电镀铜实验报告

电镀铜实验报告
电镀铜实验报告

电镀铜实验报告

镀金在工业、装潢、艺术等诸多领域都有着重要的应用,但目前我国现有的技术,特别是工业上所使用的镀金技术都存在着高能耗、高污染、低效率的缺陷,造成能资源浪费、成本过高、环境污染等一系列问题,不利于建设资源节约型、环境友好型的社会,阻碍新型化工业的发展。

同时,我们小组的成员在生活中发现,有许多金属采用了镀铜技术,使金属更为美观、耐用。但经过上网搜索发现,绝大多数镀铜技术为有电镀铜,只能用于工业,对于小件金属镀铜显得太过复杂,出于为祖国科技发展贡献力量的热情,同时也出于个人兴趣以及自我提高、自我充实的目的,我们小组设计实验,探寻节能、简便、实用、可行,更适合于在生活中应用的无电镀铜技术。

二、课题研究的目标:

对无电镀铜的方法有所了解,用简易工具、原料,探寻无电镀铜的方法:在铁钉、刀片等金属上镀上一层铜膜。同时在传统镀铜工业的基础上,增

进知识,做一个有心的化学学习者。

三、课题的新颖性:

出于对化学学科的浓厚兴趣,小组成员主动提出探究镀铜的方法,在课题研究的过程中打破了传统镀铜思想的束缚,自己动手做试验,并大胆提出问题与猜想,用一种全新的理念思考问题,另辟蹊径,探寻新思路、新方法。

四、可行性分析:

运用电镀的原理,设计了实验,该实验遵循科学性、可行性,小组成员自备实验器材与相关药品,比如常见金属铜、铁,普通家庭中易获得的食盐,白醋等进行实验,简便可行。

五、课题研究方案(内容、方法、途径):

1.通过高一第一学期对金属的学习,小组成员

对于镀金属的方法产生了浓厚的兴趣

2.小组成员通过图书馆,网络等多方面途径,

查阅大量资料,搜集和积累有关文献,对每

一种传统镀铜方法进行细致、全面的评价。

3.大家齐心协力经过严密的讨论,设计了实

验。

4.按照设计的实验,自备实验药品,请教化学

老师,作了充分的准备工作,自己动手。

5.在实验后,大家撰写论文和实验报告,亲身

感受无电镀铜的优点与化学的神奇魅力。

六、论文:

对无电镀铜”的研究

(一)弓厅

无论是从化学还是生活的领域上说,我们对铜并不陌生。铜是人类最早发现的古老金属之一,早在三千多年前人类就开始使用铜。自然界中的铜分为自然铜、氧化铜矿和硫化铜矿。现在世界上80%以上的铜是从硫化铜矿精炼出来的,这种矿石含铜量极

低,一般在2-3%左右。铜具有许多可贵而优异的物理化学特性和奇妙的功能,不但为人类社会的进步作出了不可磨灭的贡献,而且随着人类文明的发展不断开发出新的用途。

从化学1中,我们已学了不少关于铜的化学知识。铜的性质,特征,种类及冶炼方法。我们知道了铜的热导率很高,化学稳定性强,抗张强度大,易熔接,且有很好的抗蚀性、可塑性、延展性。而常见的铜,有黄矿铜,孔雀石等。至于冶炼铜的方法,我们已学了电解法(电解氯化铜溶液),湿法炼铜,生物炼铜和粗铜的精炼等。

那么,如何用简便的方法镀铜,以此来应用于我们的生活中呢?经过化学课上的学习,本化学小组对镀铜产生了浓厚的兴趣,大家共同合作进行了深入的探究。

(二)传统镀铜方法

一般来说,现在所使用的传统镀铜方法有非金属流液镀铜法,无氰镀铜液及无氰镀铜法,通路孔镀

铜法,小直径孔镀铜法,不溶阳极电镀铜

法,半导体活化材料化学镀铜法,非水体系储氢合金粉的化学镀铜法,绝缘瓷套低温自催化镀铜法,碳纤维均匀镀铜工艺,陶瓷玻璃常温化学镀铜法等。

由于涉及专利问题,以上镀铜方法均不能找到详细过程。但是我们在探究的过程中发现,以上这些镀铜方法往往耗资巨大,因为大多镀铜工艺适用于工业,因此在操作过程中具有一定危险性与困难性,也曾发生过在镀铜工艺过程中工作人员中毒的事件。因此,探究新的,更安全,更合理,更简便的镀铜方法也是科学家们迫在眉睫的研究问题。

(三)关于无电镀铜

此为日本东京株式会社日矿材料申请的专利。一种无电镀铜溶液,其特征在于与第一还原剂一起使用作为第二还原剂的次磷酸或次磷酸盐,并同时使用抑制铜沉积的稳定剂。第一还原剂包括福尔马林和二羟乙酸,次磷酸盐包括次磷酸钠、次磷酸钾和次磷酸铵。抑制铜沉积的稳定剂包括烟酸、硫

脲、2-巯基苯或巯基乙酸。在较难发生镀敷反应的镜面(例如半导体晶片等)上无电镀铜时,该无电镀铜溶液可以在降低的温度下上实现均匀镀敷。

铜金属的无电电镀制成的阻挡层沉积能给人们带来很多好处。它适应集约型工业的特点,环保安全,适合科技工作者的研究与工业上技术的进一步革新;在工业上有广泛应用,如上图所示,它可作为电镀铜的有效补充,是高新工艺的重要组成部分。据乐观估计,未来在镀铜工业上无电镀铜将会有更广阔的发展前景。

无电镀铜的优点中,有对双向导电的选择性,有再沉积一种无定形合金的可能性,有通过加入一种第三组份而使二元合金的性质增强化的好处,有高可靠性和低成本费用。在集成电路的结构中在铜和钻的面上,在碱性溶液中常沉积一层富钻的钻一^ —确三元合金。合金中磷的成分较高(以重量计约11 %),低的第三组份钨(约以重量计占2%)。

以无电镀铜膜作为后续电镀铜的晶种层,得到纯

度相当高,表面粗糙度低,电阻系数低,残留应力低,填充能力极佳的铜金属内连线,具有绝佳的平整度与良好的阶梯覆盖性,

铜镀层与

几何结构一致成份纯且均匀,此一整合性低温电化学镀铜法,非常适合作为下一时代90 nm 以下超大型积体电路中金属内连线之使用。

(四)探究无电镀铜的实验

[实验目的]探究学生利用日常材料进行无电镀铜的可行性

[实验原理]

所谓电镀,就是应用电解原理,在某些金属表面镀上一薄层其它金属或合金的过程。

[关于实验的猜想与问题]

1.铜片在氨水中浸没时与在玻璃罐中时的状态

是否相同?

2.在将铜片放入溶液中后,为什么铜绿会消

失,铜片会露出金属的本色,而铜片表面又

什么会有气泡产生?

[实验时间]2007年2月2日下午第四节课

[实验场所]效实中学化学实验室

[实验用品]

氨水、铜片(约20枚)、盘子、足量餐巾纸、百洁丝、铁钉(约4枚)、足量食盐、足量白醋,茶匙,玻璃罐2个,盘子2个,纸巾若干

[实验步骤]

1、取20枚铜片及足量餐巾纸,准备好盘子放于通风处,先将几层纸巾均匀平铺于盘子上,然后将铜片均匀置于餐巾纸上。

2、将氨水淋在铜片上,使得铜片刚好浸没在氨水中,晾干。观察到氨水在倒入盘子后迅速放出有

刺激性气味的气体,在很长一段时间内刺鼻气味没有消失。当氨水浸没铜片后约三分钟,餐巾纸上呈现出蓝色,且在铜片晾干后,表面形成一层铜绿。(铜片与氨水和空气中的二氧化碳反应,生成了碱式碳酸铜和氨气,放出的有刺激性气味的气体即为氨气。推测实验方程式:2cu+nh3 ? h20+co2

=cu2(oh)2co3+nh3 f )

3、将白醋倒入玻璃瓶中(约半瓶),然后将半勺食盐倒入玻璃瓶中,用茶匙搅拌直至食盐完全溶解。

4将20枚铜片放入玻璃瓶里静置。观察到铜片

表面的铜绿基本消失,铜片露出铜的金属本色,铜片表面有气泡产生。

5.用百洁丝擦拭铁钉表面,直到铁钉露出金属

光泽。然后将铁钉放入玻璃罐中,静置过夜。观察到:将铁钉投入溶液后,立即有大量气泡产生,并附着于其表面。

6.将玻璃瓶静置于阴凉通风处二至三日,观察到:过夜后铁钉表面形成了一层铜膜,并随着时间的推移铜膜逐渐致密。当玻璃瓶被静置后数日,仍能看到有气泡产生,同时溶液呈橘红色,铁钉与铜片较刚放入时显现出更明亮的光泽。

[误差分析]

1、因时间关系,铜片在没有完全晾干的情况下,或是铁钉表面的铁锈没有完全被百洁丝擦

去,未充分显出光泽时,即被投入白醋中,可能造成误差或使现象不明显。

2、白醋及氨水的质量得不到充分保证,用量尚需斟酌。

3、由于实验所需材料均为自备(除氨水与铜片外),因此与专业材料相比,难免在用量与用法上有所误差,这可能造成实验结果不明显。

[实验结论]

经过较长时间的静置,玻璃瓶中的铁钉表面已覆盖上一层薄膜,表面显铜的自然光泽,

—这表明用此法镀铜取得一定成效。(cu —2e =cu2+ )

猜测铜离子与醋酸以及氢氧根反应,生成铜、甲酸氢根与氢气。推测实验方程式:

+-- cu2+2ch3cooh+4oh=cu+2hc2o4+5h2 f

(五)对于实验的评价

1.关于化学学习:

根据以上结论,我们了解了无电镀铜”的基本方法,将有电镀铜”和无电镀铜”紧密的结合在一起,并且这个实验在实验室就能完成,简单方便,我们从中更体会到了化学的灵活性以及化学与生活的紧密联系。

2.关于实验:科学性:

不断地通过学习、思考、研究获取新知识,并且学以致用,解决实际问题。时效性:

无电镀铜是当今社会的一大化学热点,对它的研究就意味着跟上时代的脚步,就是对世界的充分了解,就是快速的溶入整个世界,具有现代化学理

念。创新性:

在实验室中进行这个无电镀铜的实验,不同与其他的试验,试验场所发生了质的飞跃,从仪器精密的工厂了,来到了简单方便的实验室,把程序繁琐的试验过程变成了简单的试验探索,这也就是其创新意义之所在:删繁就简。探索性:无电镀铜”对于大多数的同学来说还是比较陌生的,所以无电镀铜这个试验也是对不知道的化学领域的探索研究。通过这次实验,我们不仅加深了对化学的了解,更是体验到了探索精神和乐趣。合理性:

本次课题研究,先由课题选择、查阅资料、再制订实验方案、再进行实验,以验证理论推想,最终得出结论。理论指导了实践,实践验证了理论,最后形成结论,完成了理论践理论”三步走,整个过程思路清晰、完整、有条理。可行性:

本次课题研究中所用器材和药品都是很常见且简易的,基本可以在家庭的厨房中找到,成本低

廉,这也是本次课题电镀铜的最大优点。

有待进一步完善的问题:

其一是速度太慢,需1 —天小铁钉才能完整地镀上铜膜;

其二是4 -5天后仍浸在介质中的刀片表面铜膜

脱落,刀面呈黑色。可见如要将该法应用于工业生产中需对此法的生产工艺作进一步的研究,以完善其实用性。

3.关于实验细节:

值得学习的地方:

(1 ).实验进行的严密性:这里的严密性不仅仅是指实验步骤的严密,也是指实验前对可能发生的意外作出的周密思考,对于有刺激性气味的化学反应过程,均在通风处完成;所有药品的取、放以及实验操作都严格遵守实验规范。

(2).多次实验看结果:不同与普遍的化学实

验,出于严谨考虑,本次实验我们作了多组平行试验,在实验过程中及时记录实验现象,并持续跟踪观察、记录,使实验结果更有代表性,更能说明问

题。

可以改进的地方:

(1).实验器材的精确性:实验器材应该新买,而不应该个人准备,虽然这只是一个小实验,但药品的纯度则会对实验造成影响。

4.关于小组合作:

(1).在此实验前,小组成员进行了积极且充分的准备,除铜片和氨水外,所有的器材和药品都由组员从各自家中带来,并及时与老师沟通借用所缺的实验用品、确定实验场所,并且查阅相关的资料。

(2).实验时,组员团结一致,分工合作,服从命令,合理统筹。整个实验过程紧凑、高效,用时约2/3小时,又快又好地完成了预期的实验任务。在实验中,小组成员本着安全实验,实事求是的原则和科学严谨的态度,力求圆满。

(3).实验结束后,在组长牵头主持下,小组进行了实验总结,并着手撰写相关论文和实验报告。

5关于实验成果

我们成功地在铁钉、刀片上镀上了一层铜膜,取得了预期的效果,验证了实验前的推理和判断。

七、成果形式:

两个装有铜片的玻璃罐,一份综合的实验报告,一篇研究性学习活动论文。

八感想:

这次的实验不仅对于我们以后在化学的学习上会有很大帮助,而且在以后的社会生活中也会受益无穷。因为我们明白了如何合理利用铜及对铜的收藏。这也为步入科技发达的社会做好了很好的理论铺垫。这次实验不仅有利于整个大的环境,也有利于我们这黄金一代综合素质的提高,

真可谓是益处多多,我们都希望以后还能再进行这样的实验。

在此次,也是首次课题研究中,组员们在组长的主持下,积极参与,积极探索,集思广益,是本次课题取得成功的重要因素。在研究过程中同学们表现出来的善于思考、实事求是、互助合作、科学合理的工作方式是我们一辈子受用的。

九参考书目:

《物理化学》傅献彩、沈文霞、姚天扬主编高等教育出版社2000年

《金属材料学》作者:李云凯北京理工大学出版社2006 年1月

《近代化学导论》上下册高教出版社2002年版

《化学工程基础》武汉大学主编高等教育出版社第一版篇二:实验四光亮电镀铜

实验四光亮电镀铜

一、目的及要求

1、熟悉电镀小试的装置和仪器设备。

2、掌握光亮镀铜溶液的配制及预镀工艺。

3、进行赫尔槽试验,分析光亮剂影响。

二、仪器、化学试剂

直流电源、电炉、控温仪、赫尔槽及试片、电解铜板;

硫酸铜、硫酸、镀铜光亮剂、镀镍溶液、镍阳极。

三、实验步骤

1、工艺流程

试片准备一嚴洗一咏洗一H除油一咏洗―― 蚀一―预镀镍一一(或铜锡合金)一咏洗一■酸性亮铜一咏洗

2、溶液配方及工艺条件

预镀镍溶液:

硫酸镍:120 ?140g/l

氯化钠:7 ?9 g/l

硼酸:0 ?40 g/l

无水硫酸钠:50 ?80 g/l

十一烷基硫酸钠0.01 ?0.02 g/l ph : 5.0 ?6.0

温度:30 ?50 °C

电流密度:0.8 ?1.5a/dm2 酸性亮铜溶液:

硫酸铜:200 ?220 g/l

硫酸(1.84 ):60 ?70 g/l

四氢噻唑硫酮: 5 X 10-4 ?

3X 10-3 g/l

盐酸:0.02 ?0.08

g/l

十一烷基硫酸钠0.05 ?0.2 g/l 温度:10 ?30 C (室温)电流密度: 1 ?4 a/dm2

搅拌:阴极移动

3、用赫尔槽实验观察光亮剂对同层质量影响,记录试验情况。

五、思考问题及要求

电镀铜工艺

电镀铜工艺 A 电镀铜工艺部分 1问题:各镀铜层附着力不良原因: (1)除油前清洁处理不当,铜表面的氧化或钝化膜除干净 (2)除油槽液中的润湿剂被带出或水洗不足造成底铜钝化 (3)板子进入镀槽后电源并未立即打开 (4)电流密度过大 (5)过硫酸根残余物污染 (6)干膜显影后水洗不足 解决方法: (1)A)提高除油槽液温度以利去除基板表面油污和指纹 B必须经微蚀处理除去铜表面的氧化膜和污染物 C检查除油槽和微蚀槽液的活性 (2)A检查水洗程序即水量和水压 B增加水洗流量并在出槽时采用喷淋水洗,确保孔内清洗效果 C提高水洗水温度,喷淋水洗后也可采用多段式溢流水洗 (3)重新检查整流器自动程序 (4)重新检查电镀程序和被镀基板实测面积,适当降低电流密度 (5)如使用过硫酸盐微蚀后,还必须尽5-10%硫酸浸洗,以除去基板表面铜盐类。(6)A.提高喷淋压力 B.检查喷嘴是否被堵塞,并采用适当地喷嘴布置 C、增加水洗温度 2、问题:经第二次电镀铜的导线出现局部漏镀与阶梯式镀层原因: (1)干膜经性影后图像不洁 (2)板面已有指纹及油渍的污染 (3)镀液中有机物含量过多

(4)修版的油墨对待镀板子的线路部分造成意外污染 (5)镀液中的添加剂成分有问题 (6)除油槽中润湿剂被带走,并自小孔内逐渐流出而影响镀铜外观 (7)干膜表面渗出显影液的残渣 (8)显影液受到污染 解决方法: (1)A.重新检查显影程序,确保显影后图像清晰 B.检查底片电路图形布线密度,凡导线有长、线路又密时应特别小心显影操作程序 C.检查显影机显影段喷嘴是否被堵塞 (2)A.提高除油槽液的温度 B.持取班子要特别注意,绝不能用手触摸板面,只能用手掌顶两侧板边 (3)A.使用霍氏槽分析光亮剂 B.按照工艺规定进行活性碳过滤处理 C.严格控制添加剂的含量 (4)检查经修补后的线路部分状态,确保板面无异物 (5)通过工艺试验法和分析法确定添加剂质量优劣并进行调整 (6)增加水洗浸泡时间并在板子出槽时另采用强力喷淋水清洗 (7)A.曝光后须放置30分钟以使反应到达平衡 B.使用低温烘烤以加速溶剂的挥发 C.显影后加强水洗 (8)提高显影的再生速率;保持显影的洁净度 3、问题:板子正反两面镀层厚度不均匀原因: (1)板子两面的电镀面积不一致,尤其是一面是接地层面而另一面是线路面时(2)可能是某一边阳极的线路导电不良所致 解决方法: (1)A.以正反排版方式将板子两面待镀面积加以调整

电镀铜 三

电镀铜(三) 4.2污水处理 这种工艺排放的污水,经NaOH中和至pH8-8.5,将沉淀过滤,滤液可以排放,沉淀物需放到指定地点。 5、印制板镀铜的工艺过程 镀铜是印制板制造的基础技术之一,镀铜用于全板电镀(化学镀铜后加厚铜)和图形电镀,其中全板镀铜是紧跟在化学镀铜之后进行,而图形电镀是在图相转移之后进行的。 5.1全板电镀工艺过程 全板镀铜工艺过程如下: 化学镀铜板→活化→全板镀铜→防氧化处理→风干→检查

工艺过程中的活化,可以用5%稀硫酸。全板镀铜15-30分钟,镀层厚度5-8微米。 防氧化处理是用于工序间的防氧化,防氧化保护膜只要有一定厚度就可以了,不必太厚。防氧化处理剂可以用M8或Cu56,它们都是水溶液,便于操作。镀层风干后,需检查金属化孔的质量,不合格的可以返工重新进行孔金属化。 5.2图形电镀铜的工艺过程 图形电镀铜是在图像转移后进行,一般是作为铅锡或锡镀层的底层,也可做为低应力镍层的底层。在自动线生产中,图形电镀铜与电镀锡铅合金(或锡)连在一条生产线上(图8-1)。其工艺过程如下: 图像转移后印制板→修板/或不修→清洁处理→喷淋/水洗→粗化处理→喷淋/水洗 活化→图形电镀铜→喷淋/水洗→活化→电镀锡铅合金(锡或镍) 图8-1 印制板图形电镀生产线

图形电镀前要检查板子,主要检查是否有多余的干膜,线条是否完整,孔内有否干膜残片如用防电镀油墨作图形时,要注意孔内有否油墨,检查合格方可进行图形电镀。 1)清洁处理:在图象转移过程中,历经贴膜(或网印湿膜)曝光,显影,修板等操作,板上可能会有手印,灰尘,油污,还可能有余膜,如果处理不好就会造成铜镀层与基体结合不牢固。这时的印制板是干膜(或湿膜)和裸铜共存,清洁处理即要清除铜上的污物,又不能损害有机膜层,因此只有选择酸性浸洗除油。酸性除油液的主要成分是硫酸,磷酸或其它酸,加表面活性剂等有效成分,能有效的清洁等镀板的表面。很多供应商能提供与其电镀工艺配套的酸性清洗剂,如:中南所的CS-4,大兴的兴福清洁剂,以及美国安美特公司的FR酸性清洁剂,杜邦公司的AC-500,华美公司的CP-15,CP145等,都是这方面的产品。 以中南所的CS-4为例,其配方是: CS-4-A 50毫升/升 CS-4-B 8.5克/升 H2SO4(d=1.84) 10%(V/V) 温度 20-400C

电解原理的应用——电解精炼铜、电镀

1.2.3 电解原理的应用——电解精炼铜、电镀 课型:新授课主备人:李琴审核人:万社娟韩守霞 学习目标: 学会运用电解的原理分析铜的电解精炼;通过学习电镀的内容,了解具有一定特殊性的、另一种电解原理的应用方法,并进一步体会电解对人类社会的重要贡献。 重点难点: 铜的电解精炼和电镀的原理 旧知链接: 1.离子放电顺序: 常见阳离子放电顺序为: 常见阴离子放电顺序为: 2. 写出用惰性电极电解下列溶液的电极反应式:①CuCl2②H2SO4③ CuSO4 ①阳极: 阴极: ②阳极: 阴极: ③阳极: 阴极: 预习检测: 1、铜的电解精炼:粗铜中含Fe、Zn、Ni、Ag、Pt、Au等少量杂质金属,下图为电解法精炼铜的装置。 其中阳极为,阴极为,电解质溶液为。(并标在图上) 阳极发生的主要反应为: (杂质Fe、Zn、Ni也发生电极反应:由于Pt、Ag、Au的金属性比Cu弱且量又少,这三种金属不反应,以单质的形式沉积在底部,得到阳极泥)。 阴极的反应为

分析电解精炼过程中电解质溶液的变化: 总结: 阳极: 电解精炼装置的构成阴极: 电解质溶液: 2、电镀 阅读教材,设计试验,在铁制品上镀铜(教材第17页“活动·探究)。 要求:画出电镀铜的实验装置图,指出电极材料和电解质溶液,写出电极反应式。 总结: (1)电镀: 阳极: (2)电镀池的构成阴极: 电镀液: 交流·研讨: 1.下列叙述中不正确的是() A.电解池的阳极上发生氧化反应,阴极上发生还原反应 B.不能自发进行的氧化还原反应可通过电解的原理实现 C.电镀时,电镀池里的阳极材料发生氧化反应 D.电解饱和食盐水时,阳极得到氢氧化钠溶液和氢气 2.金属镍有广泛的用途。粗镍中含有少量Fe、Zn、Cu、Pt等杂质,可用电解法制备高纯度的镍,下列叙述正确的是(氧化性Fe2+<Ni2+<Cu2+)( ) A.阳极发生还原反应,其电极反应式:Ni2++2e-→Ni B.电解过程中,阳极质量的减少与阴极质量的增加相等 C.电解后,溶液中存在的金属阳离子只有Fe2+和Zn2+ D.电解后,电解槽底部的阳极泥中只有Cu和Pt 3、下列关于铜电极的叙述正确的是( ) A、铜锌原电池中铜是负极 B、用电解法精炼铜时纯铜作阳极 C、在镀件上电镀铜时可用金属铜作阳极 D、电解稀硫酸制H2、O2时铜作阳极 4、将分别盛有熔融的氯化钾、氯化镁、氧化铝的三个电解槽串联 , 在一定条件下通电一段时间后,析出钾、镁、铝的物质的量之比为( )

电镀车间安全操作规程完整

电镀车间安全操作规程 1 基本要求 1.1 电镀生产岗位的操作人员应配备相应的劳保防护用品。 1.2 在生产和维护时。工作现场开启排气或强制通风装置,并定时抽风换气。 1.3 电镀生产场所应配备应急喷淋装置,以便操作人员被溅到槽液及时冲洗。 1.4 电镀工件吊挂应规、牢固。严防工件掉落电镀生产槽中; 严防工件入槽时两极相碰而造成打火灼烧; 严防工件、设备短路引起整流器损毁。 1.5 电镀生产现场不应大量存放化学药品、原材料等。 1.6 操作时应注意避免跑、冒、滴、漏。 1.7 电镀生产作业场所应设置警示标记,严禁在操作现场饮食和吸烟。

2. 操作前准备 2.1 操作前应先打开通风机通风,并检查所使用的工装夹具是否正常。 2.2 操作前应检查槽体有无渗漏,是否符合安全要求。 2.3 操作前应检查极板与极杠之间导电接触是否良好, 极板与槽体之间绝缘是否良好。 2.4 操作前应检查各种电器装置是否正常,设备接地是否良好。 2.5 采用蒸汽加热镀液的,操作前应检查蒸汽管道有无渗漏; 采用电加热管时,操作前应检查绝缘是否良好。 2.6 操作前应检查各槽液成分、pH值、温度等是否满足工艺要求,清洗水是否符合要求。 3. 具体工序安全操作细则 3.1 除油操作安全

3.1.1 槽液飞溅到皮肤上,应立即去除衣物,用大量清水冲洗,再用弱酸清洗。 3.1.2 定期清除槽液上的薄层泡沫,以防爆炸。 3.2 酸洗/ 中和处理操作安全 3.2.1 操作过程中应严格控制化学反应所产生的温升。 3.2.2 酸液飞溅到身上,应立即除去衣物,用大量清水冲洗,再用弱碱冲洗。 4. 电镀化学品和槽液配置安全操作 4.1 酸、碱液操作安全 4.1.1 搬运酸液或碱液前,应检查外包装是否完整。 4.1.2 酸液或碱液的运输和使用应采用专用设备。 4.1.3

实验四--光亮电镀铜

实验四光亮电镀铜 一、目的及要求 1、熟悉电镀小试的装置和仪器设备。 2、掌握光亮镀铜溶液的配制及预镀工艺。 3、进行赫尔槽试验,分析光亮剂影响。 二、仪器、化学试剂 直流电源、电炉、控温仪、赫尔槽及试片、电解铜板; 硫酸铜、硫酸、镀铜光亮剂、镀镍溶液、镍阳极。 三、实验步骤 1、工艺流程 试片准备――酸洗――水洗――除油――水洗――浸蚀――预镀镍――(或铜锡合金)――水洗――酸性亮铜――水洗 2、溶液配方及工艺条件 预镀镍溶液: 硫酸镍: 120~140g/L 氯化钠: 7~9 g/L 硼酸: 0~40 g/L 无水硫酸钠: 50~80 g/L 十二烷基硫酸钠: 0.01~0.02 g/L pH: 5.0~6.0 温度: 30~50℃ 电流密度: 0.8~1.5A/dm2 酸性亮铜溶液: 硫酸铜: 200~220 g/L 硫酸(1.84): 60~70 g/L 四氢噻唑硫酮: 5×10-4~3×10-3 g/L 盐酸: 0.02~0.08 g/L 十二烷基硫酸钠: 0.05~0.2 g/L 温度: 10~30℃(室温) 电流密度: 1~4 A/dm2 搅拌:阴极移动 3、用赫尔槽实验观察光亮剂对同层质量影响,记录试验情况。 五、思考问题及要求 1、酸性亮铜电镀前为什么要进行预镀?预镀工艺有哪几种? 2、溶液pH对铜层质量有什么影响? 4、以论文形式写出光亮剂对镀层质量影响为内容的实验报告。 附录用有机玻璃板自制赫尔槽 赫尔槽结构简单,制造和使用方便。目前国内外已广泛应用于电镀实验和工厂生产的质量管理,特别是应用于光亮电镀添加剂的控制,成为电镀工作者不可缺少的工具,267ml赫尔槽尺寸如图。材料:有机玻璃;槽深:65;厚:3-5

电镀工安全操作规程标准版本

文件编号:RHD-QB-K2958 (操作规程范本系列) 编辑:XXXXXX 查核:XXXXXX 时间:XXXXXX 电镀工安全操作规程标 准版本

电镀工安全操作规程标准版本 操作指导:该操作规程文件为日常单位或公司为保证的工作、生产能够安全稳定地有效运转而制定的,并由相关人员在办理业务或操作时必须遵循的程序或步骤。,其中条款可根据自己现实基础上调整,请仔细浏览后进行编辑与保存。 1.电镀人员必须熟悉所使用设备的安全使用方法及设备的构造、性能和维护方法。非本工种人员不得随便操作。 2.工作前应穿戴好防护用品,并认真地检查设备,吊夹具是否良好。行(吊)车应采用密闭电机,钢丝绳应经常检查定期更换。电气设备与镀槽之间应用墙壁隔开。 3.工作前应先打开通风装置,然后再进行工作。 4.在工作场地禁止饮食和吸烟,防止药水入口。

5.向槽内倾倒有毒物品时,操作者必须站在上风方向,防止风从正面吹来引起中毒事故。 6.操作时不得直接用手接触电镀溶液。不准站在酸,碱及其它腐蚀物品的槽沿上面工作。 7.强酸储存在带塞的瓶中,不准超过容积4/5;碱要储存在封闭的铁筒内。 8.搬运酸液和倒酸时,应采用专用小车或妥善抬具。认真检查酸坛,无裂纹时再小心搬运和使用。 9.配制硫酸时应将浓酸缓慢倒入水中,严禁将水倒入酸中或将酸倒入热水中。 10.电镀用辅助材料,有毒有害物品及三酸等要有专人严格保管,防止乱拿乱用。 11.电镀件必须彻底清洗消毒。防止将带有氰化物的零件送往加工单位。 12.电镀废水必须进行处理,并经化验符合国

家规定标准后方能排放。废水及废酸坛、槽引流时,要用吸筒、漏斗,禁止用嘴吸引流。 13.存放有毒物品的容器应统一管理,严禁到处乱扔。 14.氰化镀槽的操作人员,下班时应用消毒液对手、脸各部进行消毒。未经消毒处理的个人防护用品不准带到其它场所。 15.工作完后,要切断电源气源,盖好镀槽,关闭风机,做好清洁,将工件堆放整齐。 ——摘自《机械工人安全技术操作规程》 这里写地址或者组织名称 Write Your Company Address Or Phone Number Here

电镀的基本知识

金属表面处理基本知识 1、采用电镀层的目的是,提高金属工件的抗蚀性能、装饰工件的外表,赋予工件表面优良的物理性能。 2、金属和周围介质之间发生的化学或电化学作用,造成金属的损坏称之为金属腐蚀。 3、电镀层的质量很重要,因为它关系到产品的可靠性与使用寿命、及其外观。 4、金属前处理不良将使镀层产生起泡脱落,基本不上镀层。 5、浸蚀金属层铸件时,为了除去夹杂的砂粒,要在浸蚀液中加入适量的氢氟酸。 6、抛光过程中与磨光的不同之处,在于它没有明显金属被切削下来,故没有明显的金属损耗。 7、喷砂机按照砂料输送方式,其设备可分为的式样有三种:吸入式、压力式和自流式。 8、锌镀层经过铬酸溶液钝化后,可以改善其外观及提高其防腐性能。 9、锌易溶于酸,也溶于碱,故称二性金属。 10、硫酸盐镀铜电解液导电不好,在正常电压下电流密度较小的现象,产生的原因(1)温度过低,(2)硫酸含量不足。 11、硫酸盐镀铜电解液中的硫酸能起到防止铜盐水解,提高溶液导电能力,提高阴极极化作用。 12、湿润剂在镀镍电解液中有防止镀层产生针孔的作用。 13、为了使镀镍电解液中具有一定量是氯离子通常加入一定量的氯化镍或氯化钠。

14、镀镍电解液中铁杂质的允许含量,在低PH值的溶液中不超过0.05g/L,在PH值高的溶液中不应超过0.03g/L。 15、镀铬电解液中,铬酸的含量高时则阴极电流效率下降。 16、镀铬电解液中,氯离子的含量过高达到0.3~0.5g/L,造成电解液的电流效率和深镀能力均下降。 17、镀铬电解液的电流效率一般为8~16%,大部分电能都消耗在氢气析出和发热。 18、在镀铬电解液中硫酸可以提供阴离子。 19、镀铬电解液中,Cr+3含量过高时,镀层光亮程度差,光亮范围缩小,Cr+3含量过低时沉积速度缓慢。 20、镀铬时,对形状复杂的工件应加辅助阳极以保证全部覆盖好。 21、银镀层遇硫酸或氧化物时,其表面易变成褐色至黑色。 22、银镀层的导热性能好,导电性良好。 23、电镀银前处理除油、酸洗外,一般还需要进行特别的前处理,生产中应用较多的方法有贡齐化、浸银、预镀银等。 24、锡对钢铁工件而言,属于阴极性镀层,锡对铜质工件而言属于阳极性镀层。 25、钢铁氧化处理又称发蓝。 26、磷化溶液中铜离子会导致工件表面发红降低磷化膜的抗蚀能力。 27、当磷化处理时,相应地伴随着铁的溶解所以对工件有尺寸改变较小。 28、发蓝形成氧化膜的颜色取决于金属工件的表面状态,材料的合金成分和发蓝处理的工艺规范。 29、发蓝溶液的沸腾温度随着烧碱的浓度增高而升高。

电镀的基础知识

1. 1电镀定意 电镀(electroplating)是一种电离子沉积过程(electrodepos- ition process),是利用电极(electrode)通过电流,使金属附着在物体表面上,其目的为改变物体表面的特性或尺寸。 1. 2电镀目的 是在基材上镀上金属镀层(deposit),改变基材表面性质或尺寸。例如赋予金属表面的光泽美观、物品防锈、防止磨耗;提高导电度、润滑性、强度、耐热性、耐候性;热处理的防渗碳、氮化;尺寸或磨耗的零件修补。 1. 3各种镀金方法 电镀法(electroplating) 无电镀法(electroless plating) 热浸法(hot dip plating) 熔射喷镀法(spray plating) 塑料电镀(plastic plating) 浸渍电镀(immersion plating) 渗透镀金(diffusion plating) 阴极溅镀(cathode supptering) 真空离子电镀(vacuum plating) 合金电镀(alloy plating) 复合电镀(composite plating 局部电镀(selective plating) 穿孔电镀(through-hole plating) 笔电镀(pen plating) 电铸(electroforming) 1.4 电镀基本知识 电镀大部分是在液体(solution)下进行,而且大多是在水溶液(aqueous solution)中电镀,大约有30种的金属可由水溶液进行电镀,例如:铜Cu、镍Ni、铬Cr、锌Zn、镉Cd" 、铅Pb、金Au、银Ag、铂Pt、钴Co、锰Mn、锑Sb、铋Bi、汞Hg、镓Ga、铟In、铊、As、Se、T e、Pd、Mn、Re、Rh、Os、Ir、Nb、W等等。 有些金属必须由非水溶液进行电镀,例如:锂、钠、钾、铍、镁、钙、锶、钡、铝、La、Ti、Zr、Ge、Mo等等。可由水溶液及非水溶液的电镀金属有:铜、银、锌、镉、锑、铋、锰、钴、镍等等。 还包括以下几项:溶液性质物质反应化学式电化学界面物理化学材料性质 1.4.1 溶液 被溶解之物质称为溶质(solute),使溶质溶解之物质称为溶剂(solute)。溶剂为水之溶液称之水溶液(aqueous solution)。表示溶质溶于溶液中之量为浓度(concentration)。在一定量的溶剂中,溶质能溶解之最大量值称之溶解度(solubility)。达到溶解度值之溶液称之为饱和溶液(saturated solution),反之为非饱和溶液(unsaturated solution)。溶液之浓度,在生产和作业管理中,使用易了解和方便的重量百分比浓度(weight percentage)和常用的摩尔浓度(molal concentration)。 1.4.2 物质反应(reaction of matter) 在电镀处理过程中,有物理变化及化学变化,例如研磨、干燥等为物理反应,电解过程有化学反应,我们必须充分了解在处理过程中的各种物理和化学反应的相互关系及影响。

电镀铜材料

电镀铜材料 1.电镀铜工艺 1.1电镀铜原理 借助外界直流电的作用,在电镀液中进行电解反应,使导电体例如金属的表面沉积一金属或合金层。镀铜是电镀工业中使用最广泛的一种预镀层,包括锡焊件、铅锡合金、锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜,用于改善镀层结合力。 1.2常见电镀铜镀液 电镀铜镀液镀液特点 硫酸盐镀液镀液的分散能力和深镀能力比较好,电流效率高,成本较低;需在不同添加剂协同作用下方能达到所需效果,目前被广泛应用在电子行业 焦磷酸盐镀液20 世纪40 ~ 60 年代,电子行业基本上全用焦磷酸盐体系镀铜,镀液分散能力很好,但是镀层结合力差、镀液不稳定且维护困难、镀液的废水处理难度较大 氰化物镀液镀层结晶细致,镀液分散能力好,但是镀液有剧毒,废液处理困难,电子行业基本不用,其它行业也将逐渐淘汰 2.电镀铜材料及应用 铜镀层由于具有良好的可塑性、结合性及易抛光性,广泛用于装饰性保护镀层的底层,这样不但可以减少镀层孔隙,而且可以节约贵重金属的耗用量。另外,由于碳在铜中扩散渗透困难,在工业生产中为了防止局部渗碳往往也要采用镀铜工艺。因此,作为可以改变固体材料表面特性的镀铜工艺在工业上广泛采用。 电镀铜层因其具有良好的导电性、导热性和机械延展性等优点而被广泛应用于电子信息产品领域,电镀铜技术也因此渗透到了整个电子材料制造领域,从印制电路板(PCB)制造到IC 封装,再到大规模集成线路(芯片)的铜互连技术等电子领域都离不开它,因此电镀铜技术已成为现代微电子制造中必不可少的关键电镀技术之一。电子行业的电镀铜技术含量很高,电镀铜层的功能、质量和精度以及电镀方法等方面与传统的装饰性防护性电镀铜技术有所不同。中国的电子信息产业正在迅速崛起,并且电镀铜技术的应用领域正在扩大。 电镀铜技术常用于铸模,镀镍,镀铬,镀银和镀金的打底,修复磨损部分,防止局部渗碳和提高导电性。分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。通常为了获得较薄的细致光滑的铜镀层,将表面除去油锈的钢铁等制件作阴极,纯铜板作阳极,挂于含有氰化亚铜、氰化钠和碳酸钠等成分的碱性电镀液中,进行碱性(氰化物)镀铜。为了获得较厚的铜镀层,必须先将镀件

电镀铜实验报告顾佳辉 万舜

电镀铜及条件实验的探究 一、实验目的和要求 1.理解电镀等电化学方法的基本原理; 2.了解钢铁表面电镀铜的一般工艺,学习电镀操作; 3.理解电镀液的选择和影响镀层质量的因素。 二、实验原理 在电镀时,将待镀的工件作为阴极,用作镀层的金属作为阳极,两极置于欲镀 金属的盐溶液(即电镀液或电解液)中。在适当的电压下,阳极上发生氧化反应, 金属失去电子而成为阳离子进入溶液中,即阳极溶解(若为不溶性阳极,则一般是 溶液中的OH-失去电子放出O2);阴极发生还原反应,金属阳离子在阴极镀件上获得 电子析出,沉积成金属镀层。一般地,电镀层是靠镀层金属在基体金属上结晶并与 基体金属结合形成的。 电镀液的选择直接影响电镀质量。例如,镀铜工艺中,用基本成分为CuSO4和 H2SO4的酸性镀铜液,往往使镀层粗糙,与基体金属结合不牢。 本实验采用焦磷酸盐镀铜液,能获得厚度均匀、结晶较细密的镀铜层,而且操 作简便,成本较低,污染小。这种电镀液的主要成分是CuSO4和Na4P2O7(焦磷酸钠)。CuSO4在过量Na4P2O7溶液中形成配位化合物——Na6[Cu(P2O7)2](焦磷酸铜钠),化学 反应方程式为: CuSO4+2Na4P2O7→Na6[Cu(P2O7)2]+Na2SO4 该配位化合物中的配离子[Cu(P2O7)2]6-比较稳定,稳定常数K稳=1×109,因此溶 液中游离的Cu2+浓度很低,阴极上的电极反应为: [Cu(P2O7)2]6-+2e-→Cu+2 P2O74- 在具体电镀工艺过程中,镀液的pH、温度及搅拌程度、电流密度、极板间距、 施镀时间等因素对镀层质量均有一定影响。 三、操作方法和实验步骤

电镀铜的性能分析和影响因素

电镀铜的性能分析及影响因素 (作者) 摘要: 关键词: 英文摘要: 0 绪论 ●电镀概述 电镀是金属的化学和电化学防护方法的发展。它是一种电化学过程,也是一种氧化还原过程。通过这种电化学过程,使金属或非金属工件的表面上再沉积一层金属的方法就叫做电镀。采用适当的工艺可以在金属或非金属工件的表面上获得所需要的不同种类的镀层, 在国民经济的各个生产和科学发展领域里,如机械、无线电、仪表、交通、航空及船舶工业中,在日用品的生产和医疗器械等设备的制造中,金属镀层都有极为广泛而应用。 世界各国由于钢铁所造成的损失数据是相当惊人的,几乎每年钢铁产量的,三分之一由于腐蚀而报废,当然电镀层不可能完全解决这个问题,但是良好的金属镀层还是能在这方面做出较大贡献的。电镀则是获得金属防护层的有效方法。电镀方法所得到的金属镀层,结晶细致紧密,结合力良好,它不但具有良好的防腐性能,而且满足工业某些特殊用途。 ●电镀的优缺点 电镀具有其不能为化学镀代替的优点: (1)可以沉积的金属及合金品种远多于化学镀。 (2)价格比化学镀低得多。 (3)工艺成熟,镀液简单、易于控制。 尽管如此,电镀也有其自身的缺点:电镀只能在导体表面上进行,其结合力一般不

及化学镀 电镀铜的应用领域 铜具有良好的导电、导热性能,质软而韧,有良好的压延性和抛光性能。为了提高表面镀层和基体金属的结合力,铜镀层常用作防护、装饰性镀层的底层,对局部渗碳工件,常用镀铜来保护不需要渗碳的部位。 1)铜箔粗化处理 铜箔是制造印制板的关键导电材料,但是印制板外层铜箔毛面在与绝缘基板压合制造覆铜板之前必须经过电镀铜粗化处理,使之具有一定的表面粗糙度,才能保证与基板有足够的粘合力。铜箔的粗化处理通常分 2 步:一是在较低铜离子浓度高电流密度下的粗化处理,二是在高铜离子浓度低电流密度下的固化处理。粗化处理过程中必须使用特殊的添加剂,否则铜箔在高温层压制造覆铜板时会出现“铜粉转移”现象,影响与基板的结合力,严重时会使线路从基板上脱落。 在制造多层线路板时,内层铜箔也需要进行强化处理。传统的内层铜箔使用黑化处理方法,但是黑化方法产生的氧化铜会在后续过程中产生空洞,造成层间互连可靠性降低。有日本研究人员采用在酸性硫酸盐电镀铜溶液中添加苯并喹啉系列有机物作为添加剂,并改变溶液中的酸铜比和操作条件对内层铜箔进行处理,避免了“空洞”现象的发生。 2)PCB 制作 PCB 微孔制作 印制板上的小孔具有至关重要的作用,通过它不仅可以实现印制板各层之间的电气互连,还可以实现高密度布线。一张印制板上常常具有成千上万个小孔,有的多达数万个甚至十万个。在这些孔中不仅有贯通于各层之间的导通孔,还有位于印制板表层的盲孔和位于内部的埋孔,而且孔径大小不一,位置各异。因此,孔内铜金属化的质量就成为决定印制板层间电气互连的关键。传统的印制板孔金属化工艺主要分2步:一是通过化学镀铜工艺在钻孔上形成一层导电薄层(厚度一般为0.5 μm),二是在已经形成的化学镀铜层上再电镀一层较厚的铜层(20 μm 左右)。 但是化学镀铜层存在以下问题:(1)镀速比较慢,生产效率低,镀液不稳定,维护严格;(2)使用甲醛为还原剂,是潜在的致癌物质且操作条件差;(3)使用的EDTA 等螯合剂给废水处理带来困难;(4)化学镀铜层和电镀层的致密性和延展性不同,热

电镀生产安全操作规程

电镀生产安全操作规程 一、操作前准备 1.打开通风机通风,并检查所使用都工装夹具是否正常; 2.检查槽体有无渗漏,是否符合安全要求; 3.检查极板和极杠之间导电接触是否良好,极板与槽体之间绝缘是否良好; 4.各种电气装置是否正常,设备接地是否正常; 5.采用蒸汽加热镀锌,操作前应检查蒸汽管道有无渗漏;采用电加热管时,操作前应检查绝缘是否良好; 6.检查各槽液成分、PH值、温度等是否满足工艺要求,清洗水是否符合要求。 二、溶剂除油操作安全 1.清洗现场嘚防静电应符合GB12158嘚要求; 2.清洗现场溶剂存放量不应超过半个班次嘚使用量; 3.清洗现场应在单独嘚场所,室内严禁明火及其他火种; 4.清洗地点应避免阳光直接照射,盛放溶剂嘚容器应加盖,且溶剂量不应超过容器体积嘚2/3; 5.弓箭应一干燥状态进行工序操作。 三、工序安全操作 碱性除油操作安全 1.工件挂入碱性槽液时,应使用专用工具,不得手操作;

2.槽液飞溅到皮肤上,应立即去除衣物,用大量清水冲洗,再用弱酸清洗; 3.用铁丝筐装工件除油时,工件不应高于篮筐高度嘚2/3; 4.手工操作电解除油处理时,放入工件时,应现将电源关闭,放好挂具后,再开电源;取出工件时,应先将电源关闭后,再取出挂件; 5.定期清除槽液上嘚薄层泡沫,以防爆炸; 6.添加氢氧化钠时,应将成块嘚氢氧化钠破碎后装在铁丝筐中,然后放入冷水中溶解后再添加入槽。 侵蚀处理操作安全 1.操作过程中严格控制化学反应所产生嘚温升; 2.酸液飞溅到身上,应立即出去衣物,用大量清水冲洗,再用弱碱冲洗。 酸碱液操作安全 1.搬运酸碱液前,检查外包装是否完整; 2.酸液和碱液嘚运输和使用采用专用嘚设备; 3.配置或者稀释酸液时,应使用冷水,不能使用热水; 4.配置稀硫酸溶液时,要在缓慢搅拌嘚状态下,将浓硫酸缓慢地加入冷水中; 5.配置混酸溶液时,应先加硫酸,冷却后再加盐酸、硝酸。 氰化电镀操作安全

电镀常识

电镀基础知识100问 1.电解液为什么能够导电? 答:电解液导电与金属导体的导电方式是不一样的。在金属导体中,电流是靠自由电子的运动输送的,在电解液中则是由带电的离子来输送电流。在电解液中由于正负离子的电荷相等,所以不显电性,我们叫做电中性。当我们对电解液施加电压时,由于强大的电场的吸引力,离子分别跑向与自己极性相反的电极。阳离子跑向阴极,阴离子跑向阳极。它们的运动使电流得以通过,这就是电解液导电的道理。 2.在电镀过程中,挂具发热烫手,是由于镀液温度太高造成的吗? 答:挂具的发热虽然与溶液的温度有关系,但主要的原因是: (1)通过挂具的电流太大。 (2)挂具上的接触不良,电阻增高而使挂具发热。 3.控制电镀层厚度的主要因素是什么? 答:控制电镀层厚度的主要因素为电流密度、电流效率与电镀时间。 4.黄铜镀层与青铜镀层是同一样的台金镀层吗? 答:不是,黄铜镀层是铜和锌的合金镀层,青铜镀层是铜和锡的合金镀层。 5.法拉第定律是表示什么关系的,试述法拉第的第一定律和第二定律? 答:法拉第定律是描述电极上通过的电量与电极反应物重量之间的关系的,又称为电解定律。 法拉第第一定律:金属在电解时所析出的重量与电解液中所通过的电流和时间成正比。 W=KIt W——析出物质的重量(g) K——比例常数(电化当量) I——电流强度(安培) t——通电时间(小时) 法拉第第二定律:同量电流通过不同电解液时,则所析出金属之重量与各电解液之化学当量成正比。 K=CE C——比例常数。E——化学当量 6.为什么镀件从化学除油到弱酸蚀,中间要经清水洗净? 答:因为通常的化学除油溶液都是碱性的,如果把除油溶液直接带进酸腐蚀溶液中,就会起酸、碱的中和反应,降低了酸的浓度和作用。中和反应的生成物粘附在工件上,会影响镀层的质量。故工件在化学除油后,一定要经清水冲洗干净,才能进入酸腐蚀的溶液。 7.电镀层出现毛刺、粗粒,通常是那些原因造成的,如何解决? 答:镀层出现毛刺、粗粒,主要是镀液受悬浮杂质污染所造成的。其来源是:

电镀铜资料

酸性镀铜溶液的常见故障及处理方法

氯离子含量高会影响酸性亮铜层质量 酸性光亮镀铜溶液中含有适量的氯离子(30~90mg/L)能提高陵层的光亮度和平整性,还能降低镀层应力。但不可过多,否则镀层失去光泽,光亮度下降,光亮范围狭窄,镀层还会产生树枝状的条皎,阳极发生钝化,电压明显上升,电流升不上去。 为避免过多的氯离子进入镀液,配制溶液用水必须用去离子水,瓯然配方中有少量的氯离子要求,但也无需单独加入,因为配制材料即会有少量氯离子存在,基本能满足要求。 若溶液中有过高的氯离子存在,可加入计算量的氧化亚铜予以群决。 某厂新配制的1000L酸性亮铜溶液,使用的材料除去离子水之阶,所有材料都是试剂级的,配成试镀时发现镀出样板平整性很差,也不太光亮,还见有条纹。 根据试样情况,经多方检查,无论是配制过程,还是使用材料均.无可疑之处,最后考虑到可能与氯离子含量有关。估计氯离字含量过高的可能性不大,因为使用的材料都是试剂级的,于是吸出5L溶液,先在此小槽中镀出样板,然后加入250mg氯化钠(当时无试剂级的盐酸)约含30mg/L氯离子,然后在同样工艺条件下再镀样板,结果表面质量明显不一样。 由此可见,凡是用试剂级材料配制的光亮酸性镀铜溶液,若试镀结果质量不够理想的,有可能是氯离子浓度太低,但补充时还是先做小试为好,以免因其他原因而加入过高氯离子后引出麻烦。 用水不当引起酸性镀铜层的质量故障 由水质不符合酸性光亮镀铜工艺要求而引起镀层质量或溶液遭到污染的例子很多,在此仅举一例。 某乡办电镀厂发生一起光亮酸性镀铜的槽端电压升高、电流升不上去,继续升高电压时电流虽暂时能上去,但不久又回落下来,镀层光亮区狭窄,补充光亮剂也无济于事。阳极上还蒙有一层灰白色的膜等质量故障。 上述现象与溶液被氯离子污染引起的相似。据查是用水不洁所故。原来该厂地处偏僻,靠用井水,且井水由于电镀废水未能正规治理,就地排放而被污染,长期用此井水清洗工件又难免被带入镀槽,因而出现上述质量故障,由此可见电镀用水对镀层质量影响很大。 酸性亮铜上镀不上牢固镍层 有的酸性光亮镀铜溶液中含有CB型混合添加剂,有的还含有聚乙二醇,这些物质会在镀层表面形成憎水膜,憎水膜面上是难以沉上牢固镍层的。故镀铜后尚需经过稀硫酸除膜处理,这一工序很重要,有时因被忽略而常难以获得牢固的镍层。

电镀铜实验报告

电镀铜实验报告 篇一:电镀铜--原理(参考) 电镀铜原理篇 电镀是指利用电解的方法从一定的电解质溶液(水溶液、非水溶液或熔盐)中,在经过处理的基体金属表面沉积各种所需性能或尺寸的连续、均匀而附着沉积的一种电化学过程的总称。电镀所获得沉积层叫电沉积层或电镀层。 镀层的分类方法: 按使用目的:防护性镀层、防护装饰性镀层和功能性镀层 按电化学性质分类:阳极性镀层和阴极性镀层。 阳极性镀层:凡镀层相对于基体金属的电位为负时,镀层是阳极,称阳极性镀层,如钢上的镀锌层。 阴极性镀层:镀层相对于基体金属的电位为正时,镀层呈阴极,称阴极镀层,为阻隔型镀层,如钢上的镀镍层、镀锡层等,尽可能致密。 一、电镀的基本原理及工艺 1电镀的基本原理 (1)电化学发应 以酸性溶液镀铜为例简述电镀过程大的的电化学反应阴极反应: Cu2++ 2e = Cu

2H+ + 2e = H2 阳极反应: Cu - 2e = Cu2+ 4OH- - 4e = 2H2O+O2 2、电镀液组成 电镀溶液有固定的成分和含量要求,使之达到一定的化学平衡,具有所要求的电化学性能。镀液构成:电镀液由主盐,导电盐,活化剂,缓冲剂,添加剂等组成。电解溶液按主要放电离子存在的形式,一般可分为主要以简单(单盐)形式存在和主要以络离子(复盐)形式存在的电解液两大类。 主盐 在阴极上沉淀出所要求的镀层金属的盐称为主盐。镀液主盐的含量多少,直接影响镀层的质量。主盐的浓度过高,则镀层粗糙;主盐浓度过低,则允许的电流密度小,电流效率明显下降,影响沉积速度,还将导致其它问题。 导电盐 提高溶液导电性的盐类,增强溶液导电性,提高分散能力。 缓冲剂 能使溶液pH值在一定范围内维持基本恒定的物质。 电解液中活化剂

电镀工安全操作规程(新版)

( 操作规程 ) 单位:_________________________ 姓名:_________________________ 日期:_________________________ 精品文档 / Word文档 / 文字可改 电镀工安全操作规程(新版) Safety operating procedures refer to documents describing all aspects of work steps and operating procedures that comply with production safety laws and regulations.

电镀工安全操作规程(新版) 1.电镀人员必须熟悉所使用设备的安全使用方法及设备的构造、性能和维护方法。非本工种人员不得随便操作。 2.工作前应穿戴好防护用品,并认真地检查设备,吊夹具是否良好。行(吊)车应采用密闭电机,钢丝绳应经常检查定期更换。电气设备与镀槽之间应用墙壁隔开。 3.工作前应先打开通风装置,然后再进行工作。 4.在工作场地禁止饮食和吸烟,防止药水入口。 5.向槽内倾倒有毒物品时,操作者必须站在上风方向,防止风从正面吹来引起中毒事故。 6.操作时不得直接用手接触电镀溶液。不准站在酸,碱及其它腐蚀物品的槽沿上面工作。 7.强酸储存在带塞的瓶中,不准超过容积4/5;碱要储存在封

闭的铁筒内。 8.搬运酸液和倒酸时,应采用专用小车或妥善抬具。认真检查酸坛,无裂纹时再小心搬运和使用。 9.配制硫酸时应将浓酸缓慢倒入水中,严禁将水倒入酸中或将酸倒入热水中。 10.电镀用辅助材料,有毒有害物品及三酸等要有专人严格保管,防止乱拿乱用。 11.电镀件必须彻底清洗消毒。防止将带有氰化物的零件送往加工单位。 12.电镀废水必须进行处理,并经化验符合国家规定标准后方能排放。废水及废酸坛、槽引流时,要用吸筒、漏斗,禁止用嘴吸引流。 13.存放有毒物品的容器应统一管理,严禁到处乱扔。 14.氰化镀槽的操作人员,下班时应用消毒液对手、脸各部进行消毒。未经消毒处理的个人防护用品不准带到其它场所。 15.工作完后,要切断电源气源,盖好镀槽,关闭风机,做好

电镀铜实验报告

镀金在工业、装潢、艺术等诸多领域都有着重要的应用,但目前我国现有的技术,特别是工业上所使用的镀金技术都存在着高能耗、高污染、低效率的缺陷,造成能资源浪费、成本过高、环境污染等一系列问题,不利于建设资源节约型、环境友好型的社会,阻碍新型化工业的发展。 同时,我们小组的成员在生活中发现,有许多金属采用了镀铜技术,使金属更为美观、耐用。但经过上网搜索发现,绝大多数镀铜技术为有电镀铜,只能用于工业,对于小件金属镀铜显得太过复杂,出于为祖国科技发展贡献力量的热情,同时也出于个人兴趣以及自我提高、自我充实的目的,我们小组设计实验,探寻节能、简便、实用、可行,更适合于在生活中应用的无电镀铜技术。 二、课题研究的目标: 对无电镀铜的方法有所了解,用简易工具、原料,探寻无电镀铜的方法:在铁钉、刀片等金属上镀上一层铜膜。同时在传统镀铜工业的基础上,增进知识,做一个有心的化学学习者。 三、课题的新颖性: 出于对化学学科的浓厚兴趣,小组成员主动提出探究镀铜的方法,在课题研究的过程中打破了传统镀铜思想的束缚,自己动手做试验,并大胆提出问题与猜想,用一种全新的理念思考问题,另辟蹊径,探寻新思路、新方法。 四、可行性分析: 运用电镀的原理,设计了实验,该实验遵循科学性、可行性,小组成员自备实验器材与相关药品,比如常见金属铜、铁,普通家庭中易获得的食盐,白醋等进行实验,简便可行。 五、课题研究方案(容、方法、途径): 1.通过高一第一学期对金属的学习,小组成员对于镀金属的方法产生了浓厚的兴趣。 2.小组成员通过图书馆,网络等多方面途径,查阅大量资料,搜集和积累有关文献,对每一种传统镀铜方法进行细致、全面的评价。 3.大家齐心协力经过严密的讨论,设计了实验。 4.按照设计的实验,自备实验药品,请教化学老师,作了充分的准备工作,自己动手。 5.在实验后,大家撰写论文和实验报告,亲身感受无电镀铜的优点与化学的神奇魅力。 六、论文: 对"无电镀铜"的研究 (一)引子 无论是从化学还是生活的领域上说,我们对铜并不陌生。铜是人类最早发现的古老金属之一,早在三千多年前人类就开始使用铜。自然界中的铜分为自然铜、氧化铜矿和硫化铜矿。现在世界上80%以上的铜是从硫化铜矿精炼出来的,这种矿石含铜量极低,一般在2-3%左右。铜具有许多可贵而优异的物理化学特性和奇妙的功能,不但为人类社会的进步作出了不可磨灭的贡献,而且随着人类文明的发展不断开发出新的用途。 从化学1中,我们已学了不少关于铜的化学知识。铜的性质,特征,种类及冶炼方法。我们知道了铜的热导率很高,化学稳定性强,抗强度大,易熔接,且有很好的抗蚀性、可塑性、延展性。而常见的铜,有黄矿铜,孔雀石等。至于冶炼铜的方法,我们已学了电解法(电解氯化铜溶液),湿法炼铜,生物炼铜和粗铜的精炼等。 那么,如何用简便的方法镀铜,以此来应用于我们的生活中呢?经过化学课上的学习,本化学小组对镀铜产生了浓厚的兴趣,大家共同合作进行了深入的探究。 (二)传统镀铜方法 一般来说,现在所使用的传统镀铜方法有非金属流液镀铜法,无氰镀铜液及无氰镀铜法,通路孔镀铜法,小直径孔镀铜法,不溶阳极电镀铜法,半导体活化材料化学镀铜法,非水体

第六章 电镀黄铜工艺

第六章电镀黄铜工艺 第一节概述 在第二章中已经介绍了黄铜镀层对钢帘线与橡胶粘合的至关重要的作用,本章将阐述获得黄铜镀层的方法,即电镀黄铜工艺。 铜含量高于锌的铜锌合金通常称为黄铜,1841年就已发明了镀黄铜。最早的镀黄铜槽液是把硫酸铜和硫酸锌转换成碳酸盐,然后再在氰化钾溶液中溶解,使用低电流密度进行电镀。这种方法一直沿用到1915年,随着科技的进步发展成为现代的氰化电镀工艺。1974年第三版《现代电镀》中提到,专家们“研究了在1960年之前研究过的所有不同类型镀黄铜槽液之后下结论说,迄今为止,还没有一种槽液能满意地代替氰化黄铜槽液”。因为氰化物剧毒,人们总想摆脱它,一直在研究非氰电镀黄铜工艺。60年代,一些欧洲国家(如前苏联、意大利等)对“两步法”(先镀铜,后镀锌,再热扩散而形成铜锌合金的方法,又称热扩散法)非氰电镀黄铜工艺进行了工业性试验,并于70年代投入了规模生产。值得一提的是,我国从60年代末开始,曾探索过“一步法”(直接镀铜锌合金的方法)非氰电镀黄铜工艺,选用焦磷酸盐一草酸镀液体系,从实验室试验到中间试验反复进行了几年时间,先后生产了Φ0.8mm镀黄铜钢丝10余吨,捻制成7×3×0.147和3+9+9×3×O.147两种结构钢帘线用于子午线轮胎,进行了里程试验,并与氰化电镀产品对照,所得数据表明其质量与氰化法不相上下。后来投入大生产时,仅连续运行几天时间便发现阳极钝化严重,经试验分析初步认定是镀液中派生物磷酸氢二钠过多所致,最后高达lOOg/l以上,而且很难除去。工程技术人员做了大量工作,企图复苏焦磷酸盐一草酸电镀液,限于当时的条件,工作未能继续下去,最后不得不终止它的应用。这种独创性的电镀黄铜工艺虽未取得最后成功,但对后人有借鉴作用。 目前,钢丝电镀黄铜工艺处于氰化法和热扩散法并存在的局面。据国外考察,意大利几乎所有的钢帘线生产厂都采用热扩散法电镀工艺;而法国米其林公司年产18.5万吨钢帘线,则全部采用氰化法电镀工艺,只有在泰国所建的一个分厂采用热扩散法。世界上许多国家包括我国,在采用热扩散法的同时,仍保留了氰化法电镀工艺。我国自80年代以来,引进两步法热扩散电镀黄铜作业线至少有6条(包括单丝电镀作业线,即单根钢丝在镀槽中来回走镀多圈以达到所需的镀层厚度,线速可达200--300m/min),几乎无一例外地费了很长的时间进行调试方达基本正常。关于氰化法和热扩散法两者的利弊,将在对两种工艺作系统阐述后再进行比较。 钢丝电镀不同于零件电镀,钢丝是在镀槽中不断前进的,俗称“走镀”。图6--1所示,钢

实验一电镀铜

实验一电镀铜 Document number【SA80SAB-SAA9SYT-SAATC-SA6UT-SA18】

实验一电镀铜 一、实验目的 1.了解电镀的主要装置。 2.了解镀铜电解液的主要成分和作用。 3.掌握影响镀层质量的主要因素。 二、实验仪器及材料 1.仪器:直流稳压源、导线、化学试剂、电子天平、铜板,烧杯(500mL 2只,100mL1只),鳄鱼夹,砂纸,一元硬币。 2.药品:NaOH,Na 4P 2 O 7 ,CuSO 4 ,Na 2 HPO 4 ,NH 4 NO 3 ,Na 2 CO 3 ,Na 3 PO 4 , Na 2 SiO 3 , 肉桂酸。 图1 电镀Cu实验装置 三、实验原理 电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中,以被镀基体金属为阴极,通过电解作用,使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来,形成镀层的一种表面加工方法。 本实验采用焦磷酸盐镀铜液,能获得厚度均匀、结晶致密的镀铜层,而且操作简便、成本较低且污染小。这种电镀液的主要成分是硫酸铜和焦磷酸钠 (Na 4P 2 O 7 )在溶液中形成的配合物焦磷酸铜钠,反应式为: CuSO 4 +2 Na 4 P 2 O 7 →Na 4 [Cu(P 2 O 7 ) 2 ]+ Na 2 SO 4 ; 配离子[Cu(P 2O 7 ) 2 ]6-较稳定,溶液中游离的Cu2+浓度很低,所以阴极上的电极反 应为: [Cu(P 2O 7 ) 2 ]6-→ Cu2+ +2P 2 O 7 4-Cu2++2e→Cu 总反应:[Cu(P 2O 7 ) 2 ]6- +2e-→Cu+2P 2 O 7 4- 四、实验内容及步骤 1.实验内容 (1)熟悉镀铜装置的各种仪器及作用; (2)配制镀铜电解液; (3)观察镀铜工艺过程; (4)检查铜镀层质量,分析工艺参数对镀层质量的影响。 2.实验步骤 (1)硬币的预处理。用砂纸打磨硬币,然后用去离子水冲洗干净,放入50℃的除油液中,超声清洗10分钟,将硬币用去离子水冲洗干净并擦干,用电子天平称量,质量记为m 1 。 除油液配方:NaOH 30g/L,Na 2CO 3 30g/L,Na 3 PO 4 30g/L,Na 2 SiO 3 4g/L。 (2)电镀条件。以铜片为阳极,硬币为阴极,接通直流稳压电源,将盛电镀液的烧杯置于水浴锅中,在25℃下,电流密度为0.50 -0.75A·dm-2,电镀液的pH值为8.5,极板间距为1.5cm,电镀时间在10分钟~l5分钟 的条件下进行电镀。 电镀液配方:Na 4P 2 O 7 150g/L,CuSO 4 40g/L,Na 2 HPO 4 25g/L,NH 4 NO 3 12g/L,肉桂酸3g/L。

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