东晶电子 LED蓝宝石衬底项目进展有望超预期
2024年半导体封装用引线框架市场前景分析
2024年半导体封装用引线框架市场前景分析引言在现代科技领域，半导体封装是电子设备制造过程中非常重要的一环。
封装技术能够保护半导体芯片并提供物理连接，具有关键的电气和机械功能。
其中，引线框架是半导体封装的一种关键技术，用于提供芯片与外部电路之间的连接。
本文将对半导体封装用引线框架的市场前景进行分析。
市场概述半导体封装用引线框架市场是一个快速增长的市场。
随着电子产品在各个行业中的广泛应用，半导体行业也在迅速发展。
半导体封装用引线框架是半导体封装中的一项重要技术，它能够为芯片提供稳定的电气连接和良好的机械支撑。
因此，引线框架市场在半导体封装行业中具有重要的地位。
市场驱动因素半导体封装用引线框架市场的增长主要受到以下几个因素的驱动：1. 电子设备的需求增长随着社会的进步，电子设备的需求不断增加。
无论是消费电子产品还是工业设备，它们都使用了大量的半导体芯片。
半导体封装用引线框架作为连接芯片与外部电路的重要技术，将随着电子设备需求的增长而得到推动。
2. 封装技术的进步随着封装技术的不断提升，半导体封装用引线框架的性能得到了显著提高。
引线框架的制造工艺越来越精密，能够提供更稳定、更可靠的电气连接。
这使得半导体封装用引线框架在现代电子设备中得到了广泛的应用。
3. 新兴市场的机遇随着新兴市场的快速发展，许多地区的电子设备产业正在迅速崛起。
这些地区对半导体封装技术的需求量巨大，尤其是引线框架技术。
半导体封装用引线框架市场将在这些新兴市场中获得巨大的机遇。
市场竞争半导体封装用引线框架市场是一个竞争激烈的市场。
目前，市场上有许多供应商提供引线框架和相关的封装技术。
这些供应商竞争激烈，不断推出新的产品和技术来满足市场需求。
市场竞争主要集中在以下几个方面：1. 产品质量和可靠性在半导体封装用引线框架市场中，产品的质量和可靠性是供应商竞争的关键因素。
用户更倾向于选择质量更高、可靠性更好的产品，以确保其电子设备的性能和寿命。
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首先，行业地位和市场竞争力是影响半导体公司估值的重要因素。
如果博蓝特半导体在其所在领域具有领先地位，并且在市场上有较强的竞争力，那么它的估值可能会相对较高。
其次，公司的财务状况也是影响估值的重要因素。
如果博蓝特半导体的营收、利润等财务指标表现良好，那么它的估值可能会相对较高。
最后，公司的发展前景和未来预期也会影响其估值。
如果博蓝特半导体在未来有良好的发展前景和增长预期，那么它的估值可能会相对较高。
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半导体概念股龙头股介绍
半导体概念股龙头股介绍半导体行业股票龙头：士兰微（600460）：半导体龙头股，功率半导体龙头。
从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为-8.37%，过去五年净利润最低为2019年的1453万元，最高为2018年的1.705亿元。
长电科技（600584）：半导体龙头股，中国营收规模第一，世界第三的封测龙头；产能覆盖了高中低各种集成电路封测范围；业务覆盖国际、国内全部高端客户、包括高通、博通、SONDISK\MARVOLL和国内第一大IC设计公司；子公司中芯长电已开始进行高通10纳米硅片超高密度凸块加工认证，成为国内第一家进入10NM半导体中段硅片制造公司；国家大基金持股9.54%。
从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为87.15%，过去五年净利润最低为2018年的-9.393亿元，最高为2020年的13.04亿元。
三安光电（600703）：半导体龙头股，公司集成电路拥有来自国内外半导体技术顶尖人才组成的高素质研发团队，拥有高可靠度半导体制程技术，是国内较早拥有6吋产线，具规模化研发、生产化合物半导体芯片能力的公司。
2017年12月5日晚公告，公司拟在福建省泉州芯谷南安园区投资注册成立一个或若干项目公司，投资总额333亿元，达产后年销售收入约270亿元。
产业化项目为高端氮化镓LED衬底、外延、芯片的研发与制造产业化项目；高端砷化镓LED外延、芯片的研发与制造产业化项目；大功率氮化镓激光器的研发与制造产业化项目；光通讯器件的研发与制造产业化项目等七大项目。
公司将努力打造具有国际竞争力的半导体厂商。
从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为-17.25%，过去五年净利润最低为2020年的10.16亿元，最高为2017年的31.64亿元。
半导体股票其他的还有：格力电器、比亚迪、兴发集团、中天科技、国星光电、云南锗业、英杰电气、易事特、西部材料、珈伟新能等。
半导体概念股龙头股安路科技：主营业务为FPGA芯片和专用EDA软件的研发、设计和销售。
新材料板块周观点：LGD推出77寸OLED面板，OLEDTV加速推广
万联证券证券研究报告|化工LGD 推出77寸OLED 面板,OLED TV 加速推广强于大市（维持）——新材料板块周观点日期：2021年01月18日市场回顾：⚫ 上周新材料板块上涨1.59%，同期沪深300下跌0.68%，新材料板块领先大盘2.27个百分点。
从个股来看，上周新材料板块表现良好，板块中92只个股有51只上涨，跑赢大盘的有56只股票。
涨幅前五的分别是彩虹股份（32.17%）、鼎龙股份（18.82%）、安集科技（16.01%）、金丹科技（15.57%）、沃特股份（15.21%）；跌幅前五的分别是奥克股份（-17.03%）、光威复材（-12.76%）、东方钽业（-10.83%）、凯美特气（-9.50%）、道明光学（-9.21%）。
投资要点：⚫ LCD ：1月12日，全球化学和特种材料公司塞拉尼斯宣布计划在我国投资建设世界级多相液晶聚合物（LCP ）聚合工厂以满足其高性能LCP 产品线显著的增长需求。
本次投资总规模为年产2万吨LCP ，预计项目第一阶段将于2024年投产。
项目建设完成后塞拉尼斯将成为在北美、欧洲和中国拥有LCP 符合生产线的企业。
现阶段，全球有超过50%的LCP 均产自我国。
塞拉尼斯选择在技术较为成熟的我国建设LCP 产线，满足了其下游客户对LCP 产品快速增长的需求，同时也印证了我国LCP 生产实力在国际上的认可程度。
⚫ OLED ：近日，LGD 在CES 2021上公开了一款新一代77寸OLEDTV 面板，将有机发光元件的基础有机物材料改进为高效材料并增加了1层实际发光的发光层，使面板光效率提升了约20%。
发光效率和亮度的提升使得面板呈现出的画质更加清晰，用户观看体验更加优质。
自2013年推出第一款OLED TV 面板至今，LDG OLED TV 面板的性能、产线均在不断突破和创新，OLED TV 出货量也在快速提升。
随着OLED 面板在电视等大尺寸显示领域渗透率的加速提升，对上游OLED 材料的需求也将快速上涨，利好相关龙头企业。
西安交大创业团队在单晶金刚石衬底技术产业化上取得重大进展
西安交大创业团队在单晶金刚石衬底技术产业化上取得重大进
展
佚名
【期刊名称】《超硬材料工程》
【年(卷),期】2022(34)4
【摘要】由西安交通大学王宏兴教授团队领衔的“德盟特半导体”创业团队在单晶金刚石衬底技术产业化上取得了重大进展和突破。
其在研的技术产品主要面向第四代半导体材料、器件及5G通讯等行业,对于提升我国半导体材料器件行业水平,促进新一代半导体技术代差更迭具有重要意义。
【总页数】1页(P58-58)
【正文语种】中文
【中图分类】F42
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北方华创mled中标公告
北方华创mled中标公告摘要：一、北方华创MLED中标公告概述二、中标项目详情三、中标对公司意义及影响四、行业竞争格局与未来发展分析正文：北方华创MLED中标公告，近日备受业界关注。
此次中标项目不仅对公司本身具有重大意义，同时也揭示了我国LED产业竞争格局与发展趋势。
一、北方华创MLED中标公告概述近日，北方华创发布公告，公司成功中标某项目。
该项目涉及MLED（微型发光二极管）技术，标志着公司在LED产业领域取得了重要突破。
中标项目涵盖产品研发、生产、销售等多个环节，有望为公司带来丰厚的经济收益。
二、中标项目详情中标项目主要围绕MLED技术展开，包括：1）研发环节：加强对新型MLED器件的技术研究与创新，提高产品性能与竞争力；2）生产环节：扩大产能，满足市场需求；3）销售环节：加强市场推广，拓展客户群体。
项目预计总投资金额庞大，公司将加大融资力度，确保项目顺利进行。
三、中标对公司意义及影响此次中标对公司具有深远意义：1）提升市场份额，提高行业地位。
中标项目有助于公司在激烈的市场竞争中脱颖而出，进一步提升行业地位；2）促进技术创新，提高产品竞争力。
项目投资将用于研发新型MLED技术，有助于公司保持技术领先优势；3）带动产业链发展。
项目落地后将带动上下游产业链协同发展，促进产业整体升级。
四、行业竞争格局与未来发展分析当前，我国LED产业竞争格局激烈。
随着科技进步，MLED技术逐渐成为行业主流。
此次中标项目预示着公司未来发展将聚焦MLED领域，积极布局新兴技术。
展望未来，公司有望在以下几个方面取得突破：1）持续优化产品结构，提高产品性能；2）拓展国内外市场，提升品牌知名度；3）深化产业链合作，实现共赢发展。
总之，北方华创MLED中标项目对公司及行业发展具有重要意义。
图形化蓝宝石衬底干法刻蚀工艺研究
基础 上,将 PSS 微 图 形 的 侧 壁 弧 长 高 度 控 制 在
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１５０±１０)nm 时,LED 的 出 光 效 率 将 提 高
[ ]
８．
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长高度的 PSS 图形能够提高 LED 的发光效率.
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处生长并进入有源区的线位错密度,提高 GaN 晶
体质量;同时,图形的侧壁可以改变入射光线的方
向,增加光的漫反射,提高器件的光提取效率 [６Ｇ８].
基 于 以 上 优 势,图 形 化 蓝 宝 石 衬 底 (
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京东方QLED技术突破，国产先进面板前景解析
京东方QLED技术突破，国产先进面板前景解析作者：薛山来源：《电脑报》2020年第29期据京东方官方7月17日透露，关于量子点发光二极管（QLED）的研究取得重大突破，打破了传统制备工艺限制，能实现更高的像素密度，相关研究论文《高分辨率、全彩量子点发光二极管光刻方案》于6月25日在国际权威学术期刊《Nano Research》上发表。
那么，QLED 的优势在哪，京东方的这次突破又意味着什么呢？目前来看，QLED的主要发力方向是大屏幕，所以它的竞争关系主要是针对LCD和OLED。
首先，QLED虽然与有机发光二极管OLED听上去很相似，但后者为自发光的主动式显示器件，QLED则是与LCD相同的被动式显示器件（当然，学术上的QLED是量子点电致发光技术，原本也是主动式，但技术难度太大，因此由三星牵头暂时放弃了这条路线，转战现在的量子点+LED激发的形式）。
所以QLED的优势就要从LCD讲起，随着显示技术的发展，LCD已成为众多平面显示器件中发展最为成熟、应用面最广的显示器件，LCD通过铟镓氮蓝光LED激发黄荧光粉实现白色背光的方法虽然成本低廉，但半峰宽较宽，颜色纯度低色域窄，透过率也相对较低，而QLED最关键的纳米半导体量子点材料替代的正是LCD里的荧光粉。
因为量子点材料半峰宽窄且光谱可调，会带来明显的色纯度与色域表现提升，除此之外透过率也会大幅增加，可明显提升显示亮度。
当然，目前来看量子点材料还是以硒化镉为主，而硒化镉是一种剧毒晶体，欧盟早在2013年就颁布了《电器电子产品有害物质限制使用管理办法》，其中就明确要求了电器中镉元素的含量质量比必须低于1×10-4，也就是产品重量的万分之一，我国也在2016年1月颁布了相关条例，所以对无毒的新型量子点材料研发也是目前的行业重点。
相对OLED而言，QLED在亮度、尺寸和使用寿命上都有比较明显的优势，而且在新技术加持下，早期QLED黑电平输出效果不足、可视角度相对小的劣势也都逐步改善，再加上被动式显示器件也避免了烧屏的风险，是目前电视背光技术的一个重要发展方向。
2023 半导体行业：AI算力系列之光通信用光芯片,受益流量增长和全球份额提升
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图： 中际旭创2016年1-8月光模块成本构成
人力及其他成本23%
光芯片及组件 50%
结构件 11%
100G光模块
100G FR4 QSFP28 100G LR4 QSFP28 100G ER4 QSFP28 100G FR1 QSFP28
FR4： 4*25G DFB；LR4： 4*25G DFB；ER4： 4*25G EML；FR1： 100G EML/硅光 CW 光源。
78
0.50
0.66
1.12
1.50
154.93
117.46
69.71
51.81
002281.SZ
光迅科技
225
5.67
6.35
7.35
8.31
39.64
35.44
30.61
27.06
688048.SH
长光华芯
154
1.15
1.25
2.24
3.42
133.51
123.05
68.59
45.04
300620.SZ
200G及以上速率光模块
200G FR4 QSFP-DD 400G DR4 QSFP-DD 400G FR4 QSFP-DD 2*200G FR4 OSFP
FR4： 4*50G DFB/EML；400G DR4： 4*100G EML/硅光 CW 光源；FR4： 4*100G EML。
AI算力系列之光通信用光芯片：受益 流量增长和全球份额提升
光芯片重要性凸显及未来成长性： 磷化铟光芯片及组件是光模块中最大的成本项，其性能直接决定光模块的传输速率，是 光通信产业链的核心之一。根据Yole预测，磷化铟器件预计到2026年下游应用规模将达到约52亿美元， 20 -26年复合增长 率为16%。国产化率低、成长空间广阔： 国内厂商在2.5G及以下、 10G光芯片上具有一定优势，但25G光芯片的国产化率约20% ，25G 以上光芯片的国产化率仍较低约5%。生产工艺是核心壁垒： 光芯片的制造成本中制造费用占比最高，良率决定各家能力。生产流程中，量子阱、光栅、光波导、 镀膜等环节成为竞争关键。涉及上市公司： 源杰科技（与电子团队联合覆盖）、仕佳光子、光迅科技、长光华芯、光库科技。风险提示：人才及技术更新风险；下游需求不达预期风险；竞争导致毛利率下降风险；潜在竞争的风险；全球化、国产替 代不及预期；报告中引用22年业绩快报仅为上市公司初步核算数据，请以公司最终公告为准。
物元半导体 12英寸
物元半导体技术(青岛)有限公司（简称“物元半导体”）是一家专注于先进封装技术的公司，总部位于山东省青岛市。
该公司已经建成了一条12英寸晶圆级堆叠先进封装实验线，并正在投入建设一条月产能为2万片的12英寸先进封装专用线，预计于2025年3月投入量产。
在物元半导体的业务范围内，12英寸晶圆扮演着重要的角色。
12英寸（约30.5厘米）的半导体晶圆被广泛应用于制造各种集成电路和微电子器件，是当前半导体制造工艺中的主流。
这些基于12英寸晶圆的先进封装产品包括先进封装功率器件产品、先进封装算力芯片产品、先进封装MEMS产品、先进封装硅介质产品，以及先进封装硅基电容无源器件产品等，这些产品在通信、能源和照明等领域中具有重要的应用。
制造12英寸晶圆面临一些挑战和难点。
首先，大尺寸要求使得在整个晶圆表面上的器件特性保持一致性变得更加困难。
其次，材料均匀性也是一个重要问题，需要确保晶圆材料的纯净度和晶格结构的均匀性。
最后，加工复杂性也是一个挑战，涉及多个步骤，如光刻、蚀刻、沉积、离子注入等，这些步骤需要高度精确的设备和工艺控制。
请注意，以上信息仅供参考，如有需要，建议查阅物元半导体公司的官方网站或咨询相关技术人员以获取更准确的信息。
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东晶电子：LED蓝宝石衬底项目进展有望超预期 推荐评级
2011年05月09日 11:26 来源： 中国证券网 【字体：大 中 小】 网友评论
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长电科技
(8.64 5.49%)
全球LED蓝宝石衬底厂商从2010年开始正在经历非常好的盈利，扩产刚刚开始，
行业尚在成长初期
由于蓝宝石衬底的厂家在2010年扩产较为保守，导致2010年LED衬底存在较严重的
短缺，价格居高不下；进入2011年，Rubicon、Monocrystal、STC等主要的蓝宝石衬底厂家
都有较大规模的扩产计划。
LED蓝宝石衬底厂商的成长远超过中下游，领先厂商Rubicon预计2011年一季度的收
入较10年4季度2954万美元的基础上，环比增长约20%，约为10年一季度的1152万美
元3倍；韩国厂商STC在韩国政府的补助下，扩产计划将超过原来的第一大厂Rubicon。2011
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年3月，韩国最大的LED厂三星和全球最大的氧化铝厂商住友化学成立合资公司，从事LED
蓝宝石用晶棒的生长和切割，新公司设计产能2寸500万片（或4寸120万片），约与全球
第四大蓝宝石长晶厂日本京瓷的产能相当。
随着国内和台湾地区的MOCVD设备逐渐到货并投产，台湾和中国大陆众多厂商陆续
投入LED蓝宝石衬底的产能建设，2011年台湾的蓝宝石晶棒厂商合晶光电和鑫晶钻2家公
司陆续登录兴柜挂牌交易，鑫晶钻10年收入同比增长5倍多，且扭亏为盈，产品毛利率达
到60%以上。
大陆成MOCVD最大需求方，从需求传递和政策支持来看，LED蓝宝石的成长将类似
于1-2年前的LED芯片厂
在中国的政策支持和补助之下，2010年下半年中国大陆的MOCVD设备订单量超过韩
国及台湾，这些订单将逐渐于2011年到位或投产。根据Digitimes的统计，预计2011年全
球MOCVD设备需求将达到900-1000台，同比增加12.5~25%，其中最大的需求来自于中国
大陆。
随着国内MOCVD设备陆续到位，对于蓝宝石衬底的需求激增，而国内厂商也陆续进
入LED蓝宝石衬底生产领域，而政府的政策支持也将从LED芯片生产拓展到蓝宝石衬底的
生产领域，从需求拉动和政策支持的延续性来看，国内LED蓝宝石生产企业的成长将类似
于1-2年前LED芯片企业的成长。
蓝宝石晶棒生长和加工的技术壁垒本质上在于产品良率和工艺精度，并不存在基础创
新，所以国内企业如果有相关的技术积累，比较容易通过较短时间学习并进行生产的，而众
多公司加入到LED蓝宝石晶棒生长及加工领域，也使得这一产品不再看起来全球LED蓝宝
石衬底厂商从2010年开始正在经历非常好的盈利，扩产刚刚开始，行业尚在成长初期
由于蓝宝石衬底的厂家在2010年扩产较为保守，导致2010年LED衬底存在较严重的
短缺，价格居高不下；进入2011年，Rubicon、Monocrystal、STC等主要的蓝宝石衬底厂家
都有较大规模的扩产计划。
LED蓝宝石衬底厂商的成长远超过中下游，领先厂商Rubicon预计2011年一季度的收
入较10年4季度2954万美元的基础上，环比增长约20%，约为10年一季度的1152万美
元3倍；韩国厂商STC在韩国政府的补助下，扩产计划将超过原来的第一大厂Rubicon。2011
年3月，韩国最大的LED厂三星和全球最大的氧化铝厂商住友化学成立合资公司，从事LED
蓝宝石用晶棒的生长和切割，新公司设计产能2寸500万片（或4寸120万片），约与全球
第四大蓝宝石长晶厂日本京瓷的产能相当。
随着国内和台湾地区的MOCVD设备逐渐到货并投产，台湾和中国大陆众多厂商陆续
投入LED蓝宝石衬底的产能建设，2011年台湾的蓝宝石晶棒厂商合晶光电和鑫晶钻2家公
司陆续登录兴柜挂牌交易，鑫晶钻10年收入同比增长5倍多，且扭亏为盈，产品毛利率达
到60%以上。
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大陆成MOCVD最大需求方，从需求传递和政策支持来看，LED蓝宝石的成长将类似
于1-2年前的LED芯片厂
在中国的政策支持和补助之下，2010年下半年中国大陆的MOCVD设备订单量超过韩
国及台湾，这些订单将逐渐于2011年到位或投产。根据Digitimes的统计，预计2011年全
球MOCVD设备需求将达到900-1000台，同比增加12.5~25%，其中最大的需求来自于中国
大陆。
随着国内MOCVD设备陆续到位，对于蓝宝石衬底的需求激增，而国内厂商也陆续进
入LED蓝宝石衬底生产领域，而政府的政策支持也将从LED芯片生产拓展到蓝宝石衬底的
生产领域，从需求拉动和政策支持的延续性来看，国内LED蓝宝石生产企业的成长将类似
于1-2年前LED芯片企业的成长。
蓝宝石晶棒生长和加工的技术壁垒本质上在于产品良率和工艺精度，并不存在基础创
新，所以国内企业如果有相关的技术积累，比较容易通过较短时间学习并进行生产的，而众
多公司加入到LED蓝宝石晶棒生长及加工领域，也使得这一产品不再看起来非常神秘或遥
不可及。
2011年3月，贵州皓天光电向GT Solar订购2.189亿美元的蓝宝石结晶炉，从订单量
来看，产能规划非常大；此外，国内的青岛嘉星晶电、协鑫光电、欧亚蓝宝光电、水晶光电
（002273）、天通股份（600330）都陆续进行了投资；四联集团通过于2008年收购Honeywell
晶棒事业部进入蓝宝石晶棒领域；而云南蓝晶则掌握晶棒生长自主技术；包括哈工大奥瑞德
光电在内的众多厂商都掌握了长晶技术。
东晶电子（002199）具备后段生产技术积累，长晶采用相对成熟的KY法，加上图形化
衬底一体化生产，提高盈利能力
目前蓝宝石衬底的晶棒生长技术包括泡生法、拉晶法、倒模法、坩埚法等多种方法，相
对主流的技术以日本的拉晶法（CZ法）和俄罗斯的泡生法（KY法）为主。其中，KY法技
术转让费较低，规模化生产成本较低，产品也具备较强竞争力，台湾及中国大陆厂商采用
KY法的相对较多。另外，KY法所用设备供应商较多，基本上从下订单到设备交期只要3
个多月就可以到货。
另外，KY法相对于CZ法在高功率LED芯片有比较强的优势，采用KY法生长的蓝宝
石衬底更容易进行图形化加工（PSS），而图形化衬底较普通衬底的价格高30%~40%，产
品附加值更高。
东晶电子在前段的长晶将采用KY法，主要生产2寸蓝宝石衬底；2寸衬底是市场上需
求的主流，技术相对成熟；尽管KY法目前看来在生长晶棒的尺寸上并不占优，但是综合考
虑钻取率和良率，KY法在2寸衬底的生厂商仍具备较大优势。
而从晶棒到基片的切割、研磨、抛光等生产工艺，同公司目前的晶体谐振器生产的绝大
多数设备都相同，而且生产工艺类似，公司当前生产的2025和2016规格的晶体谐振器的部
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分工艺精度要求甚至还比蓝宝石衬底的加工工艺要求更高，所以公司在后段的生产工艺方面
学习曲线会比较短。
此外，公司也将进行图形化衬底（PSS）的加工，图形化的蓝宝石衬底可以有效提高LED
芯片的亮度，提升光效，所以产品附加值也更高，在高功率LED芯片需求增加的情况下，
图形化的蓝宝石衬底需求也将增加，目前市场上普通的蓝宝石衬底价格约28美元，图形化
衬底的价格则会增加30%~40%。
公司的LED蓝宝石衬底项目将涵盖从前端的长晶到后段晶棒加工，一直到图形化衬底
的生产；在国内LED蓝宝石衬底即将呈爆发增长的情况下率先投资，成长前景良好。
设备到位投产有望早于预期
公司已经在金华市购臵了20398平方米土地使用权以及17521.18平米地上标准厂房，
目前厂房已经布臵到位，预计公司的首批设备将在2季度到位，在3季度就可以实现小批量
试生产；如果项目进展顺利，公司有望于今年4季度到明年1季度就实现量产出货。
另外，公司还在黄山注册成立子公司，进行后续的扩产，解决浙江省内的用电紧张难题。
在今年国内LED芯片厂的MOCVD设备陆续到位并实现产能释放的同时，公司有望从年底
开始及时进行LED蓝宝石衬底的供应，项目投资和产出可谓恰逢其时。
公司对于LED蓝宝石衬底的投资较为及时，明年投产将大幅增加业绩，维持公司“推荐”
评级
我们认为，LED蓝宝石衬底的技术壁垒仅在于产品良率和工艺精度，而公司现有的晶
片加工技术积累以及晶棒生长近2年的技术逐渐成熟，让我们相信公司有较大概率可以在今
年年底到明年年初大规模投产LED蓝宝石衬底产品，考虑公司的项目进度、市场平均的工
艺良率、价格，我们测算出公司2011-2013年的EPS分别为0.26元、0.94元和1.67元，对
应当前股价（18.31元）11-13年的市盈率分别为70倍、19倍和11倍，考虑到公司较大的
业绩增长潜力，维持对公司的 “推荐”投资评级，给予6个月目标价25元。（国信证券研究
所）
机构来源：国信证券