使用Allegro从brd文件中导出封装及焊盘的方法
allegro封装制作过程
allegro封装制作过程Allegro是一个广泛使用的游戏编程库，它提供了丰富的功能和工具，帮助开发者轻松创建游戏。
在本文中，我们将深入探讨如何封装Allegro库，以便更好地使用它来开发游戏。
封装是面向对象编程中一种重要的概念，它允许我们将相关的功能组合在一起，以便更好地隐藏实现细节，并提供更简单、更易用的界面。
开始封装Allegro库之前，我们首先需要安装Allegro开发环境，并设置好相关的环境变量。
Allegro的安装过程可以在官方网站或文档中找到详细的说明。
一旦Allegro安装好并设置好环境变量，我们可以开始封装过程了。
下面按照步骤说明如何进行操作。
1. 创建一个新的C++项目：在你喜欢的集成开发环境（IDE）中，创建一个新的C++项目。
这可以是一个控制台应用程序或一个窗口应用程序，具体取决于你的需求。
2. 引入Allegro头文件：为了使用Allegro库，我们需要包含它的头文件。
通过在代码的头部添加如下语句：`#include <allegro5/allegro.h>`，来引入Allegro的头文件。
3. 初始化Allegro：在你的代码中，你需要初始化Allegro库的各个模块。
具体要初始化哪些模块取决于你的需求，可以根据Allegro的文档来进行设置。
通常情况下，你需要初始化图形、键盘和定时器模块。
你可以使用如下代码来初始化：`al_init()`、`al_init_image_addon()`、`al_install_keyboard()`、`al_install_mouse()`等。
4. 创建一个游戏窗口：使用`ALLEGRO_DISPLAY`结构体和相应的函数，我们可以创建一个游戏窗口。
你可以设置窗口的宽度、高度、标题等。
下面的代码片段演示了如何创建窗口：ALLEGRO_DISPLAY* display = NULL;display = al_create_display(width, height);al_set_window_title(display, "My Game");5. 创建游戏循环：你的游戏应该有一个循环来不断更新游戏状态和渲染图像。
allegro brd 转pdf
allegro brd 转pdf
在将Allegro Brd转换为PDF之前，你需要确保已经完成了所有的设计和布局工作。
一旦完成，你可以使用专业的转换工具将Allegro Brd 文件转换为PDF格式。
以下是转换的一般步骤：
1. 打开Allegro Brd文件并检查其内容是否符合要求。
如果有任何错误或遗漏，请在转换之前进行修正。
2. 确保你的计算机上安装了Allegro和PDF转换器软件。
这些软件可以在网上找到，并需要购买许可证才能使用。
3. 打开PDF转换器软件，并选择“文件”菜单中的“打开”选项。
在弹出的文件选择器中，找到并选择你的Allegro Brd文件。
4. 在软件界面中，选择“转换”或“导出”选项，然后选择所需的PDF格式和设置。
根据你的需求，可以选择不同的分辨率、颜色模式和其他选项。
5. 点击“开始”或“导出”按钮，开始将Allegro Brd文件转换为PDF格式。
转换过程可能需要一些时间，具体取决于文件的大小和计算机的性能。
6. 转换完成后，打开生成的PDF文件并检查其内容是否符合要求。
如果需要，可以使用PDF编辑软件进行进一步编辑和调整。
需要注意的是，在转换过程中可能会遇到一些问题，例如文件格式不兼容或分辨率设置不正确等。
因此，建议在转换之前备份原始的
Allegro Brd文件，以防止意外情况发生。
Allegro中导出Gerber文件和钻孔数据文件方法步骤
Allegro中导出Gerber文件和钻孔数据文件方法步骤（转）allegro资料2010-02-24 20:07:08 阅读1041 评论0 字号：大中小订阅Allegro中导出Gerber文件和钻孔数据文件方法步骤什么是Gerber文件Gerber文件是所有电路设计软件都可以产生的文件，在电子组装行业又称为模版文件（stencil data）,在PCB制造业又称为光绘文件。
可以说Gerber文件是电子组装业中最通用最广泛的文件格式。
Gerber文件是EIA的标准格式，分RS274-D和RS274-X两种，其中RS274-X 是RS274-D的扩展文件。
生产制造部门在条件许可的情况下，应当尽可能要求用户或设计部门提供RS274-X的Gerber文件，这样有利于各工序的生产准备。
一、准备工作为了保证出片的正确性，需要在设计PCB 文件之前对一些系统参数进行设置，该设置包括画图的精度，图片的尺寸，动态铺铜的格式。
◆设置画图的精度。
在allegro 中打开Setup->Drawing Size 菜单，调出设置对话框，如图1在对话框中确定User Units选择Mils，Size选择C，这样整个作图区域会大一点，相应的作图范围(Drawing Extents)变为Width:22000.00；Height:17000.00Left X和Left Y为原点坐标。
Accuracy 选择2，其他根据你的尺寸自行定义。
设置完成选择OK 按钮，使配置生效。
◆设置动态铺铜参数。
在Allegro 中打开Shape->Global Dynamic Params 菜单，如图2。
Dynamic fill选SmoothüSmooth 勾选后会自动填充、挖空。
运行DRC时，在所有的动态shape中，产生底片输出效果的Shape外形üRough 产生自动挖空的效果，不过只是大体的外形样子，没有产生底片输出效果üDisable 不执行填充、挖空。
Allegro输出文件教程
Allegro输出文件教程目录Allegro输出文件教程 (1)目录 (1)第一章添加钻孔文件 (2)1.1 添加钻孔列表 (2)1.2 生成钻孔文件 (2)1.3 生成铣刀数据文件 (2)第二章生成Gerber文件 (3)2.1 各层文件介绍 (3)2.2 各层的添加 (3)2.3 生成Gerber文件 (4)第三章查看Gerber文件 (4)第四章导出DXF文件及DXF文件导出PDF (5)4.1 PCB导出DXF文件 (5)4.2 DXF导出PDF (5)4.3导出BOM表 (5)4.4导出坐标文件 (5)4.5其他 (5)第五章检查文件 (6)第一章添加钻孔文件1.1 添加钻孔列表添加钻孔表的操作步骤：Manufacture-->NC-->Drill Legend或者直接点击图标-->ok，然后将列表放在PCB中空白位置。
1.2 生成钻孔文件如果是普通的圆孔，则添加钻孔文件就好，添加钻孔文件操作步骤：Manufacture-->NC-->Dril Parameters或者直接点击图标-->注意选公/英制-->close-->Manufacture-->NC-->NC Dril-->Drill或者Manufacture-->NC-->NC Dril-->NC Parameters，设置同上-->Drill。
系统将自动生成一个.dri后缀文件，如果只有一种通孔，那么生成一个.dri后缀文件，如果有埋盲孔，则每一种埋盲孔都生成一个.dri后缀文件。
1.3 生成铣刀数据文件如果是非圆形孔（异形孔），那么需要添加铣刀数据文件，步骤如下：Manufacture-->NC-->NC Route一般默认参数即可，注意单位-->Route但是如果两端是半圆，中间是矩形则不算异形孔，算圆孔。
并且在CAM350里面看光绘文件的时候，Route这个层什么都没有。
allegro绘制元器件封装
allegro绘制元器件封装打开 pcb designerfile-new 选择package symbol，选择保存路径，命名后点击ok⾸先设置参数：setup-design parameter然后在design⾥⾯可以设置单位等，⼀般要将原点设置在中间，所以extent⾥⾯的做相应设置，如下图所⽰：然后设置焊盘路径：setup-user preference-path-library重要的三个路径：Ø Devpath：第三⽅⽹表（Other⽅式导出的⽹表）导⼊PCB时须设置的路径，如果是⽤第⼀⽅⽹表导⼊不⽤进⾏设置。
它的作⽤是指定导⽹表时需要的PCB封装的device⽂件，⽂件⾥有记录PCB封装的管脚信息，导第三⽅⽹表时会将device⽂件中的内容与⽹表中的管脚信息进⾏⽐对；Ø Padpath：PCB封装的焊盘存放路径；Ø Psmpath：PCB封装⽂件、PCB封装焊盘中使⽤的Flash⽂件、PCB封装焊盘使⽤的Shape⽂件等内容的存放路径Østeppath:3D模型库路径，⼀般pcb封装库绑定了3Dstep模型的，就不⽤导⼊这个路径了layout --pin放置焊盘在padstack选择要放置的焊盘，然后进⾏这⾥⾯相关设置后，命令⾏输⼊ x 0 y 0 回车，0是放置的第⼀个的坐标，这⾥我就放在（0,0）这⾥；注意，命令⾏输⼊只⽀持⼩写，还有要加空格；右键：done--确定 oops--撤销上⼀步操作 cancel--取消 next--开始新的下⼀次操作setup-grid设置栅格在place_bound_top/bottom--top/bottom层放置边界：add-rectangle，然后选择好要放置的层，即可，同样可以命令⾏输⼊坐标点；在assemble_top/bottom层放置装配层：add-line，选择好层，即可；然后放置silkscreen_top/bottom层：add-line即可；这⾥的line需要设置⼀定的线宽;然后放置label：layout-label-refdes即可；例如P*，⽤*结尾；这个⼀般放在silk_screen层到此⼀个封装就做好了，保存即可；。
allegro 封装更新到PCB中,不通过网络表实现
allegro更新封装封装修改后，在allegro下palce--update symbols。
在package symbol下选择要更新的封装。
注意勾选（建议全勾上）（1）update symbol padstacks（2）Reset customizable drill data--重置自定义钻孔数据。
如果要更新焊点的钻孔误差值, 钻孔符号, 钻孔符号字元, 及钻孔大小。
可勾选此项就会全部更新钻孔（3）Reset symbol text location and size--重置符号文本的位置和尺寸（4）Ignore FIXED property--忽略固定属性则表示在设计元件输入时，忽略元件的固定属性。
当满足替换条件或者其它更改删除时是否忽略有FIXED属性的元件、走线、网络等等。
Allegro brd文件更新封装及焊盘方法对于allegro软件，很多时候需要在其brd文件中更新元件的封装或是焊盘，本文主要介绍其更新元件封装及焊盘方法及操作步骤。
一、allegro 更新封装方法及操作步骤a) 在allegro中更改需要更新的元件封装，并保存，记住其封装名称；b) 打开brd文件，选择菜单中的Place->Update Symbols,即出现下图所示画面：c) 选择需要更新封装的元件，点击Refresh即完成封装更新。
二、allegro 更新焊盘方法及操作步骤a) 在Pad Designer中修改对应的焊盘，并保存，记住其焊盘名称；b) 用allegro软件打开brd文件；c) 选择Tools->Padstack->Replace,右侧的Option菜单即出现如下图所示的画面：d) 在此菜单中，选择需要更新的焊盘，点击Replace即完成元件焊盘封装更新。
allegro建立焊盘的方法和操作步骤
allegro 建立焊盘的方法和操作步骤
是不是还在对allegro 建立焊盘的一些方法和规则模糊不清，这里就对大
家进行详细的介绍，希望能帮助到大家。
详细说明下，allegro 软件中，制作通孔焊盘的方法步骤：
对pcb 设计来说，通孔类的元件，一般都加thermal pad，也就是要添加花孔，怎样来制作花孔，首先要创建一个flash symbol；
创建flash symbol 的方法步骤如下：
打开pcb editor 软件，file---new，选择flash symbol，打开创建界面，执行菜单add---flash，打开therm pad sy...对话框，对热风焊盘的内径、外径、开口的尺寸进行设置后，ok，完成flash symbol 的创建。
接下来，就利用创建的flash symbol 来创建通孔焊盘。
allegro输出gerber文件步骤
很多PCB厂家都没有装Allegro软件，所以你不能直接发.brd文件。
(很多PCB小厂连ProtelDXP也没有，只支持Protel99)什么是Gerber文件Gerber文件是所有电路设计软件都可以产生的文件，在电子组装行业又称为模版文件（stencil data）,在PCB制造业又称为光绘文件。
可以说Gerber文件是电子组装业中最通用最广泛的文件格式。
Gerber文件是EIA的标准格式，分RS274-D和RS274-X两种，其中RS274-X是RS274-D的扩展文件。
生产制造部门在条件许可的情况下，应当尽可能要求用户或设计部门提供RS274-X的Gerber文件，这样有利于各工序的生产准备。
一、准备工作为了保证出片的正确性，需要在设计PCB 文件之前对一些系统参数进行设置，该设置包括画图的精度，图片的尺寸，动态铺铜的格式。
◆设置画图的精度。
在allegro 中打开Setup->Drawing Size 菜单，调出设置对话框.(原文件名:在对话框中确定User Units选择Mils，Size选择C，这样整个作图区域会大一点，相应的作图范围(Drawing Extents)变为Width:；Height:Left X和Left Y为原点坐标。
Accuracy 选择2，其他根据你的尺寸自行定义。
设置完成选择OK 按钮，使配置生效。
◆设置动态铺铜参数。
在Allegro 中打开Shape->Global Dynamic Params 菜单，如图2。
(原文件名:Dynamic fill选SmoothSmooth 勾选后会自动填充、挖空。
运行DRC时，在所有的动态shape中，产生底片输出效果的Shape外形Rough 产生自动挖空的效果，不过只是大体的外形样子，没有产生底片输出效果Disable 不执行填充、挖空。
打开Void controls 选项卡。
如图3。
(原文件名:选择Artwork format 要与出片格式一致。
Allegro 导出GERBER教程
ALLEGRO导出GERBER 教程！allegro导出gerber文件1．在导出gerber文件之前，要先对图纸的参数、层叠结构、铺铜皮的参数、DRC的状态报告进行统一检查，只有设置的参数对了，才能进行gerber文件的输出。
2．DesignParameters检查A）在Setup里面选择的单位要与Gerber中设置的单位保持一致，精度也是。
B）为了保证Gerber中所见即所得，在Display选项卡的把如图的三项选上：3 铺铜参数检查A）选择Shape，打开如下对话框：C）点击图中红色方框内的按钮，会自动填充、挖空动态铜皮。
D）在Void Control选项卡中，选择Artwork format要与Gerber中的格式一致，如下图：1. 层叠结构检查A）选择Setup-cross-section命令，弹出layout cross section窗口，如下图B）对层的结构、叠层的厚度、叠层的正负片、介电常数进行检查。
5．Status窗口DRC检查A）选择Display-Status命令，弹出下图B）DRC Check，在导出Gerber之前，必须先进行DRC检查，点击下面一个红色方框中的按钮进行DRC检查。
C）点击上面一个红色方框中的Smooth按钮，检查动态铜皮，如果这个按钮是灰色的，说明铜皮没有问题。
1. Database CheckA）点击Tools-Database Check命令，打开DB-Doctor窗口，如下图B）勾选上图中三个方框中的选项，单击右侧的Check按钮进行错误检查。
1. 设置输出文件的文件夹和路径A）选择Setup-User Preferences Editor命令，打开对话框，如下图B）选择左侧红色方框中的Output_dir，然后在右侧红色方框对于的选项方框内输入导出的Gerber文件夹名称。
C）然后再在左侧方框中选择Temp_file，然后在入下图的红色方框的temp选项中输入Gerber的导出路径。
allegro封装焊盘坐标计算方法
Allegro是一款广泛应用于PCB设计的工具，封装焊盘坐标计算是其关键步骤之一。
要准确掌握此计算方法，首先需深入了解其背景和基本原理。
在PCB设计中，封装焊盘的作用不可忽视，它连接了芯片与电路板，起到了电流和信号的传输作用。
而焊盘的坐标，直接决定了其在电路板上的位置，进而影响到整个电路的性能。
因此，掌握焊盘坐标的计算方法，对于PCB设计至关重要。
Allegro中计算焊盘坐标的方法，主要基于其强大的设计工具和功能完善的坐标系统。
首先，用户需要在设计界面上选定需要计算坐标的焊盘，然后借助Allegro的坐标计算工具，获取其在电路板上的准确位置。
具体操作步骤包括：首先，打开Allegro软件并导入PCB设计文件；然后，选择需要计算坐标的焊盘；接着，使用坐标计算工具获取焊盘的X、Y坐标值；最后，根据需要进行坐标值的调整和修正。
值得注意的是，Allegro的坐标系统是基于板子的原点进行建立的，因此在进行坐标计算时，必须考虑到这一点，以确保计算的准确性。
同时，对于不同类型的焊盘和封装，其坐标计算方法可能存在一定的差异，需要在实际操作中灵活应用。
通过以上步骤，我们可以有效地在Allegro中计算封装焊盘的坐标。
这不仅可以提高PCB设计的效率，更能确保电路板的性能和质量。
对于电子工程师和PCB设计者来说，熟练掌握这一技能，无疑是提升专业水平和提高设计效率的重要途径。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
使用Allegro从brd文件中导出封装及焊盘的
方法
最近常常看到网友的提问“Allegro如何导出封装”，“为什么Allegro导出的封装没有焊盘”等，本文给出Allegro从brd文件导出封装及焊盘的正确方法。
1. 打开一个brd文件，本文以无线时代的软件无线电平台BRS为例。
2. 点击File—>Export–>Libraries，如下图。
3. 在弹出的对话框中，点击“…”选择保存的目录，这里保存至D:\Temp\Lib目录下。
4. 点击OK后返回刚才的界面，点击Export，即可将默认选中的信息导出至D:\Temp\Lib目录下。
5. 查看D:\Temp\Lib目录，发现已经导出了很多文件，如下图。
6. 但是，请务必注意，这时这里的器件尚不能正常使用，我相信很多读者都会在这里遇到问题，因为按照默认设置，Allegro会去检查封装所使用的焊盘即pad文件是否存在于环境变量所指定的目录中。
例如，在本人所用的电脑上，pad路径设置为D:\Library\Allegro。
如果封装所使用的焊盘存在于D:\Library\Allegro，那么步骤4中的导出操作不会将这个焊盘导出。
举个例子，一个封装文件同时使用了pad10x20和pad20x10两种pad，pad10x20存在于D:\Library\Allegro，不会被导出；pad20x10不存在于D:\Library\Allegro，会被导出。
7. 那么关键的问题来了，挖掘机技术到底哪家强？不，是如何将全
部焊盘导出呢？回到步骤4，勾选“No libraries dependencies”，含义为“不依赖库文件”，这时再次点击Export，就会发现D:\Temp\Lib目录多出了很多.pad文件。
这时，将Allegro的psm及pad目录指向D:\Temp\Lib，就可以正常使用这里的封装。
（学习的目的是增长知识，提高能力，相信一分耕耘一分收获，努力就一定可以获得应有的回报）。