pcb板波峰焊工艺
波峰焊接异常点及改善
二：焊接问题(连焊)
一：设计端 4：器件引脚过长(特别是机插件弯角后距离) ； 1：目前，DIP类器件引脚长度来料已成型或机插，或者由工厂在插件前 进行前置加工，以保证插件后引脚长度保持在2-3mm之间； 2：器件引脚长度越长，引脚间连锡风险越大，特备是以IPM等引脚密
波峰焊接异常点及改善
随着SMD器件的日趋发展，3C及家电产品小型化已
成为趋势。但因为成本及功率需求，DIP器件使用仍
较为普遍。红胶SMD工艺以及DIP直插在短期内很
难被替代。
随之而来的是整个DIP工艺过程中影响整体质量的 关键工艺问题的解决——波峰焊接。本文主要生 产过程中实际焊接的问题分析影响因子及改善方案 ，期待能够共同学习进步。
第二十页，编辑于星期日：十一点 四十四分。
三：焊接问题(锡洞)
一：设计端
4：焊盘尾端有刮锡带，或不同器件焊盘设计在一起未独立； 在PCB板强电流区域通常需要增加裸铜上锡，以增加线路强度，但在此部
分电路里的DIP器件引脚与刮锡带相连，就容易造成锡洞，通常情况下，
DIP器件尾端不能再有刮锡带，将器件layout至尾端，或焊盘独立，在前
第十三页，编辑于星期日：十一点 四十四分。
二：焊接问题(连焊)
二：材料 材料的影响，主要是PCB板，其次是器件的引脚长度。引脚长度在 设计端上已叙述。 PCB板的来料控制，对于整体的焊接水平至关重要，影响最多的以锡洞 、虚焊、冷焊为主。对于连锡相对来说未发生重大制程失误影响不大 。但对于OSP工艺来说，铜表面处理异常，在焊接完成后，助焊剂残 留的影响，易出现电腐蚀和迁移，在成品或已使用过程中出现短路现 象。 覆铜、阻焊丝印、以及喷锡、OSP等工艺过程中，外借环境影响因素较 大，不同的管控方式，哪怕是在同一条线上出的PCB板差异也较大。 对于SQE部门，务必有一套严格的PCB板来料检验标准。
2024版波峰焊知识培训课件
工艺流程简介
01
02
03
工艺流程
上板→元件插件→预热→ 涂助焊剂→波峰焊→冷却 →下板。
2024/1/28
上板
将PCB板放置在传送带上， 准备进入下一道工序。
元件插件
将电子元器件按照设计要 求插入PCB板的对应位置。
5
工艺流程简介
预热
对PCB板进行预热，以提 高焊接质量和效率。
2024/1/28
设备与操作
介绍X光透视检测设备的基本构造、操作流程及注意事项。
图像分析
讲解如何对X光透视图像进行分析，识别内部缺陷的类型和程度。
2024/1/28
23
合格品判定标准制定
国家标准与行业规范
介绍国家及行业对于波峰焊焊接质量的相关标准和规范。
企业内部标准
根据企业实际情况和需求，制定更为严格的合格品判定标 准。
02
3D打印技术在电子制造领域的应用
关注3D打印技术在电子制造领域的应用和发展趋势。
2024/1/28
03
柔性电子制造技术的发展
关注柔性电子制造技术的发展和应用前景，如柔性显示、柔性传感器等。
28
THANKS
感谢观看
2024/1/28
29
注意观察设备运行状况
密切关注设备运行状态，发现异常及时停机 检查。
定期清理设备
定期清理设备内部及表面灰尘、杂物，保持 设备清洁，防止故障发生。
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停机后维护保养要求
01
02
03
04
清洁保养
彻底清洁设备内外，包括传送 系统、焊接系统、温控系统等，
确保无残留物和杂质。
润滑维护
对设备运动部件进行润滑保养， 确保设备运行测， 可发现内部虚焊、漏焊等问题。
电路板组装工艺流程
电路板组装工艺流程一、准备物料在开始组装电路板之前，需要准备好所需的物料，包括电子元件、PCB板、焊料、助焊剂、焊膏等。
这些物料需要根据电路板设计图纸和工艺要求进行选择和准备。
二、PCB贴片将电子元件按照设计图纸贴装在PCB板上，可以使用贴片机或手工方式完成。
贴装过程中需要保证元件位置准确、焊接质量可靠。
三、零件安装在完成PCB贴片后，需要将电阻、电容等小元件和IC等大元件按照设计要求安装到PCB板上。
这一步需要注意零件的方向和极性，保证安装正确。
四、波峰焊波峰焊是将电路板放入熔融的焊料中，通过焊料的流动将元件焊接到电路板上。
波峰焊过程中需要注意控制温度、焊料质量、焊接时间和角度等参数，以保证焊接质量。
五、回流焊回流焊是将焊膏涂在电路板上，然后将电路板放入回流焊设备中，通过加热将元件焊接到电路板上。
回流焊过程中需要注意控制温度曲线和加热时间等参数，以保证焊接质量。
六、焊接质量检查在完成焊接后，需要对电路板的焊接质量进行检查，包括焊点大小、饱满度、光滑度、连通性和外观等。
如果发现有焊接不良的焊点，需要进行修复或重新焊接。
七、清洗在组装过程中，电路板可能会沾染各种杂质和残留物，需要进行清洗。
清洗可以使用各种清洗剂和溶剂，清洗后需要将电路板晾干。
八、检测与维修在清洗晾干后，需要对电路板进行检测和维修，包括测试电路板的功能和性能、调试和维修等。
如果发现有故障或问题，需要进行修复或更换元件。
九、终检最后，需要对组装好的电路板进行终检，包括检查外观、测试性能和功能等。
如果符合要求，则可以交付给客户或进行下一步的使用。
波峰焊焊接工艺
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波峰焊焊接工艺
A v v
B1 B2
焊料
沿深板
• PCB离开焊料波时﹐分离点位于 B1和B2之间的某个地方﹐分离后 形成焊点
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波峰焊焊接工艺
6: 防止桥联的发生
6.1 使用可焊性好的元器件/PCB 6.2 提高助焊剂的活性 6.3 提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的
湿润性能 6.4 提高焊料的温度 6.5 去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐
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波峰焊焊接工艺
6-3. 锡槽温度不足沾锡时间太短,可用提高锡
槽温度加长焊锡时间,使多余的锡再回流到 锡槽来改善. 6-4.
出波峰后之冷却风流角度不对,不可朝锡 槽方向吹,会造成锡点急速,多余焊锡无法 受重力与内聚力拉回锡槽. 6-5.
手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低, 致焊锡温度不足无法立即因内聚力回缩形 成焊点,改用较大瓦特数烙铁,加长烙铁在 被焊对象的预热时间.
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波峰焊焊接工艺
• 在通过波峰焊接之前预热，有以下几个理由：
3.1. 提升了焊接表面的温度，因此从波峰上要求较少的温 带能量，这 样有助于助焊剂表面的反应和更快速的焊接。
3.2. 预热也减少波峰对元器件的热冲击，当元器件暴露在突然的温度梯 度下时可能被削弱或变成不能运行。
3.3. 预热加快挥发性物质从PCB上的蒸发速度。这些挥发性物质主要来自 于助焊剂，但也有可能来自较早的操作、储存条件和处理。挥发物在 波峰上的出现可能引起焊锡飞溅和PCB上的锡球。
三：波峰焊接缺陷分析
1.沾锡不良
这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有 部分沾锡.分析其原因及改善方式如下:
1-1.
波峰焊曲线工艺
波峰焊温度工艺曲线要求波峰焊接温度根据所使用的助焊剂、PCB、元器件和焊料的不同，助焊剂和焊料与PCB、元器件必须相匹配才能达到完美的焊接效果。
波峰焊接工艺过程中，无论是有铅焊接还是无铅焊接工艺，制订相应的工艺曲线是保证焊接品质管理的重要保证，作为波峰焊接温度工艺曲线的要求必须满足以下几个要求（如下图）1、预热的最高温度：该温度必须满足助焊剂的最佳活性温度及PCB板和元器件的温度，如果温度过低则容易导致连焊短路的现象，达不到助焊剂活化温度则出现虚焊等不良现象。
因此在做无铅和有铅焊料时应选择的助焊剂必须与PCB、焊料、元器件相匹配。
（无铅预热温度一般为80—125℃；有铅预热一般为60—90℃。
该参数仅供参考，以助焊剂供应商提供为准，但必须满足自己PCB焊接要求）。
2、热补偿掉温：有铅焊接一般无要求；无铅焊接一般要求不低于最高预热温度20℃，掉温太多容易导致连焊的现象，尽量保证不掉温（适当提高热补偿设置）。
3、波峰温度：根据不同的焊料要求温度不同（如锡铜焊料的温度要高于锡银铜焊料的温度。
有铅焊料一般在220℃左右；无铅焊料一般在230℃以上。
该参数仅供参考，以焊料供应商提供要求为准。
）该温度过低会导致连焊，通空板不透锡等现象，温度过高会导致烧板，如PCB起泡，严重变形上锡到PCB表面等现象。
选择的焊料温度必须与板材耐热温度相匹配。
4、波峰间的掉温：有铅一般不要掉至焊料熔点以下；无铅不要掉至200℃。
如果热补偿温度或两波峰间温度掉得过多容易使元器件被热冲击损坏，同时也可以使PCB受热应力影响导致板上线路断裂等现象，尽量保证掉温在20℃以内最理想。
如果掉温太多可适当考虑提高预热区温度设置加快运输速度或调整导轨角度等波峰焊参数。
5、两波峰间时间：有铅焊接该时间一般为2—3S；无铅焊接一般为3—5S。
作为只有插件不带载具的焊接可不考虑开启整流波直接过平波。
时间过短会出现连焊、不透锡、虚焊、球焊等现象，时间过长会导致焊锡不饱满、虚焊、烧板、变形、元器件损坏等现象。
波峰焊平行度浸锡深度测试工艺及调试
波峰焊波峰焊平行度平行度平行度，，浸锡深度等焊接浸锡深度等焊接工艺及调试工艺及调试工艺及调试一、机体水平机器的水平是整台机器正常工作的基础，机器的前后水平直接决定轨道的水平，虽然可以通过调节轨道丝杆架调平轨道，但可能使轨道角度调节丝杆因前后端受力不均匀而导致轨道升降不同步。
在此情况下调节角度，最终导致PCB 板浸锡的高度不一致而产生焊接不良。
二、轨道水平工作中如果轨道不平行，整套机械传动装置装处于倾斜状态，也就是说整套机械运作倾斜。
那么由于各处受力不均匀，将使受力大的部位摩擦力变大，从而导致运输产生抖动。
严重的将可能使传动轴由于扭力过大而断裂。
另一方面由于锡槽需在水平状态下才能保证波峰前后的水平度，这样又将使PCB 在过波峰时出现左右吃锡高度不一致的情况。
退一步来讲即使在轨道倾斜的状态下能使波峰前后高度与轨道匹配，但锡槽肯定会出现前后端高度不一致，这样锡波在流出喷口以后受重力影响将会在锡波表面出现横流。
而运输抖动，波峰的不平稳都是焊接不良产生的根本原因。
三、锡槽水平锡槽的水平直接影响波峰前后的高度，低的一端波峰高，高的一端波峰较低，同时也会改变锡波的流动方向。
机体水平、轨道水平、锡槽水平三者是一个整体，任何一个环节的故障必将影响其它两个环节，最终将影响到整个炉子的焊板品质。
对于一些设计简单PCB 来讲，以上条件影响可能不大，但对于设计复杂的PCB 来讲，任何一个细微的环节都将会影响到整个生产过程。
四、助焊剂：它是由挥发性有机化合物（Volatile Organic Compounds）组成，易于挥发，在焊接时易生成烟雾VOC2，并促进地表臭氧的形成，成为地表的污染源。
4、1． 作用：a. 获得无锈金属表面，保持被焊面的洁净状态；b . 对表面张力的平衡施加影响，减小接触角，促进焊料漫流；c. 辅助热传导，浸润待焊金属表面。
4、2、 类型：a. 松香型；以松香酸为基体，b . 免清洗型；固体含量不大于5%，不含卤素，助焊性扩展应大于80%，免清洗的助焊剂大多采用不含卤素的活化剂，故其活性相对偏弱一些。
波峰焊相关参数及原理以及过炉后不良分析
波峰焊相关参数及原理过炉后不良分析预热作用1. 助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。
从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，最终防止产生锡粒的品质隐患。
•2. 待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温，可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。
•3. 预热后的部品或端子在经过波峰时不会因自身温度较低的因素大幅度降低焊点的焊接温度，从而确保焊接在规定的时间内达到温度要求。
波峰一以波峰二的作用•波峰一主要是：针对SMD的贴片，的存在阴影效应，由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题，如漏焊、焊缝不充实等缺陷。
•波峰二主要是：焊点的质量,起到修复，防止连焊、拉尖、虚焊、毛刺等不良的产生。
冷却作用其实加装冷却装置的主要目的是加速焊点的凝固,焊点在凝固的时候表面的冷却和焊点内部的冷却速度将会加大,形成锡裂.缩锡,有的还会从PCB板内排出气体形成锡洞,针孔等不良.加装了冷却装置后,加速了焊点的冷却速度,使焊点在脱离波峰后迅速凝固,大大降低了类似情况的发生.喷雾系统作用•助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。
助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。
•助焊剂系统有多种，包括喷雾式、喷流式和发泡式。
目前一般使用喷雾式助焊系统，采用免清洗助焊剂，这是因为免清洗助焊剂中固体含量极少，不挥发无含量只有1/5～1/20。
所以必须采用喷雾式助焊系统涂覆助焊剂，同时在焊接系统中加防氧化系统，保证在PCB上得到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层，这样才不会因第一个波的擦洗作用和助焊剂的挥发，造成助焊剂量不足，而导致焊料桥接和拉尖。
•喷雾式有两种方式：一是采用超声波击打助焊剂，使其颗粒变小，再喷涂到PCB板上。
二是采用微细喷嘴在一定空气压力下喷雾助焊剂。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书一、作业概述波峰焊是一种常用的电子元件表面贴装技术，用于焊接电子元器件到印刷电路板（PCB）上。
本作业指导书旨在提供详细的操作步骤和注意事项，以确保波峰焊作业的质量和效率。
二、设备准备1. 波峰焊设备：包括波峰焊机、预热炉、传送带等。
2. PCB板：确保PCB板的质量和尺寸符合要求。
3. 焊接材料：包括焊锡丝、助焊剂等。
4. 工具：包括焊锡枪、镊子、刷子等。
三、操作步骤1. 准备工作a. 检查波峰焊设备的工作状态，确保设备正常运行。
b. 检查焊接材料和工具的质量和数量，确保充足。
c. 清洁工作区域，确保无尘和无杂物。
2. PCB准备a. 检查PCB板的质量和尺寸，确保无损坏和变形。
b. 清洁PCB板表面，确保无灰尘和污垢。
c. 检查PCB板的焊盘和元器件焊脚，确保无变形和损坏。
3. 焊锡准备a. 检查焊锡丝的质量和规格，确保符合要求。
b. 准备适量的焊锡丝，并将其放置在焊锡枪的焊锡槽中。
c. 在焊锡丝上涂抹适量的助焊剂。
4. 波峰焊操作a. 将PCB板放置在传送带上，并确保其位置正确。
b. 打开波峰焊机和预热炉，设置合适的温度和速度。
c. 将焊锡枪插入焊锡槽，并等待焊锡熔化。
d. 当波峰焊机和预热炉达到设定温度后，启动传送带，使PCB板进入焊接区域。
e. 确保焊锡液的波峰高度和速度符合要求，以确保焊接质量。
f. 当PCB板通过焊接区域时，焊锡液将涂覆焊盘和元器件焊脚，完成焊接。
g. 检查焊接质量，确保焊盘和焊脚的焊接完好。
5. 后处理a. 将焊接完成的PCB板从传送带上取下，并放置在冷却区域。
b. 等待焊接区域的焊锡冷却和凝固，确保焊接点稳定。
c. 检查焊接点的质量，确保焊盘和焊脚的焊接牢固。
d. 清洁焊接区域，确保无焊锡残留和污垢。
四、注意事项1. 操作人员应戴好防静电手套，以防止静电对电子元器件的损害。
2. 操作人员应熟悉波峰焊设备的操作和维护方法，以确保设备正常运行。
3. 操作人员应按照规定的温度和速度设置波峰焊机和预热炉，以确保焊接质量。
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pcb板波峰焊工艺
PCB板波峰焊工艺是电子制造业中常用的一种焊接技术。
它是将已经安装好元器件的PCB板放入波峰焊机中，在高温下通过液态焊料来实现元器件与PCB板的连接。
这种工艺具有高效、快捷、稳定等优点，因此被广泛应用于电子产业。
1.波峰焊的基本原理
波峰焊是一种以熔化的焊料表面张力为驱动力，将焊料涂敷在PCB 板的焊盘上，使焊料与焊盘形成良好的接触，并通过热量传递使焊料熔化，从而实现焊接的过程。
通常，焊接过程中要控制好焊温、焊速、焊料等参数，以达到最佳的焊接效果。
2.波峰焊工艺流程
（1）PCB板清洗：在波峰焊之前，需要对PCB板进行清洗处理，以去除表面的污垢、氧化物等杂质，保证焊接的质量。
清洗处理可以采用化学方法或机械方法。
（2）元器件安装：将元器件安装到PCB板上，并进行检查、校准等工作，确保元器件安装正确、电路连接良好。
（3）波峰焊：将准备好的PCB板放入波峰焊机中，设置好焊接参数，启动机器，焊接完成后取出PCB板进行冷却处理。
（4）清理：焊接完成后，需要对PCB板进行清洁处理，去除残留的焊渣、焊剂等杂质，以免影响PCB板的正常使用。
3.波峰焊工艺中需要注意的问题
（1）焊接参数的选择：焊接参数的选择直接影响着焊接的质量。
在选择焊接参数时，需要根据PCB板的材质、元器件的类型、焊料的特性等多方面考虑，以达到最佳的焊接效果。
（2）元器件的安装质量：元器件的安装质量对焊接的质量有着重要的影响。
在元器件安装过程中，需要注意元器件的方向、间距、高度等参数，确保元器件安装正确、牢固可靠。
（3）焊接质量的检验：焊接完成后，需要对焊接质量进行检验。
检验的内容包括焊接点的外观、焊接点的电学性能等多方面，以确保焊接质量符合要求。
4.波峰焊工艺的优缺点
波峰焊工艺具有高效、快捷、稳定等优点，适用于批量生产。
但同时也存在着焊接点过高、焊料残留等缺点。
在具体应用中需要根据不同的需求进行选择。
波峰焊工艺是电子制造业中常用的一种焊接技术。
在实际应用中，需要注意焊接参数的选择、元器件的安装质量、焊接质量的检验等
问题，以确保焊接质量符合要求。