i.MX28x和MCF5441x系列：应用处理器和微处理器
戴尔Latitude 5540 用户手册
Latitude 5540用户手册4 2023注意、小心和警告:“注意”表示可帮助您更好地使用产品的重要信息。
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章 1: Latitude 5540的视图 (8)右 (8)左侧 (9)顶部 (10)正面 (11)背面 (12)底部 (12)服务编号 (12)电池电量和状态指示灯 (13)章 2: 设置 Latitude 5540 (14)章 3: Latitude 5540 的规格 (16)尺寸和重量 (16)处理器 (16)芯片组 (17)操作系统 (18)内存 (18)外部端口 (19)内部插槽 (19)以太网 (19)无线模块 (20)WWAN 模块 (20)音频 (21)存储 (22)介质卡读卡器 (22)键盘 (22)键盘功能键 (23)摄像头 (24)触控板 (24)电源适配器 (25)电池 (26)显示屏 (27)指纹读取器（可选） (28)传感器 (28)GPU —集成 (29)GPU —独立 (29)外部显示屏支持 (29)硬件安全性 (29)智能卡读卡器 (30)非接触式智能卡读卡器 (30)接触式智能卡读卡器 (31)操作和存储环境 (32)戴尔支持政策 (32)目录3Dell Optimizer 戴尔智能调优软件 (33)章 4: 拆装计算机内部组件 (34)安全说明 (34)拆装计算机内部组件之前 (34)安全防范措施 (35)静电放电— ESD 保护 (35)ESD 现场服务工具包 (36)运输敏感组件 (36)拆装计算机内部组件之后 (36)BitLocker (37)建议工具 (37)螺钉列表 (37)Latitude 5540的主要组件 (38)章 5: 卸下和安装客户可更换部件 (CRU) (41)SIM 卡托盘（可选） (41)卸下 SIM 卡托盘（可选） (41)安装 SIM 卡托盘（可选） (42)基座护盖 (43)卸下底座护盖 (43)安装底座护盖 (45)无线网卡 (48)卸下 WLAN 卡 (48)安装 WLAN 卡 (49)WWAN 卡（可选） (50)卸下 4G WWAN 卡（可选） (50)安装 4G WWAN 卡（可选） (51)卸下 5G WWAN 卡（可选） (53)安装 5G WWAN 卡（可选） (54)内存模块 (55)卸下内存模块 (55)安装内存模块 (56)固态驱动器 (57)卸下插槽 1 中的 M.2 2230 固态硬盘 (57)在插槽 1 中安装 M.2 2230 固态硬盘 (58)卸下插槽 1 中的 M.2 2280 固态硬盘 (59)在插槽 1 中安装 M.2 2280 固态硬盘 (60)卸下插槽 2 中的 M.2 2230 固态硬盘 (61)在插槽 2 中安装 M.2 2230 固态硬盘 (62)风扇 (63)卸下风扇 (63)安装风扇 (63)章 6: 卸下和安装现场可更换部件 (FRU) (65)电池 (65)锂离子电池预防措施 (65)4目录组件内框架 (69)卸下组件内框架 (69)安装组件内框架 (70)扬声器 (72)卸下扬声器 (72)安装扬声器 (73)币形电池 (74)卸下钮扣电池 (74)安装钮扣电池 (75)散热器 (76)卸下散热器（独立 GPU） (76)安装散热器（独立 GPU） (77)卸下散热器（集成 GPU） (78)安装散热器（集成 GPU） (79)系统板 (80)卸下系统主板 (80)安装系统主板 (83)电源按钮 (86)卸下电源按钮 (86)安装电源按钮 (87)电源按钮，带可选的指纹读取器 (88)卸下带可选指纹读取器的电源按钮 (88)安装带可选指纹读取器的电源按钮 (89)键盘 (90)卸下键盘 (90)安装键盘 (92)显示屏部件 (94)卸下显示屏组件 (94)安装显示屏组件 (97)显示屏挡板 (99)卸下显示屏挡板 (99)安装显示屏挡板 (99)显示屏面板 (100)卸下显示屏面板 (100)安装显示屏面板 (103)摄像头模块 (106)卸下摄像头模块 (106)安装摄像头模块 (107)显示屏转轴 (108)卸下显示屏转轴 (108)安装显示屏转轴 (109)显示屏后盖 (110)卸下显示屏后盖 (110)安装显示屏后盖 (111)显示屏线缆 (112)卸下显示屏线缆 (112)安装显示屏线缆 (113)传感器板 (114)目录5指纹读取器（可选） (116)卸下指纹读取器（可选） (116)安装指纹读取器（可选） (117)智能卡读卡器 (119)卸下智能卡读卡器 (119)安装智能卡读卡器 (119)虚拟 SIM 卡插槽填充挡片 (120)卸下虚拟 SIM 卡插槽填充挡片 (120)安装虚拟 SIM 卡插槽填充挡片 (121)掌托部件 (122)卸下掌托组件 (122)安装掌托组件 (124)章 7: 软件 (126)操作系统 (126)驱动程序与下载 (126)章 8: BIOS 设置 (127)进入 BIOS 设置程序 (127)导航键 (127)一次性启动菜单 (127)系统设置选项 (128)更新 BIOS (138)在 Windows 中更新 BIOS (138)在 Linux 和 Ubuntu 环境中更新 BIOS (138)在 Windows 环境中使用 USB 驱动器更新 BIOS (138)从 F12 一次性启动菜单更新 BIOS (139)系统密码和设置密码 (139)分配系统设置密码 (140)删除或更改现有的系统设置密码 (140)清除 CMOS 设置 (141)清除 BIOS（系统设置）和系统密码 (141)章 9: 故障排除 (142)处理膨胀锂离子电池 (142)找到戴尔计算机的服务编号或快速服务代码 (142)Dell SupportAssist 启动前系统性能检查诊断程序 (142)运行 SupportAssist 启动前系统性能检查 (143)内置自检 (BIST) (143)M-BIST (143)液晶屏电源导轨测试 (L-BIST) (143)液晶屏内置自检 (BIST) (144)系统诊断指示灯 (144)恢复操作系统 (145)实时时钟 (RTC) 重置 (145)备份介质和恢复选项 (146)Wi-Fi 重启 (146)6目录耗尽剩余弱电（执行硬重置） (146)章 10: 获取帮助和联系戴尔 (147)目录7Latitude 5540的视图右1.microSD 卡插槽针对 microSD 卡进行读取和写入。
28335接口扩展_(XINTF)_参考指南
TMS320x2833x,2823xDSC接口扩展 (XINTF)参考指南文献编号:SPRU949DSeptember2007–Revised January 2010前言 (5)1 功能描述 (7)1.1与TMS320x281x XINTF的区别 (7)1.2与TMS320x2834x XINTF的区别 (8)1.3访问XINTF空间 (8)1.4写操作紧跟读操作的流水线保护 (9)2 XINTF功能配置 (10)2.1外部接口(XINTF)配置寄存器及时序寄存器的设置 (10)2.2XINTF时钟 (11)2.3写缓存 (12)2.4每个XINTF区域的访问建立/激活/跟踪状态的定时 (12)2.5对每个区采样XREADY (13)2.6储体转接 (13)2.7区数据总线宽度 (14)3 外部DMA支持(XHOLD,XHOLDA) (16)4 建立，激活及跟踪状态的配置 (17)4.1忽略USEREADY信号 (17)4.2同步模式(USEREADY=1,READYMODE=0) (18)4.3异步模式(USEREADY=1,READYMODE=1) (18)5配置XBANK 周期 (22)6 XINTF 寄存器 (23)6.1 XINTF定时寄存器 (23)6.2 XINTF配置寄存器 (27)6.3 XBANK寄存器 (29)6.4 XREVISION寄存器 (29)6.5 XRESET寄存器 (29)7信号说明 (31)8波形 (32)附录A修订历史记录 (37)图目录1 外部接口框图 (9)2 访问流程图 (11)3 XTIMCLK和SYSCLKOUT之间的关系 (12)4 XINTF 典型16位数据总线连接 (14)5 XINTF 典型32位数据总线连接 (15)6 XTIMING0/6/7寄存器分布 (23)7 XINTF配置寄存器(XINTCNF2) (27)8 XBANK寄存器 (29)9 XREVISION寄存器 (29)10 XRESET寄存器 (30)11 XTIMCLK和XCLKOUT模式波形 (33)12 通用读周期(XTIMCLK=SYSCLKOUT模式) (34)13 通用读周期(XTIMCLK=½SYSCLKOUT模式) (35)14 通用写周期(XTIMCLK=SYSCLKOUT模式) (36)表目录1 16位模式性能 (15)2 32位模式性能 (15)3 依据XTIMCLK周期的持续脉冲 (17)4 Lead/Trail 数值与XTIMCLK/X2TIMING方式之间的关系 (20)5 Active数值与XTIMCLK/X2TIMING方式之间的关系 (21)6 有效XBANK配置 (22)7 XINTF配置和控制寄存器映射 (23)8 XTIMING0/6/7寄存器字段说明 (23)9 XINTF配置寄存器字段说明 (27)10 XBANK寄存器字段说明 (29)11 XREVISION寄存器字段说明 (29)12 XRESET寄存器字段说明 (30)13 XINTF信号说明 (31)14 修订 (37)前言本文档介绍了在F2833x或F2823x设备中使用的外部接口（XINTF）。
STM32F051中文规格书
1
目录
STM32F051x
1 描述................................................................................. 6
2 器件总览.............................................................................8
- 消费电子控制 (HDMI CEC) 接口 , 帧头接 收唤醒功能
表 1. 型号摘要
系列
型号
STM32F051x4 STM32F051K4, STM32F051C4, STM32F051R4 STM32F051x6 STM32F051K6, STM32F051C6, STM32F051R6 STM32F051x8 STM32F051C8, STM32F051R8, STM32F051K8
3 功能概述............................................................................10 3.1 ARM® CortexTM-M0 内核结合嵌入式闪存和 SRAM................................. 10 3.2 存储器........................................................................ 10 3.3 循环冗余校验计算单元（CRC）..................................................10 3.4 直接存储器访问控制器（DMA）.................................................. 11 3.5 向量嵌套中断控制器（NVIC）................................................... 11 3.6 扩展中断 / 事件控制器（EXTI）..................................................11 3.7 时钟和启动.................................................................... 12 3.8 引导模式...................................................................... 12 3.9 电源管理...................................................................... 12 3.9.1 供电方式............................................................... 12 3.9.2 电源监测............................................................... 12 3.9.3 稳压器................................................................. 13 3.10 低功耗模式.................................................................... 13 3.11 实时时钟（RTC）和后备寄存器.................................................. 14 3.12 定时器和看门狗................................................................ 15 3.12.1 高级控制定时器（TIM1）................................................. 15 3.12.2 通用定时器（TIM2. .3，TIM14 .. 17）....................................... 16 3.12.3 基本定时器 TIM6........................................................ 16 3.12.4 独立窗口看门狗 (IWWDG)................................................. 17 3.12.5 系统窗口看门狗（WWDG）............................................... 17 3.12.6 SysTick 定时器......................................................... 17 3.13 内部集成电路接口（I2C）....................................................... 17 3.14 通用同步 / 异步收发器（USART）............................................... 18 3.15 串行外设接口（SPI）/ 集成声音接口（I2S）....................................... 19 3.16 高清晰度多媒体接口（HDMI） - 消费电子控制（CEC）.............................20 3.17 通用输入 / 输出端口（GPIO）...................................................20 3.18 触摸传感控制器 (TSC).......................................................... 20
M0516系列 中文资料及引脚功能
5.3 管脚描述........................................................................................................................ 11
6
DC 电气特性.............................................................................................................................. 14
5.1 QFN 33 pin...................................................................................................................... 9
5.2 LQFP 48 pin.................................................................................................................. 10
支持串行调试（SWD）接口，2 个观察点/4 断点。
z 内建一组 LDO支持宽工作电压范围：2.5V~5.5V
z 存储器 32KB/64KB Flash用于存储程序代码(APROM)
4KB Flash用于存储数据(DataFlash)
7
AC 电气特性 .............................................................................................................................. 17
USB控制芯片cy7c68013中文手册
■ 3.3V 工作电压，容限输入为 5V
■ 向量化 USB 中断和 GPIF/FIFO 中断
■ 16 K 字节片上代码/数据 RAM
■ 四个可编程的 BULK/INTERRUPT/ISOCHRONOUS 端点 ❐ 缓冲区大小选项：两倍，三倍，四倍
■ 附加的可编程 (BULK/INTERRUPT) 64 位端点
■ 8 位或 16 位外部数据接口
■ 可生成智能介质标准错误校正码 ECC
■ 通用可编程接口 (General Programmable Interface， GPIF) ❐ 可与大多数并行接口直接连接 ❐ 由可编程波形描述符和配置寄存器定义波形 ❐ 支持多个 Ready (RDY) 输入和 Control (CTL) 输出
4 KB8/16源自FIFO丰富的 I/O 接口包含 两个 USART
通用可编程 I/F 符合 ASIC/DSP 或 总线标准，例如 ATAPI、 EPP 等
高达 96 MB/s 突发速率
增强型 USB 核 简化 8051 代码
“软配置”容易 进行固件更换
FIFO 和端点存储器 （主控端或从属端操作）
1.1 特色 （仅限 CY7C68013A/14A）
片上 PLL 可根据收发器 /PHY 的需要将 24 MHz 振荡器倍频到 480 MHz，而内部计数器可将其分频以用作 8051 时钟。默认的 8051 时钟频率是 12 MHz。 8051 的时钟频率可以由 8051 通过 CPUCS 寄存器动态更改。
赫斯曼交换机型号说明
赫思曼（hirschmann、赫斯曼）RS20系列交换机：·可提供4个、8个、9个、16个和24个10/100Mbps端口。
·多种软件版本可供选择：非网管型（U）、网管基础版（B）、网管增强版（E）以及网管专业版（P）。
·光纤端口为多模或单模形式。
···0℃至·、全电口RS20-0800T1T1SDAEHC????????（8×RJ45,0℃至+60℃标准温度，网管增强型）RS20-0800T1T1SDAPHC????????（8×RJ45,0℃至+60℃标准温度，网管专业版）RS20-1600T1T1SDAEHC????????（16×RJ45,0℃至+60℃标准温度，网管增强型）RS20-1600T1T1SDAPHC????????（16×RJ45,0℃至+60℃标准温度，网管专业版）RS20-2400T1T1SDAEHC????????（24×RJ45,0℃至+60℃标准温度，网管增强型）RS20-2400T1T1SDAPHC????????（24×RJ45,0℃至+60℃标准温度，网管专业版）多模光纤RS20-0400M2T1SDAEHC????????（3×RJ451×SC,0℃至+60℃标准温度，网管增强型）RS20-0400M2T1SDAPHC????????（3×RJ451×SC,0℃至+60℃标准温度，网管专业版）RS20-0400M2M2SDAEHC????????（2×RJ452×SC,0℃至+60℃标准温度，网管增强型）RS20-0400M2M2SDAPHC????????（2×RJ452×SC,0℃至+60℃标准温度，网管专业版）RS20-0800M2M2SDAEHC????????（6×RJ452×SC,0℃至+60℃标准温度，网管增强型）RS20-0400S2S2SDAPHC????????（2×RJ452×SC,0℃至+60℃标准温度，网管专业版）RS20-0800S2S2SDAEHC????????（6×RJ452×SC,0℃至+60℃标准温度，网管增强型）RS20-0800S2S2SDAPHC????????（6×RJ452×SC,0℃至+60℃标准温度，网管专业版）RS20-1600S2S2SDAEHC????????（14×RJ452×SC,0℃至+60℃标准温度，网管增强型）RS20-1600S2S2SDAPHC????????（14×RJ452×SC,0℃至+60℃标准温度，网管专业版）RS20-2400S2S2SDAEHC????????（22×RJ452×SC,0℃至+60℃标准温度，网管增强型）RS20-2400S2S2SDAPHC????????（22×RJ452×SC,0℃至+60℃标准温度，网管专业版）赫思曼（hirschmann、赫斯曼）MS4128-L2P系列交换机：·4个100Mbps插槽形式。
历代Inter CPU参数信息大全
CPU代数系列处理器型号核心代号制造工艺(nm) 12代酷睿系列酷睿i9/12900KS Alder Lake Intel 712代酷睿系列酷睿i9/12900K Alder Lake Intel 712代酷睿系列酷睿i9/12900KF Alder Lake Intel 712代酷睿系列酷睿i9/12900Alder Lake Intel 712代酷睿系列酷睿i9/12900F Alder Lake Intel 712代酷睿系列酷睿i9/12900T Alder Lake Intel 712代酷睿系列酷睿i7/12700K Alder Lake Intel 712代酷睿系列酷睿i7/12700KF Alder Lake Intel 712代酷睿系列酷睿i7/12700Alder Lake Intel 712代酷睿系列酷睿i7/12700F Alder Lake Intel 712代酷睿系列酷睿i7/12700T Alder Lake Intel 712代酷睿系列酷睿i5/12600K Alder Lake Intel 712代酷睿系列酷睿i5/12600KF Alder Lake Intel 712代酷睿系列酷睿i5/12600Alder Lake Intel 712代酷睿系列酷睿i5/12600T Alder Lake Intel 712代酷睿系列酷睿i5/12500Alder Lake Intel 712代酷睿系列酷睿i5/12500T Alder Lake Intel 712代酷睿系列酷睿i5/12400Alder Lake Intel 712代酷睿系列酷睿i5/12400F Alder Lake Intel 712代酷睿系列酷睿i5/12400T Alder Lake Intel 712代酷睿系列酷睿i5/12300Alder Lake Intel 712代酷睿系列酷睿i5/12300T Alder Lake Intel 712代酷睿系列酷睿i5/12100Alder Lake Intel 712代酷睿系列酷睿i5/12100F Alder Lake Intel 712代酷睿系列酷睿i5/12100T Alder Lake Intel 712代酷睿系列奔腾G7400Alder Lake Intel 712代酷睿系列奔腾G7400T Alder Lake Intel 712代酷睿系列赛扬G6900Alder Lake Intel 712代酷睿系列赛扬G6900T Alder Lake Intel 711代酷睿系列酷睿i9/11900K Rocket Lake14nm11代酷睿系列酷睿i9/11900KF Rocket Lake14nm11代酷睿系列酷睿i9/11900Rocket Lake14nm11代酷睿系列酷睿i9/11900F Rocket Lake14nm11代酷睿系列酷睿i9/11900T Rocket Lake14nm11代酷睿系列酷睿i7/11700K Rocket Lake14nm11代酷睿系列酷睿i7/11700KF Rocket Lake14nm11代酷睿系列酷睿i7/11700Rocket Lake14nm11代酷睿系列酷睿i7/11700F Rocket Lake14nm11代酷睿系列酷睿i7/11700T Rocket Lake14nm11代酷睿系列酷睿i5/11600K Rocket Lake14nm11代酷睿系列酷睿i5/11600KF Rocket Lake14nm11代酷睿系列酷睿i5/11600Rocket Lake14nm11代酷睿系列酷睿i5/11600T Rocket Lake14nm11代酷睿系列酷睿i5/11500Rocket Lake14nm11代酷睿系列酷睿i5/11500T Rocket Lake14nm11代酷睿系列酷睿i5/11400Rocket Lake14nm11代酷睿系列酷睿i5/11400F Rocket Lake14nm11代酷睿系列酷睿i5/11400T Rocket Lake14nm10代酷睿系列酷睿i9/10980XE Cascade Lake/X14nm10代酷睿系列酷睿i9/10940X Cascade Lake/X14nm10代酷睿系列酷睿i9/10920X Cascade Lake/X14nm10代酷睿系列酷睿i9/10900X Cascade Lake/X14nm10代酷睿系列酷睿i9/10900K Comet Lake/S14nm10代酷睿系列酷睿i9/10900KF Comet Lake/S14nm10代酷睿系列酷睿i9/10900Comet Lake/S14nm10代酷睿系列酷睿i9/10900F Comet Lake/S14nm10代酷睿系列酷睿i9/10850K Comet Lake/S14nm 10代酷睿系列酷睿i7/10700K Comet Lake/S14nm 10代酷睿系列酷睿i7/10700KF Comet Lake/S14nm 10代酷睿系列酷睿i7/10700Comet Lake/S14nm 10代酷睿系列酷睿i7/10700F Comet Lake/S14nm 10代酷睿系列酷睿i7/10700T Comet Lake/S14nm 10代酷睿系列酷睿i5/10600K Comet Lake/S14nm 10代酷睿系列酷睿i5/10600KF Comet Lake/S14nm 10代酷睿系列酷睿i5/10600Comet Lake/S14nm 10代酷睿系列酷睿i5/10600T Comet Lake/S14nm 10代酷睿系列酷睿i5/10500Comet Lake/S14nm 10代酷睿系列酷睿i5/10500T Comet Lake/S14nm 10代酷睿系列酷睿i5/10400Comet Lake/S14nm 10代酷睿系列酷睿i5/10400F Comet Lake/S14nm 10代酷睿系列酷睿i5/10400T Comet Lake/S14nm 10代酷睿系列酷睿i3/10325Comet Lake/S14nm 10代酷睿系列酷睿i3/10320Comet Lake/S14nm 10代酷睿系列酷睿i3/10305Comet Lake/S14nm 10代酷睿系列酷睿i3/10300Comet Lake/S14nm 10代酷睿系列酷睿i3/10305T Comet Lake/S14nm 10代酷睿系列酷睿i3/10300T Comet Lake/S14nm 10代酷睿系列酷睿i3/10105Comet Lake/S14nm 10代酷睿系列酷睿i3/10100Comet Lake/S14nm 10代酷睿系列酷睿i3/10105F Comet Lake/S14nm 10代酷睿系列酷睿i3/10100F Comet Lake/S14nm 10代酷睿系列酷睿i3/10105T Comet Lake/S14nm 10代酷睿系列酷睿i3/10100T Comet Lake/S14nm 10代酷睿系列奔腾金牌G6605Comet Lake/S14nm 10代酷睿系列奔腾金牌G6600Comet Lake/S14nm 10代酷睿系列奔腾金牌G6505Comet Lake/S14nm 10代酷睿系列奔腾金牌G6500Comet Lake/S14nm 10代酷睿系列奔腾金牌G6505T Comet Lake/S14nm 10代酷睿系列奔腾金牌G6500T Comet Lake/S14nm 10代酷睿系列奔腾金牌G6405Comet Lake/S14nm 10代酷睿系列奔腾金牌G6400Comet Lake/S14nm 10代酷睿系列奔腾G6405T Comet Lake/S14nm 10代酷睿系列奔腾金牌G6400T Comet Lake/S14nm 10代酷睿系列赛扬G5920Comet Lake/S14nm 10代酷睿系列赛扬G5900Comet Lake/S14nm 10代酷睿系列赛扬G5900T Comet Lake/S14nm 九代酷睿系列酷睿i9/9900KS Coffee Lake/Refresh14nm 九代酷睿系列酷睿i9/9900K Coffee Lake/Refresh14nm 九代酷睿系列酷睿i9/9900KF Coffee Lake/Refresh14nm 九代酷睿系列酷睿i9/9900Coffee Lake/Refresh14nm 九代酷睿系列酷睿i9/9900T Coffee Lake/Refresh14nm 九代酷睿系列酷睿i7/9700K Coffee Lake/Refresh14nm 九代酷睿系列酷睿i7/9700KF Coffee Lake/Refresh14nm 九代酷睿系列酷睿i7/9700Coffee Lake/Refresh14nm 九代酷睿系列酷睿i7/9700F Coffee Lake/Refresh14nm 九代酷睿系列酷睿i7/9700T Coffee Lake/Refresh14nm 九代酷睿系列酷睿i5/9600K Coffee Lake/Refresh14nm 九代酷睿系列酷睿i5/9600KF Coffee Lake/Refresh14nm 九代酷睿系列酷睿i5/9600Coffee Lake/Refresh14nm 九代酷睿系列酷睿i5/9600T Coffee Lake/Refresh14nm 九代酷睿系列酷睿i5/9500Coffee 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LGA1155 LGA2011 LGA2011 LGA2011 LGA1155 LGA1155 LGA1155 LGA1155 LGA1155 LGA1155 LGA1155 LGA1155 LGA1155 LGA1155 LGA1155 LGA1155 LGA1155 LGA1155 LGA1155 LGA1155 LGA1155 LGA1155LGA1155 LGA1155 LGA1155 LGA1155 LGA1155 LGA2011 LGA2011 LGA2011 LGA2011 LGA1156 LGA1156 LGA1156 LGA1156 LGA1156 LGA1156 LGA1366 LGA1366 LGA1366 LGA1366 LGA1366 LGA1366 LGA775 LGA775 LGA775 LGA775 LGA775 LGA775 LGA775 LGA775 LGA775 LGA775 LGA775 LGA775 LGA775 LGA775 LGA775 LGA775 LGA775。
龙芯2K1000处理器数据手册说明书
龙芯2K1000处理器数据手册V1.22020年4月龙芯中科技术有限公司版权声明本文档版权归龙芯中科技术有限公司所有，并保留一切权利。
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龙芯中科技术有限公司Loongson Technology Corporation Limited地址：北京市海淀区中关村环保科技示范园龙芯产业园2号楼Building No.2, Loongson Industrial Park, Zhongguancun Environmental Protection Park电话(Tel)：************传真(Fax)：************阅读指南《龙芯2K1000处理器数据手册》主要介绍龙芯2K1000处理器接口结构，特性，电气规范，以及硬件设计指导。
修订历史文档更新记录文档名: 龙芯2K1000处理器数据手册版本号：V1.2创建人: 芯片研发部创建日期: 2020-4更新历史序号. 更新日期版本号更新内容1 2017-7 V1.0 第一版2 2018-8 V1.1 1.增加CAMERA和VPU相关内容2.修改DVO0和UART2的复用关系3.更新LIO读写时序4.增加芯片分级信息3 2020-4 V1.2 1. 1.2.3节将DVO解释为通用并行显示接口2. 1.2.4节内存控制器功能描述修改3. 1.2.21节增加CAN总线描述内容4. 1.3节芯片工作温度更新5. 2.3节更正DVO0_CLKP/N与LIO_RDn/WRn的复用关系6. 2.6节USB接口功能描述修改7. 2.14节更正SDIO_DATA[3:0]与GPIO[39:36]复用关系8. 3.4节增加LIO波形图的说明9. 3.14节增加GMAC接口说明10.5.22节增加SATA/PCIE时钟特性11.第8章封装图改为矢量图，增加DIE位置信息12.增加第9章订货信息13.更新TBD相关内容手册信息反馈: *******************也可通过问题反馈网站/向我司提交芯片产品使用过程中的问题，并获取技术支持。
TMS320F2812中文手册
TMS320F2812中文手册第1章芯片结构及性能概述TMS320C2000系列是美国TI公司推出的最佳测控应用的定点DSP芯片，其主流产品分为四个系列：C20x、C24x、C27x和C28x。
C20x可用于通信设备、数字相机、嵌入式家电设备等；C24x主要用于数字马达控制、电机控制、工业自动化、电力转换系统等。
近年来，TI公司又推出了具有更高性能的改进型C27x和C28x系列芯片，进一步增强了芯片的接口能力和嵌入功能，从而拓宽了数字信号处理器的应用领域。
TMS320C28x系列是TI公司最新推出的DSP芯片，是目前国际市场上最先进、功能最强大的32位定点DSP芯片。
它既具有数字信号处理能力，又具有强大的事件管理能力和嵌入式控制功能，特别适用于有大批量数据处理的测控场合，如工业自动化控制、电力电子技术应用、智能化仪器仪表及电机、马达伺服控制系统等。
本章将介绍TMS320C28x系列芯片的结构、性能及特点，并给出该系列芯片的引脚分布及引脚功能。
1.1 TMS320C28x 系列芯片的结构及性能C28x系列的主要片种为TMS320F2810和TMS320F2812。
两种芯片的差别是：F2812内含128K×16位的片内Flash存储器，有外部存储器接口，而F2810仅有64K×16位的片内Flash存储器，且无外部存储器接口。
其硬件特征如表1-1所示。
表1-1 硬件特征特征 F2810 F2812 指令周期（150MHz） 6.67ns 6.67ns SRAM（16位/字）18K 18K 3.3V片内Flash（16位/字） 64K 128K 片内Flash/SRAM的密钥有有有有 Boot ROM掩膜ROM 有有外部存储器接口无有事件管理器A和B（EVA和EVB）EVA、EVB EVA、EVB*通用定时器 4 4*比较寄存器/脉宽调制 16 16*捕获/正交解码脉冲电路 6/2 6/2 看门狗定时器有有 12位的ADC 有有*通道数 16 16TMS320C28x系列DSP的CPU与外设（上） ?2?续表特征 F2810 F2812 32位的CPU定时器 3 3 串行外围接口有有串行通信接口（SCI）A和B SCIA、SCIB SCIA、SCIB 控制器局域网络有有多通道缓冲串行接口有有数字输入/输出引脚（共享）有有外部中断源 3 3 核心电压1.8V 核心电压1.8V 供电电压 I/O电压3.3V I/O电压3.3V 封装128针PBK 179针GHH，176针PGF 温度选择‡ A：-40? ~ +85? PGF和GHH PBK S：-40? ~ +125? 仅适用于TMS 仅适用于TMS 产品状况‡‡产品预览（PP） AI AI 高级信息（AI）（TMP）‡‡‡ （TMP）‡‡‡ 产品数据（PD）注：‡ “S”是温度选择（-40? ~ +125?）的特征化数据，仅对TMS是适用的。
10位、4倍过采样标清电视视频解码器,支持差分输入
ADV7281/ADV7281-M/ADV7281-MA通过双线式串行双向 端口(I2C兼容型)进行编程，并且采用1.8 V CMOS工艺制造。 ADV7281/ADV7281-M/ADV7281-MA提供节省空间的RoHS 兼 容 型 LFCSP表 面 贴 装 封 装 。 ADV7281/ADV7281-M/ ADV7281-MA的额定工作温度范围为−40°C至+105°C，因 此非常适合汽车应用。
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的性能．包括嘲蜊 刊览和 Ｊ ｖ Ｓ ｄ ｔ ａ ａ ｃ ｐ 引擎 ． １ ７ Ｋ Ｓ 山来 自 Ｃｏ ｅ ｏ ｒ ｒ 、Ｃｄｉ Ｉｌｅ和 ０ ４ ＣＰ ｄ Ｓ ｕｃ ｙ ｅ ｔ ａＢｕ ｃ
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以较小的 ＣＰ 『 实觋 完全的 １ ８ ｐ视 频解码和 ７ ０ Ｕ ＩＪ Ｉ 载 ００ ２ｐ 编码 这两个处理 器包括 一个 ４ ０ ０ ＭＨｚ外部Ｉ ｑ存接 可支持通用的 Ｄ ２和 Ｄ ３内存和低功率 的 Ｄ ２ ＤＲ ＤＲ ＤＲ 该产品的双并行显示器端¨． ｔ Ｌ Ｓ接ｕ则支持 烈姓 ｆ ＆载 ＶＤ ｒ ｅ 示应蚪 。通过增鼬型串行音频接 口技术 、多 个 １ ／ １ ２ Ｉ Ｓ Ｏ端 口和基于硬件的异步采样率转换器．可实现多通道 频和
Ｌ （ ａ ｒｔ ｒ ｎ ｏ ｅ ｎ ｕ ｓ ＱＥＩ 带 有死 区 （ｅ ｄ ｌ Ｑｕ ｄ ａｕ ｅｅ ｃ ｄ ｒ ｐ ｔ． ｉ ）； ｄ ａ
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ｉ ５： ＭＸ ３ 处理 器
思卡尔 半导体扩 腱了其 ｉ ＭＸ５ ３处理器 系列的 汽车 版本，ｉ ５ ６和 Ｌ ５ ４产 品是智能 手机级 处理嚣，专 ＭＸ ３ ＭＸ ３
硬件 ／ 软件划分 ．
主要特性 ：完整的 Ｃ和 Ｖｅｉ ｇ语 苦源代码 ： ｒｏ ｌ 扭矩 ， 速度和 方向控制 ； ３树 ＰＭＳ Ｍ的 磁场定向控 制 ；多轴控
模数转换器 （ Ｃ） 低功耗模式 ．提供低待机电流和安全 ＡＤ ；
启动
制 霍尔效应、编 码器和 无传感器反馈 ； 使 碰件实现关 键故障检 测 ；通过以太 嘲进 行通信 ； 碰件 正盘编码 器接
Ｏ个串行端ｕ的高缀连接 ，有串行连 ｂ ｎ） ａ ｄ 的空间矢馘 Ｐ ＷＭ生成 ； 硬件 ， 软件分割实 现蛙佳 核 ，该内核提供高达 １ 接功能。ＭＣ ５ ４ ｘ由 思 忙尔开发的强大的盘持软件 套 Ｆ４１ 艘粜 ； ｒ 编程 Ｆ ＧＡ实现 灵活性 和升级 ；可编程 Ａ Ｐ ＤＣ实
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用于车载撵作 ，并 ｌ可满足信息娱乐 、融台远程通讯和可 Ｈ 重配置仪表板应用的需求。
ｌ ５ ｘ处 理 器 基 于 飞思 卡 尔 最 新 实施 』 ＭＸ ３ 】 ＡＲＭ （ Ｊ Ｃ ￣ ｘＡ内核 ．该 内核 在车内环境 ¨实现 ８ ０ ｚ的频 ｏｅ－ Ｔ ０ ＭＨ 率 对于可重 配置的仪表板应用 ，ｌ ５ ４提供般娃卡处 ＭＸ ３ 理器 ．可结合 ３ 刳像实现 ２Ｄ针超述 渲染 ｉ ５ ６新 Ｄｌ ＭＸ ３
中实现的参考没 汁诠样 ｒ使Ｈ 多种反馈 方法的磁场定 向控 ｛ 制 （ＯＣ ，川于永磁Ｉ Ｆ ） 司步马达 （ ＭＳ Ｐ Ｍ） 该器件集成 ｒ ・
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程模拟模块，具有适合马达控制应 用的 独特性能 ．可优化
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