
北京瑞德佑业 I8OOII3O8I2 王雅蓉
道康宁TC-5121电脑散热膏应用道康宁电脑散热膏：道康宁TC-5121电脑散热膏是道康宁产品线的最新产品，是一种很容易用于网板或模板印刷的材料；专用于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统；个人电脑制造商常在晶片和散热片之间涂抹一层很薄的散热膏，以便将电脑处理器、绘图处理器和其它重要零件产生的热量带走；适用道康宁TC-5121电脑散热膏的新兴市场还包括LED、平面显示器和各种通讯及汽车产品等。
道康宁导热硅脂又叫：散热硅脂、散热膏、散热油、导热膏、导热脂 TC5021 TC5022 TC5121 TC5026 道康宁黄金导热膏TC-5026 灰色膏状高导热率
低热阻Dow Corning的汽车电子事业部宣布推出专为汽车产业设计的TC-5026导热膏。
TC-5026的原始构想主要是为应用于电脑产业的半导体零组件而开发，而经广泛的客户测试后，确认此一产品的效能也非常适合要求严格且高温的汽车应用。
在热循环、高湿度与高温老化等不利条件下，TC-5026的超低热阻抗、高可靠性与稳定性为产业设立了新的效能标准。
TC-5026的热阻比市场现有的竞争产品低至3成，可使芯片的温度更低且作业更有效率。
TC-5026的2.9W/mK高导热性在较小填充厚度应用时展现出超强的导热效能，因此非常适用于娱乐以及其它汽车内部的电子应用；至于较大的填充厚度应用，Dow Corning也已开发了其它触变性复合材料并将于近期推出，此种新产品将适用于填充1mm或更大的间隙并提供同样卓越的效能。