我国IC产业现状发展前景及专用设备发展建议
中国集成电路发展趋势
中国集成电路发展趋势
中国的集成电路（IC）产业在近年来取得了显著的发展，并且在国际上崭露头角。
以下是中国集成电路发展的趋势：
1.技术创新与研发投入：中国在集成电路领域的研发投入持续增加，涵盖了半导体工艺、设计、封装测试等多个领域。
中国在芯片制造、人工智能、物联网等领域进行了大规模投资，推动技术创新。
2.自主研发能力：中国政府和企业正在积极鼓励本土企业提高自主研发能力，减少对进口技术的依赖。
这包括开展国产化的芯片设计、制造和封装测试。
3.产业链完善：中国正逐渐完善整个集成电路产业链，包括芯片设计、制造、封装测试、设备、材料等多个环节。
这有助于提高国内集成电路产业的竞争力。
4.国际竞争力：中国的集成电路企业逐渐在国际市场上崭露头角，提高了自身的国际竞争力。
一些中国企业开始在全球范围内提供芯片和解决方案。
5.政策支持：中国政府一直在支持集成电路产业的发展，提供资金、税收政策和政策框架等支持，以吸引更多的投资和人才。
6.应用领域多元化：集成电路在各个领域都有广泛的应用，包括人工智能、物联网、云计算、自动驾驶等。
中国正积极探索并拓展不同领域的应用，以满足市场需求。
7.国际合作：中国与国际上的集成电路领域企业和研究机构进行合作，以促进技术交流和创新。
8.可持续发展：中国集成电路产业也越来越重视可持续发展，包括绿色制造、能源效率和环保措施。
总的来说，中国的集成电路产业正在迅速发展，取得了显著的成就。
政府、企业和研究机构都在共同努力，以推动这一产业的不断创新和增长。
随着技术的不断进步和国际市场的逐渐开放，中国集成电路产业有望继续壮大。
我国集成电路产业发展现状及未来趋势探讨
我国集成电路产业发展现状及未来趋势探讨摘要：集成电路产业作为现代电子信息产业的重要基础，是支撑我国国民经济发展、保障国家安全的战略性和先导性产业，也是促进我国高技术制造业转型升级、实现高质量发展的关键力量。
但由于前期基础薄弱，依然存在着产业链多个关键环节缺失或竞争力较弱、核心技术和核心产品严重依赖进口等问题。
本文阐述了国内外集成电路产业发展历程，并对目前我国集成电路产业现状及存在的问题进行了分析研究。
关键词：集成电路；发展历程；发展现状；未来趋势前言：集成电路产业是基础性、先导性和战略性产业，由于我国集成电路产业起步较晚，加之存在一些制约因素对该产业发展带来不利影响，使得集成电路产业对美国等经济体依赖度较高，中美经贸摩擦加剧，美国对我国集成电路出口限制，影响我国产业链的稳定，需要通过促进政策提高集成电路产业创新能力。
1.集成电路产业发展现状我国已成为全球最大增速最快的集成电路市场，市场规模领跑全球集成电路作为新一代信息技术的基础，我国经过多年部署，先后制订各种政策鼓励集成电路产业的发展。
在这些政策的推动下，目前形成了四个主要产业集聚区，分别是以上海为中心的长三角、以北京为中心的津京环渤海、以深圳为中心的泛珠三角和以武汉、成都为代表的中西部区域。
涌现了一批如海思、寒武纪、紫光展锐、中芯国际、华虹半导体、华大半导体、长电科技、太极实业、振华科技、纳斯达、中兴微、华天科技等最有代表性的集成电路龙头企业，集成电路产业取得长足发展。
随着集成电路产业结构不断优化，企业规模不断扩大，技术创新不断取得新进展，我国成为全球最大的电子产品制造基地，带动全球半导体市场增长的主动力，市场需求多年来均保持快速增长，设计、制造、封装测试等细分市场持续保持良好发展态势。
根据智研咨询发布的《2020－2026年中国集成电路设计行业竞争现状及投资发展研究报告》显示:2019年，在全球市场整体下降12个百分点的情况下，中国集成电路产业销售收入为7562．3亿元人民币，同比增长15．8%。
集成电路产业发展现状与未来趋势分析资料
集成电路产业发展现状与未来趋势分析一、概念介绍集成电路，英文为Integrated Circuit，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。
为什么会产生集成电路？我们知道任何发明创造背后都是有驱动力的，而驱动力往往来源于问题。
那么集成电路产生之前的问题是什么呢？我们看一下1942年在美国诞生的世界上第一台电子计算机，它是一个占地150平方米、重达30吨的庞然大物，里面的电路使用了17468只电子管、7200只电阻、10000只电容、50万条线，耗电量150千瓦。
显然，占用面积大、无法移动是它最直观和突出的问题；如果能把这些电子元件和连线集成在一小块载体上该有多好！我们相信，有很多人思考过这个问题，也提出过各种想法。
典型的如英国雷达研究所的科学家达默，他在1952年的一次会议上提出：可以把电子线路中的分立元器件，集中制作在一块半导体晶片上，一小块晶片就是一个完整电路，这样一来，电子线路的体积就可大大缩小，可靠性大幅提高。
这就是初期集成电路的构想，晶体管的发明使这种想法成为了可能，1947年在美国贝尔实验室制造出来了第一个晶体管，而在此之前要实现电流放大功能只能依靠体积大、耗电量大、结构脆弱的电子管。
晶体管具有电子管的主要功能，并且克服了电子管的上述缺点，因此在晶体管发明后，很快就出现了基于半导体的集成电路的构想，也就很快发明出来了集成电路。
杰克·基尔比（Jack Kilby）和罗伯特·诺伊斯（Robert Noyce）在1958~1959期间分别发明了锗集成电路和硅集成电路。
集成电路又称芯片，是工业生产的“心脏”，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。
二、集成电路产业分类集成电路，又称为IC，按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。
集成电路产业发展现状与未来趋势分析
集成电路产业发展现状与未来趋势分析近几年，我国集成电路产业发展迅猛，主要表现在产业增长态势，市场占有率有所提升，技术水平有所提高，产品质量良好，以及行业环境不断完善等方面。
2024年，我国集成电路产业实现了规模产业总产值为4482亿元，比去年同比增长26.3%。
同时，近几年集成电路企业在设备投资、技术升级和研发上的投入也有明显提升，例如2024年全球硅谷半导体公司设备投资额约为1320亿美元，比2024年增长5.9%，其中中国设备投资金额超过50亿美元。
此外，近几年我国芯片自主化速度加快，市场占有率不断提高，行业技术水平成效明显，芯片自研能力向深度发展，这表明我国集成电路产业发展正处于良好的发展趋势之中。
例如，2024年由芯片自主研发的市场占有率比去年上升了1.7个百分点，而2024年是3.3个百分点。
同时，我国集成电路产业外贸出口金额也较去年有所提高，2024年全年外贸出口额达206.3亿美元，同比增长20.5%。
集成电路产业现状及发展趋势
集成电路产业现状及发展趋势
中国集成电路产业正在发展，具有稳定而多元的产业结构，包括处理器、存储器、射频系统、电源管理芯片、数据采集系统、智能家居等多个
产品分类。
根据前期统计数据，集成电路行业的总产值2024年达到了619.6亿元。
从产业发展趋势来看，当前，工业自动化、智能家居、消费类移动设备、医疗设备及服务等应用领域正在大力发展，带动了集成电路的研发和
应用，对集成电路产业带来了活力。
另外，当前，政府的政策支持也在为集成电路产业的发展奠定基础。
从2024年“长江西部经济发展行动计划”，到2024年“中国制造2025”，以及2024年发布的“中国制造2025”，都有力地推动了集成电
路产业的发展。
未来，随着科技研发以及政府政策的提供，以及成本降低、应用普及、供应链优化等因素对集成电路产业造成更大影响。
集成电路产业将以更快
的速度发展，并蓬勃发展。
总的来说，集成电路产业的结构正在改变，新技术应用正在加速，未
来在政府支持下，集成电路产业将迎来更多的发展机遇，朝着更高的发展
方向发展。
中国集成电路产业发展现状及未来趋势预测
中国集成电路产业发展现状及未来趋势预测集成电路是现代电子技术的核心，是电子信息领域的重要基础。
中国集成电路产业是我国重点发展的战略性新兴产业，也是我国信息化建设中最为重要的基础产业之一。
一、中国集成电路产业的现状在过去几年中，中国集成电路产业迎来了发展的重要时期。
尤其是在“中国制造2025”等战略指导下，中国集成电路行业迎来了新的发展机遇。
1. 体量快速增长中国集成电路产业已经进入了一个高速成长的时期。
预计到2020年，中国的集成电路市场规模将达到1.5万亿元，成长率达到15%左右。
同时，中国集成电路产业的总产值也将达到1万亿元以上，产值规模也将成倍增长。
2. 产业结构逐步优化中国集成电路产业结构也正在逐步优化。
现在，集成电路设计、制造、测试、封装和材料等领域，中国已经成为了全球重要的一部分。
但与国外企业相比，中国集成电路产业还处在初级阶段，整个产业的规模要比发达国家较小，产业链环节也与它们相比有很大的差距。
3. 前景广阔，市场空间巨大由于集成电路在国家经济、军事等领域的重要地位，以及智能制造、互联网、大数据等信息技术的不断发展，中国集成电路产业的未来发展前景广阔，市场空间巨大，其发展空间已无限，是大有可为的行业。
二、中国集成电路产业的未来趋势1. 突破核心技术瓶颈中国集成电路发展过程中面临着许多核心技术瓶颈，如制程技术、器件设计、封装测试等核心技术。
未来中国集成电路产业将通过加强技术研发，不断提升核心技术的国际水平，从而突破核心技术瓶颈，实现技术自主可控。
2. 从大众市场向高端市场迈进中国集成电路产业将从大众市场向高端市场迈进，特别是在政府支持下，发展高端芯片的进程将会有所加速。
中国集成电路产业要想追赶国外的领先企业，必须突破自己的技术瓶颈，向高端市场发展。
3. 产业链结构更加完善随着中国集成电路产业的快速发展，其产业链结构也会逐步完善。
未来，中国集成电路行业将继续把集成电路设计、制造、封装、测试等环节做大做强，推进高端芯片和芯片组的原创研发和生产。
ic行业发展趋势
ic行业发展趋势IC行业是指集成电路（Integrated Circuit，IC）的制造和应用产业，是信息技术领域的核心产业。
随着信息技术和电子设备的快速发展，IC行业也在不断演进和发展。
以下是IC行业发展趋势的一些重要方向：1. 小型化和高集成度：随着科技的进步，人们对电子设备的要求越来越高，希望设备能够更小巧、更轻便。
因此，IC行业需要不断提升芯片的集成度，实现更多的功能在更小的体积内。
同时，还需要提高芯片的性能和能效，以满足用户对设备性能和电池续航能力的需求。
2. 5G通信技术：随着5G技术的逐渐商用，IC行业面临着巨大的发展机遇。
5G通信技术需要更高的频率和更快的数据传输速度，这对于IC芯片的设计和制造提出更高的要求。
相比4G芯片，5G芯片需要更低的功耗和更高的集成度，以适应更高的技术要求。
3. 物联网和智能家居：随着物联网和智能家居的兴起，IC行业也将迎来新的机遇。
物联网需要大量的传感器和控制芯片，用于获取和处理各种数据，并实现设备之间的互联互通。
随着智能家居的普及，对于可穿戴设备、智能家电和智能安防设备等的需求也在不断增长。
4. 人工智能和边缘计算：人工智能的快速发展将对IC行业带来新的挑战和机遇。
人工智能需要大量处理能力强大的芯片来实现高性能的计算和深度学习。
边缘计算的兴起使得芯片需要更好地支持低功耗和高并发的计算，以满足边缘设备对实时性和响应能力的需求。
5. 生物医疗和健康监测：随着医疗技术的进步，IC行业也在积极应用于生物医疗和健康监测领域。
例如，可穿戴设备和健康监测芯片可以实时监测人体各项指标，提供个性化的健康管理服务。
这对于IC行业来说，需要更好地结合生物医学和电子技术，提供更精确、可靠的产品。
总的来说，IC行业发展的趋势是小型化、高集成度、高性能、低功耗。
同时，随着5G、物联网、人工智能等新技术的兴起，IC行业也将迎来更大的机遇和挑战。
只有不断创新和提升技术能力，才能在这个竞争激烈的行业中保持竞争优势。
中国集成电路现状及发展趋势
中国集成电路现状及发展趋势中国集成电路产业是中国信息技术产业的重要组成部分，也是国家战略性新兴产业的重点支持领域之一。
近年来，中国集成电路产业取得了长足发展，迅速崛起为全球重要的集成电路制造和设计国家。
本文将介绍中国集成电路产业的现状，并探讨其未来发展趋势。
一、中国集成电路产业现状1. 产业规模扩大：中国集成电路产业的规模不断扩大。
据统计数据显示，中国集成电路产业在过去十年间年均增长率超过15%。
截至2019年底，中国集成电路产业规模已达到9000亿元人民币，占全球市场份额的比重不断提高。
2. 技术水平提升：中国集成电路产业在技术水平上有了长足进步。
中国的集成电路设计能力和制造水平逐渐提高，一批具有国际竞争力的企业涌现。
同时，中国在一些领域的核心技术也取得了突破，如5G、人工智能、物联网等。
3. 产业结构优化：中国集成电路产业的结构不断优化。
国内集成电路设计和制造企业逐渐壮大，一些企业已成为全球知名的芯片供应商。
同时，政府积极引导和支持集成电路产业链的完善，促进上下游产业的协同发展。
二、中国集成电路产业发展趋势1. 技术创新驱动：中国集成电路产业将继续以技术创新为驱动力。
随着技术的不断进步，新一代集成电路的研发和应用将成为产业发展的重要动力。
中国将加大对核心技术的研发投入，提升自主创新能力，推动产业向高端、智能化方向发展。
2. 产业链完善升级：中国将进一步完善集成电路产业链。
目前，中国集成电路产业链相对薄弱，依赖进口比较高。
未来，中国将加强对芯片材料、设备和工艺的研发和生产，提高产业链的自给能力和核心竞争力。
3. 加强国际合作：中国将加强与国际合作，推动集成电路产业的全球化发展。
中国集成电路企业将积极参与国际竞争和合作，加强与国外企业的技术交流和合作，提高市场竞争力。
同时，中国还将积极参与国际标准的制定和国际组织的合作，推动全球集成电路产业的发展。
4. 加大政策支持力度：中国政府将进一步加大对集成电路产业的政策支持力度。
中国集成电路产业的现状与发展趋势分析
中国集成电路产业的现状与发展趋势分析随着信息化和智能化浪潮的到来，集成电路作为信息产业的核心，对经济发展的贡献越来越大。
在全球范围内，集成电路产业已经成为国家战略性新兴产业，成为国际竞争的焦点。
中国在这个领域的发展也日渐强劲。
本文将对中国集成电路产业现状以及未来的发展趋势做出分析。
一、中国集成电路产业的现状当前，中国集成电路产业的规模与技术水平仍与在世界范围内产业沉淀有较大差距，市场份额有限。
根据材料分析，到2020年中国集成电路市场将达到3300亿人民币，而中国集成电路装备市场的市场规模将会达到1000亿人民币以上。
若想填补现有市场和技术差距，中国集成电路产业面临着多重难题。
首先是市场需求方面。
国内集成电路企业在满足国内市场的同时，面临着国际市场竞争的压力。
国外集成电路公司如Intel、德州仪器公司、NXP半导体公司等巨头已经占据了绝大部分的市场份额，对中国集成电路企业形成了强烈的竞争。
第二，是核心技术方面。
目前，中国集成电路产业的技术水平与国际领先企业相比仍存在较大差距，技术水平不足以支撑大规模生产和市场化推广。
在工艺和设计等方面有待提高。
中国的集成电路产业主导技术仍是40纳米和65纳米，而美国、日本仍处于28纳米和14纳米技术阶段。
第三，是要素市场化方面。
由于国家补贴等原因，国内集成电路企业聚集在少数地区，如上海、北京等。
据悉，中国的集成电路产业集中在上海、北京、成都、苏州等少数核心城市，导致了人才的流失，造成国内集成电路企业发展的制约和拓展空间的不足。
二、中国集成电路产业的发展趋势随着我国经济和科技实力的快速提高，尤其是国家对高端芯片产业发展的迫切需求，中国集成电路产业将迎来一系列政策、市场和技术发展趋势的变化。
政策方面，国家已经积极鼓励投资和扶持发展集成电路产业。
其中，国务院发布的“产业和信息化部关于支持集成电路和软件产业发展的若干意见”为中国集成电路企业发展带来了前所未有的机遇。
市场方面，整个汽车、智能家居、物联网等领域属于集成电路应用的头部市场，这些市场还未被集成电路头部企业完全占据，国内企业还可以抓住市场机遇积极开拓市场。
中国芯片产业的发展现状及展望
中国芯片产业的发展现状及展望
随着人工智能、云计算、物联网等技术的飞速发展，芯片产业的地位越来越重要。
中国作为全球第二大经济体，芯片产业的发展备受关注。
本文将探讨中国芯片产业的发展现状及展望。
首先，中国芯片产业的发展已经取得了一定的成就。
中国的芯片产业在设计、制造、封装测试等环节都有了一定的发展。
中国的芯片企业数量不断增加，其中不乏一些实力雄厚的企业，如中芯国际、紫光展锐等。
同时，政府对芯片产业的支持也在不断加强，如投入巨资用于研发、建设芯片产业园区等。
然而，中国芯片产业的发展仍面临一些挑战。
首先是流程技术和设备短缺问题。
与国际先进水平相比，中国的半导体工艺和设备方面仍有较大差距。
其次是人才短缺问题。
芯片产业需要大量高端人才，而中国的芯片人才供给仍不足。
此外，竞争激烈也是中国芯片产业面临的一个挑战。
国际芯片巨头在技术、资金、市场等方面都占有优势，中国芯片企业需要不断创新和提高竞争力。
展望未来，中国芯片产业有望实现更高的发展。
首先是政府支持的不断加强。
政府将继续加大对芯片产业的投入和政策支持力度，为芯片企业提供更多的发展机会和资源。
其次是人才培养的不断加强。
政府、学校和企业会共同努力，加强芯片人才培养和引进，为芯片产业提供更多的人才支持。
最后是技术创新的不断推进。
芯片产业需要不断推进技术创新，提升自身的研发能力和市场竞争力。
总之，随着政府支持、人才培养和技术创新的不断加强，中国芯
片产业有望实现更高的发展。
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我国IC产业现状发展前景及专用设备发展建议 葛劢冲 (中国电子科技集团公司第四十五研究所，北京 101601) 摘要：概述了国内IC产业现状、发展前景及其专用设备现状与发展前景，针对我国IC专用设备的现状，提出了发展国产IC专用设备和攻占市场主导地位的几点建议。
关键词：IC产业；IC专用设备产业；现状；发展前景；建议 中图分类号： TN401 文献标识码： A 文章编号：1003-353X(2003)09-0013-05 1 我国IC产业的现状与前景
1.1 目前现状 1.1.1 生产线技术水平与投资规模 电子信息产业已发展成为国民经济和社会发展的第一大支柱产业。电子信息产业的基础产业是集成电路(IC)产业，而实现IC工艺技术的载体是专用设备。因此IC专用设备是IC产业发展的必要后盾。
根据中国半导体行业协会的最新调研数据， 2000年6月到2002年8月两年间，我国IC产业的投资总额约300亿元，相当于过去40年的总和。 2000年以来，国内新建、在建和筹建芯片生产线16条。全国IC设计公司数量两年内翻了两番，已激增到389家，收入过亿元的达7～8家；专业测
试公司已有10家，英特尔、东芝等六大海外巨头，也在加紧在中国增资或新建IC封装测试线。 IC生产线建设在我国迅速发展。截止2000年，我国共有1条8英寸IC生产线，3条6英寸线，6条5英寸线，15条4英寸线，共25条。到2002 年9月已有3条8英寸IC生产线，6条6英寸线，6条5英寸线，10条4英寸线，共25条。目前正在建设的8英寸线有5条，6英寸线2条，共7条；目前正在筹建的12英寸IC生产线1条，8英寸线8 条，6英寸线6条，5英寸线1条，共16条。
目前共有49家芯片制造企业，其中综合制造企事业单位40家，委托代加工企事业单位6家。以华虹NEC、中芯国际等为代表的芯片制造企业已经分别具备8英寸0.25微米和0.18微米的规模生产能
力。目前我国能够自行设计和开发0.18微米、 5百万门级水平集成电路；“龙芯”、“方舟”CPU芯片、“爱国者”、“星光”视频解码芯片以及杭州国芯、深圳国微的HDTV专用芯片等一批具有自主知识产权的科研成果相继问世。
根据上海集成电路行业协会(SICA)统计，自 2000年6月国务院18号文件颁布以来，上海已引进IC产业战略性布局投资60亿美元；2001年上海地区的IC资本投资达到12.62亿美元，占到全国18亿美元投资的70%。 深圳作为我国电子信息产品的重要生产基地，是IC产品的重要使用和集散地。在IC设计方面国家"909"工程布点的IC设计公司半数在深圳，分别有国微、华为、中兴通讯、爱思科(TCL公司设立)等。在集成电路制造和封装测试方面，从事集成电路划片、测试、封装、半导体分立器件生产的企业约10余家。
在江苏，已有IC设计企业50多家，IC制造企业10多家，封装测试企业10多家；同时，具备了0.18微米设计技术的0.6微米的大生产技术和6 英寸硅片1万片生产能力，年产集成电路芯片2亿块，封装集成电路15亿块。
北京的首钢日电和天津的摩托罗拉等拥有先进 IC生产线，是我国IC产业芯片制造的骨干企业。短短二、三年就在中国国土上建成和在建的 200mm、0.25mm的生产线达10条之多，并促进了我国集成电路封装业的发展。
1.1.2 IC市场销量与结构 2000年我国集成电路销售量为232亿块，其中国内生产58.2亿块（186.2亿元）；2001年销售量为320亿块，国内生产的为50.6亿块（160亿元）。 2002年，我国集成电路市场的总销售量为366.9亿块，国内生产70亿块（200亿元），我国集成电路市场销售额为1471亿元，占我国半导体市场整体规模的82.7%。这主要得益于在国内外经济环境的大形势下，政府加大了对集成电路产业发展的关注和优惠力度，积极改善了集成电路产业的投资环境, 国内市场需求的巨大潜力也是促进我国集成电路市场加速增长的重要因素。
从产品结构来看，集成电路市场的四大类产品 ——MOS逻辑器件、模拟器件、MOS微型器件和MOS存储器件是我国集成电路市场需求最大的产品，占据总市场38%的份额。从应用结构来看，消费类、计算机类、网络通信类电子产品仍是今后一段时期我国集成电路的三大应用领域，2002年这三大领域对集成电路的需求超过了市场总需求的 80%，其中消费类占总需求的33.1%。
1.2 发展前景 集成电路“十五” 规划目标，到2005年，全国集成电路产量要达到200亿块，销售额达到600 亿～800亿元左右，约占当时世界市场份额的2%～3%，满足国内市场50%的需求；到2010年，全国集成电路产量要达到500亿块，销售额要达到2000亿元左右，占当时世界市场份额的5%，满足国内市场50%的需求。为实现这一目标，国家、地方政府和企业联合投入，建设国家级集成电路研发中心，开发集成电路大生产技术和系统级芯片；建成5～10家年销售额达1亿元以上的集成电路设计公司；建设2～3条6英寸芯片生产线，扩大市场适销对路产品的生产能力；建设3～5条8英寸芯片生产线，形成0.35～0.18微米技术产品的生产能力；建设1～2条12英寸芯片生产线，形成0.18～ 0.13微米技术产品的生产能力；对5-6家集成电路封装厂进行技术改造，使每家封装厂达到年封装电路5-10亿块的能力；对若干设备、仪器、材料企业进行技术改造，形成相应的配套能力。
在国际半导体市场低迷的情况下，中国市场却蓬勃发展，一支独秀。2001年，世界集成电路销售额比2000年下降了24%，其中日本下降了 25.7%，中国却增长了1%。2002年，全球集成电路销售额增长率仅为1.3%，中国集成电路销售额则增长率高达40%。2002年我国IC产量和销售额分别为70亿块和200亿元。今后几年我国集成电路销售将以25%以上的速度高速增长，预计2003年分别为90亿块和300亿元；2004年分别为120亿块和400亿元；2005年分别为160亿块和650亿元。 以年均增长率为23%计，到2010年，中国的集成电路销售额将达到2900亿元，为国内销售额的10%，占当时全球集成电路销售额的8.6%，成为全球重要的半导体生产基地。到2020年，中国的集成电路销售额将达到11000亿元，占国内生产总值的3.2%，占当时国内电子工业销售额的2%，达到全球集成电路市场的15%。
据卡纳斯数据分析公司预计，2003年中国的半导体芯片市场额将占全球半导体总市场的8.6%，中国整个电子行业的市场额也将达到860亿美元，由 1999年的世界第六，一跃成为世界第三大市场。随着对数据处理、通信、消费电子产品及工业电子产品需求的持续大幅增长，预计到2010年，中国将成为仅次于美国的世界第二大半导体市场。
全球第一大半导体设备供应商Applied Material公司执行副总裁Darid Wang认为，在21世纪前十年内，全球半导体工业重心将转移到中国。随着全球半导体产业重心向亚洲地区乃至中国的转移，中国电子信息产业的业绩必将更加辉煌。虽然今后增长速度会趋于平稳，但在世界上仍然是一骑绝尘。目前世界半导体公司冠盖相望，不绝于途，纷至沓来，落户大陆。国外甚至认为集成电路生产在中国不成功，在世界其它地方也难以成功。未来的国内市场需求是世界看好中国IC产业的主要原因。
2 我国IC专用设备产业现状与前景 2.1 国内集成电路专用设备行业现状 当前，电子信息产业已经成为国民经济的第一大支柱产业，在电子信息产业巨大需求推动下，我国集成电路产业迅速升温，造就了半导体集成电路专用设备的庞大市场。作为集成电路制造基础的支撑技术——集成电路生产设备迎来了良好的发展机遇。
改革开放以来，我国IC产业越来越受到重视，国家制定并实施了“七五”、“八五”、“九五”、“十五”计划并组织实施了“908”、 “909”IC重大工程，先后建起多条国有、中外合资、外商独资IC生产线，这些生产线的兴建和发展，使我国IC设备得以迅速发展。
目前我国半导体专用设备的生产研制单位共有 60多家，其中涉足集成电路生产设备的厂、所约有20～30家，自主研制的集成电路专用设备达到上百个品种。半导体设备业前道工序中的扩散炉、快速热处理设备、清洗机、匀胶显影设备和部分光刻设备等；后道工序中的测试探针、划片机、印字机、引线框架成型机、塑封机、部分模具；材料制备中的单晶炉、切片机、研磨抛光机、部分净化设备和试验设备已经日趋成熟。
在新品研发方面，中国电子科技集团第四十五研究所以8英寸硅片加工的自动切片机、自动划片机、自动探针测试台、6英寸双面光刻机作为重点项目进行突破，并进行0.25mm及其更高分辨率光刻机研发和0.5 mm光刻机产业化推进，同时正在实施其后封装设备产业化基地；中科院光电所开发的用于MEMS等领域的厚胶曝光机已形成系列产品，700厂也推出了平坦化MRIE设备、超净工作台、质量流量控制器等新产品，苏净集团的“九五”国家重点科技攻关项目“亚微米级集成电路生产微环境系统”通过了国家验收，西北机器厂开发的6英寸匀胶显影系统已在展览会亮相，南光机器厂和北京仪器厂PVD和电子束蒸发方面也推出了新品，兰新通信设备集团公司研制的6英寸硅片研磨机、抛光机和倒角机等新产品已投放市场，铜陵三佳公司研制的MGP塑封模，适应了集成电路的封装要求，广州爱斯佩克公司生产的高低温测试设备近年来也取得了良好的业绩。
2001年我国的半导体设备销售额为2亿人民币，国内市场占有率约为3%。据悉2002年国内半导体设备销售额增长1倍以上，约5亿元左右，国内市场占有率约5%，其中150毫米（6英寸）及其以下的半导体材料加工设备和后封装设备是主要增长点。据设备工业协会预测，2003年国内半导体设备市场将增长40%以上。
2000年以来，我国新建、在建和筹划中的集成电路生产线有10多条，已经投入的建设资金大约是30亿美元，预计还有30多亿美元近期将陆续投入。这60亿美元建设资金的投入意味着对集成电路专用设备的投资在40亿美元以上。然而在2002年，国内半导体设备企业的全部销售额仅为5亿元。国内市场的占有率有限，已引起了政府有关部门和有识志士的关切，正在寻求发展国产专用设备产业和攻占国内市场主导地位的对策，共谋发展策略，发展民族产业。
2.2 国内IC设备市场前景 随着世界著名IC 厂商纷纷来华投资建厂，我国集成电路产业已逐步融入了世界大市场。按照上海和北京两市的规划，“十五”期间将建设15～20条8英寸及8英寸以上的生产线，预计投资将达200亿美元，这也意味着我国半导体集成电路设备市场前景良好。据中国半导体行业协会预测， “十五”期间我国半导体专用设备市场的总需求额将达950亿元。