无VOCs水基免清洗助焊剂的研究
水洗性助焊剂TDS、物质安全资料表MSDS、使用方法说明
编写日期：2020.10.23版本号：A1规格表/ SPECIFICATIONS项目/Item 规格/Specs 测试标准/ Standard助焊剂分类/Flux Grade ORM0 J-STD-004外观/Physical State 液体/Liquid颜色/Color of Liquid 无色透明/Transparent比重/Specific Gravity（20℃） 0.822±0.010 GB/T 4472-84酸价/Acid Value （mgKOH/g） 49.00±5.00 IPC-TM-650固含/Solid Content（w/w%） 7.50±0.50 JIS-3197卤化物含量/Halides Content 无/Halide Free IPC-TM-650表面绝缘阻抗值/ Surface Insulation Resistance(Ω)≥1011JIS-3197焊点颜色/Joints Color 光亮/Bright 目测吸入容许浓度/Threshold Limit Value (ppm) 400使用方法/A pplications 手浸焊/Dipping使用稀释剂/Thinner Used NL786产品保质期限/ Shelf Life 1年※本产品样本中提供的技术参考仅供参考，它们会随不同的工作条件，如设备类型、材质、工艺条件等改变。
（如有改动，以最新规格表资料为准）编写日期：2020.10.23版本号：A1物质安全资料/MSDS一．化学品及企业标识/CHEMICAL AND COMPANY INFORMATION化学品中(英)文名 Chemical name 助焊剂 Flux生产企业名称Company name地址Address邮编/Postcode 电子邮件/E-mail企业应急电话/Telephone 传真号码/Fax编写日期/Compile date 生效日期/Inure date 2020.10.23 二．成分/组成信息/COMPOSITION INFORMATION ON INGREDIENTS NA=Not available/不适用物质成份 /Ingredient百分含量/Weight Content（w/w%）吸入容许浓度/OSHA PEL ppm最高容许浓度/TLV STEL ppm表面活性剂/S u rfactant 2.00NA NA 活化剂/Flux Activator 7.00 NA NA 起泡剂/Foaming Agent 0.50 NA NA 混合醇溶剂/Mix Alcohol 90.5 400 500有害成分/HAZARDOUS INGREDIENTS危害物质/Hazardous Ingredient百分含量/Weight Content（w/w%）危规号CAS NO.混合醇溶剂/Mix Alcohol 90.567-63-0编写日期：2020.10.23版本号：A1三．危险性概述/HAZARDS IDENTIFICATION紧急措施Emergency overview ：远离高温、火花、火焰，避免接触眼睛，避免反复或长期接触皮肤，保持容器密封，在通风良好环境作业，避免暴露，使用后请彻底冲洗干净。
印制板焊接后免清洗工艺研究
印制板焊接后免清洗工艺研究张红（长岭纺织机电科技有限公司，陕西宝鸡721013）摘要：免清洗工艺技术广泛地应用于印制板焊接中，是当今比较流行的制造工艺技术之一。
本文以印制板焊接为例，简要介绍印制板焊接的工艺流程，详细阐述免清洗工艺技术及其应用。
关键词：免清洗；工艺技术；制作中图分类号：TN405文献标识码：A 文章编号：1673-1131（2013）01-0290-02随着焊接技术的发展和环保意识的提高，人们越来越重视在生产过程中产生的污染对环境的影响。
发达国家早在70、80年代就已开发研制免清洗助焊剂，90年代已在大多数行业使用免清洗助焊剂，应该说印制板的免清洗工艺是一个较成熟的工艺，我国已有很多企业在通讯、计算机等领域率先使用了免清洗工艺。
我公司印制板采用波峰焊以来，印制板焊接一直采用松香型助焊剂，焊接后印制板使用氟利昂清洗液清洗，但随着ODS 的淘汰和环保意识的提高，将禁止使用氟氯烃CFC 类物质。
且供货商家的减少，造成生产成本急剧增高。
现印制板清洗方法很多，包括半水清洗、水清洗，免清洗工艺是成熟的工艺技术，生产简便、成本较低。
印制板免清洗研制过程可分为以下几个阶段：免清洗助焊剂的选型、免清洗助焊剂使用条件的确定、研制结果的验证测试。
1免清洗助焊剂的选型免清洗助焊剂是由成膜树脂、活化剂、添加剂和溶剂等组成。
并要求在保持足够活性的前提下，焊接后的残留物要少、无腐蚀性，具有较高的绝缘电阻和极低的离子残留物。
为此应采用符合以下条件的免清洗助焊剂：固体含量不大于2％－5％，应无卤素离子，助焊性其扩展率应不小于80％，其绝缘电阻应大于2×106.cm 。
免清洗助焊剂的品种很多，根据免清洗助焊剂的性能，为了免清洗助焊剂焊接后能达到最佳效果，结合种种因素，我们选择3家公司生产的免清洗阻焊剂共5种来分别进行焊接效果试验。
通过印制板实际试验其中有两家的免清洗助焊剂均能达到我公司印制板的清洁度要求。
免洗环保助焊剂MSDS
液体态/LIOUID
气味
醇类清香味/ALCNOLL
PH值
4~6
比重（20℃）
0.800±0.005沸点（℃）Biblioteka 83±2.0熔点（℃）
-89.5
水溶解度（%）
89%
蒸气密度（Air=1）
2.1
颜色
无色
挥发度
15~20
三：害处理资料
闪火点（F）
11．7℃
自燃点（℃）
460℃
爆炸上限（UEL）
7．99
爆炸下限（LEL）
2．02
灭火材料
二氧化碳或干粉灭火
特殊灭火程序
四:成分/组成信息
纯品: ( )混合物: ( )
化学品名称:免洗环保助焊剂CX-101
有害物质成分(含量):无
五:危害性概述
危险性类别:二级危险品
环境危害:无
燃爆危险:易燃
六:急救措施
皮肤接触:用清水清洗
眼睛接触:不慎触及眼睛时可用清水洗涤15分钟并即送医院治疗
物质成份和安全数据表(MSDS)
:化学品与企业标识
化学品中文名称：免洗环保助焊剂
化学品俗名或商品名:助焊剂CX---101
一：材料辨识含量
中（英）文名称
最高含量（%）
吸入容许量（TLV）
备注
01
树脂
0．3
/
/
02
活性剂
0．8
/
/
03
卤化氢
无
/
/
04
表面活性剂
0．5
/
/
05
醇溶剂
98．4
二：物理化学特性
稳定性：安定
禁配物：无
免清洗技术
免清洗技术1．免清洗的概念⑴什么是免清洗免清洗是指在电子装联生产中采用低固态含量、无腐蚀性的助焊剂，在惰性气体环境下焊接，焊后电路板上的残留物极微、无腐蚀，且具有极高的表面绝缘电阻（SIR），一般情况下不需要清洗既能达到离子洁净度的标准（美军标MIL-P-228809离子污染等级划分为：一级≤1.5ugNaCl/cm2无污染；二级≤1.5～5.0ugNACl/cm2质量高；三级≤5.0～10.0ugNaCl/cm2符合要求；四级>10.0ugNaCl/cm2不干净），可直接进入下道工序的工艺技术。
必须指出的是“免清洗”与“不清洗”是绝对不同的2个概念，所谓“不清洗”是指在电子装联生产中采用传统的松香助焊剂（RMA）或有机酸助焊剂，焊接后虽然板面留有一定的残留物，但不用清洗也能满足某些产品的质量要求，如家用电子产品、专业声视设备、低成本办公设备等产品，它们生产时通常是“不清洗”的，但绝对不是“免清洗”。
⑵免清洗的优越性①提高经济效益：实现免清洗后，最直接的就是不必进行清洗工作，因此可以大量节约清洗人工、设备、场地、材料（水、溶剂）和能源的消耗，同时由于工艺流程的缩短，节约了工时提高了生产效率。
②提高产品质量：由于免清洗技术的实施，要求严格控制材料的质量，如助焊剂的腐蚀性能（不允许含有卤化物）、元器件和印制电路板的可焊性等；在装联过程中，需要采用一些先进的工艺手段，如喷雾法涂敷助焊剂、在惰性气体保护下焊接等。
实施免清洗工艺，可避免清洗应力对焊接组件的损伤，因此免清洗对提高产品质量是极为有利的。
③有利于环境保护：采用免清洗技术后，可停止使用ODS物质，也大幅度地减少了挥发性有机物（VOC）的使用，从而对保护臭氧层具有积极作用。
2．免清洗材料的要求⑴免清洗助焊剂要使焊接后的PCB板面不用清洗就能达到规定的质量水平，助焊剂的选择是一个关键，通常对免清洗助焊剂有下列要求：①低固态含量：2%以下传统的助焊剂有较高的固态含量（20～40%）、中等的固态含量（10～15%）和较低的固态含量（5～10%），用这些助焊剂焊接后的PCB板面留有或多或少的残留物，而免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本无残留物。
免洗助焊剂技术规格书TDS
免洗助焊剂
产品简介：
助焊剂的活性体系经过特别设计，高温下可去除漆包线漆膜，无特殊要求可不用清洗。
用于电感及网络变压器PIN脚的焊接。
产品特性：
✧可焊性好
✧电性能高
✧符合ANSI-J-STD-004
性能指标
基本物理特征
项目测试结果
外观黄色透明液体
物理稳定性通过：5±2 ºC无分层或结晶析出，45±2 ºC下无分层现象固体含量(%) 12±2
比重(20℃) 0.82 ± 0.02
酸值(mgKOH/g) 50.0± 5.0
PH值 4.0± 0.5
可靠性性能
储存条件：
本品易燃，避光、阴凉、通风处密闭保存，远离明火、高热。
保质期一般为25℃以下自生产之日起半年，温度越高，保质期会相应缩短，使用时请遵循先入先出原则。
安全技术资料详见MSDS。
缓蚀剂对水基环保免清洗助焊剂缓蚀性能的影响
第６５卷第４期 ２０１４年４月 化工 ＣＩＥＳＣ 学报
Ｊｏｕｒｎａｌ Ｖｂ１．６５ ＮＯ．４ Ａｐｒｉｌ ２０１４
：：：：ｃ：ｃ ：：： ‘ 究论文
：： ：： ：３：：：： 缓蚀剂对水基环保免清洗助焊剂缓蚀性能的影响
郝志峰，余坚，饶耀，吴青青 （广东工业大学轻工化工学院，广东广州５１０００６）
摘要：以丁二酸、苹果酸（Ｗ＝２．ｏ０％）为活化剂，乙二醇、异丙醇和乙二醇丁醚（Ｗ＝３．００％）为助溶剂，聚乙 二醇一６０００（ｗ＝０．２５％）为成膜剂，咪唑（ＩＭ）、苯并咪唑（ＢＩＡ）和苯并三氮唑（ＢＴＡ）分别为缓蚀剂，配制系列水基免 清洗助焊剂。用静态失重法、电化学阻抗谱法和扫描电子显微镜等方法研究了三种缓蚀剂对金属铜的缓蚀作用。 结果表明：随三种缓蚀剂含量的增加，缓蚀率均表现出先提高后降低的趋势。其中ＢＴＡ的添加量为０．０８％时，缓 蚀率达８８．７８％，金属膜电阻风达１．２５×１０。Ｑ・ｃｍ ，缓蚀效果最佳。研究还表明：缓蚀剂总量为０．０８％时，ＢＩＡ 和ＢＴＡ复配（Ｏ．０４％ＢＩＡ＋０．０４％ＢＴＡ），缓蚀率达９４．２５％，Ｒｆ达２．２６×１０。Ｑ・ｃｍ２，显示出明显的缓蚀协同效应。 助焊剂铺展实验也表明，复配缓蚀剂的最佳添加量为０．０４％ＢＩＡ和０．０４％ＢＴＡ。 关键词：缓蚀剂；吸附膜；腐蚀；缓蚀性能；免清洗助焊剂 ＤＯｈ １０．３９６９￣．ｉｓｓｎ．０４３８—１１５７．２０１４．０４．０２８ 中图分类号：ＴＧ ４２５．１ 文献标志码：Ａ 文章编号：０４３８—１１５７（２０１４）０４—１３５９—０９
Ｅｆｆｅｃｔ ｏｆ ｃｏｒｒｏｓｉｏｎ ｉｎｈｉｂｉｔｏｒ ｏｎ ｃｏｒｒｏｓｉｏｎ ｉｎｈｉｂｉｔｉｏｎ ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ ｏｆ ｗａｔｅｒ－ｂａｓｅｄ ｅｎｖｉｒｏｎｍｅｎｔａｌ・ｆｒｉｅｎｄｌｙ ｎｏ－ｃｌｅａｎ ｆｌｕｘ
ＨＡＯ Ｚｈｉｆｅｎｇ，ＹＵ Ｊｉａｎ，ＲＡＯ Ｙａｏ，ＷＵ Ｑｉｎｇｑｉｎｇ （ＳｃｈｏｏｌｏｆＣｈｅｍｉｃａｌＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇａｎｄＬｉｇｈｔＩｎｄｕｓｔｒｙ，Ｇｕａｎｇｄｏｎｇ ＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙｏｆＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，Ｇｕａｎｇｚｈｏｕ ５１０００６，Ｇｕａｎｇｄｏｎｇ，Ｃｈｉｎａ）
无卤水溶性助焊剂技术规格书TDS MSDS
無鹵水溶性助焊劑技術規格
産品簡介
F-77K是由美国进口树脂，经由特殊的活化制程，复合而成免洗低固量、弱活性、无卤素电子助焊剂，焊接后的板子透明而干净，且有快干不粘手的特性。
本助焊剂对无铅焊料的连接，具有抗高温性，在帮助焊锡从扩散润湿、化学活性、热稳定性上都具有良好的功能。
产品特性
◆高绝缘阻抗值
◆焊接表面无残留、无粘性、焊接后表面基本与焊前一致
◆本剂低烟、不污染工作环境、不影响人体健康
◆可以通过严格的铜镜及表面阻抗测试
◆焊锡表面和零件面无白粉产生、无吸湿性。
規格
说明：
1.本资料仅供参考，不作为承担法律责任的依据；
2.使用时，请依据工艺要求自定最适合程序或控制方法以保证质量的稳定性。
第 1 页共1页。
一种多功能水基金属清洗剂的配方研究 杨琨 刘飞
一种多功能水基金属清洗剂的配方研究杨琨刘飞随着工业化生产的不断发展，金属制品的使用范围也越来越广泛。
随之而来的是金属制品表面的污渍和氧化问题，给使用和维护带来了困扰。
为了解决这一问题，我们团队进行了一项多功能水基金属清洗剂的配方研究。
一、研究背景金属清洗剂是一种用于去除金属表面污渍和氧化物的清洁产品，通常使用化学成分来清洗金属表面。
传统的金属清洗剂通常含有大量的有机溶剂和化学成分，对环境和人体健康造成了一定程度的危害。
寻找一种环保、高效、多功能的水基金属清洗剂成为了当务之急。
二、研究目的本次研究的目的在于寻找一种具有高效清洗能力、环保无害的多功能水基金属清洗剂配方，并对其性能进行评价和优化。
三、研究方法1. 成分选择：选用无机碱性物质、表面活性剂、螯合剂等环保、低毒的成分，用于去除表面污渍和氧化物。
2. 配方优化：进行不同配方的实验，通过调整各成分的比例和种类，优化清洗剂的性能。
3. 性能评价：对所得到的清洗剂进行清洗效果、环境友好性、腐蚀性等性能进行评价。
四、研究成果通过长期的研究和实验，我们成功地研制出一种多功能水基金属清洗剂。
其主要成分包括无机碱性物质、表面活性剂和螯合剂。
我们针对不同金属材料进行了实验测试，结果显示我们的清洗剂除了具有优异的去污和除氧化能力外，对金属表面有一定的保护作用，并且对环境无害，不会产生有毒废物。
五、结论和展望通过本次研究，我们成功地研制出了一种多功能水基金属清洗剂，其成本低廉、性能卓越、环保安全，具有很大的应用前景。
我们将继续优化配方，拓宽应用范围，提高产品的市场竞争力，并推动其产业化生产。
我们也将继续加强对清洗剂的性能评价，以确保其在实际使用中的安全性和有效性，为金属制品的清洁和维护提供更好的解决方案。
朝日助焊剂
朝 日 免 清 洗 助 焊 剂 产 品 介 绍
ANX—3012 无 锡 朝 日 焊 料 有 限 公 司 WUXI ASAHI SOLDER CO. LTD 一、 产品介绍 ANX—3012的研制是为了适应“无氯、氟碳氢化合物”的环境要求，以防止对大气中臭氧层的破坏。ANX—3012运用免清洗技术，是一种优秀的无残渣、无卤化焊剂，由于配方中不含松脂，确保焊接后无残渣，无需清洗。使用ANX—3012既无残渣影响电性能，又节省清洗费用，没有清洗过程，并不会降低PCB的电子可靠性。 二、 使用方法 ANX—3012适用于电子工业，可替代具有潜在腐蚀性的活化松脂焊剂以及性能不佳的纯松脂焊剂。ANX—3012适宜焊接裸铜及无预涂的电路板。ANX—3012是按发泡波峰焊机和喷涂焊机的需求特别配制，建议锡焊温度为450℃+20℃。锡焊面的预热温度是130℃+10℃。在用于单面PCB时预涂层必须与ANX—3012配套. 三、特点 1. 无松脂配方 2. 焊接后不留残渣 3. 无腐蚀性、无卤素化合物 4. 不用清洗，表面绝缘阻抗高 5. 可快速焊接传统引线器件和SMD器件，形成极小的桥或冰柱 四、特性及主要参数 1、外 观 低粘度液体 2、色 泽 透明 3、比 重 0.811（23℃ JIS—3197） 4、固 体 含 量 1.5%（WT%） 5、氯 化 物 含 量 无 6、沸 点 82℃ 7、燃 点 16℃ 8、扩 散 率 85%（JIS—3197） 9、铜 镜 测 试 通过（MIL F—14250D） 10、表面绝缘阻抗 1013Ω以上（JIS—Z—3197） 11、PH 值 4 12、酸 值 23（BS 5625） 13、稀 释 剂 6000# 五、焊剂控制 为保证焊剂的性能，可用6000#补偿蒸发损失，定期检查比重（室温下每4 小时）。通过添加适量的稀释剂调整比重，保证正确的含固量。 六、安全与健康 ANX—3012为易燃品，储存应远离火源，不可接触眼睛，也不可接触皮肤。在工作场地，有其他焊接同时进行时，应使用排气装置，除去蒸发的乙醇及焊剂的蒸汽。
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第12期 电子元件与材料 Vol.24 No.122005年12月 ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS Dec. 2005
无VOCs水基免清洗助焊剂的研究 徐冬霞，雷永平，夏志东，史耀武 （北京工业大学材料学院先进电子连接材料实验室，北京 100022）
摘要: 研制了一种以水作溶剂，不含挥发性有机化合物（VOCs）的水基免清洗助焊剂。根据信息产业部制定的免清洗液态助焊剂标准，使用Sn-3.8Ag-0.7Cu无铅焊料，对该免清洗助焊剂进行了性能检测。结果表明：该助焊剂在外观、稳定性、粘性、卤化物含量等方面都符合标准，对无铅焊料助焊效果较好，无卤化物，无毒，无刺激性气味，环保，安全，节省成本。对无VOCs水基免清洗助焊剂在波峰焊中的应用给出一些建议。 关键词: 电子技术；免清洗助焊剂；无VOCs；无铅焊料；波峰焊 中图分类号: TN604 文献标识码:A 文章编号:1001-2028（2005）12-0026-03
Study of No-clean and VOCs-free Water-based Flux XU Dong-xia, LEI Yong-ping, XIA Zhi-dong, SHI Yao-wu (Laboratory of Advanced Electronic Joining Materials, Beijing University of Technology, Beijing 100022, China)
Abstract: A new type of no-clean flux which is VOCs-free and water-based was developed. After many performance tests had done according to the industry standards which was stipulated by department of information industry. The research results show that the fluxes have fulfilled the requirements of the standards of no-clean flux. The appearance, stability, viscosity and content of halide are up to the standard, for example. The flux works well with lead-free solder, besides it is halogen-free, nontoxic and odourless. Thus it is a type of environmentally friendly flux, safe and economical of cost. Lastly, some suggestions have made when the water-based, no-clean flux is applied to the wave soldering. Key words: electronic technology; no-clean flux; VOCs-free; lead-free solder; wave soldering
为适应电子工业迅速发展的需要，淘汰氟氯烃类化合物清洗剂，保护大气臭氧层，国内外很多科研机构和企业已经研制出数种类型的免清洗助焊剂[1,2]。但
是这些助焊剂仍含有卤素或者松香。含有卤素的免清洗助焊剂，焊后残留物有腐蚀性，残留离子量达不到合格标准，有的还腐蚀设备。含有松香的助焊剂有轻微的腐蚀性，而且残留的松香会引起吸潮，对产品的力学性能和电性能存在潜在的不良影响。含有的固体含量过高，焊后残留物较多，影响产品外观和长期稳定性。 更重要的是，这些免清洗助焊剂都采用低沸点的醇类如乙醇、甲醇、异丙醇等作溶剂载体，尤其是松香型低固含量免清洗焊剂，采用大量有机溶剂，其含量在97%以上，这些醇类属易挥发的有机化合物（volatile organic compounds，VOCs），尽管它们对大气臭氧层不产生破坏作用，但它们发散在低层大气中，会形成光化学烟雾，对人类的身体有危害作用，也造成空气污染，以环保要求属逐渐禁用的物质。再者这些醇类都是易燃物质，使用中易引起火灾，给安全生产带来不可避免的隐患。而且有机醇类是重要的化工原料，作为溶剂载体大量的挥发掉是一种浪费[3]。因此，开发新型的无松香、无VOCs的环保型助焊剂也成为当今微电子封装材料研究领域的一项重要任务。 无VOCs低固含量水基免清洗助焊剂是一种新的环保型免清洗助焊剂。这种助焊剂由有机酸类活化剂，脂肪酸酯类润湿剂，醇、醚类助溶剂和去离子水组成。其优点有：不含卤素，可焊性好，固体含量低，焊后残留物少，无须清洗，绝缘电阻高，用去离子水做溶剂，几乎可以完全地免除VOCs物质，是环保型助焊剂，且不易燃烧。这种助焊剂性能优良，并可以克服
收稿日期：2005-06-17 通讯作者：雷永平 基金项目：北京市教育委员会资助项目（2002KJ020）；北京市自然科学基金资助项目（2012003）；国家“863”计划资助项目（2002AA322040） 作者简介：雷永平（1957—），男，教授，博士，当前研究方向为电子连接材料与技术。Tel: (010)67396138; E-mail: yplei@ bjut.edu.cn; 徐冬霞（1980—），女，博士生，当前研究方向为先进电子连接材料。Tel: (010) 67392523; E-mail: xdx1029@emails.bjut.edu.cn 。 第 12 期 27 徐冬霞等：无VOCs水基免清洗助焊剂的研究
现有助焊剂的缺点，其使用也更符合环保的要求。 笔者所研究目的就是针对VOCs作溶剂载体助焊剂存在的不足，研制了一种以水作溶剂载体，不含VOCs的免清洗助焊剂，使其既为低固含量，无卤素，又有优良的助焊性，焊后无残留，无腐蚀性，从而保证印制板焊接后免清洗即可达到清洗后同样的效果。并参考SJ/T 11273—2002《免清洗液态助焊剂》，对研制的助焊剂进行了性能检测。 1 试验与研究 1.1 无VOCs免清洗助焊剂的配方及合成工艺 该助焊剂由1.5%~2.5%的有机酸类活性剂，0.2%~2.0%的烃、醇、酯类成膜剂，5%~10%的醚、酯或萜烯类助溶剂，0.1%~2.0%的表面活性剂，余量为溶剂组成。其它助剂有缓蚀剂苯并三氮唑等。 助焊剂的各成分质量分数见表1。 表1 助焊剂的各成分质量分数 Tab.1 Ingredients and mass fraction of the flux 成分 活性剂 成膜剂 助溶剂 表面活性剂 其它助剂溶剂w / % 1.5~2.0 0.2~2.0 5~10 0.1~2.0 0~1.0 余量其中选用脂肪族二元酸、芳香酸或氨基酸等多种有机酸作为复合活性剂。由于免清洗助焊剂的活性剂的要求比传统的松香型焊剂要高，因为是低固体含量，活性物质含量相对较少，要达到同样的效果，活性剂的组分必须有持续性的活性。一般有机物分解温度低，需寻找焊接初期有活性，焊接后期仍显示活性的物质，故采用复合活性剂。此类活性剂既有足够的助焊活性，焊接效果好，又不含卤素，并且在焊接温度下能够分解、升华或挥发（挥发温度控制在120~230℃），使印制板板面焊后无残留、无腐蚀。并且可降低焊料表面张力，提高扩展率，而使助焊剂的总体固体含量仍能保持一个较低的水平。选用OP系列作为表面活性剂，它属于非离子型表面活性剂，有助于提高助焊剂的浸润性，使其既具有润湿渗透性，又起清洗作用，获得优良的焊接效果。 无VOCs水基免清洗助焊剂的合成工艺如图1所示[4]。 图1 助焊剂的合成工艺流程图[4] Fig.1 Flow chart of flux synthesizing procedure 1.2 无VOCs免清洗助焊剂的性能测试 以目前无铅钎料研究领域中较有潜力的Sn-Pb钎料的替代合金Sn-3.8Ag-0.7Cu作为钎料，通过配制大量的助焊剂，在铺展性、腐蚀性、酸度、粘性、卤化物含量、不挥发物含量等测试的基础上，比较助焊剂对无铅钎料的助焊效果，并对实验现象进行分析，进一步调整、改进助焊剂的配方，最后获得了三种综合性能较好的无VOCs水基免清洗助焊剂，MCF—11，MCF—19，MCF—32。 1.2.1 助焊性研究[5]
（1）试片的准备 从GB/T 2040规定的二号铜板（牌号为T2）上取0.3 mm×50 mm×50 mm平整试片五块，去油后用500目砂纸打磨铜板表面去除氧化膜，并用抛光膏抛光后，再用无水乙醇清洗干净并充分干燥。为便于用镊子夹持试片，将试片的一角向上折弯，操作中应戴手套接触试片。将试片放在温度为(150±2)℃的烘箱中氧化1 h，所有试片应放在烘箱的同一高度上。试片从烘箱中取出后，放在密封的干燥器中备用。 （2）焊料球的准备 钎料为Sn-3.8Ag-0.7Cu合金。将钎料剪成球状，每个钎料球的质量应为(0.30±0.005)g。 （3）实验步骤 从干燥器中取出五块铜试片，在每块试片中部放一个钎料球，在环中央滴0.10 mL（约2滴）助焊剂。再将这些试片水平放置在260℃的电热板上保持60 s；取出试样并水平放置，冷却至室温，测量焊点铺展面积和润湿角，精确到0.001 mm。以五块试片焊点铺展面积和润湿角的算术平均值作为焊点铺展面积和润湿角。从中优选出三种较好的助焊剂，配合无铅钎料使用可获得较大的铺展面积和较小的润湿角，而且焊点饱满，形状规则。铺展实验的结果见表2。 表2 三种免清洗助焊剂的铺展试验数据 Tab.2 Data of spreadability tests of the three kinds of fluxes
助焊剂 平均铺展面积 / mm2平均润湿角/(°) 焊点形状残留物NCF—1181.12 17.9 较规则 极少 NCF—1967.93 23.5 较规则 极少 NCF—3274.32 20.2 较规则 极少
1.2.2 腐蚀性试验
（1）测定方法 在铜板（50 mm×50 mm×0.3 mm）上分别加1滴免清洗助焊剂和松香型助焊剂，使其自然漫流。然后放入80℃的烘箱中烘2 h。取出冷却后再放入潮湿箱（温度40℃，湿度93%）中保持72 h[6]。
（2）测定结果 有松香型助焊剂的铜板颜色变深绿，有明显的腐蚀现象；滴加助焊剂NCF—11、NCF—19、NCF—32的铜片有极少量浅蓝色残渣，说明这三种水基免清洗助焊剂腐蚀性极小。因为有机酸腐蚀性小，且其在各个配方内所占比例极少，所以有机酸含量低的免清洗