灯具生产工艺方案.

灯具生产工艺方案.
灯具生产工艺方案.

十—

电子工业

工艺文件

共 1 册

产品型号:

产品名称:普通型铝壳标志灯

产品图号:

本册内容:全部

批准

年月日济南帕沃电子技术有限公司

旧底图总号底图总号日期签名

工艺说明名称工艺流程文件

编号PW-PD-R.03-WP.普通型铝壳标志灯生产工艺-Rev.2.0

图号

十—十

前言

目的:

为使产品达到中华人民共和国国家标准GB17945-2010制定本灯具生产工艺

术语:消防应急灯具 fire emergency luminaire

为人员疏散、消防作业提供照明和标志的各类灯具,包括消防应急照明灯具和消防应急标志灯具

防护等级:

外壳防护等级不得低于IP30要求,安装在室内地面的灯具外壳防护等级不得低于IP54,安装在室外地面的外壳防护等级不得低于IP67要求.

一般性能要求:

仅用绿色图形的标志灯具表面最小亮度不得低于50CD/M2,不得大于300CD/M2,照明灯应急状态下光通量不应低于其标称的光通量,且≥50lm对于语音提示的灯具正前方一米处测得声压级70DB~115DB范围内

分类:

现生产按系统形式可分为集中电源集中控制型和集中电源非集中控制型,按用途分为标志灯具和照明灯具.

结构:

系统内各设备的外部软缆和软线通过硬质材料电缆入口应有光滑的圆边,圆边的最小半径应大于0.5MM,软揽或软线应承受25次拉力。

实验:生产后的灯具应做绝缘试验、耐压试验、恒定湿热实验等.

旧底图总号

底图总号设计

济南帕沃电子技术有限

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标准化

第 1 页共 7 页更改际记数量更改单号签名日期批准

描图:描校:

工艺说明名称工艺流程文件

编号PW-PD-R.03-WP.普通型铝壳标志灯生产工艺-Rev.2.0

图号

工艺流程

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描图:描校:

工艺说明名称电源线文件

编号PW-PD-R.03-WP.普通型铝壳标志灯生产工艺-Rev.1.0

图号

十—十

电源线

集中电源集中控制型标志灯:

所有电源线均采用四芯线(每芯1平),一头压CH2.54插簧,

红或棕(+)蓝或绿(-),为DC36V电源,插入3P插头;黄(H)黑(L)为通讯线,插入2P插头。电源线长度为550mm,外皮为黑色。

集中电源非集中控制型标志灯:

电源线均采用三芯线(每芯1平),一头压CH2.54插簧,

红或棕(相线L),黑(零线N),为AC220V电源,插入3P插头两端;黄绿相间为接地线(保护线PE),压线鼻子,外皮为白色。

准备工作:

⑴插2P和3P插头(如果领物料时已插好,此步骤可以省略),方法如下:

⑵所需工具:剥线钳

所有的电源线一端接端子,另一端,外面的黑色(白色)线皮剥掉长度为50-60mm,内部四(三)芯线露出铜丝3-5mm

⑶注意事项:

领料时芯线颜色应与接地线标示一致。

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工艺说明名称焊接灯珠板导线文件

编号PW-PD-R.03-WP.普通型铝壳标志灯生产工艺-Rev.1.0

图号

十—十

焊接灯珠板导线

使用工具:

20-30W电烙铁,斜口钳,镊子,热塑抢,尖嘴钳,马头钳,剪刀,排气扇(选用)。

使用副材料:

焊锡丝,热塑棒,助焊剂。

入库检查:

从仓库领灯珠板如图所示

⑴检查电阻与二极管腿焊点是否饱满圆润,

否则可能存在虚焊,需重新焊接加锡。

⑵检查发光二极管(灯珠)极性是否正确,灯珠方向是一致的。

⑶检查灯珠管腿长度以H=1.5±0.5mm为宜,用斜口钳剪掉长出的部分。

焊接方法:

步骤1:用马头钳剥除白排线端部线皮,漏出导线

约H=3.5±0.5mm,镀锡。

步骤2:灯珠板将要焊接的位置加锡(如图红圈)

步骤3:把带2P插头的白排线镀锡端焊接到灯板正负焊点上如下图,线与灯板呈大约45°角,导线外端勿探出灯板边缘

注意:集控非集控正负相反

注:双面并联排线情况参照灯板背面铜箔线路。焊接结束对灯板测试。

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描图:描校:

为满足以下结构性要求,线缆安装方式有:

系统内各设备的外部软缆和软线通过硬质材料电缆入口应有光滑的圆边,

圆边的最小半径应大于0.5MM ,软揽或软线应承受25次拉力。

1、壳体为原型孔采取皮圈+马鞍夹的方式(如右图)

优点:牢固可靠,缺点:生产性差 应用:广泛用于非集控照明 2、专用防水螺栓的方式(如右图) 优点:牢固可靠,防水。缺点:成本高 应用:主要用于地埋灯

3、采用A9线扣的方式(如右图) 优点:生产性高。缺点:线扣有妨碍性 应用:主要用于标志灯

4、采用吊环的方式(如右图) 优点:便于安装。缺点:线牢固性差 应用:主要用于吊装灯具

工艺说明名称线路板调试文件

编号PW-PD-R.03-WP.普通型铝壳标志灯生产工艺-Rev.1.0

图号

十—十

线路板调试

使用工具:

电脑、写入工装、调试工装、36V直流开关电源、断路器,电烙铁

辅助材料:

地址码、焊锡丝、测试用灯珠板

㈠集中供电集中控制型线路板

①写程序

目前集控标志灯使用两种线路板:

用单片机STC-ISP写入地址,地址码全贴片基板贴有件的一面(正面)普通型除嵌墙的外都贴背面

注意点:⑴使用最新标志灯程序。⑵地址码一一对应勿贴错基板。

②短接

双向不用短接,右向短S1,左向短S3,安口短S1和S3

③调试

用36V直流电源和蓝马对写入程序基板进行测试灯珠是否亮以及是否受控,

提醒:连续出现3个同一不良现象视为批量不良,应立即停止测试并汇报联络。

㈡集中供电非集中控制型线路板

非集控标志灯线路板如图

非集控线路板直接用断路器上电调试即可

注意两点:

①由于是高压电,注意用电安全,通电后勿手触基板。

②连续出现3个同一不良现象视为批量不良,应立即停止测试并汇报联络。

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工艺说明名称集中电源集中控制双面双向

文件

编号

PW-PD-R.03-WP.普

通型铝壳标志灯生

产工艺-Rev.1.0 图号

十—十

集中电源集中控制双面双向

准备工作:

㈠灯板、导光板、亚克力组装

①准备灯板线焊接如图

②导光板揭掉防尘膜

③A面灯板、导光板、亚克力

组装到一起,注意:

导光板与亚克力之间用透明胶带固定

灯板与导光板之间在管脚退处用绝缘胶带固定

㈡安装堵头与吊环螺丝,固定电源线

①A面大堵头不分左右,B面小堵头分左右,

②电源线穿过A面右向的吊环螺丝用3×6自攻丝固定在大堵头槽内

组装:

所需工具有电动螺丝刀3把,热塑抢,手动螺丝刀一把,透明胶带工序1:

亚克力、左右箭头卡入A面壳内,压紧压条,用热塑棒固定压条与亚克力工序2:

用3×5平头螺钉将线路板固定在大堵头上,隔绝缘片,插插头,贴地址码工序3:

将人形亚克力、左右箭头卡在B面壳内用3×5平头螺钉将隔片固定夹紧前三道工序结束后效果如下图

工序4:

用3×15-18平头螺丝将B面固定到A面,

做到缝隙尽量小

检验调试:

☆用蓝马检查受控及方向是否一致

☆检查绝缘胶带是否漏出,灯珠

是否有不亮的暗边,缝隙是否合理

☆用绝缘电阻表测试绝缘状态

☆用耐压测试仪测试是否击穿

☆老化24小时

包装入库:

按要求贴铭牌、接地标志、合格证、红标,清洁表面包装

填写入库单

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描图:描校:

最新灯杆生产工艺流程资料

投货物工艺、性能、技术、结构和质量水平的描述 灯杆生产工艺流程 一、灯杆材质为上海宝钢SS400钢板。 二、加工工艺 (一)、灯杆生产工艺流程: (1)下料→折弯→(3)焊接→(4)修补打磨→(5)整形→(6)齐头→(7)装底板→(8)焊底板→(9)开门→(10)焊门条、电器条、锁座→(11)弯叉→(12)镀锌→(13)喷塑→(14)总检→(15)发货(二)、各工序要求: 1、下料剪切 1.1剪切前首先调整好裁条机的斜度与所需纵剪尺寸相符。 1.2定好钢板摆放位置,保证余料的最大尺寸,使余料能利用。 1.3长度尺寸由开平时保证,宽度尺寸要求≤±2mm高杆下料尺寸公差每节杆大头取正公差:一般:0-2mm。小头取负公差,-2-0mm尺寸调整好以后,由裁条机,自动切割完成。 1.4设备方面:开料前应检查滚剪设备的运行情况,清除轨道上的杂物,保持设备良好的运行状态。 2、折弯 折弯是灯杆生产中最关键的一道工序,折弯的好坏,直接影响灯杆的质量,而且折弯成型后无法修补的。具体注意如下: 2.1折弯前:首先清除板料上的割渣,保证折弯时无割渣压伤模具。 2.2检查板料的长度、宽度和直度,不直度≤1/1000,如不直度达不到要求,进行修正,特别是多边形杆一暄要保证不直度。 2.3调整大折弯机折弯深度,确定板料摆放位置。

2.4在板料上正确划线,误差:≤±1mm 2.5正确对线,正确折弯,使管缝达到最小,同时两条边高低不大于5mm。 3、焊接 焊接时对折弯机后的管坏进行直缝焊接,因焊接是半自动焊接。主要是焊工应有较多的责任性,焊接时应该随时调整焊松位置及基参数。保证焊缝直线度。 4、修补打磨 修补打磨是对自动焊接后的管坯缺陷进行修补。修补人员应该逐根进行检查,发现有缺陷的地方进行补焊,补焊完成后,再进行修磨,修磨的焊接处应与自动焊缝基本相同。 5、整形 整形工序包括灯杆的调直及坯杆两头的整圆及多边形对角线尺寸,一般公差:<±2mm。坯杆直线度误差不超过:≤±1.5/1000。 6、齐头 齐头工序是把折弯成的管坯两端修平,保证管口与中心线垂直,不存在角度及高低不平,同时修平后,进行端面磨光。 7、装底板 点焊底法兰和筋板,关键是保证底法兰与灯杆中心线垂直,筋板与底法兰垂直,同时与灯杆母线平行。 8、焊底法兰及筋板 焊接要求参照国家标准的焊接工艺,保证焊接质量焊接缝要美观,没有气孔、夹渣。 9、开门 本工序在工作过程中,必须胆大心细(1)首先要看清图纸确定门的方向,然后按照图纸尺寸定位,尺寸包括:上下、左右,及门框尺寸大小,

灯具生产工艺

电子工业 工艺文件共1册 产品型号: 产品名称:普通型铝壳标志灯 产品图号: 本册内容:全部 批准 年月日 济南帕沃电子技术有限公司旧底图总号 底图总号 日期签名

PW-PD-R.03-WP 普 通型铝 壳标志灯生产工艺 -Rev.2.0 刖言 目的: 工艺说明 名称 工艺流程 图号 文件 编号 为使产品达到中华人民共和国国家标准 GB17945-2010制定本灯具生产工艺 术语:消防应急灯具fireemergencyluminaire 为人员疏散、消防作业提供照明和标志的各类灯具,包括消防应急照明灯具和消 旧底图总 号 防应急标志灯具 防护等级: 外壳防护等级不得低于IP30要求,安装在室内地面的灯具外壳防护等级不得低于 IP54,安装在室外地面的外壳防护等级不得低于 IP67要求. 般性能要求: 仅用绿色图形的标志灯具表面最小亮度不得低于 50CD/M2不得大于300CD/M2照 明灯应急状态下光通量不应低于其标称的光通量,且》 50lm 对于语音提示的灯具 正前方一米处测得声压级 70DB~115D 范围内 分类: 现生产按系统形式可分为集中电源集中控制型和集中电源非集 中控制型,按用途分为标志灯具和照明灯具? 结构: 系统内各设备的外部软缆和软线通过硬质材料电缆入口应有光滑的圆边,圆边的最 小半径应大于0.5MM 软揽或软线应承受25次拉力。 底图总号 设计 济南帕沃电子技术有限 公司 审核 日期 签名 标准化 第1页共7页 更改际 记 数量 更改单 号 签名 日期 批准 实验:生产后的灯具应做绝缘试验、耐压试验、恒定湿热实验等 描图:描校:

(整理)LED照明灯具生产操作规程.

一.生产工艺流程及说明 北京鑫瑞蓝天科技发展有限公司灯具的所有LED发光体电路部件,都按照“模块化”、“积木化”观念设计,不但简化生产工序、提高生产效率、减少原材料消耗,对物质流、信息流和能量流的规划管理也十分有益。 (一)灯体部件生产 灯体的部件生产,在灯具车间的主生产线进行。 图1 灯体部件生产流程 此工序对环境不产生有害气体和有害废料。 部分金属加工工序产生少量可回收余料。

电子焊接操作产生的松香气体采用分散到每工作台的抽风口排出车间。车间按平米密度要求配制规定数量的二氧化碳灭火器。 (二)灯具装配 图2 LED灯具装配流程 此工序在装配线完成。不产生有害气体和废料。

(三)加载老化工序 图3 LED灯具老化工序 北京鑫瑞蓝天科技发展有限公司生产的所有LED灯具,都要在灯具车间的“加载室”经历老化工序。老化时间 1h ≤Ta ≤4h。 此工序不产生废料和有害气体。 加载室与生产间有遮光护板,防止强光对环境的干扰; 独立的交流电源调压稳压控制柜; 单独配备二氧化碳灭火器2部; 单灯测试位有独立的带过载保护的开关。 灯具架为钢制,配有阻燃衬垫。 此工序不产生废料和有害气体。 (四)包装 在包装线完成纸盒成型,手工包装或用打包机台包装。

图4 包装工序 (五)入库 包装好的成品送入成品库。成品库外门直通装卸台。 (六)质检室 按公司制定的《产品检测规则》,由公司质检部门,对新产品和每批次产品进行抽样极限检测。进行光照强度、光照角度、环境温度、湿度、淋水浸水、风力、气压、高低频多自由度机械震动、电气绝缘、冲击电压等方面测试。测试项目和实验强度,根据灯具型号设置。 大部分极限测试,在本公司研制的“LED灯具综合测试箱”内完成,见图5。 图5 北京鑫瑞蓝天科技发展有限公司的LED灯具综合测

LED灯具生产工艺

LED灯具生产工艺 1.目的: 为了LED在生产中的安全防护,并通过预防性措施,确保LED在生产过程中不会损坏。 2.适用范围: 适用于本公司生产的所有LED灯具。 3.操作要求: 3.1 生产线及作业台面 3.1.1 生产LED的生产线及作业台面必须另外加装静电接地线,不得得使用市电地线并且静电接地线与市电地线电位差不超过5V或者阻抗不超过25Ω.作业台面必须铺有防静电胶板. 3.1 插件 3.1.1 所有插件人员准备接触LED前,必须配带有接地良好的有线防静电手环,(包括拆除防静电包装和往防静电元件盒中放置LED的过程). 3.1.2 所有元件盒必须使用防静电元件盒. 3.1.3 在PCB板上插装LED时,不得折弯LED引脚,正负极性不可插反.手指尽量不接触LED引脚. 3.2 浸焊 3.2.1 要保证锡炉有良好的接地线,操作人员须配戴防静电手套作业. 3.2.2浸焊锡炉温度要控制在245℃±15℃,浸焊时间不得超过3秒; 3.2.3 刚浸焊过的PCBA板要轻轻放在防静电板上自然冷却,未降到室温以前,不得扔摔及剧烈振动. 3.2.4 喷洒助焊剂时,注意不可沾到部品面. 3.2.5 将浸焊后已冷却的PCBA板放入防静电周转箱中,送切脚工序进行切脚. 3.3 切脚 (此条经试验后决定)

3.3.1 要保证切脚机有良好的接地线和切刀锋利,操作人员须配戴防静电手套作业. 3.3.2 切脚时必须等PCBA板冷却到室温时进行操作,严禁将刚浸过锡炉还处在高温的PCBA板送入切脚机切脚. 3.3.3 切脚作业时,切脚高度要控制在2.0-2.5mm范围内,PCB板在轨道上的推进速度不得得大于10cm/秒. 3.3. 4.将切过脚的PCBA板装入防静电周转箱中,送补焊工序进行补焊. 注: 另外一种情况就是将LED加工成型后再插件,这样做可保证LED的切脚安全,但同时也会给插件的操作带来一定的难度,比如正负极性的辨别没有长脚作业容易,手指拿取时也会增加一定的难度,以及PCB板在工位间传送时也容易脱离基板. 3.4 补焊 3.4.1 要保证进行作业的电烙铁有良好的接地线,操作人员配戴有线静电环作业. 3.4.2装有LED的PCB板一般要求用35W以下的电烙铁,恒温烙铁的温度要控制在260℃±20℃范围内进行焊接作业. 3.4.3 操作人员在进行补焊作业时,单焊点焊接时间不得超过3秒. 3.4.4 补焊OK的PCBA板放入防静电周转箱中,送测试工序进行测试. 3.5 测试 3.5.1 要保证所有测试仪器都有良好的接地线,操作人员必须配戴有线静电手环进行作业. 3.5.2 测试OK品装入防静电周转箱,送组装工序.不良品装入专用防静电箱中并做好标识,送维修工序进行维修. 3.6 维修 3.6.1 维修操作人员所使用维修台面、仪器仪表及电烙铁都要有良好的接地线,操作人员必须配戴有线静电手环作业。 3.6.2 烙铁温度必须控制在260℃±20℃范围内进行作业.单焊点焊接时间不得超过3秒. 3.6.3 从PCBA板拆除下来的LED不论好坏品一律做报废处理,不得重新安装在灯板上使用.

节能灯材料及制造工艺

材料及加工过程 制造灯具的常用材料为:钢板、铝合金铸材、型材、塑料材料、锌合金铸件、填料和封接材料(橡胶、泡沫、树脂、等)玻璃、光控制材料、(高纯铝、不锈钢、抛光玻璃等)。 1、钢板 应用:可用于灯具压条、小灯体、灯盖、嵌入式灯具盒、控制盘、底座及投射器。 等级及特性:低碳钢有较好的机械强度和延展性,但不耐腐蚀,有圈筒、片或板材形式,厚度为0.45~1.2MM。对于室内不太注重美观的使用场所,选用的钢板的表面最好镀一层锌,但对大多数使用场所必须刷漆。预镀层材料 加工:切、钻孔、冲、弯及压的工艺。 人工操作:先剪出外形,再弯板冲压或飞轮冲压。 半自动操作:CNC控制,部件移动由操作者完成。 自动冷滚卷成形:板条通常采用此类方式加工。滚卷机 金属片自动生产控制:对于大型的盒式嵌入灯和吸顶灯具的制造,欧洲的设备生产厂家已经完全实现了自动机械化。 冲压:对于一些较小的圆型灯具,一般是用深冲成形级别的低碳钢板直接冲压成形的。

附属的钢制部件:在喷涂前,无涂层的钢材料可以点焊或者连续焊接。然而未涂层材料必须用铆钉、螺母和螺栓、自攻螺钉或粘合剂连接。涂装:通常采用粉末涂装工艺。相对传统的湿法涂装层,它能获得更厚的涂层薄膜,典型的可达到50~100um厚度,而传统的方法只能达到25um。这在要求有高反射特性的器件(如器件箱)中是非常有利的。有两种处理过程:除油过程和预处理(通常是磷化),接着是静电喷涂过程和随后的烘干过程。较少用到电镀,通常只起装饰作用,或用于一些要求保护层的小件零件,如螺丝、螺栓和螺母等。铬和镍是装饰性电镀的典型,而锌一般用于保护目的的电镀。在钢板表面涂上一层金属化塑料薄膜可作为反射层来使用。 2、铝合金铸件 应用:泛光照明、街道照明灯、小型室内聚光灯的灯具壳体。 等级与特性:具有易熔组分的LM6铝硅合金(含Si 12%)是最常用的合金材料,因为它凝固时间短、流动性良好及收缩性低,很适合于重力铸造和压力铸造。此外,还具有良好的抗腐蚀性能,在室外作用时也不需要涂保护层(除非有美观要求)。含稍微少一点硅的铜铝合金LM2和LM24也经济实用,具有高强度、较好的铸造性能,但相对LM6而言抗腐蚀性能差。在某些地方,如机场照明,需要更高强度和抗腐蚀的合金,如LM25。这些合金都经过高温煅烧以确保能得到足够的强度。大多数的应用中用到铝是因为它具有一些重要特性,即它的耐热性能。由于铝是相对低级的金属,当它与其他金属如钢、

LED柔性灯带生产工艺流程

LED辞典 led基础知识2008-11-18 11:16:29 阅读7 评论0 字号:大中小 SMD LED surface-mount device LED。表面粘着型LED。 表面粘着型LED的出现是在1980年初,是因应更小型封装和工厂自动化而生。初期厂商裹足不前,主要因素是表面粘着LED最早面临的问题是无法完成高温红外线下焊锡回流的步骤。LED的比热较IC低,温度升高时不仅会造成亮度下降,且超过摄氏100度时将加速组件的劣化。LED封装时使用的树脂会吸收水分,这些水分子急速汽化时,会使原封装树脂产生裂缝,影响产品效益。在1990年初,HP和Siemens Component Group 合作开发长分子键聚合物,作为表面粘着型LED配合取放机器的设计,表面粘着型LED到此才算正式登场LED Light Emitting Diode。发光二极管。 LED为通电时可发光的电子组件,是半导体材料制成的发光组件,材料使用III- V族化学元素(如:磷化镓(GaP)、砷化镓(GaAs)等),发光原理是将电能转换为光,也就是对化合物半导体施加电流,透过电子与电洞的结合,过剩的能量会以光的形式释出,达成发光的效果,属于冷性发光,寿命长达十万小时以上。LED最大的特点在于:无须暖灯时间(idling time)、反应速度很快(约在10^-9秒)、体积小、用电省、污染低、适合量产,具高可靠度,容易配合应用上的需要制成极小或数组式的组件,适用范围颇广,如汽车、通讯产业、计算机、交通号志、显示器等。 LED又可以分成上、中、下游。从上游到下游,产品在外观上差距相当大。上游是由磊芯片形成,这种磊芯片长相大概是一个直径六到八公分宽的圆形,厚度相当薄,就像是一个平面金属一样。LED发光颜色与亮度由磊晶材料决定,且磊晶占LED制造成本70%左右,对LED产业极为重要。上游磊晶制程顺序为:单芯片(III-V族基板)、结构设计、结晶成长、材料特性/厚度测量。 中游厂商就是将这些芯片加以切割,形成为上万个晶粒。依照芯片的大小,可以切割为二万到四万个晶粒。这些晶粒长得像沙滩上的沙子一样,通常用特殊胶带固定之后,再送到下游厂商作封装处理。中游晶粒制程顺序为:磊芯片、金属膜蒸镀、光罩、蚀刻、热处理、切割、崩裂、测量。而,下游封装顺序为:晶粒、固晶、粘着、打线、树脂封装、长烤、镀锡、剪脚、测试。 国内主要的LED生产厂商有:鼎元、光磊、国联、亿光等企业。 红外线发光二极管红外线Light Emitting Diode。 主要以GaAs系列材料发展为主,通常以LPE液相磊晶法的方法制作,发光波长从850~940不等。 GaP磷化镓。 磷化镓,是Ⅲ-Ⅴ族(三五族)元素化合的化合物。GaP是一种间接迁移型半导体,具有低电流、高效率的发光特性,可发光范围函盖红色至黄绿色,为LED主要使用材料之一。 GaN氮化镓。 氮化镓,是Ⅲ-Ⅴ族元素化合的化合物。GaN使MOVPE制作技术,可制作高亮度纯蓝光LED及纯绿光LED,更可应用于蓝光、绿光雷射二极管之制作。MOVPE虽已是一成熟的磊晶制作技术,但以此技术制作GaN蓝光LED其中仍须相当的专业知识、经验和技巧 AlInGaP磷化铝铟镓。 AlInGaP此材料是近年来用在高亮度LED之制造上较新的材料,使用MOVPE磊晶法制程。目前世界上仅有三家厂商供应此产品的公司,即美国HP、日本Toshiba、台湾国联光电。 AlGaAs砷化铝镓。 为GaAs和AlAs的混晶。AlGaAs适合于制造高亮度红光及红外线LED,主要以LPE磊晶法量产,但因需制作AlGaAs基板,技术难度高。 反向粘着型薄芯片LED reverse mounting type 薄芯片LED。 此种芯片可粘着在穿式印刷电路板上,减少LED所占的厚度。主要可用作可携式电话按键之背光源。 侧面发光直角LED

灯具生产工艺

十— 电子工业 工艺文件 共 1 册 产品型号: 产品名称:普通型铝壳标志灯 产品图号: 本册内容:全部 批准 年月日济南帕沃电子技术有限公司 旧底图总号底图总号日期签名

工艺说明名称工艺流程文件 编号PW-PD-R.03-WP.普通型铝壳标志灯生产工艺-Rev.2.0 图号 十—十 前言 目的: 为使产品达到中华人民共和国国家标准GB17945-2010制定本灯具生产工艺 术语:消防应急灯具 fire emergency luminaire 为人员疏散、消防作业提供照明和标志的各类灯具,包括消防应急照明灯具和消防应急标志灯具 防护等级: 外壳防护等级不得低于IP30要求,安装在室内地面的灯具外壳防护等级不得低于IP54,安装在室外地面的外壳防护等级不得低于IP67要求. 一般性能要求: 仅用绿色图形的标志灯具表面最小亮度不得低于50CD/M2,不得大于300CD/M2,照明灯应急状态下光通量不应低于其标称的光通量,且≥50lm对于语音提示的灯具正前方一米处测得声压级70DB~115DB范围内 分类: 现生产按系统形式可分为集中电源集中控制型和集中电源非集中控制型,按用途分为标志灯具和照明灯具. 结构: 系统内各设备的外部软缆和软线通过硬质材料电缆入口应有光滑的圆边,圆边的最小半径应大于0.5MM,软揽或软线应承受25次拉力。 实验:生产后的灯具应做绝缘试验、耐压试验、恒定湿热实验等. 旧底图总号 底图总号设计 济南帕沃电子技术有限 公司 审核 日期签名 标准化 第 1 页共 7 页更改际记数量更改单号签名日期批准 描图:描校:

工艺说明名称工艺流程文件 编号PW-PD-R.03-WP.普通型铝壳标志灯生产工艺-Rev.2.0 图号 十 — 十 工艺流程 旧底图总号 底图总号设计 济南帕沃电子技术有限 公司 审核 日期签名 标准化 第 2 页共 7 页更改际记数量更改单号签名日期批准 描图:描校:

LED灯具生产工艺操作规范

LED灯具生产工艺操作规范 1.目的: 为了LED在生产中的安全防护,并通过预防性措施,确保LED在生产过程中不会损坏。 2.适用范围: 适用于本公司生产的所有LED灯具。 3.操作要求: 3.1 生产线及作业台面 3.1.1 生产LED的生产线及作业台面必须另外加装静电接地线,不得得使用市电地线并且静电接地线与市电地线电位差不超过5V或者阻抗不超过 25Ω.作业台面必须铺有防静电胶板. 3.1 插件 3.1.1 所有插件人员准备接触LED前,必须配带有接地良好的有线防静电手环,(包括拆除防静电包装和往防静电元件盒中放置LED的过程). 3.1.2 所有元件盒必须使用防静电元件盒. 3.1.3 在PCB板上插装LED时,不得折弯LED引脚,正负极性不可插反.手指尽量不接触LED引脚. 3.2 浸焊 3.2.1 要保证锡炉有良好的接地线,操作人员须配戴防静电手套作业. 3.2.2浸焊锡炉温度要控制在245℃±15℃,浸焊时间不得超过3秒; 3.2.3 刚浸焊过的PCBA板要轻轻放在防静电板上自然冷却,未降到室温以前,不得扔摔及剧烈振动. 3.2.4 喷洒助焊剂时,注意不可沾到部品面. 3.2.5 将浸焊后已冷却的PCBA板放入防静电周转箱中,送切脚工序

进行切脚. 3.3 切脚 (此条经试验后决定) 3.3.1 要保证切脚机有良好的接地线和切刀锋利,操作人员须配戴防静电手套作业. 3.3.2 切脚时必须等PCBA板冷却到室温时进行操作,严禁将刚浸过锡炉还处在高温的PCBA板送入切脚机切脚. 3.3.3 切脚作业时,切脚高度要控制在2.0-2.5mm范围内,PCB板在轨道上的推进速度不得得大于10cm/秒. 3.3. 4.将切过脚的PCBA板装入防静电周转箱中,送补焊工序进行补焊. 注: 另外一种情况就是将LED加工成型后再插件,这样做可保证LED的切脚安全,但同时也会给插件的操作带来一定的难度,比如正负极性的辨别没有长脚作业容易,手指拿取时也会增加一定的难度,以及PCB板在工位间传送时也容易脱离基板. 3.4 补焊 3.4.1 要保证进行作业的电烙铁有良好的接地线,操作人员配戴有线静电环作业. 3.4.2装有LED的PCB板一般要求用35W以下的电烙铁,恒温烙铁的温度要控制在260℃±20℃范围内进行焊接作业. 3.4.3 操作人员在进行补焊作业时,单焊点焊接时间不得超过3秒. 3.4.4 补焊OK的PCBA板放入防静电周转箱中,送测试工序进行测试. 3.5 测试 3.5.1 要保证所有测试仪器都有良好的接地线,操作人员必须配戴有线静电手环进行作业. 3.5.2 测试OK品装入防静电周转箱,送组装工序.不良品装入专用防静电箱中并做好标识,送维修工序进行维修. 3.6 维修 3.6.1 维修操作人员所使用维修台面、仪器仪表及电烙铁都要有良好的接地线,操作人员必须配戴有线静电手环作业。 3.6.2 烙铁温度必须控制在260℃±20℃范围内进行作业.单焊点焊接时间

灯具生产工艺流程

灯具生产工艺流程 Document number:WTWYT-WYWY-BTGTT-YTTYU-2018GT

灯具生产工艺流程 1、壳体:壳体材料采用ZL102(GB1173-86),材料进厂后,进行化学成分及 机械性能抽样检验。 2、熔铝:采用数控控制的燃烧炉加热铝锭,并至熔化状态,严格温度,防止铝合 金元素的损害。 3、采用1400T大型压铸机进行压铸成型,由于此设备具有压力大,压射力高及 压射速度快,锁损力好等优点,能保证熔铝在模具内具有很好的流动性,保证产品外观光滑,质地致密,无气孔,夹渣、微裂等缺陷。 4、整理、钻孔采用细粒砂纸多产品局部表面进行抛光,并完成相关钻孔改进工 作。 5、表面处理:由于压铸出的产品表面有油污,通过放进特别的去污液的加热槽 体,进行浸煮,取出清洗,再浸煮、清洗,循环几次产品内外表面的油污、赃物清洗干净,产品外观略有光泽。 6、喷塑:喷塑在全自动控制的流水线上完成,流水线上专门配有氧化烘干、喷 粉、固化、冷却装置,其质量完全有高质量的设备完成,塑层表面光滑,塑层均匀、附着力高,保证塑层寿命达数十年。 7、反光罩:采用纯铝板L2M,通过专用模具拉伸而成,表面氧化具有硬度高、 亮度好,并保证具有理想的配光效果。 8、灯罩:采用厚度5mm钢化玻璃经热压成型,具有强度高、重量轻的优点。 9、装配:采用模块安装方式,便于维修、使用。电器组件的安装在装配流水线上 完成,并经耐压、绝缘、试灯测试。反光罩与灯罩之间采用玻璃胶连接,保护高防护等级性能,防止蚊虫、灰尘、喷水的进入。灯座采用内换泡机构形式,便于维修。

10、灯体与面框采用扣攀式连接。

灯具生产工艺

灯具生产工艺 Document number:NOCG-YUNOO-BUYTT-UU986-1986UT

集中电源非集中控制型标志灯: 电源线均采用三芯线(每芯1平),一头压插簧, 红或棕(相线L),黑(零线N),为AC220V 电源,插入3P 插头两端;黄绿相间为接地线(保护线PE),压线鼻子,外皮为白色。 准备工作: ⑴插2P 和3P 插头(如果领物料时已插好,此步骤可以省略),方法如下: ⑵所需工具:剥线钳 所有的电源线一端接端子,另一端,外面的黑色(白色)线皮剥掉长度为50-60mm ,内部四(三)芯线露出铜丝3-5mm ⑶注意事项: 领料时芯线颜色应与接地线标示一致。 底图总号 设计 济南帕沃电子技术有限公司 审核 日期 签名 标准化 第3页共7页 更改际记 数量 更改单号 签名 日期 批准 工艺说明 名称 焊接灯珠板导线 文件编号 .普通型铝壳标志灯生产 工艺 图号 十 — 十 焊接灯珠板导线 使用工具: 20-30W 电烙铁,斜口钳,镊子,热塑抢,尖嘴钳,马头钳,剪刀,排气扇(选用)。 使用副材料: 焊锡丝,热塑棒,助焊剂。 入库检查: 旧底图总号

为满足以下结构性要求,线缆安装方式有: 系统内各设备的外部软缆和软线通过硬质材料电缆入口应有光滑的圆边, 圆边的最小半径应大于,软揽或软线应承受25次拉力。 从仓库领灯珠板如图所示 ⑴检查电阻与二极管腿焊点是否饱满圆润, 否则可能存在虚焊,需重新焊接加锡。 ⑵检查发光二极管(灯珠)极性是否正确,灯珠方向是一致的。 ⑶检查灯珠管腿长度以H=±为宜,用斜口钳剪掉长出的部分。 焊接方法: 步骤1:用马头钳剥除白排线端部线皮,漏出导线 约H=±,镀锡。 步骤2:灯珠板将要焊接的位置加锡(如图红圈) 步骤3:把带2P 插头的白排线镀锡端焊接到灯板正负焊点上如下图,线与灯板呈大约45°角,导线外端勿探出灯板边缘 注意:集控非集控正负相反 注:双面并联排线情况参照灯板背面铜箔线路。焊接结束对灯板测试。 底图总号 设计 济南帕沃电子技术有限公司 审核 日期 签名 标准化 第4页共7页 更改际记 数量 更改单号 签名 日期 批准 1、壳体为原型孔采取皮圈+马鞍夹的方式(如右图) 优点:牢固可靠,缺点:生产性差 应用:广泛用于非集控照明 2、专用防水螺栓的方式(如右图) 优点:牢固可靠,防水。缺点:成本高 应用:主要用于地埋灯

灯具生产工艺.doc

十 — 旧底图总号底图总号日期签名 电子工业 工艺文件 共 1册 产品型号: 产品名称:普通型铝壳标志灯 产品图号: 本册内容:全部 批准 年月日济南帕沃电子技术有限公司

十 — 工艺说明 名 称 工艺流程 文件 PW-PD-R.03-WP.普通型铝壳 图 号 编号 标志灯生产工艺 -Rev.2.0 前言 目的: 为使产品达到中华人民共和国国家标准 GB17945-2010制定本灯具生 产工艺 术语: 消防应急灯具 fire emergency luminaire 为人员疏散、消防作业提供照明和标志的各类灯具,包括消防应急照明灯具 和消 防应急标志灯具 防护等级: 外壳防护等级不得低于 IP30 要求,安装在室内地面的灯具外壳防 护等级不得低于 IP54,安装在室外地面的外壳防护等级不得低于 IP67 要求 . 一般性能要求: 十 仅用绿色图形的标志灯具表面最小亮度不得低于 50CD/M2, 不得 大于 300CD/M2, 照明灯应急状态下光通量不应低于其标称的光通量,且≥ 50lm 对 于语音提示的灯具正前方一米处测得声压级 70DB~115DB 范围内 分类: 现生产按系统形式可分为集中电源集中控制型和集中电源非集 中控制型 , 按用途分为标志灯具和照明灯具 . 结构: 系统内各设备的外部软缆和软线通过硬质材料电缆入口应有光滑的 圆边,圆边的最小半径应大于 0.5MM ,软揽或软线应承受 25 次拉力。 旧底图总号 实验: 生产后的灯具应做绝缘试验、耐压试验、恒定湿热实验等 . 底图总号 设 计 审 核 日期 签名 济南帕沃电子技术有 限公司 标 准 化 页 共 7 页 更改际记 数量 更改单号 签 名 日 期 批 第 1 准

路灯杆生产工艺流程精编WORD版

路灯杆生产工艺流程精 编W O R D版 IBM system office room 【A0816H-A0912AAAHH-GX8Q8-GNTHHJ8】

四川信鑫公路交通工程有限公司 路灯杆生产工艺说明 一、灯杆生产工艺流程: (1)下料→(2)折弯→(3)焊接→(4)修补打磨→(5)整形→(6)齐头→(7)装底板→(8)焊底板→(9)开门→(10)焊门条、电器条、锁底→(11)弯叉→(12)镀锌→(13)喷塑→(14)总检→(15)发货 二、各工序要法语: 1.下料剪切 1.1剪切前首先调整好裁条机的斜度与所需纵剪刀尺想符。 1.2定好钢板摆放位置,保证余料的大尺寸,使余料能利用。 1.3长度尺寸由开平时保证,宽底尺寸要求≤±2mm高杆下料尺寸公差每节杆大头取正公差;一般:0-2m。小头取负公差,-2-0mm尺寸调整好以后,由裁调机、自动切割机完成。 1.4设备方面:开料应检查滚剪设备的运行情况,清除轨道上的杂物,保持设备的良好运行状态 2.折弯 折弯是灯杆生产中关键的一道工序,折弯的好坏,直接影响灯杆的质量而且折弯成形后无法修补的。具体注意如下:2.1折弯前:首先清除板料的割渣,保证折弯时无割渣压伤模具。2.2检查板料的长度、宽度和直度,不直度≤1/1000,如不直度达到要求,修

正,特别是多边形杆一定要保证不直度。2.3调大折弯机折弯深度,确定板料摆放位置。 2.4在板料上正确划线,误差:≤±1mm。2.5正确对线,正确折弯,使管缝达到小,同时两条边高底不大于5mm。 3.焊接 焊接时对折弯后的管缝进行直缝焊接。因焊接是半自动焊接,主要是焊工应有较多的责任性,焊接时应随时调整焊接的位置,保证焊缝直线度。 4.修补打磨 修补打磨是对自动焊接后的管坯缺陷进行修补。修补人员应该逐根检查,发现有缺陷的地方进行补,补焊完成后,再进行修磨,修磨的接处与自动焊缝基本相同。 5.整形 整形工序包括灯杆的调直及坯杆两头的整圆及多边形对角线尺寸,一般公差:<±2mm。坯杆直线度误差不超过:≤±1.5/1000。 6.齐头 齐头工序是把弯成的管坯两端修平,保证管口与中心线垂直,不存在角度及高度不平,同时修平后,进行端面磨光。 7.装底板 点焊底法兰和筋板,关键是保证底法兰与灯直中心线垂直,筋板与底法兰垂直,同时与灯直母线平线。 8.焊底法兰及筋板

灯具的加工工艺

一、材料加工工艺 A、材料成形 1、锻压:锻造、机压、铸造 (1)锻造:俗称“打铁”。 (2)机压:冲压、旋压、挤压。 ①冲压:用压力机械并配用相应的模具制造出所需求的产品工艺,分为裁剪、落料、成形、飞边、拉伸等几种工序。载剪、落料、飞边是一种分离材料的工艺。成形、拉伸是一种利用材料的延伸特性而改变产品结构的工艺。在冲压产品中经常出现需要将以上两种工艺重复使用才能达到所要求的产品效果。在冲压过程中,材料和模具都影响到产品的品质,包括:材料的延伸性、材料的硬度、材料本身的缺陷、模具的硬度、模具的合模间隙、模具结构的合理性。此工艺广泛用于汽车、电脑、电器、灯具等各行业产品制造,如铁质天花灯。 ②旋压:利用材料的延伸性,通过旋压机配用相应的模具并由工人技术的支持达到生产产品的工艺,该工艺对外形难度大的拉伸产品有替代作用,灯具行业主要用于铝杯的制作。 挤压:利用材料延伸性,通过挤压机械并配有线形模具,压制成我们所需要的产品的工艺。该工艺被广泛用于铝型材、钢管、塑胶管件的制造,灯具行业有导轨、格栅灯面板等。 (3)铸造:负压铸、浇铸、压铸 ①负压铸:用于对产品密度要求不高,一些产品的制作工艺用于大型机床的制造。 浇铸:俗称“翻沙”工艺。 ②压铸:利用压铸机械和模具制造所需的产品,对结构复杂,立体程度高的产品应用广泛。该工艺精确度高,表面流平好,广泛用于汽车、兵器、灯具等行业,但制造成本高。 分为热室压铸和冷室压铸。 (1)热室压铸:自动化程度高,效率高,耐高温性差,冷却时间短,用于锌合金压铸(锌合金熔点380℃,密度6.75KG/CM3,用于天花灯、射灯的制造)。 (2)冷室压铸:手工操作程序多,效率低,产品不良率高,耐高温性

LED灯具生产执行标准[详]

LED灯具生产执行标准 1.目的 本标准规定LED灯具制作的过程控制要求,确保在安全生产的前提下做出符合客户要求的产品产品。 2.围 本规定实用用车间所有LED灯具生产过程。 3.职责 1.技术部负责本规定的制作和修订。 2.生产部负责本标准的执行,并对生产过程中发现不足问题及时反馈给工程部。 3.品质部负责对生产部对本标准执行过程的监督。 4.仓储部门负责生产备料及进销存的统计。 5.资材部门负责原材料的采购与追踪。 4.具体执行标准 4.1.来料检验 4.1.1.外壳 4.1.1.1.外观:颜色与订单要求一致,外观无掉漆,刮花,划痕,变形,破损等外观不良。 4.1.1.2.机械:尺寸结构,灯壳型号,特殊要求处理与采购订单要求一致,灯壳机械孔位, 部件便于生产操作。 4.1.1.3.包装:包装良好,如果指定包装的一定要确保符合我司采购标准。 4.1.1.4配件:配件齐全,无不良现象。 备注:所有不符合要求的原材料一律不许流入生产线。 4.2.电源模块 4.2.1外购成品电源:电源参数(输入电压,输出电压,电流,电源品牌,防水等级,输 入输出线材等)符合订单产品要求。 4.2.2外购半成品电源模块:检验特定元器件品牌参数(电解电容:黑金刚,450V/100UF; 线圈:全铜线圈加屏蔽;压敏电阻:容量20D;散热片:厚度3MM;线材:输入: 3*0.75平方*1M,输出:2*0.5平方*30mm),电性能符合我司规定参数围。 4.3.铝基板 4. 3.1:外观:表面油墨平整,无凸起,气泡,漏油等不良现象,喷锡均匀,无氧化现象。 4.3.2:机械参数:铝基板尺寸,孔位与我司图纸一致。 4.3.3:厚度:基板厚度与我司相应规格灯具要求厚度一致(具体参见我司基板明细资料)。 4.3.4:导热系数:导热系数与我司相应规格灯具要求一致(具体参见我司基板明细资料)。 4.4.光源 4.1:光源规格型号:确认厂家,色温,光通量,VF值,IF值,焊盘极性。

灯条生产工艺流程

灯条生产工艺流程 专业的LED应用产品生产商,“深圳曼曼嘉光电子科技有限公司”免费指导客户如何了解LED 软光条5050灯条,正规的工艺流程。让一些无法到工厂实志考查的广在客户也能身临其境了解到LED不防水光条,防水软光条怎样生产加工?中间都有哪些工序?如下我司展示一些工序流程的分解图,实用装安图,都是日常使用中需要注意的地方。 灯条生产工艺 1:来料检测,这一步是控制灯条质量的很重要一环节,不管是软光条,硬光条,日光管,面板灯,天花灯,都必须对,PCB,灯珠,FPC严格检测。 2:材料准备齐全后需要对LED除湿,若LED不除湿就过回流焊炉时就会出现灯上面的胶裂开,从导致LED内部金线脱落。则LED就不亮,死灯的现象。 3:做首件,首件很重要,做出首件后要与订单核对规格等是否与订单要求一致,还需要测验电性(电压,电流,功率,效率)是否符合要求,再测光学参数(光通量,照度,发光角度,色温)是否与订单要求一致。 4:贴片,投产的第1工序是贴片,其中包含“上锡”“刷锡”“上机贴片”“元件校正”,检查。确保每个元器件贴到位,“无空位”,“少贴”,元件正不能歪歪扭扭。如有“少锡”‘元件不正”“多锡”“漏件”,等都必一修复好,这现都是造成为条隐患的重要原因。都无误后流入下一工位。 5:过炉,过炉前需先调好炉温(具体怎么样调整请参照说明书),开炉后1小时才能过炉。以保证炉温达到锡的熔点!确保焊位稳固。 6:炉后检查,接板。炉后通电检测,有不良的进行维护。然后将灯条接成长条5米或者其它长度。 7:接板后老化,一般LED软条灯需要老化10-12小时。老化是让灯条长时间连续工作测验出不易发现的隐患,并将其消除,提高产品的质量。(有些小作坊商家为了赶紧交货产品常常不老化。导致发出去的货很多不良) 8:粘底胶(3M胶),为了安装方便。 9:全检产品 10:包装 11:入库 12:发货 上面是LED灯条的大致工艺描述,还不够详细,大家多作修正。下面有解析图可供参考。

LED灯生产工艺

LED灯生产工艺 §1 LED制造流程概述 LED的制作流程包括上游的单晶片衬底制作、外延晶片生长;中游的芯片、电极制作、切割和测试分选;下游的产品封装。 图2.1 LED制造流程图 上游 中游 下游

§2 LED芯片生产工艺 LED照明能够应用到高亮度领域归功于LED芯片生产技术的不断提高,包括单颗晶片的功率和亮度的提高。LED上游生产技术是LED行业的核心技术,目前在该技术领先的国家主要日本、美国、韩国,还有我国台湾,而我国大陆在LED上游生产技术的发展比较靠后。下图为上游外延片的微结构示意图。 图 2.2 蓝光外延片微结构 图 生产出高亮度LED芯片,一直是世界各国全力投入研制的目标,也是LED发的方向。目前,利用大功率芯片生产出来的白光1W LED流明值已经达能到150lm之高。LED上游技术的发展将使LED灯具的生产成本越来越低,更显LED照明的优势。以下以蓝光LED为例介绍其外延片生产工艺如下:首先在衬低上制作氮化鎵(GaN)基的外延片,这个过程主要是在金属有机化学气相沉积外延片炉(MOCVD)中完成的。准备好制作GaN基外延片所需的材料源和各种高纯的气体之后,按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底,以及GaAs、AlN、ZnO等材料。 MOCVD是利用气相反应物(前驱物)及Ⅲ族的有机金属和Ⅴ族的NH3在衬底表面进行反应,将所需的产物沉积在衬底表面。通过控制温度、压力、反应物浓度和种类比例,从而控制镀膜成分、晶相等品质。MOCVD外延炉是制作LED外延片最常用的

设备 然后是对LED PN结的两个电极进行加工,电极加工也是制作LED芯片的关键工序,包括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨;然后对LED毛片进行划片、测试和分选,就可以得到所需的LED芯片了。 图2.3 LED生产流程

卤素灯制造工艺流程

卤素灯制造工艺流程 工序一、泡壳制造 1锯管 1.1锯玻璃管 1.1.1调整好定位块的位置 1.1.2平推玻璃管到砂轮上锯断 1.1.3锯管员工对首件产品测量尺寸 1.1.4锯管员工全检锯管外观质量 1.1.5巡检定期检测锯管长度 1.1.6用水清洗锯好的玻璃管 1.1.7清洗好的玻璃管放入洪炉烘干 1.2锯排气管 1.2.1调整好锯管机定位 1.2.2将长排气管平压到机台锯断 1.2.3锯管员工自检锯管长度及外观质量 2.接管 2.1将锯好的排气管.玻璃管放入自动上聊机构 2.2火焰将玻璃管的一端烧熔,扩口. 2.3烧软排气管后拉细 2.4接好的泡壳冷却后,自动检验剔除漏气的泡壳 2.5烧排气管毛口 2.6接管员工对首件进行检测,负责设备的调整 2.7巡检员定期检测接泡长度.接泡同轴度. 生产过程:

二.灯丝制造 1.1灯丝员工将钨丝检验分类,确定钨丝规格直径,用电解溶液清洗. 1.2将饶丝用的钼丝直径分类,选择与钨丝饶丝匹配的钼丝,退火处理. 1.3将钨丝和钼丝绕制,用化学剂去油, 然后将绕后的灯丝定型 1.4将定型后的灯丝再次绕制,化学去油,然后湿氢定型. 1.5定型后的灯丝在切割机上切割成所需长度的灯丝,送入烧氢退火炉定型 1.6用化学剂化掉钨丝中的钼丝 1.7将化丝后的灯丝清洗,检验储存. 生产过程:

三.灯芯制造 1.1将钼片,灯脚,灯丝放入点焊模具中 1.2将三种材料位置调整好,轻轻踩动点焊机使焊头将焊点焊牢 1.3点焊人员检验首件产品,确保灯芯个焊点牢固,无氧化,无变形. 生产过程: 四.灯泡制造 1夹封 1.1手工或机械手自动上灯芯和泡壳. 1.2通入保护N2 1.3火焰将泡壳烧熔,与灯芯的钼片部位形成气密封接 1.4冷却后自动下料到流水线上 1.5夹封员工负责对首件检测及设备调整. 1.6巡检员定期检测夹板耐压强度,泡壳长度,光中心. 2.排气 2.1手工或机械手自动将夹封后的半成品上到排气工位并锁紧 2.2排气机对灯抽真空并检测,对真空达不到设定值的灯关闭抽真空,自动下料 2.3真空度达到要求的灯冲入N2冲洗. 2.4冲入H2点氢 2.5火焰洪烤泡壳除气 2.6在冲入N2 冲洗2次. 2.7冲卤气前再次检测真空度,对达到设定值的灯冲入卤气. 2.8冲卤气的灯浸液氮冷却后,烧尖封离. 2.9排气员工负责首件产品的检测 2.10巡检员定期检测冲气压力.

led工业工艺流程

led工业工艺流程 LED工业工艺流程 一、导电胶、导电银胶 导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要好,剪切强度要大,并且粘结力要强。 UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性低。特别适合大功率高高亮度LED的封装。 特别是UNINWELL的6886系列导电银胶,其导热系数为:25.8剪切强度为:14.7,堪称行业之最。 二、封装工艺 1.L ED的封装的任务

是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED 芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 2.L ED封装形式 LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。LED按封装形 式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED 等。 3.L ED封装工艺流程 4.封装工艺说明 1.芯片检验 镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill) 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 电极图案是否完整 2扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约 0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

3.点胶 在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝 缘胶来固定芯片。) 工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。 4.备胶 和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。 5.手工刺片 将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处,便于随时更换不同的芯片,适用于需要安装多种芯片的产品. 6.自动装架 自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤,

路灯制作工艺流程

路灯制作工艺流程公司标准化编码 [QQX96QT-XQQB89Q8-NQQJ6Q8-MQM9N]

投标产品生产工艺 (一)灯杆、灯具材质、规格及工艺流程 1、灯杆材质采用上海宝钢产优质Q235卷板,经开平裁剪后由大型折弯机一次压制折弯成型,保证杆内部无任何堵塞物,保证灯杆顶部密封以防止水气进入。 2、灯杆的设计尺寸见图纸。法兰盘与主杆采用双面焊接,连接牢固,疲劳使用寿命在20年以上。灯杆整体设计强度可达:抗风速大于 36m/s,抗震等级大于10级以上。 3、灯杆采用自动收口,自动焊接的成套设备加工,其焊接方式为气体(CO2+Ar)保护焊,焊接内在质量高,外在美观,无需打磨,主杆无横向焊缝,焊缝平整,无复合层裂纹、花痕、气孔、咬边、焊瘤、断焊等缺陷。 4、灯杆防腐处理采用内外表面热镀锌处理,表面光洁,锌层均匀、无漏镀、起皮、流坠、锌瘤、斑点及阴阳面等缺陷,镀锌层厚度大于 80um,防腐能力强,保证灯杆二十年以上的防腐性能。 5、灯杆热镀锌处理后进行喷塑,保证喷塑层厚度大于80um,附着力达到GB9286-880级。喷塑在本厂的双工位喷塑流水线上进行,塑粉采用室外型金属塑粉,颜色根据用户要求。保证塑层的硬度(大于2H)、附着力、色度、防腐抗碱等技术性能要求。 6、灯杆上的防风雨维护门美观大方,采用防盗内角螺丝固定维护门,具有防盗性,密封良好的特点。 7、每个灯杆设有专用的接地螺栓,灯杆接地良好,采用本体钢结构同接地网连接,接地电阻且不大于10Ω。电气接地盒与地板之间通过镀锌螺栓良好连接,保证螺母不损伤防腐涂层。

灯杆技术参数及性能 高度误差:±%H 灯臂杆高(长):±1%H 灯杆弯曲度:<5° 灯杆直线度:<1° 悬臂长:±2% 灯具连接仰角:±2° 法兰盘与杆体垂度偏差:<1° 法兰盘焊接位置偏差:≤2mm 镀锌层厚度≥80um 喷塑层厚度≥80um 抗风力≥36米/秒 抗地震烈度为10级 (二)灯杆的工艺过程 1.毛坯杆: 卷板机械开平→滚剪裁剪(按设计尺寸)→大型折弯机卷管→自动埋弧焊焊缝→机械整圆、整直 2.法兰: 重剪设备剪板(按法兰尺寸)→模控等离子设备切割法兰孔眼 3.上法兰: 灯杆内插在法兰中孔→内外焊接灯杆与法兰的内外接缝→焊接加强筋(如无特殊要求,可不加加强筋) 4.镀锌: 采用内外热镀锌,锌层厚度≥80微米。 5.喷塑:

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