SMT操机操作入门培训

1 / 6 SMT，表面贴装技术(Surface Mounting Technology)，从传统的穿孔插装技术(THT)发展起来，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT 基本工艺构成要素 印刷(红胶/锡膏)— 检测(可选AOI全自动或者目视检测)—贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)—检测(可选AOI 光学/目视检测)— 焊接(采用热风回流焊进行焊接)— 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)— 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)— 分板(手工或者分板机进行切板) 工艺流程简化为：印刷—贴片—焊接—检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量) 锡膏印刷 其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机 （锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。 贴片/零件贴装 其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。 回流焊 其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。 回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”或“回流炉”（Reflow Oven）,它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。另外根据焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊炉。目前比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。 AOI光学检测 其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机（AOI），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后 维修 其作用是对检测出现故障的PCB板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后 分板 其作用对多连板PCBA进行切分，使之分开成单独个体，一般采用V-cut与 机器切割方式。 回流焊工艺流程 1. 单面板： (1) 在贴装与插件焊盘同时印锡膏； (2) 贴放 SMC/SMD; (3) 插装 TMC/TMD; (4) 再流焊 2. 双面板 (1) 锡膏-再流焊工艺，完成双面片式元件的焊接； (2) 然后在 B 面的通孔元件焊盘上涂覆锡膏； (3) 反转 PCB 并插入通孔元件； (4) 第三次再流焊。 无铅锡膏回流焊的注意事项 1. 与SMB 的相容性，包括焊盘的润湿性和SMB 的耐热性； 2. 焊点的质量和焊点的抗张强度； 3. 焊接工作曲线： 预热区：升温率为1.3~1.5 度/s，温度在90~100s 内升至150 度 保温区：温度为 150~180 度，时间40~60s 再流区：从180到最高温度250 度需要10~15s，回到保温区约30s快速冷却 无铅焊接温度（锡银铜）217度 4、 Flip Chip 再流焊技术F.C

SMT元器件种类 电阻（R-resistor） 电容（C-capacitor，包括陶瓷电容—C/C ，钽电容—T/C，电解电容—E/C） 二极管（D-diode） 稳压二极管（ZD） 三极管（Q-transistor） 压敏电阻（VR） 电感线圈（L） 变压器（T） 送话器（MIC） 受话器（RX） 集成电路（IC） 喇叭（SPK） 晶体振荡器（XL）等， 而在SMT中我们可以把它分成如下种类： 电阻—RESISTOR 电容—CAPACITOR 二极管—DIODE 三极管—TRANSISTOR 排插—CONNECTOR 电感—COIL 集成块—IC 按钮—SWITCH 等。 （一）电阻 1．单位：1Ω=10-3KΩ=10-6MΩ 2．规格：以元件的长和宽来定义的。 有1005（0402）、1608（0603）、2012（0805）3216（1206）等。 3．表示的方法： 2R2=2.2Ω 1K5=1.5KΩ 2M5=2.5MΩ 103J=10×103Ω=10KΩ 1002F=100×102Ω=10KΩ (F、J指误差，F 指±1%精密电阻，J为±5%的普通电阻，F 的性能比J的性能好)。电阻上面除1005外都标有数字，这数字代表电阻的容量。 （二）电容：包括陶瓷电容—C/C 、钽电容—T/C、电解电容—E/C 1．单位：1PF=1×10-3 NF =1×10-6UF =1×10-9MF =1×10-12F 2．规格：以元件的长和宽来定义的，有1005（0402）、1608（0603）、2012（0805）3216（1206）等。 3．表式方法： 103K=10×103PF=10NF 104Z=10×104PF=100NF 0R5=0.5PF 注意：电解电容和钽电容是有方向的，白色表示“+”极。 （三）二极管： 有整流二极管、稳压二极管、发光二极管。二极管是有方向的，其正负极可以用万用表来测试。 （四）集成块：（IC） 分为SOP、SOJ、QFP、PLCC （五）电感： 2 / 6

单位：1H=103MH=106UH=109NH 表示形式：R68J=680NH 068J=68NH 101J=100UH 1R0=1UH 150K=15UH J 、K指误差，其精度值同电容。 SMT包装形式： 1．TAPE形：包括PAPER、EMBOSSED、ADHESIVE。 根据TAPE的宽度分为 8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm等。 TAPE上两个元件之间的距离称为PITCH，有4 mm、8 mm、12 mm、16 mm、20 mm等 2．STICK形 1.片式元件：主要是电阻、电容。 2.晶体元件：主要有二极管、三极管、IC。 以上SMT元器件均是规则的元器件，可以给它们更详细的分述： Chip片电阻,电容 尺寸: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010 钽电容 尺寸规格: TANA,TANB,TANC,TAND SOT晶体管,SOT23, SOT143, SOT89,TO-252等 Melf圆柱形元件, 二极管, 电阻等 SOIC集成电路, 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32 QFP密脚距集成电路 PLCC集成电路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84 BGA球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80 CSP集成电路, 元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍, 列阵间距<0.50的µBGA 3.连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。 4.异型电子元件(Odd-form)：指几何形状不规节的元器件。因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的，例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块，等。 标准零件与IC类零件 标准零件 标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB（印刷电路板）上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。 一、 零件规格: (a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。 标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表 公制表示法 1206 0805 0603 0402 英制表示法 3216 2125 1608 1005 含义 L: 1.2inch(3.2mm) W:0.6inch(1.6mm) L: 0.8inch(2.0mm) W:0.5inch(1.25mm) L: 0.6inch(1.6mm) W:0.3inch(0.8mm) L: 0.4inch(1.0mm) W:0.2inch(0.5mm) 注：① L（Length）：长度； W（Width）：宽度； ② 1 inch（英寸）=25.4mm （b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。 （c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。 （d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。 二、常用元件封装 1） 电阻： 最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现 注：A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公制表示法） 1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法） 2） 电阻的命名方法 1、5%精度的命名： RS – 05 K 102 JT 2、1％精度的命名：RS – 05 K 1002 FT R －表示电阻 S －表示功率 0402是1/16W、0603是1/10W、 0805是1/8W、1206是1/4W、 1210是1/3W、 1812是1/2W、 2010是3/4W、2512是1W。 05 －表示尺寸(英寸)： 02表示0402、03表示0603、 05表示0805、06表示1206、 1210表示1210、1812表示1812、 10表示1210、12表示2512。 K －表示温度系数为100PPM。 102 －5％精度阻值表示法： 前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝1000Ω＝1KΩ。 1002 是1％阻值表示法： 前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，基本单位是Ω，1002＝10000Ω＝10KΩ。 J －表示精度为5％、 F－表示精度为1％、 T －表示编带包装 3） 电容： 可分为无极性和有极性两类: 无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603； 有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具