Cadence学习笔记

Cadence学习笔记1__焊盘

一、焊盘前期准备

在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。

名词解释

不同层的名词解释：

Begin Layer：

最上面的铜

Default Internal：

中间层

End Layer：

最下面的铜

Solder Mask：

阻焊层、绿油层。是反显，有就是没有。等于是开了个小孔不涂绿油，是为了把焊盘或是过孔露出来，不涂绿油就是亮晶晶的铜，也就是在板子上看到的焊盘，或者是一个个的孔，其它的部分都上阻焊剂，也就是绿油，其实不光是绿色的，还有红色的、黑色的、蓝色的等等。

Paste Mask：

助焊层、钢网层、锡膏防护层、锡膏层，也叫胶贴、钢网、钢板。是正显，有就是有。等于是钢网开了个窗，过波峰焊时机器就在此窗口内喷上焊锡了。

这一层是针对表面贴装（SMD）元件的，其实不光是表贴，通孔也要用到，因为通孔的表面上也有个焊盘，该层用来制作钢板﹐而钢板上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时﹐先将钢板盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢板﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏，之后将SMD器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。通常钢板上孔径的大小会比电路板上实际的焊盘小一些。

Film Mask：

预留层，用于添加用户自定义信息，根据需要使用。

不同焊盘的名词解释：

Regular Pad：

实际焊盘、规则焊盘，正片中使用，也是通孔焊盘的基本焊盘。可以是：Null、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。

Thermal Relief：

热焊盘、热风焊盘、花焊盘、防散热焊盘。使用Flash，由于Flash大多是花型的，又叫花焊盘。Flash在负片中使用。正负片中都可能存在，用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式。可以是：Null、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、flash形状（可以是任意形状）。

主要有以下两个作用：

（1）防止散热过快。由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的，所以为了防止因为散热太快而造成虚焊，故电源和接地过孔采用热风焊盘形式；

（2）防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压，导致孔壁变形。

Anti pad：

反焊盘，隔离焊盘，负片中有效，用于在负片中隔离焊盘与敷铜，防止管脚与其他的网络相连。可以是：Null、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。要注意的是：

(1)负片时，Allegro使用Thermal Relief和Anti-Pad(VCC和GND层)，Regular Pad无效

(2)正片时，Allegro使用Regular Pad（信号层），Thermal Relief和Anti-Pad无效

其它名词解释：

导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。

盲孔（Blind via ）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。

埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。

过孔（Through via ）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。

（Single via ）：贴片式焊盘。

元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。

Stand off ：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。

Silkscreen：丝印层。

Assembly：安装丝印层、装配层。

注意：盲孔要有SolderMask_TOP，因为一边露在外面。埋孔焊盘不需要SolderMask和Pastemask，因为都在里面。

参数设置

A．制作表贴焊盘,要将 Singel layer mode 复选框勾上。需要填的参数：

BEGINLAYER层的Regular Pad；实际大小

SOLDEMASK_TOP层的Regular Pad；比实际大小多0.1mm(5mil)

PASTEMASK_TOP层的Regular Pad。实际大小

B．制作通孔焊盘，需要填写的参数有：

BEGINLAYER层的Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad；

DEFAULTINTERNAL层的Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad；

ENDLAYER层的Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad；

SOLDEMASK_TOP层的Regular Pad；

SOLDEMASK_BOTTOM层的Regular Pad；

PASTEMASK_TOP层的Regular Pad;

PASTEMASK_BOTTOM层的Regular Pad;

1）BEGIN LAYER

Regular Pad：根据器件的数据手册提供的焊盘大小或者自测得的器件引脚尺寸来定Thermal Relief：与Regular Pad形状相同，通常比Regular Pad大20mil（0.5mm），如果Regular Pad尺寸小于40mil（1mm），根据需要适当减小

Anti Pad：与Regular Pad形状相同，通常比Regular Pad大20mil（0.5mm），如果Regular Pad尺寸小于40mil（1mm），根据需要适当减小

2）END LAYER

与BEGIN LAYER一样设置

3）SOLDERMASK_TOP的Regular Pad=BEGIN LAYER层的Regular_Pad+6mil (6mil=0.15mm)或者加4mil也行，4mil=0.1mm

4）SOLDERMASK_BOTTOM的Regular Pad=BEGIN LAYER层的Regular_Pad+6mil (6mil=0.15mm) 或者加4mil也行，4mil=0.1mm

5）PASTEMASK_TOP的Regular Pad= BEGIN LAYER层的Regular_Pad（可以不设置，因为通孔类焊盘一般不用PASTEMASK层）

6）PASTEMASK_BOTTOM的Regular Pad= BEGIN LAYER层的Regular_Pad（可以不设置，因为通孔类焊盘一般不用PASTEMASK层）