一种新型芯片
国密芯片卡
国密芯片卡国密芯片卡，是指采用国产SM2和SM4算法的芯片卡。
它是一种新型的密码芯片卡，具有较高的安全性和可靠性，广泛应用于政府、金融、电信等领域。
国密芯片卡采用了SM2算法，是中国自主研发的一种椭圆曲线公钥密码算法，是国家密码管理局指定的我国密码标准。
相较于传统的RSA算法，SM2算法具有更高的安全性和效率。
它利用了椭圆曲线上的离散对数问题，在保证安全性的同时，提高了加密和解密速度。
国密芯片卡还采用了SM4算法，是一种分组密码算法，也是国家密码管理局指定的我国密码标准。
相较于传统的AES算法，SM4算法具有更高的安全性和效率。
它以32位的密钥为基础，通过多轮迭代和S盒变换实现数据的加密和解密。
国密芯片卡除了采用了先进的密码算法外，还具有其他一些重要的特性。
首先，它具有硬件加密功能，利用专门的加密硬件芯片来进行加密运算，实现高速、安全的数据加密和解密。
其次，它具有物理隔离功能，将关键的加密密钥和数据存储在芯片内部，防止被非法获取和篡改。
再次，它具有多重认证功能，可以在芯片卡上存储多种认证方式，如指纹、密码等，增强了系统的安全性。
国密芯片卡在应用领域上具有广泛的应用前景。
首先，在政府领域，国密芯片卡可以用于身份证、护照等身份证明文件的加密存储和认证功能，提高了身份信息的安全性。
其次，在金融领域，国密芯片卡可以用于银行卡、电子钱包等支付工具的加密和认证功能，保护了用户的资金安全。
再次，在电信领域，国密芯片卡可以用于SIM卡的加密认证，防止SIM卡被复制和篡改。
总之，国密芯片卡是一种具有较高安全性和可靠性的密码芯片卡，广泛应用于政府、金融、电信等领域。
它采用了国产的SM2和SM4算法，在保证安全性的同时，提高了加密和解密速度。
国密芯片卡具有硬件加密、物理隔离和多重认证等功能，具有广阔的应用前景。
cob芯片是什么意思
cob芯片是什么意思Cob芯片是一种集成电路芯片的封装方式，其名称来源于英文Chip On Board，意为“芯片贴装在板上”。
与传统的芯片封装方式相比，Cob芯片封装技术具有接触面积大、散热性能好、可靠性高等特点，被广泛应用于LED、光电、电子产品等领域。
Cob芯片的封装技术主要包括以下几个步骤：首先，将电路芯片的硅片裸露出来，并将其上的金线焊接到封装基板上；然后，将硅片用导热胶固定在封装基板上，使其与基板紧密贴合；最后，用所需的封装材料将整个电路封装起来，形成一个完整的芯片模块。
整个封装过程需要经过精密的设备和操作技术来完成。
Cob芯片相比于传统的芯片封装方式有以下几个优点：1. 接触面积大：Cob芯片封装可以将芯片直接与基板紧密贴合，增大了芯片与基板之间的接触面积。
这种紧密的贴合可以有效提高信号传输速度和稳定性，减少信号衰减和噪音干扰。
2. 散热性能好：Cob芯片封装可以将芯片与基板直接接触，有效地将芯片产生的热量传递到基板上，利用基板的导热性能进行散热。
相比传统封装方式，Cob芯片的散热性能更好，可以降低芯片的工作温度，提高芯片的稳定性和寿命。
3. 可靠性高：Cob芯片封装通过将芯片与基板直接贴合，减少了封装过程中的焊接点，减少了因焊接引起的故障风险。
同时，Cob芯片封装可以避免芯片与外部环境的接触，减少外界因素对芯片性能的影响，提高了芯片的可靠性。
4. 结构简单：Cob芯片封装的结构相对简单，封装过程中无需使用额外的封装材料，减少了封装工艺的复杂性和成本。
这使得Cob芯片封装可以适用于各种尺寸和类型的芯片，提高了封装的灵活性和适应性。
Cob芯片的应用领域非常广泛，其中最主要的应用领域之一是LED照明。
由于Cob芯片封装技术的优点，如散热性能好、可靠性高、接触面积大等，使得Cob芯片成为了LED照明领域的首选封装方式。
在LED照明产品中，Cob芯片可以将多个LED芯片集成在一起，形成一个高亮度、高稳定性的光源，广泛应用于室内照明、舞台照明、汽车照明等领域。
液相基因芯片
液相基因芯片
液相基因芯片是一种新型的基因诊断技术，可以通过液体提取样本中的基因信息，实现对基因的快速检测和分析。
这种技术具有高效、准确、高灵敏度等特点，已经在生物医学领域得到了广泛应用。
传统的基因诊断技术需要进行样本的提取和PCR扩增，比较复杂，需要专业知识和技能。
而液相基因芯片则可以避免这些复杂的过程，可以直接从液体样本中提取基因信息，例如血液、尿液、口腔液等。
这使得液相基因芯片在生物医学研究中具有很大的优势，可以对那些难以获取样本的液体样本进行基因诊断，从而提高了研究效率。
另外，液相基因芯片还具有高灵敏度和高特异性的特点。
与传统的基因芯片相比，其灵敏度更高，可以在低浓度样本中检测到更少的基因表达。
同时，其特异性也非常高，可以检测到目标基因表达水平的微小变化，从而提高了检测的准确度。
在应用方面，液相基因芯片在疾病诊断、药物研发、基因治疗等方面都具有广泛的应用前景。
例如，在癌症诊断中，液相基因芯片可以检测出肿瘤细胞中异常的表达基因，为癌症的早期诊断和治疗提供依据。
在药物研发中，液相基因芯片可以作为药物筛选和评估的依据，提高药物研发的效率。
在基因治疗中，液相基因芯片可以用于基因治疗药物的传递和基因表达的调节，从而实现了更有效的基因治疗。
总之，液相基因芯片是一种高效、准确、高灵敏度的新型基因诊断技术，具有广泛的应用前景。
随着研究的深入，液相基因芯片在生物医学领域将得到更加广泛的应用，为医学诊断和治疗带来更多的便利。
u盘芯片黑胶
u盘芯片黑胶U盘芯片黑胶U盘芯片黑胶是一种新型的U盘芯片材料，它的外观呈现出一种黑色的胶状质地，所以被称为“黑胶”。
黑胶芯片的研发是为了提高U盘的性能和持久度，从而更好地满足人们对于数据存储的需求。
首先，黑胶芯片具有更高的读写速度。
传统的U盘芯片多采用的是铝合金外壳，在高速读写时容易产生热量，导致速度不稳定或者出现传输错误。
而黑胶芯片采用特殊的材质，能够更好地散热，从而提高了读写速度，让用户可以更快地进行文件的传输。
其次，黑胶芯片具有更好的耐用性。
黑胶芯片采用的是一种高强度的材料，能够有效抵抗各种外力的损害，具有较好的抗压、抗摔能力。
同时，黑胶芯片还具有较好的抗水、抗尘性能，可以在较为恶劣的环境下使用，提供更加稳定可靠的数据传输服务。
此外，黑胶芯片还具有更高的存储容量。
传统U盘芯片的存储容量有限，一般在几十GB到几百GB之间。
而黑胶芯片采用了更先进的闪存技术，可以提供更大的存储空间，达到了TB级别的容量。
这对于需要大量数据存储的用户来说是一个很好的选择。
另外，黑胶芯片还具有更高的兼容性。
传统U盘芯片在不同的设备上可能存在兼容性问题，需要安装驱动程序才能正常使用。
而黑胶芯片被设计成可以广泛兼容各种设备，无需额外安装驱动程序，插入即可使用，方便快捷。
虽然黑胶芯片具有众多优点，但是也存在一些局限性。
首先，黑胶芯片相较于传统U盘芯片的价格较高，一般超过传统U 盘芯片的两倍以上。
其次，黑胶芯片的生产成本也较高，制造工艺较为复杂。
最后，黑胶芯片的市场份额相对较小，很多消费者对其了解甚少，还存在一定的推广难度。
综上所述，黑胶芯片作为一种新型的U盘芯片材料，具有更高的读写速度、更好的耐用性、更大的存储容量和更高的兼容性等优点。
尽管存在一定的局限性，但随着技术的不断进步和市场需求的增加，相信黑胶芯片将会逐渐普及，并满足人们对于高速、稳定和可靠数据存储的需求。
一种新型分析芯片的发展及其应用
（． ｃｄ ｍ ｃｅ ｃ ｌ ｍ ｈ ｓ ｓ Ｉｓｉ ｔ ，Ｈｅｅ ３ ０ １ ｈｎ ； １Ａ ａｅ ｙ Ｓｉｎｅ Ｐａ ａ Ｐ ｙｉ ｎｔｕｅ ｓ ｃ ｔ ｆ ｉ２ ０ ３ ，Ｃ ｉａ ２ Ｄ ｐ ｒｍ ｎ ｆ Ａ ｔ， Ａ ｐｉ ， ， ｅ ａｔ ｅ ｔｏ ｓｒ＆ ｐ ｌｐ ， ， ，Ｈｅ ｉ２ ０ ２ ，Ｃ ｉ ） ｆ ３０ ６ ｈｎ ｅ ａ
２ ０３ ； ３０１
２０２ ） ３０６
摘 要 ：指 出微 全 分 析 系统 已成 为 国 际 关 注 的 焦 点 ， 它正 向 着微 型 化 、 集成 化 、便 携 化 、 自动 化 方 向发 展 。 它使 许 多不 连 续 的 分 析 过 程 连 续化 和 自动化 ，完 成 实 时及 在 位 分 析 ， 实现 高 效 率 、 快速 度 、 少耗 样 、低 成 本 、 无 污 染 、 大批 量 生产 的 目标 。 目前 ，微 流 控 芯 片主 要 应 用 于 医 学 临
维普资讯
Ｎ ａ ｏ ｌ ｃ ｒ ｎｉ ｖ ｃ ＆ Ｔｅ ｈ ｎ ｅ ｅ ｔｏ ｃ Ｄｅ ｉｅ ｃ ｎｏｌ ｙ ｏｇ
一
种新 型 分析 芯 片 的发展 及共 应 用
秦成 明 ，刘之景 ２
（． Ｉ 中国科学院等 离子体物理研 究所 ，安徽 合肥
２ 中 国科技 大 学天 文与 应 用物 理 系 ，安徽 合 肥 ．
ｃ ｔｃ ｕ ｅ ， ｈ ｇ ｔ ｒ ｕｇ ｐ ｓ ｌ ｏ ｔ ｒｎ ｓ， Ｉ ｗｉｌ ｅ ｅ ｒ ｌｙ ｈｉ ｔ ｒ ｓ ｅ ｉ ｈ ｈ ｏ ｈ ｕｔ ｍａ ｌ ｏ ｐ ｔ ｆ ｉ ｔ ｌ ｂ ｇ ｎｅ ａ ｌ ｕｓ ｄ ｎ ｈｅ ｉｅ ｄ ｏ ｉ ｌ ｇ ｃ ｌ ｅ ｉ ｔ ｆ ｌ ｓ ｆ ｂ ｏ ｏ ｉａ
pd协议芯片
pd协议芯片
PD协议芯片。
PD（Power Delivery）协议芯片是一种用于支持USB PD快充协议的芯片，它
可以实现智能设备的快速充电和数据传输。
随着智能手机、平板电脑、笔记本电脑等移动设备的普及，PD协议芯片作为一种重要的电源管理芯片，正在逐渐成为市
场上的热门产品。
首先，PD协议芯片具有快速充电的特点。
传统的USB接口在充电时存在一定
的限制，而采用PD协议芯片的设备可以通过更高的电压和电流实现更快的充电速度，大大缩短了充电时间，提高了用户的充电效率。
这对于现代人来说，尤其是那些经常在外出差或旅行的商务人士来说，是非常实用的功能。
其次，PD协议芯片支持双向供电和数据传输。
传统的USB接口只能实现单向
供电和数据传输，而采用PD协议芯片的设备可以实现双向供电和数据传输，这意
味着设备之间可以实现更加灵活的连接和互动，不仅可以充电，还可以进行数据传输和视频输出等功能，极大地扩展了设备的应用场景。
此外，PD协议芯片还具有智能化管理功能。
通过内置的智能芯片和算法，PD
协议芯片可以实现对充电过程的智能管理，可以根据设备的电池状态、充电器的输出能力等因素进行动态调整，保证充电过程的安全稳定，避免因过热、过充等问题对设备造成损坏。
总的来说，PD协议芯片作为一种新型的电源管理芯片，具有快速充电、双向
供电和数据传输、智能化管理等多种功能，可以为智能设备的充电和数据传输提供更加便利和高效的解决方案。
随着移动设备市场的不断发展和智能化程度的提高，PD协议芯片必将成为未来电源管理领域的重要产品，为用户带来更好的使用体验。
黑胶u盘芯片
黑胶u盘芯片黑胶U盘芯片是一种新型的存储芯片，它采用黑色材质覆盖，因此得名。
该芯片具有高度的可靠性和稳定性，广泛应用于各种存储设备中。
首先，黑胶U盘芯片采用先进的制造工艺，使得芯片具有较高的读写速度和稳定性。
与传统的U盘芯片相比，黑胶U盘芯片采用了更小的制造工艺，使得存储密度更高，从而提高了存储容量。
同时，黑胶U盘芯片还采用了新的数据传输技术，使得读写速度更快，操作更加流畅。
其次，黑胶U盘芯片具有较高的安全性。
由于黑胶U盘芯片采用了先进的加密算法，使得数据在传输和存储过程中更加安全可靠。
并且，黑胶U盘芯片还具有防止数据丢失和损坏的功能，保障了数据的完整性和可靠性。
第三，黑胶U盘芯片具有较长的使用寿命。
传统的U盘芯片容易受到外界环境的影响，由于其材质较薄，容易受到撞击和挤压而损坏。
而黑胶U盘芯片采用了更加耐用的材质，经得起较大的外界力量的冲击。
此外，黑胶U盘芯片还具有较低的功耗，使得电量消耗更少，延长了使用寿命。
最后，黑胶U盘芯片具有较高的兼容性。
由于黑胶U盘芯片具有较高的读写速度和稳定性，因此可以兼容各种操作系统和设备。
无论是在Windows、Mac还是Linux系统中，黑胶U盘芯片都可以正常使用，实现跨平台传输和存储。
总的来说，黑胶U盘芯片以其高度的可靠性和稳定性，成为了存储设备领域的一种创新产品。
它不仅具有较高的读写速度和存储容量，还能够保障数据的安全性和完整性。
此外，它的耐用性和兼容性也使得它成为用户选择的首选。
相信在未来的发展中，黑胶U盘芯片将会有更广泛的应用，满足人们对高速、安全和可靠存储的需求。
7711th参数芯片 -回复
7711th参数芯片-回复什么是7711th参数芯片7711th参数芯片是一种新型高性能集成电路芯片，它具有多个功能模块，用于实现数据处理、信号处理、通信、存储等功能。
这款芯片由顶尖的芯片制造公司研发，并采用了最先进的制造工艺，具有更高的性能和更低的功耗。
1. 背景介绍在现代科技发展的背景下，电子产品的需求量越来越大，而传统的芯片往往无法满足复杂多变的应用需求。
因此，研究人员开始寻找一种新的芯片设计方案，以满足不同领域的需求。
7711th参数芯片由此应运而生，它集成了更多的功能模块，可以在更小的空间内实现更多的功能，同时具有更高的性能和更低的功耗。
2. 技术特点7711th参数芯片采用了最新的制造工艺和先进的设计理念，具有以下技术特点：- 高性能：该芯片拥有更快的运算速度和更强的计算能力，可以处理更复杂的数据和信号。
- 高集成度：它具备多个功能模块，如CPU、GPU、DSP等，可以同时实现多种功能，并且占用更小的面积。
- 高可靠性：经过精密的制造工艺和严格的测试，7711th参数芯片具有更高的可靠性和稳定性，能够长时间稳定运行。
- 低功耗：由于采用了先进的制造工艺和功耗优化技术，该芯片在工作状态下能耗较低，延长了电子产品的续航时间。
3. 应用领域7711th参数芯片具有广泛的应用领域，可以应用于手机、平板电脑、智能穿戴设备、家用电器、汽车电子等各个领域。
例如，在智能手机中，该芯片可以实现更快速的应用响应、更流畅的游戏画面和更高清的视频播放；在汽车电子中，可以实现更精准的导航定位和更安全的驾驶辅助功能。
4. 未来展望随着科技的不断进步和需求的增长，7711th参数芯片有着广阔的发展前景。
未来，它将进一步提高性能和功耗方面的指标，实现更多的应用场景和功能创新。
同时，该芯片也将不断缩小尺寸，提高集成度，以适应更小型化、轻便化的电子设备。
总结：7711th参数芯片是一种新型高性能集成电路芯片，具有多个功能模块，可以实现更高的性能和更低的功耗。
光芯片分类
光芯片分类光芯片是一种新型的芯片技术，它采用光学信号传输的方式来进行数据传输，相比传统的电信号传输方式，具有更高的传输速率和更低的能耗。
在现代通讯和计算机技术中，光芯片已经成为重要的组成部分之一。
根据不同的应用场景和技术特点，可以将光芯片分为不同的类型，下面我们来逐一介绍。
1. 光纤通信芯片光纤通信芯片是最常见的一种光芯片，它主要用于光纤通信系统中的光发射和接收。
其主要特点是具有高速率、低噪声、稳定性好等优点，可以实现长距离、高速率、大容量的数据传输。
同时，光纤通信芯片还具有较好的抗干扰能力，可以在复杂的环境中正常工作。
2. 光电器件芯片光电器件芯片是一种将光信号转换为电信号或将电信号转换为光信号的芯片。
它主要用于光纤通信、光纤传感、激光雷达等领域中。
其主要特点是具有快速响应、高精度、低噪声、低功耗等优点，可以实现高速率、高灵敏度、高分辨率的信号转换和处理。
3. 光学芯片光学芯片是一种将光信号进行光学处理和转换的芯片，它主要用于光学成像、光学存储、光学传感等领域中。
其主要特点是具有高分辨率、高精度、高速率等优点，可以实现高质量的光学成像和处理。
4. 光交换芯片光交换芯片是一种利用光学原理实现光信号交换和路由的芯片，它主要用于光通信网络中。
其主要特点是具有高速率、低损耗、低插入损耗等优点，可以实现高效的光信号交换和路由。
5. 光波导芯片光波导芯片是一种将光信号进行波导传输和处理的芯片，它主要用于光学传感、光学存储、光电子计算等领域中。
其主要特点是具有高精度、低损耗、低插入损耗等优点，可以实现高效的光信号传输和处理。
随着光学技术的不断发展和应用，光芯片将会在许多领域中发挥越来越重要的作用。
相信在不久的将来，光芯片将会成为信息时代的重要组成部分，推动人类社会迈向更加繁荣和发展的未来。
组织芯片的原理及应用
组织芯片的原理及应用组织芯片是一种基于微流体芯片技术的新型生物芯片，其原理是将细胞、组织和器官等生物样本固定在芯片上，以实现生理性状的研究和药物筛选等应用。
组织芯片的应用广泛，包括药物筛选、疾病模型建立、毒理学研究等，具有很大的潜力。
组织芯片的原理基于两个关键技术：微流体技术和生物样本固定技术。
微流体技术是指通过微米尺度的通道和阀门来实现生物样本的精确控制和操作。
生物样本固定技术是指将细胞、组织和器官等生物样本固定在芯片上，使其能够在芯片上进行实验和观察。
在组织芯片中，生物样本首先被引入到芯片的微流体通道中，在控制好温度、湿度和营养液等因素后，可以实现细胞、组织和器官等生物样本的长期培养和观察。
此外，通过控制微流体通道的流速和流量，可以模拟不同器官的生理环境，从而实现不同器官的功能检测和疾病模型的建立。
组织芯片在药物筛选中具有重大意义。
传统的药物筛选方法通常依赖于动物试验，但其受到时间、成本和伦理等方面的限制。
而组织芯片可以模拟人体器官的生理条件，使药物在芯片上进行筛选，从而大大减少了动物试验的需求。
此外，组织芯片还可以用于疾病模型的建立，通过将患者的细胞或组织固定在芯片上，研究人类疾病的发生、发展和治疗，提供了更为准确的预测。
另外，组织芯片还可以用于毒理学研究。
传统的毒理学研究方法主要依赖于动物试验，但其往往无法准确预测人体对化学物质的反应。
而组织芯片可以通过固定人体细胞或组织，在芯片上进行毒物暴露实验，从而更准确地评估化学物质对人体的毒性作用。
总之，组织芯片是一种基于微流体芯片技术的新型生物芯片，其原理是将生物样本固定在芯片上，以实现生理性状的研究和药物筛选等应用。
组织芯片具有广泛的应用前景，包括药物筛选、疾病模型建立、毒理学研究等。
其应用可以减少动物试验的需求，提供更准确的预测和评估，对人类健康和医学研究具有重大意义。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
一种新型芯片粘接用导电银胶的性能研究* 邹嘉佳，高 宏，周金文 （中国电子科技集团公司第38研究所，合肥230031） 摘要：制备了一种由环氧树脂基体、咪唑类固化剂、微米级银粉和活性稀释剂体系构成的导电银·cm，搁置寿命大于48h，粘度适中，耐热散热性能胶。该导电银胶的常温体积电阻率为3.7×10-4Ω
良好。将该导电银胶应用在3种引线框架并考察其可靠性，结果表明导电银胶与无镀层框架的粘接性最好，但在高温时各框架的粘接性相差不大。同时考察了该导电银胶应用于LGA封装的芯片粘接效果，封装后界面无气泡和分层现象。
关键词：导电银胶；体积电阻率；粘接性；可靠性中图分类号：TM249.9 文献标识码：A 文章编号：1681-1070（2016）04-0001-03 DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0039 PerformanceStudyofaNovelSilver-filledConductiveAdhesive UsedforDieBonding ZOUJiajia,GAOHong,ZHOUJinwen （ChinaElectronicsTechnologyGroupCorporationNo.38ResearchInstitute,Hefei230031,China） Abstract：Highperformanceconductivesilveradhesivewerepreparedusingepoxyresin,micron-scalesilverflakepowder,imidazolecuringagent,activethinner,etel.Thevolumeresistivityofconductivesilveradhesivewas3.7×10-4Ω·cm.Ithadexcellentpropertiessuchaslongspotlife,moderateviscosity,highthermalconductanceandheatresistance.Thereliabilitiesofthatconductivesilveradhesiveusedinthreetypesofleadframewerestudied.TheresultsshowedthattheadhesivepropertiesbetweenconductivesilveradhesiveandbareCuleadframewasbestatroomtemperature,buttheadhesivepropertiesbetweenconductivesilveradhesiveandthreeleadframeswerethesameat250℃.Finally,therewereneitherlargebubblesnordelaminationintheLGAmoduleusedthatconductivesilveradhesive.Keywords:conductivesilveradhesive;volumeresistivity;adhesiveproperties;reliability
已在航空航天领域占据稳定市场份额，其在集成电路 1前言 导电胶以其突出的环境友好性，良好的线分辨率 封装及组装和照明领域应用最为广泛，在新兴的能源导电领域也逐渐占据一席之地[4~5]。在产品应用方面，银胶在液晶显示屏(LCD)、发光二极管(LED)、集成电路(IC)封装(DIP、QFN、QFP、SOP、SSOP、BGA)、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元器件及组件的封装和粘接中大量应用[6~7]。
使其本文新开发一款环氧树脂基体的导电银胶，具有较高的导热性能和导电性能，有效地散除芯片工 和简单的加工操作性被广泛应用于微电子组装领域[1~3]。导电胶的粘接工艺简单，固化温度低，可以作为锡-铅焊料的替代品，并成功解决了以往焊接工艺引起的元器件变形、粘接不牢、性能下降等问题，因此导电胶的应用范围越来越广。以银粉、银片构成导电网络的导电银胶是目前导电胶中使用最广泛、最成熟的一种， 2016-2-22收稿日期： *基金项目：国家自然科学基金青年基金(61204019) 第16卷第4期电子与封装 作时释放的热，能够满足大功率器件的封装要求。材料体系采用环氧树脂、微米级的片状银粉、咪唑类固化剂和活性稀释剂，通过混合工艺制备了一款导电银胶，并研究了该导电银胶的固化后体积电阻率、粘度、粘接强度、耐热等性能，重点考察了其在不同环境条件下的粘接性能。
3.1导电银胶常规性能分析 将导电银胶进行中温固化流程，条件为150℃、固化1h。固化后样品的体积电阻率测试结果列于表1。从表1中数据可以看出，导电银胶的体积电阻率为·cm，3.7×10-4Ω与市售国外同样银粉含量的导电银胶处于同一数量级。在存放48h后进行固化，导电银胶
2.1原材料 主要原材料有环氧树脂、咪唑类固化剂、微米级银粉、活性稀释剂、偶联剂。2.2导电银胶的制备 将环氧树脂、咪唑类固化剂按一定比例预混合，搅拌10~30min得到基体树脂，再将0.5~100μm的片状银粉（75wt%左右）、偶联剂和活性稀释剂按照一定比例与基体树脂用三辊研磨机混合研磨30~90min成为细腻的银白色均匀混合物，即导电银胶。固化条件为150℃恒温60min，固化后得到热性能和电性能待测样品。2.3
导电银胶的制备 （1）体积电阻率试样制备方法：制备样品根据ASTMD257-91标准方法，其具体过程如下：两条平行的3MScotch810胶带（间距大约4mm）贴在尺寸为25.4mm×76.2mm、清洗过的载玻片上，把制备好的少量导电胶放置到两条胶带之间的空隙处，并用手术刀把其涂覆平整，然后移走胶带。经固化和冷却到室温后，用带有四探针的Agilent34401A万用表测试导电胶的体积电阻。
（2）粘度按照GB/T2794-1995标准使用BrookfieldCP51粘度计测试不同转速下的粘度。剪切粘度使用TAAR2000旋转粘度计在常温下测试。
（3）Tg和热膨胀系数按照ASTMD-696标准使用TMAQ400测试，热导率按照ASTME-1461标准使用AnatechPhase11测试，热失重按照MIL-STD-883GMETHOD5011.4使用TGAQ500测试。
（4）拉伸剪切强度按照GBT7124-2008使用NSTRON微力材料试验机测试，芯片推力按照MIL-STD-883G2019.7采用DAGE4000完成。
（5）可靠性检测环境为：湿热老化测试：30℃/60%RH，200h；基板粘接力测试：30℃、150℃、250℃/60%RH；引线框架粘接性、剪切力及T-scan测试：温度25℃，湿度50%RH~60%RH。环境实验用湿热老化箱为银河恒温恒湿箱。粘度
特性电性能 3结果与讨论 2实验 的体积电阻率增大51.4%，这是因为导电银胶在48h内发生部分交联，导致在受热反应时，固化密度减小，体积收缩减小，银粉搭接程度也降低。
表1导电银胶放置48h前后导电率变化导电率/Ω·cm3.7×10-4 存放48h后 导电率/Ω·cm5.6×10-4 增长率/%51.4 从表2的导电银胶粘度变化中可以看出，导电银胶的粘度适中，处于易加工的使用范围内(导电银胶的粘度控制在10000cps左右最适合点胶工艺)。导电银胶的搁置寿命(shelflife)是判断其加工性的重要指标之一。储存48h后，粘度有所上升但增幅不大，低于搁置寿命上限规定的25%，换言之，此导电银胶的理论使用寿命大于48h。考虑到48h后的导电率，此导电银胶应在解冻后48h内使用保证最好效果。
表2导电银胶放置48h前后粘度变化粘度 /cps8948 存放48h后粘度/cps10080 增长率/%12.6 触变系数4.8 触变现象是高质量分数细颗粒流体中广泛存在的一种流变特性，即流体内部颗粒絮网结构随时间变化而发生的破坏和恢复过程。在导电银胶的使用过程中，触变性反映了加工时导电银胶的流动性和加工完成后胶体形状保持特性，因此触变性是导电银胶加工性能的重要衡量标准之一。导电银胶的触变性暂无相关测试标准，行业内一般采用转速0.5rpm/5rpm的粘度比值作为其触变系数，其中0.5rpm对应于静止状态下的粘度，5rpm对应于点胶状态下的粘度。市售导电银胶的触变系数一般为5左右，本导电银胶的触变系数为4.8，即可满足市场大部分点胶设备要求。
为深入了解导电银胶48h前后的结构变化，考察了导电银胶的流变性能，如图1所示。室温放置48h前后，导电银胶的特性粘度曲线趋势一致，均表现为角频率增大时，粘度降低程度减缓，即剪切变稀行为。
第16卷第4期邹嘉佳，高宏，周金文：一种新型芯片粘接用导电银胶的性能研究 纯环氧树脂为牛顿流体，因此导电银胶的剪切变稀行为由环氧树脂中银片网络引起。48h前后导电银胶特性粘度曲线趋势几乎一致说明，引起粘度变化的主要为环氧树脂，而环氧树脂中的银片网络结构几乎不变。放置前导电银胶在0.5rpm时，η*=51.45Pa·s，在5rpm时η*=7.95Pa·s；放置48h后在0.5rpm时，η*=62.97Pa·s，在5rpm时η*=9.72Pa·s。计算得到放置48h后0.5rpm和5rpm粘度分别增长22.4%和23.0%，触变系数均为6.5，均比Brookfield粘度计测试数据偏大，这与测试仪器流动机理不同有关。导电银胶48h前后流变性能的趋势也在另一方面印证48h前后体积电阻率的变化主要由环氧树脂的交联引起。
固化后该导电银胶的邵氏硬度D为72，其热性能见表3，数据表明，该导电银胶耐高温性能一般，在77.5℃以上会发生玻璃化转变，热膨胀系数增长5倍，不宜用于要求严格的高温使用环境。但其散热性能较好，热导率较高，可使用于一般要求的大功率器件封装，其最高使用温度为340℃(质量损失2%)。
表3导电银胶热性能 热性能 Tg/℃77.5 热膨胀系数 6 /×10-·℃-1Tg前60;Tg后300 分解温热导率热失重 -1