芯片的基本常识
芯片的基本常识
汽车钥匙使用的芯片，叫它磁性芯片系统。磁性芯片系统在性质上是被动的。意思就是它们不需要电能支持，也不需要自身的超级能量。它们的操作依靠125千赫的频率运行。当没有外界和自身能量支持时，它的传送距离很短,在许多汽车芯片系统里，钥匙的识别是相似的。当把一把钥匙插入点火锁中并转动到"on"或"run"的位置，点火锁芯的读识线圈将对钥匙的芯片进行读取；芯片都有固定的数字信息，线圈将读取出的数字信息与防盗系统预存的数字信息对照检验，一旦一致将继续车辆发动的下续步骤；否则不执行后续步骤。
大众系列：捷达.红旗06年6月份前ID42可拷贝
捷达06年6月份后ID48需密码
桑塔纳普桑--3000 ID48需密码
帕萨特B4 ID33可拷贝
帕萨特B5 ID48
宝来ID48
新宝来ID48需密码
宝来(速腾)ID48(加密)需密码+CAN线
高尔夫ID48
高尔ID48
甲壳虫ID48
途安ID48(加密)密码+CAN线
途锐ID46密码+CAN
开迪ID48(加密)密码+CAN线
波罗ID48
尽情ID48(加密)密码+CAN线
尽取ID48(加密)密码+CAN线
斯奥迪老A6 C4A6 ID13拷贝
奥迪A6 C5A6 ID48
奥迪A4 ID48密码+COM线
奥迪A8 ID48 TT ID48
奥迪A4老款纯德ID13可拷贝
丰田系列：佳美2.4 ID4C匹配有主钥匙可手工，可拷贝
卡罗拉4DID67 4500 03年前ID4C手工匹配当有主钥匙，无主钥匙初始化，也可写钥匙,可拷贝
4500 03年后4D ID60 4700 03年前ID4C手工匹配当有主钥匙，无主钥匙
初始化，也可写钥匙
4700 03年后4DID607，
霸道2700，4000 4DID60
凯美瑞：4D ID67
皇冠4D ID67
锐志4D ID67
本田系列：本田2.0 2.4--06款ID48
本田2.3 ID13可拷贝
CRV老ID13可拷贝
CRV 06款ID48
奥德赛ID13可拷贝
飞度---06款ID48
思迪---06款ID48
思域---06款ID48
尼桑系列：风度A32 1999年前ID33 ID41可拷贝风度A33 2000年后4D ID60
奇骏4D
帕拉丁4D
骐达ID46
颐达ID46
天籁智能ID46 Q35 ID46
骊威高配智能ID46
帝王4D
福特系列：蒙迪欧4D ID60
福克斯4D ID63
翼虎4D
林肯4C
嘉年华4C可拷贝
通用别克系列：君威ID13可拷贝,可学习GL8，陆尊ID13可学习,可拷贝
凯越4D ID60
凯越07款ID48
君越ID13可拷贝
乐风07款ID48
乐骋
景程4D
景程07款ID48
赛欧ID40可拷贝
福马自达系列：福美来8C密码+手工匹配323 8C密码+手工匹配
长安3 4D
马6 4D初始化
法国车系：爱丽舍ID33可拷贝
毕加索ID46
标志206 ID46需密码
标志307 ID46需密码
凯旋ID46
其它车系：中华手动档ID11 ID13可拷贝
中华自动挡ID46密码+X431
长安CM8密码+X431 OPEL防盗系统
奇瑞A5 ID40密码+X431可拷贝
海狮ID13拷贝
QQ6密码+X431
菲亚特ID48专用编程器
现代圣达菲07款ID46]]512 Wed,09 Jul 2008 07：54：45 GMT 2关-开车门3次，门锁动作，则进入学习状态。
3按遥控器任意按键两次，门锁动作。
4拔出钥匙，门锁再动作，则遥控器匹配成功。]]512 Wed,25 Jun 2008 13：45：28 GMT
(1)按下遥控器上的按键[LOCK]一次，激活防盗系统和中控门锁系统。
防盗指示灯会闪烁一次。每间隔3S防盗指示灯就会闪烁一次。
(2)在3S内按下遥控器上的按键[LOCK]2次，激活双重缩止和防盗系统。
防盗指示灯点亮3S 2：重新设定
(1)当出现以下情况时，必须进行重新设定用于增加或者替代钥匙。
(2)关闭所有车门
(3)打开驾驶员侧车门
备注：1-3步操作必须在24S内完成。
重复1-3项操作3次后将点火开关位于ON档再位于LOCK位置，取出点火开关。
在车内以手动方式锁止和开启驾驶员车门3次。
(4)需要设定几个遥控器，
在此时可以分别按顺序按下匹配匹配的遥控器上的[LOCK]或者[UNLOCK]按键2次。
最多只能匹配3把遥控器，如果匹配的比标准的多，
那么第一次匹配的遥控器将被最后依次的遥控器覆盖。
遥控门锁允许操作以下部件：
☆门锁
☆后厢盖解锁-压下并保持后解锁按钮，超过1.5秒后激活。
☆点亮的门灯
☆紧急警报器，瞬时警报器
☆遥控起动-按下并保持遥控起动按钮，超过1.5秒后激活遥控起动。
遥控门锁系统有以下主要部件：
☆发射器
☆车身控制模块(BCM)
☆遥控门锁接收器(REDLR)-当按下发射器上的一个按钮，发射器发送一个信号到遥控门锁接收器。遥控门锁接收器接收信号，并发送一个2类串行数据消息，向车身控制模块请求对应功能。
☆发动机舱盖半开开关
仅对左前(驾驶员)门锁解锁
瞬时按下解锁按钮执行以下功能：
☆仅对左前(驾驶员)门锁解锁。
☆点亮车内灯大约10秒或者直到点火开关转到ON(开)的位置。
☆如果点火开关转到OFF(关)的位置并关闭车门，驻车灯闪烁两次。
☆可以识别驾驶员的收音机设备-收音机可以回复到该驾驶员使用过的当前频道、上一次频道、前一次音量设置和上一次重放模式。
两次操作所有车门解锁在第一次按下5秒内，立刻第二次按下解锁按钮，执行以下功能：
☆所有车门解锁。
☆点亮车内灯大约10秒或者直到点火开关转到ON(开)的位置。
锁止所有车门按下锁止按钮，执行以下功能：
☆锁止所有车门。
☆立即关闭车内灯。
☆如果点火开关转到OFF(关)的位置并关闭车门，驻车灯闪烁两次。
☆如果点火开关转到OFF(关)的位置并关闭车门，喇叭发出唧唧声。
遥控汽车起动
遥控汽车起动功能允许客户不在车内时起动汽车。它也允许起动汽车供暖或空调系统和其他汽车系统，使客户
进入汽车时可以提供给他们一个舒适的汽车环境。客户远离汽车操作这些功能，设计的距离是60米。遥控汽车起动功能通过客户按下锁止按钮和便携式信息终端Key fob上的遥控汽车起动(RVS)按钮来起动汽车。
如果汽车已接收遥控起动请求，转向信号灯将闪烁作为反馈。每次客户做遥控汽车起动，汽车车门锁止，然而任何时候车门可以用便携式信息终端Key fob或钥匙打开/锁止。一旦汽车已经起动，就会有一个明显的反馈信息，打开非白色的车外灯反馈给客户。汽车有阻止遥控起动的情况，例如发动机舱盖未关闭或钥匙插在点火开关上。遥控汽车起动功能一旦激活，将运行10分钟。
在这10分钟内的任何时间都可以重新设定一个10分钟。此功能称为遥控汽车起动延续。它允许遥控汽车起动功能在没有复位的情况下，发动机运转最长时间20分钟。如果遥控汽车的延续是在进入初始10分钟的第7分钟时完成的，将会出现发动机运转的总时间为17分钟。遥控汽车起动一旦激活，可以通过按下便携式信息终端Key fob上专门的RVS(遥控汽车起动)按钮或按下位于汽车内侧的汽车危险开关来停止。也可以在一个标准的点火开关系统中，通过进入汽车，插入点火钥匙并把点火开关转到OFF(关)的位置，然后回到点火开关OFF(关)的位置来停止，或在EASY KEY系统中通过按下EASY KEY模式开关OFF(关)的按钮来停止。如果配有并支持，遥控汽车起动也可以通过GM OnStar 系统停止。遥控汽车起动激活时，汽车挂档的企图若不满足汽车防盗的要求，发动机将被关闭。任何历史或当前故障诊断码使SES/MIL接通的话，遥控起动也将被停止。
启用/停用RVS(遥控汽车起动)功能定制编程方法
1.转动点火开关至ON(开)，系统电源模式为ACC(附件)或RUN(运行)。
2.所有车门被关闭，左前(驾驶员)车门输入和右前(乘客)车门输入=关闭。
3.为了停用，按下驾驶员电动车门解锁开关并保持，直到听到蜂鸣声。
4.在继续按下驾驶员电动车门解锁开关时，按下便携式信息终端(Key fob)上的遥控汽车起动(RVS)按钮，然后可以听到3声提示音提示停用成功。
5.车身控制模块(BCM)设置RVS启用为FALSE(否)。
6.本程序导致车门处于解锁状态。
1.为了启用，按下驾驶员电动车门锁止开关并保持，直到得到蜂鸣声。
2.在继续按下驾驶员电动车门锁止开关时，按下便携式信息终端(Key fob)上的遥控汽车起动(RVS)按钮，然后可以听到3声提示音提示起用成功。
3.车身控制模块设置RVS启用为TRUE(是)。
4.本程序导致车门处于锁止状态。
汽车上配有驾驶员信息中心(DIC)时，通过DIC可以使遥控汽车起动功能停用和启用，像其他项目编程一样。
有随身(VALET)开关的汽车可以提供遥控汽车起动启用/停用。本功能也可以通过汽车上的驾驶员信息中心
进行编程。
遥控汽车起动功能允许遥控汽车起动/延续
☆必须启用遥控汽车起动(RVS)功能。
☆通过车身控制模块(BCM)接收遥控汽车起动请求指令。
☆发动机舱盖半开开关处于关闭状态。
☆尝试遥控起动的次数少于3次。
☆钥匙不在点火开关内，或带便携式信息终端(Key fob)的汽车不在汽车内并且电源模式为
OFF(关闭)。
☆上次车内防盗监测系统(CTD)报警后已经没有车内防盗监测系统警报。
☆遥控起动电压在6-16伏正确工况范围内。
☆没有故障诊断码或与遥控汽车起动有关的系统串行数据通讯故障。
☆变速器状态为驻车档/空档并且车速为零。
停止遥控汽车起动的条件
☆发动机舱盖半开开关处于打开状态。
☆将钥匙插入点火开关，转动钥匙到任何非关闭电源模式，钥匙回位到OFF(关)位置。
☆汽车上配备便捷式信息终端(Key fob)时，按下模式开关OFF(关)按钮。
☆遥控汽车起动(RVS)时间消逝或超时。
☆遥控汽车起动从动力系统控制模块(PCM)接收到一个运行中断信息。
☆危险中断开关状态处于Active(激活)位置。
☆通过GM OnStar系统，如果配有的话
☆如果配有车内防盗监测系统,警报状态为Violated(被违反)
☆遥控汽车起动系统电压超出范围，低于6伏或高于16伏。
☆备用系统或电源模式为启用。
☆相关系统设置故障诊断码，或任何支持RVS功能的模块串行数据通信故障。
如果遥控汽车起动原配钥匙在这些条件中的任何一种情况下停止遥控汽车起动，就不允许再作遥控汽车起动直到RVS RESET(遥控汽车起动重新设置)。
RVS RESET(遥控汽车起动重新设置)出现，点火开关中当钥匙插入重新出现并转到RUN(运行)位置，电源模式位RUN(运行)，动力系统控制模块汽车防盗持续供油的信息利用串行数据通讯接收到。
配有便携式信息终端(Key ob的汽车中，压下制动踏板并保持，按下起动按钮动力系统控制模块汽车防盗持
续供油的信息利用串行数据通讯接收到。
这个动作导致重新设置遥控汽车起动计数器到允许的最大起动数和遥控汽车起动尝试次数为零。
卷积码
遥控门锁系统使用卷积码技术。卷积码技术可以防止任何人记录发射器发出的信息并利用该信息进入汽车。卷积码一词是指遥控门锁系统发送和接收信号的方式。发射器每次按不同顺序发送信号。发射器和车身控制模块(BCM)或遥控门锁接收器(RCDLR)同步到适当的顺序。如果编程的发射器发送的信号与车身控制模块或遥控门锁接收器的顺序不同，系统将不起作用。不在汽车有效范围内，在发射器上的按钮按下超过256次后出现此种情况。
发射器的同步
☆遥控门锁系统使用的安全方法必须重新同步。
发射器不能两次向遥控门锁接收器(RCDLR)发射相同的信号。
☆遥控门锁接收器不对前面已经发出的信号做出响应。
可以防止任何人从发射器记录和使用此信号。
☆在以下情况下必须重新同步：
-发射器电池电力弱。
-发射器电池已更换。
-汽车内电池在低电平或没充电的情况下超过规定时间。
☆为重新同步发射器及遥控门锁接收器，执行以下步骤：
1.距离汽车1.5米(5英尺)内。
2.同时按下发射器上锁止和解锁按钮并保持7秒。
喇叭应该发出唧唧声确认已同步。
发射器编程
重要注意事项：
所有被遥控门锁接收器(RCDLR)认可的发射器必须在单一编程顺序中进行编程。如果系统处于编程模式下，它将擦除所有以前编制的发射器接受的首个发射器编程信号。最多4个发射器可以被编程。若邻近的其他汽车处于遥控门锁编程模式时，不要对发射器进行操作或编程。这样可以防止对不正确的汽车的发射器进行编程
重要注意事项：智能开关单元识别出的所有发射器都必须在单个编程程序中进行编程。最多可将4个发射器编程到一辆车的遥控门锁系统。执行该程序需要至少两把钥匙。对当前的或新的钥匙进行编程之前，必须从车主那里取得所有钥匙。未在此编程程序中进行编程的任何车辆钥匙在编程程序完成后都将不工作。开始编程前，确保车门、发动机舱盖和行李厢/后掀门是关闭的。如果系统处于编程模式中，接到第一个发射器编程信号时，智能开关单元将清除所有之前已编程的发射器。请勿在也处于遥控门锁编程模式中的其它车辆附近操作发射器或对其进行编程。以防止发射器对错误的车辆进行编程。每辆车的遥控门锁(RKE)系统最多允许使用4个发射器。更换的遥控门锁系统发射器必须先用故障诊断仪针对特定车辆进行编程。
使用故障诊断仪和智能开关单元之间的串行数据通信完成该程序。
具体操作步骤：
发射器编程程序
1.将故障诊断仪连接到数据链路连接器(DLC)。
2.接通故障诊断仪开关。
3.在"MAIN MENU(主菜单)"屏幕上，选择"DIAGNOSTICS(诊断)"。
4.从"MODEL YEAR(车型年)"屏幕上，选择特定车辆的正确车型年。
5.从"VEHICLE TYPE(车型)"屏幕上，选择特定的车型。
6.在"SYSTEM SELECTION MENU(系统选择菜单)"屏幕上，选择"Body(车身)"。
7.在"BODY SELECTION MENU(车身选择菜单)"屏幕上，选择"CODING(编码)"。
8.从"CODING SYSTEM(编码系统)"屏幕上，选择"CODING(编码)"。
9.从"SECRET NUMBER OF CODINGS(编码密码)"屏幕上，将4个0，即0-0-
0-0，输入四个标记为1-2-3-4的框中。
10.从"CODING SYSTEM SELECT(编码系统选择)"屏幕上，选择"KEYLESS ENTRY(遥控门锁)"。
重要注意事项：下一个屏幕出现之前,可能会有短暂的延迟并显示"PLEASE WAIT(请稍候)"。
11.从"ISU RKE CODING(智能开关单元遥控门锁编码)"屏幕上，选择"KEY CODING(钥匙编码)。
12.遵照故障诊断仪上的说明，按下第一个要编程的发射器上的任意按钮。
重要注意事项：在执行本程序时，确保附近其它车辆的发射器没有触发。
13.按照故障诊断仪上的说明继续对发射器进行编程，直到所有发射器编程完毕。
重要注意事项：一辆车最多可编程4个发射器。
14.当所有发射器编程完毕后，按下键盘上的"ESC(退出)"按钮。显示屏将
确认已经编程的发射器数目。如果显示的数目与已编程的发射器数目不一致，
重复本程序。
15.关闭故障诊断仪，然后将其从数据链路连接器上断开。
16.等候约10秒钟，然后测试每个已编程的发射器，确保发射器操作正常。如果出现以下任一情况，智能开关单元将自动退出编程模式并切换到正常操作
模式：
故障诊断仪从数据链路连接器上断开。
智能开关单元记录了四个密码。
二、发射器编程(Tech 2)
重要注意事项：在钥匙插入点火开关之前，不要将故障诊断仪连接到数据
链路连接器上。如果点火开关接通之前连接了故障诊断仪，通信将出现错误并
且可能无法完成编程程序。
重要注意事项：智能开关单元识别出的所有发射器都必须在单个编程程序
中进行编程。最多可将4个发射器编程到一辆车的遥控门锁系统。执行该程序
需要至少两把钥匙。对当前的或新的钥匙进行编程之前，必须从车主那里取得
所有钥匙。未在此编程程序中进行编程的任何车辆钥匙在编程程序完成后都将
不工作。开始编程前，确保车门、发动机舱盖和行李厢/后掀门是关闭的。如果系统处于编程模式中，接到第一个发射器编程信号时，智能开关单元将清除所
有之前已编程的发射器。请不要在其他的遥控门锁编程模式中和其它车辆附近
操作发
射器或对其进行编程。以防止发射器对错误的车辆进行编程。
(上面的情况是确实存在的，大家在实际操作的过程中一定要注意哦)
三、测试编程程序
1.从上海通用汽车公司技术支持中心获取6位安全码。需要提供车辆识别号和客户信息。
2.保持发动机熄火，并接通点火开关。
3.安装故障诊断仪。
4.从"BODY(车身)"菜单上，选择"IMMOBILIZER PROGRAMMING FUNCTION(防盗模块编程功能)"。
5.每把钥匙都要按照故障诊断仪的指示，直到所有钥匙都完成编程。按以下说明输入6位安全码以继续编程。
向上箭头用于输入数字
向下箭头用于输入字母
向左/向右箭头用于移动到下一位置
6.按故障诊断仪的指示循环操作点火开关3次。
7.将点火开关拨到LOCK(锁定)位置。
8.断开故障诊断仪。
9.测试所有钥匙的操作。
重要注意事项：如果有任何钥匙不能正常操作，则标记该钥匙。
10.如果有任何钥匙不能正常操作，对所有钥匙再次执行该程序。
11.重复发射器编程程序之后，如果原来不工作的钥匙仍旧不起作用，就需要从新对所有的钥匙进行编程操作。
四、遥控门锁系统的原理和操作说明
说明与操作
遥控门锁系统的说明与操作：
遥控门锁系统是一个辅助的车辆门锁设备。遥控门锁系统与车门钥匙配合
使用。无线电频率干扰或者电池放电可能会使该系统失效。
1、遥控门锁允许操作下列部件：
门锁，包括行李厢
上车照明灯
2、遥控门锁系统有如下主要部件：
发射器
智能开关单元(遥控系统接收)
当按下发射器上的按钮时，发射器将发送信号到智能开关单元。智能开关
单元完成相应的功能。
3、所有车门解锁操作：
如果车门被锁定，瞬时按下LOCK/UNLOCK(锁定/解锁)按钮以执行以下功能：所有车门解锁
转向信号灯闪烁两次
4、所有车门锁定
如果车门解锁，瞬时按下LOCK/UNLOCK(锁定/解锁)按钮以执行以下功能：所有车门锁定。
转向信号灯闪烁一次
警报器发出啁啾声
5、自动锁定-安全锁定
遥控门锁系统具有自动锁定功能。如果当控制模块/接收器处于启用状态时用遥控发射器打开车门，则车门将在30秒后自动重新锁定，除非发生如下任一情况：
车门被打开。
点火开关接通。
行李厢盖被打开。
发动机舱盖被打开。
6、打开行李厢盖
按住TRUNK按钮1秒使行李厢开锁。
五、名词解释：
1、滚动代码
遥控门锁使用滚动代码技术。滚动代码技术防止任何人记录从发射器发出的信息并使用该信息进入车辆。术语"滚动代码"，是指遥控门锁系统发送和接收信号的方式。发射器每次按不同的顺序发射信号。发射器和智能开关单元则同步至相应的顺序。如果已编程的发射器发出的信号同智能开关单元所期望的顺序不一致，那么发射器即为不同步。当超出车辆范围时按下任何发射器按钮255次以后，就会发生这种情况。
2、故障或警报指示
在按下发射器上的UNLOCK(解锁)按钮后，智能控制单元将使驻车灯闪烁，指示遥控门锁和防盗系统信息。正常状态：如果既没有侵入，也没有检测到故障，
当按下UNLOCK(解锁)按钮时，智能控制单元将发出正常状态信号。驻车灯将闪烁两次，每次1秒，两次闪烁之间的间隔为1秒。警报指示：如果自上次按下LOCK(锁定)按钮后有人侵入，则在按下UNLOCK(解锁)按钮时，智能开关单元将发出有人侵入信号。驻车灯将闪烁两次，每次0.5秒，两次闪烁之间的间隔为1.5秒。
当智能开关单元从发射器收到LOCK(锁定)信息后再次进入启用状态时，智能开关单元中的所有警报和故障信息将被删除]]
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3：如有侵权，请告知，立即删除。
芯片是什么 芯片的工作原理 芯片基础知识介绍
芯片是什么芯片的工作原理芯片基础知识介绍 芯片是什么芯片的工作原理芯片基础知识介绍一、芯片基础知识介绍我们通常所说的“芯片”是指集成电路,它是微电子技术的主要产品.所谓微电子是相对'强电'、'弱电'等概念而言,指它处理的电子信号极其微小.它是现代信息技术的基础,我们通常所接触的电子产品,包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的。我国的信息通讯、电子终端设备产品这些年来有长足发展,但以加工装配、组装工艺、应用工程见长,产品的核心技术自主开发的较少,这里所说的'核心技术'主要就是微电子技术.就好像我们盖房子的水平已经不错了,但是,盖房子所用的砖瓦还不能生产.要命的是,'砖瓦'还很贵.一般来说,'芯片'成本最能影响整机的成本。微电子技术涉及的行业很多,包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等,其中又以集成电路技术为核心,包括集成电路的设计、制造。集成电路(IC)常用基本概念有:晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC 就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。前、后工序:IC制造过程中, 晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为
前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路。线宽:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度,是IC工艺先进水平的主要指标.线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元。封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。存储器:专门用于保存数据信息的IC。逻辑电路:以二进制为原理的数字电路。二、电脑芯片的工作原理是什么？是怎样制作的？芯片简单的工作原理：芯片是一种集成电路，由大量的晶体管构成。不同的芯片有不同的集成规模，大到几亿；小到几十、几百个晶体管。晶体管有两种状态，开和关，用1、0 来表示。多个晶体管产生的多个1与0的信号，这些信号被设定成特定的功能（即指令和数据），来表示或处理字母、数字、颜色和图形等。芯片加电以后，首先产生一个启动指令，来启动芯片，以后就不断接受新指令和数据，来完成功能。最复杂的芯片（如：CPU芯片、显卡芯片等）生产过程：1.将高纯的硅晶圆，切成薄片；2.在每一个切片表面生成一层二氧化硅；3.在二氧化硅层上覆盖一个感光层，进行光刻蚀； 4.添加另一层二氧化硅，然后光刻一次，如此添加多层； 5.整片的晶圆被切割成一个个独立的芯片单元，进行封装。一个是电源灯（绿色），一个是硬盘灯（红色），你的电脑开机，
集成电路IC知识共12页文档
集成电路IC常识 中国半导体器件型号命名方法 第一部分：用数字表示半导体器件有效电极数目。 第二部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性 第三部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的内型。 第四部分：用数字表示序号 第五部分：用汉语拼音字母表示规格号 日本半导体分立器件型号命名方法 第一部分：用数字表示器件有效电极数目或类型。 第二部分：日本电子工业协会JEIA注册标志。 第三部分：用字母表示器件使用材料极性和类型。 第四部分：用数字表示在日本电子工业协会JEIA登记的顺序号。 第五部分：用字母表示同一型号的改进型产品标志。 集成电路(IC)型号命名方法/规则/标准 原部标规定的命名方法X XXXXX 电路类型电路系列和电路规格符号电路封装T：TTL；品种序号码（拼音字母）A：陶瓷扁平； H：HTTL；（三位数字） B ：塑料扁平； E：ECL； C：陶瓷双列直插； I：I-L； D：塑料双列直插； P：PMOS； Y：金属圆壳； N：NMOS； F：金属菱形； F：线性放大器； W：集成稳压器； J：接口电路。 原国标规定的命名方法CXXXXX中国制造器件类型器件系列和工作温度范围器件封装符号 T：TTL；品种代号C：（0-70）℃；W：陶瓷扁平； H：HTTL；（器件序号）E ：（-40~85）℃；B：塑料扁平； E：ECL； R：（-55~85）℃；F：全密封扁平； C：CMOS； M：（-55~125）℃；D：陶瓷双列直插； F：线性放大器； P：塑料双列直插； D：音响、电视电路； J：黑瓷双理直插； W：稳压器； K：金属菱形； J：接口电路； T：金属圆壳； B：非线性电路； M：存储器； U：微机电路；其中，TTL中标准系列为CT1000系列；H 系列为CT2000系列；S系列为CT3000系列；LS系列为CT4000系列； 原部标规定的命名方法CX XXXX中国国标产品器件类型用阿拉伯数字和工作温度范围封装 T：TTL电路；字母表示器件系C：（0~70）℃F：多层陶瓷扁平； H：HTTL电路；列品种G：（-25~70）℃B：塑料扁平； E：ECL电路；其中TTL分为：L：（-25~85）℃H：黑瓷扁平； C：CMOS电路；54/74XXX；E：（-40~85）℃D：多层陶瓷双列直插； M：存储器；54/74HXXX；R：（-55~85）℃J：黑瓷双列直插； U：微型机电路；54/74LXXX；M：（-55~125）℃P：塑料双列直插； F：线性放大器；54/74SXXX； S：塑料单列直插； W：稳压器；54/74LSXXX； T：金属圆壳； D：音响、电视电路；54/74ASXXX； K：金属菱形； B：非线性电路；54/74ALSXXX； C：陶瓷芯片载体； J：接口电路；54/FXXX。 E：塑料芯片载体； AD：A/D转换器；CMOS分为： G：网格针栅阵列； DA：D/A转换器；4000系列；本手册中采用了： SC：通信专用电路；54/74HCXXX； SOIC：小引线封装（泛指）； SS：敏感电路；54/74HCTXXX； PCC：塑料芯片载体封装；SW：钟表电路； LCC：陶瓷芯片载体封装； SJ：机电仪电路； W：陶瓷扁平。SF：复印机电路； 一。如何鉴别IC原装、散新 在研发或学习过程中，经常需要买少量的片子，代理的质量虽然好，但是数量
IC芯片知识
IC基础知识简述 熔茗2010-09-14 14:42:36 我们通常所说的“芯片”是指集成电路,它是微电子技术的主要产品.所谓微电子是相对"强电"、"弱电"等概念而言,指它处理的电子信号极其微小.它是现代信息技术的基础,我们通常所接触的电子产品,包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的。 我国的信息通讯、电子终端设备产品这些年来有长足发展,但以加工装配、组装工艺、应用工程见长,产品的核心技术自主开发的较少,这里所说的"核心技术"主要就是微电子技术.就好像我们盖房子的水平已经不错了,但是,盖房子所用的砖瓦还不能生产.要命的是,"砖瓦"还很贵.一般来说,"芯片"成本最能影响整机的成本。微电子技术涉及的行业很多,包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等,其中又以集成电路技术为核心,包括集成电路的设计、制造。 集成电路(IC)常用基本概念有: 晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。 前、后工序:IC制造过程中, 晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。 光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路。 线宽:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度,是IC工艺先进水平的主要指标.线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元。 封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。存储器:专门用于保存数据信息的IC。 逻辑电路:以二进制为原理的数字电路。 1.IC产业发展背景 随着全球信息化,网络化和知识化经济浪潮的到来,集成电路产业的战略地位越来越重要,它已成为事关国民经济,国防建设,人民生活和信息安全的基础性,战略性产业.特别是近几年来,在世界半导体产业环境不断改善,集成电路的性能以惊人的速度向快速和微型方面发展,其发展潜力,高技术含量和广阔的市场都令人叹为观止.与此同时,中国集成电路产业也已经开始快速发展,正在努力向世界技术前沿靠拢.也就是说,我们中国的IC产业已经初具规模,并且正处在一个摆脱一味只是集中在制造和消费方面而向核心技术领域转型的一个关键阶段,所有的IC 精英们正在齐心协力打造中国自己的"中国芯",争取早日扭转在内核技术上受制于人的局面,这是每一个IC精英义不容辞的责任,同时也是这次产业调研的最大目的,希望能够让同学们领悟到这一点. 对于国内一些IC企业的考察和调研,则主要集中在进来的发展战略与定位上.在当前的市场竞争环境中,压力主要来自于哪些方面如何对自身以及同类的本土I
使用集成电路的基本知识详细版
文件编号：GD/FS-8265 （安全管理范本系列） 使用集成电路的基本知识 详细版 In Order To Simplify The Management Process And Improve The Management Efficiency, It Is Necessary To Make Effective Use Of Production Resources And Carry Out Production Activities. 编辑：_________________ 单位：_________________ 日期：_________________
使用集成电路的基本知识详细版 提示语：本安全管理文件适合使用于平时合理组织的生产过程中，有效利用生产资源，经济合理地进行生产活动，以达到实现简化管理过程，提高管理效率，实现预期的生产目标。，文档所展示内容即为所得，可在下载完成后直接进行编辑。 1．集成电路型号的识别 要全面了解一块集成电路的用途、功能、电特性，那必须知道该块集成电路的型号及其产地。电视、音响、录像用集成电路与其它集成电路一样，其正面印有型号或标记，从而根据型号的前缀或标志就能初步知道它是那个生产厂或公司的集成电路，根据其数字就能知道属哪一类的电路功能。例如 AN5620，前缀AN说明是松下公司双极型集成电路，数字“5620”前二位区分电路主要功能，“56”说明是电视机用集成电路，而70～76属音响方面的用途，30～39属录像机用电路。详细情况请
参阅部分生产厂集成电路型号的命名，但要说明，在实际应用中常会出现A4100，到底属于日立公司的HA、三洋公司的LA、日本东洋电具公司的BA、东芝公司的TA、南朝鲜三星公司的KA、索尼公司的CXA、欧洲联盟、飞利浦、莫托若拉等国的TAA、TCA、TDA的哪一产品？一般来说，把前缀代表生产厂的英文字母省略掉的集成路，通常会把自己生产厂或公司的名称或商标打印上去，如打上SONY，说明该集成电路型号是CXA1034，如果打上SANYO，说明是日本三洋公司的LA4100，C1350C 一般印有NEC，说明该集成电路是日本电气公司生产的uPC1350C集成电路。 有的集成电路型号前缀连一个字母都没有，例如东芝公司生产的KT－4056型存储记忆选台自动倒放
计算机基础知识及答案二
----- 计算机基础知识及答案（二） 1、微型计算机采用的是冯·诺依曼体系结构，其硬件系统由运 算器、控制器、存储器、输 入设备和___C___五部分组成。 A 键盘、鼠标器。 B 显示器、打印机。 C 输出设备。 D 系统 总线。 2、在微型计算机中，其核心部件中央处理器CPU，被称之为 ___D___。 A 关键部件。 B 主要部件。C必备部件。D 微处理器 MPU(Micro Processing Unit)。 、微处理器把运算器和3集成在一块很小的硅片上，是一个独立的 部件。__A____ A 控制器。 B 内存储器。 C 输入设备。D输出设备。 4、微型计算机的基本构成有两个特点：一是采用微处理器，二
是采用___D___。 显示器和打印机作为输出设备。键盘和鼠标器作为输入设备。B A CROM和RAM作为主存储器。 总线系统。D 、根据微型计算机硬件构成的特点，可以将其硬件系统具体化为由微处理器、内存储器、5 组成。I/O 设备和__D____接口电路、 显示器、打印机。B A 键盘、鼠标器。总线系统。 D C 外围设备。 CPU、在微型计算机系统组成中，我们把微处理器6、只读存储器ROM和随机存储器RAM三 。部分统称为___D___ 主机。微机系统。 B 硬件系统。硬件核心模块。C D A 、微型计算机使用的主要逻辑部件是7。___D___ A 电子管。 B 晶体管。 C 固体组件。 D 大规模和超大规模集成电路。
8、在微型计算机中，通常把输入/ 输出设备，统称为__D____。ACPU。B 存储器。C操作系统。 D 外部设备。 9、下面是关于微型计算机总线的描述，正确的有___C___。 ----- ----- A 总线系统由系统总线、地址总线、数据总线和控制总线组成。 B 总线系统由接口总线、地 D系统总线由地址总线、数据总线和控制总线组成。C 址总线、数据总线和控制总线组成。 地址总线、数据总线和控制总线的英文缩写分别为DB、AB，CB。 10、微型计算机的系统总线是CPU与其它部件之间传___D___信息的公共通道。 送 A 输入、输出、运算。 B 输入、输出、控制。 C 程序、数据、运算。 D 数据、地址、控制。
使用集成电路的基本知识
编订：__________________ 审核：__________________ 单位：__________________ 使用集成电路的基本知识 Deploy The Objectives, Requirements And Methods To Make The Personnel In The Organization Operate According To The Established Standards And Reach The Expected Level. Word格式 / 完整 / 可编辑
文件编号：KG-AO-1587-33 使用集成电路的基本知识 使用备注：本文档可用在日常工作场景，通过对目的、要求、方式、方法、进度等进行具体的部署，从而使得组织内人员按照既定标准、规范的要求进行操作，使日常工作或活动达到预期的水平。下载后就可自由编辑。 1．集成电路型号的识别 要全面了解一块集成电路的用途、功能、电特性，那必须知道该块集成电路的型号及其产地。电视、音响、录像用集成电路与其它集成电路一样，其正面印有型号或标记，从而根据型号的前缀或标志就能初步知道它是那个生产厂或公司的集成电路，根据其数字就能知道属哪一类的电路功能。例如AN5620，前缀AN 说明是松下公司双极型集成电路，数字“5620”前二位区分电路主要功能，“56”说明是电视机用集成电路，而70～76属音响方面的用途，30～39属录像机用电路。详细情况请参阅部分生产厂集成电路型号的命名，但要说明，在实际应用中常会出现A4100，到底属于日立公司的HA、三洋公司的LA、日本东洋电具公司的
关于DSP开发的基础知识
天津职业技术师范大学Tianjin University of Technology and Education 毕业设计 专业：电子科学与技术 班级学号：0995******* 学生姓名：梁天翼 指导教师：孙鸿波 二○一二年六月
天津职业技术师范大学本科生毕业设计 基于DSP的数字滤波及人脸识别 Digital Filters and Face Recognisation Based on DSP 专业班级：电科0802 学生姓名：梁天翼 指导教师：孙鸿波 系别：电子工程系 20[X] 年[X] 月
摘要 [鼠标左键三击选择该段落，输入替换之。] 中文摘要应将学位论文的内容要点简短明了地表达出来，约300~500字左右（限一页），字体为宋体小四号。内容应包括工作目的、研究方法、成果和结论。重点是结果和结论，语言力求精炼。为了便于文献检索，应在本页下方另起一行注明论文的关键词（3-5个）。缩略语、简称、代号，除了相邻专业的读者也能清楚理解外，在首次出现时必须加以说明。 关键词：[关键词1] ；[关键词2] ；[关键词3] ；[关键词4] ；[关键词5]
ABSTRACT "[内容应与中文摘要相同。字体为Times New Roman小四号。]" Key Words："[Key Word 1]" ; "[Key Word 2]" ; "[Key Word 3]" ; "[Key Word 4]" ;"[Key Word 5]"
目录 [目录生成的操作：鼠标左击该段文字，选择菜单_插入->引用->索引与目录]
1输入大标题 [格式已按规定设好。选择段落区域，输入替换之。] 学位论文一般要求不少于1万字；与论文相关的英文资料翻译不少于3000字；参考文献15篇以上 图：a. 要精选、简明，切忌与表及文字表述重复 b. 图中的术语、符号、单位等应同文字表述一致。 c. 图序及图名居中置于图的下方。 表：a. 表中参数应标明量和单位的符号。 b. 表序及表名置于表的上方。 公式：编号用括号括起写在右边行末，其间不加虚线。 图、表、公式等与正文之间要有一行的间距；文中的图、表、附注、公式一律采用阿拉伯数字分章（或连续）编号。如：图2-5，表3-2，公式（5-1）等。若图或表中有附注，采用英文小写字母顺序编号。 量和单位 要严格执行GB3100—3102：93有关量和单位的规定（具体要求请参阅《常用量和单位》.计量出版社，1996）；单位名称的书写，可以采用国际通用符号，也可以用中文名称，但全文应统一，不要两种混用。 1.1"[点击输入一级标题××××标题2]" 1.1.1"[点击输入二级标题××××标题3]" "[点击输入正文××××]" 1.1.2"[点击输入二级标题××××标题3]" "[点击输入正文××××]" 1.1.3"[点击输入二级标题××××标题3]" "[点击输入正文××××]"
题计算机硬件及相关知识
1、我们通常所说的CPU外频指的是( C )。 A、CPU的运行频率 B、CPU与内存的交换速度 C、CPU与主板同步运行的速率 D、CPU速率与主板运行速率的差距 2、USB接口一般不能连接下面的哪种设备( C )。 A、鼠标 B、打印机 C、显示器 D、mp3 3、拆卸内存的正确方法是( )。 A、用手捏住内存网上拔出 B、拨开内存两边的扣子，内存自动弹出 C、用钳子钳住内存向上拔出 D、内存焊在主板上，无法拆卸
4、只读存储器ROM中的EEPROM指的是哪种内存 ( D )。 A、只读存储器 B、可编程只读存储器 C、光擦除可编程只读存储器 D、电擦除可编程只读存储器 5、通常制造内存条的是哪种类型的RAM ( )。 A、SRAM B、DRAM C、VRAM D、ROM 6、目前市场上在售的显卡大多采用哪种接口 ( )。 A、AGP B、PCI C、PCI-E D、IDE
（）的基础上进行的。 A、安装显卡驱动 B、安装主板驱动 C、安装声卡驱动 D、安装网卡驱动 8、关于LCD显示器的点距，下列说法不正确的是 ( )。 A、点距是指两个连续的液晶颗粒中心之间的距离 B、点距越大，画面越清晰 C、点距越小，画面越清晰 D、点距在出厂时已经设定好，用户无法改变 9、目前市场上的台式机硬盘通常采用哪两种接口( )。 A、PATA与IDE B、IDE与SATA C、FDD与SATA D、PATA与FDD
A、硬盘是主要的外部存储器 B、硬盘抗震性能优越，从高处掉下也不会坏 C、硬盘比较娇贵，使用时应避免大的振动 D、硬盘容量越大，能够存储的数据越多 11、下面不是机箱的作用的是( )。 A、为各种硬件提供一个安置的场所 B、可以减少内部电磁辐射与外部电磁辐射的影响 C、提供开关与指示灯，方便操作 D、漂亮的机箱性能相对也好 12、以下关于电源的说法不正确的是 ( )。 A、电源是将市电（交流电）转换成电脑使用的直流电的装置 B、电源的功率越大越好 C、劣质的电源容易引起电脑的多种故障 D、电源一般与机箱捆绑销售，也可以单独购买 13、CPU风扇安装时，常在CPU和风扇之间添加 ( )。 A、热固胶水
数字集成电路知识点整理
Digital IC：数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统 第一章引论 1、数字IC芯片制造步骤 设计：前端设计（行为设计、体系结构设计、结构设计）、后端设计（逻辑设计、电路设计、版图设计） 制版：根据版图制作加工用的光刻版 制造：划片：将圆片切割成一个一个的管芯（划片槽） 封装：用金丝把管芯的压焊块（pad）与管壳的引脚相连 测试：测试芯片的工作情况 2、数字IC的设计方法 分层设计思想：每个层次都由下一个层次的若干个模块组成，自顶向下每个层次、每个模块分别进行建模与验证 SoC设计方法：IP模块（硬核（Hardcore)、软核（Softcore)、固核（Firmcore））与设计复用Foundry（代工）、Fabless（芯片设计）、Chipless（IP设计）“三足鼎立”——SoC发展的模式 3、数字IC的质量评价标准（重点：成本、延时、功耗，还有能量啦可靠性啦驱动能力啦之类的） NRE (Non-Recurrent Engineering) 成本 设计时间和投入，掩膜生产，样品生产 一次性成本 Recurrent 成本 工艺制造（silicon processing），封装（packaging），测试（test） 正比于产量 一阶RC网路传播延时：正比于此电路下拉电阻和负载电容所形成的时间常数 功耗：emmmm自己算 4、EDA设计流程 IP设计系统设计（SystemC）模块设计（verilog） 综合 版图设计(.ICC) 电路级设计（.v 基本不可读）综合过程中用到的文件类型(都是synopsys)： 可以相互转化 .db（不可读）.lib（可读） 加了功耗信息
微型计算机硬件组成基础知识测试题
微型计算机硬件组成基础知识测试题 一、选择题 1．在微型计算机的总线上单向传送信息的是。 A．数据总线B．地址总线C．控制总线 2．动态RAM的特点是。 A．工作中需要动态地改变存储单元内容 B．工作中需要动态地改变访存地址 C．每隔一定时间需要刷新 D．每次读出后需要刷新 3．除外存之外，微型计算机的存储系统一般指。 A．ROM B．控制器C．RAM D．内存 4．微型计算机采用总线结构。 A．提高了CPU访问外设的速度 B．可以简化系统结构、易于系统扩展 C．提高了系统成本 D．使信号线的数量增加 5．世界上第一台微型计算机是位计算机。 A．4 B．8 C．16 D．32 6．下面关于微型计算机的发展方向的描述不正确的是。 A．高速化、超小型化B．多媒体化 C．网络化D．家用化 7．下面关于基本输入/输出系统BIOS的描述不正确的是。 A．是一组固化在计算机主板上一个ROM芯片内的程序 B．它保存着计算机系统中最重要的基本输入/输出程序、系统设置信息 C．即插即用与BIOS芯片有关 D．对于定型的主板，生产厂家不会改变BIOS程序 8．芯片组是系统主板的灵魂，它决定了主板的结构及CPU的使用。芯片有“南桥”和“北桥”之分，“南桥”芯片的功能是。 A．负责I/O接口以及IDE设备（硬盘等）的控制等 B．负责与CPU的联系 C．控制内存 D．AGP、PCI数据在芯片内部传输 9．微型计算机的存储系统一般指主存储器和。 A．累加器B．辅助存储器C．寄存器D．RAM 10．关于硬盘的描述，不正确的是。 A．硬盘片是由涂有磁性材料的铝合金构成 B．硬盘各个盘面上相同大小的同心圆称为一个柱面 C．硬盘内共有一个读/写磁头 D．读/写硬盘时，磁头悬浮在盘面上而不接触盘面 11．关于光介质存储器的描述，不正确的是。 A．光介质存储器是在微型计算机上使用较多的存储设备 B．光介质存储器应用激光在某种介质上写入信息
集成电路常识性概念
电路常识性概念--你还记得多少？ 一．TTL TTL集成电路的主要型式为晶体管－晶体管逻辑门，TTL大部分都采用5V电源。 1.输出高电平Uoh和输出低电平Uol Uoh≥2.4V,Uol≤0.4V 2.输入高电平和输入低电平 Uih≥2.0V，Uil≤0.8V 二．CMOS CMOS电路是电压控制器件，输入电阻极大，对于干扰信号十分敏感，因此不用的输入端不应开路，接到地或者电源上。CMOS电路的优点是噪声容限较宽，静态功耗很小。 1.输出高电平Uoh和输出低电平Uol Uoh≈VCC，Uol≈GND 2.输入高电平Uoh和输入低电平Uol Uih≥0.7VCC,Uil≤0.2VCC（VCC为电源电压，GND为地） 从上面可以看出: 在同样5V电源电压情况下，COMS电路可以直接驱动TTL，因为CMOS的输出高电平大于2.0V,输出低电平小于0.8V；而TTL电路则不能直接驱动CMOS电路，TTL的输出高电平为大于2.4V，如果落在2.4V～3.5V之间，则CMOS 电路就不能检测到高电平，低电平小于0.4V满足要求，所以在TTL电路驱动COMS电路时需要加上拉电阻。如果出现不同电压电源的情况，也可以通过上面的方法进行判断。 如果电路中出现3.3V的COMS电路去驱动5VCMOS电路的情况，如3.3V单片机去驱动74HC,这种情况有以下几种方法解决，最简单的就是直接将74HC换成74HCT（74系列的输入输出在下面有介绍）的芯片，因为3.3VCMOS 可以直接驱动5V的TTL电路；或者加电压转换芯片；还有就是把单片机的I/O口设为开漏，然后加上拉电阻到5V，这种情况下得根据实际情况调整电阻的大小，以保证信号的上升沿时间。 三．74系列简介 74系列可以说是我们平时接触的最多的芯片，74系列中分为很多种，而我们平时用得最多的应该是以下几种：74LS，74HC，74HCT这三种，这三种系列在电平方面的区别如下： TTL和CMOS电平 1、TTL电平(什么是TTL电平)： 输出高电平>2.4V,输出低电平<0.4V。在室温下，一般输出高电平是3.5V，输出低电平是0.2V。最小输入高电平和低电平：输入高电平>=2.0V，输入低电平<=0.8V，噪声容限是0.4V。 2、CMOS电平： 1逻辑电平电压接近于电源电压，0逻辑电平接近于0V。而且具有很宽的噪声容限。 3、电平转换电路： 因为TTL和COMS的高低电平的值不一样（ttl5v<＝＝>cmos3.3v），所以互相连接时需要电平的转换：就是用两个电阻对电平分压，没有什么高深的东西。 4、OC门，即集电极开路门电路，OD门，即漏极开路门电路，必须外界上拉电阻和电源才能将开关电平作为高低电平用。否则它一般只作为开关大电压和大电流负载，所以又叫做驱动门电路。 5、TTL和COMS电路比较： 1）TTL电路是电流控制器件，而CMOS电路是电压控制器件。 2）TTL电路的速度快，传输延迟时间短(5-10ns)，但是功耗大。COMS电路的速度慢，传输延迟时间长(25-50ns),但功耗低。COMS电路本身的功耗与输入信号的脉冲频率有关，频率越高，芯片集越热，这是正常现象。 3）COMS电路的锁定效应： COMS电路由于输入太大的电流，内部的电流急剧增大，除非切断电源，电流一直在增大。这种效应就是锁定效应。当产生锁定效应时，COMS的内部电流能达到40mA以上，很容易烧毁芯片。
操作系统基础知识
1. 计算机的软件系统一般分为__ ____两大部分。 A.系统软件和应用软件 2. 按Microsoft等指定的标准，多媒体计算机MPC由个人计算机、CDROM驱动器、______、音频和视频卡、音响设备等五部分组成。 B.Windows操作系统 3. 在Windows中，应用程序的菜单栏通常位于窗口的______。 C.标题兰的下面 4. PowerPoint属于_____________。 D.应用软件 5. 计算机网络可以分为______。（双选题） A.局域网 C.广域网 6. 网络邻居提供在局域网内部的共享机制，允许不同计算机之间的______。（双选题） A.文件复制 C.共享打印 7. Windows提供了长文件命名方法，一个文件名的长度最多可达到______个字符。 D.255 8. 在Windows中，利用打印机管理器，可以查看打印队列中文档的有关信息，其中文档的时间和日期是指______。 D.文档传送到打印机管理器的时间和日期 9. 编辑演示文稿时，要在幻灯片中插入表格、剪贴画或照片等图形，应在__ _____中进行。 C.幻灯片窗格 10. Excel的工作簿窗口最多可包含______张工作表。 D.255 11. 国际标准化组织定义了开放系统互连模型（OSI），该参考模型将协议分成______层。 C.7 12. 以下哪种操作系统不属于网络操作系统：______。 A.MS-DOS 13. 电子邮件的格式为：username@hostname，其中hostname为______。 B.ISP某台主机的域名 14. 防止软磁盘感染计算机病毒的有效方法是______。 C.使软磁盘处于写保护状态
你应该知道的半导体芯片知识科普
尺寸缩小有其物理限制 不过，制程并不能无限制的缩小，当我们将晶体管缩小到20 奈米左右时，就会遇到量子物理中的问题，让晶体管有漏电的现象，抵销缩小L 时获得的效益。作为改善方式，就是导入FinFET(Tri-Gate)这个概念，如右上图。在Intel 以前所做的解释中，可以知道藉由导入这个技术，能减少因物理现象所导致的漏电现象。 更重要的是，藉由这个方法可以增加Gate 端和下层的接触面积。在传统的做法中(左上图)，接触面只有一个平面，但是采用FinFET(Tri-Gate)这个技术后，接触面将变成立体，可以轻易的增加接触面积，这样就可以在保持一样的接触面积下让Source-Drain 端变得更小，对缩小尺寸有相当大的帮助。 最后，则是为什么会有人说各大厂进入10 奈米制程将面临相当严峻的挑战，主因是1 颗原子的大小大约为0.1 奈米，在10 奈米的情况下，一条线只有不到100 颗原子，在制作上相当困难，而且只要有一个原子的缺陷，像是在制作过程中有原子掉出或是有杂质，就会产生不知名的现象，影响产品的良率。 如果无法想象这个难度，可以做个小实验。在桌上用100 个小珠子排成一个10×10 的正方形，并且剪裁一张纸盖在珠子上，接着用小刷子把旁边的的珠子刷掉，最
后使他形成一个10×5 的长方形。这样就可以知道各大厂所面临到的困境，以及达成这个目标究竟是多么艰巨。 随着三星以及台积电在近期将完成14 奈米、16 奈米FinFET 的量产，两者都想争夺Apple 下一代的iPhone 芯片代工，我们将看到相当精彩的商业竞争，同时也将获得更加省电、轻薄的手机，要感谢摩尔定律所带来的好处呢。 在前面已经介绍过芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上迭的芯片制造流程后，就可产出必要的IC 芯片。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是IC 设计中的建筑师究竟是谁呢?接下来要针对IC 设计做介绍。 在IC 生产流程中，IC 多由专业IC 设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、Intel 等知名大厂，都自行设计各自的IC 芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。因为IC 是由各厂自行设计，所以IC 设计十分仰赖工程师的技术，工程师的素质影响着一间企业的价值。然而，工程师们在设计一颗IC 芯片时，究竟有那些步骤?设计流程可以简单分成如下。 设计第一步，订定目标
集成电路基础知识
集成电路基础知识 自本世纪初，真空电子管发明后，至今电子器件至今已经历了五代的发展过程。集成电路（IC）的诞生，使电子技术出现了划时代的革命，它是现代电子技术和计算机发展的基础，也是微电子技术发展的标志。 集成电路规模的划分，目前在国际上尚无严格、确切的定义。在发展过程中，人们逐渐形成一种似乎比较一致的划分意见，按芯片上所含逻辑门电路或晶体管的个数作为划分标志。一般人们将单块芯片上包含100个元件或10个逻辑门以下的集成电路称为小规模集成电路；而将元件数在100个以上、1000个以下，或逻辑门在10个以上、100个以下的称为中规模集成电路；门数有100─100 000个元件的称大规模集成电路（LSI），门数超过5000个，或元件数高于10万个的则称超大规模集成电路（VLSI）。 电路集成化的最初设想是在晶体管兴起不久的1952年，由英国科学家达默提出的。他设想按照电子线路的要求，将一个线路所包含的晶体管和二极管，以及其他必要的元件统统集合在一块半导体晶片上，从而构成一块具有预定功能的电路。 1958年，美国德克萨斯仪器公司的一位工程师基尔比，按照上述设想，制成了世界上第一块集成电路。他使用一根半导体单晶硅制成了相移振荡器，这个振荡器所包含的4个元器件已不需要用金属导线相连，硅棒本身既用为电子元器件的材料，又构成使它们之间相连的通路。 同年，另一家美国著名的仙童电子公司也宣称研制成功集成电路。由该公司赫尔尼等人所发明的一整套制作微型晶体管的新工艺──“平面工艺“被移用到集成电路的制作中，使集成电路很快从实验室研制试验阶段转入工业生产阶段。 1959年，德克萨斯仪器公司首先宣布建成世界上第一条集成电路生产线。1962年，世界上出现了第一块集成电路正式商品。虽然这预示着第三代电子器件已正式登上电子学舞台。 不久，世界范围内掀起了集成电路的研制热潮。早期的典型硅芯片为1.25毫米见方。60年代初，国际上出现的集成电路产品，每个硅片上的元件数在100个左右；1967所已达到1000个晶体管，这标志着大规模集成阶段的开端；到1976年，发展到一个芯片上可集成1万多个晶体管；进入80年代以来，一块硅片上有几万个晶体管的大规模集成电路已经很普遍了，并且正在超大规模集成电路发展。如今，已出现属于第五代的产品，在不到50平方毫米的硅芯片上集成的晶体管数激增到200万只以上。
计算机基础知识及答案
计算机基础知识及答案（二） 1、微型计算机采用的是冯·诺依曼体系结构，其硬件系统由运算器、控制器、存储器、输入设备和___C___五部分组成。 A键盘、鼠标器。B显示器、打印机。C输出设备。D系统总线。 2、在微型计算机中，其核心部件中央处理器CPU，被称之为___D___。 A关键部件。B主要部件。C必备部件。D微处理器MPU(Micro Processing Unit)。 3、微处理器把运算器和__A____集成在一块很小的硅片上，是一个独立的部件。 A控制器。B内存储器。C输入设备。D输出设备。 4、微型计算机的基本构成有两个特点：一是采用微处理器，二是采用___D___。 A键盘和鼠标器作为输入设备。B显示器和打印机作为输出设备。CROM和RAM作为主存储器。D总线系统。 5、根据微型计算机硬件构成的特点，可以将其硬件系统具体化为由微处理器、内存储器、接口电路、I/O设备和__D____组成。 A键盘、鼠标器。B显示器、打印机。C外围设备。D总线系统。 6、在微型计算机系统组成中，我们把微处理器CPU、只读存储器ROM和随机存储器RAM三部分统称为___D___。 A硬件系统。B硬件核心模块。C微机系统。D主机。 7、微型计算机使用的主要逻辑部件是___D___。 A电子管。B晶体管。C固体组件。D大规模和超大规模集成电路。 8、在微型计算机中，通常把输入/输出设备，统称为__D____。 ACPU。B存储器。C操作系统。D外部设备。 9、下面是关于微型计算机总线的描述，正确的有___C___。
A总线系统由系统总线、地址总线、数据总线和控制总线组成。B总线系统由接口总线、地址总线、数据总线和控制总线组成。C系统总线由地址总线、数据总线和控制总线组成。D 地址总线、数据总线和控制总线的英文缩写分别为DB、AB，CB。 10、微型计算机的系统总线是CPU与其它部件之间传送___D___信息的公共通道。 A输入、输出、运算。B输入、输出、控制。C程序、数据、运算。D数据、地址、控制。 11、CPU与其它部件之间传送数据是通过__A____实现的。 A数据总线。B地址总线。C控制总线。D数据、地址和控制总线三者。 12、下面是关于数据总线（Data Bus）的描述，不正确的是__D____。 A数据总线用来传送数据信息。B数据总线的位数，决定了CPU一次能够处理的数据的位数。CMPU一次能够处理的数据的位数称为字长。D字长越长的CPU，处理信息所需的时间越长。 13、CPU与其它部件之间传送地址是通过___B___实现的。 A数据总线。B地址总线。C控制总线。D数据、地址和控制总线三者。 14、下面是关于地址总线（Address Bus）的描述，不正确的是__D____。 A地址总线用来传送地址信息。B地址总线的根数，决定了CPU可访问的内存最大范围。C 若地址总线为n根，则该微处理器可访问内存的最大范围是2的n次方。D拥有32根地址总线的微处理器，其可访问内存的最大范围是4000M。 15、CPU与其它部件之间传送控制信号是通过____C__实现的。 A数据总线。B地址总线。C控制总线。D数据、地址和控制总线三者。 16、下面是关于控制总线（Control Bus）的描述，不正确的是__C____。 A控制总线用来传送控制器的各种制信息。B控制总线的数目由CPU的控制功能所决定。 C80486和PⅢ都是Intel公司推出的微处理器，它们的控制功能是相同的。D不同微处理器的控制功能具有较大的差异。 17、下面是关于微处理器MPU的描述，不正确的是___D___。 A微处理器是微型计算机的核心部件。B微处理器是一块包含运算器和控制器的大规模集成电路芯片。C微处理器的性能决定了微型计算机的档次。D我们在购买微型计算机时，应该不断跟踪微处理器的更新。
关于磁卡的基本知识
关于磁卡的基本常识 本文档的目的在于普及与银行卡业务相关的软硬件人员最基本的银行卡片知识，在于提供给各项目负责人一个一个了解银行磁卡的引子。对于想要细究银行磁卡以及磁卡解码电路等方面的资深技术人员可以直接忽略本文档。 一、磁条卡的概念、相关规范标准 磁条卡是一种磁记录介质卡片。它由高强度、耐高温的塑料或纸质涂覆塑料制成，能防潮、耐磨且有一定的柔韧性，携带方便、使用较为稳定可靠。通常，磁卡的一面印刷有说明提示性信息，如插刷卡方向；另一面则有磁层或磁条，具有2-3个磁道以记录有关信息数据。广泛应用于管理公共运输、停车场、电话、电影院、船运、俱乐部、宾馆房间和银行卡纪录等等。 抗磁：简单讲，是用来衡量磁条抵抗因受外界磁场影响而造成数据损失的能力，又称抗消磁性。磁抗（矫顽磁力）单位是OE（奥斯特）。 低磁抗条：普通抗消磁性磁条，磁抗一般为300~650OE。 高磁抗条：具有较高抗消磁性磁条，磁抗一般为2750，3500和4000OE。 磁条卡的标准，国际标准ISO/IEC7811-1,2,3,4,5,6，国家标准有GB/T15120。详细规定了磁条卡的介质、物理尺寸、磁条数据位置、角度、磁性强度、磁条数据位的宽度、磁条数据的前导0等等。 二、卡片硬件构成： 如上图，磁卡一般包含3个磁道，Track1，2，3 的每个磁道宽度相同，大约在2.80mm（0.11 英寸）左右，用于存放用户的数据信息；相邻两个Track 约有0.05mm (0.02 英寸)的间隙（Gap），用于区分相邻的两个磁道；整个磁带宽度在10.29毫米（0.405）左右（如果是应用3 个Track 的磁卡），或是在6.35 毫米（0.25 英寸）左右（如果是应用2 个Track 的磁卡）。实际上我们所接触看到的银行磁卡上的磁带宽度会加宽1～2mm 左右，磁带总宽度在12～13mm 之间。 在磁带上，记录3 个有效磁道数据的起始数据位置和终结数据位置不是在磁带的边缘，而是在磁带边缘向内缩减约7.44mm(0.293 英寸时)为起始数据位置（引导0 区）；在磁带边缘向内缩减约6.93mm(0.273英寸)为终止数据位置（尾随0 区）；这些标准是为了有效保护磁卡上的数据不易被丢失。因为磁卡边缘上的磁记录数据很容易因物理磨损而被破坏。 按照国标GB/T 15120的相关规定，银行磁卡磁道位置最大可以上下偏移0.5mm（同一磁条边沿最上可以到达位置与最下可以到达位置之间的距离最大为1mm），磁道的宽度一般为2.8mm左右，而C730要求的读磁卡磁头的磁道宽度为1.4±0.1mm，C730磁头定位孔允许偏差的距离为±0.05mm，在最坏情况下，
芯片相关知识
LED基础知识 1、LED的基本特征是什么？何为LED的伏安特性？LED的电功率是如何计算的？ LED是一个由无机材料构成的单极性PN结二极管，它是半导体PN结二极管中的一种，因此其电压?电流之间的相互作用关系，一般称为伏特和安培特性（简称V?I特性）。 当LED上施加了规定的电压V f和电流I f后，可以用下式求出LED上的电功率Pe： Pe＝V f×I f 2、何为LED的电?光转换？如何表述电光转换效率？ 当在LED的PN结两端加上正向偏置时，PN两端就有电流流过。此时，在PN结中，受激发的电子从N 型层向PN结（过渡层）移动，而P型层中受激发的空穴也会向PN结移动，电子与空穴在结中复合，产生载流子。由于这是一种从高能级向低能级的跃迁，复合载流子会产生光子，形成发光，这就是人们称之为的电?光转换。 通常，将这种电能到光能的转换，用百分比来表示它的转换效率。假设施加到LED上的电功率为Pe＝ Vf×If，此时LED产生的光的功率P Light为，则用下式定义它的电?光转换效率： ηeL＝（P light/Pe）×100％ 当ηeL＜100％时，说明有相当部分复合载流子并没有产生光子而损耗，成为PN中的热能。LED电?光转换效率越高，PN结上因加置电功率后引起的热量越低，而目前LED的电光转换效率并不是很高，因此仍遇到LED的PN发热和由这一热量引起的种种问题。 3、在通用照明领域，LED取代传统光源从目前来看还须克服哪些障碍？ ⑴发光效率障碍。目前白光LED的光效一般为50lm/W，与荧光灯的效率相比还有一定差距，白光LED 用于局部照明，节能效果有限。只有白光LED的发光效率高于荧光灯，达到100lm/W，才会有明显的节能效果。 ⑵价格障碍。目前LED光源的价格每流明高于0.1美元，是白炽灯价格的100多倍。 ⑶功率LED制作技术。其基本关键技术包括： ①提高外研片内量子效率。 ②提高大尺寸芯片的外量子效率。 ③提高封装的取光效率。 ⑷荧光粉的制作和涂敷技术。荧光粉是LED实现白光照明的关键材料，效率高、显色性好、性能稳定的荧光粉能提高白光LED的出光率和产品质量。 4、什么是半导体？ 根据物质的导电性，固态材料可分为绝缘体、半导体、导体。电导率介于10-8?103S/cm（S：西门子电导的单位）之间或是电阻率介于108?10-3Ω*cm（Ω：欧姆电阻的单位）的固态材料称为半导体。半导体分元素半导体（如硅、锗等）和化合物半导体。化合物半导体有二元化合物半导体（如SiC、AlP、GaS）、三元化合物半导体（如AlGaAs、GaInP）、四元化合物半导体（如AlGaInP、GaInAsP）等。能用作LED 的半导体材料只有化合物半导体，元半导体不能用LED作的材料。