电子墨水屏的贴合工艺
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Assembly Process
参考文献
赵晓鹏,郭慧林 电子墨水与电子纸 化学工业出版社 孙文堂 AUO LCD制造技术 友达光电 2004.11.29 姚华文 TFT-LCM制程与设备 上海华嘉光电技术有限公司 2004.12.28 张文肃 日趋重要的COG封装技术 半导体技术 2002. Rev10 龙海强,郭文谦,徐 健,田兴志 基于 的 邦定机压头热应变分析 制造技术 与机床 2007.Rev2 谯 锴,邬博义,钟 伟,陈忍昌 玻璃覆晶封装(COG)中的可靠性问题 可靠 性分析与研究 2005.Rev11
目录
电子墨水屏结构
电子墨水屏组装制程
Assembly Process
电子墨水屏结构
一． 透明塑料薄膜
二． ITO电极 三． 电子墨水层 四． 底面塑料薄膜(PET/PS) 五． 胶黏剂(OCA光学胶 )
六． TFT基板
PET : 聚对苯二甲酸乙二醇酯 P S ：聚苯乙烯 Assembly Process
蔺永诚 高温高湿环境下粘结剂性能和COG粘接可靠性的研究 天津大 学化工学院 2005sembly Process
COG热压焊
Assembly Process
COG热压焊工艺一览
Assembly Process
COG工艺文件
Assembly Process
COF压焊工艺简介
COF贴装 非导电性胶（Non-conductive Adhesive）接合技术，与ACF制程相比， 制程简化，接合密度高，不需填充底胶。减少成本达80﹪以上，又能达到环保构装 需求，并且已通过高温、高湿（60℃/90﹪RH/500 1000hrs）及热冲击（55℃~125℃/1000 cycles）等可靠性测试。 目前电子所已经发展至40 µm间距，未来甚至可以做到10 µm间距。
电子墨水屏组装制程
电子墨水基板 TFT 基板 基板组合
热压 基板清洁 基板清洗 COG/COF 胶黏剂贴纸去除 FPC
UV 胶
白胶 检测
Assembly Process
电子墨水屏组装制程
组装制程主要设备
机台名称 1. 清洗机 基板清洗 主要用途
2. 贴合机
3. COG热压焊机
贴合TFT & e ink 屏