PADS过孔中的Stitching属性解释
pads 教程
pads 教程Pads教程：基本操作入门Pads是一款常用的电子设计自动化（EDA）工具，用于电路设计、仿真和布局。
下面是Pads的基本操作入门教程。
步骤1：创建新项目首先，打开Pads软件并点击“文件”菜单中的“新建项目”。
在弹出的对话框中输入项目名称，并选择存储项目的目录。
然后，点击“确定”按钮。
步骤2：添加原理图在新建项目中，右键点击“设计文件”文件夹，并选择“添加新文件”。
选择创建原理图文件，并命名为“schematic”。
然后，进入原理图编辑器。
步骤3：绘制电路图在原理图编辑器中，使用工具栏上的元件库选择所需的元件，如电阻、电容、晶体管等。
将这些元件拖拽到画布上，并使用连接线连接它们。
步骤4：添加零件属性在绘制电路图时，需要为每个元件添加属性。
选中元件，右键点击并选择“属性”。
然后，填写元件的参数，如阻值、容值等。
步骤5：进行仿真完成电路图的绘制后，可以进行仿真以验证电路设计的正确性。
点击“工具”菜单中的“仿真”选项，并选择相应的仿真工具。
配置仿真参数后，运行仿真。
步骤6：完成布局设计在验证电路设计无误后，可以进行布局设计。
在Pads中，可以通过将原理图导入布局编辑器来完成布局设计。
点击“文件”菜单中的“导入”选项，并选择原理图文件。
步骤7：布局布线在布局编辑器中，使用工具栏上的布线工具将元件进行布线。
确保布局符合电路设计的要求，并注意避免干扰和干扰源的位置。
步骤8：进行设计规则检查完成布线后，进行设计规则检查以确保布局符合规范。
点击“工具”菜单中的“设计规则检查”选项。
根据检查结果进行必要的修正。
步骤9：生成制造文件最后，生成制造文件以供PCB（印刷电路板）制造商使用。
点击“文件”菜单中的“生成制造文件”选项，并选择所需的制造文件格式。
这就是Pads的基本操作入门教程。
通过学习这些步骤，您可以开始在Pads中进行电路设计、仿真和布局。
希望本教程能对您有所帮助！。
PADS菜单详解解读
BackSpace 在连线时每按一次BackSpace键就可以 删除当前位置前一个拐角 Esc 按键盘上Esc键退出当前操作模式。 M 相当于按鼠标右键 Spacebar 按键盘上的空格键相当于按鼠标工键 Tab 循环捕捉
二. PCB LAYOUT规则设置
1.Options参数设置.(Tools/Options) 2.Rules参数设置. (Setup/Design Rules) yer Definition参数设置(Setup/Layer Design) 4. Pad Stacks参数设置（Setup/ Pad Stacks） 5.Set Origin参数设置(Setup/ Set Origin) 6.Display Colors参数设置(Setup/ Display Colors)
一.PADS LAYOUT的使用
[Tools](工具)菜单
元件布局和摆放
PCB Decal Editor(封装编辑器):打 开[Decal Editor]对话框建立或 修改元件的PCB封装. Dispersr Components(打散元件): 把没有固定的元件打散,放在边 框外. Pour Manager(铺铜编辑器)打开 [Pour Manager]对话框进行铺 铜操作. Basic Svcripting(Basic脚本)运行 编辑和调试(能输出元件坐标档)
与其他相关软件 的连接
一.PADS LAYOUT的使用
主工具栏
走线工具盒 打开 切换图层 选择模式 ECO工具盒
取消/恢复/ 放大缩小/整 边显示/刷新
保存
绘图工具盒 自动标注尺 寸工具盒
BGA工 具盒
一.PADS LAYOUT的使用
无模式命令
在PADS Layout被激活的情况下,输入有效的字母.通常是用来 更改设计值.
PCB专业术语翻译(英语)
PCB专业术语（英语）PCB printed circuit board 印刷电路板，指空的线路板PCBA printed circuit board assembly 印刷电路板组件，指完成元件焊接的线路板组件PW A Printed Wire Assembly，Aperture list Editor：光圈表编辑器。
Aperture list windows：光圈表窗口。
Annular ring：焊环。
Array：拼版或陈列。
Acid trip：蚀刻死角。
Assemby：安装。
Bare Bxnel：光板，未进行插件工序的PCB板。
Bad Badsize：工作台，工作台有效尺寸。
Blind Buried via：盲孔，埋孔。
Chamfer：倒角。
Circuit：线路。
Circuit layer：线路层。
Clamshell tester：双面测试机。
Coordinates Area：坐标区域。
Copy-protect key：软件狗。
Coutour：轮廓。
Draw：一种圆形的光圈，但只是用于创建线路，不用于创建焊盘。
Drill Rack：铅头表。
Drill Rack Editor：铅头表编辑器。
Drill Rack window：铅头表窗口。
D Code：Gerber格式中用不着于表达光圈的代码。
Double-sided Biard：双面板。
End of Block character（EOB）：块结束符。
Extract Netlist：提取网络。
Firdacial：对位标记。
Flash：焊盘，来源于早期矢量光绘机，在矢量光绘机中，焊盘是光通过光圈“闪出”（Flash）而形成的。
Gerber Data：从PCB CAD系统到PCB生产过程中最常用的数据格式。
Grid ：栅格。
Graphical Editor：图形编辑器。
Incremental Data：增量数据。
Land：接地层。
Layer list window：层列表窗口。
PADS教程
PADS 9.0版产品的出现标志着下一代PADS流程技术的诞生。
与以往的旧产品相比, PADS 9.0修复和改善了之前版本软件的不足和缺点，集成了许多全新的功能，拥有了更高的可扩展性和集成度，从而使设计者能够结合Mentor Graphics众多独特的创新技术，实现设计、分析、制造和多平台的协作。
而且, 与PADS 9.0的可扩展定制流程策略相对应，Mentor Graphics提供了一系列预置的PADS套件，使之能够满足各种产品设计不同的技术要求，然而代价却十分低廉。
LS和ES产品包就是因应广大不同需求的客户而设置的.一、PADS9.0版本之PADS LS Suite Ap SW产品介绍1. PADS LS Suite Ap SW产品集成并增强了原理图模块DxDesigner, 将原理图模块PADS Logic归于DxDesigner 模块之中。
PADS原理图老产品的如下优秀功能得以保留和加强：兼容Protel/orCAD/PCAD等原理图与符号库-多页/层次式原理图的创建与编辑-单一/组合式（Slot/Fructure）原理图符号创建与编辑，提供符号向导帮助设计者快速创建多管脚器件的原理图符号。
可从互联网上或生产家提供的器件手册中读取管脚与属性信息，自动创建标准的原理图符号。
-PCB 网表输出，原理图与PCB 交互定位（Cross Probe）-原理图与PCB 正反标注（Forward/Backward Annotation）-设计复用-设计规则检查（DRC）-PCB 设计规则定义，并可将设计规则随网表输出至PCB 设计环境-汉字输入-此外，还增加了新的功能如从库中更新和比较元件信息、DxDesinger操作键功能加强如Navigator单击和拖拉页面等。
2. 业界享有盛誉的PADS Layout/Router模块，在PADS9.0版本中的优秀功能如下：PCB Editor：基本PCB 设计模块，包括手工布局布线、设计规则校验（DRC）、手工敷铜、工程修改命令（ECO）、焊盘及过孔库编辑、Gerber 数据输出等功能；-Unlimited Connections：没有连接数量的限制。
PADS9.4.1新增功能介绍
PADS9.4.1新增功能介绍PADS 9.4.1 新增功能介绍介绍PADS 9.4.1采纳了一些客户建议，非常感谢那些提出建议并提供补充意见的用户。
您的反馈给了PADS研发团队一个明确的概念和重要的思路。
新增功能发布以下新增功能DFM分析DFM分析 (由Valor所推行的)是可以在生产和装配之前发现PCB设计所存在的可制造性缺陷的新选项。
这一功能不仅可以使设计人员在早期发现可能导致返工的可制造性问题，而且可以让设计人员及时地在设计端修正这些设计缺陷，而不是制造端。
从制造业的角度看，在设计平台上检查PCB设计可以最大限度的降低成本同时减少工程制造所耗费的时间。
PADS Layout DFM功能实现方法: Tools > DFM Analysis.导出ODB++进阶选项该选项现在支持在导出ODB++档案后直接浏览该设计文件，并且可以把ODB++文件与CAM文件进行比较以保证用于制造的文件的质量。
如果要使用这一功能必须在导出ODB++文件之前先导出CAM文档。
连接式网络规则PADS 9.4.1现在支持建立连接式网络规则，对这些网络进行指定规则，然后导入到PADS AutoRouter HSD和Router HSD中。
连接式网络规则允许使用一个规则进行指定多条由电阻或者排阻进行连接的网络。
设计规则的内容包括长度设定和差分线设定。
连接式网络可以用多种方式自动或者手动定义。
使用连接式网络设定就可以在计算一整条网络的时候将这些零件计算在长度之内。
（功能含在进阶规则模块之内）跟随布线跟随布线是PADS Router中的一项新功能。
指令可以在交互式布线模式中的鼠标右键“follow”进入跟随布线模式。
它可以选择其他走线，铜皮，板框或者线的禁止区域进行跟随或者环绕。
选择跟随物件，然后点击起始点，该物件的外形会立刻变成被环绕的对象，并且在跟随过程中严格执行间距规则设定，再次点击可以终止跟随模式。
跟随布线模式默认情况下是使用圆弧跟随的，若该选项被关闭，则会用直线代替圆弧。
最新pads讲义资料
p a d s讲义资料第一讲:介面介绍无模式命令：G 修改设计栅格：G：修改设计栅格和过孔栅格GR：只修改设直栅格GV：只修改过孔栅格GD：修改可视栅格GP：打开/关闭极坐标：板层：PADS默认的层面有30层。
电路板的层面指的是电气 :从Top——Bottom层。
L21——L30层为系统指定的，包括阻焊、丝印等。
修改板层：设置——板层定义。
无模式命令：L1或Ltop ：格式：L <名称>｜<编号> ：查询 (Ctrl+Q) ：打开对应对象的属性，相当双击左键。
：循环选择（Tab）：用于重叠对象的切换:选择需要与右键的过滤功能配合使用。
一个网络（net）是由一个或多个管脚对（pair）构成。
管脚对：从一个脚到另外一个脚。
Anything:任意Components:元件Unions:结合体Clusters:簇Nets:网络 Pin Pairs:管脚对Traces:导线Unroutes:未布通连线 Pins:管脚 Vias:过孔 Shapes:整体外形Documentation:文档（字符）Board Outline:电路板边框在Anything任意项下：先点中一段导线，再按住shift 键，单击相同的一段导线，就选择了网络。
按住shift 键，单击导线，就会选择管脚对。
:绘图工具盒:设计工具盒:尺寸标注工具盒:ECO(电气工程修改)工具盒包括：增加、删除元件，增加、删除连线，更改元件编号，更改网络名称。
:BGA工具盒:撤消：(Ctrl+Z) 无模式命令：un<n> n：表示撤消的次数:重复:撤消撤消的操作。
与撤消相反:缩放左键放大，右键缩小缩放：１2 pg up 放大 pg dn 缩小3 用滚轮：按下滚轮向左上：放大右下：缩小4 可view 下的zoom：显示整个电路板(ctrl+B):刷新 (ctrl+D)或（End）画面控制一、用小键盘控制:数字键打开:1,刷新 2,6,4,8方向 3,缩小 9,放大 7,显示整块电路5, 启动中心放大 . , 边缘放大数字键关闭2,4,6,8 移动光标二、用三键鼠标控制1，滚轮上下移动：使屏幕上下移动２，按Shift+滚轮：使屏幕左右移动３，单击滚轮移动画面，将单击的位置显示在屏幕中间４，按下滚轮向左上角移动可以放大，向右下角移动可以缩小。
Pads(Power PCB)快捷键&入门指南
Pads(Power PCB)快捷键&入门指南【Pads(Power PCB)快捷键】POWER LOGIC,POWER PCB命令,快捷键说明: (X,Y)表示坐标;(S???) 表示文字;(N) 表示数字一. POWER LOGIC 中直接命令1. 栅格设置: (Grid Setting)G<n> 设置设计栅格,比如G20GD<n> 设置显示栅格,比如GD1002. 设计与层次(Design and HierarchY)HI 进入层次设计模式.HO 退出层次设计模式.Q 调用快速测量器.R<width> 设置最小显示线宽,小于此最小线宽值的线只显示中心线. SH<sheet> 激活某一层页.W<width> 设置当前绘图线宽.3. 寻找命令(Search Commands)S<string> 寻找某对像(组件脚,组件,网络等),比如SUI.S<n><n> 寻找某一绝对坐标点,比如S1000 1500SR<n><n> 寻找某一相对坐标点,比如S2500 2500SRX<n> 寻找当前点X轴方向上某一相对坐标点,比如SRX3000 SRY<n> 寻找当前点Y轴方向上某一相对坐标点,比如SRX1000 SX<n> 移动到当前点X轴方向上某一绝对坐标点,比如SX1300SY<n> 移动到当前点Y轴方向上某一绝对坐标点,比如SX13004. 角度(Angles)AA 转换到任意角度模式.AD 转换到斜角度模式.AO 转换到直角度模式.5. 编辑(Editing)Un 取消当前操作Re 重作6. 绘制对象选择(Drafting Objects)HC 转换到绘制饼图形模式.HH 转换到绘制非封闭性图形模式.HP 转换到绘制多边形图形模式.HR 转换到绘制矩形图形模式.7. 替代MOUSE 单击(Mouse Click Substitutes)M 激活当前功能模式下的弹出菜单,相当于单击MOUSE右键. Spacebar 相当于在当前十字光标位置单击MOUSE 左键,比如增加走线拐角.8. 其它方面(Various)? 显示当前的帮助主题.BMW 打开Media Wizard对话框.BLT 打开Log Test对话框.F<name> 查看指定文件,比如:F demo.ecoI 运行数据库完整测试.二. POWER LOGIC 中的快捷键1.控制快捷键(Control Key Shortcuts) Ctrl+B 整页查看.Ctrl+C 拷贝.Ctrl+D 刷新.Ctrl+E 移动选择的组.Ctrl+F 沿X轴旋转.Ctrl+N 建立新文件.Ctrl+O 打开一个文件.Ctrl+P 打印.Ctrl+Q 查询与修改.Ctrl+R 旋转选择.Ctrl+S 存档.Ctrl+V 粘贴.Ctrl+W zoom放大模式查看. Ctrl+X 剪切.Ctrl+Alt+C 显示颜色设置.Ctrl+Alt+E 设计整体显示.Ctrl+Alt+G 优先参数设置.Ctrl+Alt+M 关闭和显示主菜单.Ctrl+Alt+P 查看前一设计画面.Ctrl+Alt+S 关闭和显示状态对话框.Ctrl+Tab 循环转换选择逻辑门封装.Ctrl+PageDown 打开快速测量器,从当前位置开始测量.Shift+Ctrl+D 当块移动时进行快调整.Shift+Ctrl+F 沿Y轴旋转.Shift+Ctrl+P 记录提示对话框中的开关.2. 功能快捷键(Function Key Shortcuts)F1 激活在线帮助.F2 增加连接.F8 打开或关闭.F9 锁定绝对与相对协调.F10 结束记录.3. 其它快捷键盘缓冲区(Other Shortcuts)Backspace 在联机时每按一次Backspace 键就可以删除当前位置一拐角. Esc 退出当前操作模式.M 相当于按MOUSE右键.Space 按键盘上的Space(空格键) 键相当于按MOUSE左键.Alt+Space 当在联机时增加页间连接符.Shift+Space 当在联机时增加电源接符.Ctrl+Space 当在联机时在联机末端增加接地接符.三. POWER PCB 中的直接命令1.总体设置(Global Settings)C 打开或关闭设计画面补充格式显示模式.D 打开或关闭当前层拥有最高优先显示权.DO 打开或关闭通孔(Via)显示模式.ET 设置暂停走线时以测试点为结束方式.I 进行数据库完整测试.L<n> 如L12, 则当前层为第二层.N<s> 高亮某一网络,例如: NGND.O<r> 将焊盘和走线以其外框形式显示.PO 将灌铜只显示其外框.Q 打开快速测量器,以当前位置开始测量.QL 对电量网络,管脚对走线和某一选择范围进行快速测量其长度. R<n> 设置最小显示线宽,小于此值的线只显示其中心线,比如R8. RV 保持建立重复性使用电路模式.SPD 显示生成混合分割层的数据.SPI 显示热焊盘标示符号”X”在其热焊盘上.SPO 只显示混合分割层的外框.T 设置设计画面为透明显示模式.X 打开或关闭文字外框显示.W<n> 改变线宽,比如W302. 栅格(Grids)G<xx> 过孔和设计栅格设置.GD<xx> 显示栅格设置.GP 打开或关闭极性栅格.GP r a 移动到一个指定的极坐标点.GPR r 在角度a一定条件下,移动到一个指定的径向半径为r 的点. GPA a 在径向半径为r一定的条件下,按指定的角度a 移动.GPRA da 在径向半径为r一定的条件下,按当前的角度da 进行移动. GPRR dr 在角度a一定条件下, 按当前的径向半径dr 进行移动.GR<xx> 设置设计栅格.GV<xx> 设置过孔(Via)栅格.3. 寻找(Search)S<s> 寻找零件管脚或组件.S<n><n> 寻找一个绝对坐标点.比如:S1500 1200SR<n><n> 寻找一个相对坐标点.SRX<n> 保持当前Y坐标不变,寻找一个相对X坐标点.SRY<n> 保持当前X坐标不变,寻找一个相对Y坐标点.SS<s> 寻找或选择某一个或某一类组件.因为此命令支持通配符”* ”. SX<n> 保持当前Y坐标不变,移动到一个指定的绝对坐标X点.SY<n> 保持当前X坐标不变,移动到一个指定的绝对坐标Y点.4. 角度(Angles)AA 转换到任意角度模式.AD 转换到斜角度模式.AO 转换到直角度模式.5. 取消(Undo)UN﹝<n>﹞可取消多次的操作,因为n是可变的. RE﹝<n>﹞重复多次操作. 因为n是可变的. 6.设计规则检查DRC (Design Rules Checking) DRP 禁止违背设计规则.DRW 违背警告模式.DRI 忽略设计规则.DRO 完全关闭设计规则.7. 走线(Routing)E 以无过孔结束暂停走线.LD 使当前层走线为垂直或水平方向.PL<n><n> 锁定当前操作层对.SH 打开或关闭推挤模式.V<name> 选择当前使用过孔(Via)类型.V A 自动过孔选择.VP 使用埋孔或盲孔式过孔.VT 使用通孔式过孔.T 使用透明模式.8. 绘制对像(Drafting Objects)HC 转换到绘制饼图形模式.HH 转换到绘制非封闭性图形模式.HP 转换到绘制多边形图形模式.HR 转换到绘制矩形图形模式.9. 替代MOUSE 单击(Mouse Click Substitutes)M 激活当前功能模式下的弹出菜单,相当于单击MOUSE右键. Spacebar 相当于在当前十字光标位置单击MOUSE 左键,比如增加走线拐角.10. 其它方面(Various)? 显示当前的帮助主题.BMW 打开Media Wizard对话框.BLT 打开Log Test对话框.F<s> 打开文件,S为打开文件的路径和名字.四. POWER PCB 中的快捷键1.控制快捷键(Control Key Shortcuts)Ctrl+A 选择全部.Ctrl+B 以板框为界整体显示当前设计.Ctrl+C 拷贝.Ctrl+D 刷新.Ctrl+E 移动.Ctrl+F 翻转.Ctrl+G 建立结合.Ctrl+H 高亮.Ctrl+I 任意角度旋转.Ctrl+J 在布线模式下使MOUSE 十字光标中心呈环形. Ctrl+K 建立组.Ctrl+L 排列组件.Ctrl+M 长度最短化.Ctrl+N 建立新文件.Ctrl+O 打开文件.Ctrl+P 没有在使用中.Ctrl+Q 查询与修改.Ctrl+S 保存.Ctrl+T 不再使用中.Ctrl+U 取消高亮.Ctrl+V 粘贴.Ctrl+W 以zoom放大模式查看.Ctrl+X 剪切.Ctrl+Y 扩展.Ctrl+Z 取消操作.Ctrl+Alt+C 显示颜色设置.Ctrl+Alt+D 打开Setup/Preference下的Design设置对话框. Ctrl+Alt+E 显示整个设置.Ctrl+Alt+F 过滤选择.Ctrl+Alt+G 打开Setup/Preference下的Global设置对话框. Ctrl+Alt+J 增加跳线.Ctrl+Alt+M 打开或关闭主菜单.Ctrl+Alt+N 设置网络查找.Ctrl+Alt+P 查看前一设计画面.Ctrl+Alt+S 打开或关闭状态窗口.Ctrl+Alt+T 打开Setup/Preference下的Teardrop设置对话框.Ctrl+Backspace 重复.Ctrl+Page Down 打开快速测量器,以当前位置开始测量.Ctrl+shift+P 打开Toggle提示对话框.2.功能快捷键(Function Key Shortcuts)F1 打开在线帮助.F2 增加走线.F3 动态走线模式.F4 锁定层对.F5 选择管对脚.F6 选择网络.F7 选择半自动走线.F8 打开或关闭MOUSE移动压缩.F9 锁定绝对与相对协调.F10 结束记录.3.其它快捷键(Other Key Shortcuts)Back space 在联机时每按一次Back space键就可以删除当前的一个拐角. ESC 按ESC键退出当前操作模式.M 按一次M键,相当于按MOUSE 右键.Space 按键盘Space (空格键)相当于MOUSE 左键.Tab 循环捕捉.【教你如何改Pads Layout(PowerPCB)的快捷键】让你的Pads Layout(PowerPCB)的快捷方式更加人性化，并且改出你要的快捷键。
PADS介绍文档
编辑本段PADS 各层的意义PADS各层用途如下：TOP 顶层 - 用来走线和摆元器件BOTTOM 底层 - 用来走线和摆元器件LAYER-3至LAYER-20 一般层，不是电气层，可以用来扩展电气层，也可以用来做一些标示，比如出gerber做阻抗线的指示solder mask top 顶层露铜层，就是没有绿油覆盖paste mask bottom 底层钢网，你查下钢网就知道了paste mask top顶层钢网drill drawing 孔位层silkscreen top顶层丝印，丝印就是在电路板上面印标示的数据assembly drawing top顶层装配图solder mask bottom底层露铜silksceen bottom底层丝印assembly drawing bottom底层装配图LAYER-25 是插装的器件才有的，只是在出负片的时候才有用，一般只有当电源层定义为CAM Plane的时候geber文件才会出负片（split/Mixe 也是出的正片），如果不加这一层，在出负片的时候这一层的管脚容易短路。
第25层包含了地电信息，主要指电层的焊盘要比正常的焊盘大20mil 左右的安全距离，保证金属化过孔之后，不会有信号与地电相连。
这就需要每个焊盘都包含有第25层的信息。
编辑本段PADS的基本操作PCB封装:即光绘图上的描述焊盘、过孔位置及丝印的封装(DIP40) CAE封装:即原理图上描述该芯片外形的封装(如矩形边框,左右各20个脚)LOGIC封装:即该芯片各引脚作用的封装(如第20个脚是VCC、40个脚是GND)以上三种单独存在时只能在库中管理和打开PART封装则是针对某一种芯片的完整描述,以上三种类型的组合封装,也是PADS LOGIC、LAYOUT调用元件封装的唯一方式.PADS使用技巧1.用filter选择要删除的东东，然后框选，delete即可或者：无模下右键Select Net-Select All-Delete2.在Filter中只选Lable，在板图上框选整个电路板，将选中所有的元件标号，选择Property，可以同时修改所有元件标号的大小、字体的粗细等。
pads自学笔记
一、基本操作1、勾选与pads layout 同步。
否则取layout还要添加一次库文件。
2、文件—报告-出具boom表（勾选材料清单）3、设置-图页，可以增加页数，在sheet1-x之间选择设置-设计规则：一般不用默认规则，需要修改。
工具-元件编辑器：绘制元件。
工具-自定义：定义自己想要的快捷键换算单位：1 mil（密尔）=0.0254 mm （毫米）1 mm （毫米）=39.37 mil绘制原理图前先进行环境设置：A：工具—选项：ctrl+enter也可以打开【栅格】建议设置：具体参数设置：设计10mil，显示栅格：50mil当绘制原理图时，如果出现元器件与栅格不能对齐时可以将设计为mil。
在设计图中直接按g可以打开无模命令窗口g 10：栅格设计改为10gd 50：显示栅格改为50B、颜色设置ctrl+alt+c双击任意元件，可以打开元件特性窗口，单击修改下面的“可见性”，可以修改在设计图中能看到的元件特性。
C、添加图页：设置—图页修改绘图面积大小：按ctrl+enter进入选项—设计—尺寸—图页尺寸选择相应图页D、工具—自定义—键盘和鼠标：自定义一些常用功能E、绘制原理图E.1、添加元件删除元件：delete复制/粘贴ctrl+c/ctrl+v拖动复制的方法：ctrl+鼠标左键拖动，也可以复制移动：ctrl+EF、连线：F2快捷键选择任意元件和连线时，应勾选以下选项：任意如果不勾选，鼠标将不能选定连线，且选择元器件会同时选择很多类似的器件，无法选择单一的元件如果选择：全不选，在选择右边的任意一种例如元器件，鼠标将只能选择元器件的元素，其他包括连线都不能被选择，。
也可以用ctrl+ALT+F选择筛选条件，打开的窗口与上面的选择方式是一样的。
G、网络的操作双击任意线缆可以定义线缆的网络名首先应该先画连线，然后在线缆上添加网络-页间连接符，出来后再次单击右键，可以修改网络的方向，接地：添加地网络电源：电源网络，可修改电压修改电源符号的方法：https:///view/58821da6b0717fd5360cdc86.html双击设计图中的网络名称，可以修改该字体的相关信息，一般使用“宋体”H、在任意元件上右键查看特性：在左侧的元器件下可以查看用了几个IC，便于命名新的元件。
PADS_中英文对照
PADS 中英文对照PADS PCB：一 Setup1、Preference优先设置⑴ global◆ Pick Radius捕捉半径◆ Keep Same View on Window Resize设计环境窗口变化是否保持同一视图◆ Active Layer Comes to Front激活的曾显示在最上面层◆ Minimum Display Width最小显示线宽，如果当前PCB 板中有小于这个值的线宽时，则此线不以其真实线宽显示而只显示其中心线◆ Drag and attach附属拖动◆ Drag and drop放下拖动对象就可完成移动◆ No Drag Move禁止采用拖取移动方式⑵ Design◆ Stretch Trace During Component Move移动元件时保持走线链接◆ Miter倒角◆ Keep Signal and Part Name保持信号和元件名称◆ Include Traces not Attached定义一个区域时，内部包含的和块内没有相同网络的连接也作为块的一部分◆ Line/Trace Angle 2D和走线的角度◆ Drill oversize对沉铜进行全景补偿⑶ Routing◆ Generate Teardrops产生泪滴◆ Show Guard Band显示保护带，如果违反了操作，会在违规的临界点上用一个八边形来阻止用户的操作，可通过On-Line DRC设置◆ Highlight Current Net当前选中的或正在操作的网络是否要高亮显示◆ Show Drills Holes是否显示钻孔◆ Show Tracks是否显示Tack，Tack是一种错误标志，当在层定义里定义的走线方向和实际的走向不一致时，就会有这种菱形的标记出现◆ Show Protection显示保护线◆ Show Test Points显示测试点，如果关闭此选项，测试点和过孔就表现为相同的形式了◆ Show Trace Length显示线长，实时地显示走线的长度和已布线的总长度◆ Centering-Maximum Channel设置最大的通道长度◆ Unrouted Path Double Click用鼠标双击未连接的飞线，通过设置可以产生两种结果，一种是自动连线(Dynamic Route)，一种是手动连线(Add Route)，如果是自动连线，最好打开在线检查设计规则On-Line DRC◆ Auto Protect Traces自动保护走线，保护一个网络的走线，包括长度受控的网络和走线末端的过孔◆ Enable Bus Route Smoothing使总线圆滑，当完成总线布线后，进行一个圆滑的动作，这个设置只在总线布线模式下有效，它的优先级高于全局优化的优先级◆ Guide Pad Entry允许连线以任何角度和焊盘连接◆ Smooth Pad Entry/Exit允许对和焊盘成90°的连线进行优化，优化为45°的连线◆ Minimum Amplitude(Times Trace Width)蛇形走线的高度，这个高度是按照线宽的整数倍来设置的◆ Minimum Gap(Times Trace to Trace Clearance)蛇形走线时GAP的宽度，这个宽度是按照垂直线之间距离的整数倍来设置的◆ Thermals热焊盘在电源和地层也称为花孔，为了对电路板进行好的屏蔽，通常会在顶层和底层甚至中间层铺大量的铜皮，并将其与地网络连接在一起，铜皮 与地网络连接的过孔或焊盘称为热焊盘，通常分为两种：通孔热焊盘(Drilled Thermals)和表面贴装的热焊盘(Non-drilled Thermals)·Width热焊盘连接线的线宽·Min.Spoke最少连接线，一个热焊盘上至少有几根连接线·Pad Shape焊盘形状·Flood over填满，创建完全连接的热焊盘·Orthogonal正交，连线和焊盘的连接角度为正交·No Connect不形成热焊盘·Routed Pad Thermals元件的焊盘也可以形成热焊盘·Show Genernal Plane Indicators是否显示内层的热焊盘，关闭这个选项，热焊盘就表现为通常的焊盘了·Remove Isolated Copper移除孤立的铜皮·Remove violating Thermal Spokes移除冲突的热焊盘连接，违反规则的连接线应该被移除◆ Auto Dimensioning自动尺寸标注·General Settings通用设置·Draw 1st起点标注线·Draw 2nd终点标注线·Pick Gap测量点到尺寸标注线一端之间的距离·Circle Dimension圆弧测量·Alignment and Arrow校准直线和标注箭头·Alignment tool校直工具·Text尺寸标注值文字·Omit Text不需要尺寸标注文字◆ Teardrops泪滴·Auto Adjust允许在设计过程中根据不同的要求来自动调整泪滴◆ Drafting·Board component height restriction板上元件高度限制·See through将铜皮显示成一些Hatch平行线·Min.hatch最小铜皮面积·Smoothing铜皮在拐角处的平滑度·Pour outline显示整块铜皮的外框·Hatch outline显示铜皮(Pour)中每一个Hatch的外框◆ Grids·Fanout Grid扇出栅格，仅用于BlazeRouter·Radial Move Setup径向移动·Inner Radius靠近原点的第一个圆环跟原点的径向距离·Delta Radius除第一个圆环外，其他各圆环之间的径向距离·Sites Per Ring在移动角度范围内最小移动角度的个数·Auto Rotate移动元件时自动调整元件状态·Disperse移动元件时自动疏散元件·Use Discrete Radius移动元件时可以在径向上进行不连续地移动元件·Initial使用最初的·Let me Specify极的方向由自己设置◆ Split/Mixed Plane混合分割层·Plane Polygon Outline只显示分割层的外框·Plane Thermal Indicators除了显示分割层以外还要显示热焊盘·Generated Plane Date显示分割层上的所有数据·Smoothing Radius设置分割层的铜皮的平滑度·Auto Separate Gap设置分割的各个平面之间的距离·Use Design Rules for Thermals and Antipads对花孔和反焊盘使用设计规则·Die component模具元件2、Layer Definition叠层设置◆ No Plane布线层◆ CAM Plane整个的平面层，比如电源和地层等◆ Split/Mixed Plane分割后的平面层，比如存在多种电源和地的平面层3、Pad Stacks焊盘叠设置4、Drill Pairs钻孔层对设置5、Jumpers跳线设置6、ECO(Engineering Change Order)工程变更设置◆ Write ECO files记录ECO文件◆ Append to files追加到文件中◆ Write ECO file after close ECO toolbox在关闭ECO工具盒或者退出ECO模式时，更新ECO文件数据7、Design Rules设计规则设置设计规则优先级：(低)Default->Layer->Class->Net->Group->Pin pairs(高)◆ Default默认设置·Drill to Drill钻孔之间·Body to Body元件体之间·Clearance-Pad(通孔焊盘)、SMD(表贴焊盘)、Board(板框)·Protected不对飞线进行优化·Minimized采用网络的所有管脚对的连接最短的规则来产生飞线·Serial Source对ECL电路适用，多个驱动源串在一起·Parallel Source对ECL电路适用，多个驱动源并在一起·Mid-driven这个规则适用于高速电路和ECL电路，最小化网络中所有管脚对的距离，中间驱动意味着网络可以尽量短，如果是一个源两个接收端的话，那么这个拓扑表现为源在中间接收端在两边，并且源到两个接收端等长·Copper sharing铜皮共享一via过孔的铜皮共享·Auto Route自动布线器可以自动对网络布线·Allow Ripup自动布线器在布一个已经布过的网络时，允许删除现有的走线·Allow Shove自动推挤功能，可以对一个已布的网络进行推挤和重布·Allow Shove Protected自动布线器可以对一个已布的并且受保护的网络进行推挤和重布·Layer Biasing设置约束生效的层·Vias选择定义的过孔·Parallelism平行长度·Tandem纵向平行度·Aggressor此网络是否是干扰源，可以定义电流较大和速率较高的信号为干扰源·Shielding使用屏蔽功能，减少外界的干扰，通常用平面层作屏蔽信号·Gap网络同屏蔽网络走线之间的距离·Use Net屏蔽的网络·Stub走线中出现分支会难以控制匹配和端接，较长的分支会引起反射以及过冲，所以要加以约束·Match Length要求长度匹配·Fanout Length扇出的长度·Nets扇出的类型·Pad Entry Quality焊盘引入的质量控制，在BlazeRouter中有效·Via at SMD焊盘下放置过孔◆ Class类设置◆ Net网络设置◆ Group组设置◆ Pin Pairs管脚对设置◆ Decal封装设置◆ Component元件设置◆ Conditional Rules条件规则设置◆ Differentia Pairs差分对设置◆ Report报表设置二 Tools工具设置1、Automatic Cluster Placement簇的自动布局◆ Build Clusters创建簇·Min.Top Level Count最小的顶层簇的数量·Unglued Parts Number当前没有被锁定的元件的数目·Build Mode创建模式，簇分为open簇和close簇，其区别在于是否在Query/Modify窗口选中了close选项，在选择创建模式的时 候，Rebuild open clusters指open的簇可以拆开重建Maintain Open Clusters指要保留open属性的簇◆ Place Clusters放置簇·Board Outline Clearance簇到板框的最小间距·Percent Part Expansion簇之间的距离·Efforts布局的努力程度·Number of Iterations簇布局的次数·Attemps Per Iterations每次布局的尝试·% From Part Swappling元件、簇或组合交换的频率·Create Pass大范围的布局·Refine Pass小范围的微调◆ Place Parts放置元件·Eliminate Overlaps是否要消除元件重叠的情况·Min % Expansion Allowed最小的元件空间扩展的比例·Align Parts布局微调时，相邻的元件是否要对齐·Only if No Overlaps相邻的元件要对齐的前提是没有元件叠加的情况2、Disperse Componets打散元件3、Length Minimization长度最小化4、Cluster Manager簇管理器5、Auto Nudge自动推挤6、Specctra是Cadence公司的自动布线器7、DX-Designer反标注8、BoardSim板级防真9、BlazeRouter自动布线器10、CAM350菲林输出11、Pour Manager灌铜管理器12、Assembly Options装配选项13、Verify Design验证设计14、Compare Test Points比较测试点15、Compare/ECO Tools比较网络表16、DFT Audit(Design For Test)自动为设计插入测试点。
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PADS过孔中的Stitching属性解释
原创:jimmy 定义：通常称Stitching属性的过孔为缝合过孔。
作用：缝合过孔通常用于处理分割平面或CAM平面，如多层板的电源
层比GND层内缩20H后，通常会在内缩区域添加缝合过孔，以防止电
源向外辐射。
如图：
用法：
1,可以在布线的过程中添加缝合过孔，也可以将普通的信号过孔修改
为缝合过孔，操作：选中过孔->右键->在Properties中的Stitching
框中勾选;
2,在PCB空白处，右键，选择Select Nets命令，选择你要添加缝合
过孔的网络，通常为GND，此时过孔就会粘附在光标上。
在需要添加缝合过孔的位置处单击左键则可完成添加操作。
按下键盘左上角的ESC键，则可停止操作。
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