硬件电路经验整理
一些硬件电路技术经验整理
1:什么是二极管的正偏?在p节加正电压，而n节加负电压。即为正偏。
正偏是扩散电流大大增加，反偏使漂移电流增加。但是漂移电流是由于少子移动形成的，所以有反向饱和电流!
2:一般低频信号，电阻线的粗细是为了流多少电流，而粗细带来的电阻大小不计，因为铜线本身电阻很小，当然特殊情况例外!
3:mos管是依靠多子电子的一种载流子导电的，与晶体三极管的多子与少子一起参与导电的情况不一样。它是一种自隔离器件，不需要设置晶体三极管中的隔离岛，节省心片面积，适合超大规模电路。它的特点是压控!即控制端几乎不需要电流，容易集成。
4:如何判断三极管的 cbe 极?以及如何判断mos管的gds
a 直接查资料，
b 用万用表二极管档，p接正，n接负时有数字显示，所以有测量几次，就可以知道是pnp型还是npn型，b端由此可以断定了。然后用万用表的hef档测量放大倍数，如果接对了即能判断结果。
mos管一般情况下，和散热部分相连的是d.确定了d就简单了，在gs加个电，即用万用表二极管档点一下gs,再去量ds就有数字显示了。再如果短路ds,再去量就没有数字。可以确定gs了。
6:直流反馈是为了稳定静态工作点，交流反馈是为了改善放大器的性能。
7:电容和电阻的串并联关系相反。电感应该和电阻相同，不过还有互感的概念，所以还是有所区别的吧?需要求证!
8:示波器的很多数字显示只有在屏幕中显示多个周期才显示的，太多也不显示!
9:共基放大器是同相放大器，输出电阻大，电压增益为1,号称续流器。
共集放大器是同相放大器，输入电阻大，电流增益为1,号称电压跟随器。
共发放大器是反相放大器，输入出电阻是上两个之间，电压增益大，电流增益也大。
所以共发，共基放大器，知道共基在后，就知道输出电阻大，将输入电流不衰减的送到输出电阻大的那端。共集共发，明显是输入电阻大，将输入电阻不衰减的送到输出电阻小的那端。
10:正弦电压的输出平均电压在全桥整流电路中是0.9倍的输入电压有效值，所以输出电流的平均值(等同用万用表测量)是输入电压有效值除以负载电阻后的0.9倍。
11:示波器的两个探头是共地的，双踪的时候要注意，这两个地必须连在一起，尤其是高电压的时候!并不是所有的示波器两个探头都是共地的，有些地是独立的。
12:mos管的测量方法，一般是gds排列。用万用表的话，先在gs两端加电，即用万用表点一下gs 然后点ds,就能测量出数字来了。这些都是根据它的本身特征来判断的。注意，gs端的电容很小，u=q/c,如受外界影响，或静电感受，带上小两电荷就可以使u很大，使其烧掉。
13:u盘不能考包含很多小文件的东西，不然后驱动不了，卡住。比如ie文件，这些东西最好压缩，然后考进去。
14:用万用表测量之前必须弄明白测量什么信号，用什么档位。
15:tvs管的响应速度一般很快!
16:对三极管的各项参数以及运放的各项参数需要经常复习，了解!因为十分重要!
17:三极管的几个工作状态需要彻底明白才行!
18:作实验的检查方法总结：首先应该看电路有几部分组成，其中每部分均可以分三部分来看，电源，输入，输出，一一检查过来，必然不会错。另外就是看测量仪器是否设置正确。
19:波形叠加只要掌握 Uac=Uab=Ubc的道理就可以了。
20 :扼流圈的理解：电感是阻交流，通直流信号的，这点基本和电容相反的。
低频扼流圈是抑制交流通直流的
高频俄流圈是抑制高频通低频和直流的。
21:放大电路有直流耦合和交流耦合 ,区别自知!
22:变压器砸数的基本公式 N=V的4次方/4.44fBmS ,公式推导都在学习资料里。方波把4.44改成4.
开关电源的变压器设计，体积计算公式为
Vcore=4ueP/fBm*Bm ue为有效导磁率，P为传输功率
f为开关频率，Bm为最大磁通密度(T)
Bm热轧硅钢片，1.11-1.5t 而冷的1.5-1.7t,应该现在有铁硅铝这种更加好的东西了。高频用的铁粉芯mpp 大概是0.3t 具体见学习资料里的东西。
23:三极管b和hef的关系，b是交流放大倍数，hef是直流放大倍数，b和频率相关的 .所以两者是有区别的哦
24:负载重轻对应与电阻的小大，但对恒流源就不一样了，电阻大的话输出功率就大。负载就重点!
25:网络线水晶头的制作。直通线的标准是586B,交叉线的标准是一头586A另一头586B.,其中1236四根线是有用的，其他线为电话线留的。
1 输出数据+,2输出数据- 3输入数据+ 6输入数据- 4578都是电话线用
26:感性负载：即和电源相比当负载电流滞后负载电压一个相位差时负载为感性(如负载为电动机、变压器)。
容性负载：即和电源相比当负载电流超前负载电压一个相位差时负载为容性(如负载为补偿电容)。
阻性负载：即和电源相比当负载电流负载电压没有相位差时负载为阻性(如负载为白帜灯、电炉)。混联电路中容抗比感抗大，电路呈容性反之为感性。
用公式的话，电容电感串联的时候X=j(wL-1/wc)若X>0 既w大于w0(谐振频率)就是感性了，反之容性。并联的时候用导纳来计算Y=j(wc-i/wL)，若Y>0,w大于w0 就是X小于0,容性，反之感性。
27:空调线16a 普通10a,1平方毫米4a,一般线为2.5平方。
28:上网猫连到路由器，(一般路由器都带交换机或者hub的功能)再可以连到交换机，或者hub.hub需要使用双网卡才可以共享上网。
29:电源滤波电容充电，根据公式u=q/c,当q满的时候表示充电完成，具体计算要用什么不定积分
首先设电容器极板在t时刻的电荷量为q,极板间的电压为u.,根据回路电压方程可得：U-u=IR(I表示电流)，又因为u=q/C,I=dq/dt(这儿的d表示微分哦)，代入后得到U-q/C=R*dq/dt,也就是Rdq/(U-q/C)=dt,然后两边求不定积分，并利用初始条件：t=0,q=0就得到q=CU【1-e^ -t/(RC)】这就是电容器极板上的电荷随时间t的变化关系函数。顺便指出，电工学上常把RC称为时间常数。相应地，利用u=q/C,立即得到极板电压随时间变化的函数，u=U【1-e^ -t/(RC)】。从得到的公式看，只有当时间t趋向无穷大时，极板上的电荷和电压才达到稳定，充电才算结束。但在实际问题中，由于1-e ^-t/(RC)很快趋向1,故经过很短的一段时间后，电容器极板间电荷和电压的变化已经微乎其微，即使我们用灵敏度很高的电学仪器也察觉不出来q和u 在微小地变化，所以这时可以认为已达到平衡，充电结束。举个实际例子吧，假定U=10伏，C=1皮法，R=100欧，利用我们推导的公式可以算出，经过t=4.6*10^(-10)秒后，极板电压已经达到了9.9伏。
一般当t=rc时，电容放电到0.36u,或者充电到0.64u.
30:78.79系列的管脚排列是132,电压降的次序排列的，2永远是输出。
31:如果要7824稳压，前面需要28v的直流信号，28/1.2=23.3的交流电压，这些是经验。
32:对电源或者放大器的要求 ,一般输出电阻小，带载能力就好。内阻小!
33:lm3886.gif看电子图里的文件，说明：左上22u电容，是使电路的直流工作状态采用100%的负反馈。即直流增益为1,工作点十分稳定，而且可以跟踪电源电压的变化。直流信号相当于电压跟随器一样跟过去了。
47p电容 18k,电阻，起相位调节作用(pid 比例积分微分控制)。这里信号的频率的改变就改变增益的大小，频率越低，47p电容阻抗就越大，增益仍为18倍，但对高频信号就要有一个计算了，对高频信号有衰减作用。
2.2欧姆，100nf是高频噪声旁路，改善输出。
220p估计为高频信号到2.2欧姆电阻那边去铺一条路。
0.7uh电感对低频信号没什么用，完全可以拿去。输入的隔直电容建议用无极性的。
分析这种运放电路，首先应该明白这是哪中电路类型，是交流同相还是直流反向。
34:课题如何做的思路：了解背景;列出技术指标;进行系统分块，预计多少时间，同时列出所要求的仪器，提出难点;做硬件框图;进行软件设计;制作电路板调试，最后进行成品测试。
35:万用表尤其是电流档测量电流是，如果电池不足，会引起波形失真。
36:用割线法查pcb的短路问题，逐步缩小范围。
37:仪器放大器，测量浮动信号的时候，输入和输出信号之间必须有地是相联系的，如果没有电气联系，共模电压是浮动的，会产生很多干扰，比如直流信号放大会出来一个方波，当然和电源的频率一致。图仪表放大器ad620.jpg.可以看下，同时在21ic上有这个问题的详细讨论过程。如果输入出不电气联系，至少要在2,3脚对运放自己的地加1u左右的电容，来消除两个地之间的电压，也就是解决共模电压带来的影响。一般输入输出的地是相联的，ad620的资料上都是连的。
共模信号的产生是由于变压器初次级之间有分布电容，而这个电容比运放地对信号地的电容大很多，所以两个地是不等电位的，最大会产生220v的交流电压，可以用数字万用表的交流档测量出来，这个图上产生了10v的浮动共模电压。而在2,3脚对地接1uf电容，使运放地对信号输入地的电容大大增加，220v的电压就过不来了，基本上两个地是等电位的。或许仍有少许偏差吧。
38:protel的部分使用方法：
解决局域网不能使用的问题，很简单，只要让dxp不访问网络就可以了
在网络连接的属性--高级--设置--例外里面把dxp设置成不可访问网络。当然要开启防火墙。打开的时候对dxp保持阻止其访问网络
改方法可以用在很多地方，比如禁止某些软件自动升级什么的
铺铜上，为了适合99,用ad6.3的时候需要选择mode,为hatched,不可以选择solid
对齐 ega,定坐标eos,测量rm 单位变换vu,dr设计规则，tp在线drc去掉，(优先选项) pt交互线，pl普通线，dl+回车，打开层，99是dr,shift+s是每层单独看，可以用+-号，来改变层，shift+c 在群改的时候经常要用这个来取消选择。否则会不
能点到任何东西的。do 设置板子，可视网络0.508 25.4mm,元件网格最小，电气网络0.2mm就可以了，这个比较重要，布线的时候就可以定线的位置了。
PCB里由于封装的原因，SCH图的VALUE值不会自动导到PCB那里去，必须在COMMENT拦打入命令“=value”即可导过去。挖哈哈多么重要啊特别对生产人员来说 .一个非常重要的东西，那就是根据pcb来生成库文件。ad6.3在设计菜单里，选择生成pcb库。在99里也可以实现的。
另外AD6.3有交叉选择模式在工具菜单里，这样方便选择元器件。
pcb画好后应该写日期
铺铜时应该注意哪些地方不能铺，然后加上限制，
铺完后应该去掉那些限制…
画pcb时候应该留出检测点。
DXP 中快捷键do(文档选项)颜色选择为214,对眼睛比较好
焊接的时候请使用如下方法，首先必须配格子很多的器具来装贴片电阻，电容等。这样方便查找。把相同值的东西放在一起，比如104的电阻和电容。并注明封装。
其次，焊接的时候，打开pcb,点右下脚的pcb,弹出来的菜单里还有个pcb选择项，选中就出来一个窗口了
,在那个窗口中，有下拉菜单，默认的是nets点，选择components,这里你选择里面的元件就会直接跳到
那个元件去。方便焊接查找。
再次，先焊贴片芯片，再按次序来焊接贴片电阻电容，可以根据components中的选择方式来排列，
相同的值就一起焊掉。然后焊接其他的东西。
硬件电路设计基础知识
硬件电子电路基础
第一章半导体器件 §1-1 半导体基础知识 一、什么是半导体 半导体就是导电能力介于导体和绝缘体之间的物质。（导电能力即电导率）（如：硅Si 锗Ge等＋4价元素以及化合物）
二、半导体的导电特性 本征半导体――纯净、晶体结构完整的半导体称为本征半导体。 硅和锗的共价键结构。（略） 1、半导体的导电率会在外界因素作用下发生变化 ?掺杂──管子 ?温度──热敏元件 ?光照──光敏元件等 2、半导体中的两种载流子──自由电子和空穴 ?自由电子──受束缚的电子（－） ?空穴──电子跳走以后留下的坑（＋） 三、杂质半导体──N型、P型 （前讲）掺杂可以显著地改变半导体的导电特性，从而制造出杂质半导体。 ?N型半导体（自由电子多） 掺杂为＋5价元素。如：磷；砷P──＋5价使自由电子大大增加原理：Si──＋4价P与Si形成共价键后多余了一个电子。 载流子组成： o本征激发的空穴和自由电子──数量少。 o掺杂后由P提供的自由电子──数量多。 o空穴──少子 o自由电子──多子 ?P型半导体（空穴多） 掺杂为＋3价元素。如：硼；铝使空穴大大增加 原理：Si──＋4价B与Si形成共价键后多余了一个空穴。 B──＋3价 载流子组成：
o本征激发的空穴和自由电子──数量少。 o掺杂后由B提供的空穴──数量多。 o空穴──多子 o自由电子──少子 结论：N型半导体中的多数载流子为自由电子； P型半导体中的多数载流子为空穴。 §1-2 PN结 一、PN结的基本原理 1、什么是PN结 将一块P型半导体和一块N型半导体紧密第结合在一起时，交界面两侧的那部分区域。 2、PN结的结构 分界面上的情况： P区：空穴多 N区：自由电子多 扩散运动： 多的往少的那去，并被复合掉。留下了正、负离子。 （正、负离子不能移动） 留下了一个正、负离子区──耗尽区。 由正、负离子区形成了一个内建电场（即势垒高度）。 方向：N--> P 大小：与材料和温度有关。（很小，约零点几伏）
硬件电路设计过程经验分享 (1)
献给那些刚开始或即将开始设计硬件电路的人。时光飞逝，离俺最初画第一块电路已有3年。刚刚开始接触电路板的时候，与你一样，俺充满了疑惑同时又带着些兴奋。在网上许多关于硬件电路的经验、知识让人目不暇接。像信号完整性，EMI，PS设计准会把你搞晕。别急，一切要慢慢来。 1)总体思路。 设计硬件电路，大的框架和架构要搞清楚，但要做到这一点还真不容易。有些大框架也许自己的老板、老师已经想好，自己只是把思路具体实现;但也有些要自己设计框架的，那就要搞清楚要实现什么功能，然后找找有否能实现同样或相似功能的参考电路板(要懂得尽量利用他人的成果，越是有经验的工程师越会懂得借鉴他人的成果)。 2)理解电路。 如果你找到了的参考设计，那么恭喜你，你可以节约很多时间了(包括前期设计和后期调试)。马上就copy?NO，还是先看懂理解了再说，一方面能提高我们的电路理解能力，而且能避免设计中的错误。 3)没有找到参考设计? 没关系。先确定大IC芯片，找datasheet，看其关键参数是否符合自己的要求，哪些才是自己需要的关键参数，以及能否看懂这些关键参数，都是硬件工程师的能力的体现，这也需要长期地慢慢地积累。这期间，要善于提问，因为自己不懂的东西，别人往往一句话就能点醒你，尤其是硬件设计。 4)硬件电路设计主要是三个部分，原理图，pcb，物料清单(BOM)表。 原理图设计就是将前面的思路转化为电路原理图。它很像我们教科书上的电路图。
pcb涉及到实际的电路板，它根据原理图转化而来的网表(网表是沟通原理图和pcb之间的桥梁)，而将具体的元器件的封装放置(布局)在电路板上，然后根据飞线(也叫预拉线)连接其电信号(布线)。完成了pcb布局布线后，要用到哪些元器件应该有所归纳，所以我们将用到BOM表。 5)用什么工具? Protel，也就是altimuml容易上手，在国内也比较流行，应付一般的工作已经足够，适合初入门的设计者使用。 6)to be continued...... 其实无论用简单的protel或者复杂的cadence工具，硬件设计大环节是一样的(protel上的操作类似windwos，是post-command型的;而cadence的产品concept&allegro是pre-command型的，用惯了protel，突然转向cadence的工具，会不习惯就是这个原因)。设计大环节都要有1)原理图设计。2)pcb设计。3)制作BOM 表。现在简要谈一下设计流程(步骤)： 1)原理图库建立。要将一个新元件摆放在原理图上，我们必须得建立改元件的库。库中主要定义了该新元件的管脚定义及其属性，并且以具体的图形形式来代表(我们常常看到的是一个矩形(代表其IC BODY)，周围许多短线(代表IC管脚))。protel创建库及其简单，而且因为用的人多，许多元件都能找到现成的库，这一点对使用者极为方便。应搞清楚ic body，ic pins，input pin，output pin，analog pin，digital pin，power pin等区别。 2)有了充足的库之后，就可以在原理图上画图了，按照datasheet和系统设计的要
电路板维修经验
电路板维修经验 电路板维修当中损坏元件的一般规律（依此可以大大提高维修速度） 电路板元件损坏的概率依次是：电解电容、功率模块、大功率晶体管、稳压二极管、小于100Ω的电阻、大于100kΩ的电阻、继电器、瓷片小电容。 电路板维修运算放大器的检测方法 运算放大器好坏的判别对相当多的电子维修者有一定的难度，不只文化程度的关系（手下有许多本科生，不教的话肯定不会，教了也要好久才领会，还有个专门跟导师学变频控制的研究生，居然也是如此！），在此与大家共同探讨一下，希望对大家有所帮助。 理想运算放大器具有“虚短”和“虚断”的特性，这两个特性对分析线性运用的运放电路十分有用。为了保证线性运用，运放必须在闭环(负反馈）下工作。如果没有负反馈，开环放大下的运放成为一个比较器。如果要判断器件的好坏，先应分清楚器件在电路中是做放大器用还是做比较器用。 从图上我们可以看出，不论是何类型的放大器，都有一个反馈电阻Rf,则我们在维修时可从电路上检查这个反馈电阻，用万用表检查输出端和反向输入端之间的阻值，如果大的离谱，如几MΩ以上，则我们大概可以肯定器件是做比较器用，如果此阻值较小0Ω至几十kΩ，则再查查有无电阻接在输出端和反向输入端之间，有的话定是做放大器用。
根据放大器虚短的原理，就是说如果这个运算放大器工作正常的话，其同向输入端和反向输入端电压必然相等，即使有差别也是mv级的，当然在某些高输入阻抗电路中，万用表的内阻会对电压测试有点影响，但一般也不会超过0.2V，如果有0.5V以上的差别，则放大器必坏无疑！（我是用的FLUKE179万用表) 如果器件是做比较器用，则允许同向输入端和反向输入端不等， 同向电压>反向电压，则输出电压接近正的最大值； 同向电压<反向电压，则输出电压接近0V或负的最大值（视乎双电源或单电源）。 如果检测到电压不符合这个规则，则器件必坏无疑！ 这样你不必使用代换法，不必拆下电路板上的芯片就可以判断运算放大器的好坏了 维修电路板中的电容损坏的电路特点 电容损坏引发的故障在电子设备中是最高的，其中尤其以电解电容的损坏最为常见。 电容损坏表现为：1.容量变小；2.完全失去容量；3.漏电；4.短路。 电容在电路中所起的作用不同，引起的故障也各有特点。在工控电路板中，数字电路占绝大多数，电容多用做电源滤波，用做信号耦合和振荡电路的
电路板维修的检测方法
电路板维修的检测方法 伴随着中国迅速成为“世界工厂”，大量昂贵的先进工业自动化设备引进到中国，同时国内的装备也在不断地进步，不断地有新的国产先进自动化设备充实到“世界工厂”来。设备使用日久、操作不当、工厂环境的影响等因素都可导致某台设备甚至整条生产线“罢工”。简单故障，一般企业的设备维护人员可以解决，但复杂故障，比如控制电路板故障，由于条件、技术所限，就难以对付了。通常企业会找相关设备供应商购买新板替代，购板的高额费用（少则几千元，多则上万十几万元）以及停工待机的时间（从国外寄过来至少要半个月以上）往往令企业损失重大，深感头痛。 其实大多数工控电路板在国内都是可以维修的，您只要花费不到1/3的费用，不到1/3的时间，我们的专业维修工程师就可以帮您解决问题。 工控电路板损坏通常是某一个元件损坏，可能是某一个芯片，某一个电容，甚至一个小小的电阻，维修的过程就是找出损坏的元件加以更换。这看似简单，实则需要精深的学问、丰富的经验和必备的昂贵检测设备，特别是要快速地找到故障元件，除了经验丰富之外更加要求维修工程师有善于分析和判断的快速思维。现在的电子产品往往由于一块电路板维修板的个别配件
损坏，导致一部分或几个部分不能正常工作，影响设备的正常使用。那我们如何对电路板维修检测呢? 电路板维修现与大家分享下电路板维修检测的经验。 通常一台设备里面有许多个电路板维修，当拿到一部有故障的电路板维修的设备时，首先要根据故障现象，判断出故障的大体部位，然后通过测量，把故障的可能部位逐步缩小，最后找到故障所在。要找到故障所在必须通过检测，通常修理人员都采用测引脚电压方法来判断，但这只能判断出故障的大致部位，而且有的引脚反应不灵敏，甚至有的没有什么反应。就是在电压偏离的情况下，也包含外围元件损坏的因素，还必须将集成块内部故障与外围故障严格区别开来，因此单靠某一种方法对电路板维修是很难检测的，必须依赖综合的检测手段。 现以汇能IC在线维修测试仪检测为例，介绍其具体方法。我们都知道，集成块使用时，总有一个引脚与印制电路板上的“地”线是焊通的，在电路中称之为接地脚。由于电路板维修内部都采用直接耦合，因此，集成块的其它引脚与接地脚之间都存在着确定的直流电阻，这种确定的直流电阻称为该脚内部等效直流电阻，简称R内。当我们拿到一块新的集成块时，可通过用万用表测量各引脚的内部等效直流电阻来判断其好坏，若各
电子电路板的故障检测及维修
电子维修 电路板损坏的原因，绝大多数是板上众多元器件中，有个别坏了。电路板的维修过程，就是寻找故障板上个别损坏的元器件，以及焊下坏件，换上好件的过程。汇能测试仪是一种通用的仪器，就像万用表、示波器一样，能用于各种电子电路板的故障检测，但也只是一种故障检测工具，要成功地进行电路板维修，维修者的相关经验、技术、知识同样不可或缺，尤其在检修无图纸的电路板时，您绝大部分时间都是在用它进行检修，而且会越来越离不开它。 二、对维修高手的几点建议 1. 注意丰富自己的各种元器件知识 为了检修无图纸的电子电路板，在很大程度上是把对电路原理的理解要求，转换成了对元器件的了解。 我们知道，元器件的功能是不随电路板改变的。例如，一个与非门在任何电路板上都实现与非功能，反言之，只要能测试出电路板上与非门的与非功能是好的，该电路板的故障就和这个与非门没有关系等等。汇能测试仪就是利用这一点，把需要通过电路图了解电路板工作原理，通过工作原理去检测电路板故障，转换成为了解元器件的电路功能，通过逐个判定元器件的好坏来检测电路板的故障，所以，多掌握电子元器件的有关知识，就能够更好的理解测试仪对元器件所做的测试，更好的理解测试结果提示，更准确地判断故障。 2. 注意丰富自己的单元电路知识 维修测试主要是在线测试，也就是对焊接在电路板上的元器件进行测试。在线测试会受到外电路的干扰。在绝大多数情况下，并非电路板上的所有元器件都会对测试造成干扰，造成干扰的只是那些与被测元器件构成单元电路的元器件和引线，因此，多掌握一些基本单元电路的形式，对更好的使用汇能测试仪大有好处。 3. 充分理解测试技术的基本原理 充分理解测试技术的基本原理，主要指要充分理解测试技术的适用性和局限性。由于在线测试十分复杂，还没有一种技术能在任何情况下，都给出正确、具体的测试结果。例如著名的后驱动技术和ASA技术都是如此。充分了解各种测试技术的的适用性和局限性，从原理上把握它们能做什么，不能做什么，便于在实践中举一反三，灵活运用，例如，就能改造影响正确测试的单元电路的形式以便正确测试；就能正确地解释测试结果——为什么总线结构会造成好的数字器件功能测试出错、什么样的ASA曲线可信度高或低等等。 4. 及时建库 检测已经建有数据库的器件和电路板，和没有数据库相比，难度、效率和故障检出率高很多。为了使日后的工作越干越容易，就应利用各种条件、机会，建库。建库内容主要包括： a．对汇能测试仪尚不能进行功能测试的器件，当手上有好件的时候，及时建立它的ASA曲线库； b．对可能经常碰到的电路板，在有好板子的时候，及时为它们建立ASA曲线库；对板上汇能测试仪可做功能测试的器件，建立在线功能测试库； c．一旦确认了某个测试结果、或者成功地进行了一次维修，尽量输入完整的故障导航信息； 通过不断地积累资料、数据，你的维修工作会变得越来越容易。 关于在ASA曲线测试中如何建立曲线库，请参见《提高ASA测试的精度和准确性》、《汇能测试仪在小批量电子元器件来料检测中的应用》；如何输入故障导
硬件电路设计流程系列--方案设计
平台的选择很多时候和系统选择的算法是相关的，所以如果要提高架构，平台的设计能力，得不断提高自身的算法设计，复杂度评估能力，带宽分析能力。 常用的主处理器芯片有：单片机，ASIC，RISC(DEC Alpha、ARC、ARM、MIPS、PowerPC、SPARC和SuperH )，DSP和FPGA等，这些处理器的比较在网上有很多的文章，在这里不老生常谈了，这里只提1个典型的主处理器选型案例。 比如市场上现在有很多高清网络摄像机（HD-IPNC）的设计需求，而IPNC的解决方案也层出不穷，TI的解决方案有DM355、DM365、DM368等，海思提供的方案则有Hi3512、Hi3515、Hi3520等，NXP提供的方案有PNX1700、PNX1005等。 对于HD-IPNC的主处理芯片，有几个主要的技术指标：视频分辨率，视频编码器算法，最高支持的图像抓拍分辨率，CMOS的图像预处理能力，以及网络协议栈的开发平台。 Hi3512单芯片实现720P30 编解码能力，满足高清IP Camera应用, Hi3515可实现1080P30的编解码能力，持续提升高清IP Camera的性能。 DM355单芯片实现720P30 MPEG4编解码能力，DM365单芯片实现720P30 编解码能力, DM368单芯片实现1080P30 编解码能力。 DM355是2007 Q3推出的，DM365是2009 Q1推出的，DM368是2010 Q2推出的。海思的同档次解决方案也基本上与之同时出现。 海思和TI的解决方案都是基于linux，对于网络协议栈的开发而言，开源社区的资源是没有区别的，区别的只在于芯片供应商提供的SDK开发包，两家公司的SDK离产品都有一定的距离，但是linux的网络开发并不是一个技术难点，所以并不影响产品的推广。 作为IPNC的解决方案，在720P时代，海思的解决方案相对于TI的解决方案，其优势是支持了编解码算法，而TI只支持了MPEG4的编解码算法。虽然在2008年初，MPEG4的劣势在市场上已经开始体现出来，但在当时这似乎并不影响DM355的推广。 对于最高支持的图像抓拍分辨率，海思的解决方案可以支持支持JPEG抓拍3M Pixels@5fps，DM355最高可以支持5M Pixels，虽然当时没有成功的开发成5M Pixel的抓拍（内存分配得有点儿问题，后来就不折腾了），但是至少4M Pixel 的抓拍是实现了的，而且有几个朋友已经实现了2560x1920这个接近5M Pixel 的抓拍，所以在这一点上DM355稍微胜出。 因为在高清分辨率下，CCD传感器非常昂贵，而CMOS传感器像原尺寸又做不大，导致本身在低照度下就性能欠佳的CMOS传感器的成像质量在高分辨率时变差，
电路硬件设计基础
1.1电路硬件设计基础 1.1.1电路设计 硬件电路设计原理 嵌入式系统的硬件设计主要分3个步骤：设计电路原理图、生成网络表、设计印制电路板，如下图所示。 图1-1硬件设计的3个步骤 进行硬件设计开发，首先要进行原理图设计，需要将一个个元器件按一定的逻辑关系连接起来。设计一个原理图的元件来源是“原理图库”，除了元件库外还可以由用户自己增加建立新的元件，用户可以用这些元件来实现所要设计产品的逻辑功能。例如利用Protel 中的画线、总线等工具，将电路中具有电气意义的导线、符号和标识根据设计要求连接起来，构成一个完整的原理图。 原理图设计完成后要进行网络表输出。网络表是电路原理设计和印制电路板设计中的一个桥梁，它是设计工具软件自动布线的灵魂，可以从原理图中生成，也可以从印制电路板图中提取。常见的原理图输入工具都具有Verilog/VHDL网络表生成功能，这些网络表包含所有的元件及元件之间的网络连接关系。 原理图设计完成后就可进行印制电路板设计。进行印制电路板设计时，可以利用Protel 提供的包括自动布线、各种设计规则的确定、叠层的设计、布线方式的设计、信号完整性设计等强大的布线功能，完成复杂的印制电路板设计，达到系统的准确性、功能性、可靠性设计。 电路设计方法(有效步骤) 电路原理图设计不仅是整个电路设计的第一步，也是电路设计的基础。由于以后的设计工作都是以此为基础，因此电路原理图的好坏直接影响到以后的设计工作。电路原理图的具体设计步骤，如图所示。
图1-2原理图设计流程图 （1）建立元件库中没有的库元件 元件库中保存的元件只有常用元件。设计者在设计时首先碰到的问题往往就是库中没有原理图中的部分元件。这时设计者只有利用设计软件提供的元件编辑功能建立新的库元件，然后才能进行原理图设计。 当采用片上系统的设计方法时，系统电路是针对封装的引脚关系图，与传统的设计方法中采用逻辑关系的库元件不同。 （2）设置图纸属性 设计者根据实际电路的复杂程度设置图纸大小和类型。图纸属性的设置过程实际上是建立设计平台的过程。设计者只有设置好这个工作平台，才能够在上面设计符合要求的电路图。 （3）放置元件 在这个阶段，设计者根据原理图的需要，将元件从元件库中取出放置到图纸上，并根据原理图的需要进行调整，修改位置，对元件的编号、封装进行设置等，为下一步的工作打下基础。 （4）原理图布线 在这个阶段，设计者根据原理图的需要，利用设计软件提供的各种工具和指令进行布线，将工作平面上的元件用具有电气意义的导线、符号连接起来，构成一个完整的原理图。 （5）检查与校对 在该阶段，设计者利用设计软件提供的各种检测功能对所绘制的原理图进行检查与校对，以保证原理图符合电气规则，同时还应力求做到布局美观。这个过程包括校对元件、导线位置调整以及更改元件的属性等。 （6）电路分析与仿真 这一步，设计者利用原理图仿真软件或设计软件提供的强大的电路仿真功能，对原理图的性能指标进行仿真，使设计者在原理图中就能对自己设计的电路性能指标进行观察、测试，从而避免前期问题后移，造成不必要的返工。
工厂复杂电路板维修经验总结
工厂复杂电路板维修经验总结 PCBA Repairing Flow. PCBA维修流程： 1.1 Verify the fault 核实不良 Is it really a fault?, test the board eliminate operator error or jig failure. Make sure the operator knows who their line of support is. 首先确定是否是真的不良品？需要排除作业员及夹具的因素。确保作业员知道需要什么样的支持。 1.2 Access the situation 确定不良品的大体状况。 What is the quantity of boards showing the same error? It is better to concentrate your efforts on 8 x boards with the same fault than 2 x of another fault for example. As you may have to stop production. Also, when you get to the root cause, you can clear more stock. 有相同问题的PCBA数量。首先集中注意力去维修有相同问题的PCBA，若找到根本原因，可以清理更多的不良PCBA的库存。 1.3 Thought Process 确定一个维修板的流程思路 Diagnosis is a process of elimination. Checking Rails and Clocks is a good start. Always have a KGB (known good board) handy to compare with the faulty board. 诊断是一个排除不良的过程，检查电压及时钟信号是一个好的开始。而且手头上需要有一块样板以便和不良板进行对比确认。 1.4 Narrow it down 缩小不良范围。 Once you have found something that is wrong e.g. a voltage that is not correct. Find the easiest possible way to narrow it down. Removing links or resistors is good because they can be easily replaced. 一旦发现哪里有异常，如电压不正确，使用最容易的方法去缩小范围。通常先移除一些如电阻，跳线等比较容易更换的零件。 If you find your investigation is leading nowhere, try something else. You may have to ‘think outside the box’. 若你在分析中没有头绪时，试试从其他角度分析。你必须跳出你的思维定势。 1.5 Prove the fault 证明不良 Get to the stage where you have eliminated all other possibilities. Follow up may be required with production or RnD if it’s a design issue. 当你排除所有可能的原因时，下一步需要考虑反馈给研发部门分析是否是因设计造成? 1.6 Rework 返工。 This may seem obvious but once the fault is found, fix the problem. 也许一眼就能看到问题，一旦发现，修好它。 1.7 Remember to log your findings. 记得记录维修过程
硬件电路板设计规范
硬件电路板设计规范(总36 页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1 -CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除
0目录 0目录............................................... 错误!未定义书签。
1概述............................................... 错误!未定义书签。 适用范围............................................ 错误!未定义书签。 参考标准或资料 ...................................... 错误!未定义书签。 目的................................................ 错误!未定义书签。2PCB设计任务的受理和计划............................ 错误!未定义书签。 PCB设计任务的受理................................... 错误!未定义书签。 理解设计要求并制定设计计划 .......................... 错误!未定义书签。3规范内容........................................... 错误!未定义书签。 基本术语定义........................................ 错误!未定义书签。 PCB板材要求: ....................................... 错误!未定义书签。 元件库制作要求 ...................................... 错误!未定义书签。 原理图元件库管理规范：......................... 错误!未定义书签。 PCB封装库管理规范............................. 错误!未定义书签。 原理图绘制规范 ...................................... 错误!未定义书签。 PCB设计前的准备..................................... 错误!未定义书签。 创建网络表..................................... 错误!未定义书签。 创建PCB板..................................... 错误!未定义书签。 布局规范............................................ 错误!未定义书签。 布局操作的基本原则............................. 错误!未定义书签。 热设计要求..................................... 错误!未定义书签。 基本布局具体要求............................... 错误!未定义书签。 布线要求............................................ 错误!未定义书签。 布线基本要求................................... 错误!未定义书签。 安规要求....................................... 错误!未定义书签。 丝印要求............................................ 错误!未定义书签。 可测试性要求........................................ 错误!未定义书签。 PCB成板要求......................................... 错误!未定义书签。
开关电源常见四大故障及检修方法(行业一类)
开关电源常见四大故障及检修方法 开关电源是各种电子设备必不可缺的组成部分，其性能优劣直接关系到电子设备的技术指标及能否安全可靠地工作。由于深圳开关电源内部关键元器件工作在高频开关状态，功耗小，转化率高，且体积和重量只有线性电源的20%—30%，故目前它已成为稳压电源的主流产品。电子设备电气故障的检修，本着从易到难的原则，基本上都是先从电源入手，在确定其电源正常后，再进行其他部位的检修，且电源故障占电子设备电气故障的大多数。故了解开头电源基本工作原理，熟悉其维修技巧和常见故障，有利于缩短电子设备故障维修时间，提高个人设备维护技能。 1. 无输出，保险管正常这种现象说明开关电源未工作或进入了保护状态。首先要测量电源控制芯片的启动脚是否有启动电压，若无启动电压或者启动电压太低，则要检查启动电阻和启动脚外接的元件是否漏电，此时如电源控制芯片正常，则经上述检查可以迅速查到故障。若有启动电压，则测量控制芯片的输出端在开机瞬间是否有高、低电平的跳变，若无跳变，说明控制芯片坏、外围振荡电路元件或保护电路有问题，可先代换控制芯片，再检查外围元件;若有跳变，一般为开关管不良或损坏。 2. 保险烧或炸主要检查300V上的大滤波电容、整流桥各
二极管及开关管等部位，抗干扰电路出问题也会导致保险烧、发黑。需要注意的是：因开关管击穿导致保险烧一般会把电流检测电阻和电源控制芯片烧坏。负温度系数热敏电阻也很容易和保险一起被烧坏。 3. 有输出电压，但输出电压过高这种故障一般来自于稳压取样和稳压控制电路。在直流输出、取样电阻、误差取样放大器如TL431、光耦、电源控制芯片等电路共同构成一个闭合的控制环路，任何一处出问题就会导致输出电压升高。 4. 输出电压过低除稳压控制电路会引起输出电压低，还有下面一些原因也会引起输出电压低： a. 开关电源负载有短路故障（特别是DC/DC变换器短路或性能不良等），此时，应该断开开关电源电路的所有负载，以区分是开关电源电路还是负载电路有故障。若断开负载电路电压输出正常，说明是负载过重;或仍不正常说明开关电源电路有故障。 b. 输出电压端整流二极管、滤波电容失效等，可以通过代换法进行判断。 c. 开关管的性能下降，必然导致开关管不能正常导通，使电源的内阻增加，带负载能力下降。 12v开关电源维修分析
硬件基础知识
第三章硬件基础知识学习 通过上一课的学习，我们貌似成功的点亮了一个LED小灯，但是还有一些知识大家还没有 彻底明白。单片机是根据硬件电路图的设计来写代码的，所以我们不仅仅要学习编程知识，还有硬件知识，也要进一步的学习，这节课我们就要来穿插介绍电路硬件知识。 3.1 电磁干扰EMI 第一个知识点，去耦电容的应用，那首先要介绍一下去耦电容的应用背景，这个背景就是电磁干扰，也就是传说中的EMI。 1、冬天的时候，尤其是空气比较干燥的内陆城市，很多朋友都有这样的经历，手触碰到电脑外壳、铁柜子等物品的时候会被电击，实际上这就是“静电放电”现象，也称之为ESD。 2、不知道有没有同学有这样的经历，早期我们使用电钻这种电机设备，并且同时在听收音机或者看电视的时候，收音机或者电视会出现杂音，这就是“快速瞬间群脉冲”的效果，也称之为EFT。 3、以前的老电脑，有的性能不是很好，带电热插拔优盘、移动硬盘等外围设备的时候，内部会产生一个百万分之一秒的电源切换，直接导致电脑出现蓝屏或者重启现象，就是热插拔的“浪涌”效果，称之为Surge... ... 电磁干扰的内容有很多，我们这里不能一一列举，但是有些内容非常重要，后边我们要一点点的了解。这些问题大家不要认为是小问题，比如一个简单的静电放电，我们用手能感觉到的静电，可能已经达到3KV以上，如果用眼睛能看得到的，至少是5KV了，只是因为 这个电压虽然很高，电量却很小，因此不会对人体造成伤害。但是我们应用的这些半导体元器件就不一样了，一旦瞬间电压过高，就有可能造成器件的损坏。而且，即使不损坏，在2、3里边介绍的两种现象，也严重干扰到我们正常使用电子设备了。 基于以上的这些问题，就诞生了电磁兼容(EMC)这个名词。这节课我们仅仅讲一下去耦
硬件电路设计规范
硬件电路板设计规范 制定此《规范》的目的和出发点是为了培养硬件开发人员严谨、务实的工作作风和严肃、认真的工作态度，增强硬件开发人员的责任感和使命感，提高工作效率和开发成功率，保证产品质量。 1、深入理解设计需求，从需求中整理出电路功能模块和性能指标要求； 2、根据功能和性能需求制定总体设计方案，对CPU等主芯片进行选型，CPU 选型有以下几点要求： 1）容易采购，性价比高； 2）容易开发：体现在硬件调试工具种类多，参考设计多，软件资源丰富，成功案例多； 3）可扩展性好； 3、针对已经选定的CPU芯片，选择一个与我们需求比较接近的成功参考设计。 一般CPU生产商或他们的合作方都会对每款CPU芯片做若干开发板进行验证，厂家最后公开给用户的参考设计图虽说不是产品级的东西，也应该是经过严格验证的，否则也会影响到他们的芯片推广应用，纵然参考设计的外围电路有可推敲的地方，CPU本身的管脚连接使用方法也绝对是值得我们信赖的，当然如果万一出现多个参考设计某些管脚连接方式不同，可以细读CPU芯片手册和勘误表，或者找厂商确认；另外在设计之前，最好我们能外借或者购买一块选定的参考板进
行软件验证，如果没问题那么硬件参考设计也是可以信赖的；但要注意一点，现在很多CPU都有若干种启动模式，我们要选一种最适合的启动模式，或者做成兼容设计； 4、根据需求对外设功能模块进行元器件选型，元器件选型应该遵守以下原则： 1）普遍性原则：所选的元器件要被广泛使用验证过的尽量少使用冷、偏芯片，减少风险； 2）高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较好的元器件，减少成本； 3）采购方便原则：尽量选择容易买到，供货周期短的元器件； 4）持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件； 5）可替代原则：尽量选择pin to pin兼容种类比较多的元器件； 6）向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件； 7）资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚； 5、对选定的CPU参考设计原理图外围电路进行修改，修改时对于每个功能模块都要找至少3个相同外围芯片的成功参考设计，如果找到的参考设计连接方法都是完全一样的，那么基本可以放心参照设计，但即使只有一个参考设计与其他的不一样，也不能简单地少数服从多数，而是要细读芯片数据手册，深入理解那些管脚含义，多方讨论，联系芯片厂技术支持，最终确定科学、正确的连接方式，如果仍有疑义，可以做兼容设计；当然，如果所采用的成功参考设计已经是
电子显示屏维修方法 常见故障及维修方法
电子显示屏维修方法常见故障及维修方法 走在大街小巷上，随处可见led显示屏的身影，全彩的、单双色的比比皆是。led显示屏不但提升了城市的形象还丰富了人们的文化生活，在这方面可以体现出led产业的发展速度是如此之快，在我们享受led显示屏带来的视觉盛宴及经济效益的同时，我们还应多了解下led显示屏的注意事项，这样才能使led显示屏安全、正常的运行。LED电子显示屏的维修方法 判断问题必须先主后次方式的处理，将明显的、严重的先处理，小问题后处理。短路应为最高优先级。 1.电阻检测法将万用表调到电阻档，检测一块正常的电路板的某点的到地电阻值，再检测另一块相同的电路板的同一个点测试与正常的电阻值是否有不同，若不同则就确定了问题的范围。 2.电压检测法将万用表调到电压档，检测怀疑有问题的电路的某个点的到地电压，比较是否与正常值相似，否则确定了问题的范围。 3.短路检测法将万用表调到短路检测挡(有的是二极管压降档或是电阻档，一般具有报警功能)，检测是否有短路的现象出现，发现短路后应优先解决，使之不烧坏其它器件。该法必须在电路断电的情况下操作，避免损坏表。 4.压降检测法将万用表调到二极管压降检测档，因为所有的IC都是由基本的众多单元件组成，只是小型化了，所以在当它的某引脚上有电流通过时，就会在引脚上存在电压降。一般同一型号的IC相同引脚上的压降相似，根据引脚上的压降值比较好坏，必须电路断电的情况下操作。该方法
有一定的局限性，比如被检测器件是高阻的，就检测不到了。 四、单元板常见问题的处理步骤单元板故障： A.整板不亮1、检查供电电源与信号线是否连接。2、检查测试卡是否以识别接口，测试卡红灯闪动则没有识别，检查灯板是否与测试卡同电源地，或灯板接口有信号与地短路导致无法识别接口。(智能测试卡) 3、检测74HC245有无虚焊短路，245上对应的使能(EN)信号输入输出脚是否虚焊或短路到其它线路。注：主要检查电源与使能(EN)信号。 B.在点斜扫描时，规律性的隔行不亮显示画面重叠1、检查A、B、C、D信号输入口到245之间是否有断线或虚焊、短路。2、检测245对应的A、B、C、D输出端与138之间是否断路或虚焊、短路。 3、检测A、B、C、D各信号之间是否短路或某信号与地短路。注：主要检测ABCD行信号。 C.全亮时有一行或几行不亮1、检测138到4953之间的线路是否断路或虚焊、短路。 D.在行扫描时，两行或几行(一般是2的倍数,有规律性的)同时点亮1、检测A、B、C、D各信号之间是否短路。2、检测4953输出端是否与其它输出端短路。 E.全亮时有单点或多点(无规律的)不亮1、找到该模块对应的控制脚测量是否与本行短路。2、更换模块或单灯。 F.全亮时有一列或几列不亮1、在模块上找到控制该列的引脚，测是否与驱动IC(74HC595/TB62726)输出端连接。
工业电路板维修经验
一、怎样维修无图纸电路板？ 1.要“胸有成图” 要彻底弄懂一些典型电路的原理，烂熟于心。图纸是死的，脑袋里的思想是活的，可以类比，可以推理，可以举一反三，一通百通。比如开关电源，总离不开振荡电路、开关管、开关变压器这些，检查时要检查电路有没有起振，电容有没有损坏，各三极管、二极管有没有损坏，不管碰到什么开关电源，操作起来都差不多，不必强求有电路图﹔比如单片机系统，包括晶振、三总线(地址线、数据线、控制线)、输入输出接口芯片等，检修起来也都离不开这些范围﹔又如各种运算放大器组成的模拟电路，纵它变化万千，在“虚短”和“虚断”的基础上去推理，亦可有头有绪，条分缕析，弄个明明白白。练就了分析和推理的好功夫后，即使遇到从未见过的设备，也只要从原理上搞明白就可以了。 2.要讲究检修先后顺序 讲究检修顺序才可找到解决问题的最短路径，避免乱捅乱拆，维修不成，反致故障扩大。维修就象医生给人看病，也讲究个“望闻问切”。“望”即检查故障板的外观，看上面有没有明显损坏的痕迹，有没有元件烧黑、炸裂，电路板有无受腐蚀引起的断线、漏电，电容有没有漏液，顶部有没有鼓起等；“闻”用鼻子嗅一嗅有没有东西烧焦的气味，这气味是从哪里发出的；“问”很重要，要详细地询问当事人，设备出故障当时的情况，从情况推理可能的故障部位或元件；“切”即动用一定的检测仪器和手段，分通电和不通电两种情况，检查电路部位或元件的阻值、电压、波形等，将好坏电路板对比测试，观察参数的差异等。 其实有很多故障你连万用表都没用上就解决了，电路图自然免了。 3.要善于总节规律。 一般有一定的维修经验积累后，要善于总节分析每一次元件损坏的原因，是操作不当？欠缺维护？设计不合理？元件质量欠佳？自然老化？有了这些分析，下次再碰到同类故障，尽管不是相同的电路板，心里也就有了一点底。例如本人曾经碰到一台辛辛那提加工中心时好时坏的故障，供应商采取将软件重装，减少谐波干扰，乃致将所有的板拆下在其它好的机器上重现故障等手段，拆腾了一个月最后也没有解决问题。因为本人维修过不少电脑主板的故障，发现时好时坏有不少是上了年份的主板上的电容有问题，我想这对加工中心的控制板也是一样的，于是将板上的电容全部换掉，结果只用一个小时问题就解决了。 4.要善于寻找资料 自从互联网出现以来，寻找资料变得非常容易。不明白的设备原理，不明白的电路原理，几乎都可以从网上找得到，什么IC资料都可以从网上找得到。以前讲师傅带徒弟，徒弟学不学得好要看师傅有没有心带。现在不必了，有了互联网，你的师傅遍及全世界，什么样的高手都有。当然，学历不高的话，英语是一道横在我们面前的沟坎，很多东西都是要有英语基础才能理解的，例如很多IC资料都是英文的。但有了金山词霸，你有这个专业基础，很多东西连猜带蒙，也可理解个八九不离十。有了有用的资料，没图也就和有图一样，没啥大不了的。 5.要有必要的检测设备 如果你将维修当成自己的一番事业，那么一定的设备投资是必要的。电烙铁、万用表、常用的拆装工具，牌子不要太差。(俺的万用表都是4000多大洋的FLUKE189，呵呵！)，有条件的话再弄一个100M的双踪示波器，再有条件的话，置个在线维修测试仪。
硬件电路设计具体详解
2系统方案设计 2.1 数字示波器的工作原理 图2.1 数字示波器显示原理 数字示波器的工作原理可以用图2.1 来描述，当输入被测信号从无源探头进入到数字示波器，首先通过的是示波器的信号调理模块，由于后续的A/D模数转换器对其测量电压有一个规定的量程范围，所以，示波器的信号调理模块就是负责对输入信号的预先处理，通过放大器放大或者通过衰减网络衰减到一定合适的幅度，然后才进入A/D转换器。在这一阶段，微控制器可设置放大和衰减的倍数来让用户选择调整信号的幅度和位置范围。 在A/D采样模块阶段，信号实时在离散点采样，采样位置的信号电压转换为数字值，而这些数字值成为采样点。该处理过程称为信号数字化。A/D采样的采样时钟决定了ADC采样的频度。该速率被称为采样速率，表示为样值每秒（S/s）。A/D模数转换器最终将输入信号转换为二进制数据，传送给捕获存储区。 因为处理器的速度跟不上高速A/D模数转换器的转换速度，所以在两者之间需要添加一个高速缓存，明显，这里捕获存储区就是充当高速缓存的角色。来自ADC的采样点存储在捕获存储区，叫做波形点。几个采样点可以组成一个波形点，波形点共同组成一条波形记录，创建一条波形记录的波形点的数量称为记录长度。捕获存储区内部还应包括一个触发系统，触发系统决定记录的起始和终止点。 被测的模拟信号在显示之前要通过微处理器的处理，微处理器处理信号，包括获取信号的电压峰峰值、有效值、周期、频率、上升时间、相位、延迟、占空比、均方值等信息，然后调整显示运行。最后，信号通过显示器的显存显示在屏幕上。 2.2 数字示波器的重要技术指标 （1）频带宽度 当示波器输入不同频率的等幅正弦信号时，屏幕上显示的信号幅度下降3dB 所对应的输入信号上、下限频率之差，称为示波器的频带宽度，单位为MHz或GHz。
模拟电路设计 基础知识(笔试时候容易遇到的题目)
模拟电路设计基础知识(笔试时候容易遇到的 题目) 1、最基本的如三极管曲线特性(太低极了点) 2、基本放大电路，种类，优缺点，特别是广泛采用差分结构的原因 3、反馈之类，如：负反馈的优点（带宽变大） 4、频率响应，如：怎么才算是稳定的，如何改变频响曲线的几个方法 5、锁相环电路组成，振荡器（比如用D触发器如何搭） 6、A/D电路组成,工作原理如果公司做高频电子的，可能还要RF知识，调频，鉴频鉴相之类，不一一列举太底层的MOS管物理特性感觉一般不大会作为笔试面试题，因为全是微电子物理，公式推导太罗索，除非面试出题的是个老学究 ic设计的话需要熟悉的软件adence, Synopsys, Advant，UNIX当然也要大概会操作实际工作所需要的一些技术知识(面试容易问到) 如电路的低功耗，稳定，高速如何做到，调运放，布版图注意的地方等等,一般会针对简历上你所写做过的东西具体问，肯定会问得很细（所以别把什么都写上，精通之类的词也别用太多了），这个东西各个人就不一样了，不好说什么了。 2、数字电路设计当然必问Verilog/VHDL，如设计计数器逻辑方面数字电路的卡诺图化简，时序（同步异步差异），触发器有几种（区别，优点），全加器等等比如：设计一个自动售货
机系统，卖soda水的，只能投进三种硬币，要正确的找回钱数1、画出fsm（有限状态机）2、用verilog编程，语法要符合fpga设计的要求系统方面：如果简历上还说做过cpu之类，就会问到诸如cpu如何工作，流水线之类的问题3、单片机、DSP、FPG A、嵌入式方面（从没碰过，就大概知道几个名字胡扯几句，欢迎拍砖，也欢迎牛人帮忙补充）如单片机中断几个/类型，编中断程序注意什么问题 DSP的结构（冯、诺伊曼结构吗？）嵌入式处理器类型(如ARM)，操作系统种类 （Vxworks,ucos,winCE,linux），操作系统方面偏CS方向了，在CS篇里面讲了4、信号系统基础拉氏变换与Z变换公式等类似东西，随便翻翻书把如、h(n)=-a*h(n-1)+b*δ(n) a、求h(n)的z变换 b、问该系统是否为稳定系统 c、写出F IR数字滤波器的差分方程以往各种笔试题举例利用4选1实现F(x,y,z)=xz+yz 用mos管搭出一个二输入与非门。 用传输门和倒向器搭一个边沿触发器用运算放大器组成一个10倍的放大器微波电路的匹配电阻。 名词解释，无聊的外文缩写罢了，比如PCI、EC C、DDR、interrupt、pipeline IRQ,BIOS,USB,VHDL,VLSI VCO(压控振荡器) RAM (动态随机存储器)，FIR IIR DFT(离散傅立叶变换） 或者是中文的，比如 a量化误差 b、直方图 c、白平衡共同的注