PCB电路设计实验报告

电子科技大学成都学院

实验报告册

课程名称：电路板设计实验

*名：***

学号： **********

院系：微电子技术系

专业：集成电路与集成系统

*师：***

2013年7月1日

实验一 :原理图库的绘制

一、实验目的：

1、熟悉Cadence Allegro SPB 16.3

工作环境

2、熟悉元件库管理；

3、掌握元件编辑器的使用及编辑器工作环境的设置方法；

4、熟练掌握原理图元件库的创建、新元件的制作。

二、实验原理和内容：

虽然在 Cadence Allegro SPB16.3 提供了丰富的元器件库，但在设计过程中，仍然会发生在元器件库中找不到需要的元器件。因此，可以利用元器

件的绘图工具及 IEEE 符号工具创建元器件 , 并添加到元器件库中。

（ 1）利用元件库编辑器提供的制作工具，分别绘制 AT89S51、74HC138、74HC573 、LCD128*64、LCD1602 、 PNP 以及数码管的的元件，并将它保存在

“AT89S51.olb”

AT89S5174HC138

三、实验步骤：

1、在“ Cadence Allegro SPB 16.3 ”中，选中“ Cadence Product Choies ”对话框。选择“ OrCADCapture ”进入页面，然后执行【File 】→【New】→【Library 】命令，创建“ AT89S51.olb ”原理图元件库，保存到自己学好下，并在该库中制

作AT89S51等元件。

2、选中“ AT89S51.olb ”单击鼠标右键选择“New Part , ” , 创建新的元器

件，弹出“ New Part Properties”对话框，按要求填写。

3、给元器件添加引脚，安元器件添加引脚，并写上引脚的名称及代号。

4、绘制元器件外形，按要求选择所画的形状。

5、按要求添加文本。

6、检查元器件，确认无误后保存。

四、实验数据和结果：

AT89S5174HC138

74HC573PNP

LCD128*64 LCD1602

数码管

实验二 :原理图的绘制

一、实验目的：

1、熟悉Cadence Allegro SPB 16.3工作环境

2、掌握Cadence Allegro SPB 16.3原理图编辑器工作环境的设置方法

3、掌握元件库的添加与删除方法

4、掌握放置元件及调整其属性的方法。

5、掌握连线、电气连接点、总线、总线分支及网络标号放置与设置其

属性的方法。

6、掌握放置正确 I/O 端口的方法。

二、实验原理和内容：

在制作PCB时先画原理图，在画原理图时应先构图，全盘认识所要绘制的电路的结构与组成元素的关系，必要时使用并接式电路图或层次式电路图。元器件布局的好坏将直接影响回吐的效率。

有些线路很容易连接，此时可以直接用导线连接。有些用到网络标号。

放置元器件说明，增加电路图的可读性。

三、实验步骤：

1 、执行菜单命令【 File 】→【 New】→【 Project , 】建立新的项目。按

要求输入名字、类型、存放地址。

2、添加元器件库，执行菜单命令【Place 】→【 Part 】，选择自己所需的元

器件库点击添加。

3、放置基本元器件，在“ Part ”列表中查找并选择自己所要的元器件双击并放置元器件。

4、选择基本原件例如电源符号和接地符号。

5、对元器件按要求进行基本操作和修改元器件的序号和元器件值。

6、根据所有的原理图，对个个元器件进行连接，必要时选择总线连接有助于图的清晰。

7、对标题栏进行处理。

8、检查无误后进行保存。

四、实验数据和结果：

51实验最小系统

5Ｖ供电电源

流水灯数码管显示液晶显示

实验三 :元器件封装库的绘制

一、实验目的：

（1）了解封装的概念和常用元件封装的特点。

（2）熟悉建立 / 打开元件封装库文件的方法。

（3）熟悉元件封装库设计常用工具。

（4）熟练编辑元件封装库。

（5）掌握元件手工封装与自动封装的步骤。

二、实验原理和内容：

使用焊盘编辑器 Pad Designer 制作通孔焊盘和表贴焊盘，使用 PCB Editor 制作封装下面的实验步骤以 AT89s51 封装以及焊盘为例。

三、实验步骤：

1、标准热风焊盘：

A 、启动 Allegro PC

B Design GXL 执行菜单执行菜单命令“File”-

>“New”，弹出“ New Drawing ”对话框，在“ Drawing Type”栏中选

择“ Flash symbol ”在“ Drawing Name”栏中输入“ tr45x70x20-

45.dra” ,单击“Browse...”按钮，指定存放位置，单击“ OK ”按钮，产

生的热风焊盘，“Save”保存。

B、制作焊盘：打开“ Pad_Designer”对话框，设定“ Parameters”标签

页的参数。设置焊盘参数，单击“ Layers”填入焊盘数据，执行菜单命

令“ File”->“ Save As”，保存焊盘。

2、过孔焊盘：

A、设定“ Paramrtrrs”标签页，执行菜单命令“Allegro SPB 16.0”点击

【 PCB Editor Utilities】→【Pad Designer】弹出

“ Pad_Designer:unnamed.pad ”对话框按要求设定参数。

B、设定“ Layers”标签页，点击“ Parameters”标签页右边的“ Layers”

标签页，根据实物的数据设定相应的参数。

C、执行菜单命令【 File 】→【 Save as 】, 保存焊盘于自己的学号下，

名为“ pad50cir32d.pad ”。

3、利用向导制作 AT89S51封装：

A、启动Allegro PCB Design GXL，弹出“ ALLegro”编辑窗口，执

行【 File 】→【 New】弹出“ NewDrawing ”按要求填写相应的参数，

点击 OK。

B、选择“ DIP”点击“ Next”，弹出窗口点击“ Next”，弹出窗口点

击“ Next ”出现“ ,,DIP,, ”后输入相应的数据。

C、点击“Next”弹出窗口，点击“ ,”选择相应的焊盘并添加。点

击“ Next ”出现窗口，点击相应的选择。

D、点击“ Next”出现窗口后，点击“ finish”,完成制作。

E、对元器件进行添加标签。检查无误后进行保存。