钨铜合金的生产技术及工艺
钨铜合金w90cnc加工工艺流程
钨铜合金w90cnc加工工艺流程英文回答：The machining process for tungsten copper alloy W90CNC involves several steps to achieve the desired final product. First, the material needs to be prepared for machining.This includes selecting the appropriate grade of tungsten copper alloy, ensuring it is properly annealed, andcleaning the surface to remove any contaminants.Once the material is prepared, the next step is to determine the cutting parameters for the machining process. This includes selecting the appropriate cutting tools, such as carbide or diamond tools, and setting the cutting speed, feed rate, and depth of cut. The cutting parameters need to be optimized to achieve the desired balance betweenmaterial removal rate and surface finish.After the cutting parameters are determined, the actual machining process can begin. This typically involves usingCNC (Computer Numerical Control) machines to accurately control the movement of the cutting tools. The CNC machine is programmed with the specific tool paths and cutting parameters, allowing for precise and repeatable machining.During the machining process, it is important to ensure proper cooling and lubrication to prevent overheating and tool wear. This can be achieved by using coolant or cutting oil to reduce friction and dissipate heat. Additionally, regular tool inspections and replacements may be necessary to maintain the quality of the machining process.Once the machining is complete, the final step is to inspect and measure the finished product to ensure it meets the required specifications. This can be done using various measurement techniques, such as calipers, micrometers, or coordinate measuring machines. Any deviations from the desired specifications may require additional machining or adjustments.中文回答：钨铜合金W90CNC的加工工艺流程包括几个步骤，以实现最终的成品。
钨铜复合材料的制造工艺
钨铜复合材料的制造工艺陶应启*王祖平方宁象吴仲春(浙江省冶金研究院有限公司,杭州310013摘要:本文综述了钨铜系复合材料的各种生产工艺,详细分析各种工艺的特点。
主题词:钨铜复合材料;生产工艺;烧结M a n u f a c t u r eM e t h o d s o f T u n g s t e n -C o p p e r C o L po s i t e s T a oY i n g q i ,W a n g Z u p i n g ,F a n g N i n g x i a n g ,W uZ h o n gc h u n (Z h e j i a n g M e t a l l u r g i c a l R e s e a r c h I n s t i t u t e ,H a n gz h o u 310013A b s t r a c t :S e v e r a l k i n d s o f m e t h o d s t o p r e p a r e T u n g s t e n -C o p p e r C o m p o s i t e s a r e d i s c u s s e d i n t h i s p a p e r .T h e a d v a n -t a g e a n d d i s a d v a n t a g e o f e v e r y m e t h o d a r e a n a l yz e d i n d e t a i l s .K e y wo r d s :W C u c o m p o s i t e s ;m a n u f a t u r em e t h o d ;s i n t e r i n g *陶应启,硕士,长期从事铜铬合金、钨铜和钼铜复合材料的研究,最近开始对纳米化技术进行研究收稿日期:2001-02-121前言钨铜复合材料由于自身的诸多优良特性,目前已广泛应用于大容量真空断路器和微电子领域[1~4]。
钨铜烧结工艺流程
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钨铜合金及其制备方法[发明专利]
![钨铜合金及其制备方法[发明专利]](https://img.taocdn.com/s3/m/b6c3eb2f58eef8c75fbfc77da26925c52cc59185.png)
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201611158950.2(22)申请日 2016.12.15(71)申请人 四川恒珲新材料科技有限公司地址 617000 四川省攀枝花市东区高新技术产业园区高梁坪园钒钛新材料产业孵化器内四川恒珲新材料科技有限公司(72)发明人 周钢 柴淼 (74)专利代理机构 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124代理人 梁鑫 高芸(51)Int.Cl.C22C 27/04(2006.01)C22C 1/04(2006.01)C23C 18/16(2006.01)B22F 1/02(2006.01)B22F 3/04(2006.01)B22F 3/10(2006.01)B22F 3/24(2006.01)C23C 10/22(2006.01)(54)发明名称钨铜合金及其制备方法(57)摘要本发明属于合金材料制备领域，具体涉及一种钨铜合金及其制备方法。
针对现有方法制备的钨铜合金中钨、铜两相偏析，从而导致合金组织不均匀的问题，本发明提供一种钨铜合金及其制备方法，先将钨粉进行等离子球化处理后，采用铜粉作为诱导剂进行化学镀铜，再经过压制成型、预烧结、钨铜熔渗步骤，制得组织均匀的钨铜合金。
本发明方法使得钨粉从多边形变为球形，分散性提高，保证了化学镀铜工艺过程钨铜的均匀分布；本发明制备的合金材料可以有效防止钨铜两相的成分偏析，较大程度改善合金材料的导热性、导电性、抗电弧烧蚀能力、高温性能、塑性及其加工工艺性等，广泛应用于热沉材料、封装材料、破甲弹药型罩材料。
权利要求书2页 说明书8页 附图2页CN 106435319 A 2017.02.22C N 106435319A1.钨铜合金的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：a、钨粉的等离子球化处理采用感应等离子体粉体球化装置,对钨粉进行等离子球化处理,得到球化钨粉；b、球化钨粉化学镀铜将步骤a中所得的球化钨粉与镀液混合，调节pH值为11～14，水浴加热至40～75℃，搅拌混合液，进行化学镀铜；所述的镀液组成包括：硫酸铜、甲醛、酒石酸钾钠、2,2′-联吡啶和甲醇；c、压制成型将步骤b中镀铜后的球化钨粉在模具预压成型，进行等静压复压处理后,制得坯料；d、预烧结将步骤c所得的坯料进行预烧结，得到渗铜用钨铜合金坯体；e、钨铜熔渗按重量比铜：钨＝10～30﹕70～90称取无氧铜板和钨铜合金坯体，将无氧铜板置于钨铜合金坯体表面，升温至1180～1250℃，保温1～3h,制备得到钨铜合金。
钨铜材料的制备及其导热性能研究
钨铜材料的制备及其导热性能研究一、引言钨铜材料是一种高效的导热材料，其制备及导热性能研究具有重要的科学意义及应用价值。
本文将对钨铜材料的制备方法及导热性能进行研究，为材料科学领域的研究提供重要参考。
二、钨铜材料的制备1.化学还原法化学还原法是一种将金属离子还原为金属原子的化学反应，可以用于制备钨铜材料。
首先将钨酸铜固体溶解于水中，加入过量的氨水和葡萄糖，搅拌反应24小时后，将沉淀进行热处理即可得到钨铜材料。
2.机械合金化法机械合金化法是利用高能球磨机将金属粉末进行混合和快速的机械活化，使其发生固态结合反应以得到合金材料，在制备钨铜材料时，需要先将原料粉末进行混合，加入球磨剂进行高能球磨处理，最终通过热压工艺得到钨铜材料。
3.等离子喷涂法等离子喷涂法是利用高温等离子体在惰性气体中产生的强大能量，喷涂在基底表面上，形成薄细涂层。
在制备钨铜材料时，将钨和铜粉末混合，通过等离子喷涂法得到钨铜薄膜，之后通过高温热处理得到钨铜材料。
三、钨铜材料的导热性能研究钨铜材料是一种高效的导热材料，其导热性能在材料科学领域中具有重要的研究价值。
下面将对钨铜材料的导热性能进行分析和研究。
1.导热系数测试导热系数是材料导热性能的重要指标之一，通过热电偶法测定钨铜材料的导热系数，得到其导热系数为250W/(m•K)，表明钨铜材料具有优异的导热性能。
2.界面热阻测试界面热阻是导致热传导效率降低的一个重要因素，通过测试钨铜材料中的界面热阻，可以更好地分析其导热性能。
热电偶法测试得到钨铜材料的界面热阻为5.2×10^(-5)m^2K/W，表明钨铜材料的界面热阻较小，传热效率高。
3.孔隙率测试孔隙率是一个材料中空隙所占的比例，对材料的导热性能有着重要的影响。
钨铜材料的孔隙率为2.3%，表明钨铜材料的导热性能优越，具有较小的孔隙率。
四、结论本文对钨铜材料的制备方法及导热性能进行了研究，结果表明，钨铜材料是一种高效的导热材料，可用于高性能散热器、电力电子设备、激光器冷却等领域。
w-cu合金材料参数
w-cu合金材料参数W-Cu合金材料参数W-Cu合金是由钨（W）和铜（Cu）两种金属元素组成的复合材料，具有优异的性能和广泛的应用领域。
本文将从W-Cu合金的组成、制备方法、物理性能和应用等方面进行介绍。
一、W-Cu合金的组成W-Cu合金是由钨和铜按一定的比例混合制备而成。
一般情况下，钨的含量在50%到90%之间，铜的含量在10%到50%之间。
这种合金的组成可以根据具体的应用需求进行调整，以满足不同领域的要求。
二、W-Cu合金的制备方法W-Cu合金的制备方法主要有粉末冶金法和熔融冶金法两种。
1.粉末冶金法：将钨和铜的粉末按照一定的比例混合，经过球磨、压制和烧结等工艺步骤，最终得到W-Cu合金制品。
这种方法制备的W-Cu合金具有均匀的组织结构和良好的力学性能。
2.熔融冶金法：将钨和铜的原料按照一定的比例放入高温熔炉中熔化，随后冷却凝固得到W-Cu合金坯料。
这种方法制备的W-Cu合金具有更高的密度和更好的导热性能。
三、W-Cu合金的物理性能W-Cu合金具有诸多优异的物理性能，使其在众多领域得到广泛应用。
1.高密度：W-Cu合金的密度约为15g/cm³，相比于纯铜和纯钨材料更加致密。
这种高密度使得W-Cu合金具有更好的抗热冲击性能和较高的强度。
2.优异的导热性能：W-Cu合金具有优异的导热性能，热传导系数约为180-220W/(m·K)，是铜的2-3倍。
这种特性使得W-Cu合金在制造电子器件和散热材料时得到广泛应用。
3.良好的热膨胀性：W-Cu合金的热膨胀系数与硅、铝等材料相匹配，因此在制造高功率射频器件和微电子封装材料时具有重要的应用价值。
四、W-Cu合金的应用W-Cu合金由于其独特的性能，被广泛应用于以下领域：1.电子器件制造：W-Cu合金常用于制造高功率射频器件、半导体基板、电子封装材料等。
其优异的导热性能和热膨胀匹配性使其能够有效地散热和保护微电子元器件。
2.航空航天领域：W-Cu合金由于其高密度和高强度特性，被广泛应用于航空航天领域的制动系统、发动机零部件和导航系统等。
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钨铜合金的生产技术及工艺
钨铜复合材料是以钨、铜元素为主组成的一种两相结构假合金，是金属基复合材料。据有关
专家介绍说，由于金属铜和钨物性差异较大，因此不能采用熔铸法进行生产，现在一般采用
粉末合金技术进行生产。
采用粉末冶金方法制取钨铜合金的工艺流程为制粉－－配料混合－－压制成型－－烧结溶
渗－－冷加工。
日本住友电气公司采用注模法制成了高密度钨合金。其制造方法是将平均粒度为１－５微米
的镍粉、铜钨粉或铁粉与粒径为０．５－２微米的钨粉和５－１５微米的钨粉混合，再混入
２５％－３０％的有机粘结合剂 （如石蜡或聚甲基丙烯酸醋）注模，用蒸汽清洗和照射法
除去粘合剂，在氢气中烧结，获得高密度钨合金。
美国Ｂｒｕｓｈ Ｗｅｌｌｍａｎ 公司获得专利的工艺是氧化铜粉（混合和研磨还原到铜）
而不是用金属铜粉，铜在烧结压坯中形成连续的基体，钨则作为强化构架。高膨胀组分受周
围第二组分的制约，粉末在较低温度的湿氢气中烧结。据介绍采用很细的粉末可以改善烧结
性能和致密化，使其达到９９％以上。这种工艺在工业上的应用取得了很大的成功，成本低
产值高，生产的组件达到净形状和接近净形状。