AM335x通用EVM硬件用户指南_中文
03 AM335x处理器
• EMIF0 SDRAM
– 0x8000_0000 0xBFFF_FFFF, 1GB 8-/16-bit External Memory, (ex/e/w)
北京交通大学
国家电工电子教学基地
Main processor
ARM Cortex-A8 MPU子系统
• MPU 子系统处理 ARM A8核心 , L3 互联和中断控制 器 (INTC)之间的 数据交换. • MPU把A8处理器 和其他附加逻辑 集成在一起，实 现协议转换、仿 真、中断处理和 调试增强功能。
L3 Slow clock domain
目标模块 : 只能响应 r/w请求
To L4 interconnect
北京交通大学国家电工电子教学基地 Main processor
L4 互联结构*
北京交通大学
国家电工电子教学基地
Main processor
片上模块 (驱动开发相关)
• cache : 高速缓存 • mDDR: 移动双倍速率同步动态随机存储器 • PRU-ICSS: 可编程实时单元和工业用通信子系统
• AXI2OCP桥
– 支持OCP 2.2.
– 在两个端口实现单次请求多个数据协议。 – 多个目标，包括三个 OCP ports (128-bit, 64-bit and 32-bit).
• 中断控制器
– 最多支持128个中断请求
• 仿真/调试
– 与CoreSight结构兼容
• 时钟产生
– 通过PRCM(电源、复位、时钟微控制器)
北京交通大学
国家电工电子教学基地
Main processor
存储器子系统: GPMC
• GPMC 为器件提供访问NAND Flash, NOR Flash和其他异步/同步接 口外设 的手段.
[教材]AM335X 内存配置
![[教材]AM335X 内存配置](https://img.taocdn.com/s3/m/45e4e0d9a417866fb94a8e73.png)
[教材]AM335X 内存配置我用的是镁光的芯片，通过在官网查找丝印第二行的序列号D9LHR，查得芯片型号MT47H64M16HR-3:H 接下来我们通过Ti的文档来配置这个芯片,点击链接我们可以看到芯片的参数信息。
depth 64MB width x16 clock 333MHZ cycleTime3ns CL=5EMIF一般配置寄存器, SDRAM_CONFIG(0x4C000008 @) -在这个寄存器的值，将取决于很多内存配置，用于配置初始化时内存不足。
它们最终被写入到存储装置的模式寄存器。
这里有一些提示来配置每个值:, REG_SDRAM_TYPE - LPDDR1(mDDR的)= 1，DDR2=2，DDR3= 3, REG_IBANK_POS -该寄存器设置bank内部的位置。
请参阅“地址映射”部分TRM更多信息。
这通常是留在bank允许的最大数量是开放的，允许它们之间的交错。
, REG_DDR_TERM - DDR2和DDR3终止电阻值。
请参见TRM正确的价值观。
设置终止内存方面期间为ODT(在模具Termaination上)。
参考ODT节以获取更多信息。
, REG_DDR2_DDQS - DDR2差分DQS启用。
设置为0时，使用单端DQS LPDDR(mDDR的)。
差分DQS使用DDR2/DDR3时设置为1。
, REG_DYN_ODT -这些位仅在DDR3模式。
, REG_DDR_DISABLE_DLL -设置为0正常运行, REG_SDRAM_DRIVE - SDRAM驱动强度。
LPDDR1，你通常会设置为1半驱动强度。
与LPDDR有些主板可能需要全驱动强度取决于电路板尺寸和跟踪阻抗。
在DDR2方面，完整的驱动强度设置为0。
, REG_CWL - CAS写入延迟。
这些位仅在DDR3模式下使用(对于其他类型的设备，这可以被设置为0)。
此字段的值定义访问连接的DDR3器件时要使用CAS写入延迟。
基于AM335x SDK6.0去掉EEPROM
基于AM335x SDK6.0去掉EEPROM验证ID功能以startkit为例，默认执行startkit配置。
I.UbootBoard.c文件•S_init函数，屏蔽EEPROM读写部分以及header校验部分修改enable_board_pin_mux函数。
因为执行完上面步骤后，函数输入的行参为null或者默认值。
函数定义在board/ti/am335x/mux.c中只保留以下starterkit相关部分，其他全部删除或者屏蔽掉。
接下来去掉判断部分，只保留对VTT电源操作的代码（如果客户板子没有用GPIO控制VTT电源，这部分代码也可以相应删除）接下来对DDR初始化的代码只保留对starterkit 上DDR3的初始化代码，其他全部屏蔽或者删除（如果客户板子采用的DDR3型号与Starterkit上不一致，请更改DDR3参数）II.Kernelboard-am335xevm.c•am335x_evm_setup函数需要做以下修改，如果不需要CPSW，也可以将am33xx_cpsw_macidfillup删掉。
去掉以下EEPROM检验代码仅保留对starterkit初始化代码，至此，EEPROM相关效验代码已经去掉，程序将默认执行starterkit EVM的初始化。
III.增加d_can驱动这里再多提一点，在kernel里如何在starterkit基础上增加CAN的初始化，因为starterkit本身不支持CAN接口。
在board-am335xevm.c下首先在结构体evm_sk_dev_cfg增加，其次在d_can_init函数中增加“case EVM_SK:”并且去掉if(profile == PROFILE_1)，如下，。
AM335x 处理器 SDK RTOS 板库端口和启动说明书
Board Porting\Bring up using Processor SDK RTOS for AM335xProcessor SDK RTOS component known as board library consolidates all the board-specific information so that all the modifications made when moving to a new custom platform using the SOC can be made in the source of this library.There are three different components in PRSDK that help in porting and bring up of a custom board:∙Board library updatesa.PLL Clocking and PRCMb.Pin mux Updatec.DDR Configurationd.Peripheral instances updates∙Diagnostics tests∙Boot loader updatesBoard Library Updates in Processor SDK RTOS:PLL ClockingThere are two places where the device PLL configurations are performed when using Processor SDK RTOS and CCS.Debug environment:Debug environment refers to development setup where code is debugged using JTAG emulator on the SOC. The PRSDK software relies on the GEL file that is part of the target configuration to setup the clocks and the DDR for the device. The CCS GEL file for AM335x platforms is located in the CCS package at the location ccsv7\ccs_base\emulation\boards\<boardName>For example for beagle bone black, the files can be found atccsv7\ccs_base\emulation\boards\beaglebone\gelThe GEL is the first piece of software that should be brought up on a custom board.Production environment:Production environment refers to the setup when the base application is booted from a boot media like a flash memory or host interface. In this environment, the bootloader sets performs all the SOC and board initialization and copies the application from flash memory to the device memory.The clock setup in the bootloader code can be located atpdk_am335x_x_x_x\packages\ti\starterware\bootloader\src\am335xUsers can choose to use the platform clocking similar to one of TI reference platforms or can modify them as per their application requirements. By default the PLL settings are setup for OPP_NOM settings (MPU= 600 MHz.)TI provides Clock Tree tool to allow users to simulate the clocking on the SOC. For quick reference of the multiplier and divider settings to change the PLL setting is provided in the spreadsheetAM335x_DPLL_CALCv3.xlsx.After modifying the clocking in the bootloader, users need to rebuild the bootloader using instructions provided in Processor_SDK_RTOS_BOOT_AM335x/AM437xPRCM Modules Enable:PRCM Module Enable is required to turn on the power domain and the clocking to each of the modules on the SOC. The PRCM Enable calls to enable each module are made from the functionBoard_moduleClockInit which is found in the location.pdk_am335x_1_0_9\packages\ti\board\src\bbbAM335x\bbbAM335x.cCheck every instance and peripheral required in the application platform and enable the module in the board library.For example to use three UARTs 0, 1 and 4, ensure that you have the following code as part of the board library setup:/* UART */status = PRCMModuleEnable(CHIPDB_MOD_ID_UART, 0U, 0U);status = PRCMModuleEnable(CHIPDB_MOD_ID_UART, 1U, 0U);status = PRCMModuleEnable(CHIPDB_MOD_ID_UART, 4U, 0U);Note: PRCMEnable function is defined in pdk_am335x_1_0_9\packages\ti\starterware\soc\am335x Pinmux updates in the Board library:Generating a New PinMux Configuration Using the PinMux Utility: This procedure uses the cloud-based pinmux utilityNavigate to ${PDK_INSTALL_DIR}\packages\ti\starterware\tools\pinmux_config\am335x and Load beaglebone_black_configAdd and remove peripheral instances and select the appropriate use cases required for development based on the application platform requirements and resolve all conflicts.Refer Pin_Mux_Utility_for_ARM_MPU_ProcessorsPost Processing steps:1.Change the Category filter to starterware and download the pinmux files am335x_pimnmux.hand am335x_pinmux_data.c2.At the bottom of am335x_pinmux.h change extern pinmuxBoardCfg_t gAM335xPinmuxData[];to extern pinmuxBoardCfg_t gBbbPinmuxData[];3.Change am335x_pinmux_data.c to am335x_beagleboneblack_pinmux_data.c.4.Change gAM335xPinmuxData to gBbbPinmuxData at the end of the file in file5.am335x_beagleboneblack_pinmux_data.c.Replace the existing files with the new files and rebuild the board library using the instructions in the section Rebuilding board Library in Processor SDK RTOS:Updating DDR settings:Similar to clock and PLL settings, DDR initialization is configured in the Debug environment through GEL files and in production environment using bootloader source files.TI provides AM335x_EMIF_Configuration_tips which contains a spreadsheet to enter the timing from the DDR datasheet to compute the EMIF timing number required to initialize DDR.We strongly recommend changing the value and testing using GEL files before using them in the bootloader software. For Sanity test, you can perform read/write tests using CCS Memory Browser or run the diagnostic memory read/write test that we provide in diagnostics package here:PDK_INSTALL_PATH\packages\ti\board\diag\memOnce the DDR timings have been confirmed, you can use the settings in the file:PDK_INSTALL_PATH \packages\ti\starterware\bootloader\src\am335x\sbl_am335x_platform_ddr.c Peripheral initialization:The board library is responsible for most of the SOC initialization but it also setup some board level components such as ethernet PHY and debug UART and I2C for reading board ID from EEPROM. All of the other peripheral instances and initialization needs to be done from the application level.For example for beagleboneblack, the peripheral initialization are performed from the source filepdk_am335x_1_0_9\packages\ti\board\src\bbbAM335x\bbbAM335x_lld_init.cThe debug UART instance, I2C Addresses are set using the file board_cfg.h found under:pdk_am335x_1_0_9\packages\ti\board\src\bbbAM335x\includeDefault UART instance is set to 0 in the board library. The Board initialization will configure the UART instance 0 to send binary log data to serial console using the Board_UARTInit function. If you wish to use more UART instances then we recommend linking in the UART driver in the application and using UART_open() and UART_stdioInit API calls from the application.Each peripheral driver in the Processor SDK RTOS has a SOC configuration that provides the interrupt numbers, base address, EDMA channels which can be updated using the file <peripheral>_soc.c file. This is used as default setup for initializing the driver instance. It can be overridden from the application using peripheral_getSOCInitCfg() and peripheral_setSOCInitCfg()For Example: All instances of UART for AM335x have been mapped in the filepdk_am335x_1_0_9\packages\ti\drv\uart\soc\am335x\UART_soc.cSystem integrators need to ensure that no interrupt numbers and EDMA resource conflicts exist in the SOC configuration for all drivers used in the system.To exercise three UARTs in the system, users can use the following code://Setup Debug UARTboardCfg = BOARD_INIT_PINMUX_CONFIG |BOARD_INIT_MODULE_CLOCK |BOARD_INIT_UART_STDIO;Board_init(boardCfg);// Open Additional UART Instances:/* UART SoC init configuration */UART_initConfig(false);/* Initialize the default configuration params. */UART_Params_init(&uartParams);// Open UART Instance 1uartTestInstance =1;uart1 = UART_open(uartTestInstance, &uartParams);//Open UART Instance 4uartTestInstance = 4;uart4 = UART_open(uartTestInstance, &uartParams);BoardID Detect:TI supports multiple evaluation and reference platforms for AM335x hence the hardware platforms are populated with an EEPROM which contains information that identifies the hardware and its revision. The board library and software components read the boardID and initialize the platform based on the boardID. The BoardID_detect function can be found in the source in the file bbbAM335x_info.c in the board library and board_am335x.c in the bootloader source at:<PDK_INSTALL_PATH>\packages\ti\starterware\board\am335xRebuilding board Library in Processor SDK RTOS:While Creating a new folder for the custom board is an option users can explore, TI recommends that users make there changes in existing board package using either bbbAM335x, evmAM335x oriceAM335x folder to avoid spending additional effort to modify the build files for including the customBord.Once all the update to the board library are completed, the board library can be updated using the following instructions.Instructions to rebuild board library:Setup Processor SDK build environment before following steps provided below.cd pdk_am335x_1_0_9\packagesgmake board_libFor a specific board users are required to provide the LIMIT_BOARDS argument.LIMIT_BOARDS : evmAM335x icev2AM335x iceAMIC110 bbbAM335x skAM335xFor Example for beagleboneblack, users can use the following build option:gmake board_lib LIMIT_BOARDS=bbbAM335xDiagnostics:After the board library is built, we highly recommend that you create a diagnostics package similar to one provided in board library to test different interfaces functionally during board bring up.The diagnostics package can be located at pdk_am335x_1_0_9\packages\ti\board\diag. These are simple bare-metal tests that use peripheral drivers to help functionally validate the pins and interfaces.Documentation for all available diagnostic tests is provided here:/index.php/Processor_SDK_RTOS_DIAGBootloader in Processor SDK RTOS:As part of the production flow, users are required to develop/port flashing and booting utilities so the application can be launched on the custom board with JTAG. TI provides a bootloader mechanism where the ROM bootloader loads a secondary bootloader on the onchip memory that initializes the SOC and DDR and then copies the application into DDR memory.The boot process and flashing tools have been described in detail in the following article that is part of processor SDK RTOS Software developer`s guide:/index.php/Processor_SDK_RTOS_BOOT_AM335x/AM437x#Building_the_B ootloader。
MYD-AM335X WinCE 快速入门_WinCE_GettingStarted_V1.0
MYD-AM335X WinCE 快速入门版本V1.0版本记录目录目录 (1)1 概述 (2)2 WinCE开发环境搭建 (2)2.1 安装Visual Studio 2008 (2)2.2 安装Visual Studio 2008 SP1 (3)2.3 安装Platform Builder (4)3 系统编译 (6)3.1 复制源文件 (6)3.2 使能串口调试信息 (6)3.3 关于FlashDisk和RamDisk的配置说明 (7)3.4 Sysgen和编译BSP (7)4 烧写映像 (8)4.1 TF卡映像更新 (8)4.2 NAND Flash 映像更新 (13)5 WinCE APP开发例程 (14)5.1 创建项目 (14)5.2 在对话框上创建按钮 (18)5.3 添加代码 (20)5.4 编译工程 (21)1 概述本章主要讲述如何在MYD-AM335X开发板上安装运行Windows Embedded Compact 7系统和其相应的应用开发。
具体包括搭建开发环境、编译、映像更新以及应用开发的实例分析。
2 WinCE开发环境搭建本章介绍MYD-AM335X WinCE开放环境的软件安装，在开始配置开发环境之前，必须准备如下软件：Microsoft Visual Studio 2008 Professional EditionMicrosoft Visual Studio 2008 Professional Service Pack 1Windows Embedded Compact 7(包含或者更高版本的Update - update 1 to update 4 (Oct 2011))所有这些软件的安装，建议电脑至少预留有40GB的硬盘空间。
2.1 安装Visual Studio 2008将Microsoft Visual Studio 2008 Professional Edition安装到Windows系统主机中，如下图2-1所示：图2-1点击“Install Visual Studio 2008”，并按照安装指引一步步安装。
M335x-T 核心板用户手册_V1.01
3. 文件系统................................................................................................................. 14
3.1 3.2 3.3 3.4 3.5 4.1 分区描述 ................................................................................................................. 14 支持的文件系统 ..................................................................................................... 14 安装第三方软件 ..................................................................................................... 15 程序开机自启动 ..................................................................................................... 15 修改文件系统 ......................................................................................................... 16 应用程序开发环境构建 ......................................................................................... 17 4.1.1 嵌入式 Linux 开发一般方法 ......................................................................... 17 4.1.2 安装操作系统 ................................................................................................. 18 4.1.3 构建交叉开发环境 ......................................................................................... 18
AM335x Flash Tool -- UniFlash 烧写工具使用简介及问题解决方案汇总
AM335x Flash Tool -- UniFlash 烧写工具使用简介及问题解决方案汇总大家好，目前很多人都在关注AM335x flash tool（UniFlash）的进展情况，这篇文章会对当前的进展情况进行汇总，并就客户使用过程中遇到的一些问题，给出了相应的解决方案。
目前的UniFlash官方发布的版本中，仅支持NAND FLASH的烧录，近期版本中将会更新对eMMC烧录功能的支持。
UniFlash的下载地址：/index.php/NowFlash%E2%84%A2_Programming_ToolUniFlash的主机端安装用户指南：/index.php/Sitara_Uniflash_Quick_Start_GuideUniFlash的image编译，脚本编译使用指南（Linux环境下）：/index.php/Sitara_Linux_AM335x_Flash_Programming_Linux_Developmen t使用注意事项及问答：1.使用该Uniflash进行NAND FLASH烧写时，Uniflash会先将u-boot-spl-restore.bin和u-boot-restore.img下载到开发板中，启动开发板进入到UBOOT阶段，从而调用脚本文件进行FLASH的烧写，所以需要先对SDK6.0开发包进行UBOOT的移植。
移植时，一定要加入UBOOT 的patch：/index.php/Sitara_Linux_AM335x_Flash_Programming_Linux_Dev elopment#Build_SPL_.28MLO.29_and_U-Boot_for_Flashing2.请注意，制作用于NAND flash烧写的启动image时，确认使用的编译选项为：am335x_evm_restore_flash_usbspl3.在Uniflash进行u-boot-spl-restore.bin的下载时，如果出现usb网络反应超时，请确认是否已经安装我们的usb patch：0001-u-boot-Change-default-cdc_connect_timeout-to-15s.patch。
关于AM335系列的板卡和相关模块产品常见问题
关于AM335系列的板卡和相关模块产品常见问题最近有客户在使用OK335x系列开发板中遇到了一些问题，所以在这里简单地总结了几点常见问题和解决方案，在这里分享一下。
如果您手中正好有飞凌的AM335x系列板卡，请仔细阅读，可能目前困扰您的问题答案就在这里！一．关于OK335x系列开发板，启动时，调试串口循环打印CCCCC问题分析以下为打印信息：建议从两方面进行问题排查：（1）OK335x系列开发板启动方式有2种：SD卡、nand. 请检查是否设置的SD卡启动，但是没有插SD卡或者SD卡中无程序。
底板上的拨码开关要拨到相应位置，参考以下说明：1. SD 卡启动设置：直接拨到 On2. NandFlash 启动设置：直接拨到 Off注：On 代表拨到上方，Off 代表拨到下方（2）飞凌OK335x系列开发板DI8-13的引脚，是boot启动项相关引脚。
如果您这几个引脚上接的外设模块电平跟uboot（下拉）启动电平相反，也可能会影响启动。
可以排查下是否是这几个引脚导致。
（3）如果排查以上两点还未解决问题，请联系飞凌技术支持************！二．关于OK335x系列开发板启动时，串口打印信息出现：please contact forlinx问题分析。
以下为打印信息：建议从两方面进行问题排查：（1）FET335x系列核心板上有个加密芯片：DS2406，通过IIC 接的CPU，这个芯片用户不能使用，因为出厂时里面已经写入了飞凌的加密信息，只有飞凌系统可以使用。
uboot在启动过程中会取读取保存在DS2460里的密码。
验证不通过的时候，会在串口打印信息里提示“Contact Forlinx….”，这种情况一般是加密芯片里的密码丢了，也可能是出厂没有烧写加密芯片。
（2）除了加密芯片用了一路IIC接口，核心板还支持2路，有些用户需要接自己的IIC外设模块。
如果您把设备挂载到加密芯片的这路IIC上，地址出现冲突，这样也可能会有影响，出现“please contact forlinx”信息。
03 AM335x处理器
北京交通大学
国家电工电子教学基地
Introduction to AM335x
AM335X 系列处理器
• 不同配置，引脚兼容
北京交通大学
国家电工电子教学基地
AM335x Processor
基于AM335x处理器的硬件系统
• AM335x介绍 • 主处理器
• 片上模块
• 硬件构成要点
• 开发资源
北京交通大学
国家电工电子教学基地
Main processor
存储器映射 (L3)
• GPMC (外接存储器)
– 0x0000_0000- 0x1FFF_FFFF, 512MB 8-/16-bit External Memory (ex/r/w)
• Boot ROM
– 0x4002_0000 0x4002_BFFF 48KB, (32b, ex/r)
北京交通大学 国家电工电子教学基地
Main processor
存储器子系统: EMIF
• 16-bit data width
• support DDR2/DDR3/mDDR • On-chip 128-bit interface
Cmd/addr 128-bit OCP DDR2/3/ mDDR Memory Controller DDR data
• 可应用于家庭自动化，工业自动化，工业平板，便携导 航设备和网络互联。
北京交通大学 国家电工电子教学基地
Introduction to AM335x
AM335X 功能模块
• 3个子系统
– A8 MPU 子系统 – POWERVR SGX 图形加速子系统 – PRU-ICSS 实时单元和工业 通信子系统
AM335X UBIFS NandFlash Programming Guide v1.1
return omap_bootmode[0]; } } /* End */
修改完后重新编译。
Linux Kernel:
由于 SDK 是 3.2 的内核，需要打以下补丁，关于该补丁的描述参见 https:///patch/1245721/，并且该补丁已融入 3.4.7 内核中 /pub/linux/kernel/v3.x/ChangeLog-3.4.7：
至此，mtd-utils 编译完成。
制作 UBI Filesystem
打开终端，输入： cd [your base dirctory]/mtd-utils-1.5.0 mkfs.ubifs/mkfs.ubifs -r [your filesystem directory]/ -F -o ubifs.img -m 2048 -e 126976 -c 1580
编译 mtd-utils..........................................................................................................................3 制作 UBI Filesystem.................................................................................................................4
或通过 Git 获取源码： git:///mtd-utils.git
推荐使用 mtd-utils 1.4.8 以上
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
AM335x通用EVM硬件用户指南 本文档介绍了AM335x评估模块（EVM）（TMDXEVM3358）这是基于德州仪器AM335x处理器的硬件体系结构。该EVM通常也被称为AM335x通用（GP）EVM。
描述
AM335x通用EVM是一个独立的测试，开发和评估模块系统，它使开发人员能够编写周围的AM335x处理器子系统的软件和硬件开发。已经可用的EVM板的基础上，为开发人员提供了所需的基本资源最通用的类型的项目，包括作为主处理器的AM335x AM335x子系统的主要内容。此外，额外的，“典型的”外围设备内置的的EVM如存储器，传感器，LCD，以太网PHY等，使未来的系统可以模拟快速显着的额外的硬件资源。
以下各节提供有关EVM的更多细节。
EVM系统视图
AM335x通用EVM的系统视图是由底板，子板，液晶显示板叠放在一起，通过标准的通孔连接器连接。请参阅下面的图片的EVM。
图1：AM335x通用EVM 图2：的AM335x底板底查看 原理图/设计文件 HW文件 -原理图，设计文件和其他相关的硬件文档
系统说明
系统板原理图 AM335x完整的通用EVM被划分在三个不同的电路板的模块化。GP EVM包括基板（处理器和主电源），子板（外围设备）和液晶显示板（LCD和触摸屏）。 图3：AM335x的EVM系统板图 处理器
TMXAM3359ZCZ处理器是此EVM的中央处理器。在黑板上的所有资源环绕TMXAM3359处理器提供的硬件和软件开发能力。请参阅的TMXAM3359数据表和TRM的处理器的详细信息。
有系统的配置信号，SYSBOOT，也可以设置在EVM上AM335x处理器定义一些启动参数。有关详细信息，请参阅“配置/设置”一节。
时钟
EVM有几个时钟，支持AM3359处理器。为处理器的主时钟是来自从24MHz晶体。片上振荡器的AM3359产生基准时钟，后续的模块需要在AM3359处理器的时钟。一个32kHz的时钟RTC的AM3359是来自一个32kHz的晶体在黑板上。 复位信号 SYS_RESETn是运行多个外设和的AM335x其中执行这些外围设备的复位信号。SYS_WARMRESETn accerted按键，用于强制复位的AM335x。AM335x也可以下拉上RESET_INOUTn信号的导致SYS_RESETn的线去激活。
电力系统
本节将介绍如何实施的电源。 电源
AM335x底板使用外部AC电源适配器+5 VDC（额定2.5A分钟）。附近的电源线用于电源ON / OFF开关。主电源关闭时，电源开关的位置离电源插孔。主电源上的电源开关时，在最近的电源插孔的位置。
图7：AM335x电源适配器 电源网 电力网的的AM335x底板图解中使用的，在下面的表中列出。 净 描述 V1_8DDR DDR2 SDRAM的电源 GND_OSC0 孤立地OSC0主时钟源， GND_OSCRTC 孤立地RTC振荡器 DGND 主接地参考网 V3_3D 数字3.3V电源 V5_0D 数字5.0V电源 GNDUSB0 当地的地面USB0连接器屏蔽 GNDUSB1 当地的地面USB1连接器屏蔽 V1_8D 1.8V数字电源 VSDMMC0 的数字SDMMC0电源供电（1.8V或3.3V）
VBAT 主要非稳压电源（可直接连接到5V） （需要3.7至5.5V）
VCOM_BAT COM连接器的VBAT电源（必须是3.6V） VEXPD 不稳定的电源供电扩展板 GND_ADC 本地地面的ADC VADC 电源的ADC GND_ETH Gb / s的以太网隔离地 V1_2D 电源1.2V VHDMI_IO HDMI收发器I / O电源 V5_0USB 5.0V电源的USB VBUS上 V1_1D AM335x核心的电源 GNDA_TSC 本地模拟地面触摸屏 VDDH_PHY 以太网VDDH_REG电源 VETH_AVDD_3_3 以太网3.3V模拟电源 VETH_VDDIO 以太网I / O电源 VDDL_PHY 以太网主要的数字电源 VADDL_PHY 以太网的模拟电源 VETH_LX 以太网LX电源 表1：的AM335x底板电源网
净 描述 DGND 主接地参考网 V3_3D 数字3.3V电源 V5_0D 数字5.0V电源 V1_8D 1.8V数字电源 VSDMMC1 “数字SDMMC1电源（1.8V或3.3V） VBAT 主要非稳压电源（可直接连接到5V） （需要3.7至5.5V）
VEXPD 变电源扩展板 GND_ADC 本地地面的ADC VADC 电源的ADC V1_0PHY Gb / s的以太网供应1.0 PHY V1_0APHY Gb / s的以太网PHY电源1.0V模拟 V2_5PHY Gb / s的以太网供应2.5V PHY GND_ETH Gb / s的以太网隔离地 VLCD_VCC 3.3V电源LCD VLCD_AVDD LCD 10V模拟电源 VLCD_VGH LCD VGH TFT电源15V VLCD_VGL LCD供应VGL TFT-7V 表2：AM335x的通用子板电源网 TPS65910 PMIC电源排序的AM335X处理器的要求，（AM335x表）自动处理。
电源管理IC电源供应器 该的AM335x底板采用TPS65910电源管理IC。 I2C0上AM335x是用来控制智能反射端口和控制端口的TPS65910。 AM335x，从TPS65910A以下电源使用。
TPS65910电源 AM335x电源轨 电压 VAUX2（300毫安） VDDSHV1，3，5,6电流（500mA） 3.3V（导轨是3.3V） VDIG1（300毫安） VDDSHV1，3，5，6电流（500mA） 1.8V（导轨是1.8V） VMMC（300毫安） VDDSHV4（60MA）及VDDSHV2 1.8V/3.3V
VDD2的SMPS（1500毫安） VDD_CORE（1000毫安） 1.1V
VDD1的SMPS（1500毫安） VDD_MPU（1500毫安） 1.2V
没有电源 VDD_RTC 1.1V
VRTC VDDS_RTC（10mA时） 1.8V VIO_SMPS（1000毫安） VDDS_DDR（200毫安） 1.8V（或1.5V的DDR3） VIO_SMPS（1000毫安） VREFSSTL（10mA时） 0.9V或0.75V VDAC（150毫安） VDDS（100毫安） 1.8V
VDIG2（300毫安） VDDS_SRAM_CORE_BG （40毫安）| | 1.8V
VDIG2（300毫安） VDDS_SRAM_MPU_BB（40毫安） 1.8V
VDIG2（300毫安） VDDS_PLL_DDR（25毫安） 1.8V
VDIG2（300毫安） VDDS_PLL_CORE_LCD（25毫安） 1.8V
VDIG2（300毫安） VDDS_PLL_MPU（25毫安） 1.8V
VDIG2（300毫安） VDDS_OSC（10mA时） 1.8V
VAUX1（300毫安） VDDA1P8V_USB0 / 1（50毫安） 1.8V
VAUX33（150毫安） VDDA3P3V_USB0 / 1（10毫安） 3.3V
VAUX33（150毫安） USB_VBUS0 / 1 3.3V
VPLL（50毫安） VDDA_ADC 1.8V
VDD3的SMPS（100毫安） 未使用 -
VIO_SMPS（1000毫安） DDR2 SDRAM（320毫安） 1.8V
表3：的AM335x电源供应从TPS65910A APM传感电阻器
的AM335x底板有以下的电流检测电阻器子系统。这些电阻器允许实时软件执行过程中要测量每路电源的功率来检查AM335x的功率要求。电阻器的值被选择当使用TI INA226转换器时，以提供最佳的动态范围。事实上INA226转换器被安装在底板上的VDD_CORE和VDD_MPU电源轨的AM335x。其他电源轨感电阻器，但，有2PIN的标准头文件，使他们可以轻松阅读的万用表或连接到一个INA226转换器EVM测量连接。
注意为VDD_CORE和VDD_MPU的感测电阻的值被选择以得到更好的动态范围的有源功率模式，而不是睡眠/低功率模式。如果电源是来衡量的VDD_CORE或VDD_MPU的睡眠/低功率模式，那么从这个意义上讲，电阻值应改变，以更好地分流电压值。
电压网 检测电阻值 VDD_CORE 0.05ohm