高强镁合金的研究状况及发展趋势
高强镁合金的研究状况及发展趋势
作者：梁艳;黄晓锋;王韬;曹喜娟;朱凯
作者机构：兰州理工大学,甘肃省有色金属新材料省部共建国家重点实验室,甘肃兰州,730050;兰州理工大学,甘肃省有色金属新材料省部共建国家重点实验室,甘肃兰州,730050;兰州理工大学,甘肃省有色金属合金及加工教育部重点实验室,甘肃兰州,730050;兰州理工大学,甘肃省有色金属新材料省部共建国家重点实验室,甘肃兰州,730050;兰州理工大学,甘肃省有色金属合金及加工教育部重点实验室,甘肃兰州,730050
来源：中国铸造装备与技术
ISSN：1006-9658
年：2009
卷：000
期：001
页码：8-12
页数：5
中图分类：TG146.2+2
正文语种：chi
关键词：镁合金;稀土;力学性能;成型工艺
摘要：综述了高强镁合金的研究状况,阐述了稀土元素、复合材料强化和准晶在提高镁合金强度中的作用,目前新的制备工艺和成型方法在制备高强镁合金中的应用及效果,并对今后高强镁合金的发展进行了展望.
公司的现状及发展趋势
公司现状与未来发展趋势 中国物业管理从20世纪80年代初开始发展起来，经历了20多年，已逐步走入千家万户。物业管理从无到有，从小到大，从原有开发商的附属单位到现在的自主营利、自负盈亏，已形成一个独立的行业，其表现出良好的社会效益、经济效益日益明显，这期间物业管理企业走过了一段相当艰难的路程。 1994年８月８日，宁波市第一家物业管理公司——新街物业管理公司成立，并开始对新街小区实施了物业管理。15年后，物业管理得到了快速发展，市场主体也在快速增加，根据有关部门相关统计，截至今年６月底，仅宁波市就有经营资质的物业管理企业２２５家，从业人员３．４万余人，管理物业项目（住宅小区、大楼、别墅区）１５１３个，管理面积９８２９万平方米，享受物业管理服务住户近６０万户，中心城区物业管理覆盖率达到８８％。可以说，物业行业为宁波市经济社会的可持续发展，加速构建和谐社会做出了应有的贡献。 绿城物管公司为占领长三角地区市场空间，在05年组建并成立了宁波分公司，经过近四年的运作和发展，风雨之后终见彩虹，但是对公司未来的发展我们不容乐观，我们只有在不断进步当中，总结经验、找准差距，应运对策，公司才能得以健康发展，才能立于同行业不败之地。以下是我进入公司两年，通过在三个园区一个部门的工作实践中，结合目前物管行业的发展现状, 对我们宁波公司的现状及未来的发展趋势作如下分析: 一、回顾公司的昨天：起步较晚，发展迅速。
宁波物管市场现有经营资质的物业公司２２５家中，我们绿城宁波分公司也属其中一家，公司成立于2005年，起步较晚，但发展迅速；从当年第一个外接楼盘慈溪清水湾开始，07年又相继接管了新时代小区、聚金家园小区，08—09年外接楼盘紫郡花园、江南一品到内接楼盘桂花园、绿园、皇冠花园等，短短四年公司已经管理13个项目，面积达300万方（包括已签未交付），目前宁波分公司员工已有400多人，发展速度之快足以见证物业管理的发展空间之大。 二、俯视公司的现状： 宁波公司发展过快，人才出现紧缺；员工主动服务意识缺少、淡薄，员工的培训力度还需加强；与同行相比培训力度尚有差距；其次，基层团队的凝聚力、向心力也显现出不足，其主要表现在以下几个方面： （一）、发展过快、物业专业人才紧缺： 公司要发展，就要不断地向外拓展，不断拓展的同时，人才应该跟上公司的发展需求，然而宁波分公司过快的发展速度，出现物业管理人才的紧缺，熟、懂工程强、弱电，公司内部管理、办公自动化软件操作、硬件管理等专业的物业管理人才更是稀少，如何提升内部优秀员工及引进同行业中的物业精英，成为了当前公司应该面对的重头问题。 (二)、服务意识淡薄，团队凝聚力尚佳，员工的培训力度需进一步加强，整体现状与高端物业相比仍有差距： 1、员工主动服务意识淡薄: 目前园区除接管较早的新时代、聚金家园、慈溪清水湾和紫郡花
变形镁合金的基础介绍
变形镁合金的基础介绍 变形镁合金具有密度低、比强度和比刚度高、电磁屏蔽效果好、抗震减震能力强、易于机加工成形和易于回收再利用等优点，在航空工业、航天工业、汽车工业、3C产品,军工,装备制造，纺织机械，运动器材等领域的具有广泛的应用前景和巨大的应用潜力。 目前，镁合金的应用大多数是以模铸、压铸以及半固态成形等工艺来生产产品。这些镁合金工艺生产的产品，存在着组织部太致密、成分偏析，最小厚度偏大、力学性能偏低等缺憾，不能充分发挥镁合金的性能优势。塑性变形能够改善镁合金的组织和力学性能，大大提高镁合金的强度和塑性，同时，很多领域重要结构材料需要用的镁合金板材、镁合金棒材、镁合金管材和镁合金型材等只能用塑性成形工艺来制取，而不能利用铸造等工艺来生产。 由于镁合金晶体结构是密排六方（Hcp），塑性较差，成形困难，成材率低，加上人们对镁合金易燃、不耐腐蚀等缺点的过分夸张和错误的认识，导致变形镁合金没有得到大规模应用。 目前变形镁合金板材、型材以及锻件等生产仍集中在航空航天工业及军事工业等高端领域或部门，没有普及到民用工业领域。在当今社会节约资源和减少污染成为社会可持续发展战略的要求的背景下，急需加快研究步伐，转变观念，以推动变形镁合金在民用工业产品领域的应用。在此总结变形镁合金及成形工艺的成果，探讨变形镁合金及其成形工艺的研究方向和应用成果。 变形镁合金合金系 变形镁合金主要分为四个系列(美国标准)：AZ系列(Mg－Al－Zn)，AM系列(Mg-Al-Mn)，MgZnZr系列，MgMnRe系列。中国变形镁合金牌号为MB系列。 变形镁合金以AZ系应用最为普遍，其中又以MB2应用最为广泛。变形镁合金MB2的合金成分与AZ31B不同，其力学和成形性能比AZ31B稍差些。 新近研究开发的镁合金如：Mg—Li系合金，由于锂的加入，Mg-Li系合金成为最轻的变形镁合金，金属Li的密度只有0.53ｇ/cm3，用Li作合金元素，除降低密度外，Li的加入可以在合金中形成具有bcc结构的β相，显著改善变形镁合金的塑性，变形加工能力大大增强。在变形镁合金系中加入稀土元素后，如在Mg-Zn系合金中加入Y、Ce、Nd以及Re等元素，能够显著改善变形镁合金的耐蚀性和高温性能，形成新的合金牌号品种。 变形镁合金与铸造镁合金相比，变形镁合金具有更高的强度和塑性。 变形镁合金比重小、比刚度、比强度高的特点，广泛地应用在一些对重量特别敏感的手提工具、体育器材、航空航天、汽车等领域中。 随着新型镁合金及其成形工艺不断研究深入，变形镁合金的用途和应用范围将会不断扩大。
砷化镓材料国内外现状及发展趋势
砷化镓材料国内外现状及发展趋势 中国电子科技集团公司第四十六研究所纪秀峰 1 引言 化合物半导体材料的研究可以追溯到上世纪初，最早报导的是1910年由Thiel等人研究的InP材料。1952年，德国科学家Welker首次把Ⅲ-Ⅴ族化合物作为一种新的半导体族来研究，并指出它们具有Ge、Si等元素半导体材料所不具备的优越特性。五十多年来，化合物半导体材料的研究取得了巨大进展，在微电子和光电子领域也得到了日益广泛的应用。 砷化镓（GaAs）材料是目前生产量最大、应用最广泛，因而也是最重要的化合物半导体材料，是仅次于硅的最重要的半导体材料。由于其优越的性能和能带结构，使砷化镓材料在微波器件和发光器件等方面具有很大发展潜力。目前砷化镓材料的先进生产技术仍掌握在日本、德国以及美国等国际大公司手中，与国外公司相比国内企业在砷化镓材料生产技术方面还有较大差距。 2 砷化镓材料的性质及用途 砷化镓是典型的直接跃迁型能带结构，导带极小值与价带极大值均处于布里渊区中心，即K=0处，这使其具有较高的电光转换效率，是制备光电器件的优良材料。 在300 K时，砷化镓材料禁带宽度为1.42 eV，远大于锗的0.67 eV和硅的1.12 eV，因此，砷化镓器件可以工作在较高的温度下和承受较大的功率。 砷化镓（GaAs）材料与传统的硅半导体材料相比，它具电子迁移率高、禁带宽度大、直接带隙、消耗功率低等特性，电子迁移率约为硅材料的5.7倍。因此，广泛应用于高频及无线通讯中制做IC器件。所制出的这种高频、高速、防辐射的高温器件，通常应用于无线通信、光纤通信、移动通信、GPS全球导航等领域。除在I C产品应用以外，砷化镓材料也可加入其它元素改变其能带结构使其产生光电效应，制成半导体发光器件，还可以制做砷化镓太阳能电池。 表1 砷化镓材料的主要用途
中国经济发展的历程与现状与发展趋势.
中国经济发展的历程与现状及发展趋势 社会经济的现代化贯通于资本主义产生、发展和社会主义确立、发展的全过程，是人类社会从传统的农业文明向现代工业文明转变的必然趋势。从内容上看，它是以科技为动力，以工业化为中心，以机器生产为标志，并引起经济结构、政治制度、生活方式、思想观念全方位变化的一场社会变革。 一、鸦片战争后中国社会经济结构的变动 1、自然经济开始解体 1842年五口通商以后，西方商品输人与日俱增，尤其是洋纱洋布的输入，摧毁了东南沿海地区中国传统的家庭手工棉纺织业，造成纺与织、织与耕的分离。传统的小农业与家庭手工业相结合的自给自足的自然经济开始解体。其后，随着更多的通商口岸的开放，洋纱洋布得以倾销，进而为机器棉纱纺织业的产生和发展准备了一定的原料和产品市场；陷入破产与失业的农民和手工业者，则为近代机器工业提供了劳动力市场。 传统的自给自足的自然经济开始瓦解只是发生在沿海局部地区，内地广阔的农村封建生产关系基本没变。另外，在东南沿海地区，棉纺等中国传统的手工业部门也同时受到打击和排挤，这些部门的资本主义萌芽受到遏制。 2、近代机器工业的出现 19世纪40年代外国资本的近代机器工业在中国出现。60年代开始的洋务运动，标志着中国工业近代化的开始。 鸦片战争后，外国商人为了贸易和航运的需要，在通商口岸私自创办了一批船舶维修厂、砖茶厂和机器缫丝厂等。外国企业在中国的开办，给中国带来了先进的机器与技术，打开了中国人的眼界，从而为中国资本主义机器工业的产生起了诱导的作用。
自19世纪60年代始，李鸿章、左宗棠等洋务派大官僚，先后创办了江南制造总局、金陵机器局、福州船政局、天津机器局等军事工业，清政府各省当局大多也创办了自己的军火生产机构。这些军事工业从外国购进设备生产船舰、枪炮、弹药，将大机器工业引入了中国。洋务派在这一时期所创办的上海机器织布局、汉阳铁厂等民用工业，也都属于使用机器生产的近代企业。除制造业外，洋务派大官僚李鸿章等人创办了上海轮船招商局、开平矿务局、天津电报总局，修筑了铁路，从而建立了中国自己的近代采矿、航运、铁路和通讯事业。 二、中国社会经济近代化进程的阶段 1．初步发展阶段（1840～1895 年） （1）鸦片战争后，西方列强利用不平等条约的特权向中国倾销商品，并非法开办企业（这是在中国最早出现使用机器生产的近代工业）。 （2）洋务运动，兴办了一批近代军事和民用工业。洋务运动是中国早期现代化的第一次大规模实践，产生了中国机器工业。 （3）19 世纪六、七十年代，中国民族资本主义工业兴起。民族资本主义工业冲击自然经济，中国社会的经济结构发生了重要的变化。 2．整体发展阶段：（1895—1927 年） （1）甲午战争后民族资本主义经济初步发展。 （2）1912—1919 年民族资本主义经济进一步发展。 3．曲折前进阶段（1927—1949 年） （1）国民政府统治前期，官僚资本形成，民族工业发展。 （2）抗战期间，原有的工业在军国主义的大举进攻下遭到严重摧残，近代化被打断。
高强稀土镁合金
高强稀土镁合金的电化学性质研究 摘要：Mg-Gd-Y系高强稀土镁合金是稀土镁合金的一类。我们测量了含有Zr、Zn 元素的这类合金的电化学性质：极化曲线，阻抗和开路电位。电化学阻抗谱的测试结果证明合金在不同状态下只是腐蚀速度有所不同。随着Gd的增加，合金的耐蚀性不断提高，其腐蚀产物主要由大量直立于试样基底表面的细小片状组成。镁合金由于标准电位低，致使其耐腐蚀性较差，并且镁合金的表面膜疏松多孔，而加入Gd，Y，Zr元素后，其耐蚀性大幅提高。此外，稀土元素的细化晶粒作用很强，产生的强化效果较为显著。 关键词：极化曲线，阻抗，细化晶粒，耐蚀性 金属镁及其合金是目前应用的最轻的结构材料，具有铝和钢不可替代的性能，如高比强度、高比弹性模量等[1]，而且镁合金的高阻尼减振性更是其他结构材料所难具备的特点[2]应用前景很好。镁合金作为结构件使用其主要问题是强度不够，因此人们一直致力寻找新型镁合金或通过工艺优化使其达到中强度铝合金的水平。而且镁合金中镁化学性质活泼，对氧、氮等气体有极强的亲和力，容易被氧化，形成MgO和Mg3N2，其耐蚀性较差。稀土元素的性能十分特别，常在冶金和材料领域起到意想不到的作用，例如，它可以净化合金熔液、改善合金组织、提高合金室温及高温力学性能、增强合金耐腐蚀性能等[3]。稀土元素在镁合金中也可能起到独特的作用，因此，研究稀土镁合金的性能就十分必要。由于镁合金的平衡电位很低，较易失去电子发生氧化反应，耐蚀性较差，所以，研究稀土镁合金的电化学性质成为研究稀土镁合金的一个重点方向。对稀土镁合金的电化学性质研究主要需要测定稀土镁合金的极化曲线，开路电位，阻抗等。我们研究的是较为常见的Mg-Gd-Y稀土镁合金，同时在合金中掺杂些其他元素如Zr、Zn，以观察其性能变化。 1 实验 将实验原料用纯Mg（99.9%）、纯Zn（99.9%）纯Gd（99.9%）、纯Y（99.9%），纯Zr（99.9%）在电阻炉中熔炼。制备过程采用气体保护。合金编号及其化学成
集成电路的现状与发展趋势
集成电路的现状与发展趋势 1、国内外技术现状及发展趋势 目前，以集成电路为核心的电子信息产业超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业，成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。1999年全球集成电路的销售额为1250亿美元，而以集成电路为核心的电子信息产业的世界贸易总额约占世界GNP的3%，现代经济发展的数据表明，每l~2元的集成电路产值，带动了10元左右电子工业产值的形成，进而带动了100元GDP的增长。目前，发达国家国民经济总产值增长部分的65%与集成电路相关；美国国防预算中的电子含量已占据了半壁江山（2001年为43.6%）。预计未来10年内，世界集成电路销售额将以年平均15%的速度增长，2010年将达到6000~8000亿美元。作为当今世界经济竞争的焦点，拥有自主版权的集成电路已曰益成为经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。 集成电路的集成度和产品性能每18个月增加一倍。据专家预测，今后20年左右，集成电路技术及其产品仍将遵循这一规律发展。集成电路最重要的生产过程包括：开发EDA（电子设计自动化）工具，利用EDA进行集成电路设计，根据设计结果在硅圆片上加工芯片（主要流程为薄膜制造、曝光和刻蚀），对加工完毕的芯片进行测试，为芯片进行封装，最后经应用开发将其装备到整机系统上与最终消费者见面。 20世纪80年代中期我国集成电路的加工水平为5微米，其后，经历了3、1、0.8、0.5、0.35微米的发展，目前达到了0.18 微米的水平，而当前国际水平为0.09微米（90纳米），我国与之相差约为2-3代。 （1）设计工具与设计方法。随着集成电路复杂程度的不断提高，单个芯片容纳器件的数量急剧增加，其设计工具也由最初的手工绘制转为计算机辅助设计（CAD），相应的设计工具根据市场需求迅速发展，出现了专门的EDA工具供应商。目前，EDA主要市场份额为美国的Cadence、Synopsys和Mentor等少数企业所垄断。中国华大集成电路设计中心是国内唯一一家EDA开发和产品供应商。 由于整机系统不断向轻、薄、小的方向发展，集成电路结构也由简单功能转向具备更多和更为复杂的功能，如彩电由5片机到3片机直到现在的单片机，手机用集成电路也经历了由多片到单片的变化。目前，SoC作为系统级集成电路，能在单一硅芯片上实现信号采集、转换、存储、处理和I/O等功能，将数字电路、存储器、MPU、MCU、DSP等集成在一块芯片上实现一个完整系统的功能。它的制造主要涉及深亚微米技术，特殊电路的工艺兼容技术，设计方法的研究，嵌入式IP核设计技术，测试策略和可测性技术，软硬件协同设计技术和安全保密技术。SoC以IP复用为基础，把已有优化的子系统甚至系统级模块纳入到新的系统设计之中，实现了集成电路设计能力的第4次飞跃。
国内外研究现状及发展趋势
国内外研究现状及发展趋势 世界银行2000年研究报告《中国：服务业发展和中国经济竞争力》的研究结果表明，在中国有4个服务性行业对于提高生产力和推动中国经济增长具有重要意义，它们是物流服务、商业服务、电子商务和电信。其中，物流服务占1997年服务业产出的42．4％，是比重最大的一类。进入21世纪，中国要实现对WTO缔约国全面开放服务业的承诺，物流服务作为在服务业中所占比例较大的服务门类，肯定会首先遭遇国际物流业的竞争。 物流的配送方式从手工下单、手工核查的方式慢慢转变成现今的物流平台电子信息化管理方式，从而节省了大量的人力，使得配送流程管理自动化、一体化。 当今出现一种智能运输系统，即是物流系统的一种，也是我国未来大力研究的方向。它是指采用信息处理、通信、控制、电子等先进技术，使人、车、路更加协调地结合在一起，减少交通事故、阻塞和污染，从而提高交通运输效率及生产率的综合系统。我国是从70年代开始注意电子信息技术在公路交通领域的研究及应用工作的，相应建立了电子信息技术、科技情报信息、交通工程、自动控制等方面的研究机构。迄今为止以取得了以道路桥梁自动化检测、道路桥梁数据库、高速公路通信监控系统、高速公路收费系统、交通与气象数据采
集自动化系统等为代表的一批成果。尽管如此，由于研究的分散以及研究水平所限，形成多数研究项目是针对交通运输的某一局部问题而进得的，缺乏一个综全性的、具有战略意义的研究项目恰恰是覆盖这些领域的一项综合性技术，也就是说可以通过智能运输系统将原来这些互不相干的项目有机的联系在一起，使公路交通系统的规划、建设、管理、运营等各方面工作在更高的层次上协调发展，使公路交通发挥出更大的效益。 1.国内物流产业发展迅速。国内物流产业正处在前所未有的高速增长阶段。2008年，全国社会物流总额达89.9万亿元，比2000年增长4.2倍，年均增长23%；物流业实现增加值2万亿元，比2000年增长1.9倍，年均增长14%。2008年，物流业增加值占全部服务业增加值的比重为16. 5%，占GDP的比重为6. 6%。预计“十一五”期间，我国物流产业年均增速保持在15%以上，远远高于美国的10%和加拿大、西欧的9%。 2.物流专业化水平与服务效率不断提高。社会物流总费用与GDP 的比例体现了一个国家物流产业专业化水平和服务效率。我国社会物流总费用与GDP的比例在近年来呈现不断下降趋势，“十五”期间，社会物流总费用占GDP的比例，由2000年的19.4%下降到2006年的18. 3%；2007年这一比例则下降到18. 0%，标志着我国物流产业的专业化水平和服务效率不断提高。但同发达国家相比较，我国物流
镁合金疲劳性能的研究现状_高洪涛
镁合金疲劳性能的研究现状 高洪涛,吴国华,丁文江 (上海交通大学材料科学与工程学院,上海200030) 摘要:针对近几年镁合金疲劳性能的研究进行总结,从冶金因素、形状因素、加载制度、介质和温度等方面考察对镁合金疲劳性能的影响。归纳提高镁合金抗疲劳性能的途径:热处理、滚压强化和喷丸处理等。提出对镁合金疲劳性能研究的展望。 关键词:镁合金;疲劳性能;影响因素;强化途径 中图分类号:TG146.2 文献标识码:A 文章编号:1000-8365(2003)04-0266-03 Review on the Fatigue Behavior of Magnesiu m Alloys GAO Hong-tao,W U Guo-hua,DI NG W en-jiang (Schoo l of M aterials Science and Engineering,Shang hai Jiaotong U niversity,Shang hai200030,China) A bstract:This report provides some of the results of magnesium alloy s studying,especially about its fatigue behavior, in recent years.The facto rs that influence the fatigue behavior of magnesium alloy s can be given from several aspects of metallurgy,form factor,loading system,medium and tem perature.The strengthening methods can be concluded in three aspects.One is heat treatment;the o ther tw o are roller burnishing and shot blasting.In addition,the prospect of fatigue behavio r observation on mag nesium alloy s is discussed. Key words:M ag nesium alloy;Fatigue behavior;Influencing factors;Strengthening approach 综合性能优良的镁合金已大量应用于航空航天、汽车、电子等领域[1]。据预测,从2001～2007年,镁合金铸件在汽车上的用量将以25%～30%速度递增[2]。 随着镁合金需求的急剧增加,对其性能要求也越来越高。本文总结近几年镁合金疲劳性能方面的研究,以及提高其性能的建议。 1 镁合金的疲劳与断裂 M g属于密排六方结构,此类金属的塑性变形取决于c/a(c为点阵的高,a为基面的边长),Mg的c/a=1.6235,略小于按原子为等径刚球模型计算出的轴比1.633。孪晶和疲劳变形与现存孪晶的结合是疲劳变形的主要形式,滑移带沿着孪晶带堆积的区域是一些常见的裂纹源。许多微裂纹是一些微空洞造成的。位错环集团是Mg典型的疲劳位错结构。 镁合金的疲劳断裂是由最大剪应力控制的,并且沿着最大剪应力方向扩展。它的解理断裂发生在高指数面上,并且裂纹的形态因孪晶和滑移而强烈变化着。镁合金疲劳断裂结构中也有一些韧窝特征,它们来源于加载过程中出现并长大直到在塑性应变和塑性断裂条件下联合起来的微空洞,在沉淀相-基体界面处结合力较小,沉淀相或者夹杂物的破碎、局部的应力集中 收稿日期:2003-02-17; 修订日期:2003-03-24 基金项目:国家863计划资助项目,编号:200233AA1100. 作者简介:高洪涛(1976- ),河南洛阳人,博士生.研究方向:镁合金的研究与开发.都可能形成一些微空洞。 2 影响镁合金疲劳性能的因素 2.1 冶金因素 微观组织对疲劳裂纹的萌生和扩展有很大的影响[3]。砂型铸造M g-Zn-Zr合金,不管是铸态还是热处理态,晶粒越粗大,疲劳强度越低。另外,第2相质点或颗粒也影响镁合金的疲劳行为,第2相的切变模量和第2相质点间的平均距离是影响疲劳裂纹扩展速率的重要参数。另外,在小的ΔK区域,镁合金位错密度越高,疲劳裂纹扩展速率就越低。 镁基复合材料的疲劳性能与断裂特征与其基体上增强颗粒和晶须的尺寸和形态关系密切[4],含20% SiC晶须的AZ91D镁基复合材料低周疲劳断裂后发现,由于晶须散乱的分布于基体之上,裂纹表面粗糙并且裂纹扩展路径看起来很弯曲。断裂组织观察表明疲劳断裂扩展区和最后断裂区没有明显区别,并且特征是解理断裂。 在冶炼过程中,不可避免的引进一些夹杂物。这些夹杂物引起应力集中从而降低镁合金的抗疲劳能力,如果夹杂物是尖角,危害更大。夹杂物分布不均匀时,也会降低疲劳强度。 2.2 形状因素 (1)缺口敏感性及表面状况 镁合金比铝合金和钛合金有更大的缺口敏感性,变形镁合金比铸造镁合金有更大的缺口敏感性。 · 266· 铸造技术 FO UN DRY TECHN OLOG Y V ol.24N o.4 Jul.2003
航空航天镁及镁合金应用
“航空航天、交通运输用高强镁合金加工材”类中，关键领域“航空航天”此方向下，具体产品（技术）名称中3类铸件锻件、挤压变形材、板带材，我公司是否有能力按照“产品（技术）要求”进行生产，并按照产品（技术）要求中的指标能生产的具体产品名称或方向各是哪些。 一．镁合金锻件运用领域 在大多数工程应用中，通常要求零件拉伸性能具有各向同性。因此，必须对镁合金铸锭坯进行不同方向的镦粗。使用三轴锻造可以控制镁合金三个方向上的镦粗过程，能有效避免各向异性。采用上述工艺可制备出的镁合金锻件，已成功地应用于航空、汽车等工业领域。比如，直升机及赛车发动机用镁合金锻件、直升机用镁合金锻件、箱罩用镁合金锻件，镁合金轮毂这些部件能承受极高的静态和动态交变载荷，并长期服役高温环境中。 二．锻造用典型镁合金 1.几种常用变形镁合金牌号和机械性能及其在航空领域的应用
锻造常用镁合金是Mg-Al-Zn、Mg-Zn-Zr和Mg-Mn 系，其他的还有Mg-Th、Mg -Re -Zn -Zr 和Mg-Al-Li 系等。 Mg-Al-Zn系合金一般属于中等强度、塑性较高的变形材料。按照ASTM标准，该系中常用的镁合金有AZ31B、AZ61A、AZ80A，我国与此相当的牌号分别是MB2、MB5、MB7。但是，Mg-A1-Zn系合金铸锭的实际晶粒尺寸不适于铸造后直接锻造，因此锻造前有必要对铸锭进行预挤压，以获得合乎要求的细晶组织，提高合金的可锻性。早在上世纪90年代李相容基于MB2制订出了镁合金的合理锻造工艺规范，随后国内很少有利用该系镁合金研制或生产镁锻件的报道。据悉俄罗斯已拥有用成套镁合金熔炼锻造生产线专利及专有技术，进行MA2—1(相当于我国牌号的MB3)镁合金锻造汽车轮毂和摩托车轮毂生产。 MB2是Mg-Al-Zn系不可热处理强化的变形镁合金。合金在室温下工艺塑性差，高温时塑性好，因此合金的压力加工工序必须在加热状态下进行。合金的切削加工性能、焊接性能良好，应力腐蚀倾向小，耐蚀性能较好。该合金可加工成形状复杂的锻件和模锻件，
中国近年来经济发展的现状及趋势
中国近年来经济发展的现状及趋势 进入21世纪之后，中国的经济环境有了很大的变化。从国 际形势看，欧元区国家的经济合作已经启动，但发展前景不明朗；美国自从经历“9．11”事件之后本国经济陷入低迷，至今尚未全 面恢复；日本经济则长期低速徘徊.尽管我国政府采取了一系列 积极的措施，例如：正式加入WTO；推动APEC的发展和中国——东盟自由贸易区的发展；加强同中亚国家的合作等；但整体外部形势依然严峻。这就需要我们从内部经济入手，找到推动经济增长的有效方法和途径。在国内经济中，由于存在众多的问题，无法一一列举，所以本文试图从通货膨胀、失业、GDP的增长几个方面来探讨影响中国经济的原因，并且试图找出解决问题的方法和途径。 一、对三条曲线的复合与分析 （一）三条曲线在一个坐标系中的复合：图一（% （二）三条曲线各自特点的分析 A、GDP增长率曲线 1、曲线走势：最近中国十几年的GDP增长率变动呈现前快后慢的特点。在第一个阶段，1991——1996年，GDP增长保持在一个较高的水平，平均达到11.6%；而在第二个阶段，1997——2001年间，GDP增长保持平稳中速的增长趋势，平均达到 7.8%。前后两个阶段平均增长率差异较大，呈现出比较明显的 阶段性特点。 2、原因
1）、1991——1996年的经济高速增长主要是基于以下方面： 第一，经历了二十世纪八十年代末的经济衰退，当时称之为“市 场疲软”之后，中央政府采取了一系列积极的财政、货币政策， 推动了经济的快速增长；第二，邓小平同志的南巡，一方面澄清 了许多人认识上的误区，另一方面，他以个人的远见，在宏观上 为中国创造了一种宽松、积极的氛围，加速了经济的增长。 2）、1997——2001年经济增速下降，主要是以下原因：首先，在经历了1991——1996年的经济高速增长之后，一些经济指标过热，造成诸如通货膨胀水平过高等方面的问题。所以国家在宏观上需要执行一套稳健、收缩的财政、货币政策。其次，1997年爆发的亚洲金融危机虽然没有对我国经济造成直接破坏，但也严重地影响了我国的整体外贸环境。重要表现之一就是传统东南亚国家进口市场的缩小，外贸行业整体效益的下滑，对我们这个外贸依存度非常高的国家来说，对经济增速的下降造成了实际的 压力。第三，为了适应经济全球化和加入WTO的要求，我国陆续开放了一批部门和行业，大力下调平均关税水平；这一系列的举措使国内原本受到很大程度保护的许多产业顿时感受到巨大 的压力，使得这些传统上的经济增长点在实际推动经济增长时显 得力不从心。 B、通货膨胀水平曲线 1、曲线走势：1992——2001年中国通货膨胀水平呈现先 高后低、先正后负的情况，同样具有阶段性的特点。1992——1996年间，平均商品零售物价指数保持在12.2%，而1997——2001年其平均水平仅为－0.6%。两个阶段相差13%，这种有趣的现象非常值得我们研究。 2、原因
高强镁合金项目可行性研究报告
高强镁合金项目可行性研究报告 核心提示：高强镁合金项目投资环境分析，高强镁合金项目背景和发展概况，高强镁合金项目建设的必要性，高强镁合金行业竞争格局分析，高强镁合金行业财务指标分析参考，高强镁合金行业市场分析与建设规模，高强镁合金项目建设条件与选址方案，高强镁合金项目不确定性及风险分析，高强镁合金行业发展趋势分析 提供国家发改委甲级资质 专业编写： 高强镁合金项目建议书 高强镁合金项目申请报告 高强镁合金项目环评报告 高强镁合金项目商业计划书 高强镁合金项目资金申请报告 高强镁合金项目节能评估报告 高强镁合金项目规划设计咨询 高强镁合金项目可行性研究报告 【主要用途】发改委立项，政府批地，融资，贷款，申请国家补助资金等【关键词】高强镁合金项目可行性研究报告、申请报告 【交付方式】特快专递、E-mail 【交付时间】2-3个工作日 【报告格式】Word格式；PDF格式 【报告价格】此报告为委托项目报告，具体价格根据具体的要求协商，欢迎进入公司网站，了解详情，工程师（高建先生）会给您满意的答复。 【报告说明】 本报告是针对行业投资可行性研究咨询服务的专项研究报告，此报告为个性化定制服务报告，我们将根据不同类型及不同行业的项目提出的具体要求，修订报告目录，并在此目录的基础上重新完善行业数据及分析内容，为企业项目立项、上马、融资提供全程指引服务。
可行性研究报告是在制定某一建设或科研项目之前，对该项目实施的可能性、有效性、技术方案及技术政策进行具体、深入、细致的技术论证和经济评价，以求确定一个在技术上合理、经济上合算的最优方案和最佳时机而写的书面报告。可行性研究报告主要内容是要求以全面、系统的分析为主要方法，经济效益为核心，围绕影响项目的各种因素，运用大量的数据资料论证拟建项目是否可行。对整个可行性研究提出综合分析评价，指出优缺点和建议。为了结论的需要，往往还需要加上一些附件，如试验数据、论证材料、计算图表、附图等，以增强可行性报告的说服力。 可行性研究是确定建设项目前具有决定性意义的工作，是在投资决策之前，对拟建项目进行全面技术经济分析论证的科学方法，在投资管理中，可行性研究是指对拟建项目有关的自然、社会、经济、技术等进行调研、分析比较以及预测建成后的社会经济效益。在此基础上，综合论证项目建设的必要性，财务的盈利性，经济上的合理性，技术上的先进性和适应性以及建设条件的可能性和可行性，从而为投资决策提供科学依据。 投资可行性报告咨询服务分为政府审批核准用可行性研究报告和融资用可 行性研究报告。审批核准用的可行性研究报告侧重关注项目的社会经济效益和影响；融资用报告侧重关注项目在经济上是否可行。具体概括为：政府立项审批，产业扶持，银行贷款，融资投资、投资建设、境外投资、上市融资、中外合作，股份合作、组建公司、征用土地、申请高新技术企业等各类可行性报告。 报告通过对项目的市场需求、资源供应、建设规模、工艺路线、设备选型、环境影响、资金筹措、盈利能力等方面的研究调查，在行业专家研究经验的基础上对项目经济效益及社会效益进行科学预测，从而为客户提供全面的、客观的、可靠的项目投资价值评估及项目建设进程等咨询意见。 可行性研究报告大纲（具体可根据客户要求进行调整） 为客户提供国家发委甲级资质 第一章高强镁合金项目总论 第一节高强镁合金项目背景 一、高强镁合金项目名称 二、高强镁合金项目承办单位 三、高强镁合金项目主管部门 四、高强镁合金项目拟建地区、地点 五、承担可行性研究工作的单位和法人代表
压力传感器研究现状及发展趋势
压力传感器研究现状及发展趋势 传感器技术是现代测量和自动化系统的重要技术之一,从宇宙开发到海底探秘,从生产的过程控制到现代文明生活,几乎每一项技术都离不开传感器,因此,许多国家对传感器技术的发展十分重视,如日本把传感器技术列为六大核心技术(计算机、通信、激光、半导体、超导体和传感器) 之一。在各类传感器中压力传感器具有体积小、重量轻、灵敏度高、稳定可靠、成本低、便于集成化的优点,可广泛用于压力、高度、加速度、液体的流量、流速、液位、压强的测量与控制。除此以外,还广泛应用于水利、地质、气象、化工、医疗卫生等方面。由于该技术是平面工艺与立体加工相结合,又便于集成化,所以可用来制成血压计、风速计、水速计、压力表、电子称以及自动报警装置等。压力传感器已成为各类传感器中技术最成熟、性能最稳定、性价比最高的一类传感器。因此对于从事现代测量与自动控制专业的技术人员必须了解和熟识国内外压力传感器的研究现状和发展趋势。 1 压力传感器的发展历程 现代压力传感器以半导体传感器的发明为标志,而半导体传感器的发展可以分为四个阶段[1 ] : (1) 发明阶段(1945 - 1960 年) :这个阶段主要是以1947 年双极性晶体管的发明为标志。此后,半导体材料的这一特性得到较广泛应用。史密斯(C.S. Smith) 与1945 发现了硅与锗的压阻效应[2 ] ,即当有外力作用于半导体材料时,其电阻将明显发生变化。依据此原理制成的压力传感器是把应变电阻片粘在金属薄膜上,即将力信号转化为
电信号进行测量。此阶段最小尺寸大约为1cm。 (2) 技术发展阶段(1960 - 1970 年) :随着硅扩散技术的发展,技术人员在硅的(001) 或(110) 晶面选择合适的晶向直接把应变电阻扩散在晶面上,然后在背面加工成凹形,形成较薄的硅弹性膜片,称为硅杯[3 ] 。这种形式的硅杯传感器具有体积小、重量轻、灵敏度高、稳定性好、成本低、便于集成化的优点,实现了金属- 硅共晶体,为商业化发展提供了可能。 (3) 商业化集成加工阶段(1970 - 1980 年) :在硅杯扩散理论的基础上应用了硅的各向异性的腐蚀技术,扩散硅传感器其加工工艺以硅的各项异性腐蚀技术为主,发展成为可以自动控制硅膜厚度的硅各向异性加工技术[4 ] ,主要有V 形槽法、浓硼自动中止法、阳极氧化法自动中止法和微机控制自动中止法。由于可以在多个表面同时进行腐蚀,数千个硅压力膜可以同时生产,实现了集成化的工厂加工模式,成本进一步降低。 (4) 微机械加工阶段(1980 年- 今) :上世纪末出现的纳米技术,使得微机械加工工艺成为可能。 通过微机械加工工艺可以由计算机控制加工出结构型的压力传感器,其线度可以控制在微米级范围内。利用这一技术可以加工、蚀刻微米级的沟、条、膜,使得压力传感器进入了微米阶段。 2 压力传感器国内外研究现状 从世界范围看压力传感器的发展动向主要有以下几个方向。 2. 1 光纤压力传感器[5 ]
国内外测试仪器发展现状及趋势
国内外测试仪器发展现状及趋势 科学是从测量开始的—这是19世纪著名科学家门捷列夫的名言。到了21世纪的今天，作为信息产业的三大关键技术之一，测试测量行业已经成为电子信息产业的基础和发展保障。 而测试仪器作为测试测量行业发展不可或缺的工具，在测试测量行业的发展中起到了巨大的作用。中国“十一五”期间，由于国家不断增加基础建设的投入力度，在旺盛市场需求的带动下，对仪器需求不断增加，同时测试仪器市场也正在快速发展。 全球测试仪器市场情况及分析 国内电子测量仪器行业在经过一段沉寂后，慢慢开始复苏。产品大幅增长主要有两个原因，一是市场的巨大需求，特别是通信、广播电视市场的巨大发展，引发了电子测量仪器市场的迅速增长，二是电子测量仪器行业近几年迅速向数字化、
智能化方向发展，推出了部分数字化产品，因而在若干个门类品种上取得了较快增长。从近期中国仪表行业发展的情况来看势头喜人的，与全国制造业一样，虽然遇到了不少困难但仍然保持了向上发展的态势。 尽管中国仪器市场正在快速的发展着，但与国外仪器生产企业比较仍然有很大的差距。中国主要科研单位、学校以及企业等单位中使用的高档、大型仪器设备几乎全部依赖进口。同时，国外公司还占有国内中档产品以及许多关键零部件市场60%以上的份额。世界测试仪器市场对中国的影响依然非常大。目前，在世界电子测量仪器市场上，竞争日趋激烈。以往，测试仪器生产厂商主要都将仪器产品的高性能作为竞争优势，厂商开发什么，用户买什么。而今则已变成厂商努力开发用户需要的仪器，并且把更便宜、更好、更快、更易使用的测试仪器作为奋斗目标。在信息化的推动下，全世界测试仪器市场将继续保持增长的势头。人们普遍认为，电子测量仪器市场的前景依然乐观。 国际仪器发展趋势和国内现状 一、国际趋势
高强度镁合金
高强度镁合金，铝镁合金热变形过程中的超塑性 在573K和应变率0.002时铝10.2%，镁0.52%的锰合金热变形过程拉力测试中观察到超塑性延伸率超过400%。热变形加工处理工艺包含溶液处理和热处理。接着在573K温度下多次轧制，这温度低于镁合金的固溶相线。这种处理导致完好的亚晶结构与纯净均一分布的β（Al8Mg5）和MnAl6一起凝固。当在573K退火而不出现连续再结晶在这温度变形得到完好晶粒结构而有最微小的空隙，这种结构不是静止再结晶。在温度超过镁的固溶线，例如673K再结晶和晶体长大很容易出现，当超塑性变形时导致相对粗大的晶粒结构并伴随有大量晶界滑移和空隙产生。 Ⅰ介绍 最初超塑性观点被限制在有限数量的低共熔混合物和类似最低共熔合金成分的合金。超塑性在很多的系统包括铝基合金作为制造高强度合金7075和7475现在已经被报道。在最近通常被报道的材料超塑性延展性只有在相对高的温度下（T＞773K），例如，温度超过0.8Tm 空隙被认为上导致晶界滑移变形的原因。热变形加工方法可获得超塑性功能，在如此典型合金存在冷轧或是热轧，在重结晶温度超过固溶相线温度而得到加强相。为得到足够重结晶使材料具有超塑性加热到固溶相线是必要的。接下来做如此处理，通过应力应变测试延展性来评估提升的温度。 先前在实验室的工作证明，通过热变形处理工艺包括热轧，在外界温度作用下可得高强度良好延展性的高强度镁，镁铝合金。在这研究中，热变形处理工艺必要特点是在高于镁固溶相线温度进行熔融处理（适用于10.2%铝镁二元相镁铝合金）。以热处理做补充，其温度～变（ε>2.0缩小80%）如此步骤导致0.02~0.5微米金属化合物均一、精炼纯净、均匀分散在固溶基质包含0.5~1.0微米尺寸的完好结构的伸延晶体。静止`退火低于固溶相线，例如，在573K用显微镜和X-射线方法可以看到不必要重结晶的恢复。 对疲劳特别是没有经加热处理的合金压力腐蚀特性，保持金属化合物β均匀分散是很重要的。加热超过固溶线得到再结晶显微结构导致期望的结构特性失去。在轧制条件下的机械性能决定了检测温度的提高。目前处理合金的工作类似以前的测试，唯一不同是为使晶体更精纯加入0.5%的锰。虽然也测试接近和高于固溶相线温度但重要的温度范围是低于固溶相线，在固溶相线附近认为晶体恢复、长大、可能再结晶被期望。对镁这种合金加热超过其固溶相线必要工作是β的分解，然后冷却在低于固溶相线温度凝固。沉淀物可能出现在重结晶的晶界上。这对于应力腐蚀敏感的合金将是不良结构。 Ⅱ试验性 在这研究中合金成分给在表格中。这种形体直径127㎜直接冷却成大约1040㎜长铸锭的合金可从ALCOA技术中心（宾夕法尼亚ALCOA中心）得到。所用的铝的纯度是99.99%；5%的铝锰合金中锰作为主要元素被加入；在铸造钛使钛硼合金晶体更完好；硼在硼铝合金中有控制氧化的功能。 把钢条锯成尺寸是32㎜×32㎜×95.3㎜的小块，其处理过程如图1所示。在713K做溶液处理（酸洗，调质）超过镁的固溶相线643K较好，但要低于类似最低共熔合金的温度723K 避免溶解原来非平衡态的β。通过反复的锻造钢条使最大缩小到高度的67%（ε～1.1）来完成热加工。在743k的热压板上钢条在每个轧道间被重新加热以保证完成溶解，随后重新加热和热轧后把温度降到573K。在不断地重复加热和热轧中，钢板的厚度不断减少。在早期阶段每个轧道中缩减4%，在后期阶段每个轧道中缩减25%～50%。要求经20道轧道达到最终要求的厚度。当温轧使厚度为1.7㎜缩减量是94%（ε～3.0）。
半导体材料的发展现状与趋势
半导体材料与器件发展趋势总结 材料是人类社会发展的物质基础与先导。每一种重大新材料的发现和应用都把人类支配自然的能力提高到一个全新的高度。材料已成为人类发晨的里程碑。本世纪中期单晶硅材料和半导体晶体管的发明及其硅集成电路的研究成功，导致了电子工业大革命。使微电子技术和计算机技术得到飞速发展。从20世纪70年代的初期，石英光纤材料和光学纤维的研制成功，以及GaAs等Ⅲ-Ⅴ族化合物的材料的研制成功与半导体激光器的发明，使光纤通信成为可能，目前光纤已四通八达。我们知道，每一束光纤，可以传输成千上万甚至上百万路电话，这与激光器的发明以及石英光纤材料、光纤技术的发展是密不可分的。超晶格概念的提出MBE、MOCVD先进生长技术发展和完善以及超品格量子阱材料包括一维量子线、零维量子点材料的研制成功。彻底改变了光电器件的设计思想。使半导体器件的设计与制造从过去的杂质工程发展到能带工程。出现了以“电学特性和光学特性的剪裁”为特征的新范畴，使人类跨入到以量子效应为基础和低维结构为特征的固态量子器件和电路的新时代，并极有可能触发新的技术革命。半导体微电子和光电子材料已成为21世纪信息社会的二大支柱高技术产业的基础材料。它的发展对高速计算、大容量信息通信、存储、处理、电子对抗、武器装备的微型化与智能化和国民经济的发展以及国家的安全等都具有非常重要的意义。 一、几种重要的半导体材料的发展现状与趋势 1.硅单晶材料 硅单晶材料是现代半导体器件、集成电路和微电子工业的基础。目前微电子的器件和电路，其中有90％到95％都是用硅材料来制作的。那么随着硅单晶材料的进一步发展，还存在着一些问题亟待解决。硅单晶材料是从石英的坩埚里面拉出来的，它用石墨作为加热器。所以，来自石英里的二氧化硅中氧以及加热器的碳的污染，使硅材料里面包含着大量的过饱和氧和碳杂质。过饱和氧的污染，随着硅单晶直径的增大，长度的加长，它的分布也变得不均匀；这就是说材料的均匀性就会遇到问题。杂质和缺陷分布的不均匀，会使硅材料在进一步提高电路集成度应用的时候遇到困难。特别是过饱和的氧，在器件和电路的制作过程中，它要发生沉淀，沉淀时的体积要增大，会导致缺陷产生，这将直接影响器件和电路的性能。因此，为了克服这个困难，满足超大规模集成电路的集成度的进一步提高，人们不得不采用硅外延片，就是说在硅的衬底上外延生长的硅薄膜。这样，可以有效地避免氧和碳等杂质的污染，同时也会提高材料的纯度以及掺杂的均匀性。利用外延方法，还可以获得界面非常陡、过渡区非常窄的结，这样对功率器件的研制和集成电路集成度进一步提高都是非常有好处的。这种材料现在的研究现状是6英寸的硅外延片已用于工业的生产，8英寸的硅外延片，也正在从实验室走向工业生产；更大直径的外延设备也正在研制过程中。 除此之外，还有一些大功率器件，一些抗辐照的器件和电路等，也需要高纯区熔硅单晶。区熔硅单晶与直拉硅单晶拉制条件是不一样的，它在生长时，不与石英容器接触，材料的纯度可以很高；利用这种材料，采用中子掺杂的办法，制成N或P型材料，用于大功率器件及电路的研制，特别是在空间用的抗辐照器件和电路方面，它有着很好的应用前景。当然还有以硅材料为基础的SOI材料，也就是半导体/氧化物/绝缘体之意，这种材料在空间得到了广泛的应用。总之，从提高集成电路的成品率，降低成本来看的话，增大硅单晶的直径，仍然是一个大趋势；因为，只有材料的直径增大，电路的成本才会下降。我们知道硅技术有个摩尔定律，每隔18个月它的集成度就翻一番，它的价格就掉一半，价格下降是同硅的直径的增大密切相关的。在一个大圆片上跟一个小圆片上，工艺加工条件相同，但出的芯片数量则不同；所以说，增大硅的直径，仍然是硅单晶材料发展的一个大趋势。那我们从提高硅的