助焊剂有铅与无铅有什么区别

焊接，是在很多建筑工地或者工厂都需要的工艺，有些时候，焊接的好坏直接影响了产品的质量，在一些重要的地方，焊接的好坏直接影响了安全性。在一些行业，如计算机、仪表、家电等行业，对焊接工艺的精密性要求较高，助焊剂在这些行业的焊接中得到了比较广泛的应用。助焊剂分为有铅助焊剂和无铅助焊剂两种，这两种助焊剂有什幺区别

所谓无铅有铅焊接指的是锡钎焊时所用焊接材料里面含不含铅的焊接。传统钎焊是用的铅锡合金焊料，熔点低，流动性好，焊接后的导电性好，得到十分广泛的普及。然而铅是个对人体健康有害的金属，这样就引起了无铅焊接的话题。

有铅助焊剂与无铅助焊剂的区别其实主要是焊接温度的不同，无铅锡丝要求的焊接温度更高一些，一般在250度左右，而普通的锡丝的焊接温度在180度，所以无铅焊台的焊接温度更高一些，而且无铅焊台的供热速度更快。当然也有例外，在无铅焊料中，也有低温的焊料，其熔点比有铅焊料还要低。但这种低温焊料的价格相当昂贵。

从理论上来讲，用无铅焊台也可以焊有铅焊点，因为无铅焊台的温度可以达到有铅焊料的熔点。但实际上没有人这样用，因为一旦用有铅焊料在无铅焊台上焊接后，无铅焊台就受到污染而无法再做无铅环保产品了。

反过来，用有铅焊台是焊不了无铅焊料的，因为有铅焊台的温度可能达不到无铅焊料的熔化温度。

1.无铅和有铅是工艺要求，适用范围不同而区分的。

2.其成分复杂，分类多样。

3.活性剂，成膜物质，添加剂，溶剂是基本成分。

4不过无铅是潮流，它有利环保，ROHS是一种行业标准实用范围不同。

无铅助焊剂是根据现在无铅产线的要求来的！并不像锡膏那样根据含有铅和不含有铅来区分的！~由于无铅的润湿性等性能比有铅的差，所以需要更高的活性才能保证良好的品质！

无铅低温锡膏系

无铅低温锡膏系列 Sn42/Bi58 一．简介低温锡膏是设计于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，无需清洗也能拥有极高的可靠性。另外，本公司低温锡膏系列可提供不同合金成份、不同锡粉粒径以及不同的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。二．产品特点 1．印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷（T6）； 2．连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果； 3．印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移； 4．具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性； 5．可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温---保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用； 6．焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求； 7．具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判； 8．有针对BGA产品而设计的配方，可解决焊接BGA方面的难题。 9．可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。三．技术特性 1．产品检验所采用的主要标准和方法：ANSI/J-STD-004/005/006；JIS Z 3197-86；JIS Z 3283-86；IPC-TM-650 2．锡粉合金特性（1）

无铅与有铅锡的工艺区别

无铅和有铅工艺技术特点对比表：类别无铅工艺特点有多种焊料合金可供选择，目前逐步同意为 Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接无论是何种焊接方式，焊料合金一焊料合金成分都选择同一款焊料合金。但是考虑到成本，许多厂家波直采用Sn63Pb37,不会对生产现峰焊接会选择Sn99.3Cu0.7焊料。对生产现场焊料合金的使用造成混乱焊料合金使用混乱，目前有人提倡使用Cu的质量分数焊料合金单一混乱焊料合波峰焊接用的锡条和手工焊接用的锡线，成本提高2.7 xx焊料成本倍。回流焊接用的锡膏成本提高约1.5倍焊料合金熔点温度焊料可焊性焊点特点焊料/焊端兼容焊端中不能含铅性无论是波峰焊/回流焊/手工焊接，能耗比有铅焊接多能耗焊接能耗 10%~15%

设备需回流焊求手工焊接炉体长更换烙铁头度曲线调整的灵活性不需要更换需要添加新的波峰焊机不需要(提升产能例外)能耗较低焊端中可以含铅差焊点脆，不适合手持和振动产品好焊点韧性好温度高217℃ 温度低183℃焊料成本低在1%~2%的合金，但是市场上还没有此类产品场焊料合金的使用造成混乱有铅工艺特点设备温区数量要多，以增加调整回流温度曲线灵活性。也可以采用多温区的设备，增强温印刷/贴片机水清洗工艺不需要更换，但是印刷/贴片精度要求更高不建议使用不需要更换可以使用工艺窗口小，温度曲线调整较难。焊点空洞难以消除。工艺窗口大，温度曲线调整较易。回流焊接焊点xx不好焊接工焊点xx较好，锡槽合金杂质含量艺波峰焊接频繁度加大，有可能生产现场需要检测仪器检测仪器手工焊接烙铁头损耗加快可以沿用有铅时用的板材，最好采用高Tg板材。采用

日用玻璃分类

☆什么叫玻璃制品？玻璃是由二氧化硅和多种金属氧化物按一定的比例配合，经过高温熔融、冷却固化而形成的非结晶无机物。玻璃制品即玻璃的制成品。 ☆玻璃制品的特点有哪些？玻璃制品之所以用途很广，被人们所重视，主要是它具有一系列优良性质和实用价值。其特点有：（一）透明而质硬。（二）化学稳定性好。（三）有一定的耐热性和机械强度。（四）脆性较大，易破碎。 ☆玻璃制品制造成型的方法主要有哪几种？玻璃制品成型方法主要有吹制、压制、捏望三种。吹制法有人工吹制和机械吹制两种。吹制法生产的玻璃器皿体壁比较薄，表面光滑，耐热性较好，式样精致美观。压制成型一般采取机械压制。压制法生产的制品形状精确，作壁较厚，表面不光滑，耐热性比吹制法产品差。有的制品还带有压模接缝的痕迹。捏塑成型是玻璃装饰品和高级玻璃制品的成型方法。捏塑法生产的玻璃制品精致美观，但技术要求高，成本高，相应地商品价格也较高。 ☆日用玻璃制品是怎样分类的？（一）按照玻璃的成分分类为：钠玻璃制品，钾玻璃制品，铅玻璃制品，硼硅玻璃制品，铝玻璃制品，石英玻璃制品。（二）按玻璃制品的成型方法分为：吹制制品，压制制品，捏塑制品。

（三）按玻璃制品的装饰方法分为：喷印制品，描绘制品，贴花制品，磨刻制品，蚀刻、打砂制品，蒙砂制品。（四）按玻璃制品的用途分为：玻璃器皿，玻璃装饰品，玻璃炊具。 ☆钠玻璃制品的性质是怎样的？钠玻璃制品化学稳定性较差，机械强度和热稳定性较小，熔点低，易于熔融制造，制品带兰绿色。钠玻璃制品一般为普通、较低档日用玻璃制品。 ☆钾玻璃制品的性质是怎样的？钾玻璃制品较硬，其硬度仅次于石英玻璃制品，因此又叫硬质玻璃。它的化学稳定性、耐热性和光泽均比钠玻璃制品好，一般用作较好的日用玻璃制品。☆铅玻璃制品的性质是怎样的？铅玻璃制品有较强的光泽，很大的折光性，因此也叫晶质玻璃制品。铅玻璃制品硬度小，易于研磨装饰，碰撞敲击时，会发出清脆悦耳的金属声。它常用做磨刻高脚酒杯、花瓶及其它较高档装饰品、艺术品。 ☆硼硅玻璃制品的性质是怎样的？硼硅玻璃制品具有耐热性好，化学稳定性高，机械强度好，较好的光泽和绝缘性。因此，常被用来制作耐高温、耐温差变化大的日用玻璃制品，如冷热瓶和保温瓶胆等。 ☆铝硅玻璃制品的性质是怎样的？铝硅玻璃制品热稳定性和化学稳定性极强，机械强度很好，多用于火焰直接加热的烹饪制品。 ☆石英玻璃制品的性质是怎样的？石英玻璃制品具有良好的透明性，极好的耐热性，较高的机械强度，化学稳定

助焊剂说明

助焊剂说明助焊剂是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量. (1)助焊剂成分近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污天然树脂及其衍生物或合成树脂表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一。防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质助溶剂:阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势,避免活化剂不良的非均匀分布成膜剂:引线脚焊锡过程中,所涂复的助焊剂沉淀、结晶,形成一层均匀的膜,其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在,可快速固化、硬化、减小粘性. (2)常用助焊剂的作用 1)破坏金属氧化膜使焊锡表面清洁，有利于焊锡的浸润和焊点合金的生成。 2)能覆盖在焊料表面，防止焊料或金属继续氧化。 3)增强焊料和被焊金属表面的活性，降低焊料的表面张力。 4)焊料和焊剂是相熔的，可增加焊料的流动性，进一步提高浸润能力。 5)能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递。 6)合适的助焊剂还能使焊点美观。 (3)常用助焊剂应具备的条件 1)熔点应低于焊料。

浅议加强青少年心理健康教育

浅议青少年心理健康教育随着知识时代的到来和变幻莫测的社会生活，使得青少年的心理健康问题日益突出。青少年的心理问题越来越受到社会的广泛关注，心理健康教育也随之受到了重视。国家教委新颁布的德育大纲第一句话就明确地提出：“德育即政治、思想、道德、与心理健康教育。”明确地把心理健康教育作为德育的一个重要组成部分。一.青少年心理健康教育工作的重要性中小学是个体生长发育的关键时期，生理和心理上都经历着一系列的重大变化。这个阶段人的可塑性很强，是接受教育的最佳时期。良好的教育环境影响能有效促进学生心理健康发展。目前，我国学校心理教育工作还刚刚起步，由于一些观念上的束缚，我国的学校教师和学生家长对学生心理健康的重视一直未能达到对学习成绩重视的程度。从一些调查统计的结果来看，我国中小学生中存在着各种心理问题。如，交往适应障碍、学习困难、情感挫折、娱乐限制、生理发育烦恼、不良习惯等。这些心理问题也部分地反映了改革开放新形势对儿童少年心理成长的冲击。只有通过心理健康教育才能使有心理问题的学生卸下包袱，轻装上阵，创造健康美好的人生。二.如何开展青少年心理健康教育心理健康教育，是根据心理活动的规律，采用各种方法和措施，以维护个体的心理健康及培养其良好的心理素质。就其内容来看，心理健康教育包括心理素质培养与心理健康维护任务。这两个任务

层次不同，心理素质培养主要是使学生能成功、成才；心理健康维护则主要是使学生能正常地生长发展。基于上面对心理健康教育分析和理解，要做好心理健康教育工作。首先要为学生创设良好的心理发展环境。创造健康教育环境，避免学生经常性地陷入危机状态，维持其心理的平和、积极、顺畅。这对于实现心理健康教育的基本目标是至关重要的。其次，要坚持发展优先、防重于治策略。学校心理健康教育工作首先着眼于发展学生的良好的心理素质，注重维护与促进学生心理健康，有计划、有目的、有步骤地开展心理健康教育，使学生在发展性教育中不断提高心理素质，提高抵御不良心理的影响。三.心理健康教育应该注意的问题任何一种教育活都具有其自身的特点，心理健康教育最大的特点就是，它是一种建立在心理学基础上的教育活动，因此，要开展好心理健康教育就要注意以下几点： 1.要掌握基本的心理学原理和了解青少年的心理特点。青少年的心理特点是我们开展工作的立足点，心理学原理则是指导我们开展工作的方法论。青少年期是容易出现心理行为和行为异常问题，这是青少年的基本心理特点，把握这一特点对开展心理健康教育有着举足轻重的作用。 2.要客观、科学地判别学生的心理问题。在对学生心理问题判别上，要坚持把科学的心理健康标准和客观、科学的心理异常判别手段结合起来。在这一原则下，要正确掌握中小学生的正常心理特点

无铅锡膏(SAC305)管理规范

目录 0 版本修改记录02 1. 目标和目的03 2. 有效性或范围03 3. 职责03 4. 技术术语和缩略语03 5. 程序描述04 6 系统更新09 7 其他相关文件09 8 表单09 9 文件存档09 版本修改记录

1. 目标和目的：依据锡膏的规格书及锡膏的特性明确锡膏的贮存、使用和管理方法；确保锡膏有效使用，保证产品焊接质量。 2. 有效性或范围：

本规定所订定标准,适用于本公司所有型号为：M705-S101ZH-S4的千住无铅锡膏。 3. 职责： 3.1 仓库负责锡膏的入库、存储、发放、锡膏资料审核保存； 3.2 生产人员负责锡膏的领用； 3.3 质量人员负责锡膏的使用过程监督； 3.4 工程人员负责文件的定义、设备流程正常运转。 4. 技术术语和缩略语： 4.1 SAC305：锡、银、铜三种金属的百分比分别是：Sn96.5%\Ag3.0%\Cu0.5%； 4.2 RoHS：RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)。 5. 程序描述 5.1 流程图

图1 作业流程图 5.2 锡膏的验收： 5.2.1 仓库收料时，必须检查锡膏厂商及型号为：千住Senju(无卤锡膏)-SMIC M705-S101ZH-S4(Sn96.5% Ag3% Cu0.5%)，瓶装为500g、粉红色瓶，如有异常，由检验人员联系质量工程师确定是退料还是正常入库使用（锡膏标签内容见图2）； 5.2.2 仓库收料时，确认收料日期在锡膏生产日期延后3个月内，并含有ROHS检测报告和粘度检测报告； 5.2.3 验收时确认外包装无破损，容器内有均匀分布多处冰袋，且冰袋无破损、功能未失效，可简单感知内部温度大约在0-10℃之间，否则拒收；图2 容器标签内容

不锈钢无铅锡焊助焊剂

不锈钢无铅锡焊助焊剂/无铅助焊剂锡条：无铅助焊剂型号：BXG-101 品牌：辛达焊宝成份：复配活性剂熔点：0℃ 适用范围：适用于不锈钢产品的无铅和有铅锡焊焊点色度：光亮饱满清洗角度：水洗信息标题：不锈钢助焊剂/无铅助焊剂一、不锈钢无铅锡焊助焊剂的特点本产品在国内外助焊剂最新技术基础上，结合目前不锈钢无铅锡焊的工艺特点而开发的专用助焊剂，该助焊剂对不锈钢具有极佳的润湿铺展能力，其铺展性能和焊点质量丝毫不逊色于锡铅钎料的钎焊，具有快速清除不锈钢金属氧化层，上锡速度快且均匀，焊点饱满、光亮、牢固等优势。二、物理性能物理状态液体状外观无色透明气味无味比重 1.06-1.1g/ml 沸点103-110℃ PH值0.8-2 扩展率≥89% 可燃性不燃水溶性溶于水溶剂溶性溶于酒精、异丙醇、丙酮

三、不锈钢无铅锡焊助焊剂的适用范围该助焊剂产品不仅适用于不锈钢、铁、镍、铜等多种金属的无铅锡焊，在不锈钢的锡铅钎料钎焊上也具有极佳的润湿铺展性能，可以获得高可靠性的焊点。应用于钟表仪器、精密部件、医疗器械、不锈钢工艺品、不锈钢餐具及各类PCB板的钎焊。钎焊温度范围：250℃-380℃ 四、规格及包装 1Kg/瓶，25Kg/桶五、不锈钢无铅锡焊助焊剂的使用方法焊件用酒精棉擦拭去油、去污，然后将本焊剂滴于或涂于待焊面上，即可焊接。六、不锈钢无铅锡焊助焊剂的化学反应特性稳定性稳定（-5℃—60℃）应避免之状况严禁阳光直射或高热，避免接触水汽或酸碱及静电、明火、火花等引火源要避免的物料未知分解产物如果遵照规定要求使用和储存则不会分解有害之聚合物不会发生七、不锈钢无铅锡焊助焊剂使用时的注意事项 a)本焊剂焊后残留物对金属具有一定的腐蚀性，上锡后应立即用水清洗干

无铅真空玻璃的研制开发与应用

无铅真空玻璃的研制开发与应用 The Research Development and Applications of Lead-free Vacuum Glazing 李楠1唐健正1黄幼榕2 北京新立基真空玻璃技术有限公司北京 101111 中国建筑材料科学研究总院北京 100024 摘要基于优秀的保温、隔热、隔声等性能，真空玻璃走入千家万户是节能事业的必然趋势，而其材料的绿色化也是对真空玻璃自身节能减排优势的补充，能够完善其环保性能，拓宽其市场范围。真空玻璃封接材料使用无铅玻璃焊料，是对封接材料绿色化的支持和推动，能够降低行业污染，排除铅元素对人体的危害。本文通过对无铅玻璃焊料在真空玻璃封接工艺上的应用，介绍了无铅真空玻璃的研制开发过程，并对其应用前景进行展望。 Abstract Based on good heat insulation and sound insulation properties, Vacuum Glazing into millions of households is the inevitable trend of the energy-saving cause, but also the green material will be the complement of energy saving advantages, which can advance its environmental performance and broaden the scope of the market. The lead-free glass solder as Vacuum Glazing’s sealing materials is the support and promotion of green sealing material, which can reduce industry pollution, removing lead elements of the human body. In this paper, the R&D and potential application prospects of the lead-free Vacuum Glazing will be introduced, with the applications of lead-free solder glass on glass sealing. 关键词真空玻璃无铅玻璃焊料应用前景 Keywords Vacuum Glazing lead-free glass solder applications prospects 1 真空玻璃简要概述 1.1 真空玻璃结构图1 真空玻璃的基本结构如图1所示，真空玻璃由两块平板玻璃构成，玻璃板之间用支撑物（pillar）隔开，形成高度为0.1～0.2㎜的真空腔。其中一片玻璃上留有抽气孔。真空玻璃四周使用玻璃焊料将两片玻璃粘接起来，抽气孔处也是通过玻璃焊料将金属盖片焊接在玻璃表面进行封口。可以说，玻璃焊料是保证真空玻璃腔内真空度以及真空寿命的关键环节，其影响到真空玻璃应用的质量和性能。

有铅工艺和无铅工艺的区别

有铅工艺和无铅工艺的区别趋势首先我们来看看有铅和无铅的趋势，随着国际环保要求逐步提高，无铅工艺成为电子产业发展的一个必然过程。尽管无铅工艺已经推行这么多年，仍有部分企业使用有铅工艺，但无铅工艺完全代替有铅这是一个必然的结果。但是无铅工艺在使用方面有些地方也许还不如有铅工艺，所以我们以后要研究的是如何让无铅工艺更好地替代有铅工艺。让rosh环保更广泛的普及，达到既盈利又环保的双赢目标。现状当前国内许多大公司也没有完全采用无铅工艺而是采取有铅工艺技术来提高可靠性，在机车行业中西门子和庞巴迪等国际知名公司也没有完全采用无铅工艺进行生产，而是尽量豁免。当前有许多专业也认为无铅技术还有许多问题有待于进一步认识，如著名工艺专家李宁成博士也认为当前的无铅工艺技术的发展还没有有铅技术成熟，如先前的无铅焊接采用的最多的Sn3Ag0.5Cu焊料合金，最近发现由于Cu的含量稍低，焊点可靠性有些问题，有人建议将Cu的质量分数提高到1%~2%，但是现在时常上还没有这种焊料合金的产品。同时无铅焊接的电子产品的可靠性数据远远没有有铅焊接生产的电子产品丰富。比较有铅工艺技术有上百年的发展历史，经过一大批有铅工艺专家研究，具有交好的焊接可靠性和稳定性，拥有成熟的生产工艺技术，这主要取决于有铅焊料合金的特点。有铅焊料合金熔点低，焊接温度低，对电子产品的热损坏少；有铅焊料合金润湿角小，可焊性好，产品焊点“假焊”的可能性小；焊料合金的韧性好，形成的焊点抗震动性能好于无铅焊点。

无铅焊接工艺从目前的研究结果中摸索有可替代合金的熔点温度都高于现有的锡铅合金。例如从目前较可能被业界广泛接受的“锡——银——铜”合金看来，起熔点是217℃，这将在焊接工艺中造成工艺窗口的大大缩小。理论上工艺窗口的缩小为从锡铅焊料的37℃降到23℃。实际上，工艺窗口的缩小远比理论值大。因为在实际工作中我们的测温法喊有一定的不准确性，加上DFM的限制，以及要很好地照顾到焊点“外观”等，回流焊接工艺窗口其实只有约14℃。图：有铅工艺窗口和无铅工艺窗口对比不只是工艺窗口的缩小给工艺人员带来巨大的挑战，焊接温度的提高也使得焊接工艺更加困难。其中一项就是高温焊接过程中的氧化现象。我们都知道，氧化层会使焊接困难、润湿不良以及造成虚焊。氧化程度除了器件来料本身要有足够的控制外，拥护的库存条件和时间、加工前的处理(例如除湿烘烤)以及焊接中预热(或恒温)阶段所承受的热能(温度和时间)等都是决定因素。由于无铅焊接工艺窗口比起含铅焊接工艺窗口有着显著的缩小，业界有些人认为氮气焊接环境的使用也许有必要。氮气焊接能够减少熔锡的表面张力，增加其湿润性。也能防止预热期间造成的氧化。但氮气非万能，它不能解决所有无铅带来的问题。尤其是不可能解决焊接工艺前已经造成的问题。在目前的回流焊接设备中，使用强制热风对流原理的炉子设计是主流。热风对流技术在升温速度的可控性以及恒温能力方面较强。在加热效率和加热均匀性以重复性等方面较弱。这些弱点，在含铅技术中体现的并不严重，许多情况下还可以被接受。随着无铅技术工艺窗口的缩小和对重复性的更高要求，热风对流技术将受到挑战。

水钻类型

水钻水钻是一种俗称 (又名水晶钻石，莱茵石英文名：crystal，rhinestone) 其主要成为是水晶玻璃，是将人造水晶玻璃切割成钻石刻面得到的一种饰品辅件，这种材质因为较经济，同时视觉效果上又有钻石般的夺目感觉。因此很受人们的欢迎，水钻一般用于中档的饰品设计中。由于目前全球人造水晶玻璃制造地，位于莱茵河的南北两岸，所以又叫莱茵石。产于北岸的叫做奥地利施华洛钻，简称奥钻。莱茵河的北岸日照强度大,它吸引阳光很充足，光泽度很好，南岸的叫捷克钻。南岸日照强度弱,吸收的阳光不是很充足，光泽不如奥钻。水钻的分类：按颜色分可分为：白钻，色钻（如粉色、红色、蓝色等），彩钻（也中AB 钻）、彩AB钻（如红AB，蓝AB等）。按形状分类可分为：普通钻，异形钻，异形钻又可以分为菱形钻（马眼石），梯形钻，卫星石，无底钻。水钻的切面：一般的水钻有八个切面，水钻背面是镀上的一层水银皮。通过切面的聚光，使它有很好的亮度，切面越多，亮度就越好，施华洛世奇是第一个发现水晶玻璃切面的人。奥地利施华洛世奇水钻：其切割面可多达三十多面，所以折射率极高，折射出来的高度有深邃感，因其硬度强，所以光泽保持持久，是水钻中的佼佼者。“施华洛世奇”水钻产生于１８９５年的奥地利，它以其独特的水晶碎石镶工闻名于世。１８世纪末，丹尼尔"施华洛世奇发明了自动水晶切割机面市。从此，水晶的形貌可以千变万化，让潜藏的诗般魅力淋漓发挥。施华洛世奇不仅是人造水晶制品的代名词，也是一种文化的象征。它具有一种无法替代的价值，那就是——情趣。目前施华洛世奇在全世界有很多分厂，所以施华洛世奇只是代表了一种品质，并非一定产自奥地利。捷克水钻：其钻切割面一般十几面，所以折射效果较好，可折射出很耀眼的光芒，其硬度较强，光泽保持在三年左右，仅次于奥钻。中东水钻及国产水钻等：此类水钻是一些厂家为迎合市场，低成本制造的水钻，品质低于捷克水钻。一般水钻按照质量价格排列是：奥钻（也就是SWAROVSKI施华洛世奇）、捷克钻、韩钻、国产A钻、国产B钻。不过韩钻也分等级的，真正进口的韩钻比所谓的“捷克钻”还要亮，因为它经过了侧面的抛光处理，看起来很亮，透光度很好

个人防护用品按照用途及人体防护部位分类(正式版)

文件编号：TP-AR-L2911 In Terms Of Organization Management, It Is Necessary To Form A Certain Guiding And Planning Executable Plan, So As To Help Decision-Makers To Carry Out Better Production And Management From Multiple Perspectives. （示范文本）编订：_______________ 审核：_______________ 单位：_______________ 个人防护用品按照用途及人体防护部位分类(正式版)

个人防护用品按照用途及人体防护部位分类(正式版) 使用注意：该安全管理资料可用在组织/机构/单位管理上，形成一定的具有指导性，规划性的可执行计划，从而实现多角度地帮助决策人员进行更好的生产与管理。材料内容可根据实际情况作相应修改，请在使用时认真阅读。 1.按照用途分类 (1)以防止伤亡事故为目的的安全护品。主要包括：ａ防坠落用品，如安全带、安全网等；ｂ防冲击用品，如安全帽、防冲击护目镜等；ｃ防触电用品，如绝缘服、绝缘鞋、等电位工作服等；ｄ防机械外伤用品，如防刺、割、绞碾、磨损用的防护服、鞋、手套等；ｅ防酸碱用品，如耐酸碱手套、防护服和靴等；

ｆ耐油用品，如耐油防护服、鞋和靴等；ｇ防水用品，如胶制工作服、雨衣、雨鞋和雨靴、防水保险手套等；ｈ防寒用品，如防寒服、鞋、帽、手套等。 (2)以预防职业病为目的的劳动卫生护品。主要包括：ａ防尘用品，如防尘口罩、防尘服等；ｂ防毒用品，如防毒面具、防毒服等；ｃ防放射性用品，如防放射性服、铅玻璃眼镜等；ｄ防热辐射用品，如隔热防火服、防辐射隔热面罩、电焊手套、有机防护眼镜等；ｅ防噪声用品，如耳塞、耳罩、耳帽等。 2.以人体防护部位分类 (1)头部防护用品，如防护帽、安全帽、防寒

无铅助焊剂助焊性能的可接收标准

无铅助焊剂助焊性能的可接收标准罗道军刘子莲信息产业部电子第五研究所（中国赛宝实验室） 510610 广州，luodj@https://www.360docs.net/doc/b68882911.html, 摘要本文通过对标准助焊剂、有铅助焊剂、无铅助焊剂在不同条件下扩展率与润湿性的测试与对比分析，研究了无铅焊接用助焊剂与有铅助焊剂助焊性能的异同，并结合有铅助焊剂的标准，给出了建议无铅助焊剂助焊性能的可接受标准和合格依据。本文的研究将给制定新的无铅焊接用助焊剂标准提供了很好的依据。关键词无铅助焊剂助焊性能扩展率润湿时间前言由于各国在电子电气领域的环保法律法规的影响以及市场竞争的推动，含有包括铅在内的六种有害物质的材料将被禁止或限制在电子制造领域中使用，因此，目前世界范围内的电子制造正从传统的有铅工艺如火如荼地向无铅工艺转换。而无铅焊料的高熔点与低润湿性的特点导致了无铅工艺实施的许多困难，高熔点可导致焊接温度的升高，并将可能导致元器件与PCB等材料的热损伤；而低润湿性能将导致大量的润湿不良和焊点缺陷，进而导致组装的电子产品的可靠性问题，为此必须综合考虑无铅焊接工艺过程中的各影响要素，以便使无铅过渡顺利实施。其中应对无铅焊料的低润湿性问题最有效的方式就是改善或提升助焊剂的助焊效果，以弥补有铅焊料向无铅焊料转换而导致的润湿性下降。但是目前尚无统一的无铅助焊剂的国际标准或工业标准，如何评价无铅助焊剂的助焊性能以便选择和保证符合使用要求的助焊剂产品就成了业界棘手的技术问题。本文将就这一问题展开研究，通过比较有铅、无铅助焊剂助焊性能的异同，来探讨评价无铅助焊剂的助焊性能的新方法以及合格判定的依据。 1 试验方法与原理按照以前一贯通行的方法，表征助焊剂的助焊性能的参数主要有两个，即扩展率与润湿时间。在使用锡铅焊料的时代，测试这两个参数的方法主要按照国家标准GB9491[1]、日本工业标准JIS Z3197[2]、JIS Z3198-4[3]、国际电工委员会标准IEC61189或美国IPC标准J-STD-004A[5]，具体的测试方法均基本一致。但在使用无铅焊料后，其测试过程中使用的标准焊料（Sn60Pb40或Sn63Pb37）和温度（235℃）均不再适用，而这两个影响因数对结果的影响又非常关键。另外，目前在无铅工艺中广泛使用且及可能取代锡铅共晶焊料的无铅焊料就是锡银铜（简称SAC）合金，其典型合金比例为Sn Ag(3~4) Cu(0.5~0.7)。因此综合以上因素并参考现有的评估标准规定的方法，设计试验方案如下：标准合金为Sn96.5Ag3.0Cu0.5（SAC）和Sn63Pb37，扩展率试验使用的标准铜板参照标准JIS Z3197的方法制作，润湿时间测试使用的标准铜片参照标准JIS Z3198-4的方法制作；润湿测试使用日本利士科（Rhesca）的SAT-5100润湿天平。一组在原来标准焊剂（25％松香＋75％异丙醇）[6]的基础上通过调整二乙胺盐酸盐的含量来改变其助焊性能的助焊剂（见表1），该组助焊剂的活性覆盖了电子组装常用的活性系列；另外随机收集一组目前使用的无铅助焊剂（见表2）进行对比评价。扩展率与润湿时间测试的原理分别见图1和图2。

无铅锡膏(sac305)规范

目录 0版本修改记录02 1.目标和目的03 2.有效性或范围03 3.职责03 4.技术术语和缩略语03 5.程序描述04 6系统更新09 7其他相关文件09 8表单09 9文件存档09 版本修改记录

1. 目标和目的：依据锡膏的规格书及锡膏的特性明确锡膏的贮存、使用和管理方法；确保锡膏有效使用，保证产品焊接质量。 2. 有效性或范围：

本规定所订定标准,适用于本公司所有型号为：M705-S101ZH-S4的千住无铅锡膏。 3. 职责： 3.1仓库负责锡膏的入库、存储、发放、锡膏资料审核保存； 3.2生产人员负责锡膏的领用； 3.3质量人员负责锡膏的使用过程监督； 3.4工程人员负责文件的定义、设备流程正常运转。 4.技术术语和缩略语： 4.1SAC305：锡、银、铜三种金属的百分比分别是：Sn96.5%\Ag3.0%\Cu0.5%； 4.2 RoHS：RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)。 5. 程序描述 5.1流程图

图1 作业流程图 5.2锡膏的验收： 5.2.1仓库收料时，必须检查锡膏厂商及型号为：千住Senju(无卤锡膏)-SMIC M705-S101ZH-S4(Sn96.5% Ag3% Cu0.5%)，瓶装为500g、粉红色瓶，如有异常，由检验人员联系质量工程师确定是退料还是正常入库使用（锡膏标签内容见图2）； 5.2.2 仓库收料时，确认收料日期在锡膏生产日期延后3个月内，并含有ROHS检测报告和粘度检测报告； 5.2.3 验收时确认外包装无破损，容器内有均匀分布多处冰袋，且冰袋无破损、功能未失效，可简单感知内部温度大约在0-10℃之间，否则拒收；图2 容器标签内容

SMT无铅化工艺

SMT无铅化工艺一．无铅焊料：与传统的含铅焊料相比，无铅焊料的原理就是由一些合金混合物来替代原有的铅，其特点就是这种合金的熔融温度要略高于含铅焊料。以Sn/Ag合金为例，其熔融温度为221摄氏度，高于含铅焊料的熔融温度183 摄氏度，而另一些无铅焊料Sn/Ag/Cu 熔点为218摄氏度、Sn/Ag/Cu/Sb熔点为217摄氏度。二．无铅焊接工具：无铅焊接工具与以往含铅焊接相比，生产设备方面不会有太多的改变，而对于返修工艺来说，将面临更大的挑战。如前段无铅焊料中，已提及无铅焊料的原理就是由一些合金混合物来替代原有的铅，而这些合金材料的成分中Cu的使用最多。Cu是易氧化物，其氧化物CuO2与Cu相比硬度降低，就如同氧化铁（铁锈）。一旦无铅焊料中的Cu 在焊接过程中焊接时间过长，就容易造成被氧化，最终会成为产品质量的缺陷。由此可以得出结论，焊接过程越短，焊接质量就越为可靠！在目前市场上有多款面向于无铅焊接领域的烙铁，对此做出了一个实验以下是2个试验条件和结果：

1. 4种烙铁头的温度都设在329CO,每个烙铁头连续完成10 个焊点，每个焊点的温度达到同样的温度232CO时，完成下一个焊点。当10 个焊点都完成后，记录每种烙铁所用的全部时间如下： METCA——150 秒PACE204 秒 WELLE——245 秒HAKK 316 秒该试验表明，METCAI烙铁所用时间最短，说明其功率输出效率高，比HAKKO勺速度快一倍以上。 2.如果使这4 种烙铁都保持同样的焊接速度，即使每一个烙铁所用时间都保持在150 秒，其它烙铁就必须升高烙铁头的温度，而METCA烙铁仍维持329Co的温度不变： METCA—L—150 秒——329 CO PACE——150 秒——349 CO WELLE—R—150 秒——380 CO HAKKO——150 秒——409 CO 我们可以得出结论，Metcal SP200的升温速度比其它至少快25% 而比Hakko926ESD!y要快一倍以上。无铅焊接虽然对焊接工具提出了更高的要求，但经实验我们发现部分无铅烙铁已经能满足现有无铅焊料的要求，使用Metcal 烙铁更能有效的防止焊接过程中氧化现象的产生，确保了无铅焊接的可靠性。三. 无铅焊接环境：无铅焊接环境是指在无铅焊接过程中，对无铅焊接成功与否造成决定性因素的一些周围环境。较为典型的例子，就是在无铅回流焊、无

如何使用无铅助焊剂

如何使用无铅助焊剂通常须设定较高比重作业情况有：①基板严重氧化时（此现象无法用肉眼客观辩认，须经实验室检测）；②零件脚上端严重氧化时；③基板零件密度高时；④基板零件方向与焊锡方向不致时；⑤多层板⑥焊锡温度较低时；⑦有清洗工艺流程时。日常作业中应每工作24小时，慎重检测其比重。有超过设定标准时马上添加稀释剂，恢复设定之标准比重。反之，有低于设定标准时应马上添加助焊剂原液恢复原设定之比重标准。并做记录备查。HB-LF-906、HB-LF-908、HB-LF-903 适合喷雾，发泡或沾浸作业，作业比重应随基板或零件脚氧化程度决定，比重一般为0.810~0.830（20℃）均可，助焊剂比重随温度变化而变化，温度每升高一度，助焊剂比重下降0.001,实际操作可按作业现场温度适当增减，确保作业条件一致。在焊锡作业时，波峰焊必须有一个平稳的波峰面，焊点才能得到良好的消光效果，如手浸焊，消光性就特别好，而过两个波峰者，消光性就会受到很大影响。可适合焊锡高速或低速作业，但须先检测锡液与基板条件再决定作业速度，建议作业速度最好成绩维持3-5秒，此为发挥焊锡条件之最佳速度，若超过6秒而无法焊接良好时，可能其它基材或作业需要调整，最好成绩录求相关厂商予以协商解决。焊锡机上预热设备应保持让基板焊锡面有80-120°方能发挥基最佳效力。可用于长脚二次作业，第一次焊锡时应尽量采取低比重作业，以免因二次高温而伤害基板与零件并造成焊点氧化。采用发泡方式时请定期检修空压机之气压，最好能备置二通以上之滤水机，以防止水气进入助焊剂内影响助焊剂之结构及性能。发泡时泡沫颗粒愈绵愈好，应随时注意发泡颗粒是否大小均匀，反之，必有发泡管阻塞，漏气或故障，发泡高度原则上以不超过基板零件面为最合适高度。发泡槽内之助焊剂不使用时，应随即加盖防挥发与水气污染或放至一干净容器内，未过基板焊锡时勿让助焊剂发泡，以减低各类污染。助焊剂应于使用50小时后立即全部泄下更换新液，以防污染老化衰退，影响作业效果与品质。作业过程中，应防止裸板与零件脚被汗渍、手渍、油脂或其它材料污染。焊接完毕基板未完全干固前，请保持干净勿用手污染。

中温无铅锡膏

中温无铅锡膏简介: 华创精工科技中温无铅锡膏的成分为Sn64/Ag1/Bi35，熔点为178℃，作业实际温度需求200-220℃（Time 30-60Sec）,为目前最适合的环保焊接材料。由于低温作业提升制造良率，中温无铅锡膏广泛应用于高频头、插件PCB板、遥控器，对不能承受高温PCB板具有良好的上锡性及焊接牢固度。中温无铅锡膏具备高抗力性及优良的印刷性能，回焊后焊点饱满且表面残留物极少无需清洗，符合环保RoHS禁用物质标准，已通过SGS检测认证。华创精工科技中温无铅锡膏，众多厂商的信心选择，欢迎来电咨询和订购！中温无铅锡膏的特性表：项目特性测试方法金属含量Sn64/Ag1/Bi35 JIS Z 3282 (1999) 锡分粒度24-45um IPC-TYPE 3 熔点178℃根据DSC测量法印刷特性>0.3mm JIS Z 3284 4 锡粉形状球形JIS Z 3284 (1994) 助焊剂含量11±0.2 JIS Z 3284 (1994) 含氯量<0.1% JIS Z 3197 (1999) 粘度180±20Pa's PCU型粘度计，Ma1co1m制造，25℃以下测试 600±50Kcps 水萃取液电阻率>1*104ΩCM JIS Z 3197（1997）绝缘电阻测试>1*1011ΩJIS Z 3284（1994）塌陷性<0.15mm 印刷在陶瓷板上，在１５０℃加热６０秒的陶瓷锡珠测试很少发生印刷在陶瓷板上，熔化及回热后，在５０倍之显微镜之观察扩散性>89% JIS Z 3197 (1986) 6.10 铜盘侵蚀测试合格，无侵蚀JIS Z 3197 (1986) 6.6.1 残留物测试合格JIS Z 3284 (1994) 中温无铅锡膏的储存及使用方法：

无铅化挑战组装和封装材料

无铅化挑战组装和封装材料用镂板印刷或电镀制作的晶圆凸点，显示了无铅在倒装芯片和芯片级封装和组装领域的可行性。无铅是90年代末期发自日本的信息，而今差不多被欧洲联盟以严格的法律加以响应。铅的毒性差不多广为人知，人们尽管仍在争论电子元件中的铅是否确实对人类和环境造成威胁，但人们差不多更为关注废弃的电子器件垃圾中铅的渗透并产生的污染。另外，含铅器件的再利用过程中有毒物质的扩散也是一个关注的热点。大多数可行的替换方案并不是类似于铅毒性的威胁，而是对环境的其它负面阻碍，例如，高熔点意味的高能耗。因此，使用先进的设备和新的回流焊温度设置在某种程度上也许有可能得到高熔点低能耗的效果。另外，假如用含银的材料来替代铅锡焊料，会产生另一个负面的对生态环境的阻碍，那确实是需要大量开采和加工贵重的金属矿石。立法规定最后期限历经了数年的磋商和议论之后，现在有25个欧洲联盟成员

国，差不多在执行禁止在电子器件中使用铅的法律。2006年7 月1月开始，所有用于欧洲市场的电子产品必须是无铅的，包括信息和通讯技术设备、消费类电子、家用电器等等。该项法律也规定了多项例外。用于服务器、存储器、以及特种网络设施的焊料，到2010前仍然能够含铅。另外，含铅量超过85％的焊料也不在此项规定之列。欧洲委员会还在启动一项针对更多免责的评估，比如用于高端PC处理器的倒装芯片封装的互连中的含铅焊料。大多数这种互连是将高度含铅的C4焊球。欧盟关于铅等危险物的限制原则是尽量替换铅，只有在“技术上无法替换”时才能够使用铅。指令的适用范围有时定义得也不太明确。例如，消费电子不能够用铅，而汽车电子能够，那么，汽车内的收音机如何办？目前同意汽车收音机含铅，然而还有些类似情况仍然有待进一步裁决。欧联的无铅法律将阻碍全球的电子产业，一来是由于供应链的全球化，再者也是由于在其它国家差不多开始有类似的法律。例如，中国差不多提出了禁止同样物质的类似法律，而且最后期限也设定为2006年7月1日。

助焊剂MSDS

东莞市奥本特电子材料有限公司无铅助焊剂 JS801B ◆技术资料表 ◆产品承认书 ◆SGS报告无铅助焊剂技术资料产品简介Introduction 无铅免洗助焊剂经由特殊的活动化制程,复合而成免洗低固量、中活性的电子助焊剂,焊接后的板面透明而干净,且有快干不粘手的特性，符合焊接行业规定的MIL-14256及美国联邦QQ-S-571标准。产品特点Features ●焊接表面无残留、无粘性、焊接后表面与焊前一样 ●本剂不具任何腐蚀的残留物 ●本剂低烟，不污染工作环境，不影响人体健康 ●本剂有极高的表面绝缘阻抗值 ●通过严格的阻抗测试 ●通过严格的铜镜测试 ●焊锡表面与零件面无白粉产生，无吸湿性 ●上锡速度快、润湿（Wetting）性高，即使很小的贯穿孔依然可以上锡。适用范围Scope

计算机、通讯设备、电视机、音响设备、家用电器、仪器设备、医疗设备、UPS 等电子行业PCB 板的焊接。无铅助焊剂JS801B 特性表无铅助焊剂JS800系列操作建议参数表助焊剂常见状况与分析一、焊后PCB 板面残留多板子脏： 1.焊接前未预热或预热温度过低（浸焊时，时间太短）。 2.走板速度太快（FLUX 未能充分挥发）。无铅助焊剂特性参数表

3.锡炉温度不够。 4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。 5.助焊剂涂布太多。 6.组件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。 7.FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。二、着火： 1.波峰炉本身没有风，造成助焊剂涂布量过多，预热时滴到加热管上。 2.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。 3.PCB上胶条太多，把胶条引燃. 4.走板速度太快(FLUX未完全挥发，FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。 5.工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。三、腐蚀(元器件发绿，焊点发黑)： 1.预热不充分(预热温度低、走板速度快)造成FLUX留多，有害物残留太多。 2.使用需要清洗的助焊剂，焊完后或未及时清洗。四、连电，漏电(绝缘性不好)： 1.PCB设计不合理，布线太近等。 2.PCB阻焊膜质量不好，容易导电。五、漏电，虚焊，连焊： 1.FLUX涂布的量太多太少或不均匀。 2.部分焊盘或焊脚氧化严重。 3.PCB布线不合理(零件分布不合理)。 4.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。 5.手浸锡时操作方法不当。 6.链条倾角不合理。六、焊点太亮或焊点不亮： 1.可通过选择光亮型或消光型的FLUXA来解决问题。 2.所用锡不好(如:锡含量太低等)。七、短路： 1)锡液造成短路： A、发生了连焊但未检出。 B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。 2)PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路。无铅助焊剂物质安全资料表（MSDS）一化学品及企业标识化学品中文名无铅助焊剂JS801B 生产企业名称东莞市奥本特电子材料有限公司

永安无铅锡膏应用介绍

无铅锡膏应用介绍东莞永安科技有限公司员工内部培训资料概述：赵长利 2008-7-18 由于环境保护的需要电子工业领域无铅焊接几乎全面导入了，经过多年的努力各个公司都在SMT焊接方面有很多成功的经验，为了更好的交流无铅焊接的经验，现把这些成功的经验总结如下且平面化，用于员工的内部培训。一》开印刷网：印刷的成功率与开网的工艺有直接关系，腐蚀抛光网小间距印刷成功率没有激光网印刷成功率高，腐蚀网会造成大量洗板重印加大锡膏的耗损，因此腐蚀抛光网实际使用成本会高过激光网许多。通常印刷小间距IC位置常有锡膏连印问题，通过合理开网孔就能避免连印问题如（图1）网孔，这种网孔还能有效的避免焊接短路，能保障IC引脚焊点爬升更明显，实例网孔见（图4）。图2为了防止小体积电容一端空焊，网孔向三个方向外加大5%。图1 参考厚度0.12mm. 图2防止元件空焊网孔图3）上述网孔实际焊接IC的外观图4）图1实际网孔外观二》锡膏印刷厚度与焊接不良： SMT焊接印刷锡膏是关键特别是印刷的厚度和锡膏点的外观，如IC焊接短路和元件两焊盘之间产生的锡珠都与锡膏印刷厚度有关，0.12mm厚度的网合理印刷锡膏厚度应在 0.14mm左右。通过调整印刷压力和PCB下面支柱的密度和位置都能改变锡膏印刷厚度。手工印刷很难保证压力均衡和稳定，难以保证批量印刷锡膏的厚度。图5)激光网在0.4mm间距IC位置上的印刷结果

三》合格焊点外观：各公司都有明确的SMT焊点判定合格的标准。通常QC是依据下列4个外观做出对焊点合格与否的判定，也称之为焊点合格的4条标准。 1)焊锡扩散焊盘面积的90% 以上。(合理的网孔条件) 2)焊点有明显的马鞍型爬升。 3)焊点焊锡应扩散平滑无氧化变色，周边无明显锡渣、锡珠。 4)焊点周边松香扩散平滑，松香及PCB无高温氧化变色。图6）SMT元件的焊点外观图7）IC的焊点外观四》含银3.0-4.0%锡膏焊接参考温度曲线：图8）某无铅DVD板实测焊接温度曲线 4-1）锡膏焊接温度曲线分析： 100-150℃或160℃ 锡膏中的有机活性剂成份在100-150℃或160℃的高温作用下，才能发挥对金属氧化层面的浸润作用,所以必须在100-150℃时间段要设置充足的时间，发挥锡膏的浸润作用。曲线很快升过150℃会使锡膏中的活性剂，没有获得足够浸润时间发挥她的作用.由于焊盘金属表面涂层及PCB层数不同100-150℃时间段60-120秒，锡膏就有足够的时间浸润焊盘,焊盘金属浸润不彻底焊盘的锡自然扩散不良。正常的情况下浸润时间的设置：PCB 裸铜焊盘60-70秒，PCB镍浸金焊盘65-75秒，PCB镀镍金焊盘70-80秒，