集成电路复习题(整理)
EDA-VerilogHDL期末复习题总结必过(最新整理)

选择题1.大规模可编程器件主要有FPGA、CPLD 两类,下列对FPGA 结构与工作原理的描述中,正确的是(C)。
A.FPGA 全称为复杂可编程逻辑器件;B.FPGA 是基于乘积项结构的可编程逻辑器件;C.基于SRAM 的FPGA 器件,在每次上电后必须进行一次配置;D.在Altera 公司生产的器件中,MAX7000 系列属FPGA 结构。
2.不完整的IF语句,其综合结果可实现(A)A. 时序逻辑电路B.组合逻辑电C. 双向电路D. 三态控制电路3.综合是EDA设计流程的关键步骤,在下面对综合的描述中,(D)是错误的。
A.综合就是把抽象设计层次中的一种表示转化成另一种表示的过程;B.综合就是将电路的高级语言转化成低级的,可与FPGA / CPLD的基本结构相映射的网表文件;C.为实现系统的速度、面积、性能的要求,需要对综合加以约束,称为综合约束;D.综合可理解为一种映射过程,并且这种映射关系是唯一的,即综合结果是唯一的。
4.大规模可编程器件主要有FPGA、CPLD两类,下列对FPGA结构与工作原理的描述中,正确的是( C )。
A. FPGA全称为复杂可编程逻辑器件;B. FPGA是基于乘积项结构的可编程逻辑器件;C. 基于SRAM的FPGA器件,在每次上电后必须进行一次配置;D. 在Altera公司生产的器件中,MAX7000系列属FPGA结构。
5.以下关于状态机的描述中正确的是(B)A.Moore型状态机其输出是当前状态和所有输入的函数B.与Moore型状态机相比,Mealy型的输出变化要领先一个时钟周期C.Mealy型状态机其输出是当前状态的函数D.以上都不对6.目前应用最广泛的硬件描述语言是(B)。
A. VHDLB. Verilog HDLC. 汇编语言D. C语言7.一模块的I/O 端口说明:“input [7:0] a;”,则关于该端口说法正确的是( A )。
A. 输入端口,位宽为8B. 输出端口,位宽为8C. 输入端口,位宽为7D. 输出端口,位宽为78.基于EDA 软件的FPGA / CPLD 设计流程为:原理图/HDL 文本输入→综合→___ __→→适配→编程下载→硬件测试。
大机基复习课后题小整理

复习要点:1)单选题:除了第九章外,每章都涉及到了基本概念的理解和掌握;2)判断题:涉及到了基本概念的理解和掌握;3)双选题:涉及到了编码、逻辑运算、算法基础及数据库等各章节的概念理解和掌握;4)填空题:涉及到各章节的基本概念的理解和掌握;5)简答题:涉及到计算机中的数的表示,操作系统、算法基础(算法的表示)、数据库的SQL的语句查询等相关概念及基本操作;6)应用题:涉及到算法方法学中的“蛮力法(穷举法)”、“贪心法”、“分治法”、“回溯法”等算法的思想,掌握如何应用伪代码和流程图来表示这些算法。
章一:填空题:1、计算机是一种现代化的信息处理工具,它对信息进行处理并提供结果。
2、计算机模型,一种数据处理机模型,它不考虑计算机的内部结构。
改进的模型加入了一个程序部分,认为计算机对数据的处理是收到这个加入部分控制的。
3、现代计算机模型将计算机分成五个部分,它们是输入、输出、运算器、控制器和存储器。
4、今天的计算机采用的是大规模集成电路技术,它的标志之一就是计算机的运算器和存储器集成在一个芯片中,这个芯片被称为CPU,即中央处理器。
5、程序存储原理要求程序在执行前被存放到存储器中,且要求程序和数据采用同样格式。
6、计算机系统是由硬件系统和软件系统组成的。
7、第一代计算机采用的电子器件是电子管,第二代计算机使用的电子器件是晶体管,第三代计算机使用的是IC即集成电路技术,第四代计算机使用了VLSIC,即大规模集成电路。
8、计算机硬件,主要包括三个子系统,即处理器子系统,存储器子系统跟输入/输出子系统。
9、计算机的外部设备分为输入和输出设备,最为常见的,前者是键盘和鼠标器,后者是显示屏和打印机。
10、计算机系统结构研究计算机的硬件互联、使得计算机更高速、更有效和更可靠。
11、程序设计主要有面前过程的技术和面向对象的技术。
12、Windows使用的是基于GUI即图形用户接口为特征的一种最常见的、用于桌面机的操作系统软件。
电子技术基础课程复习题及答案

电子技术基础(二)课程复习题及答案一、填空1、本征半导体中有空穴和两种载流子。
自由电子2、半导体有P型和两种类型。
N型3、PN结具有特性。
单向导电4、二极管按结构分有点接触型和接触型。
面5、差动放大电路的电路参数。
对称6、差动放大电路的目的是抑制。
共模信号7、反馈分有正反馈和反馈。
负8、功率放大器按晶体管的工作状态可分为甲类、乙类和功率放大器。
甲乙类9、复合管的类型与组成该复合管的三极管相同。
第一只10、集成功放的内部主要由前置级、中间级和组成。
功率输出级11、集成电路按功能分有数字集成电路和集成电路。
模拟12、过零电压比较器具有极高的。
电压放大倍数13、正弦波振荡器由基本放大电路、、反馈网络和稳幅电路四部分组成。
选频网络14、正弦波振荡器产生自己震荡的条件是有正反馈和。
正反馈量要足够大15、在开关稳压电源中调整管工作于状态。
开关16、逻辑代数又叫代数。
二值布尔17、基本的逻辑运算有逻辑加、逻辑乘、三种。
逻辑非18、卡诺图所有的最小项之和为。
119、数字集成器件民用品标为系列。
7420、集成逻辑门是最基本的。
数字集成器件21、反相器就是实现的器件。
逻辑非22、编码是的逆过程。
译码23、组合逻辑电路的输出状态仅取决于。
当前输入24、最基本的时序逻辑电路有集成计数器、等。
集成寄存器25、计数器按计数步长分有二进制、十进制和。
N进制26、一个触发器可以存放位二进制数。
127、多谐振荡器又称。
方波发生器28、555集成定时器基本应用有多谐振荡器、施密特触发器和。
单稳态触发器29、绝大多数的DAC、ADC均采用工艺。
CMOS30、读写存储简称。
RAM31、只读存储器简称。
ROM二、单选选择题1、在本征半导体中掺入微量的()价元素,形成N型半导体。
DA、二B、三C、四D、五2、在本征半导体中掺入微量的()价元素,形成P型半导体。
BA、二B、三C、四D、五3、在P型半导体中,电子浓度()空穴浓度。
CA、大于B、等于C、小于D、与温度有关4、在本征半导体中,电子浓度()空穴浓度。
模拟电路期末复习题库

模拟电路期末复习题库1. 二极管的正向特性分成两段:一段呈线性,一段呈非线性(平方律)。
2. 二极管的反向特性分成两段:一段呈水平状态(截止),一段呈垂直状态(击穿)。
3. 二极管正向导通时,视同短路;反向截止时,视同断开。
4. 整流、检波、隔离、发光等功能都是二极管的正向运用,其中,发光二极管正向压降最大。
5. 光电二极管、变容二极管和稳压二极管都是二极管的反向运用。
6. 判断二极管在电路中是否导通的方法是,从正极沿着电路兜一圈,回到负极,将各个电压求代数和。
图示三种电路中,二极管有正向导通的,也有反向截止的。
7. 三极管放大的实质是基极电流的微小变化引起了集电极电流很大的变化。
这个电流在负载上形成电压,使信号从电路输出端看起来,比输入电压大了很多。
8. 判断三极管放大电路是何种组态的方法是:先看看基极有没有电容下地,如果有则是共基极放大电路;如果没有,则看看信号从哪个端子输出,从集电极输出则是共发射极放大,否则是共集电极放大。
9.为保证信号被放大后不失真,必须为三极管设置合理的静态工作点。
10. 由于受温度影响,放大电路必须保证三极管的静态工作点稳定。
11. 共发射极放大电路既有电压放大能力又有电流放大能力,但是输出信号与输入信号是反相的。
12. 共集电极放大电路又称为射极跟随器,无电压放大能力,有电流放大能力,输入电阻最大,输出电阻小。
13. 共基极放大电路有电压放大能力,无电流放大能力,输入电阻小,频率特性好。
14. 无论是NPN还是PNP三极管,都服从电流分配规律和电流放大规律:I B+I C=I E,I C=βI B。
此外,反向饱和电流也服从上述规律:I CE0=(1+β)I CB0例如,一只三极管工作在放大区,测量I B从20μA增大到40μA时,I C 从1mA增大到2mA,则ΔI B=20μA,ΔI C=1mA,它的交流放大β值为50。
一只三极管的I CE0=200μA,当基极电流为20μA时,集电极电流为1mA,则该管的直流β=50,I CB0=4μA。
整理tea2025芯片资料

TEA2025一.简介1)TEA2025是欧洲生产的双声道功率放大集成电路,该电路具有声道分离度高、电源接通时冲击噪声小、外接元件少,最大电压增益可由外接电阻调节等特点,应用于袖珍式或便携式立体声音响系统中作功率放大。
2)TEA2025的内电路方框图及引脚功能是欧洲生产的双声道功率放大集成电路,该电路具有声道分离度高、电源接通时冲击噪声小、外接元件少,最大电压增益可由外接电阻调节等特点,应用于袖珍式或便携式立体声音响系统中作功率放大。
3)原理图组成TEA2025集成块内部主要由两路功能相同的音频预放、功放、去耦、驱动电路、供电电路等组成,其集成块的内电路方框图及双声道应用电路如图所示。
该IC采用16脚双列直插式封装。
4)TEA2025双声道音频功率放大集成电路,该电路的赋性如下任务电源电压规模为3-一2V,其输出功率由垄断电源电压和负载而定P=0.1W 2VCC=3V RL=4ΩP=一W 2VCC=6V RL=2ΩP=2.3W 2VCC=9V RL=4Ω实用于单声道桥式BTL 或平面声行程两种任务外形。
它还存在外接元件少声道皋牢度高爆破噪声少电压增益可由外接电阻调节等赋性,采纳双列直插一 6 脚塑料封装DIP一6。
二.2025的内电路方框图及引脚功能1.TEA2025主要电参数(1)极限使用条件。
在T.=25 -C时,电源电压Vcc=15 V.输出峰值电流10=1.5A。
(2)主要电参数。
TEA2025集成电路工作电源电压范围为3--12 V.典型工作电压6-9 V。
在Vcc=9 V, RL=8。
Ta=25℃条件下,有以下主要电参数。
.静态电流ICQ 最大值为50 mA,典型值为40 mA。
.电压增益GV 双声道时的最大值为47 dB,最小值为43 dB,典型值为45 dB; BTL时的最大值为53 dB,最小值为49 dB,典型值为51 dB。
.输出功率PO 当THD=10%,P=1 kHz时,双声道时的典型值为1.3 W, BTL时的典型值为4.7 W。
EDA技术复习题

一、填空1、ASIC的中文含义是__专用集成电路_____;2、EDA的中文含义是_电子设计自动化;3、PROM的中文含义是_______4、EEPROM的中文含义是_______5、SOPC的中文含义是_______6、PLD的中文含义是______可编程逻辑器件_____________;7、HDL的中文含义是_硬件描述语言;8、CPLD的中文含义是_复杂可编程逻辑器件;9、FPGA 的中文含义是_现场可编程门阵列。
10、LUT的中文含义是__查找表_______________。
11、RTL的中文含义是_寄存器传输级(Register Transfer Level)12、PAR的中文含义是_布局布线13、UUT的中文含义是_被测单元(Unit Under Test)14、JTAG的中文含义是_联合测试行动小组(Joint Test Action Group)15、在ISE软件中的原理图输入时,用元件符号INV表示非门。
16、目前应用最广泛的HDL(硬件描述语言)有__VHDL语言,_Verilog HDL_语言。
17、FPGA在结构上主要分成三个部分:可编程逻辑单元,可编程输入输出单元,可编程连线.CPLD在结构上主要分成三个部分:可编程逻辑宏单元,可编程输入输出单元,可编程内部连线18、目前主流的FPGA都采用了基于SRAM 工艺的查找表结构。
FPGA芯片主要由6部分构成,分别是可编程I/O单元、基本可编程逻辑单元、完整的时钟管理、嵌入块式RAM、丰富的布线资源、内嵌的底层功能单元和内嵌专用硬件模块。
19、CPLD由可编程的与/或阵列以及宏单元库构成,CPLD主要由可编程I/O单元、基本逻辑块、互连资源和其它辅助功能模块构成。
20、Xilinx 公司器件主要包括Xilinx CPLD 芯片、FPGA 芯片、PROM 芯片,其中,XC9500系列是属于CPLD 芯片,而Spartan 类和Virtex 类是属于FPGA芯片,在这两大类芯片中Virtex 类是高端产品。
04章组合电路复习题

**4组合逻辑电路193**多选题{3A13}11-188051. 用门电路进行组合逻辑电路设计可能进行的步骤有( )。
A.列真值表和写出逻辑函数式B.逻辑函数化简与转换C.画出状态转换图D.画出逻辑图1. ABD2. 用中规模集成电路进行组合逻辑电路设计主要有( )。
A.电路功能全选用B.电路功能部分选用C.电路功能扩展使用D.电路功能改动使用2. ABCD3. 组合逻辑电路在电路结构上的特点是( )。
A.只含有门电路B.不含反馈电路C.可以有触发器D.不含存储单元3. ABD4. 下列电路中,属于组合逻辑电路的有( )。
A.触发器B.编码器C.数据选择器D.寄存器4. BC5. 下列电路中,不属于组合逻辑电路的有( )。
A.全加器B.计数器C.数据选择器D.寄存器5. BD6. 对用门电路组成的组合电路进行分析可能进行的步骤有( )。
A.从输入出发逐级写出各门电路的输出表达式直至写出逻辑函数的表达式B.对各输出函数表达式进行化简与转换C.列出各逻辑函数的真值表D.从真值表分析出相应的逻辑功能6. ABCD7. 要设计一个两位二进制数值比较器可能的方案有( )。
A.用门电路来实现B.改用模拟电路C.用四位二进制数值比较器改接D.用其它中规模集成电路如译码器改接7. ACD8. 对一个3线-8线译码器正确的叙述是( )。
A.它有3个主要输入端B.它有8个主要输入端C.它是二进制译码器D.同一时间只有一个输出端是有效的8. ACD9. 对一个全加器正确的叙述是( )。
A.三个输入端任意交换不影响电路的功能B.不作任何改动就可当作全减器使用C.对低位进位端接0就变成了半加器D.两个输出端可以交换9. AC10. 组合逻辑电路的特点有( )。
A.具有“记忆”功能B.任何时刻的输出,仅与当时的输入状态组合有关,与电路过去的状态无关C.任何时刻的输出,与当时的输入状态组合及电路过去的状态有关D.不具有“记忆”功能10. BD11. 消除竞争-冒险现象的方法有: ( )等方法。
2022高中通用技术选考精品系统复习题组 课时39 JN6201音乐集成电路

要求自动报警提醒房间内人员收衣服。图2、3所示是IC JN6201
端口示意图和端口逻辑关系。请完成以下任务:
(1)分析该报警电路,用一个门电路实现报警功能,请在图1虚 线框①中绘制门电路符号,完成电路图;
A.Rt是正温度系数热敏电阻 B.Rt与Rp接反后,点亮V1需要 更高的温度 C.3脚从高电平变为低电平后,V1 可延时熄灭 D.V2短路后,V1始终不亮
3.如图所示的电路中,SB为轻触开关,按下时闭合,松开 后自动断开。SB按下松开后发光二极管将( C )
A.一直发光 B.过一段时间后自动发光 C.发光一段时间后自动熄灭 D.按一定频率闪烁发光
A. 温度低于下限时,3脚输出高电平 B.增大Rp2的阻值,可调高温度上限 C.电热丝加热时,J2处于闭合状态 D.调节Rp1的阻值对温度上下限均有影响
2.[2019浙江联盟]如图所示的温控电路,当温度上升到40℃ 时,V1亮。555集成电路6脚电位升至电源电压的三分之二时, 3脚输出低电平;2脚电位降至电源电压的三分之一时,3脚输 出高电平。以下分析中合理的是( C )
《电子控制技术》 第五章 综合电路分析
课时39 JN6201音乐集成电路
如图所示为双按钮
双曲门铃电路图,使用 JN6201音乐集成电路,在 输入端I1和输入端I2接两 只按钮开关,输出端O1接 一个晶体三极管后再接一 个扬声器。按下SW1时, 扬声器播放乐曲1,按下 SW2时,扬声器播放乐曲2。 小明想把这个电路改成一 个视力保护报警器,当光 线过强时,扬声器能发出 音乐报警。请根据电路图 和上述说明,回答第1-3 题。
(3)如图2所示,有4种继电器,J2继电器可选用是_____D___(在 下列选项中选择合适的选项,将序号填入“________”处);
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集成电路应用学习思考题一、 填空题:1、如图1是双列直插封装集成电路实物图,请标出通常情况下的引脚序号排列规律;对于其顺序拿不准时应 查阅有关的技术资料或产品说明书 。
2、集成电路虽然是功能完整的电路,但在应用过程中还常常需要附加外接元件及外电路,才能达到满意的工作状态,常见的几种外围电路有:电源电路、为辅助集成电路块完成特定功能的外接元件、频率补偿电路、接口电路等。
3、金属圆壳封装,面向引脚正视,在图中 标出引线排列的顺序:4、扁平封装,在图中标出引线排列的顺序:二、电路分析:1、 如右图是电源端保护电路,试分析其工作原理。
答:图中VD 1、VD 2是为防止电源电压接反时的保护电路, 当电源接反,二极管处于反向偏置,无电流流过集成电路。
2、 运算放大器的共模和差模输入电压过高时,轻者可使输入管β值下降,使放大器特性变坏,重者将使输人管损坏。
因此通常都需要加一定的输入保护。
下图是常见的3种输入保护措施,试分析其工作原理。
答:其原理大致相同,可根据不同的应用条件来选择。
当输入电压较大时,二极管VD 导通,从而使运放输入电压幅度限制在二极管正向电压之下,保护运算放大器不致损坏。
3、试分析基于运算放大器的信号运算电路的功能。
答:(1)该反相比例放大器在理想条件下输出与输入关系表达式为011=-FR V V R ,当1F R R =时,01=-V V 则构成反相器。
(2)该同相比例放大器的理想表达式为 011=(1+)FR V V R 。
12124(3)反向输入构成的加法器,理想条件下输出输入关系为12012=-()I I In F nV V VV R R R R ++⋅⋅⋅+,平衡电阻1//s R R =2////n R R ⋅⋅⋅,式中,0V 为输出电压,1I V 、2I V ⋅⋅⋅ In V 为输入加法信号。
(4)减法器,其理想表达式为21110211221()=()F I F F I I I I F I R R R RV V V R R R R +-+,若12I I I R R R ==,12F F F R R R ==,则有10211=()F I I I RV V V R -,即输出电压正比于输入电压2I V 和1I V 的差。
4、741614位同步二进制计数器的引脚如图。
其中RD 为异步清零端,LD 为预置数据控制端,A 、B 、C 、D 为数据输入端,RCO (RCO=ET )A B C D Q Q Q Q 为进位输出端,EP 和ET 为工作状态控制端。
功能表如下,741614除了具有二进制加法计数功能外,还有同步并行预置数、保持和清零等附加功能。
试分析一下电路的功能。
答:此74161构成九进制计数器。
对于具有同步预置数功能的计数器而言,在其计数过程中,可以将它输出的任何一个状态通过译码,产生一个预置数控制信号反馈至预置数控制端,在下一个CP 脉冲作用后计数器就会把预置数输入端A 、B 、C 、D 的状态置入输出端。
预置数控制信号消失后,计数器就从被置入的状态开始重新计数。
上图的接法是把输出1000D C B A Q Q Q Q =状态译码产生预置数控制信号0,反馈至LD 端,在下一个CP 脉冲的上升沿到达时置人0000状态。
三、简答题1、在集成电路系统的线路和元器件的布置时,通常应注意些什么?答:(1)一个系统中有两条以上的输入信号线,它们相距不要太近。
如果两条信号线靠得很近,那么一条线上的信号将耦合到相邻线上。
当耦合很强时,感应在相邻线上的电压将变成引起故障的干扰信号。
(2)对于数字电路系统,各逻辑线尽量不要紧靠时钟脉冲线。
(3)对于需要在电路板上搭接导线的系统,要注意避免导线互相重叠。
不要跨越元器件上空交错成网,应贴近底板在元器件周围走线,长短适宜。
(4)对于高增益、弱信号或高频的测量,应特别注意不要将被测件的输出端靠近输入端,在系统布置时应采用一字形排列,以免引起信号的串扰及寄生振荡。
(5)系统连接线要短捷,避免走平行线和紧扎的双绞线,应分散、交叉走线。
若有可能尽量靠近地线(底板)走线。
布线时先要布短的单线,后布双绞线。
电源总线和信号电缆要分开走线。
2、电路的匹配在集成电路系统中,是一个非常重要的问题。
通常包括哪些内容,其目的是什么?答:集成电路系统中的匹配包括三个方面:一方面是信号源与集成电路被测网络输入端之间的匹配;另一方面是被测网络内部级与级之间的匹配;还有一方面是被测网络输出与负载之间的匹配。
为稳定输出,减小信号源内阻对被测网络的影响,应在被测网络输入端加一个阻抗匹配网络,使被测网络与信号源匹配,以便从信号源获得最大的激励功率。
在被测网络内部的前级与后级之间,也要考虑在电压、电流及阻抗等方面的匹配。
对于数字集成电路系统,主要是考虑电压、电流的适配问题;对于模拟集成电路,则主要是使前级输出阻抗与后级输入阻抗匹配,以使后级从前级获得最大的传输功率。
测试仪器与被测网络之间的匹配,主要是指选择被测网络中低阻抗输出的测试点,以及增大测试仪器的输入阻抗,以降低测试仪器对被测网络的影响。
3、试简述电路的屏蔽的作用及具体做法。
答:屏蔽就是采用金属外壳,造成互不影响的几个空间区域,用以阻止电场或磁场的相互传播。
屏蔽是排除或减弱电场或磁场干扰的有效措施。
屏蔽的材料应根据干扰场的性质来选择。
若干扰源是电场干扰性质,则由于在电场中反射损耗是构成屏蔽的主要因素,因此用铜或铝这样的良导体作为屏蔽材料较好;若干扰源是低频磁场干扰性质,由于低频磁场中吸收损耗是构成屏蔽的主要因素,因此采用钢一类良导磁体较好;若干扰源是高频磁场干扰性质,则应该采用良导体作为磁屏蔽材料。
在频率较低的集成电路实验中如干扰不严重时,因电源对交流可视为地电位,可将电源线与地夹在相邻的输入与输出信号线之间,能起到屏蔽作用。
对于高增益及高频电路的输入与输出则要采用金属屏蔽线传输。
应特别指出的是,所有屏蔽外壳均应良好接地,否则不但不能起到屏蔽作用,反而增加干扰源。
4、试简述电路的接地的内容及作用。
答:接地一般包括两方面的内容,即保护接地和技术接地。
保护接地是指为预防系统设备的金属外壳带有危险的交流电压而进行的低阻抗接地,其目的在于保证实验人员的人身安全。
这类接地是将仪器或设备的外壳与三芯插头中间较粗的一根相连,由于三芯插座中间较粗的一个已事先接实验室大地,这样当三芯插头插入插座中时,就可以保证仪器或设备的外壳始终处于大地电位,从而避免了触电事故。
技术接地是指为保证测量仪器及实验电路板正常工作所进行的接地。
它是集成电路系统中防止干扰的另一个重要措施。
是指电路系统、电子测量仪器及设备的一个公共参考点(等电位点)。
它通常是与机壳直接连在一起或通过一个大电容(有时还并联一个大电阻)与机壳相连。
5、在运用集成电路芯片时,通常需要了解的信息是哪些?答:在运用集成电路芯片时,通常需要了解的信息有:器件的功能;主要特征参数;封装及管脚定义;使用注意事项;应用信息等。
四、设计题1、模拟多路开关MAX306真值表如右图:2.74LS194 4位双向移位寄存器引脚分布如图所示。
图中的DSR 为数据右移串行输入端,DSL 为数据左移串行输入端,A ~D 为数据并行输入端,QA ~QD 为数据并行输出端,RD 为异步清零输入端,S1、S0为工作状态控制端。
74LSl94的功能表见下表。
请画出用74LSl94构成分频系数为5的分频器的电路图。
答:用74LSl94构成分频系数为5的分频器的电路图如右:其逻辑表达式为:21Z Q Q D R == 5的分频器状态转换表为:50Ω 100Ω 要求选择NO2通道输出,请完善以下电路图的接线:集成电路设计学习思考题及参考答案一、概念题:1、微电子学:主要是研究电子或离子在固体材料中的运动规律及应用,并利用它实现信号处理功能的科学,是电子学的分支,其目的是实现电路和系统的集成,这种集成的电路和系统又称为集成电路和集成系统。
2、集成电路:(Integrated Circuit,缩写为IC)是指通过一系列特定的加工工艺,将多个晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容器等无源器件,按照一定的电路连接集成在一块半导体单晶片(如硅或GaAs等)或者说陶瓷等基片上,作为一个不可分割的整体执行某一特定功能的电路组件。
3、综合:从设计的高层次向低层次转换的过程,它是在给定了电路应实现的功能和实现此电路的约速条件(如速度、功耗、成本、电路类型等),找到满足上述要求的目标结构的过程。
如果是靠人工完成,通常简单地称之为设计;而依靠EDA工具自动生成,则称之为综合。
4、模拟验证:指对实际系统加以抽象,提取其模型,输入计算机,然后将外部激励信号施加于此模型,通过观察模型在激励信号作用下的反应,判断该系统是否实现预期的功能。
5、计算机辅助测试(CA T)技术:把测试向量作为测试输入激励,利用故障模拟器,计算测试向量的故障覆盖率,并根据获得的故障辞典进行故障定位的技术。
6、图形转换技术:是指将掩膜板上设计好的图形转移到硅片上的技术,包括光刻与刻蚀技术。
7、薄膜制备技术:指通过一定的工序,在衬底表面生产成一层薄膜的技术,此薄膜可以是作为后序加工的选择性的保护膜,作为电绝缘的绝缘膜,器件制作区的外延层,起电气连接作用的金属膜等。
8、掺杂:是指将需要的杂质掺入特定的半导体区域中以达到改变半导体电学性质,形成PN结、电阻、欧姆接触等各种结构的目的。
9、系统功能设计:是最高一级的设计,主要是指根据所设计系统的要求(包括芯片的功能、性能、尺寸、功耗等),进行功能划分和数据流、控制流的设计,完成功能设计。
10、逻辑设计:是指确定满足一定逻辑功能的由逻辑单元组成的逻辑结构,其输出一般是网表和逻辑图。
11、电路设计:是指根据所要求的电路性能,例如:速度、功耗、电源电压、逻辑操作类型、信号电平的容限、电路工作频率、放大倍数等确定电路的结构和各元器件的参数;同时应考虑工艺上可能发生的偏差和使用时温度的变化等,使设计的电路仍然能达到规定的性能。
12、版图设计:是根据逻辑与电路功能和性能要求以及工艺条件的限制(如:线宽、间距、制版设备所允许的基本图形等),设计集成电路制造过程中必需的光刻掩膜版图。
版图设计与集成电路制造工艺技术紧密相连,是集成电路设计的最终目标。
13、全定制法:是一种基于晶体管级的设计方式。
设计者使用版图编辑工具,从晶体管的版图尺寸,位置及互连线开始设计。
要求设计者对电路、逻辑、结构等各个层次进行精心的设计。
14、定制法(又称库单元法):是一种基于事先精心设计并存在单元库中的单元电路而设计的方法。
在设计时,设计者根据电路要求,从库中调出所需单元电路和压焊块,进行自动布局和布线,最后得到被设计电路的掩膜版图。