RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧
PCB设计中的信号处理方法
PCB设计中的信号处理方法在PCB（Printed Circuit Board）设计中，信号处理方法是确保电路板正常运行的关键步骤之一。
信号处理的目的是通过采取适当的措施来降低噪声、减小信号干扰以及保证信号传输的可靠性。
本文将介绍几种常用的信号处理方法，并讨论它们在PCB设计中的应用。
一、信号处理方法之滤波器设计滤波器是信号处理中常用的工具，它可以选择性地通过或抑制特定频率的信号。
在PCB设计中，滤波器主要用于去除噪声和干扰信号，以保证电路系统的稳定性和可靠性。
1. 低通滤波器低通滤波器用于通过低频信号，截断高频信号。
在PCB设计中，低通滤波器通常被应用于数字信号和模拟信号的滤波，以减少高频噪声对电路的影响。
2. 高通滤波器高通滤波器则是用于通过高频信号，截断低频信号。
它主要被用于滤除低频噪声和直流偏差，以确保电路的高频传输特性。
3. 带通滤波器带通滤波器可以选择通过一定范围内的频率信号，常用于提取目标频率范围内的信号，滤掉其他频率的干扰信号，例如在收音机调谐中使用的中心频率滤波器。
二、信号处理方法之隔离技术隔离技术在PCB设计中也起着重要的作用，特别是在需要隔离不同信号之间的干扰时。
以下是几种常见的隔离技术：1. 地线隔离在PCB设计中，地线是最常见的信号传输路径之一。
为了防止地线之间的相互影响，需要对不同地线进行隔离。
常见的做法是使用地隔离块或设计地隔离线，减少地线之间的耦合。
2. 电源隔离电源隔离是指将不同电源信号之间进行隔离，避免电源之间的相互影响，保证电路的工作稳定性。
例如，在高频电路设计中，通常使用分离的电源供电，以降低干扰和噪声。
3. 信号隔离有时候，不同信号之间的干扰可能导致系统性能下降。
在这种情况下，需要采用信号隔离技术来将不同信号进行分离，以确保它们之间的相互影响最小化。
常用的信号隔离技术包括磁隔离、光隔离和互电容隔离等。
三、信号处理方法之匹配技术信号的匹配是指将信号源与接收器之间的阻抗进行匹配，以确保信号的最大传输效率。
信号线去耦合操作方法
信号线去耦合操作方法信号线的去耦合是为了解决信号传输中可能出现的互相干扰问题，以保证信号的可靠传输和正确识别。
下面是一些常用的信号线去耦合操作方法：1.确定去耦合的需求：在进行去耦合之前，首先要明确去耦合的需求。
通过仔细分析信号传输过程中可能出现的干扰源和该干扰源引入的影响，确定需要去除的干扰频率范围。
2.选择合适的去耦器件：根据去耦合的需求，选择适合的去耦器件。
常用的去耦器件包括电容、电感和滤波器等。
3.使用电容进行去耦：电容是常用的去耦器件之一、通过在信号线上并联一个电容，可以将高频噪声短路到地，从而实现去耦。
选择电容时，应根据信号频率和信号线阻抗进行合理匹配。
4.使用电感进行去耦：电感也是常用的去耦器件之一、通过在信号线上串联一个电感，可以形成一个截止频率，将高频噪声滤除。
选择电感时，需要考虑信号频率和电感的电感值。
5.使用滤波器进行去耦：滤波器是一种专门用于去耦合的器件。
根据需求选择合适的滤波器类型（如低通、高通、带通等），并调整滤波器的截止频率，将干扰频率进行滤除。
6.设计良好的地线：地线是信号线去耦的重要组成部分。
一个好的地线设计可以有效抑制信号线的干扰。
合理布置地线，并与其他地线进行良好的接地连接，减小信号线与地线之间的电磁辐射和相互干扰。
7.降低信号线长度：信号线的长度也会影响到信号线的干扰和去耦效果。
尽量将信号线的长度缩短到最小，减小信号线上可能引入的干扰。
8.使用屏蔽线材：对于高频信号，可以选择使用屏蔽线材。
屏蔽线材能够将外部噪声和干扰屏蔽在外部，提高信号线的抗干扰性能。
在进行信号线去耦时，需要综合考虑干扰源、去耦器件的选择、设计布线以及阻抗匹配等因素，同时根据具体情况进行调试和优化，以实现最佳的去耦效果。
PCB设计的走线技巧
PCB设计的走线技巧PCB 走线技巧推荐布线（Layout）是PCB设计工程师最基本的工作技能之一。
走线的好坏将直接影响到整个系统的性能,大多数高速的设计理论也要最终经过Layout得以实现并验证,由此可见,布线在高速PCB设计中是至关重要的。
下面将针对实际布线中可能遇到的一些情况,分析其合理性,并给出一些比较优化的走线策略。
主要从直角走线,差分走线,蛇形线等三个方面来阐述。
1．直角走线直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况,也几乎成为衡量布线好坏的标准之一,那么直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响呢？从原理上说,直角走线会使传输线的线宽发生变化,造成阻抗的不连续。
其实不光是直角走线,顿角,锐角走线都可能会造成阻抗变化的情况。
直角走线的对信号的影响就是主要体现在三个方面：一是拐角可以等效为传输线上的容性负载,减缓上升时间;二是阻抗不连续会造成信号的反射;三是直角尖端产生的EMI。
传输线的直角带来的寄生电容可以由下面这个经验公式来计算：C=61W(Er)1/2/Z0在上式中,C就是指拐角的等效电容（单位：pF）,W指走线的宽度（单位：inch）,εr指介质的介电常数,Z0就是传输线的特征阻抗。
举个例子,对于一个4Mils的50欧姆传输线（εr为4.3）来说,一个直角带来的电容量大概为0.0101pF,进而可以估算由此引起的上升时间变化量：T10-90%=2.2*C*Z0/2 = 2.2*0.0101*50/2 = 0.556ps通过计算可以看出,直角走线带来的电容效应是极其微小的。
由于直角走线的线宽增加,该处的阻抗将减小,于是会产生一定的信号反射现象,我们可以根据传输线章节中提到的阻抗计算公式来算出线宽增加后的等效阻抗,然后根据经验公式计算反射系数：ρ=(Zs-Z0)/(Zs+Z0),一般直角走线导致的阻抗变化在7%-20%之间,因而反射系数最大为0.1左右。
而且,从下图可以看到,在W/2线长的时间内传输线阻抗变化到最小,再经过W/2时间又恢复到正常的阻抗,整个发生阻抗变化的时间极短,往往在10ps之内,这样快而且微小的变化对一般的信号传输来说几乎是可以忽略的。
射频电路PCB设计处理技巧
射频电路PCB设计处理技巧1.地线设计：射频信号的传输对地线的布局和设计要求较高。
尽量使用多层板设计，确保地线的良好连接。
地线应该是厚而宽的，并且应该避免地线上的任何断点或改变形状的地方。
减少地线的长度，以降低地线的阻抗。
对于高频信号，建议使用分割式地线，即将地线分为多段，以减少反射和传导电磁干扰。
2.信号线和电源线的隔离：信号线和电源线在PCB上布局时应尽量相隔一定距离，尤其是高频信号线和高功率电源线。
这样可以减少信号线受到电源线干扰的可能性。
如果无法避免信号线和电源线的交叉，可以采用屏蔽罩、地线隔离等方法来降低干扰。
3.分割信号层和电源层：在多层板设计中，应尽量将信号层和电源层分离。
这样可以避免电源线的干扰对信号的影响。
当然，分割信号层和电源层时需要注意地线的布置，在高频电路中，应将地线布置在相对靠近信号层的位置。
4.PCB阻抗匹配：射频信号的传输需要保持恒定的阻抗，以避免反射和能量损失。
在设计PCB时，可以通过合理选择布线宽度、地线间距等参数来匹配所需的阻抗。
同时，为了减少匹配阻抗带来的干扰，可以在射频电路上添加滤波电容或电感等组件。
5.规避时钟信号干扰：时钟信号在高频射频电路中很容易产生干扰。
为了规避时钟信号干扰，可以在设计PCB时将时钟线与其他信号线相隔离，尽量减少与时钟信号平行的信号线的长度。
同时，可以在时钟信号线旁边添加地线来降低干扰。
6.良好的电源和接地规划：良好的电源和接地规划对射频电路的性能和稳定性至关重要。
尽量减少电源和地线的共享，避免共地引起的干扰。
可以使用独立的电源线来供应射频电路。
此外，电源和地线的连接处应采用短而宽的线路，以降低阻抗。
7.屏蔽处理：在高频射频电路设计中，经常会遇到需要屏蔽的情况。
这时可以使用屏蔽罩或屏蔽板来将信号线隔离开来，避免干扰。
屏蔽罩可以是金属板，也可以是金属层布膜，关键是要保证良好的接地。
8.热管理：在射频电路中，发热问题可能会导致性能下降。
PCB板布局布线基本规则
PCB板布局布线基本规则PCB（Printed Circuit Board）板布局布线是电路设计中的关键步骤之一，正确合理的布局布线可以保证电路的性能与稳定性。
下面将介绍一些PCB板布局布线的基本规则。
1.分离高频与低频信号：将高频与低频信号进行分离布局，以减少干扰。
高频信号线与低频信号线应尽可能平行布线，减少交叉。
2.分离模拟与数字信号：模拟与数字信号互相干扰的可能性较大，应将二者分离布局。
同时，在两者的接口处应预留地线屏蔽来降低非线性失真。
3.分层布局：将电路分布在不同的层次上，以减少干扰。
一般将模拟信号和数字信号分布在不同的层次上，并通过地平面、电源平面等层次进行电磁屏蔽。
4.自上而下布局：从信号源开始，自上而下分布。
这样可以减少信号线的长度，降低信号线的阻抗。
在布局时应尽量控制信号线的长度，避免过长导致信号衰减。
5.电源布局：电源是整个电路的基础，应尽可能靠近电源输入端布局，减少电源线路长度，降低电源线的阻抗。
同时，电源线应与信号线分离布线，避免互相干扰。
6.地线布局：地线在板布局中同样非常重要。
应尽量缩短地线的长度，减低地线的阻抗，并合理布局地线的走向，避免地线回团。
7.路径最佳化：布局时应保证信号路径的最短化，减少信号线的长度，降低信号传输时的延迟和衰减。
8.信号线与分量之间的距离：信号线与分量之间的距离尽可能短，可以减少耦合与串扰。
9.三角规则：同一面板上尽量遵循三角形规则，将相关信号线布局成三角形状，以减少互相干扰。
10.差分线布局：对于高速信号线，采用差分传输可以减少噪声和串扰。
差分信号线应尽可能平行布线，并保持等长。
11.布线层次顺序：布线时应按照信号的重要程度进行布线，先布线主干信号，再布线次要信号。
12.符号规范：在布线过程中应遵循相应的电气规范，使用适当的符号表示不同的信号。
总的来说，PCB板布局布线中的基本规则都是为了减少干扰、降低阻抗、缩短信号路径，保证电路的性能稳定性。
PCB板布线技巧
PCB板布线技巧1.合理规划布局：在开始布线之前，应该先对PCB板进行合理规划布局。
要根据电路的功能和信号传输的需求，将元器件和功能块合理地部署在PCB板上。
在布置元器件时，应该注意使信号路径尽可能的短，并保持良好的信号完整性。
2.地线和电源线设计：地线和电源线是电路中非常重要的信号线。
在布线时，要保证地线和电源线的宽度足够大以承受电流负载，并且要尽量减小地线和电源线的阻抗。
此外，还需要注意地线和电源线之间的间距，以避免相互干扰。
3.运用差分信号线：对于高速传输信号线，可以采用差分信号线布线。
差分信号线可以提高信号的抗干扰能力，减小信号线对周围环境的敏感度。
在布线时，应保持差分信号线的长度相等，并保持一定的间距，以避免互相干扰。
4.控制信号和高频信号的布线：对于控制信号和高频信号，布线时需要格外注意。
控制信号线应尽量和地线分开，以减小相互干扰的可能性。
对于高频信号线，应尽量避免走直线，而是采用更曲折的布线方式，以减小信号的辐射和串扰。
5.设计适当的信号地方向：在布线时，需要合理地选择信号的走向。
对于高频信号和运放信号，应尽量避免穿越整个板子。
信号线的走向应避免和其他高频信号和电源线相交，以减小相互干扰的可能性。
6.控制阻抗匹配：在布线中，要注意保持信号线的阻抗匹配。
如果信号线的阻抗不匹配，会导致信号的反射和损耗，从而影响信号的传输和质量。
通过控制信号线的宽度和间距，可以实现阻抗的匹配。
7.确保信号完整性：在布线时，需要注意信号的完整性。
可以通过增加电容和电感等元器件来实现信号的滤波和隔离，以减小干扰和噪声对信号的影响。
此外，还可以采用差分对地布线来降低信号的串扰。
8.注意电流回路：在布线时，需要特别关注电流回路的设计。
电流回路的布线需要注意回路的完整性，避免出现回路断开或者电流集中在其中一小段线路上的情况，从而引起电压降低和电流过载的问题。
以上就是PCB板布线的一些技巧。
在实际设计过程中，还需要根据具体的电路设计要求和特性进行合理的布线设计，从而实现电路性能和可靠性的最优化。
射频pcb走线规则
射频pcb走线规则射频PCB走线规则：深入探讨关键词、主题或概念的多个方面介绍：射频（Radio Frequency，简称RF）电路设计是一项涉及无线通信的关键技术。
在射频电路设计中，PCB走线规则起着至关重要的作用。
本文将深入探讨射频PCB走线规则的多个方面，帮助读者更好地理解和应用于实际设计中。
1. 射频信号和电磁波的基本原理：在讨论射频PCB走线规则之前，我们需要先了解射频信号和电磁波的基本原理。
射频信号是在无线通信中传输数据的载体，而电磁波则是这些信号的传播媒介。
文章将从基础的电磁学知识开始，解释射频信号和电磁波的生成、传输和接收原理。
2. 射频PCB设计的要求和挑战：在射频应用中，PCB设计必须满足一系列特定要求和面临各种挑战。
在这一部分，将详细讨论射频PCB设计的关键要求，例如阻抗匹配、信号完整性、功率传输和抗干扰等。
同时，还将介绍常见的射频PCB 设计挑战，如信号丢失、干扰和反射等问题，并提供解决方案。
3. 射频PCB走线规则的基本原则：根据射频PCB设计的特殊要求，有一些基本的走线规则需要遵循。
本部分将详细介绍这些规则，包括避免走线过长、减少走线的弯曲、合理安排引脚布局和地平面的位置等。
此外，还将探讨射频PCB的分区设计和信号分层，以及规则的灵活应用。
4. 射频PCB走线的布线技巧和优化方法：优化射频PCB走线是实现高质量射频性能的关键。
在这一部分，将介绍一些布线技巧和优化方法，如使用差分信号线、减少走线间的干扰、合理选择走线材料等。
同时，还将讨论常见的走线错误和调试方法，以帮助读者更好地处理实际设计中的问题。
5. 射频PCB走线规则在实际设计中的应用案例：为了更好地理解射频PCB走线规则的实际应用，本部分将提供一些具体案例。
这些案例将涵盖不同射频频段和应用，例如无线通信、雷达和卫星通信等。
通过这些案例，读者可以学习如何根据特定需求和约束选择合适的走线规则，并了解如何解决常见的设计问题。
PCB板布局原则布线技巧
PCB板布局原则布线技巧1.PCB板布局原则：-分区布局：将电路板分成不同的区域，将功能相似的电路组件放在同一区域内，有利于信号的传输和维护。
比如，将稳压电路、放大电路、数字电路等放在不同的区域内。
-尽量减少线路长度：线路长度越长，电阻和电感越大，会引入更多的信号损耗和噪声，影响电路的性能。
因此，尽量把线路缩短，减少线路长度。
-避免线路交叉：线路交叉会引入互相干扰的可能性，产生串扰和相互耦合。
因此，尽量避免线路的交叉，使布局更加清晰。
-电源和地线布局：电源和地线是电路中非常重要的信号传输线路，应该尽量压缩在一起，减小回路面积，从而降低电磁干扰的发生。
-高频和低频电路分离：将高频电路和低频电路分开布局，避免高频电路对低频电路的干扰。
2.PCB板布线技巧：-网格布线：将布线分成网格形式，每个网格中只允许一条线路通过，可以提高布线的整齐度和美观度。
-使用规则层：在PCB设计软件中，可以使用规则层进行布线规划，指定线路的宽度、间距等参数，保证布线的一致性和可靠性。
-使用层次布线：将线路分成不同的层次进行布线，可以减少线路的交叉，降低噪声的产生。
-注意差分信号的布线：对于差分信号线路，保持两条线路的长度和布线路径尽量相同，可以减小差分信号之间的差别，提高信号完整性。
-避免直角和锐角：直角和锐角容易引起信号反射和串扰，应尽量避免使用直角和锐角的线路走向，采用圆滑的线路路径。
总结：PCB板布局和布线是PCB设计中不可忽视的环节，合理的布局和布线可以提高电路的性能和可靠性。
通过遵循一些原则，如分区布局、减少线路长度、避免线路交叉等，并结合一些布线技巧，如网格布线、使用规则层、使用层次布线等，可以实现高质量的布局和布线。
PCB布线技巧
PCB布线技巧.信号完整性（Signal Integrity）：就是指电路系统中信号的质量,如果在要求的时间内,信号能不失真地从源端传送到接收端,我们就称该信号是完整的。
2.传输线（Transmission Line）：由两个具有一定长度的导体组成回路的连接线,我们称之为传输线,有时也被称为延迟线。
3.集总电路（Lumped circuit）：在一般的电路分析中,电路的所有参数,如阻抗、容抗、感抗都集中于空间的各个点上,各个元件上,各点之间的信号是瞬间传递的,这种理想化的电路模型称为集总电路。
4.分布式系统(Distributed System)：实际的电路情况是各种参数分布于电路所在空间的各处,当这种分散性造成的信号延迟时间与信号本身的变化时间相比已不能忽略的时侯,整个信号通道是带有电阻、电容、电感的复杂网络,这就是一个典型的分布参数系统。
5.上升/下降时间（Rise/Fall Time）：信号从低电平跳变为高电平所需要的时间,通常是量度上升/下降沿在10%-90%电压幅值之间的持续时间,记为Tr。
6.截止频率（Knee Frequency）：这是表征数字电路中集中了大部分能量的频率范围（0.5/Tr）,记为Fknee,一般认为超过这个频率的能量对数字信号的传输没有任何影响。
7.特征阻抗（Characteristic Impedance）：交流信号在传输线上传播中的每一步遇到不变的瞬间阻抗就被称为特征阻抗,也称为浪涌阻抗,记为Z0。
可以通过传输线上输入电压对输入电流的比率值(V/I)来表示。
8.传输延迟（Propagation delay）：指信号在传输线上的传播延时,与线长和信号传播速度有关,记为tPD。
9.微带线（Micro-Strip）：指只有一边存在参考平面的传输线。
10.带状线（Strip-Line）：指两边都有参考平面的传输线。
11.趋肤效应（Skin effect）：指当信号频率提高时,流动电荷会渐渐向传输线的边缘靠近,甚至中间将没有电流通过。
PCB板布线技巧
PCB板布线技巧1.分析并规划布线路径：在开始布线之前，要先对电路进行分析并规划布线路径。
合理的布线路径可以最大程度地减小信号传输的延迟、串扰和阻抗不匹配等问题。
2.确定信号分类：根据信号的性质确定分类，然后将它们分配到不同的层上进行布线。
例如，将高频信号和低频信号分别布线在不同的层上，以减少信号之间的互相干扰。
3.使用规范的走线方式：在布线时，要遵循规范的走线方式。
例如，避免走线交叉，特别是在高速信号线上。
可以使用90度转角或弧形转角等方式，减少信号回波和串扰。
4.控制走线长度：尽量缩短信号线的长度，特别是高频信号线。
较长的信号线会引入额外的传输延迟，并可能导致信号衰减。
可以通过合理放置元件和规划布线路径来有效控制走线长度。
5.使用地平面层：在PCB布线中，地平面层在电路的抗干扰能力和信号完整性方面起着重要作用。
可以合理布置地平面，将信号和地面层进行良好的综合接地，减少信号回波和串扰。
6.适当使用电源层：电源层在布线中起到提供电源和地的作用。
可以根据设计要求，合理规划电源层的位置和布线方式，以减小电源噪声和串扰。
7.使用信号层功能：在PCB设计中，信号层不仅有信号传输的功能，还可以通过布线方式起到减小信号噪声和提高阻抗匹配的作用。
可以使用多小地分割的信号层来降低信号层之间的干扰。
8.避免信号线与其它元件的靠近：在布线时，尽量避免信号线过于靠近封装器件或者其他的元件。
这样可以减少信号回波、串扰和互相干扰的可能性。
9.确保信号线宽度：根据信号的特性和传输要求，选择适当的信号线宽度。
信号线宽度过宽或过窄都会影响信号的传输质量和阻抗匹配。
10.保持布线连续性：在布线时，要尽量保持布线的连续性，避免信号线出现分段或者交叉等问题。
这样可以减小信号回波和串扰，并提高信号的完整性。
总之，在进行PCB板布线时，要综合考虑信号传输的延迟、串扰、阻抗匹配、地平面等因素，并采取合适的布线技巧来优化电路性能和可靠性。
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RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧
新一轮蓝牙设备、无绳电话和蜂窝电话需求高潮正促使中国电子工程师越来越关注RF电路
设计技巧。RF电路板的设计是最令设计工程师感到头疼的部分，如想一次获得成功，仔细
规划和注重细节是必须加以高度重视的两大关键设计规则。
射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，
但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。
不过，在实际设计时，真正实用的技巧是当这些准则和法则因各种设计约束而无法准确地实
施时如何对它们进行折衷处理。
当然，有许多重要的RF设计课题值得讨论，包括阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板以
及波长和驻波，不过，本文将集中探讨与RF电路板分区设计有关的各种问题。
今天的蜂窝电话设计以各种方式将所有的东西集成在一起，这对RF电路板设计来说很不利。
现在业界竞争非常激烈，人人都在找办法用最小的尺寸和最小的成本集成最多的功能。模拟、
数字和RF电路都紧密地挤在一起，用来隔开各自问题区域的空间非常小，而且考虑到成本
因素，电路板层数往往又减到最小。令人感到不可思议的是，多用途芯片可将多种功能集成
在一个非常小的裸片上，而且连接外界的引脚之间排列得又非常紧密，因此RF、IF、模拟和
数字信号非常靠近，但它们通常在电气上是不相干的。电源分配可能对设计者来说是一个噩
梦，为了延长电池寿命，电路的不同部分是根据需要而分时工作的，并由软件来控制转换。
这意味着你可能需要为你的蜂窝电话提供5到6种工作电源。
RF布局概念
在设计RF布局时，有几个总的原则必须优先加以满足：
尽可能地把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来，简单地说，就是让高功率
RF发射电路远离低功率RF接收电路。如果你的PCB板上有很多物理空间，那么你可以很容
易地做到这一点，但通常元器件很多，PCB空间较小，因而这通常是不可能的。你可以把他
们放在PCB板的两面，或者让它们交替工作，而不是同时工作。高功率电路有时还可包括
RF缓冲器和压控制振荡器(VCO)。
确保PCB板上高功率区至少有一整块地，最好上面没有过孔，当然，铜皮越多越好。稍后，
我们将讨论如何根据需要打破这个设计原则，以及如何避免由此而可能引起的问题。
芯片和电源去耦同样也极为重要，稍后将讨论实现这个原则的几种方法。
RF输出通常需要远离RF输入，稍后我们将进行详细讨论。
敏感的模拟信号应该尽可能远离高速数字信号和RF信号。
设计分区可以分解为物理分区和电气分区。物理分区主要涉及元器件布局、朝向和屏蔽等问
题；电气分区可以继续分解为电源分配、RF走线、敏感电路和信号以及接地等的分区。
首先我们讨论物理分区问题。元器件布局是实现一个优秀RF设计的关键，最有效的技术是
首先固定位于RF路径上的元器件，并调整其朝向以将RF路径的长度减到最小，使输入远离
输出，并尽可能远地分离高功率电路和低功率电路。
最有效的电路板堆叠方法是将主接地面(主地)安排在表层下的第二层，并尽可能将RF线走
在表层上。将RF路径上的过孔尺寸减到最小不仅可以减少路径电感，而且还可以减少主地
上的虚焊点，并可减少RF能量泄漏到层叠板内其他区域的机会。
在物理空间上，像多级放大器这样的线性电路通常足以将多个RF区之间相互隔离开来，但
是双工器、混频器和中频放大器/混频器总是有多个RF/IF信号相互干扰，因此必须小心地将
这一影响减到最小。RF与IF走线应尽可能走十字交叉，并尽可能在它们之间隔一块地。正
确的RF路径对整块PCB板的性能而言非常重要，这也就是为什么元器件布局通常在蜂窝电
话PCB板设计中占大部分时间的原因。
在蜂窝电话PCB板上，通常可以将低噪音放大器电路放在PCB板的某一面，而高功率放大
器放在另一面，并最终通过双工器把它们在同一面上连接到RF端和基带处理器端的天线上。
需要一些技巧来确保直通过孔不会把RF能量从板的一面传递到另一面，常用的技术是在两
面都使用盲孔。可以通过将直通过孔安排在PCB板两面都不受RF干扰的区域来将直通过孔
的不利影响减到最小。
有时不太可能在多个电路块之间保证足够的隔离，在这种情况下就必须考虑采用金属屏蔽罩
将射频能量屏蔽在RF区域内，但金属屏蔽罩也存在问题，例如：自身成本和装配成本都很
贵；
外形不规则的金属屏蔽罩在制造时很难保证高精度，长方形或正方形金属屏蔽罩又使元器件
布局受到一些限制；金属屏蔽罩不利于元器件更换和故障定位；由于金属屏蔽罩必须焊在地
上，必须与元器件保持一个适当距离，因此需要占用宝贵的PCB板空间。
尽可能保证屏蔽罩的完整非常重要，进入金属屏蔽罩的数字信号线应该尽可能走内层，而且
最好走线层的下面一层PCB是地层。RF信号线可以从金属屏蔽罩底部的小缺口和地缺口处
的布线层上走出去，不过缺口处周围要尽可能地多布一些地，不同层上的地可通过多个过孔
连在一起。
尽管有以上的问题，但是金属屏蔽罩非常有效，而且常常还是隔离关键电路的唯一解决方案。
此外，恰当和有效的芯片电源去耦也非常重要。许多集成了线性线路的RF芯片对电源的噪
音非常敏感，通常每个芯片都需要采用高达四个电容和一个隔离电感来确保滤除所有的电源
噪音。
C4的值就是据此选择的。C3和C2的
值由于其自身引脚电感的关系而相对较大一些，从而RF去耦效果要差一些，不过它们较适
合于滤除较低频率的噪声信号。电感L1使RF信号无法从电源线耦合到芯片中。记住：所有
的走线都是一条潜在的既可接收也可发射RF信号的天线，另外将感应的射频信号与关键线
路隔离开也很必要。查看详情：http://www.hampoo.com/know-how/detail/24