COB客诉死灯分析报告
分析led灯箱灯条死灯的几大原因
分析led灯箱灯条死灯的几大原因
我们有时候会发现灯条上边几颗灯珠不亮，这就是常说的死灯现象。
那么造成led灯箱灯条死灯的原因有哪些呢？发光鱼下面就根据这一情况来做一下简单分析。
发光鱼认为造成led灯箱灯条死灯的原因不外乎以下几点：
一、灯珠芯片的质量以及灯珠所采用的支架材料是造成死灯的直接原因
使用劣质的灯珠会让led灯箱灯条的死灯几率大大增加，led灯珠由多种材料组成，如支架，芯片、金线、胶水等等材料，如果这些材料中的任意一种性能不稳定都有可能造成led 灯珠的死灯。
二、串并联线路板上的一颗灯珠或线路断开使led无电流通过而造成灯珠不亮
这种情况会影响整段led灯的正常工作，原因是由于led灯工作电压低，一般都要用串、并联来联接，来适应不同的工作电压，串联的LED灯越多影响越大，只要其中有一个led灯或者这段线路中的一个地方内部连线开路，将造成该串联电路的整串LED灯不亮，这种情况也是比较严重的。
三、接线错误导致灯珠烧坏、死灯或者不亮
如果对于led灯箱灯条的接线方式不了解，直连220V会导致烧灯，而此时就需要重新更换一条新的灯条，所以在接线之前要仔细了解灯条的具体参数，对于不清楚如何操作的要及时咨询专业的技术人员，避免不必要的损失；如果仅仅是灯不亮那也可能是因为电源没电、电源正负极接反、接错线等，这种情况就检查更正一下再连接好灯条就可以正常运作。
四、包装、运输及安装过程中出现的物理伤害造成的灯珠不亮、死灯现象
在灯条的包装、运输及安装环节，出现的各种物理伤害造成灯珠损坏，从而死灯，影响整段led灯箱灯条的不亮。
建议大家购买led灯箱灯条时选择专业厂家的产品。
什么是cob灯具_cob灯具有什么优势
什么是cob灯具_cob灯具有什么优势什么是cob灯具cob灯具是COB（chiponboard）板上芯片封装，是裸芯片贴装技术的做成一种灯具，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
COB灯具就是用COB光源作为发光源的射灯。
传统射灯光源多采用卤素灯和大功率led，卤素灯发光效率较低、比较耗电、被照射环境温度上升、使用寿命短;而大功率led局部光效过强，光斑不均匀，有暗处。
COB灯具在发光原理、节能、环保的层面上都远远优于传统照明产品。
而且COB灯具发光的单向性形成了对射灯配光的完美支持。
COB灯具有什么优势1、节能：同等功率的COB灯具耗电仅为白炽灯的10%，比日光灯还要节能。
2、寿命长：COB灯具珠的可以工作5万小时，比日光灯和白炽灯都长。
3、可调光：以前的调光器一直是针对白炽灯的，白炽灯调暗时光线发红;很难见到日光灯调光器，这是调光技术很多年没有发展的主要原因;COB灯具又可以调光了，并且无论是亮还是暗光都是同样的颜色（色温基本不变），这一点明显优于白炽灯的调光。
4、可频繁开关：COB灯具的寿命是按点亮时算的，即便每秒钟开关数千次也不影响LED 寿命，在装饰等需要频繁亮灭的场合，COB灯具有绝对优势。
5、颜色丰富：有正白光、暧白光、红、绿、蓝等各种颜色，无论是客厅里大灯旁用于点缀的小彩灯还是霓虹灯，都很鲜艳。
6、发热量低：像射灯，很多220V的射灯用不也几天就坏掉就是因为发热。
12V卤素射灯发热量虽低于220V的射灯，但又有因所配变压器功率不足等原因，其亮度达不到标称值。
用COB灯具，不用变压器也可以长时间工作。
7、维护成本低。
cob灯具寿命长，光通量半衰期寿命超过5万小时以上，一般正常使用30年以上。
抗冲击和抗震能力强，没有钨丝、玻壳等易损坏的部件，非正常报废的可能性。
客诉分析报告
確認其絕緣阻抗 IR，測試條件：電壓 32V 測試時間 60s，電流 500uA.，判定標準︰阻抗大於 50MΩ。測試結果如下︰ 晶片電容 NG1 NG2 NG3 NG4 NG5 測量值（MΩ） 0 0 .≥50 ≥50 ≥50 判定 NG NG GO GO GO 晶片電容 NG6 ----測量值（MΩ） ≥50 ----判定 GO -----
5
1 2 3 4
WALSIN TECHNOLOGY
CORPORATION
No 1 2 3 部 位 名 稱 介電材質(誘電体) 內部電極 端電極(燒結) Y5V(F) Ni Cu 材質 X7R/X5R(B) Ni Cu NPO(CG/CJ) Ag+ Pd(9:1) Ag
4
外 部 電 極
1st 電鍍層
WALSIN TECHNOLOGY
CORPORATION
3. 為了更進一步瞭解其根本原因，特將不良品 NG1 和 NG2 做拋光分析，拋光結果如下：. 有較嚴重 CRACK 現像
有輕微 CRACK 現像
NG1
NG2
從上圖 NG1 可以明顯看出晶片內部有一條輕微裂縫，也即電容中所描述的 CRACK 現象。而從圖片 NG2 同意可以看出有較 嚴重的裂縫。若電容本身存在瑕疵一般均會在電容的中間電極發生裂痕現象,而從上述不良品拋光圖片來看,發生裂痕的位置在電 容的陶瓷本體與端頭之間,由此可判定,造成此異常是電容受到外力所致. b：從電容內部特性分析:
從以上測試數據來看，貴司所提供的 6PCS 中 2 顆不良品確認 IR 全部不良，而另 4 顆則 CP/DF/IR 皆 OK。我司電容 是經四大電性(CP/DF/IR/FL)全檢的，從上述測試結果可知，此 2PCS 不良品已經有 CP/DF 和 IR 同時不良，這是兩個不同的 測試機檢測的，同時未檢測出的機率幾乎不存在。
简析LED贴片封装生产的死灯问题
简析LED贴片封装生产的死灯问题LED封装处于LED产业链的下游环节，是连接产业与市场的纽带，主要任务是将外引线连接到LED芯片电极上，同时保护好芯片，且提高光取出效率的作用。
其中，贴片式LED由于体积小、散射角大、发光均匀性好等优点，广泛用于建筑物轮廓灯、娱乐场所装饰照明、广告装饰灯光照明领域等。
LED贴片式封装的企业越来越多，竞争也相对白热化。
目前，行业内各家企业所采用的原材料都是大同小异，金线、芯片、胶水、荧光粉、支架等差别并不大，价格也相对透明化。
那么，要想在激烈的市场竞争中赚到一点薄利，关键就取决于各企业封装工艺的控制及对原材料的选取和搭配。
同样的材料，有的企业良品率只能做到80%（20%的档外品），有的企业却能够把良品率做到90%以上，差距非常大，良品率的高低决定着一批货最终成本的增减。
而不良品中，死灯作为常见的主要问题之一，无论封装企业、应用企业以及使用的单位和个人都经常会碰到，如何避免死灯成为LED生产工艺中要解决的首要问题。
1 常见死灯问题分析目前，很多生产应用企业、封装企业和使用单位经常会遇到LED灯不亮的情况，这种情况通常被业界称为死灯现象或死灯问题。
LED贴片封装中的死灯问题是影响产品可靠性和产品质量的一个非常重要的因素，LED照明企业如何降低和避免死灯现象的发生是提高产品质量和可靠性的关键所在，也是LED封装企业亟待解决的一个重要课题。
本文讲到的贴片式LED封装的主要工艺流程为：固晶：通过在支架上点绝缘胶或银胶，把LED芯片固晶到支架的碗杯中央。
焊线：用导线将芯片表面电极和支架连接起来，当导通电流时，芯片发光。
点粉：由于LED芯片为单色光，通过LED芯片激发不同的荧光粉，从而实现白光输出，此外也起到保护芯片和提高出光率的作用。
分光分色：对LED光源色温、亮度、电压、波长、漏电等光电性能进行测试，按照客户要求将不同参数等级材料分BIN级。
包装：采用防静电材料包装。
1.1 固晶不良引起的死灯固晶中，点胶量的多少直接影响LED灯珠死灯。
灯具维修案例分析报告
灯具维修案例分析报告灯具维修案例分析报告一、案例描述某商场购买了一批新的灯具用于照明装饰，但不久后，在商场开张的第二天，灯具中的部分灯泡开始闪烁或故障。
商场管理人员立即联系灯具供应商，灯具供应商派遣了一位维修员前来维修。
二、问题分析维修员到达商场后，首先对灯具进行了全面检查，发现有一些灯具灯泡松动或接触不良，导致灯泡闪烁。
维修员使用螺丝刀紧固了灯泡，并清洁了灯具的插座，此后大部分灯具的故障得到了修复。
然而，仍有部分灯具无法修复，维修员初步判断是电路线路出现问题。
三、问题解决维修员决定进一步检查灯具的电路线路。
他先是检查了灯具的电源开关，发现无异常。
接着，他开始检查电路线路的连接情况，并使用电压表检测了电路的电压波动情况。
经过仔细检查，维修员发现有一段电路线路的连接处接触不良，导致电流传输不畅。
维修员立即重新连接了电路线路，并测试了电压波动情况，确认问题已解决。
四、修复结果维修员对商场的灯具进行了维修工作，修复了大部分灯具的故障。
经过维修后，灯具的闪烁问题得到了解决，商场的照明装饰效果得到了恢复。
五、问题分析和建议通过对该案例的分析，我们可以得出以下结论和建议：1.问题原因分析：灯泡松动或接触不良导致灯具闪烁。
电路线路的连接处接触不良，导致电流传输不畅。
2.问题解决方法：维修员使用螺丝刀紧固灯泡并清洁插座，修复了大部分灯具的故障。
对电路线路进行检查和重新连接，解决了电路连接问题。
3.维修员的技能和经验：维修员需要熟悉灯具的结构和工作原理，具备电路线路维修的技能和经验，能够快速准确地定位和解决问题。
4.预防措施：商场管理人员在购买灯具时应选择有信誉和质量保证的供应商。
在灯具安装前，需要对电路线路和插座进行全面检查，确保连接正常。
定期对灯具进行维护和清洁，及时处理故障，减少故障发生的可能性。
5.维修员的服务态度：维修员需要具备良好的服务态度，积极主动地与客户沟通，关注客户的需求和反馈，并及时解决问题，为客户提供满意的服务体验。
cob工艺调研报告
cob工艺调研报告一、调研背景和目的为了进一步了解COB工艺在电子行业的应用现状并探讨其未来发展趋势，我们进行了一次COB工艺调研。
二、研究方法1. 文献调研：查阅相关的学术文献、报告和专利，了解COB工艺的基本原理、特点和发展历程。
2. 实地访谈：与COB工艺相关的企业和专家进行了深入的交流和访谈，了解他们在COB工艺方面的应用实践和技术创新。
3. 数据收集：收集了COB工艺的市场数据和行业统计，分析了COB工艺在电子行业的市场份额和发展趋势。
三、COB工艺的基本原理和特点1. 基本原理：COB（Chip on Board）工艺是将芯片直接粘贴在PCB（Printed Circuit Board）上，然后通过线缆或球焊等方法进行连接，形成一个整体的芯片和电路结构。
2. 特点：a. Mini LED技术的进一步推动：COB工艺可以实现Mini LED的高密度封装和驱动，提高显示器的亮度、对比度和色彩准确性。
b. 封装效率高：COB工艺将芯片直接粘贴在PCB上，无需额外的封装工序，大大提高了封装效率。
c. 散热性能好：由于芯片直接粘贴在PCB上，与散热器的接触面积更大，散热性能较好。
d. 可靠性高：COB工艺采用金线或微焊球进行芯片和PCB之间的连接，连接可靠性较高。
四、COB工艺的应用领域1. LED显示屏：COB工艺可以应用于LED显示屏的封装和驱动，提高显示效果和稳定性。
2. 汽车电子：COB工艺可以应用于汽车电子产品的封装，提高产品的可靠性和抗振动能力。
3. 智能手机：COB工艺可以应用于智能手机的显示屏、摄像头等核心模块的封装，提高产品的厚度和散热性能。
4. 其他领域：COB工艺还可以应用于电视、平板电脑、照明、医疗器械等领域。
五、COB工艺的发展趋势1. 小型化：COB工艺将越来越小型化，实现更高的集成度和更小的尺寸。
2. 高性能：COB工艺将不断提升性能，提高LED显示屏的亮度、对比度和色彩准确性等。
客诉IC端漏光初步分析报告
客诉IC端漏光初步分析报告
一、问题描述：
1.客户IQC抽检我司40552机型发现IC端100%漏光不良，经确认不良产品为我
司拆解返工产品。
二、原因分析：
1.对厂内拆解返工产品电测确认IC端轻微漏光现象，经与客户确认为NG，对不
良产品拆解铁框、反射片、导光板后确认背光LED灯焊接存在高度不平（如图
1），产品漏光位置刚好对应背光LED灯存在焊接锡高，与旁边其它LED灯焊接
状况有明显对比，对1pc电测良品无漏光产品拆解确认背光LED灯焊接未发现
如（图1）不良现象（如图2），对此初步确认为背光来料LED灯焊接存在锡高
导致成品IC端漏光现象。
三、改善对策：
1.客户已签样给到我司临时挑选作业。
2.请品质客服、业务与客户协商此批次产品是否可以宽放处理，不良不明显。
3.把不良现象反馈背光供应商要求到我司解析不良，并给出改善对策。
图1 红色长方形内LED灯焊接锡高
图2 绿色长方形内LED灯焊接紧贴FPC焊盘（测试无漏光现象产品）。
LED死灯的全部原因剖析探讨
LED死灯的全部原因剖析探讨小功率产品，客户在使用后或自身工艺中会出现不同现象、不同程度的LED死灯，那么死灯的原因有哪些原因造成的呢，当然其现象离不开A,B,C,D,E,点的异常，那么是什么原因引起这些点的不良导致最后的死灯呢？由鄙人在此开个头，给大家一个专题交流的平台。
请大家发表自己独到的见解。
以下为我个人的分析，不到之处还请见谅：A点断线分析：✍1.金球形状✍标准：超出标准：金球过小，与电极接合力不够；金球过圆，与电极接合面太小，接合力不够；金球过扁过大，焊点较烂，损伤B 点。
✍关连因素：功率、压力、时间、温度、尾线长度、电极、金线质量。
✍2.打线位置✍标准：不得超出电极的四分之一。
✍超出标准：损伤芯片发光面、与电极的粘结力不强。
✍关连因素：PR、送料轨道。
✍3.电极上有无异物✍标准：电极上不能有异物。
✍超出标准：金球与电极不能完全结合。
✍关连因素：金线质量、芯片、物料保管、环境✍4.电极上有无残金✍标准：电极上一定要有残金。
✍超出标准：金球与电极结合不良。
✍关连因素：功率、压力、时间、温度、芯片、金线。
✍5.金球底部有无异物✍标准：金球底部不能有异物。
✍超出标准：金球与电极无法完全结合。
✍关连因素：芯片本身、芯片的保存、环境、金线受污染。
C点断线分析：✍1.线弧有无变形✍标准：线弧不得变形✍超出标准：有外力将金线拉断。
✍关连因素：焊线机及灌胶机送料轨道、点胶针头。
✍2.线弧有无压伤✍标准：线弧不得有压伤。
✍超出标准：C点拉力不足。
✍关连因素：灌胶机点胶针头。
D点断线分析：✍1.鱼尾形状大小✍标准：鱼尾宽度3-4mil，长度3-4mil。
✍超出标准的后果：过大，D点较薄；过小，E点拉力不够。
关连因素：功率、压力、时间、温度、瓷嘴使用寿命、支架镀层、支架焊面的平整度、金线线径、瓷嘴形状、尾线长短、焊线夹具的送料状态、支架保护层。
✍2.线弧高度✍标准：单电极芯片2-3个芯片高度✍双电极芯片4-6个芯片高度✍超出标准的后果：过高，容易被外力拉断；过矮，易被胶水内应力拉断。
COB常见异常案例分类PPT课件
半成品中转过程中注意叠放有基板等尖锐的地方挫伤光源，特别是在安装支架压环对位时注意 以上异常再发生； 3.另请确认下客户的支架压环内径是否与光源的发光面有安全的安装间隙，建议有0.3MM的安装 间隙使员工操作时不易在对位安装时位移支架导致压伤光源。
COB常见异常分类
A、COB死组 B、COB基板发黑 C、COB焊盘脱落 D、COB胶面不良
LED封装灌胶环节
1
一、外力作用导致
A、COB死组
图1
图2
图3
图4
图65
图6
2
造成死灯的原因： 1.受到外力不同程度的挤压导致金线不规则压伤压断及变形，从而产生灯组死灯的现象； 2.在运输途中光源收到严重的挤压。
5
B、COB基板发黑
图1
图2
6
造成基板发黑的原因： 1.光源底部涂布的导热硅脂变质导热失效，导热硅脂和散热器之间几乎没有起到导热
的作用，灯具长期工作产生的热疏通不及时形成严重的热堆积导致光源基板发黑； 2.导热硅脂的长期热稳定性以及灯具的设计与光源不配。
改善措施： 1.在组装COB过程中，在底部涂布导热硅脂时，一定要均匀涂布并且要保证基板和散
造成胶面污染的原因： 1.可能是在安装光源的过程中，胶皮表面沾有异物（黑色颗粒、灰尘、松香等物质），未及时清理，
在通电老化过程中随着胶面温度的升高与异物发生化学反应，导致胶皮表面发黑。
11
二、胶面龟裂
图1
图2
12
二、胶面龟裂
造成胶面龟裂的原因： 1.灯具使用过程中导热硅脂失效出现了严重热堆积现象，导致光源表面胶皮过热膨胀裂开； 2.胶体耐温性能偏差； 3.使用电流过大。
灯具案例设计分析报告范文
灯具案例设计分析报告范文1. 引言本报告旨在对某灯具案例的设计进行分析和评估，分析灯具的外观设计、功能性设计和材料选用等方面的优缺点，为设计师提供改进灯具设计的参考和借鉴。
2. 案例背景本案例取自一家知名灯具品牌的新产品设计，该产品名为A型灯具。
A型灯具的目标市场为家庭使用，主要用于客厅、卧室等场景。
3. 外观设计分析A型灯具的外观设计简洁大方，符合现代家居的审美需求。
其整体形状为圆柱体，表面采用哑光处理，给人一种高质感的触觉。
灯具的顶部设计为圆弧状，使其更加柔和和谐。
然而，A型灯具在外观设计上过于简单，缺乏独特性和个性化。
在竞争激烈的灯具市场上，只有与众不同的外观才能吸引消费者的眼球，提升产品的竞争力。
在未来的设计中，建议设计师增加一些创新的元素，如花纹、图案等，使灯具的外观更加独特、具有辨识度，从而更能满足消费者的审美需求。
4. 功能性设计分析A型灯具的功能性设计较为简单，只具备基本的灯光开关功能，无法满足用户多变的使用需求。
在现代家居中，用户对灯具的功能性要求越来越高，除了基本的照明功能，还需要具备调光、调色等功能，以适应不同场景和需求。
此外，A型灯具的灯光亮度较为单一，无法满足不同用户对亮度的要求。
建议设计师在未来的产品设计中，引入调光技术，使用户可以灵活调节灯具的亮度，提升产品的使用价值和用户体验。
5. 材料选用分析A型灯具的外壳采用铝合金材料，具有优良的耐腐蚀性和导热性能。
铝合金材料的使用使产品更加坚固耐用，并且具有较高的安全性能。
然而，A型灯具的灯罩选用的是普通玻璃材质，存在易碎性和安全隐患。
在家庭使用场景中，玻璃材质的灯罩易受外力撞击或摔落而破碎，给用户带来安全隐患。
建议设计师在未来的产品设计中，考虑选用更加安全、坚固的材料，如亚克力或PC 材料，以提升灯具的安全性能。
6. 结论综上所述，A型灯具在外观设计上过于简单，功能性设计上较为单一，材料选用上存在一些不足之处。
设计师可以通过增加创新元素、增加功能性设计和优化材料选用等方式，改进产品设计，提升产品的吸引力和竞争力。
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客 户 投 诉 分 析 报 告
CUSTOMER COMPLAIN ANALYSIS REPORT
Customer (客户名称) :
Product P/N (产品型号)：
Customer P/N (客户料号) ： /
CCAR NO. (客诉编号) ：
CCAR received date(客诉收到日期) ： 2016
CCAR issue date (报告发出日期)： 2016
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(参与成员)
Internal(内部):
External(外部):
投诉项目
死灯
Description(状况描述)
客户端反映使用我司18W COB产品时，出货到客户端使用一段时间后出现有个别光源
死灯之现象，现退回9PCS不良光源及灯体 于我司分析。
Causes(原因分析)
客户端退回的光源及灯体无明显的损伤现象，且通电点亮测试不可点亮。
对客退品采用机械取下透镜，发现有光源基板与灯体贴合缝隙过大，及光源胶体下
晶片位置有烧黑之现象。
进一步排查取下不良光源采用溶化硅胶方法发现，存在有晶片明显烧黑、且有金线
断开结球之现象
结论：
1.客退灯体上光源组装贴合缝隙过大，直接影响散热不良现象；
2.客退品光源胶体下晶片位烧黑之现象；
3.溶化不奶光源硅胶后在显微镜下存在有金线断开结球、且晶片烧黑之现象。
原因分析：
综合以上分析我们判定：
1. LED死灯之因是：晶片烧黑、金线断开结球、导致。
晶片烧黑、金线断开结球的原因是电的异常（过电流）导致。
D4. Containment actions(暂时性对策)
1. 死灯光源，按报废处理。
Implementation Date (实施日期)﹕
Verification of containment Actions Effectiveness
(矫正对策)
建议客户端确认在其使用过程中是否有大电压/大电流的存在，驱动电源在长期使用下是否存
在突波；
客户端在选用光源适配器时，同时确认匹配度，建议采用恒流隔离电源供电；
建议客户端在选用光源散热组件时，同时也做整灯的点亮过程测试，确认光源铜板温度不可
超过70℃，光源胶面不可超过100℃，确保光源散热性良好。
Implementation Date (实施日期)﹕
客户端退回灯体光源无驱动电源
金线断开、晶片烧黑之现象
晶片电极烧黑、金线断开结球
光源基板与灯体贴合缝隙过大，直接影响散热
胶体下晶片位置有烧黑现象
of corrective Action Effectiveness
(永久矫正效果实施确认)
、对永久性对对策进行确认：待确认
、对再发防止的执行状况进行确认：待确认
Implementation Date (实施日期)﹕
Taken to Prevent Recurrence
(再发防止)
、同上永久矫正对策
Implementation Date (实施日期)﹕