资深工程师PCB设计经验介绍
总结印制线路板设计经验
总结印制线路板设计经验印制线路板（PCB）是电子设备中的关键组成部分，它连接和支持各种电子元件，并确保电流和信号的正确流动。
作为一名电子工程师，我在PCB设计方面积累了丰富的经验。
下面是我在PCB设计方面的一些经验总结，可能会有所帮助。
首先，理解电路需求是PCB设计的基础。
在开始设计之前，要详细了解电路的功能、性能和约束条件。
这包括了解电路的输入和输出需求、功耗要求、高频要求、尺寸限制等。
只有清楚了解电路需求后，才能进行合适的PCB设计。
其次，合理布局是成功PCB设计的关键。
合理的布局不仅包括组件的安排，还包括信号线的路径和电源地线的特别处理。
为了确保信号的完整性和抗干扰能力，需要尽量避免信号线和高电压线、高频线的交叉。
布局中还需要考虑散热、阻抗匹配和射频干扰等问题。
第三，PCB尽量使用多层板。
多层板可以提供更好的地平面和电源平面，提高电磁兼容性和抗干扰能力。
同时，多层板还可以提供更大的连线密度，减小板子尺寸。
然而，使用多层板也会增加制造成本，因此需要在成本和性能之间做出权衡。
第四，良好的分析和仿真工具是PCB设计的好帮手。
通过使用分析和仿真工具，可以验证电路的性能和可靠性，避免潜在的问题。
通常使用电磁仿真软件可以帮助我们分析和处理高频信号的问题，而电路仿真软件可以帮助我们模拟和调试整个电子系统。
第五，在进行布线时，要注意信号线的长度匹配和阻止回流。
信号线的长度匹配可以减少信号传输中的时延差异，提高系统性能。
而阻止回流则可以减轻电磁干扰和串扰的问题。
同时，还需要考虑到信号线和电源地线的引入电感和电容问题。
第六，认真审查并不断修正设计。
在完成初步设计后，需要进行详细的审查和分析。
这包括检查网络连接的正确性、元器件的尺寸匹配、引脚的正确连接等。
审查过程中还要注意是否遵循制造规范，例如PCB板厚度、孔径和迷宫线等。
在验证设计后，需要根据实际情况进行修订和改进，直到满足电路需求。
最后，与制造商和供应商保持良好的合作也非常重要。
干货-PCB设计经验总结-精
干货-PCB设计经验总结随着新能源汽车的发展，汽车电气化越来越严重，相关的EMC问题也越来越突出，因此为了从根本上降低EMC的风险，需要从设计阶段尤其是PCB layout 入手，来防患于未然。
下面是一位从业十余年的硬件工程师的经验笔记！如觉得有帮助欢迎支持转发分享给更多需要的人！叠层：1.电源和地的平面尽可能近（利于电源噪声高频滤波）2.信号层：避免两信号层相邻（如果必须相邻，加大两层间距）；3.电源层：避免两电源层相邻；4.外层：铺地；布线：5.关键信号线：避免跨分割（参考平面）；6.关键信号线：“换层不换面（参考平面）”；7.关键信号线：长度尽可能短；8.关键信号线：位置远离PCB板边缘及接口；9.信号线：不能跨越分割间隙布线（否则电磁辐射及信号串扰剧增）;10.信号线：换层（返回路径）必须跨分割时，须使用过孔或滤波电容（10nf）；11.总线：相同功能的并行布置，中间勿参杂其他信号；12.接收发送信号：分开布线，勿交叉；13.高速信号线：走线宽度勿突变；14.电源：电源线不要形成环路（近似包裹的环路）15.地：地线不要形成环路（近似包裹的环路）;16.地：干扰源的地勿与信号地就近共用（晶振等干扰源的地不干净）;17.地：多芯片并排共电源与地时，电源与地的主线路宜在芯片同侧（回流面积小）；18.分割：模拟地与数字地分割布线，建立“地连接桥”，如有必要进行磁珠滤波；19.分割：电源/地平面分割需合理（否则高速信号存在EMI、EMC风险）;20.拐角走线：优选45度（降低拐角对走线阻抗影响）21.拐角走线：长度越长越好（降低拐角对走线阻抗影响）22.拐角走线：过孔处上下走线拐角要求同上；23.高频干扰源：下方禁止布线（晶振、开关电源等干扰源）；24.高频干扰源：附近尽量避免布电源主路线（晶振、开关电源等干扰源）；25.接插件：下方禁止布线；电源滤波：26.滤波区域为原理信号区域（降低耦合）；27.高频滤波电容需靠近电源PIN脚（容值越小越近）；28.EMI滤波器需靠近芯片电源入口；29.原则上每个电源PIN脚需包含：一个高频滤波电容（<0.1u），一个集成电路，一个或多个大电容（储能，旁路）。
满满的干货：PCB板工艺设计经验总结
满满的干货：PCB板工艺设计经验总结1.1、PCB尺寸与形状PCB板材形状焊接加工尺寸为宽（200mm～250mm）*长（250mm～300mm）。
对PCB长边小于125mm、或短边小于100mm的，可采用拼板方式（如图1.1）。
这种尺寸利于避免波峰焊和回流焊加工过程的问题。
如果不是矩形，在PCB通过传送带加工焊接时会引起传送不稳、插件时翻板、通过波峰锡槽时焊锡激起到元件面等问题。
图1.1如不是矩形，采用工艺拼板将不规则形状的PCB拼成矩形，特别是4个角，如果有缺口，则补齐成矩形；对只有贴片元件的PCB，可允许有缺口，但缺口尺寸需小于所在边长的1/3。
图1.21.2、PCB基材在电路板的设计中，须提出PCB板材的要求，并标注于电路板设计文件的技术要求中，内容包括：PCB板材及等级（常用为环氧树脂玻璃纤维布基FR一4、FR一5)；阻燃等级（UL94一VO、 UL94一V1级或绿色阻燃型）；板材厚度，标称规格有0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、3.5（单位mm）；板材厚度公差±10%；对医疗器械产品，板材厚度须≥1.6mm，A1、A2级；对易燃易爆场合应用的仪器，应将阻燃等级标注于PCB板上。
1.3、镀层PCB镀层类型有镀锡（优选）、镀镍金，镀锡PCB长时间暴露在空气中易氧化，厂房储存时宜用真空包装。
1.4、板层数多面PCB板在电磁兼容防护方面具有突出的功效，同时又具有较高的制版成本，设计时宜根据信号要求折衷选择。
fclk>5MHz、或tr<5ns（脉冲的上升沿或下降沿）时，推荐用多层板；确定了用多层板后，按照Pin密度来确定布线层数。
Pin密度如必须采取双层板，则须将印制板的一面做为完整的地层。
1.5、可生产性设计PCB设计的时候，主要考虑为生产过程留足空间和基准，避免生产过程产生技术隐患。
装联焊接过程中，PCB的传送边分别留出≥5～10mm空白宽度，都不放置元器件或焊点，作为工艺边。
PCB设计经验总结大全
1.1PCB设计经验总结布局:总体思想：在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。
1．印制板尺寸必须与加工图纸尺寸相符，符合PCB制造工艺要求，放置MARK点。
2．元件在二维、三维空间上有无冲突？3．元件布局是否疏密有序，排列整齐？是否全部布完？4．需经常更换的元件能否方便的更换？插件板插入设备是否方便？5．热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离？6．调整可调元件是否方便？7．在需要散热的地方，装了散热器没有？空气流是否通畅？8．信号流程是否顺畅且互连最短？9．插头、插座等与机械设计是否矛盾？10．蜂鸣器远离柱形电感，避免干扰声音失真。
11．速度较快的器件如SRAM要尽量的离CPU近。
12．由相同电源供电的器件尽量放在一起。
布线：1．走线要有合理的走向：如输入/输出，交流/直流，强/弱信号，高频/低频，高压/低压等...，它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互交融。
其目的是防止相互干扰。
最好的走向是按直线，但一般不易实现，避免环形走线。
对于是直流，小信号，低电压PCB设计的要求可以低些。
输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。
必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
2．选择好接地点：一般情况下要求共点地，数字地与模拟地在电源输入电容处相连。
3．合理布置电源滤波/退耦电容：布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。
在贴片器件的退耦电容最好在布在板子另一面的器件肚子位置，电源和地要先过电容，再进芯片。
4．线条有讲究：有条件做宽的线决不做细；高压及高频线应园滑，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角，一般采用135度角。
地线应尽量宽，最好使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的改善。
设计中应尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。
5．尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线。
PCB线路板设计技巧总结5篇
PCB线路板设计技巧总结5篇第一篇：PCB线路板设计技巧总结PCB线路板设计技巧总结～～～发表于：2009-01-26 13:23:53元件布局技巧：1.基本布局：（1）尽可能缩短高频元件之间的连线，设法减小其分布参数和相互之间的电磁干扰，易于相互干扰的元器件不能离得太近，输入和输出应尽量远离。
（2）当元件或导线之间可能有较高电位差时，应该加大其距离，以免放电击穿，引起短路。
（3）重15g以上的元件不能只靠导线焊盘来固定，应用支架或卡子固定。
（4）电位器、可变电容、可调电感线圈或微动开关等可调元件，应考虑整机的结构要求。
若是机外调节，其位置应考虑调节旋钮在机箱面板上的位置，若是机内调节，应考虑放在印刷板上能方便调节的地方。
（5）留出PCB板固定支架，定位螺孔和连接插座所用的位置。
2.按电路功能单元，对电路的全部器件布局：（1）通常按信号的流向逐个安排电路单元的位置，以便与主信号流通方向保持一致。
（2）以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它布局。
元件应均匀，整齐，紧凑地排列在PCB上，尽量减少和缩短各单元之间的引线和连线。
（3）在高频下工作的电路，要考虑元件之间的分布参数，一般电路的元件应尽可能平行排列，这样不仅美观，还可以使装焊方便，易于批量生产。
（4）位于边上的元器件，应离PCB板边缘至少2mm。
PCB板的最佳形状是矩形（长宽为3：2或4：3），板面尺寸大于200mm*150mm时，应考虑PCB板所受的机械强度。
布线技巧：（1）输入、输出的导线应尽量避免相邻或平行，最好加线间地线，以免发生反馈。
高电平信号和低电平电路不要相互平行，特别是高阻抗、低电平信号电路，应尽可能靠近低电位。
PCB板两面的导线宜相互垂直，斜交或弯曲走线，应避免平行，以减小寄生耦合。
（2）在安装电源走线时，每1-3个TTL集成电路，2-6个CMOS 集成电路，都应在靠近集成块地方设旁路电容。
（3）PCB板导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过其电流值决定。
PCB设计经验谈(总结) 详细
PCB设计经验谈经验1、元器件被选择移动时，外廓框线过大，造成移动、显示、打印方面的错误。
原因：a.创建PCB库时,元器件没有建在原点（0，0）；b.多次移动和旋转了元器件，元器件属性中隐藏的字符距离元器件过远。
解决方法：a.重新在元器件编辑器终于原点（0，0）位置建元器件；b.选择显示元器件所有属性的隐藏字符，将距离过远的字符移近即可。
经验2、焊盘的选择选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向以及PCB板材等因素，焊盘设定的主要原则如下：c.焊盘的孔径要根据元器件的引脚尺寸决定，原则是孔的尺寸比引脚直径大0.2- 0.4毫米。
d.圆形焊盘外径一般不小于(孔径+1.2)毫米。
对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(孔径+1.0)毫米。
当引脚距离较近时可使用椭圆形焊盘。
e.单面焊盘（贴片元器件）的孔径定义为0，焊盘和丝印在同一面。
f.单面板的焊盘要尽量加大，以提高铜箔层的附着力和元器件焊接的可靠性。
YOUT时要注意原理图的引脚定义与封装的引脚定义是否一致，注意调整。
如三极管：原理图中pinnumber 为e，b，c, 而PCB板图中为1，2，3。
h.由于设计的需求，有时可能需要自己编辑软件没有预先提供的焊盘。
●对发热且受力较大、电流较大的焊盘（例如大的输出变压器引脚焊盘），可自行设计成“泪滴状”。
●在两个较近距离焊盘之间走线时，可以考虑长短不对称的焊盘。
●在遥控器中经常运用到按键式焊盘-----梳状交叉焊盘。
●用于板间连接的插槽接口处和邦定用金手指根据需要进行定义。
经验3、过孔-------------有通孔、盲孔、埋孔之分，使用时注意属性的定义。
i.连线中过线孔太多，沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患。
j.电源线、高频信号线以及其他易受干扰的信号线尽量少加或不加过孔。
k.需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些。
经验4、印刷电路板中经常需要加工一些异型孔。
PCB电路板设计经验总结
PCB电路板设计经验总结PCB电路板设计是现代电子工程领域中至关重要的一部分。
通过掌握电路板设计技术，可以实现各种各样电子设备的功能和性能。
在我多年的电路板设计经验中，我总结出以下几点经验，希望能对正在从事或将要进入这个领域的人有所帮助。
首先，深入理解电路原理。
在进行电路板设计之前，必须对所要设计的电路具有深入的理解。
只有通过深入研究和学习相关电路原理，才能制定出合理的设计方案，并有效地解决设计过程中可能遇到的各种问题。
其次，合理规划电路板结构。
在进行电路板设计时，必须考虑电路板的结构和布局。
合理的电路板结构可以提高电路板的稳定性和可靠性，减少因电路间相互干扰而引发的问题。
此外，合理的布局还能减小电路板的尺寸，提高整体效率。
另外，确保信号完整性。
在高频率和高速的电路设计中，信号完整性是至关重要的。
合理的信号走线，正确的层叠设计和地引线的设置都是保障信号完整性的重要因素。
可以通过合适的信号衰减措施，如使用衙型电阻，选用合适的信号引线等，来减少信号失真和干扰。
此外，在进行电路板设计时，需要严格遵循设计规范和标准。
这些规范和标准通常包括各种规格、层叠和阻抗要求等。
遵循规范和标准可以确保电路板的可靠性和稳定性，减少因设计不当而引发的问题。
此外，还需要仔细考虑热管理问题。
在高功率电路设计中，电路板的热管理是必不可少的。
选择合适的散热材料，合理规划散热结构和设置散热器等都是保证电路板正常工作的关键。
此外，为了确保电路板设计的成功，必须进行全面的测试和验证。
通过使用专业的测试设备和仪器，可以对设计的电路板进行各种测试和验证，以确保其性能和可靠性达到预期。
最后，不断学习和提升技术。
电路板设计是一个充满挑战和机遇的领域，随着科技的进步和技术的不断更新，电路板设计的技术也在不断发展。
因此，作为一名电路板设计人员，必须保持学习的态度，不断学习新的技术和方法，以适应行业的变化和需求。
综上所述，电路板设计是一项综合性的工作，需要掌握扎实的电路基础知识，合理规划电路板结构，确保信号完整性，遵循设计规范和标准，考虑热管理问题，进行全面测试和验证，并不断学习和提升技术。
PCB多层板设计经验
PCB多层板设计经验
1.PCB多层板设计应遵循的基本原则
(1)避免或尽量减少布线的变弯，变弯尽可能在45度或90度。
(2)尽量使转接头和接插件两端的布线保持一致。
(3)尽量使布线从信号较弱的元件到较强的元件，并以直线形式传输。
(4)大多数特定的连接应该使用宽的短线，尤其是在高频电路中。
(5)大多数信号是以线形状传输的，只有当信号本身是以圆形状传输时，才应该使用圆形布线。
(6)布线应始终保持在1层或2层，不要将布线超过2层，否则就会
出现噪声干扰和共模干扰。
(7)为了消除噪声和共模干扰，应使用双绞线或差分式结构。
(8)尽量使用小而紧凑的布线，以防止干扰电场的影响。
(9)尽量避免使用双层布线，因为双层布线易受到外部干扰。
(10)信号线允许的最大长度应跟踪的原则为：“要根据线的设计目的、长度、绝缘厚度和电导率等因素来计算线的实际直径”。
2.PCB多层板设计应特别注意的问题
(1)阻燃性：多层板的材料和组合方式以及柔性线的使用，都应满足
一定的阻燃规范要求。
(2)耐热性：多层板的材料和组合方式须满足一定的耐热规范要求。
(3)尺寸：多层板的尺寸不得超过设计允许的最大尺寸。
PCB相关经验
PCB相关经验简介：PCB是印刷电路板的缩写，它是电子产品中使用最为广泛的一种电路组成部分。
PCB设计和制作有其独特的特点和技巧。
以下是本人在PCB设计和制作中所积累的PCB相关经验。
一、PCB设计：1. 必须深入了解客户的需求，不断与客户沟通，明确他们的要求，让客户对设计方案满意而又实用。
2. 关键件应该保持可视性和可调性，这将有助于未来的维修和调整。
3. 设计时应当注意电源供电的质量，防止电源的电压和噪声对电路产生影响。
4. 保持规范化，确保规范符合国家标准，避免出现误差。
在信号传输线和电路板的布局和焊接中应使用合适的规范。
5. 保持抗干扰性能，减少干扰源。
很多情况下，干扰源是电源宽度不够或线越长，更需要采取合适的电源排布。
6. 尽可能的避免长度不匹配，严格控制信号传输线的长度，以保证信号传输线波形的完整性。
7. 保持互联性，这将有助于确保信号传输正常，提高系统性能8. 具有延展性和可扩展性，以适应电路未来的扩展需要。
二、PCB制造：1. 在PCB制造中，首先应该选择合适的材料，并对每种材料进行标记备记，便于后期跟踪维护。
2. 在选择PCB面积时，应注意空间利用率，尽量避免出现过于拥挤的空间，以免降低电路板的可靠性和安全性。
3. 选择质优的成品，并进行必要的卡口设计，它是电路板制造和检查的基础。
4. 电路板制造过程中，要严格按照PCB设计规范来操作，确保良好的质量和容错性。
5. 选择好合适的焊接工艺，保证焊接质量和可靠性。
6. 在制造电路板时，要确保准确和清晰的印刷，无内外涂层、滴漏等缺陷，保证整个电路板正常运行。
这可以通过使用高质量的化学制品和配合高精度机器来实现。
7. 要及时维护电路板，确保电路板的备案及维护记录。
对于电路板的检验，应逐一检测每个PCB结构及焊接过程，以检查是否符合设计要求和国家标准。
8. 要确保完整性，电路板的维护记录要保持完整，包含维护记录、检验记录、质量控制程序、产品目录等。
PCB设计经验总结
-- [PCB]PCB设计经验总结[PCB]PCB设计经验总结布局:总体思想：在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。
1．印制板尺寸必须与加工图纸尺寸相符，符合PCB制造工艺要求，放置MARK点。
2．元件在二维、三维空间上有无冲突？3．元件布局是否疏密有序，排列整齐？是否全部布完？4．需经常更换的元件能否方便的更换？插件板插入设备是否方便？ 5．热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离？6．调整可调元件是否方便？7．在需要散热的地方，装了散热器没有？空气流是否通畅？布局:总体思想：在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。
1．印制板尺寸必须与加工图纸尺寸相符，符合PCB制造工艺要求，放置MARK点。
2．元件在二维、三维空间上有无冲突？3．元件布局是否疏密有序，排列整齐？是否全部布完？4．需经常更换的元件能否方便的更换？插件板插入设备是否方便？ 5．热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离？6．调整可调元件是否方便？7．在需要散热的地方，装了散热器没有？空气流是否通畅？8．信号流程是否顺畅且互连最短？9．插头、插座等与机械设计是否矛盾？10．蜂鸣器远离柱形电感，避免干扰声音失真。
11．速度较快的器件如SRAM要尽量的离CPU近。
12．由相同电源供电的器件尽量放在一起。
布线：1．走线要有合理的走向：如输入/输出，交流/直流，强/弱信号，高频/低频，高压/低压等...，它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互交融。
其目的是防止相互干扰。
最好的走向是按直线，但一般不易实现，避免环形走线。
对于是直流，小信号，低电压PCB设计的要求可以低些。
输入端与输出端的边，以免产生反射干扰线应避免相邻平行。
必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
2．选择好接地点：一般情况下要求共点地，数字地与模拟地在电源输入电容处相连。
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资深工程师PCB设计经验介绍
2014-03-03
作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫，但是原理设计再完美，如果电路板设计不合理性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作。
根据我的经验，我总结出以下一些PCB设计中应该注意的地方，希望能对您有所启示。
不管用什么软件，PCB设计有个大致的程序，按顺序来会省时省力，因此我将按制作流程来介绍一下。
(由于protel界面风格与windows视窗接近，操作习惯也相近，且有强大的仿真功能，使用的人比较多，将以此软件作说明。
) 原理图设计是前期准备工作，经常见到初学者为了省事直接就去画PCB板了，这样将得不偿失，对简单的板子，如果熟练流程，不妨可以跳过。
但是对于初学者一定要按流程来，这样一方面可以养成良好的习惯，另一方面对复杂的电路也只有这样才能避免出错。
在画原理图时，层次设计时要注意各个文件最后要连接为一个整体，这同样对以后的工作有重要意义。
由于，软件的差别有些软件会出现看似相连实际未连(电气性能上)的情况。
如果不用相关检测工具检测，万一出了问题，等板子做好了才发现就晚了。
因此一再强调按顺序来做的重要性，希望引起大家的注意。
原理图是根据设计的项目来的，只要电性连接正确没什么好说的。
下面我们重点讨论一下具体的制板程序中的问题。
1.制作物理边框
封闭的物理边框对以后的元件布局、走线来说是个基本平台，也对自动布局起着约束作用，否则，从原理图过来的元件会不知所措的。
但这里一定要注意精确，否则以后出现安装问题麻烦可就大了。
还有就是拐角地方最好用圆弧，一方面可以避免尖角划伤工人，同时又可以减轻应力作用。
以前我的一个产品老是在运输过程中有个别机器出现面壳PCB板断裂的情况，改用圆弧后就好了。
2.元件和网络的引入
把元件和网络引人画好的边框中应该很简单，但是这里往往会出问题，一定要细心地按提示的错误逐个解决，不然后面要费更大的力气。
这里的问题一般来说有以下一些：
元件的封装形式找不到，元件网络问题，有未使用的元件或管脚，对照提示这些问题可以很快搞定的。
3.元件的布局
元件的布局与走线对产品的寿命、稳定性、电磁兼容都有很大的影响，是应该特别注意的地方。
一般来说应该有以下一些原则：
(1)放置顺序
先放置与结构有关的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的LOCK功能将其锁定，使之以后不会被误移动。
再放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC等。
最
后放置小器件。
(2)注意散热
元件布局还要特别注意散热问题。
对于大功率电路，应该将那些发热元件如功率管、变压器等尽量靠边分散布局放置，便于热量散发，不要集中在一个地方，也不要高电容太近以免使电解液过早老化。
4.布线
布线原则
走线的学问是非常高深的，每人都会有自己的体会，但还是有些通行的原则的。
◆高频数字电路走线细一些、短一些好
◆大电流信号、高电压信号与小信号之间应该注意隔离(隔离距离与要承受的耐压有关，通常情况下在2KV时板上要距离2mm，在此之上以比例算还要加大，例如若要承受3KV的耐压测试，则高低压线路之间的距离应在3.5mm以上，许多情况下为避免爬电，还在印制线路板上的高低压之间开槽。
)
◆两面板布线时，两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线，避免相互平行，以减小寄生耦合;作为电路的输人及输出用的印制导线应尽量避兔相邻平行，以免发生回授，在这些导线之间最好加接地线。
◆走线拐角尽可能大于90度，杜绝90度以下的拐角，也尽量少用90度拐角
◆同是地址线或者数据线，走线长度差异不要太大，否则短线部分要人为走弯线作补偿
◆走线尽量走在焊接面，特别是通孔工艺的PCB
◆尽量少用过孔、跳线
◆单面板焊盘必须要大，焊盘相连的线一定要粗，能放泪滴就放泪滴，一般的单面板厂家质量不会很好，否则对焊接和RE-WORK都会有问题
◆大面积敷铜要用网格状的，以防止波焊时板子产生气泡和因为热应力作用而弯曲，但在特殊场合下要考虑GND的流向，大小，不能简单的用铜箔填充了事，而是需要去走线
◆元器件和走线不能太靠边放，一般的单面板多为纸质板，受力后容易断裂，如果在边缘连线或放元器件就会受到影响
◆必须考虑生产、调试、维修的方便性
对模拟电路来说处理地的问题是很重要的，地上产生的噪声往往不便预料，可是一旦产生将会带来极大的麻烦，应该未雨绸缎。
对于功放电路，极微小的地噪声都会因为后级的放大对音质产生明显的影响;在高精度A/D转换电路中，如果地线上有高频分量存在将会产生一定的温漂，影响放大器的工作。
这时可以在板子的4角加退藕电容，一脚和板子上的地连，一脚连到安装孔上去(通过螺钉和机壳连)，这样可将此分量虑去，放大器及AD也就稳定了。
另外，电磁兼容问题在目前人们对环保产品倍加关注的情况下显得更加重要了。
一般来说电磁信号的来源有3个：信号源，辐射，传输线。
晶振是常见的一种高频信号源，在功率谱上晶振的各次谐波能量值会明显高出平均值。
可行的做法是控制信号的幅度，晶振外壳接地，对干扰信号进行屏蔽，采用特殊的滤波电路及器件等。
需要特别说明的是蛇形走线，因为应用场合不同其作用也是不同的，在电脑的主板中用在一些时钟信号上，如PCIClk、AGP-Clk，它的作用有两点：1、阻抗匹配2、滤波电感。
对一些重要信号，如INTELHUB架构中的HUBLink，一共13根，频率可达233MHZ，要求必须严格等长，以消除时滞造成的隐患，这时，蛇形走线是唯一的解决办法。
一般来讲，蛇形走线的线距>=2倍的线宽;若在普通PCB板中，除了具有滤波电感的作用外，还可作为收音机天线的电感线圈等等。
5.调整完善
完成布线后，要做的就是对文字、个别元件、走线做些调整以及敷铜(这项
工作不宜太早，否则会影响速度，又给布线带来麻烦)，同样是为了便于进行生产、调试、维修。
敷铜通常指以大面积的铜箔去填充布线后留下的空白区，可以铺GND的铜箔，也可以铺VCC的铜箔(但这样一旦短路容易烧毁器件，最好接地，除非不得已用
来加大电源的导通面积，以承受较大的电流才接VCC)。
包地则通常指用两根地
线(TRAC)包住一撮有特殊要求的信号线，防止它被别人干扰或干扰别人。
如果用敷铜代替地线一定要注意整个地是否连通，电流大小、流向与有无特殊要求，以确保减少不必要的失误。
6.检查核对网络
有时候会因为误操作或疏忽造成所画的板子的网络关系与原理图不同，这时检察核对是很有必要的。
所以画完以后切不可急于交给制版厂家，应该先做核对，后再进行后续工作。
7.使用仿真功能
完成这些工作后，如果时间允许还可以进行软件仿真。
特别是高频数字电路，这样可以提前发现一些问题，大大减少以后的调试工作量。