适应小批量生产的器件贴装设备方案
smt产线方案
smt产线方案SMT（表面贴装技术）产线是一种用于电子产品制造的自动化生产线。
它包括一系列的设备和工作站，用于组装电子元器件到印刷电路板（PCB）上。
在SMT产线方案中，需要考虑的关键因素包括设备的选择、工作站的排布、各个环节的流程规划和产线的效率。
一个典型的SMT产线方案包括以下几个步骤：1. 首先是PCB的贴装。
这一步骤通常包括加载PCB、应用胶水或锡膏、自动贴装电子元器件和回流焊接。
在这一步骤中，需要选择适合的贴片机和回流焊接设备，并确保贴装的精度和焊接的可靠性。
2. 其次是印刷。
印刷电路板上的焊膏是贴装的关键，因此印刷过程的质量和精度非常重要。
在这一步骤中，需要使用到印刷机和合适的印刷模具，确保焊膏的均匀分布和正确的位置。
3. 再者是组装。
这一步骤将贴装好的电子元器件组装到PCB上。
组装过程包括焊接、固定和连接等工序。
在这一步骤中，需要合适的焊接设备、组装工具和连接线材料。
4. 最后是检测和测试。
这一步骤用于验证贴装和组装的质量，并排除可能存在的问题。
包括使用验证仪器对电子元器件进行功能测试、外观检查和X射线检测等。
在SMT产线方案中，需要考虑以下几个因素来保证生产线的效率和质量：1. 设备选择：根据生产的规模和需求，选择适合的贴片机、印刷机、焊接设备等。
设备的精度、速度和可靠性是重要的评估指标。
2. 流程规划：合理规划各个工作站之间的流程和传送带的运行速度，以保证产线的连续和高效。
3. 自动化控制：使用自动化控制系统来监控和调整各个工作站的运行状态，以便实时调整产线的速度和质量。
4. 质量控制：建立完善的质量控制体系，包括检验工序、测试工序和异常处理流程等，确保贴装和组装的质量符合要求。
5. 培训和管理：对操作员进行必要的培训和管理，确保他们熟悉操作流程和设备操作，提高工作效率和质量。
6. 持续改进：定期评估和改进产线的效率和质量，采用先进的技术和设备来提高生产效率和产品质量。
综上所述，SMT产线方案需要考虑设备的选择、工作站的规划、流程的设计和质量的控制等关键因素。
贴片机相关知识介绍
贴片机相关知识介绍贴片机理论知识贴片机：又称“贴装机”、“表面贴装系统”(Surface Mount System)，在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。
分为手动和全自动两种。
全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，是整个SMT生产中最关键、最复杂的设备。
贴片机是SMT的生产线中的主要设备，现在，贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机，并向多功能、柔性连接模块化发展。
贴片机的原理拱架型贴片机(Gantry)元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。
由于贴片头是安装于拱架型的X/Y 坐标移动横梁上，所以得名。
拱架型贴片机对元件位置与方向的调整方法：1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。
2)、激光识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件BGA。
3)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。
这种形式由于贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。
现在一般采用多个真空吸料嘴同时取料(多达上十个)和采用双梁系统来提高速度，即一个梁上的贴片头在取料的同时，另一个梁上的贴片头贴放元件，速度几乎比单梁系统快一倍。
但是实际应用中，同时取料的条件较难达到，而且不同类型的元件需要换用不同的真空吸料嘴，换吸料嘴有时间上的延误。
这类机型的优势在于：系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。
电子行业电子装配基础工艺
电子行业电子装配基础工艺1.引言在现代电子行业中，电子装配是一个至关重要的环节。
电子装配涉及到将各类电子器件组装到电路板上，以便实现电子产品的功能。
电子装配基础工艺是指一系列的步骤和技术，用于完成电子器件的安装和连接。
本文将介绍电子行业中常见的电子装配基础工艺。
2.元器件安装元器件安装是电子装配的第一步。
在元器件安装过程中，操作人员需要将各类电子元器件精确地安装到指定的位置上。
这些元器件包括电阻、电容、二极管、晶体管等。
元器件安装可以使用手工进行，也可以借助自动化设备完成。
以下是常见的元器件安装工艺：2.1 手工贴片手工贴片是一种传统的元器件安装方式。
在手工贴片中，操作人员使用镊子或吸嘴等工具，将元器件逐个贴片到印刷电路板上。
这种方式的优点是成本低，适用于小批量生产。
然而，手工贴片的速度比较慢，容易出现误差。
2.2 自动贴片自动贴片是一种高效的元器件安装方式。
在自动贴片中，操作人员通过自动贴片机，将元器件从供料器中自动吸取，然后精确地贴片到印刷电路板上。
自动贴片机可以实现高速、高准确度的贴片过程，适用于大规模生产。
然而，自动贴片设备的价格较高。
3.焊接工艺焊接是电子装配中常见的连接技术，通过焊接可以将元器件或电路板上的导线连接起来。
下面是两种常见的焊接工艺：3.1 手工焊接手工焊接是一种传统的焊接方式。
在手工焊接过程中，操作人员使用焊台和焊锡，通过手工将焊锡熔化，将元器件和导线焊接在一起。
手工焊接的优点是灵活性高，可以适应多种焊接情况。
然而，手工焊接需要操作人员具备一定的焊接技能，且焊接质量容易受到人为因素影响。
3.2 波峰焊接波峰焊接是一种自动化的焊接工艺。
在波峰焊接中，电路板经过预热并涂上焊剂，然后通过传送带将焊剂涂层的电路板送入波峰焊接机中。
波峰焊接机通过波峰将焊锡液形成焊点，将元器件和导线固定在一起。
波峰焊接的优点是高效、稳定、一致的焊接质量，适用于大规模生产。
4.检测与质量控制为了保证电子装配产品的质量，检测与质量控制是必不可少的环节。
smd原理
smd原理SMD原理。
SMD是表面贴装技术（Surface Mount Device）的简称，它是一种电子元器件的安装方式，与传统的插件式元器件相对应。
SMD元器件广泛应用于电子设备中，如手机、电脑、电视等，因其体积小、重量轻、可靠性高而备受青睐。
SMD原理的核心在于它的安装方式。
相对于传统的插件式元器件，SMD元器件不需要进行插孔焊接，而是直接焊接在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的表面上。
这样的安装方式不仅可以节省空间，提高元器件的密度，还可以简化生产流程，降低成本。
SMD元器件的封装形式多样，常见的有贴片型、芯片型、QFP型、BGA型等。
不同的封装形式适用于不同的应用场景，可以满足各种电子设备对元器件的性能要求。
其中，贴片型和芯片型是最为常见的封装形式，它们体积小、重量轻，适用于对空间要求较高的设备。
SMD元器件的焊接方式也有多种，常见的有热风烙铁焊接、回流焊接、波峰焊接等。
热风烙铁焊接适用于小批量生产，操作简单，但效率较低；回流焊接适用于中小批量生产，可以实现自动化生产，但需要专用设备；波峰焊接适用于大批量生产，速度快，但对元器件的热敏感性较高。
除了安装方式和焊接方式，SMD元器件的设计和布局也是至关重要的。
在PCB设计中，需要考虑元器件的布局和走线，以确保元器件之间的连接通畅，避免信号干扰和电磁干扰。
合理的布局和走线可以提高电路的稳定性和可靠性，降低电路的噪声和功耗。
总的来说，SMD原理是一种现代化的电子元器件安装方式，它以其体积小、重量轻、可靠性高的特点，广泛应用于各种电子设备中。
在电子制造业的发展中，SMD技术将会继续发挥重要作用，推动电子设备的小型化、轻量化和智能化。
电阻的焊接方式
电阻的焊接方式
电阻的焊接方式有多种，常见的有手工焊接、自动化焊接和表面贴装
技术。
1. 手工焊接
手工焊接是一种传统的电阻焊接方式，通常使用手持电烙铁进行操作。
这种方法适用于小批量生产或维修，但需要熟练的技能和经验。
手工
焊接可以采用不同类型的电烙铁，如温度可调节、锡膏自动供应等。
2. 自动化焊接
自动化焊接是一种高效率、高精度、重复性好的电阻焊接方式。
它通
常使用机器人或自动化设备进行操作。
这种方法适用于大批量生产，
可以减少劳动力成本和提高生产效率。
自动化设备可以根据不同的需
求进行编程，可实现不同形式、大小和类型的电阻器件的精确位置和
方向。
3. 表面贴装技术
表面贴装技术是一种新型的电阻器件连接方式。
它通过将电阻器件直
接粘贴在印刷电路板（PCB）上来实现连接。
这种方法适用于大规模集成电路（LSI）制造和微型化产品制造领域。
表面贴装技术可以实现高密度、高速度和高可靠性的电路连接。
总之，电阻的焊接方式有多种，每种方式都有其适用范围和优点。
选择合适的焊接方式可以提高生产效率和产品质量。
小型SMT生产线组线方案
Ｔ２ ０８
５ Ｉ
Ｓ ＭＴ 是 Ｓ ｒａｅ Ｍｏ ｎ ｅｌ ｌｇ ｕ ｃ ｕ ｔＴ ｃｍｏｏ ｙ ｆ 的缩写形式 ，译 成表面贴装技 术。ｓ Ｔ Ｍ 技 术已成为国际上最热门的新一代电子组 装技术 ，但 由于 ｓ ＭＴ 投 资大、技术性 强 ，对于很 多初涉这 一领域 的国内 企业
和手动贴片 ＋可以极大地节 省生 产线的投 资成本。 所拟定采 用的生产设备以北京同志科 技有 限公司的 产品为参考
序 名株 规格 魁
２ ．生产工艺及设备性能分析
该生 产线 所配置的 设备 ，具有较 大 的扩 展性 和灵活性 。如 下所分 析 ： 高精度手动丝印机 ： ２ ４ Ｔ３ ４ ，该丝印
维普资讯
小型 Ｓ ＭＴ生产线组线方案
邓力 广 西 南宁
作 为参 考 。 工艺流程：
贴 片 工艺 ：
真空贴 片器配 合不同 的吸嘴 ，能拾 起各类不 同的 ｓ ＭＤ元件 ．如 Ｐ Ｃ和高 ＬＣ 精度器件芯片 ＯＦＰ，在施放元件时 ，可 以手 动控 制 回流焊 ： ０ ，最大处理ＰＣ Ｔ３ ０ Ｂ板尺
机提供了一个三个方 向可调的平台 （ Ｘ轴 向 Ｙ 轴 向和 ｚ轴 向） ，通过丝杠调 整，
号 １ 手动堂印机 ２ 塑舟攥板 ３ 手 贴片器 目 散乖｝ 盒 ５ 手动点藏机
掉
Ｔ２４ ０ ４ １ 根据要求定
做
微调精度可达 土０ １ ｌ ． ｍｉ 。可完全满 足０． ｌ ５ ｍｍ 脚间距 Ｑ Ｐ的印刷，适 用于大 多数 Ｆ ｓ ＭＴ的 小批 量生产。
下 转 幕 Ｉｊ ． ２页 ’
１ 设备的基本组成
一
般Ｓ ＭＴ 生产工艺包括焊膏 印刷 、
贴片和 回流焊 三个步 骤。 在确 定生产线 设备时可先定下生产所采 用的工艺流程以
SMT贴片工艺
SMT贴片工艺SMT加工及检验作业指导书一、贴片工艺要求1.1 工艺目的本工艺要求确保SMT贴片工艺的质量，提高生产效率，降低生产成本。
1.2 工艺要求在SMT贴片工艺中，必须遵循以下工艺要求：确保设备的正常运行和维护；选择合适的贴片材料；确保贴片过程的正确性和稳定性；保证产品的质量和稳定性。
二、贴片工艺流程2.1 全自动工艺流程全自动工艺流程包括：印刷锡膏、贴片、回流焊、清洗、检验等环节。
2.2 手动贴片工艺流程手动贴片工艺流程包括：印刷锡膏、手动贴片、回流焊、清洗、检验等环节。
三、首板试贴检验3.1 首件试贴合检验在生产过程中，必须进行首件试贴合检验，以确保贴片工艺的正确性和稳定性。
3.2 生产中质检故障处理在生产过程中，如果发现质量问题，必须及时进行故障处理，以确保产品质量和生产效率。
四、手动贴装工艺4.1 手装工艺的要求手动贴装工艺要求操作人员必须熟练掌握贴装工艺，保证产品质量和生产效率。
4.2 手装贴装的应用范围手动贴装工艺适用于小批量、多品种、高质量的生产。
4.3 手装贴装工艺手动贴装工艺流程包括：印刷锡膏、手动贴片、回流焊、清洗、检验等环节。
五、SMT外观检验标准SMT外观检验标准包括以下规范：A、锡浆印制规范；B、红胶印制规范；C、Chip料放置焊接规范；D、翅膀型IC料放置焊接规范；E、J型脚放置焊接规范；F、城堡型IC放置焊接规范；G、BGA放置焊接规范；H、扁平元件脚放置焊接规范；I、其他补充。
本文介绍了贴片工艺的要求和保证贴装质量的三要素。
贴片工艺的目的是使用贴片机将片式元器件精确地贴放到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相对应的位置上。
在贴装元器件时，需要符合产品的装配图和明细表要求，保证元器件完好无损，并且焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏，对于焊膏挤出量也有严格的要求。
同时，元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中，允许有一定的偏差，但要满足一定的要求范围。
保证贴装质量的三要素分别是元件正确、位置准确和工艺要求的满足。
SMT自动化生产线方案
SMT自动化生产线方案1. 引言SMT（表面贴装技术）是一种广泛应用于电子创造业的技术，它能够高效地将电子元件精确地贴装在印刷电路板（PCB）上。
为了提高生产效率和质量，自动化生产线方案在SMT生产过程中变得越来越重要。
本文将详细介绍SMT自动化生产线方案的标准格式，包括以下几个方面：设备选型、流程规划、人员配置、质量控制和效率提升。
2. 设备选型在SMT自动化生产线方案中，设备选型是关键的一步。
根据生产需求和预算，选择适合的设备是确保生产线能够高效运作的关键。
常见的SMT设备包括贴片机、回流焊炉、印刷机、检测设备等。
根据生产线的规模和要求，选择合适的设备品牌和型号，并确保设备之间的兼容性和稳定性。
3. 流程规划在SMT自动化生产线方案中，流程规划是确保生产线高效运作的重要环节。
根据产品的特点和要求，制定详细的生产流程，包括原料采购、贴装、焊接、检测和包装等环节。
合理规划生产流程，能够最大程度地提高生产效率和产品质量。
4. 人员配置在SMT自动化生产线方案中，人员配置是确保生产线正常运行的关键。
根据生产线的规模和要求，合理配置人员，包括操作员、技术人员和质检人员等。
操作员负责设备的操作和维护，技术人员负责设备的调试和故障排除，质检人员负责产品的检测和质量控制。
合理的人员配置能够提高生产线的效率和质量。
5. 质量控制在SMT自动化生产线方案中，质量控制是确保产品质量的关键。
通过引入自动化检测设备和建立严格的质量控制标准，能够及时发现和修复生产过程中的问题，确保产品符合质量要求。
常见的质量控制手段包括AOI（自动光学检测）、SPI（自动针孔检测）和X光检测等。
6. 效率提升在SMT自动化生产线方案中，提高生产效率是追求的目标。
通过引入自动化设备和优化生产流程，能够减少人工操作和生产周期，提高生产效率。
常见的效率提升手段包括自动送料、自动换料、自动排程和数据分析等。
同时，定期进行设备维护和保养，确保设备的稳定性和可靠性。
SMT基础知识
汽车电子
随着汽车电子化程度的提高，SMT 在汽车电子领域的应用将更加广泛 。
医疗器械
医疗器械的高精度、高可靠性要求 促使SMT技术在医疗器械领域得到 广泛应用。
SMT未来发展趋势
高精度、高密度、高性能
01
随着电子产品功能和性能的提升，SMT将向高精度、高密度、
高性能的方向发展。
绿色环保
02
未来SMT技术将更加注重环保和可持续发展，推广使用环保材
胶水
用于将电子元件固定到PCB板上。
助焊剂
用于清除锡膏或胶水表面的氧化物 ，以提高连接效果。
清洗剂
用于清除PCB板上的残留物，如锡 膏和胶水。
设备与材料的选择
根据生产需求选择合适的设备型号和品牌，以满足生产效率和产品质量的要求。
根据产品特点和生产要求选择合适的材料类型和规格，以确保生产过程的稳定性 和产品的质量。
smt基础知识
2023-11-03
目录
• SMT概述 • SMT生产工艺 • SMT设备与材料 • SMT常见问题与解决方案 • SMT发展趋势与前景
01
SMT概述
什么是SMT
• SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）是一种将电子元件和电路板焊接到电路板上的技术。它广泛应用 于电子设备的生产和维修中，特别是在消费电子产品、通信设备、计算机硬件等领域。
回流焊接
回流焊炉类型
主要分为垂直和水平回流焊炉 ，垂直回流焊炉适用于小批量 生产，水平回流焊炉适用于大
批量生产。
焊接温度
焊接温度需要根据不同的锡膏 和零件类型进行调整，温度过 高可能导致零件损坏，温度过
低则可能导致焊接不良。
焊接时间
SMT自动化生产线方案
SMT自动化生产线方案一、引言随着科技的不断发展和市场的竞争加剧，SMT（表面贴装技术）自动化生产线方案成为电子创造行业的关键技术之一。
本文将详细介绍SMT自动化生产线的方案设计，包括设备选型、工艺流程、生产线布局等方面的内容。
二、设备选型1. 贴片机贴片机是SMT自动化生产线的核心设备之一，用于将电子元器件精确地贴装到PCB（印刷电路板）上。
根据生产需求和预算，可以选择不同品牌和型号的贴片机，如XX品牌的XX型号贴片机。
该贴片机具有高精度、高速度和多功能等特点，能够适应各种尺寸和类型的电子元器件。
2. 过程检测设备为了确保贴装质量，需要在生产线中加入过程检测设备，如SMT AOI（自动光学检测）设备和SPI（锡膏印刷检测）设备。
SMT AOI设备可以实时检测贴装过程中的错误，如漏贴、偏移和反向等，提高生产效率和贴装准确性。
SPI设备则可检测锡膏印刷过程中的问题，如缺陷和偏移，确保贴装质量。
3. 回流焊接设备回流焊接是SMT生产线中的关键工艺之一，用于将贴装好的元器件与PCB焊接在一起。
选择合适的回流焊接设备至关重要，可以考虑XX品牌的XX型号回流焊接设备。
该设备具有温度控制精度高、加热均匀等特点，确保焊接质量和产品可靠性。
4. 输送设备为了实现生产线的连续运作，需要选用适当的输送设备，如SMT PCB输送机和SMT元器件输送机。
这些设备能够高效地将PCB和元器件从一个工作站输送到另一个工作站，减少人工操作，提高生产效率。
三、工艺流程1. PCB准备首先，需要准备好待贴装的PCB，包括清洁、检查和调整。
确保PCB表面干净无尘，并检查PCB的尺寸和焊盘的质量。
如果有缺陷或者问题，需要进行修复或者更换。
2. 贴片将准备好的PCB放入贴片机中，根据贴装文件和程序进行贴装操作。
贴片机会自动识别元器件的位置和方向，然后精确地将元器件贴装到PCB上。
在贴装过程中，SMT AOI设备会实时检测贴装质量，确保贴装的准确性和可靠性。
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1
适应小批量生产的SMT设备方案
一、方案1-半自动贴插机SM902
德国FRITSCH是世界著名的SMT设备提供商，尤其是在小批量、多品种SMT
设备领域，是行业中资质最长的厂商。全功能半自动贴片&插件机——SM 902，
拥有二十多年的全球客户使用经验。
图1 SM902贴片机
技术参数如表1所示。
表1 SM902贴片机技术参数
参数项 参数描述 生产中的益处
元器件贴放精度
国际专利贴放技术，可确保元器件无偏移，无抖动的精确贴放 可精确、一致、平稳的贴放chip 0402，
密集管脚的芯片等元器件
贴装速度 600 – 1200 元器件/小时
机器比人有更高的效率，更好的稳定
性，更高的精度，更好的一致性
最大PCB尺寸 390 × 305 mm
最大贴装区域 370 × 235 mm
最大元器件高度 48 mm
旋转角度 任意角度
定位精度 ± 0.1 mm 定位手臂精度
贴装正确度 100%
存储程序数量 9999
电源 220 VAC 90VA
气源 5.5 – 6 bar
设备尺寸 700 × 660 × 335 mm
重量 大约32 kg
2
二、方案2-中速贴片机JX-100
日本JUKI公司在中高速贴片机领域占有较大的市场份额，享有较高的知名
度。
图2 JX-100贴片机
JX-100贴片机由于贴装头上装配有激光识别装置，在进行元件识别的同时，
从吸取位置到贴装位置直线移动。生产过程中，根据元件种类，可以自动进行吸
嘴更换。贴装之前，采用激光进行元件监控，可以有效防止元件掉落、带回或直
立等不良现象。技术参数如表2所示。
表2 JX-100贴片机技术参数
序号 项目 技术参数
1 基板尺寸（mm） 50×50～330×250
2 元件高度（mm） 0.12～12
3
元件尺寸 0603（英制0201）～33.5 mm
4 元件识别装置 激光识别
5 元件贴装速度 19300片/小时
6 贴装精度（mm） ±0.05
7 贴装种类 最多30种
8 额定功率（KW） 1.5
9 空气压力（Bar） 5±0. 5Bar
10 外形尺寸（W×D×H）1370×1270×1440 mm
11 重量（kg） 约1000
3
三、方案3-手动贴片机LM901
图3 LM901贴片机
LM901是德国Fritsch推出的桌面型手动贴片机。LM901自1979年推出至今，
始终以高质量、高稳定性、高可靠性为设备升级的基础。
LM901结合德国FRITSCH多年行业经验，可帮助小批量、多品种客户解决元
器件装配质量的问题。技术参数见表3。
表3 LM901手动贴片机技术参数
设备型号
LM901
最大PCB尺寸 440 mm X 245 mm
最小贴放元件 QFP Min. 0402Chip
贴片速度 800-1200 cph
涂敷功能 可选装
旋转料盘位置 左侧或后侧
气源 无需气源
电源 110–220 VAC 60/50 Hz 5W
视频监视 可选装
设备尺寸 600mm×600mm
重量 26 kg
工作环境 温度：15-35℃ 湿度：30-80%
4
四、方案比较
表4 贴片设备产能与价格对照表
方案 主要设备配置 贴片速度 价格 备注
方案1 微间距手动丝印机HF11+半自动贴插机SM902+桌面型回流炉LR503600-1200片/小时 39.5万 用于工艺验证与试装，自动定位
方案2 半自动锡膏印刷机T1200D +中速贴片机JX-100 +回流焊机R360C 19300片/小时 83.9万 含供料器、空压机、检测设备、返
修工具等
方案3 微间距手动丝印机HF11+手动贴片机LM901+桌面型回流炉LR503 800-1200片/小时 27.5万 用于工艺验证与试装，手动定位
5
五、主要设备价格明细
表5 SM902价格明细表
部件描述 数量 价格 备注
全功能半自动贴片机
点胶功能；贴放位置自动定位功能
LED指示喂料器位置；LED指示元器件贴放集极性
CAD转换功能（选装） 1 ￥14,000.00
306mm 喂料器定位模块 2 ￥2,940.00
8mm 盘式喂料器 20 ￥27,520.00
12mm 盘式喂料器 1 ￥2,821.00
管式喂料器 适合SO8,SO14,SO16 1 ￥2,290.00
盘料支撑架 4 ￥5,240.00
10位LED指示器
电脑+显示器（国内配套） 1 ￥5,000.00
包装和运输费 1 ￥4,000.00
合计 ￥235,451.00
表6 LM901价格明细表
部件描述 数量 价格 备注
全功能手动贴片机
1 ￥61,000.00
306mm 喂料器定位模块 2 ￥2,940.00
8mm 盘式喂料器 20 ￥27,520.00
12mm 盘式喂料器 1 ￥2,821.00
管式喂料器 适合SO8,SO14,SO16 1 ￥2,290.00
盘料支撑架 4 ￥5,240.00
电脑+显示器（国内配套） 1 ￥5,000.00
包装和运输费 1 ￥4,000.00
合计 ￥110,811.00
6
表7 中批量贴片设备价格明细表
序号 产品名称 规格型号数量 产地厂家 单价 总价
1 半自动锡膏印刷机 T1200D 1 台 北京同志科技 38000 38000
2 接驳台 TS300 2 台 北京同志科技 6500 13000
3 静音空气压缩机 FB-45 2 台 浙江盛源 2500 5000
4 中速贴片机 JX-100 1 套 JUKI 520000 520000
5 带状供料器 8mm 30 个 北京同志科技 3200 96000
6 带状供料器 12mm 2 个 北京同志科技 3800 7600
7 带状供料器 16mm 2 个 北京同志科技 5600 11200
8 带状供料器 24mm 2 个 北京同志科技 7800 15600
9 带状供料器 32mm 2 个 北京同志科技 12500 25000
10 中型无铅热风回流焊机 R360C 1 台 北京同志科技 78000 78000
11 下料机 TO300 1 台 北京同志科技 7500 7500
12 检测设备 TX400 1 台 北京同志科技 8600 8600
13 返修工具 BGA1600+ 1 台 北京同志科技 13500 13500
合计价格 捌拾叁万玖仟圆整（￥839000.00）