pcb焊盘设计规范方案标准[详]
PCB通用设计规范最新版
目次1 范围 (2)2 相关标准 (2)3 根本原那么 (3)电气连接的准确性 (3)可靠性和平安性 (3)工艺性 (3)经济性 (3)4 技术要求 (3)印制板的选用 (3)自动插件和贴片方案的选择 (4)布局 (4)元器件的封装和孔的设计 (10)焊盘设计 (11)布线设计 (14)丝印设计 (15)5 相关管理内容 (16)设计平台 (16)1范围本设计标准规定了空调电子控制器印制电路板设计中的根本原那么和技术要求。
本设计标准适用于高科润电子印刷电路板的设计。
2相关标准GB4706.1-1998 家用和类似用途电器的平安第一局部: 通用要求GB4588.3-1988 印刷电路板设计和使用QJ 3103-1999 印刷电路板设计标准〔中国航天工业总公司〕QJ/MK02.008-2004 空调器电子控制器QJ/MK05.188-2004 印制电路板〔PCB〕QJ/MK33.001-2005 空调器防火设计标准3根本原那么在进展印制板设计时，应考虑以下四个根本原那么。
3.1电气连接的准确性印制板设计时，应使用电原理图所规定的元器件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，印制板和电路原理图上元件序号必须一一对应，非功能跳线〔仅用于布线过程中的电气连接〕除外。
注：如因构造、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件〔如电原理图上〕上做相应修改。
3.2可靠性和平安性印制板电路设计应符合相应电磁兼容和电器安规标准的要求。
3.3工艺性印制板电路设计时，应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求，尽可能有利于制造、装配和维修，降低焊接不良率。
3.4经济性印制板电路设计在满足使用性能、平安性和可靠性要求的前提下，应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等，力求经济实用，本钱最低。
4技术要求4.1印制板的选用4.1.1印制电路板板层的选择一般情况下，应该首先选择单面板。
在构造受到限制或其他特殊情况下〔如零件太多，单面板无法解决〕，可以选择用双面板设计。
PCB设计规范
PCB设计规范PCB设计是电子产品中非常重要的一环，也是实现电路功能的基础。
设计出高质量的PCB板不仅可以保证电路稳定性和可靠性，还能提升整个产品的性能和品质。
为了确保PCB设计的质量和效果，需要遵循PCB设计规范。
PCB设计规范包括以下几个方面：1.尺寸规范PCB板的尺寸要大于等于实际需要的空间大小，以确保电路板的稳定性和可靠性。
同时，PCB板的尺寸还需要考虑到制造成本和生产工艺。
在标注PCB尺寸时，应该包括外形尺寸和最长边尺寸。
2.布线规范布线是PCB设计中重要的一部分，它直接影响到电路的正常工作。
在布线时应该遵循以下规范：(1)布线路径尽量直，减少折线和弯曲。
(2)高频电路的信号线和地线要尽量靠近，避免干扰。
(3)普通信号电路布线路径和电源线相隔远，减少干扰。
(4)避免信号和电源线的平行布线，避免电磁兼容干扰。
(5)布线路径不能干扰到焊盘、元器件和标识。
PCB焊盘的设计要遵循以下规范：(1)焊盘与元器件之间的间距要够大，以方便手工/机械焊接。
(2)焊盘的大小要适当，不宜太小，避免给生产和维护造成麻烦。
(3)焊盘应该统一，避免出现大小不一、排列杂乱的情况。
(4)焊盘间应该有足够的间隙，以确保信号之间的电气隔离。
(5)焊盘应该有正确的标识和编号系统，以便后续操作。
4.元器件安装规范在PCB元器件的安装和设计时，需要遵循以下规范：(1)元器件的安装位置与焊盘匹配，避免安装反向，造成电路不通。
(2)在安装元器件时需要留足够的间距，以避免相邻件之间的干扰。
(3)在安装元器件时应该留出足够的空间，以便元器件的调整和维护。
(4)元器件的标识应该清晰、准确、统一，以便后续的维护和操作。
PCB接地规范主要包括以下几个方面：(1)整个PCB板需要有一个统一的接地系统，以确保电路的稳定性。
(2)接地线路应该尽量短，以避免接地线路电感和电容的影响。
(3)高频电路的接地和普通信号的接地要分开，避免互相干扰。
(4)接地的引脚和焊盘要足够的强壮，以防止接地不良等问题。
PCB设计规范参考
PCB设计规范参考PCB（Printed Circuit Board）设计规范是为了确保PCB设计符合电气工程的要求，并且在制造和组装过程中能够得到良好的性能和可靠性。
以下是一些常见的PCB设计规范参考。
1.尺寸和形状：PCB的尺寸和形状应根据所使用的设备和封装来确定。
必须确保PCB能够适配于所需要的外壳和连接器，并且不会与其他组件发生干涉。
2.连接器布局：各个连接器应根据其功能和信号类型来布局。
必须确保连接器之间有足够的间距，以便于正确连接和散热。
3.元件布局：元件应根据电路设计的要求进行布局。
需要尽量减少导线的长度，并且避免交叉线路和环路。
4.导线布局：导线应尽量维持直线和平行布局，以减少信号的串扰和延迟。
必须确保导线宽度足够以承载所需的电流，并减少电阻。
5.路径规划：路径规划通常可分为两类：模拟信号和数字信号。
对于模拟信号，需要避免信号之间的干涉和串扰。
对于数字信号，需要确保信号的传输速度和正确性。
6.管脚布局：元件的管脚布局应符合相关的标准和规范。
需要确保每个管脚能够正确连接到相应的焊盘。
7.PCB层数：PCB的层数取决于所需的信号和功率平面。
通常，多层PCB具有更好的电磁兼容性和抗干扰性能。
8.焊盘和焊接规范：焊盘应根据元件的封装和引脚布局进行设计。
必须符合焊接标准，并确保焊接质量和可靠性。
9.接地和电源规范：必须确保正确的接地和电源布局。
需要提供足够的接地和电源引脚，并减少回流和过渡电流。
10.纹理和涂层规范：必须确保PCB的纹理和涂层符合相关的标准和规范。
需要考虑到制造和组装过程中的要求。
11.引脚和标记规范：必须对每个引脚进行正确的标记和编号。
需要在PCB上标明元件的名称和数值。
12.温度和湿度规范：PCB需要经受住各种温度和湿度条件的考验。
必须保证能够在设计规范范围内工作。
以上是一些常见的PCB设计规范参考。
根据具体的应用和需求，还可以有其他的规范和要求。
PCB设计者应根据实际情况，选择恰当的规范，并确保PCB设计能够满足相关的标准和要求。
PCB工艺设计规范标准[详]
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xxxxxxxxx有限公司企业技术规范PCB工艺设计规范目次前言 (11)1范围和简介 (12)1.1范围 (12)1.2简介 (12)1.3关键词 (12)2规范性引用文件 (12)3术语和定义 (12)4PCB叠层设计 (13)4.1叠层方式 (13)4.2PCB设计介质厚度要求 (14)5PCB尺寸设计总则 (14)5.1可加工的PCB尺寸范围 (14)5.2PCB外形要求 (16)6拼板及辅助边连接设计 (17)6.1V-CUT连接 (17)6.2邮票孔连接 (18)6.3拼板方式 (19)6.4辅助边与PCB的连接方法 (21)7基准点设计 (23)7.1分类 (23)7.2基准点结构 (23)7.2.1拼板基准点和单元基准点 (23)7.2.2局部基准点 (23)7.3基准点位置 (24)7.3.1拼板的基准点 (24)7.3.2单元板的基准点 (25)7.3.3局部基准点 (25)8器件布局要求 (25)8.1器件布局通用要求 (25)8.2回流焊 (27)8.2.1SMD器件的通用要求 (27)8.2.2SMD器件布局要求 (28)8.2.3通孔回流焊器件布局总体要求 (30)8.2.4通孔回流焊器件布局要求 (30)8.2.5通孔回流焊器件印锡区域要求 (30)8.3波峰焊 (31)8.3.1波峰焊SMD器件布局要求 (31)8.3.2THD器件布局通用要求 (33)8.3.3THD器件波峰焊通用要求 (34)8.3.4THD器件选择性波峰焊要求 (34)8.4压接 (38)8.4.1信号连接器和电源连接器的定位要求 (38)8.4.2压接器件、连接器禁布区要求 (39)9孔设计 (42)9.1过孔 (42)9.1.1孔间距 (42)9.1.2过孔禁布设计 (42)9.2安装定位孔 (42)9.2.1孔类型选择 (42)9.2.2禁布区要求 (43)9.3槽孔设计 (43)10走线设计 (44)10.1线宽/线距及走线安全性要求 (44)10.2出线方式 (45)10.3覆铜设计工艺要求 (47)11阻焊设计 (48)11.1导线的阻焊设计 (48)11.2孔的阻焊设计 (48)11.2.2测试孔 (48)11.2.3安装孔 (48)11.2.4定位孔 (49)11.2.5过孔塞孔设计 (49)11.3焊盘的阻焊设计 (50)11.4金手指的阻焊设计 (51)11.5板边阻焊设计 (52)12表面处理 (52)12.1热风整平 (52)12.1.1工艺要求 (52)12.1.2适用范围 (52)12.2化学镍金 (52)12.2.1工艺要求 (52)12.2.2适用范围 (53)12.3有机可焊性保护层 (53)12.4选择性电镀金 (53)13丝印设计 (53)13.1丝印设计通用要求 (53)13.2丝印内容 (53)14尺寸和公差标注 (55)14.1需要标注的内容 (55)14.2其它要求 (55)15输出文件的工艺要求 (56)15.1装配图要求 (56)15.2钢网图要求 (56)15.3钻孔图内容要求 (56)16背板部分 (56)16.1背板尺寸设计 (56)16.1.1可加工的尺寸范围 (56)16.1.3开窗和倒角处理 (57)16.2背板器件位置要求 (57)16.2.1基本要求 (57)16.2.2非连接器类器件 (57)16.2.3配线连接器 (57)16.2.4背板连接器和护套 (59)16.2.5防误导向器件、电源连接器 (60)16.3禁布区 (62)16.3.1装配禁布区 (62)16.3.2器件禁布区 (62)16.4丝印 (65)17附录 (66)17.1“P CBA 五种主流工艺路线” (66)17.2背板六种加工工艺 (67)17.3其它的特殊设计要求 (69)18参考文献.......................................... 错误!未定义书签。
pcb焊盘阻焊开窗标准
pcb焊盘阻焊开窗标准
PCB焊盘阻焊开窗的标准因具体应用和设计要求而异。
一般来说，阻焊开窗应该比焊盘大6mil以上，以确保焊接时焊盘能够充分暴露。
此外，PCB设计时，贴片焊盘之间、贴片焊盘与插件之间、过孔之间要保留阻焊桥，最小的宽度为4mil。
PCB走线、铺铜、器件等到阻焊开窗的距离要6mil以上。
在散热焊盘的设计中，通常会做开全窗处理，并在焊盘上打上过孔。
金手指的焊盘的开窗应该做开全窗处理，上端跟金手指上端平齐，下端要超出金手指下面的板边。
金手指顶部的开窗与其它走线、铺铜、器件的间距要大于20mil。
在阻焊层开口尺寸方面，一般要求开口尺寸大于希望暴露的焊盘或铜区域。
这是因为集肤效应会导致阻焊开口周围的PCB油聚集，暴露面积会变小。
因此，阻焊层开口的宽度/长度比焊盘大4mil。
FPC PCB焊盘元件封装设计规范
焊盘设计规范1、对于0201 C&R ：焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下：L=0.8～0.9mmW=0.3～0.35mmZ=0.15～0.22mm2、对于0201无引脚二极管：焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下：Z=C; W=B+0.1mm; L=A+0.25mm3、对于0402无引脚二极管：焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下：Z=C; W=B+0.1mm; L=A+0.3mm4、对于0402有引脚二极管焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下：Z=A-0.2mm; Y=B+0.2mm; L =A+0.7mm 零件物料5、对于0402 C&R焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下Z=0.25～0.3mmL=1.3～1.65mmW=0.55～0.7mm6.对于0603 C&R焊盘开窗方式如右图示：Z=0.7～0.8mmX=0.8～1.0mmY=0.9～1.0mm6.对于0603二极管焊盘开窗方式如右图示：Z=A-0.2mm; Y=B+0.2mm; L=A+0.7mm6.对于0805 C&R焊盘开窗方式如右图示：Z=0.8～1.0mmX=1.2～1.45mmY=1.35～1.5mm7、LED 焊盘设计如右图示：8、QFN 焊盘设计如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下X=B+0.6mm; W=A ～A+0.05mm9、CN 焊盘设计如右图示：L=A+0.6mm; W=B +0.4mm0.05~0.08mm物料10、定位孔设计如右图示：将定位孔设计在贴装区对角，形状圆孔，直径优先1.2mm和, 二选1mm;。
最新华为PCB设计规范标准
华为PCB设计规范I. 术语1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。
1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。
1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。
1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。
1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。
II. 目的A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。
B. 提高PCB设计质量和设计效率。
提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。
III. 设计任务受理A. PCB设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料：⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM；⒊PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；⒋对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料；以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB 设计。
B. 理解设计要求并制定设计计划1. 仔细审读原理图，理解电路的工作条件。
如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。
PCB板工艺设计规范
PCB板工艺设计规范PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中不可或缺的基础组成部分之一、在设计和制造过程中，必须遵循一定的工艺规范，以保证PCB的性能、可靠性和可制造性。
本文将介绍一些常见的PCB板工艺设计规范。
1.PCB板设计流程PCB板设计流程包括原理图设计、器件布局、线路布线、标准化、设计验证、文件生成和生产准备等多个环节。
在设计过程中，应严格遵循设计流程，确保设计的准确性和可靠性。
2.材料选择PCB板的材料包括基板、贴片元件、焊膏、印刷墨水、包装材料等。
在选择材料时，应考虑其适应性、耐久性和可靠性。
同时，还应根据设计要求选择适当的材料。
3.线路布线规范线路布线是PCB设计中最关键的环节之一、在布线过程中，应考虑信号完整性、阻抗匹配、信号干扰、耐噪声性能等因素。
同时，还应避免线路交叉、线宽过窄、走线过长等问题。
4.元器件布局规范元器件布局是影响PCB性能和可靠性的关键因素之一、在布局过程中，应根据电路功能、布线需求和散热要求合理安排元器件的位置。
同时，还应避免元器件之间的相互干扰和过度热耦合现象。
5.焊盘设计规范焊盘是焊接电子元器件和PCB板之间的连接部分。
在设计焊盘时，应确保焊盘与元件脚的匹配度，避免过大或过小。
同时，还应根据焊接工艺要求选择合适的焊盘形状和尺寸。
6.过孔设计规范过孔是连接PCB板上不同层的电气信号或电流的通道。
在设计过孔时，应考虑通孔的大小、位置、形状和数量。
同时，还应避免过孔过多或过大，以避免影响PCB的机械强度和信号完整性。
7.丝印和文字标记规范丝印和文字标记是PCB上用于标识元器件、引脚和其他关键信息的印刷内容。
在设计丝印和文字标记时，应保证其清晰可读，大小适中，位置准确。
同时，还应注意不要与焊盘或其他元器件发生冲突。
8.PCB板尺寸和外形规范PCB板的尺寸和外形是根据设备安装和连接要求确定的。
在设计PCB板尺寸和外形时，应考虑到外部连接和固定设备的需求，确保PCB与其他设备之间的良好适配。
PCB标准规范
PCB标准规范
焊盘设计标准
种类：⽅形，圆形，岛形，泪滴形，椭圆形，多边形，开⼝形。
焊盘内孔直径为引脚直径加0.2mm，⼀般不⼩于0.6mm。
焊盘单边不⼩于0.25mm，焊盘直径不⼤于元件孔径的3倍。
焊盘间的距离⼤于0.4mm。
过孔设计标准：
内外径公式: X2=X1*2±2mil；X2外径，X1内径(不⼩于8mil)。
过孔间的距离0.5mm及以上。
⽣产中使⽤的典型尺⼨如下：
⼀般的射频(RF)PCB上⽤于接地或其它特殊需要场合的过孔尺⼨为：孔直径16mil，焊盘直径32mil，反焊盘直径48mil；
单板密度不⼤时使⽤的过孔尺⼨为：孔直径12mil，焊盘直径25mil，反焊盘直径37mil；
单板密度较⾼时使⽤的过孔尺⼨为：孔直径10mil，焊盘直径22mil或20mil，反焊盘直径34mil或32mil；
在0.8mm BGA下使⽤的过孔尺⼨为：孔直径8mil，焊盘直径18mil，反焊盘直径30mil。
线宽设计标准：
最⼩线宽 6mil (0.153mm)，⼀般设计在10mil左右。
最⼩线距 6mil (0.153mm)，⼀般设计在10mil左右。
其余：
字符字宽不能⼩于6mil (0.153mm)字⾼不能⼩于32mil(0.811mm), 宽度⽐⾼度⽐例最好为5的关系。
最全PCB设计规范
最全PCB设计规范PCB设计规范是指对PCB板设计与布线进行规范化的要求和标准。
合理的PCB设计规范可以提高电路的可靠性、可制造性和可维护性，减少设计错误和生产问题。
以下是一个最全的PCB设计规范指南：一、尺寸和层数规范1.预留适当的板边用于固定和装配。
2.保持板厚适当，符合设备尺寸和散热要求。
3.层数应根据电路需求合理选择，减少层数可以降低生产成本。
二、元器件布局规范1.分配适当的空间给每个元器件，避免过于拥挤。
2.避免敏感元器件（如高频元器件）靠近高噪声源（如高压变压器）。
3.分组布局，将相关功能的元器件放在一起，便于调试和维护。
三、信号线布线规范1.信号线走线应尽量保持短而直的原则，减小传输延迟和信号损耗。
2.高频信号线避免与高电流线路交叉，以减少互相干扰。
3.分层布线，将高频信号和低频信号分开，避免互相干扰。
四、电源和地线布线规范1.电源线和地线应尽量宽而短，以降低阻抗。
2.使用大面积的地平面，减少地回流电流的路径。
3.电源线和地线应尽量平行走线，减少电感和电容。
五、阻抗控制规范1.布线时应根据需求控制差分对阻抗和单端信号阻抗。
2.保持差分对信号的平衡，避免阻抗不匹配。
3.使用合适的线宽和间距设计走线，以满足阻抗要求。
六、焊盘和插孔规范1.确保焊盘和插孔的尺寸、形状和位置符合零部件要求，并适合选用的焊接工艺。
2.避免焊盘和插孔之间过于拥挤，以便于手动和自动插件。
七、丝印规范1.丝印应清晰可见，包括元器件标识、引脚标识、极性标识等。
2.不要在元器件安装位置上涂抹丝印墨水，以免影响焊接质量。
八、通孔布局规范1.确保通孔位于焊盘的中心，避免焊盘过大或过小，影响焊接质量。
2.根据电路需求选择合适的通孔类型（如PTH、NPTH等）。
九、防静电规范1.PCB板表面清洁，避免灰尘和静电积累。
2.使用合适的静电防护手套和接地装置进行操作。
十、符号和标识规范1.适当添加电路图符号和标识，便于后续调试和维护工作。
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注：以下设计标准参照了IPC-SM-782A标准和一些日本著名设计制造厂家的设计以及在制造经验中积累的一些较好的设计方案。
以供大家参考和使用（焊盘设计总体思想：CHIP件当中尺寸标准的，按照尺寸规格给出一个焊盘设计标准；尺寸不标准的，按照
其物料编号给出一个焊盘设计标准。IC、连接器元件按照物料编号或规格归类给出一个设计标准。），以减少设计问题给实际生产
带来的诸多困扰。
1、焊盘规尺寸：
规格(或物料编号) 物料具体参数(mm) 焊盘设计(mm) 印锡钢网设计 印胶钢网设计
备注
01005 / / / /
0201
（0603）
a=0.10±0.05
b=0.30±0.05,c=0.60±0.05
/
适用与普通电阻、
电容、电感
0402
（1005）
a=0.20±0.10 b=0.50±0.10,c=1.00±0.10 以焊盘中心为中心，开孔圆形D=0.55mm 开口宽度0.2mm（钢网厚度T建议厚度为
0.15mm）
适用与普通电阻、
电容、电感
0603
（1608）
a=0.30±0.20, b=0.80±0.15,c=1.60±0.15
适用与普通电阻、
电容、电感
0805
（2012）
a=0.40±0.20
b=1.25±0.15,c=2.00±0.20
适用与普通电阻、
电容、电感
1206
（3216）
a=0.50±0.20
b=1.60±0.15,c=3.20±0.20
适用与普通电阻、
电容、电感
1210
（3225）
a=0.50±0.20
b=2.50±0.20,c=3.20±0.20
适用与普通电阻、
电容、电感
1812
（4532）
a=0.50±0.20
b=3.20±0.20,c=4.50±0.20
适用与普通电阻、
电容、电感
2010
（5025）
a=0.60±0.20
b=2.50±0.20,c=5.00±0.20
适用与普通电阻、
电容、电感
2512
（6432）
a=0.60±0.20
b=3.20±0.20,c=6.40±0.20
适用与普通电阻、
电容、电感
5700-250AA2-0
300
1:1开口，不避锡珠
排阻
0404
a=0.25±0.10,b=1.00±0.10
c=1.00±0.10,d=0.35±0.10
p=0.65±0.05
（1010）
排阻
0804
（2010）
a=0.25±0.10,b=2.00±0.10
c=1.00±0.10,d=0.30±0.15
p=0.50±0.05
排阻
1206
（3216）
a=0.30±0.15,b=3.2±0.15
c=1.60±0.15,d=0.50±0.15
p=0.80±0.10
排阻
1606
（4016）
a=0.25±0.10,b=4.00±0.20
c=1.60±0.15,d=0.30±0.10
p=0.50±0.05
472X-R05240-10
a=0.38±0.05,b=2.50±0.10
c=1.00±0.10,d=0.20±0.05
d1=0.40±0.05,p=0.50
钽质电
容
适用于钽质电容
1206
a=0.80±0.30,b=1.60±0.20 c=3.20±0.20,d=1.20±0.10 A=1.50,B=1.20,G=1.40
（3216）
1411
(3528)
a=0.80±0.30,b=2.80±0.20 c=3.50±0.20,d=2.20±0.10 A=1.50,B=2.20,G=1.70
2312
(6032)
a=1.30±0.30,b=3.20±0.30 c=6.00±0.30,d=2.20±0.10 A=2.00,B=2.20,G=3.20
2917
(7243)
a=1.30±0.30,b=4.30±0.30 c=7.20±0.30,d=2.40±0.10 A=2.00,B=2.40,G=4.50
铝质
电解
电容
适用于铝质电解电
容
(Ø4×5.4)
d=4.0±0.5
h=5.4±0.3
a=1.8±0.2,b=4.3±0.2
c=4.3±0.2,e=0.5~0.8 p=1.0 A=2.40,B=1.00 P=1.20,R=0.50
(Ø5×5.4)
d=5.0±0.5
h=5.4±0.3
a=2.2±0.2,b=5.3±0.2
c=5.3±0.2,e=0.5~0.8 p=1.3 A=2.80,B=1.00 P=1.50,R=0.50
(Ø6.3×5.
4)
d=6.3±0.5
a=2.6±0.2,b=6.6±0.2 c=6.6±0.2,e=0.5~0.8 p=2.2 A=3.20,B=1.00 P=2.40,R=0.50
h=5.4±0.3
(Ø6.3×7.
7)
d=6.3±0.5
h=7.7±0.3
a=2.6±0.2,b=6.6±0.2
c=6.6±0.2,e=0.5~0.8 p=2.2 A=3.20,B=1.00 P=2.40,R=0.50
(Ø8.0×6.
5)
d=6.3±0.5
h=7.7±0.3
a=3.0±0.2,b=8.3±0.2
c=8.3±0.2,e=0.5~0.8 p=2.2 A=3.20,B=1.00 P=2.40,R=0.50
(Ø8×10.5
)
d=8.0±0.5
h=10.5±0.3
a=3.0±0.2,b=8.3±0.2
c=8.3±0.2,e=0.8~1.1 p=3.1 A=3.60,B=1.30 P=3.30,R=0.65
(Ø10×10.
5)
d=10.0±0.5
h=10.5±0.3
a=3.5±0.2,b=10.3±0.2
c=10.3±0.2,e=0.8~1.1 p=4.6 A=4.20,B=1.30 P=4.80,R=0.65
二极管(SMA)
4500-234031-T0
4500-205100-T0
a=1.20±0.30
b=2.60±0.30,c=4.30±0.30
d=1.45±0.20,e=5.2±0.30
二极管(SOD-323)
4500-141482-T0
a=0.30±0.10
b=1.30±0.10,c=1.70±0.10
d=0.30±0.05,e=2.50±0.20
二极管
(3515)
a=0.30
b=1.50±0.1,c=3.50±0.20
二极管
(5025)
a=0.55
b=2.50±0.10, c=5.00±0.20
三极管（SOT-523）
a=0.40±0.10,b=0.80±0.05
c=1.60±0.10,d=0.25±0.05
p=1.00
三极管（SOT-23）
a=0.55±0.15,b=1.30±0.10 c=2.90±0.10,d=0.40±0.10
p=1.90±0.10
SOT-25
a=0.60±0.20,b=2.90±0.20
c=1.60±0.20,d=0.45±0.10
p=1.90±0.10
SOT-26
a=0.60±0.20,b=2.90±0.20
c=1.60±0.20,d=0.45±0.10
p=0.95±0.05
SOT-223
a1=1.75±0.25,a2=1.5±0.25
b=6.50±0.20,c=3.50±0.20
d1=0.70±0.1,d2=3.00±0.1
p=2.30±0.05
SOT-89
a1=1.0±0.20,a2=0.6±0.20
b=2.50±0.20,c=4.50±0.20
d1=0.4±0.10,d2=0.5±0.10
d3=1.65±0.20,p=1.5±0.05