覆铜板常见的几种分类及等级
4、覆铜板简介
王义庆 邮箱：wiilkii@ 江西中节能高新材料有限公司
目录
1、覆铜板的定义 2、覆铜板的组成 3、覆铜板的作用 4、覆铜板的分类 5、覆铜板发展历史、现状与趋势 6、我国覆铜板发展简史 7、覆铜板性能要求 8、中国大陆覆铜板生产企业现状 9、PCB发展历史 10、覆铜板生产工艺 11、覆铜板未来发展趋势 12、硅微粉在覆铜板上的应用
聚合点滴 创生无限 Going Green, Investing Green
2.2、覆铜板的组成——树脂 树脂——Resin
树脂有两个作用，既作为介电材料，又作为粘合剂 (Bonding Agent)。 树脂分为热固性(Thermosets)及热塑性(Thermoplastics) 两种。 热固性树脂提供优良的可操作性，而应用不同的树脂可 获得不同的电气性能。制造线路板主要使用的是热固性树脂。 热塑性树脂具有优异的电气性能，但处理热塑性材料需 要特别的设备与参数，因此许多厂商均开发新的热固性材料 用于代替热塑性材料。
A Glass
High Alkali 2.5g/cc 6.9
C Glass
Chemical 2.49g/cc 7 4.70% 13.20% 4.10% 64.60% 3.30% 9.40%
E Glass
Electrical 2.54g/cc 6 8% 17.20% 15.20% 54.30% 4.70% 0.60%
2.2、覆铜板的组成——树脂
胺类固化剂双氰胺
N N NH2 H2N
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2.2、覆铜板的组成——树脂
线性酚醛树脂固化剂(PN)
OH
OH
FCCL基础介绍
表3 聚酰亚胺膜主要生产厂商
商品名称 Kapton H
Kapton E Apical AH Apical NPI Apical HP
UPILEX S
U液态树脂
NEOFLEX
ESPANEX
JR 3000P
特点 传统商品
高尺寸稳定性、低吸湿性 传统商品 尺寸稳定性、低吸湿性 高尺寸稳定性、低吸湿性 高尺寸稳定性、低吸湿性 液态聚酰亚胺
表面电阻
介电常数 介质损耗
Mpa % Mpa g/mm % ppm/k % ppm/ %Ω·cm Ω
— —
245 100 3185 280 0.09 27 2.5 20 ＞ 1016 ＞ 1016 3.3 0.005
聚酰亚胺膜 高 尺 寸 稳 定 低 湿 膨 胀 用于TAB
性
性
304
300
520
90
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5.2 喷镀法（plating process）
喷镀法，是在聚酰亚胺基膜上先喷射一层 很薄的晶种层，然后镀铜加厚至所要求的厚 度。
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5.3化学镀/电镀法
化学镀/电镀法工序很简单。首先，采 用等离子处理使聚酰亚胺基膜表面活化， 再用化学镀的方法在其上面形成一层很薄 的晶种层，然后用电镀方法加厚，形成一 定厚度的导体层。
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3、 胶粘剂（Adhesive）
用于挠性覆铜板的胶粘剂，主要有以下几类。 （1）聚酯类 （2）环氧类 （3）丙烯酸类 （4）聚酰亚胺类 我们公司所用的是什么类型？
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4、离型纸
用在覆盖模和胶膜等，起保护作用。 随着客户的要求，也有很多不同特性的 产品。
常用覆铜板知识？覆铜板构成部分
常用覆铜板知识？覆铜板构成部分常用覆铜板知识?覆铜板构成部分覆铜板，又名基材，它是做PCB的基本材料。
将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。
1．覆铜板简介印制板(PCB)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。
基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50／ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。
常用覆铜板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三种。
覆铜板的种类也较多。
按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分为通用型和特殊型。
2．国内常用覆铜板的结构及特点(1)覆铜箔酚醛纸层压板是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。
主要用作无线电设备中的印制电路板。
(2) 软性聚酯敷铜薄膜是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。
为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。
主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。
(3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。
主要用于高频和超高频线路中作印制板用。
(4)覆铜箔环氧玻璃布层压板是孔金属化印制板常用的材料。
(5) 覆铜箔酚醛玻璃布层压板是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。
其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。
主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。
ccl覆铜板（CCL覆铜板）
ccl 覆铜板（CCL 覆铜板）一、铜箔基板CCL（覆铜板）简称CCL，为PC板的重要机构组件。
它是由铜箔（皮）、树脂（肉）、补强材料（骨骼）、及其它功能补强添加物（组织）组成。
PC板种类层数应用领域纸质酚醛树脂单、双面板（＆FR1，FR2）电视、显示器、电源供应器、音响、复印机、录放机、计算器、电话机、游乐器、键盘环氧树脂复合基材单、双面板（CEM1、CEM3）电视、显示器、电源供应器、高级音响、电话机、游乐器、汽车用电子产品、鼠标、电子记事本玻纤布环氧树脂单、双面板（4）适配卡、计算机外设设备、通讯设备、无线电话机、手表、游乐器玻纤布环氧树脂多层板（FR4和FR5）桌上型计算机、笔记型计算机、掌上型计算机、硬盘机、文书处理机、呼叫器、行动电话、IC卡、数字电视音响、传真机、汽车工业、军用设备二、特征码定位器CCL寻找出防病毒软件报警的PE文件（病毒、木马等）中恶意代码的位置◆强大的自动检测功能，可以定位PE文件中的多处特征码◆自由的参数设置，定制自己的手动检测◆可以选择定位精度和检测范围◆可以对某区间填充0，排除该区间的干扰◆可以浏览定位结果并保存一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。
一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。
它是用增强材料（加固材料），浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。
一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品（多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成）。
覆铜箔板的分类方法有多种。
一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基（CEM系列）、积层多层板基和特殊材料基（陶瓷、金属芯基等）五大类。
若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。
有：酚醛树脂（XPC、xxxpc、FR一1、FR一2等）、环氧树脂（Fe一3）、聚酯树脂等各种类型。
常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂（FR-4、FR-5），它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。
G10与FR4的区别
G10一种玻璃纤维与树脂碾压复合材料一种玻璃纤维与树脂碾压复合材料。
“G”代表glass fiber（玻璃纤维）“10”应该是指玻璃纤维在其中含10%。
G10材料有绝缘，耐腐蚀，耐磨得特点。
可用作制作刀柄。
G10是一种由玻璃纤维布与环氧数脂所合成的复合材料，当初是发展来作为航空器的材质，可以承受极大的力量而不会破坏变形。
G-10不会被水气、液体所渗透，具备有绝缘、耐酸碱的特性，重量又不重。
G-10比ZYTEL硬、价钱也较贵，一般有黑色、红色、蓝色、绿色等颜色，有的G-10则同时具备有二种层次的颜色，G-10的质感及性能均优于ZYTEL。
FR-4产品介绍FR4口头上是那么读，但是正规的书面型号是FR-4FR-4环氧玻璃布层压板，根据使用的用途不同，行业一般称为：FR-4 Epoxy Glass Cloth,绝缘板，环氧板，环氧树脂板，溴化环氧树脂板，FR-4，玻璃纤维板，玻纤板，FR-4补强板，FPC补强板，柔性线路板补强板，FR-4环氧树脂板，阻燃绝缘板，FR-4积层板，环氧板，FR-4光板，FR-4玻纤板，环氧玻璃布板，环氧玻璃布层压板，线路板钻孔垫板。
主要技术技术特点及应用：电绝缘性能稳定，平整度好，表面光滑，无凹坑，厚度公差标准，适合应用于高性能电子绝缘要求的产品，如FP C补强板，PCB钻孔垫板，玻纤介子，电位器碳膜印刷玻璃纤维板，精密游星齿轮(晶片研磨)，精密测试板材，电气（电器）设备绝缘撑条隔板，绝缘垫板，变压器绝缘板，电机绝缘件，研磨齿轮，电子开关绝缘板等。
FR4环氧玻璃布层压板表面颜色有:黄色FR-4,白色FR-4,黑色FR-4,篮色FR-4等.FR-4是PCB使用的基板，是板料的一种类别。
板料按增强材料不同，主要分类为以下四种：1）FR-4：玻璃布基板2）FR-1、FR-2等：纸基板3）CEM系列：复合基板4）特殊材料基板（陶瓷、金属基等）FR-4由专用电子布浸以环氧酚醛树脂等材料经高温高压热压而成的板状层压制品。
电子玻纤布的上下游汇总
（3）、按照厚度划分： A、厚铜箔：铜箔＞70um B、常规厚度铜箔：18um≤铜箔≤70um C、薄铜箔： 12um≤铜箔＜18um D、超薄铜箔： 铜箔＜12um
2、铜箔的工艺流程：
未处理铜 箔 电解铜箔 工程 切割检查 工序 卷状铜 箔包装
顾客
Customers
表面处理 工程
表面处理铜箔
片状切割· 检查 工序
2、尺寸要求： 尺寸要求，包括长度、宽度及其偏差、弓曲、扭曲等。 3、电性能要求： 包括介电常数、介质损耗角正切、体积电阻率、表面电阻、 绝缘电阻、耐电弧性、介质击穿电压、电气强度、比表漏 电起痕指数等。
4、物理性能要求： 包括剥离强度、冲孔性、尺寸稳定性、弯曲强度、耐热性 等。
5、化学性能要求： 包括耐焊性，耐燃性、耐药品性Tg点等。 6、环境性能要求： 包括吸水性、耐霉斑性、压力容器蒸煮性能等。 具体性能标准参考IPC4101B，具体测试方法可以参考 IPCTM650.
二、玻璃纤维布
玻璃纤维抗拉强度高，电绝缘性能好、尺寸稳 定、耐高温，是良好的绝缘材料。采用玻璃纤维 纱作为经纬纱，在织布机上交织而成的布，叫做 玻璃纤维布。 玻纤性能很大程度上是由玻璃的化学成分决定 的，即与玻璃中氧化物的种类和比例有关。 覆铜板用玻纤布一般为无碱玻纤布，属于无碱 玻璃成分，意指碱金属氧化物含量极少的铝硼硅 酸盐成分，国际上通常称作E-Glass。
高温延伸率 适合多层板使用，避免铜箔断裂。 细致晶粒结构 使铜箔具备低粗度及优良机械性质以及
良好蚀刻特性。 高剥离强度 细晶粒粗化模式，可使铜箔兼具低粗度及 高剥离强度 。 高抗拉强度 结晶细致，线路成形性良好。高强度对於 薄铜箔而言更具有易操作，不易产生折皱等优点。 良好之耐化学药品特性 可耐化学药品确保高剥离强度， 同时避免侧蚀。
覆铜板介绍生益全解
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四、覆铜板的发展趋势
覆铜板的基础知识
5、耐CAF性能（II)
2）、原因分析与影响因素 ? a、外因：电场与电压大小 潮湿环境。 PCB加工条件 b、内因：基材结构，树脂特性，层压板加工问题，线路间距离
3）、提高板材的耐离子迁移对策？ ? 使用开纤与润湿性好的玻璃布；使用高纯环氧树脂；使用低
吸水率的材料组成
? PCB加工方面：提高钻孔质量； Desmear工序的控制，化学试 剂的影响
? 环境要求：在干噪环境中存放
生益开发的产品编号： S1141KF ，S1170 ，S1000，S1165
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四、覆铜板的发展趋势
覆铜板的基础知识
6、高可靠性要求与Q1000
为了实现线路的绝缘和导电高可靠性，国外很多覆铜板及线路板都 进行可靠性测试。下面是一些测试条件：
Tg210℃，优异的耐热性 T260＞60min，适合于无铅焊 工艺
产品目录总汇 ?
覆铜板的基础知识
谢 谢！
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二、生产流程介绍
8、检验
覆铜板的基础知识
检验项目 表观质量 厚度 厚度公差 翘曲 Tg 剥离强度
功用解析
1、美观要求 2、电气性能可靠性要求， 3、管理水平的 表现 1、提供安装厚度配合， 2、提供足够的安装强度， 3、 提供足够的绝缘性能4、高频线路中阻抗特性的控制
1、最终结构安装配合 1、保证阻抗特性要求
覆铜板的基础知识
2005.11.16
一、原材料介绍
覆铜板的基础知识
覆铜板用三大原材料为：玻纤布，铜箔，环氧树脂.
1、玻纤布
作用：在覆铜板中起着支撑作用。 按种类分有：7630、7628、1500、2165、2116、 2113、2313、3313、1080、106。 另外，应目前激光钻孔的需求，玻璃布又有镭 射布（如1080LD）和非镭射布之分。
铜业知识：挠性覆铜板的组成材料及作用分类
铜业知识：挠性覆铜板的组成材料及作用分类来源：铜信宝一什么是挠性覆铜板？挠性覆铜板的特点是什么？挠性覆铜板有什么产品结构？如何区别刚性覆铜板和挠性覆铜板？挠性覆铜板的组成材料主要有哪些？挠性覆铜板的作用是什么？挠性覆铜板的分类有哪些？尽在本文。
挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。
挠性覆铜板广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。
由于电子技术的快速发展，使得挠性覆铜板的产量稳定增长，生产规模不断扩大，特别是高性能的以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性覆铜板，其需求量和增长趋势更加突出。
FCCL除具有薄、轻和可挠性的优点外，用聚酰亚胺基膜的FCCL，还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。
它的较低介电常数（Dk）性，使得电信号得到快速的传输。
良好的热性能，可使得组件易于降温。
较高的玻璃化温度（Tg）可使得组件在更高的温度下良好运行。
由于FCCL大部分的产品，是以连续成卷状形态提供给用户，因此，采用FCCL生产印制电路板，利于实现FPC的自动化连续生产和在FPC 上进行元器件的连续性的表面安装。
◆挠性覆铜板的组成材料及作用分类之挠性覆铜板产品结构挠性覆铜板产品的结构如下列各图所示：◆挠性覆铜板的组成材料及作用分类之刚性覆铜板与挠性覆铜板的区别刚性覆铜板是由玻纤布做支撑材料，通过浸胶的方式，为玻纤布涂覆胶水并通过烘箱将涂覆胶水的玻纤布烘干，成为半固化片，再按照一定的尺寸剪切，通过不同的配比和厚度进行配本设计，在设计好配本的粘结片上下表面加上铜箔，并在高温高压的压机中进行压合。
从而使得半固化片完全固化，形成覆铜板。
挠性覆铜板，是无玻纤布覆盖，直接在一层PI膜上涂覆胶水在另外一面附上铜箔。
这是他们加工工艺的区别。
刚性覆铜板称为CCL（CopperCaldLaminate），挠性覆铜板称为FCCL（FlexibilityCopperCaldLaminate）没有区分谁更先进，因为两种覆铜板使用的领域不同，一般刚性覆铜板分为CEM-1、CEM-3(纸基覆铜板)、FR-4（玻纤布基覆铜板）。
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覆铜板常见的几种分类及等级
覆铜板又名基材，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。
它是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。
对于覆铜板，根据不同的分类方式亦有不同类别及等级划分：
a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板；
b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板；
c、按覆铜板的厚度分为厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范围小于0.78mm（不含Cu））；
d、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板（CME-1、CME-2）。
e、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。
f、按覆铜板的某些性能划分为高Tg板（Tg≥170℃）、高介电性能板、高CTI板（CTI≥600V）、环保型覆铜板（无卤、无锑）、紫外光遮蔽型覆铜板。
而覆铜板常用的等级有以下几种：
FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）；
FR-2 ──酚醛棉纸；
FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂；
FR-4 ──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂；
FR-5 ──玻璃布、环氧树脂；
FR-6 ──毛面玻璃、聚酯；
G-10 ──玻璃布、环氧树脂；
CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃）；
CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃）；
CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂；
CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂；
CEM-5 ──玻璃布、多元酯；AIN ──氮化铝；
SIC ──碳化硅；。