常用元器件封装尺寸大小
封装尺寸
0805封装尺寸/0402封装尺寸/0603封装尺寸/1206封装尺寸(转载）电子元器件2010-09-08 21:21:48 阅读656 评论0 字号：大中小订阅封装尺寸与功率关系：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W封装尺寸与封装的对应关系0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm贴片电阻电容常见封装有9种（电容指无级贴片），有英制和公制两种表示方式。
英制表示方法是采用4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位表示电阻或电容长度，后两位表示宽度，以英寸为单位。
我们常说的0805封装就是指英制代码。
实际上公制很少用到，公制代码也由4位数字表示，其单位为毫米，与英制类似。
封装尺寸规格对应关系如下表：封装尺寸与功率有关通常如下：关于电容的封装除了上面的贴片封装外，对无极性电容，其封装模型还有RAD类型，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”等，后缀数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为英寸。
有极的电解电容的封装模型为RB类型，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为也是英寸。
电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
SMD贴片元件的封装尺寸
【SMD 贴片元件的封装尺寸】公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402 英制：1206——0805——0603——0402——0201——01005 注意：0603有公制，英制的区分公制0603的英制是英制0201， 英制0603的公制是公制1608 还要注意1005与01005的区分， 1005也有公制，英制的区分 英制1005的公制是公制2512 公制1005的英制是英制0402像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已经有SMD 贴片元件的封装库了，如CC1005-0402：用于贴片电容，公制为1005，英制为0402的封装 CC1310-0504：用于贴片电容，公制为1310，英制为0504的封装 CC1608-0603：用于贴片电容，公制为1608，英制为0603的封装 CR1608-0603：用于贴片电阻，公制为1608，英制为0603的封装，与CC16-8-0603尺寸是一样的，只是方便识别。
【贴片电阻规格、封装、尺寸】英制 (inch) 公制 (mm) 长(L) (mm)宽(W) (mm)高(t)(mm)a(mm)b (mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.20 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.20 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20国内贴片电阻的命名方法：1、5%精度的命名：RS-05K102JT2、1％精度的命名：RS-05K1002FT R －表示电阻S －表示功率0402是1/16W 、0603是1/10W 、0805是1/8W 、1206是1/4W 、 1210是Un Re gi st er ed1/3W 、1812是1/2W 、2010是3/4W 、2512是1W 。
瓷片电容 封装尺寸
瓷片电容封装尺寸瓷片电容是一种常见的电子元器件，其封装尺寸有多种规格，包括0603、0805、1206等。
本文将从不同封装尺寸的瓷片电容的特点、应用领域以及使用注意事项等方面进行介绍。
一、0603封装瓷片电容0603封装瓷片电容是一种尺寸较小的电容器，其尺寸为0.06英寸×0.03英寸。
它具有以下特点：1. 尺寸小巧，适合在空间有限的电路板上使用；2. 电容值较小，一般在pF到nF级别，适用于高频应用；3. 由于尺寸小，焊接难度较大，需要使用专用焊接工具和技术。
0603封装瓷片电容广泛应用于通信设备、计算机、移动设备等领域，常见的应用包括：1. 滤波器：在通信设备中，0603封装瓷片电容常用于构建滤波电路，用于去除信号中的噪声和干扰；2. 耦合电容：在放大器和集成电路中，0603封装瓷片电容用于耦合两个电路，实现信号的传递和放大；3. 电源稳压：在电源电路中，0603封装瓷片电容用于平滑电源电压，提供稳定的电源供电。
使用0603封装瓷片电容时需要注意以下事项：1. 正确选择电容值，根据电路设计要求选择合适的电容值；2. 注意电容的极性，瓷片电容一般无极性，但在使用过程中仍需注意极性标识；3. 焊接时要注意温度控制，避免瓷片电容受热过度而损坏。
二、0805封装瓷片电容0805封装瓷片电容是一种尺寸稍大的电容器，其尺寸为0.08英寸×0.05英寸。
它与0603封装瓷片电容相比，具有以下特点：1. 尺寸适中，易于焊接和安装；2. 电容值范围广，适用于各种应用场景；3. 耐高温性能好，适用于工业环境。
0805封装瓷片电容的应用领域较广，常见的应用包括：1. 电源滤波：在电源电路中，0805封装瓷片电容用于去除电源中的高频噪声，提供稳定的电源供电；2. 模拟电路：在模拟电路中，0805封装瓷片电容用于构建滤波器、耦合电路等，实现信号的处理和传递；3. 通信设备：在通信设备中，0805封装瓷片电容用于构建射频（RF）电路，实现信号的放大和传输。
贴片元器件封装尺寸
【SMD 贴片元件的封装尺寸】公制：3216 ——2012 ——1608 ——1005 ——0603 ——0402 英制：1206 ——0805 ——0603 ——0402 ——0201 ——01005 注意：0603有公制，英制的区分 公制0603的英制是英制0201， 英制0603的公制是公制1608 还要注意1005与01005的区分， 1005也有公制，英制的区分 英制1005的公制是公制2512 公制1005的英制是英制0402像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已经有SMD 贴片元件的封装库了, 如英制 公制 长(L) 宽(W) 高(t)a b(inch) (mm) (mm) (mm)(mm) (mm) (mm)0201 0603 0.60 ±).05 0.30 ±).05 0.23 ±0.05 0.10 ±0.05 0.15 ±0.05 0402 1005 1.00 ±).10 0.50 ±).10 0.30 ±0.10 0.20 ±0.10 0.25 ±0.10 0603 1608 1.60 ±).15 0.80 ±).15 0.40 ±0.10 0.30 ±0.20 0.30 ±0.20 0805 2012 2.00 ±).20 1.25 ±).15 0.50 ±0.10 0.40 ±0.20 0.40 ±0.20 1206 3216 3.20 ±).20 1.60 ±).15 0.55 ±0.10 0.50 ±0.20 0.50 ±0.20 1210 3225 3.20 ±).20 2.50 ±).20 0.55 ±0.10 0.50 ±0.20 0.50 ±0.20 1812 4832 4.50 ±).20 3.20 ±).20 0.55 ±0.10 0.50 ±0.20 0.50 ±0.20 20105025 5.00 ±).20 2.50 ±).20 0.55 ±0.10 0.60 ±0.20 0.60 ±0.20 251264326.40 ±).203.20 ±).20 0.55 ±0.10 0.60 ±0.20 0.60 ±0.20国内贴片电阻的命名方法: 1、 5%精度的命名：RS-05K102JT 2、 1 %精度的命名： RS-05K1002FT R 一表示电阻CC1005-0402 CC1310-0504 CC1608-0603 CR1608-0603 尺寸是一样的， 【贴片电阻规格、 :用于贴片电容, :用于贴片电容, :用于贴片电容, :用于贴片电阻, 只是方便识公制为 公制为 公制为 1005 1310 1608 英制为0402的封装 英制为0504的封装 英制为0603的封装公制为1608，英制为0603的封装，与CC16-8-0603 封装、尺寸】S —表示功率0402 是1/16W、0603 是1/10W、0805 是1/8W、1206 是1/4W、1210 是1/3W、1812 是1/2W、2010 是3/4W、2512 是1W。
常用电容封装类型与规格
常用电容封装类型与规格电容器是电子元器件中常用的一种元件，用于储存电荷和能量。
电容器封装类型和规格多种多样，下面将介绍常用的电容器封装类型及其规格。
1.陶瓷电容器（Ceramic Capacitor）：陶瓷电容器是一种常用的电容器类型之一，由于其体积小、价格低廉，被广泛应用于各种电子电路中。
陶瓷电容器的封装规格一般以贴片（SMD）和插装型为主，常见的尺寸有0402、0603、0805等，其容量范围通常在pF（皮法）至μF（微法）之间。
陶瓷电容器的工作电压一般在几十伏特至数百伏特之间。
2.铝电解电容器（Aluminum Electrolytic Capacitor）：铝电解电容器是一种常用的大容量电容器，主要用于储存大电荷和大能量。
铝电容器的封装规格一般以插装型为主，常见的尺寸有Radial、Axial等，其容量范围通常在μF（微法）至mF（毫法）之间。
铝电解电容器的工作电压一般在几十伏特至数百伏特之间。
3.有机电解电容器（Organic Electrolytic Capacitor）：有机电解电容器是一种新型的电容器类型，具有高容量、低ESR （等效串联电阻）等优点，广泛应用于高性能电子电路中。
有机电解电容器的封装规格一般以表面贴装（SMD）为主，常见的尺寸有0805、1206等，其容量范围通常在μF（微法）至mF（毫法）之间。
有机电解电容器的工作电压一般在几十伏特至数百伏特之间。
4.铜箔电容器（Polyester Film Capacitor）：铜箔电容器是一种常用的高频电容器，用于高频信号的耦合和滤波。
铜箔电容器的封装规格一般以插装型和片式型为主，常见的尺寸有Radial、Axial、SMD等，其容量范围通常在nF（纳法）至μF（微法）之间。
铜箔电容器的工作电压一般在几十伏特至数百伏特之间。
5.电介质电容器（Film Capacitor）：电介质电容器是一种常用的高质量和高精度电容器，具有较低的失谐因数和较高的频率响应。
贴片电容封装及其尺寸示意图(学)
0603封装尺寸图英制封装图尺寸：0603公制封装图尺寸：16080805封装尺寸图表面贴装元件公制封装图尺寸：A-3216钽电容耐压10V表面贴装元件公制封装图尺寸：B-3528 钽电容耐压16V表面贴装元件英制封装图尺寸：表面贴装元件公制封装图尺寸：C-6032 钽电容耐压25VD-7343封装尺寸图表面贴装元件公制封装图尺寸：C-7343 钽电容耐压35V封装(L) 长度公制(毫米)英制(英寸)(W) 宽度公制(毫米)英制(英寸)(t) 端点公制(毫米)英制(英寸)7343 7227“钽贴片电解电容有黑色或灰色标志的一头是正极，另外一头是负极。
对于铝贴片电解电容就和普通直插电解电容一样，有杠杠的那端为负极。
”在网上查到这么一句话，可算是把板子上的钽电解全部平反了！之前在复位电路总是不正常，查来查去，是复位的钽电解极性接反了！以往用贴片电解大都就是对付钽电解电容，隐约在意识里知道画杠的一边是接高电位，就没有太注意其极性的表示方法。
给医疗组的一哥们问起来：“它不跟普通电解电容一样么？普通电解画白道子的一端是‘负’极啊？再或者它应该和贴片二极管一样吧？二极管也是画白道子的那头是‘负’极诶！”——歪着头一想也是！极性的标识方法也应该有个‘统一’的原则吧？于是在此后焊的板子里所有的钽电解都掉了个头……终究是以有电容的地方电平被拉得特别低这一现象，标志着我对电解电容极性的表示方法完全混乱。
真服了这种‘下贱’的表示方法，同样是电解电容，钽电解虽然昂贵一点，也不能搞特殊啊！无极性电容以0805、0603两类封装最为常见；0805具体尺寸：2.0×1.25×0.51206具体尺寸：3.0×1.50×0.5贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：类型封装形式耐压A 3216 10VB 3528 16VC 6032 25VD 7343 35V贴片钽电容的封装是分为A型（3216），B型（3528）， C型（6032）， D型（7343），E型（7845）。
SMD贴片元件的封装尺寸
SMD贴片元件的封装尺寸【SMD贴片元件的封装尺寸】公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402英制：1206——0805——0603——0402——0201——01005注意：0603有公制，英制的区分公制0603的英制是英制0201，英制0603的公制是公制1608还要注意1005与01005的区分，1005也有公制，英制的区分英制1005的公制是公制2512公制1005的英制是英制0402像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已经有SMD贴片元件的封装库了，如CC1005-0402：用于贴片电容，公制为1005，英制为0402的封装CC1310-0504：用于贴片电容，公制为1310，英制为0504的封装CC1608-0603：用于贴片电容，公制为1608，英制为0603的封装CR1608-0603：用于贴片电阻，公制为1608，英制为0603的封装，与CC16-8-0603尺寸是一样的，只是方便识别。
【贴片电阻规格、封装、尺寸】贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。
我们常说的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：英制(inch) 公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)a(mm)b(mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.050402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.100603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.200805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.201206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.201210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.201812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.202010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.202512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20【0201元器件的焊盘图形和间距】0201元器件的焊盘图形和间距℃/秒。
贴片电容封装规格
贴片电容封装规格
贴片电容是一种常用的电子元器件，具有体积小、重量轻、安装方便等优点，在电子产品中应用广泛。
下面是贴片电容封装规格的介绍：
1. 封装类型
贴片电容的封装类型分为多种，常见的有SMD、THT、SIP、DIP 等。
其中SMD是表面贴装封装，THT是插孔式封装，SIP是单行直插式封装，DIP是双行直插式封装。
2. 外形尺寸
贴片电容的外形尺寸通常由双数字表示，第一个数字表示封装长度，第二个数字表示封装宽度。
例如，0402表示贴片电容封装长度为0.4mm，宽度为0.2mm。
3. 额定电压
贴片电容的额定电压是指该电容元件能承受的最大电压值。
额定电压一般在电容规格上标注，例如10V、16V、25V等。
4. 额定容量
贴片电容的额定容量是指该电容元件的容量大小。
额定容量一般在电容规格上标注，例如0.1uF、1uF、10uF等。
以上是贴片电容封装规格的简单介绍，希望对您有所帮助。
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【知识】元器件封装知识
1文档来源为:从网络收集整理.word 版本可编辑.【关键字】知识贴片式元件表面组装技术(surface Mount Technology 简称SMT) 表面贴装 (Surface Mounted Devices 简称SMD) 一、表面贴片组件(形状和封装的规格)表面贴片技术由1960年代开始发展，在1980年代逐渐广泛采用，至现在已发展多种类SMD 组件，优点是体积较小，适合自动化生产而使用在线路更密集的底板上。
SMD 组件封装的形装和尺寸的规格都已标准化，由JEDEC 标准机构统一，以下是SMD 组件封装的命名：1． 二个焊接端的封装形式：矩形封装：通常有片式电阻(Chip-R)/ 片式电容(Chip-C)/ 片式磁珠 (Chip Bead)，常以它们的外形尺寸（英制）的长和宽命名，来标志它们的大小，以英制(inch) 或 公制(mm)为单位, 1inch=25.4mm ，如外形尺寸为0.12in×0,06in ，记为1206，公制记为3.2mm×1.6mm 。
常用的尺寸规格见下表：(一般长度误差值为±10%)NO 英制名称 长(L) "X 宽(W) " 公制(M)名称 长(L)X 宽(W) mm 1 01005 0.016" × 0.008" 0402M 0.4 × 0.2 mm 2 0201 0.024” × 0.012" 0603M 0.6 × 0.3 mm 3 0402 0.04” × 0.02" 1005M 1.0 × 0.5mm 4 0603 0.063" × 0.031" 1608M 1.6 × 0.8 mm 5 0805 0.08" × 0.05" 2012M 2.0 × 1.25 mm 6 1206 0.126" × 0.063" 3216M 3.2 × 1.6 mm 7 1210 0.126" × 0.10" 3225M 3.2 × 2.5 mm 8 1808 0.18" × 0.08" 4520M 4.5 × 2.0 mm 9 1812 0.18" × 0.12" 4532M 4.5 × 3.2 mm 10 2010 0.20" × 0.10" 5025M 5..0 × 2.5 mm 1125120.25" × 0.12" 6330M 6.3 × 3.0 mm 较特别尺寸如下： NO 英制名称 长(L) "X 宽(W) " 公制(M)名称 长(L)X 宽(W) mm 1 0306 0.031" × 0.063" 0816M 0.8 ×1.6 mm 2 0508 0.05" × 0.08" 0508M 1.25 × 2.0mm 3 0612 0.063" ×0.12"0612M1.6 × 3.0 mmMELF 封装：MELF(是Metal Electrical Face 的简称) 圆柱体的封装形式，通常有晶圆电阻(Melf-R) /贴式电感(Melf Inductors) /贴式二极管(Melp Diodes ):NO 工业命名 公制(M)名称 长(L)X 直径(D) mm 101022211M2.2 × 1.1 mm片式电阻(Chip-R ) 片式磁珠 (Chip Bead )片式电容(Chip Cap )2 0204 3715M 3.6 × 1.4 mm3 0207 6123M 5.8 × 2.2 mm4 0309 8734M 8.5 × 3.2 mmSOD封装：专为小型二极管设计的一种封装。
贴片电容封装及其尺寸示意图
0603封装尺寸图英制封装图尺寸：0603公制封装图尺寸：16080805封装尺寸图表面贴装元件公制封装图尺寸：A-3216钽电容耐压10V表面贴装元件公制封装图尺寸：B-3528 钽电容耐压16V表面贴装元件英制封装图尺寸：表面贴装元件公制封装图尺寸：C-6032 钽电容耐压25VD-7343封装尺寸图表面贴装元件公制封装图尺寸：C-7343 钽电容耐压35V封装(L) 长度公制(毫米)英制(英寸)(W) 宽度公制(毫米)英制(英寸)(t) 端点公制(毫米)英制(英寸)7343 7227“钽贴片电解电容有黑色或灰色标志的一头是正极，另外一头是负极。
对于铝贴片电解电容就和普通直插电解电容一样，有杠杠的那端为负极。
”在网上查到这么一句话，可算是把板子上的钽电解全部平反了！之前在复位电路总是不正常，查来查去，是复位的钽电解极性接反了！以往用贴片电解大都就是对付钽电解电容，隐约在意识里知道画杠的一边是接高电位，就没有太注意其极性的表示方法。
给医疗组的一哥们问起来：“它不跟普通电解电容一样么？普通电解画白道子的一端是‘负’极啊？再或者它应该和贴片二极管一样吧？二极管也是画白道子的那头是‘负’极诶！”——歪着头一想也是！极性的标识方法也应该有个‘统一’的原则吧？于是在此后焊的板子里所有的钽电解都掉了个头……终究是以有电容的地方电平被拉得特别低这一现象，标志着我对电解电容极性的表示方法完全混乱。
真服了这种‘下贱’的表示方法，同样是电解电容，钽电解虽然昂贵一点，也不能搞特殊啊！无极性电容以0805、0603两类封装最为常见；0805具体尺寸：2.0×1.25×0.51206具体尺寸：3.0×1.50×0.5贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：类型封装形式耐压A 3216 10VB 3528 16VC 6032 25VD 7343 35V贴片钽电容的封装是分为A型（3216），B型（3528）， C型（6032）， D型（7343），E型（7845）。
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功率 W 1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W 1/3W 1/2W 3/4W
1W
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按照 1 mil=0.001 英寸，1 英寸=2.54cm 换算关系设计，（1 英寸=1000mil）
////////////////// protel 元件封装介绍
封装形式图片
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国际统一简称
封装形式图片
LDCC
LGA
LQFP
PDIP
TO5
国际统一简称
TSOP Thin Small OUtline Package
QFP
Quad Flat Package
PQFP 100L
QFP
Quad Flat Package
SOT143
TO52 TO71 TO71 TO78 PGA Plastic PIN Grid Array PLCC
BQFP 132
C-Bend
Lead
CERQUAD
Ceramic Quad Flat
Ceramic
Case
LAMINATE CSP T12L
Chip Scale Package
Gull
wingleads
SOT343
SOT523
SOT89
SOT89
LCC
TO263/TO268
SO DIMM Small Outline Dual In-line
Memory Module
SOCKET 370 For intel 370 Pin PGA PentiumIII & Celeron CPU
SIMM30 Single Inline Memory Module
SIMM72 Single Inline Memory Module
SIMM72 Single inline Memory Module
Dual Inline Package
SSOP SOJ 32L Flat Pack HSOP28 ITO220 ITO3P TO220 TO247 TO264
TO3 JLCC
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DIP-tab DUAL Inline Package with
Metal Heatsink
PBGA 217L
Plastic Ball Grid Array
SBGA 192L
TSBGA 680L
CLCC
SC-705L
SDIP SIP
Single Inline Package
SO
Small Outline Package
CNR
CPGA Ceramic Pin Outline Package
DIP
pin PGA
pentium 4 CPU
SOCKET 462/SOCKET A For PGA AMD Athlo & Duron CPU
PSDIP
SLOT1 For intel pentiumII petiumIII & Celeron CPU
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Socket 603
SOT220
Thin Shrink
Qutline Package
uBGA
Micro Ball Grid Array
uBGA
Micro Ball Grid Array
PCDIP
ZIP Zig-Zag Inline Packa
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LQFP LQFP 100L
TO8 TO92 TO93 T099 EBGA 680L QFP
2、有极电容 有极电容一般指电解电容：
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下图是电解电容和固态电容图，这类电容都是标准的封装，但是高度不一定标准，包括很多 定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。图中灰白色的那种就是，很 多主板上经常吹 嘘的所谓的固态电容，固态电容稳定性要稍好一点。 电解电容封装则以 RB 标识，常见封装有：RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8、RB.5/1.0，符号中 前面数字表示焊盘中心孔间距，后面数字表示外围尺寸（丝印），单位仍然是英寸，如下图 （RB-.3/.6）：
封装尺寸规格对应关系如下表：
英制 公制 长(L)
宽(W)
高(t)
(inch)
word 格m)
0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05
0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10
1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10
2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10
2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10
封装尺寸与功率有关通常如下：
英制 0201 0402 0603 0805 1206 1210 1812 2010 2512
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常见封装：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、A XIAL-0.9、AXIAL-1.0。
二、直插式电容封装及尺寸 1、无极电容 常见的电容分为两种：无极电容和有极电容，典型的无极电容如下： 无极电容封装以 RAD 标识，有 RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4，后面的数字表 示焊盘中心孔间距，如下图所示（示例 RAD-0.3）。
Quad Flat Package
TQFP 100L SBGA
LBGA 160L
SOT223 SOT223 SOT23 SOT23/SOT323
SOT25/SOT353 SOT26/SOT363
FBGA FDIP SOJ SOP EIAJ
TYPE II 14L
SSOP 16L
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Foster
SLOT A For AMD Athloncpu
LLP 8La
SNAPTK
PCI 32bit 5V Peripheral Component
Interconnect
PCI 64bit 3.3V Peripheral Component
Interconnect
SNAPTK SNAPZP
PCMCIA
0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10
0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10
1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10
1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10
单排多针插座 CON SIP
双列直插元件 DIP
晶振 XTAL1
电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为 axial 系列
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无极性电容：cap;封装属性为 RAD-0.1 到 rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为 rb.2/.4 到 rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为 vr-1 到 vr-5 二极管：封装属性为 diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 三极管：常见的封装属性为 to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林 顿管） 电源稳压块有 78 和 79 系列；78 系列如 7805，7812，7820 等 79 系列有 7905，7912，7920 等 常见的封装属性有 to126h 和 to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为 D 系列（D-44，D-37，D-46） 电阻： 其中指电阻的长度，一般用 AXIAL0.4 瓷片电容：。 其中指电容大小，一般用 RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8 指电容大小。一般<100uF 用 RB.1/.2,100uF-470uF 用 RB.2/.4,>470uF 用 RB.3/.6 二极管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中指二极管长短，一般用 DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块： DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是 DIP8 贴片电阻
电阻 AXIAL0.3 0.4
三极管 TO-92A B
电容 RAD0.1 0.2
发光二极管 DZODE0.1
单排针 SIP+脚数
双排针 DIP+脚数
电解电容 RB.1 .2
。。。。。。。}
电阻 AXIAL
无极性电容 RAD
电解电容 RB-
电位器 VR
二极管 DIODE
三极管 TO
电源稳压块 78 和 79 系列 TO－126H 和 TO-126V 场效应管 和三极管一样 整流桥 D－44 D－37 D－46
三、贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系
贴片电阻电容常见封装有 9 种（电容指无级贴片），有英制和公制两种表示方式。英制表 示方法是采用 4 位数字表示的 EIA(美国电子工业协会)代码，前两位表示电阻或电容长度， 后两位表示宽度，以英寸为单位。我们常说的 0805 封装就是指英制代码。实际上公制很少 用到，公制代码也由 4 位数字表示，其单位为毫米，与英制类似。
SOH
TCSP 20L
Chip Scale Package
BGA
Ball Grid Array
TO252
TO18
SOCKET7 For intel Pentium & MMXpentium CPU