阻焊层板图SolderMask丝印层板图
(完整word版)cadence封装中各层的区别作用
silkscreen top：是字符层，一般称顶层字符或元件面字符，为各元器件的外框及名称标识等，都用此层进行布局，个人认为最好与place_bound_top相同，且带有1脚标识.assemly top:是装配层，就是元器件的实际大小，用来产生元器件的装配图.也可以使用此层进行布局;外框尺寸应该为元件除焊盘外的部分(body size）;place_bound_top：是元器件封装实际大小，用来防止两个元器件叠加在一起不报错。
外框尺寸需要包括焊盘在内.1.关于焊盘的准确尺寸,大家可以去网上下载软件LP Viewer ，我装的是LP Viewer 10。
2，也许现在有更高的版本，这里有国际标准的封装及尺寸，画元器件焊盘及封装的时候，可以参考这个软件。
2。
2。
1 Regular Pad：具体尺寸更具实际封装的大小，可以参考LP Viewr 里面的尺寸。
2。
2 Thermal relief：热涨缩间隙,常用于相同 NetList 的填充铜薄与PAD 的间隙。
通常比Pad 直径大 20mil(0。
5mm）,如果 Pad 直径小于40mil,根据需要适当减小。
2。
3 Anti Pad：抗电边距，常用于不同 NetList 的填充铜薄与 PAD的间隙。
通常比 Pad直径大 20mil（0。
5mm），如果 Pad 直径小于 40mil,根据需要适当减小。
2。
4 SolderMask：通常比规则焊盘大4mil(0.1mm)。
2。
5 Pastemask:通常和规则焊盘大小相仿.2。
6 Filmmask：应用比较少，用户自己设定。
再次归纳：1.贴片焊盘要有SolderMask_TOP和Pastemask_TOP.通孔要有SolderMask_TOP和SolderMask_BOTTOM,因为两边都要露在外面。
盲孔要有SolderMask_TOP，因为一边露在外面。
埋孔焊盘不需要SolderMask和Pastemask,因为都在里面。
PCB各层含义及Gerber
PCB 各层含义及Gerber对于不同的PCB 设计就有不同的输出Gerber 文件数特别是不同板层的PCB 设计差别更大。
但是通常来讲有七种板层数据需要输出，这们分别是：1Routing丝印层：如果是两层以上板，将分为上、下或中间走线层2Silkscreen丝印层：多层板有上、下两层，如果底层没有丝印，则不用出；3Plane电源、地平面层：只是针对多层板而言以负片输出；4Paste MaskSMD 贴片层；主要针对PCB 板上的SMD 元件。
如果板全部放置的是Dip通孔元件，这一层就不用输出Gerber 文件了。
在将SMD 元件贴PCB 板上以前，必须在每一个SMD 焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask 文件菲林胶片才可以加工出来。
Paste Mask 层的Gerber 输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD 元件，同时将这个层与下面即将介绍的Solder Mask 作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。
5Solder Mask主焊层；主要用途是保证被选项比如元件脚焊盘和某些特殊的铜皮等在PCB 板上不被绿油覆盖而直接以铜皮的形式出现在板上，凡是需要焊接与贴的对象都一定要选择，简单地讲，在设计中如果希望某对象以裸铜的形式出现在板上，那么在输出主焊层就可以把它选上。
对于主焊层Gerber，输出选项Pads焊盘一定需要选择，但是主焊层的Pads元件脚焊盘跟PastMask 中不一样，它包括了SMD 和Dip 两种焊盘，而PastMask 却只包含SMD 焊盘。
6NC DrillNC 钻孔层；对于有通孔的PCB 板设计，NC Drill 输出文件必不可少的，没有这个文件就没法给PCB 板钻孔。
7Drill Drawing钻孔参考图层；钻孔参考图是为钻孔提供的一个数据参考图。
输出该层时要注意在进行选项设置时，有钻孔的对象一般都需要选上，因为它的输出主要就是针对钻孔对象，比如Pads焊盘与Vias过孔等。
PCB的各层定义及描述
PCB的各层定义及描述1、TOP layer（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。
如为单面板则没有该层。
2、BOMTTOM layer（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。
3、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。
在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
l 焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。
建议不做设计变动，以保证可焊性；l 过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。
如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。
l 另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。
如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。
字串64、TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。
5、TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。
6、MECHANICAL layerS（机械层）：设计为PCB机械外形，默认layer1为外形层。
其它layer2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用layer2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
7、KEEPOUT layer（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL layer1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL layer1为准。
PCB板各层含义大全
solder mask 阻焊剂；焊锡掩膜；绿漆 PCB板各层含义在EDA软件的专门术语中，有很多不是有相同定义的。
以下就字面上可能的意义来解释。
Mechnical：一般多指板型机械加工尺寸标注层。
Keepoutlayer：定义走线、打穿孔(via或摆零件的区域。
这几个限制可以独立分开定义。
Topoverlay：顶丝印层。
Bottomoverlay：底丝印层。
Toppaste：顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。
Bottompaste：底层需要露出铜皮上锡膏的部分。
Topsolder：应指顶层阻焊层，避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路 Bottomsolder：应指底层阻焊层。
Drillguide：可能是不同孔径大小，对应的符号，个数的一个表。
Drilldrawing：指孔位图，各个不同的孔径会有一个对应的符号。
Multilayer：应该没有单独这一层，能指多层板，针对单面板和双面板而言。
Gerber文件各层对照由Protel2004产生的Gerber文件各层扩展名与PCB原来各层对应关系表: Layer : File extension ------------------------- 顶层Top (copper Layer : .GTL 底层Bottom (copper Layer : .GBL 中间信号层Mid Layer 1, 2, ... , 30 : .G1, .G2, ... , .G30 内电层Internal Plane Layer 1, 2, ... , 16 : .GP1, .GP2, ... , .GP16 顶丝印层Top Overlay : .GTO 底丝印层Bottom Overlay : .GBO 顶掩膜层Top Paste Mask : .GTP 底掩膜层Bottom Paste Mask : .GBP Top Solder Mask : .GTS Bottom Solder Mask : .GBS Keep-Out Layer : .GKO Mechanical Layer 1, 2, ... , 16 : .GM1, .GM2, ... , .GM16 Top Pad Master : .GPT Bottom Pad Master : .GPB Drill Drawing, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole : .GD1 Drill Drawing, other Drill (Layer Pairs : .GD2, .GD3, ... Drill Guide, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole : .GG1 Drill Guide, other Drill (Layer Pairs : .GG2, .GG3, ... 层PCB板就是在多个板层完成后再采取压制工艺将其压制成一块电路板，而且为了减少成本和过孔干扰，多层PCB板往往并不比双层板和单层板厚多少，这就使得组成多层PCB板的板层相对于普通的双层板和单层板往往厚度更小，机械强度更低，导致对加工的要求更高。
PCB板 Solder Mask layer与Paste Mask layers的区别以及其它各层的详细含义介绍
作者：cumt—chw以下资料是在网上搜了几篇介绍PCB板各层含义的文档然后自己加以整理完成的，仅供参考。
Signal layer(信号层):信号层主要用于布置电路板上的导线.Protel 99 SE提供了32个信号层,包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层).顶层信号层(Top Signal Layer)：也称元件层,主要用来放置元器件,对于多层板可以用来布线；中间信号层(Mid Signal Layer)：最多可有30层,在多层板中用于布信号线.底层信号层(Bootom Signal Layer)：也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件. Silkscreen layer(丝印层) ：丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等.Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层.一般,各种标注字符都在顶层丝印层,底层丝印层可关闭.顶部丝印层(Top Overlayer)：用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。
底部丝印层(Bottom Overlayer)：与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。
内部电源/接地层(Internal Plane layer)：通常称为内电层，包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。
内部电源层为负片形式输出。
Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目.机械数据层(Mechanical Layer)：定义设计中电路板机械数据的图层。
电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。
Protel 99 SE提供了16个机械层,它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息.这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同.执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层.另外,机械层可以附加在其它层上一起输出显示.阻焊层(Solder Mask-焊接面)：有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bootom Solder mask)两层，是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡.阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的.Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层. Solder Mask是出负片，也就是说，设计图纸上*绘制了图形的地方*在实际生产的时候，是*没有绿油*的。
PCB板专业知识
PCB板专业词汇B bBackplane 背板Back-up 垫板Baking 烘板Ball Grid Array (BGA) 球栅阵列Bare board 裸板Base Copper 底铜Base material 基材Bevelling 斜边Black Oxide 黑氧化Blind via hole 盲孔Blistering 起泡/水泡Board Cutting 开料Board Thickness 板厚Bottom side 底层Breakaway tab 打断点Brushing 磨刷Build-up 积层Bullet pad 子弹盘Buried hole 埋孔C cC/M(Component Marking) 元件字符Carbon ink 碳油Carrier 带板Ceramic substrate 陶瓷Certificate of Compliance 合格证书Chamfer 倒角Chemical cleaning 化学清洗Chemical corrosion 化学腐蚀Chip Scale Package (CSP) 晶片比例包装Circuit 线路Clearance 间距/间隙Color 颜色Component Side(C/S) 元件面Composite layers 复合层Computer Aided Design (CAD) 电脑辅助设计Computer Aided Manufacturing (CAM) 电脑辅助制作Computer Numerial Control (CNC) 数控Conductor 导体Conductor width/space 导体线宽/线隙Contact 接点Copper area 铜面积Copper clad 铜箔Copper foil 铜箔Copper plating 电镀铜Corner 角线Corner mark 板角记号Corner REG.Hole 角位对位孔Cracking 裂缝Creasing 皱折Criteria 规格,标准Crossection area 切面Cu/Sn Plating 镀铜锡Current efficiency 电流效率Customer 客户Customer Drilling File 客户钻孔资料Customer P/N 客户产品编号D dD/F Registration Hole 干菲林对位孔D/F(Dry Film) 干膜Date Code 日期代号Datum hole 基准参考孔Daughter board 子板Deburring 去毛刺Defect 缺陷Definition 定义Delamination 分层Delay 耽搁Delivery 交货Densitometer 透光度计Density 密度Department 部门Description 说明Design origin 设计原点Desmear 去钻污,除胶Dessicant 防潮珠Developer 显影液,显影机Diamond 钻石Diazo film 重氮片Dielectric breakdown 介电击穿Dielectric constant 介电常数Dielectric Thickness 介电层厚度Dielectric Voltage Test 绝缘测试Dimension 尺寸Dimensional stability 尺寸稳定性Direct/indirect 直接/间接Distribution 发放Document type 文件种类Documentation Control 文件控制Double sided board 双面板Drill bit 钻咀Drilling 钻孔Drilling Roughness 钻孔粗糙度Dry Film 干菲林Dry Film-Pattern 干膜线路Dynamic 动态E eECN(Engineering Change Notification) 工程更改通知Effective date 有效期Electrical Test Fixture 电测试针床Electro migration 漏电Electroconductive paste 导电胶Electroless 无电沉Electroless copper 无电沉铜Electroless Ni 无电沉镍Electroless Gold/Au 无电沉金Engineering drawing 工程图纸Entek 有机涂覆Epoxy glass substrate 环氧玻璃基板Epoxy resin 环氧基树脂Etch 蚀刻Etchback 凹蚀Etching 蚀刻E-Test Marking 电测试标记E-Test(Electrical Test) 电测试Exposure 曝光External layer 外层F fFiducial mark 基准点Filling 填充Film Fabrication 菲林制作Final QC 最终检查Finish Overall Board Thickness 成品总板厚度Fixture 夹具Flammability 可燃性Flash Gold 薄金Flexible 易曲的,能变形的Flux 助焊剂G gGeneral information 一般资料Ghost image 重影Glass transition temperature 玻璃化湿度Gold Finger(G/F) 金手指Golden board 金板Grid 网格Ground plane 地线层H hHAL(Hot Air Leveling) 热风整平Hand Rout 手锣Hardness 硬度Heat Sealed 热密封Heat Shrink-warp 热收缩Holding time 停留时间Hole 孔Hole breakout 破环Hole density 孔的密度Hole Diameter 孔径Hole location 孔位Hole Location Chart 孔位座标表Hole Position Tolerance 孔位误差Hole size 孔尺寸Hot Air Leveling(HAL) 热风整平Humidity 湿度I iIdentification 标识,指标Image 影像Imaging transfer 图形转移Impedance 阻抗Impedance Test 阻抗测试Inner copper foil 内层铜箔Inspection 检验Insulation resistance Test 绝缘测试Inter Plane Separation 内层分离Interleave Paper 隔纸Internal layer 内层Internal stress 内应力Ionic cleanliness 离子清洁度Isolation 孤立Isolation Resistance 绝缘电阻Item 项目K kKEY board 按键盘Key slot 槽孔Kraft paper 牛皮纸L lLaminate 板材Laminate Thickness 材料厚度Lamination void 层间空洞Landless hole 破孔Laser plotter 激光绘图机Laser plotting 激光绘图Laser via hole 激光穿孔Layup 层压配本Lay-up Instruction 压板指示Legend 字符Legend Width 字符宽度Length 长度Lifted Lands 残铜Line Width 线宽Liquid 液体Location 位置Logic diagram 逻辑图形Logo 唛头,标记Lot size 批卡M mMark 标记Master drawing 菲林图形Material Thickness 材料厚度Material Type 材料类型Max. X-out 坏板上限Max.Board Thickness After Plating 电镀后总板厚度之上限Measling 白斑Mech Drawing No. 图纸编号Mechanical cleaning 机械清洗Metal 金属Method 方法MI(Manufacturing Instruction) 生产制作指示Microstrip 微条线Min Conductor Copper Thickness 最小线路铜厚Min Hole Wall Copper Thickness 最小孔壁铜厚Min. Gold Plating Thickness 最小金厚Min. Nickel Thickness 最小镍厚Min. Tin-Lead Thickness (After HAL) （喷锡后）最小锡厚Min.Annular Ring 最小环宽Min.Spacing between Line to Line 线与线之间的最小距离Min.Spacing between Line to Pad 线与焊盘之间的最小距离Min.Spacing between Pad to Pad 焊盘与焊盘之间的最小距离Minimum 最小Mirroring 镜像Missing 缺少Model No. 产品名称Molded 模塑Mother board 主板Moulding 模房Mounting hole 安装孔Multilayer 多层板Multi-layer Laminate 多层板材料N nNegative 反面的Net list 网络表Network 网络Nick 缺口No. of holes 孔数No.of Array/Panel 每个拼板套板数No.of Panel per Stack 每叠板数No.of Panel/Sheet 每张大料拼板数No.of Pcs Per Bag 每包数量No.of Unit/Array 每套单元数Normal value 标准值O oOblong 椭圆形的Offset 偏移Open/short 开路/短路Optimization(design) 最佳化(设计)Organic Solerability Peservatives(OSP) 有机保护剂Originator 原作者Outer copper foil 外层铜箔Outline 外形P pPacking 包装Packing 包装Pad 焊盘Panel Area 拼板面积Panel Plated Crack 板镀缺口Panel plating 整板电镀Panel Size 拼板尺寸Panel Size After Outerlayer Cutting 外层切板后拼板尺寸Panel Utilization 拼板利用率Pass rate 通过率Passivation 钝化Pattern 线路Pattern Inspection 线路检查Pattern plating 图形电镀PCB(Printed Circuit Board) 印制线路板Peck drilling 啄钻Peel strength 剥离强度Peelable 可剥性Peelable 剥离强度Peelable Mask 可脱油Peeling 剥离Permanent 永久性PH value PH值Photo plotting 图形输出Photo via hole 菲林过孔Photographers 照片靶标Photoplotler 光绘机Physical 物理的Pin hole 销定孔Pink ring 粉红环Pinning hole 钻孔管位Pitch 间距Placement 放置Plated Though Hole(PTH) 沉铜Plating 电镀Plating Crack 电镀裂缝Plating line 电镀线Plating rack 电镀架Plating Void 电镀针孔Plug Hole 塞孔Polymer 聚合体Porosity 孔隙率Positive 绝对的Power plane 电源层Prepreg 半固化片Primary side 首面Print 印刷Probe point 针床测点Process 工序Process flow 工序流程Product Planning Dept. 生产计划部Production 生产板Profile 外形Profiling 外形加工Profiling Process 外形加工Project No. 产品编号PTH Thermal Seress Test PTH热冲击测试PTH(Plating Through Hole) 沉铜Pull away 拉离Punch 啤模Punching 冲切Punching Mould Drawing 啤模图形Q qQA Audit 品质审计QA(Quanlity Assurance) 品质部Quad Palt Pack (QFP) 四边扁平林整器件Quality 质量Quantity 数量R rRaw Material Utilization 原材料利用率Recall 回收Rectifier 整流器Register mark 对位点Registration 重合点Remark 备注Resin 树脂Resin Recession 流胶Resist 抗蚀剂Resolution 分辨率Rigid 精密的Roller coating 涂覆Roughening 粗化Round pad 圆盘Routing 外形加工,铣板S sS/M Material 绿油物料S/M(Solder Mask) 阻焊Sales 销售Sample 样板Sampling inspection 抽样检验Scaling factor 缩放比例因素Scope 范围Scoring 刻槽Scratch 划痕Secondary side 第二面Section Code 组别代号Section Code Change 组别代号更改Segment 部分,片段Separated 分离Sequence 顺序Sets 套Sheet Size 大料尺寸Shematic diagram 原理图Shiny 有光泽的,发光的Silk screen 丝印Silver film 银盐片Single/double 单层/双面Slot 槽,坑Smear 污点Solder Mask 阻焊Solder mask on bare copper (smobc) 裸铜覆盖阻焊膜Solder side 焊接面Solder Side C/M 阻焊面字符Solder Side Cir. 焊接面线路Solder Side Circuit 焊接面Solder Side S/M 焊接面阻焊Solderability 可焊性Solvent Test 可溶性测试Spacing 线距Special requirement 特殊要求Specification 详细说明，规范Spindle 主轴Split 裂片Square pad 方块Standard 标准值Static 静态Stencial 网版Step drilling 分布钻Step scale 光梯尺Store 货仓Supplier 供应商Supported hole 支撑点Surface 表面Surface mount technology 表面组装技术Swimming 滑移T tTack 堆起Tape Programming 铬带制作Tape Test 胶带测试Target Hole 目标孔Teardrop 泪珠Template 天平Tenting 封孔Test 测试Test coupon 图样Test Parameter 测试参数Test Pattern 测试孔Testing V oltage 电压Thermal shock 热冲击Thermal stress 热应力Thickness 厚度Tin Content 锡含量Tin/Lead Stripping 退铅锡Tin-lead plating 电镀铅锡Tolerance 公差Top side 板面Touch up 修理(执漏)Training 训练Transmission 传输线Transmittance 传送Trim line 修剪U uUltrasonic cleaning 超声波清洗Undercut 侧蚀Unit Arrangement 单元排版Unit Layout Per Panel 单元拼板图Uv-blocking 阻挡紫外线V vVacunm Pack 真空包装Vacuum lamination 真空压制V-Cut V- 坑View From… 观察方向由…Visual & Warpage 可视性和翘曲度Visual inspection 目检V oltage 电压W wW/F(Wet Film) 湿膜Warp & Twist 翘曲和弯曲Wet Film 湿模Width 宽度Wiring 线路。
PADS介绍文档
编辑本段PADS 各层的意义PADS各层用途如下：TOP 顶层 - 用来走线和摆元器件BOTTOM 底层 - 用来走线和摆元器件LAYER-3至LAYER-20 一般层，不是电气层，可以用来扩展电气层，也可以用来做一些标示，比如出gerber做阻抗线的指示solder mask top 顶层露铜层，就是没有绿油覆盖paste mask bottom 底层钢网，你查下钢网就知道了paste mask top顶层钢网drill drawing 孔位层silkscreen top顶层丝印，丝印就是在电路板上面印标示的数据assembly drawing top顶层装配图solder mask bottom底层露铜silksceen bottom底层丝印assembly drawing bottom底层装配图LAYER-25 是插装的器件才有的，只是在出负片的时候才有用，一般只有当电源层定义为CAM Plane的时候geber文件才会出负片（split/Mixe 也是出的正片），如果不加这一层，在出负片的时候这一层的管脚容易短路。
第25层包含了地电信息，主要指电层的焊盘要比正常的焊盘大20mil 左右的安全距离，保证金属化过孔之后，不会有信号与地电相连。
这就需要每个焊盘都包含有第25层的信息。
编辑本段PADS的基本操作PCB封装:即光绘图上的描述焊盘、过孔位置及丝印的封装(DIP40) CAE封装:即原理图上描述该芯片外形的封装(如矩形边框,左右各20个脚)LOGIC封装:即该芯片各引脚作用的封装(如第20个脚是VCC、40个脚是GND)以上三种单独存在时只能在库中管理和打开PART封装则是针对某一种芯片的完整描述,以上三种类型的组合封装,也是PADS LOGIC、LAYOUT调用元件封装的唯一方式.PADS使用技巧1.用filter选择要删除的东东，然后框选，delete即可或者：无模下右键Select Net-Select All-Delete2.在Filter中只选Lable，在板图上框选整个电路板，将选中所有的元件标号，选择Property，可以同时修改所有元件标号的大小、字体的粗细等。
Pads中的层
PADS各层含义：1)Top顶层2)Bottom底层3)-19)Layer i中间信号层21)Solder Mask Top顶层掩膜层（阻焊层）22)Paste Mask Bottom底层锡膏层23)Paste Mask Top顶层锡膏层24)Drill Drawing孔位图层，各个不同的孔径会有一个对应的符号。
25)Layer 25 对应着PCB画板中的元件阻焊开窗层(就是不上绿油所开的窗口26)Silkscreen top顶层网印文字27)Assembly Drawing Top顶层装配图，组装图28)Solder Mask Bottom底层掩膜层（阻焊层）29)Silksceen Bottom底层网印文字30)Assembly Drawing Bottom底层装配图其他软件中层的含义：在EDA 软件的专门术语中，有很多不是有相同定义的。
以下就字面上可能的意义来解释。
Mechnical: 一般多指板型机械加工尺寸标注层Keepoutlayer: 定义不能走线、打穿孔(via) 或摆零件的区域。
这几个限制可以独立分开定义。
Topoverlay: 无法从字面得知其意义。
多提供些讯息来进一步讨论。
Bottomoverlay: 无法从字面得知其意义。
可多提供些讯息来进一步讨论。
Toppaste: 顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。
Bottompaste: 底层需要露出铜皮上锡膏的部分。
Topsolder: 应指顶层阻焊层，避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路Bottomsolder: 应指底层阻焊层。
Drillguide: 可能是不同孔径大小，对应的符号，个数的一个表。
Drilldrawing: 指孔位图，各个不同的孔径会有一个对应的符号。
Multilayer: 应该没有单独这一层，能指多层板，针对单面板和双面板而言。
Toppaste: 也即是面层贴片时开钢网要用的东东。
Bottompaste: 也即是底层贴片时开钢网要用的东东。
Gerber 文件简介
Gerber 文件简介一．Gerber文件的来源1 客供文件A 客户直接发的Gerber文件;B 根据*.PCB格式文件转出的Gerber文件.2 根据客户提供的PCB采点，所得的公制3.2格式的Gerber文件。
二．原始PCB文件可以用下几种软件转出Gerber格式：1 Pads 2000 (*.job) D码（*.rep）Gerber（*.pho）2 PowerPCB (*.job/*.pcb) D码（*.rep）Gerber（*.pho）3 Protel (*.PCB) D码（*.APT）Gerber（*.GTL/ *GTP/ *GTO）4 AutoCAD (*.dwg) Gerber（*.dxf）5 Orcad (*.max) D码（*.APP）Gerber（*.TOP/ *.SST/ *.SPT/ *.SMT）三Protel (*PCB)1 D码（*.APT/ *.APR (99se)）2 Gerber文件（下面扩展格式名中“T”表示顶层，“B”表示底层）A 线路层*.GTL *.GBLB 丝印层（字符）*.GTO *.GBOC 贴片层*.GTP *.GBPD 绿油层（阻焊）*.GTS *.GBSE 边框层*.GKO或*.GM1四Power PCB (*.job/ *.pcb)1 D码（*.REP)2 Gerber文件（下面扩展格式名中“01”表示顶层，“02”表示双面板底层，“04”表示4层板底层，“06”表示6层板底层）A 线路层art01.pho art04.phoB 丝印层（字符）sst0126.pho sst0429.phoC 贴片层smd0123.pho smd0422.phoD 绿油层（阻焊）smo0121.pho smo0428.pho五OrCAD (*.max )1 D码（*.APP）2 Gerber文件A 线路层*.TOP (toplayer) *.BOT (bottomlayer)B 丝印层（字符）*.SST( silkscreentop) *.SSB( silkscreenbottom)C 贴片层*.SPT(solderpastetop) *.SPB(solderpastebottom)D 绿油层（阻焊）*.SMT(solermasdtop) *.SMB(solermasdtop)在PROTEL99中生成GERBER底片文件的方法执行菜单命令FILE / SETUP PRINTER...选择PROTEL GERBER RS274单击LAYERS...选择输出的工作层内容单击OPTIONS... 进入底片文件输出设置对话框1 加载APERTURES 的镜头文件单击APPERTURE LIBRARY...按钮指定镜头文件，最简单的办法是按下CREATE LIST FROM PCB按钮，从PCB文件中产生镜头文件，同时自动地将它载入，然后单击CLOSE按钮退回到底片文件输出设置对话框。
PCB各层的含义
PCB各层的含义1 Mechanical layer(机械层)机械层是定义整个PCB板的外观的，就是指整个PCB板的外形结构。
2 Keep out layer(禁止布线层)用于定义在电路板上能够有效布线的区域。
在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。
一般比机械层缩进30mil，所布导线均在布线层边界内部。
3 Silkscreen layer(丝印层)丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。
Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层。
一般，各种标注字符都放在Top Overlay。
4 Solder mask layer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，例如防焊漆，用于防止焊盘外的铜箔上锡，保持电气绝缘。
阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。
Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。
5 Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层)Paste层指的是机器焊接电路板时对应的PCB开钢网文件，与阻焊层类似，同样是防止锡膏流到焊盘外面去，钢网文件主要对应的表贴式元件的焊盘。
Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。
焊盘分为表贴类焊盘和通孔类焊盘两类，分别对应表贴类元件和通孔类元件。
Paste层针对PCB板上的表贴类(SMD)元件，是用于开钢网用的。
所有焊盘要保存Solder焊盘的设置，表贴类焊盘含有paste层，通孔类焊盘务必保证不存在paste层。
若板子均是DIP(通孔类)元件，Paste层就不用输出Gerber文件。
机器焊接时，通过钢网将PCB板子上的SMD焊盘均涂上锡浆，锡浆具有粘附性，直接讲贴片元件放在对应位置即可，之后用红外烤箱将焊锡加热完成焊接工作。
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设计PCB时首先要绘制好电路图并且生成符合 Layout Plus格式要求的电连接网表文件，采用的扩 展名为mnl。与任何CAD软件一样，OrCAD中是以 电连接网表文件的形式将设计好的电路图传递给 PCB设计软件的。
生成Layout电连接网表.mnl
• 阻焊剂的颜色（绿/红/篮/黑/白/黄） • 除单面板外通常有两个阻焊层：
顶层阻焊层（Top Solder Mask） 底层阻焊层（Bottom Solder Mask）。
丝印层板图（Silk Screen）
• 丝印层板图（Silk Screen）：以油墨将文字 和元器件轮廓图印至PCB板便于识别，丝印 层板图的作用是确定一些文字和图案的印 刷位置。 SST：顶层的丝印层。 SSB：底层的丝印层。
• Rotation栏设置器件转角参数。
• Increment：器件旋转角度
• Snap：转角解析度，调整角度最小量。
•
设 置 板 层
• 点击按键 ，或点击Tools/layer/select from Spreedsheet调出板层 设置表。该四层板分为顶层、底层和Inner1、Inner2两个内层， 其状态均为Routing。另有Gnd和Pawer的状态为Plane，为两个 电源板层。将inner1和inner2等不用的板层改为Unused，这两个 板层即被取消，四层板变为只有顶层和底层的两层板设置。
钻孔：放置插针式元器件的钻孔或定位孔，
穿透整个PCB板。
• 过孔：实现不同布线层之间的电气连接。
• 对于单面板和双面板，只有一个钻孔定位 板图。对于多层板，将增加多个层间钻孔 定位板图。
阻焊层板图（Solder Mask）
• 阻焊层板图（Solder Mask）： 在焊盘以外的部分铺设一层不沾焊锡的“阻 焊剂”，阻焊层的作用是确定阻焊剂的图 形。
在Capture 建立电路并仿真
通过仿真确定电路，若电路已确定可不仿真。
元器件存放的元器件库
元器件 C 、R CON2 TN4037
元器件库 ANALOG.OLB CONNECTOR.OLB BIPOLAR.OLB
确认封装属性
• 在Capture进入器件属性设置框,确 认封装名,封装名应与Layout中的名 称相同
• 打开layout/tools/Library Manager • 电阻的封装是在TM_AXIAL 库中
的AX/RC05 • 无极性电容的封装是TM_RAD中
的 RAD/CK05 • 晶体管的封装是在TO库中的
TO237AA • CON2的封装在LAYOUT库中的
TP/2P
电阻的封装
PCB设计的文件
➢ 指定存放PCB设计结果的文件名（.max）。进入PCB编辑设 计窗口。如果是修改一个已有的PCB设计，直接打开相应 的.max文件。
PCB设计流程
➢采用自动/手工布局方法，将与电路设计中各个元器 件对应的元器件封装（Footprint）放置在PCB板上。 ➢采用自动/手工布线方法完成印制板布线。 ➢对设计好的印制板，生成有关报表。以要求的数据 格式存盘输出，送交PCB加工厂生成PCB板。 ➢在PCB设计过程中除了可以调用元器件封装库中的 符号外，还可以在库管理器窗口中编辑、修改或新建 封装符号。
布线层板图（Layer）
1. 布线层板图（Layer）：指描述元器件连接 关系的PCB板图。 顶层（Top Layer）元件安装面。 底层（Bottom Layer）为焊锡面。 表面贴装式元器件（SMD），引线无需 穿过印制板，直接“贴装”在顶层。
钻孔定位板图（Drills）
• PCB上的孔有两类。
系统环境设置
• 执行命令：option/SystemSettings
• Display Units 栏设置单位。
• Mils：（密耳）千份之一英寸。 • Inhes：英寸，Microns：微米，
• Millimeters：毫米，
• Centimeters：厘米。
• Display Resolution：设置显示解析度。
➢在Layout Plus 窗口中载入电路设计的所有元器件 封装，同时在焊盘间建立与电路图对应的预拉线。 表示元器件之间的电器连接关系，在此基础上进行 电路板的布局及布线工作。
➢板图中符号 是板图坐标的0点。
➢与电路图同时打开的还有三个窗口：Components、 PostProcess、Net窗口。
• 在Capture 执行项目管理器 命令 Tools/Create Netlist
• 如图选择参数 • 确定后生成Layout电连接
网表.mnl • 选择英制单位 • OrCAD中是以电连接网表
文件的形式将设计好的电 路图传递给PCB设计软件 的。
PCB设计流程
➢ 调用OrCAD/Layout Plus软件，出现Layout Plus管理窗口，进 入PCB设计。
印刷电路板的Байду номын сангаас构
• SSTOP 顶层丝印层 • SMTOP 顶层阻焊层 • TOP 顶层布线层
• Drills 钻孔层 • FR-4 绝缘基板 • BOT 底层布线层 • SMBOT 底层阻焊层 • SSBOT 底层丝印层
PCB的板图类型
加工制作在绝缘覆铜板上的导电图形及孔位图 形等统称为印刷电路板的板图（用于加工）。 常用的PCB板图： 1. 布线层板图（Layer） 2. 钻孔定位板图（Drills） 3. 阻焊层板图（Solder Mask） 4. 丝印层板图（Silk Screen）
➢ 指定板框文件（.tpl）及技术文件（.tch），确定PCB设计过 程采用的设计环境和运用的策略。初学者可直接选用软件提 供的Default文件。
➢ 调入电路连接网表文件（.mnl）。若未调入.mnl文件，表示 在Layout Plus中将不调入电路图设计，只是应用Layout Plus软 件采用手工设计方法设计一个PCB。
•
（最小分辨率）
• Grids栏设置系统的栅格参数
• Visble grig [X,Y]：编辑区格点间距
• Detail grid [X,Y]：丝印层格点间距（图形、 文字等的显示）
• Place grid [X,Y]：摆放器件焊盘的格点间距
• Routing grid：布线格点间距，
• Via grid：过孔格点间距。