微电子器件塑封损伤机理解析
塑封IC失效分析及对策
现代激 烈的市场竞争 中， 量是企业 的生命 。 质 当产 品在 使 用 中 由 于 自身质 的 变 化 导 致 产 品丧 失 了 预 定 的 工作 能 力 或 其 性 能 己劣 化 成 不 合 格 的 状 态 时 ， 们 通 常 称 产 品 失效 。 我 电子 器 件 的 失 效 随 着 时 间 的变 化 可 分 为 早 期 失 效 、 正 常 失效 和 退 化 失
Ａｂ ｔ ａ ｔ ｓｒ ｃ ：Ｄｅ ｃ ｉ ｅ ｈ ａｌ ｒ ｆ ｐ ａ ｔ Ｃ ｃ ｍｍ ｏ ｈ ｎ ｍｅ ｏ ｎ ｄ ｔｉ ｓ ｖ ｒ ｌ ｏ ｌ ｓｉ Ｉ ｓ ｒ ｄ ｔ ｅ ｆ ｉ ｅ ｏ ｌ ｓｉ Ｉ ｏ ｂ ｕ ｃ ｎ ｐ ｅ ｏ ｎ ｎ ｉ ｅ ａｌ ｅ ｅ ａ ｆ Ｐ ａ ｔ Ｃ ｃ ｆ ｉ ｒ ｎ ｌｓｓｍ ｅｈ ｄ ｎ ｎ ｌ ｓｓ ｅ ｈ ｉ ｕ ｓｄ ａ ｒ ｔ ｅ ｎ ｅ ｕ ｏ ｗａ ｄ ｔ ｅ ｓ ｐ ｌｓｉ Ｃ ａｌ ｅ ａ ａｙ ｉ ｔ ｏ ｓａ ｄ ａ ａｙ ｉ ｃ ｎ ｑ ｅ ｏ ｎ ｒａｉ ，ａ ｄ ｔ ｎ ｐ ｔ ｒ ｒ ｔ ｓＰ ａ ｔ Ｉ ｕ ｔ ｖ ｈ ｆ ｈ ｅ ｃ
收 稿 日期 ： ０ １１ ． ７ ２ １ － ２２
伤 、 芯 金 属 化 腐蚀 、 属 化 变 形 、 合 金 丝 弯 曲、 管 金 键 金 丝 键 合 焊 盘 凹 陷 、 合 线 损 伤 、 合 线 断裂 和 脱 键 键 落 、 合 引线和焊 盘腐蚀 、 线框架腐 蚀 、 键 引 引线 框
１２ 塑 封 Ｉ 失 效 分 析 方 法 ． Ｃ
常 用 失 效 分 析 的 方 法 有 ：Ａ Ｓ 格 （ ｇ ｒ Ｅ 一奥 Ａｕ ｅ）
电子 分 光 显微 镜 、 Ｓ Ａ — 化 学 分 析 用 的 电子 波 ＥＣ —
ESD对微波半导体器件损伤的物理机理分析
ESD对微波半导体器件损伤的物理机理分析吴东岩;谭志良【摘要】为了得到电磁脉冲对微波半导体器件的损伤规律,进而研究器件的静电放电损伤机理,首先对半导体器件静电放电的失效模式即明显失效和潜在性失效进行了介绍;其次分析了器件ESD损伤模型;最后通过对器件烧毁的物理机理进行分析,得到器件在静电放电应力下内在损伤原因.在ESD电磁脉冲作用下,器件会产生击穿效应,使内部电流密度、电场强度增大,导致温度升高,最终造成微波半导体器件的烧毁.%In order to obtain the damage rule of microwave semiconductor devices caused by electromagnetic pulse and study the electrostatic damage mechanism of the devices,the failure mode of semiconductor devices caused by ESD,such as apparent failure and potential failure,is introduced.The damage modeling is analyzed.Finally,the inherent damage reason of the device under electrostatic discharge stress is obtained by analyzing the physics mechanism of the burned device.Breakdown may happen under the action of ESD EMP,the internal electric field and the current density of the device increase,which cause the temperature rise and result in microwave semiconductor device burned.【期刊名称】《河北科技大学学报》【年(卷),期】2013(034)004【总页数】6页(P308-312,349)【关键词】静电放电;半导体器件;损伤;模式;物理机理【作者】吴东岩;谭志良【作者单位】军械工程学院静电与电磁防护研究所,河北石家庄 050003;军械工程学院静电与电磁防护研究所,河北石家庄 050003【正文语种】中文【中图分类】TN385随着电子技术的迅速发展，电子系统面临的电磁环境日益复杂，各种形式的电磁脉冲可以通过孔缝或者天线耦合等方式进入电子设备内部，影响电子设备的正常工作[1-3]。
电子封装材料的力学行为分析
电子封装材料的力学行为分析电子封装材料在电子设备中起着至关重要的作用。
它们不仅用于保护电子器件免受外界环境的影响，还能提供结构强度和导热性能。
为了确保电子器件的可靠性和长寿命，对电子封装材料的力学行为进行分析是必不可少的。
1. 电子封装材料的应力分析在电子器件中，电子封装材料承受各种载荷，如热应力、机械应力和电热应力等。
这些应力会对材料的性能和可靠性产生重要影响。
因此，分析电子封装材料的应力分布和应力传递是非常关键的。
2. 电子封装材料的应变分析电子封装材料在使用过程中会受到应变的影响。
应变分析可以帮助我们了解材料在外力作用下的变形情况，并对其可靠性进行评估。
此外，还可以通过应变分析来优化设计和制造工艺，提高电子器件的性能。
3. 电子封装材料的疲劳行为分析电子器件的长期使用过程中，电子封装材料会遭受重复加载，导致疲劳损伤。
疲劳行为分析可以帮助我们预测材料的寿命，并采取相应的措施延长其使用寿命。
这对于提高电子器件的可靠性至关重要。
4. 电子封装材料的断裂行为分析电子封装材料的断裂行为分析可以帮助我们了解材料的破坏机制，并评估其强度和韧性。
通过预测和控制断裂行为，可以提高电子封装材料的可靠性和耐久性。
5. 电子封装材料的热行为分析在电子设备中，电子封装材料还需要具备良好的导热性能，以确保器件正常工作。
热行为分析可以帮助我们了解材料在高温环境下的性能表现，并指导材料的选择和设计。
6. 电子封装材料的界面行为分析电子封装材料存在着与其他部件的界面接触，这对材料的性能和可靠性产生重要影响。
界面行为分析可以帮助我们了解材料在界面上的行为，并优化材料的界面设计，提高电子器件的性能和可靠性。
总结：电子封装材料的力学行为分析对于确保电子器件的可靠性和长寿命至关重要。
通过应力、应变、疲劳、断裂、热和界面行为的分析，可以更好地了解材料的性能和行为，并指导材料的选择、设计和制造。
只有通过深入的力学行为分析，我们才能不断提高电子封装材料的性能和可靠性，为电子设备的发展做出贡献。
电子元器件失效机理
摘要：电子元器件被广泛的应用于人们的生产和生活的各种装置中，是社会进步发展必不可少，具有极为重要的作用。
然而各类电子元器件在使用过程中不可避免地会出现失效现象。
因此分析元器件失效原因和老化机理，并提出可行的老化方法就显得尤为重要。
关键字：老化机理，失效原因Abstract：Electronic components are widely used in people's production and life, is essential for social progress and development, an extremely important role. However, the use of various electronic components will inevitably occur during the failure phenomenon. Therefore, the aging analysis of the causes and mechanisms of component failure, and put forward feasible method of aging is particularly important.Keyword：Aging mechanisms，failure causes1引言电子元器件在各种电子产品中有广泛的应用。
电子产品都有一定的使用寿命，这与电子元器件的寿命密切相关。
电子元器件在使用的过程有可能出现故障，即失去了原有的功能，从而使电子产品失效。
电子产品的应用十分的广泛，是生产生活所不能缺少的重要部分。
因此研究电子元器件的失效原因和老化机理，并提出可行的老化方法就具有重要意义。
老化是一种方法，即给电子元器件施加环境应力试验。
若了解电子元器件的老化机理就能提出可靠的老化，就可以剔除产生出有缺陷将会早期失效的元器件，因而保证了出产产品的使用寿命。
塑封 料、封装材料、环氧 塑封 料简介和 塑封 IC常见失效及对策
塑封料、封装材料、环氧塑封料简介和塑封IC常见失效及对策塑封料、封装材料、环氧塑封料简介和塑封IC常见失效及对策上海常祥实业以"做您身边最卓越的电子防护融合方案服务伙伴"为公司的终极目标，公司本着"和谐互动全为您"的服务宗旨，为世界级的客户提供优质服务。
上海常祥实业有限公司结合自己的经验，再结合世界顶级客户的实践，对塑封料做了简单的介绍和在塑封IC的过程中常见的失效现象以及对策做了总结，提出以下看法，供爱好者参考.塑封料，又称环氧塑封料(塑封料，EpoxyMoldingCompound)以其高可靠性、低成本、生产工艺简单、适合大规模生产等特点，占据了整个微电子封装材料97%以上的市场。
现在，它已经广泛地应用于半导体器件、集成电路、消费电子、汽车、军事、航空等各个封装领域。
环氧塑封料作为主要的电子封装材料之一，在电子封装中起着非常重要的作用，封装材料除了保护芯片不受外界灰尘、潮气、离子、辐射、机械冲击外，还起到了机械支撑和散热的功能。
随着芯片的设计业、制造业和封装业的发展，环氧塑封料也得到了快速的发展。
先进封装技术的快速发展为环氧塑封料的发展提供巨大的发展空间的同时也给环氧塑封料的发展提出了很大的挑战。
塑封料专家刘志认为:满足超薄、微型化、高性能化、多功能化，低成本化、以及环保封装的要求，是当前环氧塑封料工艺所面临的首要解决问题。
一塑封料发展状况1环氧塑封料的发展历程早在20世纪中期，塑料封装半导体器件生产的初期，人们曾使用环氧、酸酐固化体系塑封料用于塑封晶体管生产。
但是由于玻璃化温度(Tg)偏低、氯离子含量偏高等原因，而未被广泛采用。
1972年美国Morton化学公司成功研制出邻甲酚醛环氧-酚醛树脂体系塑封料，此后人们一直沿着这个方面不断地研究、改进、提高和创新，也不断出现很多新产品。
1975年出现了阻燃型环氧塑封料，1977年出现了低水解氯的环氧塑封料，1982年出现了低应力环氧塑封料，1985年出现了有机硅改性低应力环氧塑封料，1995年前后分别出现了低膨胀、超低膨环氧塑封料，低翘曲环氧塑封料等，随后不断出现绿色环保等新型环氧塑封料。
MEMS典型失效机理和失效模式总结
MEMS典型失效机理和失效模式总结MEMS（微机电系统）是一种集成了微机械、微电子、微光学等技术的微型器件，其制造工艺相比传统器件更加复杂和微小，因此在使用过程中也存在着一些典型的失效机理和失效模式。
下面将对MEMS的典型失效机理和失效模式进行总结。
1.疲劳失效：MEMS器件中的微小零件在长期使用过程中受到了频繁的应力和振动作用，容易产生疲劳失效。
其中一个常见的疲劳失效机制是微弯曲薄膜的断裂，这是由于薄膜受到了重复的弯曲应力，从而导致薄膜中出现了裂纹并最终断裂。
另一个常见的疲劳失效机制是零件的微动疲劳，这是由于MEMS器件中的一些零件需要频繁地运动，产生了一些微小的位移，从而导致了零件的疲劳断裂。
2.电介质失效：MEMS器件中的许多部分都是由电介质材料构成，这些材料容易受到电介质失效的影响。
电介质失效主要包括两种类型，一种是耐电压失效，指的是电介质材料遭受太高的电压而发生击穿或损坏。
另一种是介电泄露失效，指的是电介质材料的电阻率增加导致电流泄漏，影响器件的性能。
3.粗糙度失效：MEMS器件的性能很大程度上依赖于表面粗糙度。
当MEMS器件的表面发生粗糙度增加时，会导致摩擦增加和表面能的增加，从而可能导致零件无法正常运动或卡住，最终导致器件失效。
4.氧化失效：由于MEMS器件中的一些零件和结构暴露在空气中，容易受到氧化过程的影响。
当MEMS器件中的金属材料遭受氧化时，会导致材料内部产生氧化层，从而增加了电阻率，影响器件性能。
5.温度失效：MEMS器件在使用过程中容易受到温度变化的影响。
当器件暴露在高温环境下时，可能导致材料膨胀不均匀，从而使器件产生微小的形变，导致器件的性能下降或失效。
6.湿度失效：MEMS器件中的一些结构和材料容易与水分接触，从而受到湿度的影响。
当器件暴露在高湿环境下时，可能导致一些零件和连接薄膜变湿、膨胀或腐蚀，进而导致零件失效或材料失效。
总之，MEMS器件的典型失效机理和失效模式包括疲劳失效、电介质失效、粗糙度失效、氧化失效、温度失效和湿度失效。
集成电路封装,产品塑封体裂纹产生的原因
集成电路封装,产品塑封体裂纹产生的原因1.高封装温度和温度梯度会导致塑封体裂纹。
The high packaging temperature and temperature gradient can cause cracks in the encapsulation.2.封装过程中的应力集中会导致塑封体裂纹的产生。
Stress concentration during packaging can lead to cracks in the encapsulation.3.材料选择不当会使塑封体易产生裂纹。
Improper material selection can make the encapsulation prone to cracking.4.温度变化频繁导致塑封体发生热应力而裂纹。
Frequent temperature changes cause thermal stress in the encapsulation leading to cracks.5.封装材料内部存在缺陷会导致塑封体产生裂纹。
Defects in the packaging material can cause cracks in the encapsulation.6.焊接过程中的应力不均匀也会导致塑封体裂纹。
Uneven stress during welding can also lead to cracks inthe encapsulation.7.温度异常变化也是塑封体裂纹产生的原因之一。
Abnormal temperature changes are also one of the reasons for the generation of cracks in the encapsulation.8.震动或冲击会导致塑封体裂纹的生成。
Vibration or impact can cause cracks in the encapsulation.9.传热不均匀也会导致塑封体裂纹。
军用塑封器件失效机理研究和试验流程
入侵 、腐蚀 、开 裂 和 内部 分层 使得 塑封 器件 最初 被
认 为是 较容 易失 效 的产 品 ．而这些 因素 恰恰 使得 塑
封 器件 被 限制 用 于高 应力 和高 可靠 的环境 中 于对潮湿 敏感 的非气 密性器 件 ．
尽 管在 包封 材料 、芯 片钝 化 、加工 工 艺方 面 已取 得
验或 筛选试 验 因此很 难保 证采 购质 量等 级有保 障
的型 号批 塑封 器件 ：另 外 ．由于种种 原 因 ，国 内军
当吸 收 了潮气 的塑封 器件 暴露 在 回流焊 的高 温 下或 如果 封装 融人熔 融 焊料或 波 峰焊料 中 。内部 潮
气就 变成蒸 汽 ．并迅 速地 膨胀 ．很 容易 发生各 种 作
１ 温度 形变 造成 的失效 ． ３ 塑 封器 件采 用整体 模 塑封装 结构 ．包 括金 属框 架 、芯片 、芯 片与基 板 的粘接材 料 、内引线 以及塑
巨大 的进步 ．随着 时间 的推移 ．塑料封 装体 都将 从 大 气 中吸 收潮气 当封装 材料 中含有任 何 离子 杂质
时 ，就可 能产 生对 芯片 金属 化 的侵蚀 这 种情 况发
第 ２期
盛念 ：军 用 塑 封 器 件 失 效 机 理 研 究 和试 验 流 程
断 完 善器件 功 能设计 和 封装技 术 ．掌握 如何 为 高成 品率 而控制 生产 工艺 的技 术 ．却把 产 品的 、长期 的 质 量 与可靠 性 验证 留给 最终 用户 。特 别是 对于 购买 量少 的用 户包 括 国 内军 工用 户一 般不 在制 造商 中直
工用 户很难 采 购 到高等 级 的产 品 ．能够采 购 到的高
等级 产 品在功 能上 很多 时候 又满 足不 了设 计师 的要
浅析环氧塑封料性能与器件封装缺陷
浅析环氧塑封料性能与器件封装缺陷摘要：随着微电子和微电子封装技术的发展，环氧塑封料已迅速成为最重要的电子封装材料。
环氧塑封料目前广泛应用于半导体器件、集成电路、汽车、军事设施、航空等领域。
微电子材料在电子封装技术的发展中发挥着重要作用，所有材料的生产、封装和生产模式都已经建立。
随着半导体封装技术的飞速发展，环氧塑封料技术不断提高。
封装设备是产品完成后的一项重要操作，但在封装的不同部位容易产生各种缺陷。
本文通过对环氧塑封料性能与器件封装过程中的失效性进行了讨论，从而为成品的质量和可靠性提供保证。
关键词：环氧塑封料；性能；封装缺陷；分析探讨前言电子封装具有四大功能：配电、信号分配、散热和环保。
其功能是连接集成电路设备系统，包括电气和物理连接。
由于各种原因，设备在封装过程中容易出现缺陷。
但造成缺陷的原因有很多，封装的不同部分导致许多不必要的结构和机制。
当然，有些缺陷是由热机的特性引起的，而另一些缺陷通常与特定的过程有关。
1、环氧塑封料发展历程20世纪50年代，随着半导体器件和集成电路的快速发展，陶瓷、金属和玻璃化合物已不能满足工业化的要求，而且价格昂贵，人们想用塑料代替封装。
美国开始研究这个问题，并将其推广到日本。
环氧树脂、硅树脂和聚丁二烯接头最初用作电子接头，但由于强度较低而未使用。
但环氧树脂和酚醛树脂制成的塑料密封剂得到了广泛认可。
从那时起，人们在这一领域进行了研究并取得了进展。
阻燃环氧封装材料于1975年推出。
环氧封装材料是1977年和1982年推出的一种低溶解度次氯苯酚。
由于大规模生产自动化所需的半导体器件成本较低，塑料密封件的生产变得越来越普遍。
然而，我国环氧塑封料的生产起步较晚，在20世纪70年代中期进行了测试。
1976年，中国科学院化学研究所率先开发环氧塑封料密封件。
直到1984年，才开始大规模开发和生产电子设备。
当时的车间是手工制作的，年产量只有10吨。
到1992年，我国在江苏引进了国外自动生产线，年产量首次增加到2000多吨。
电子束和样品作用时的损伤机制
电子束和样品作用时的损伤机制
电子束与样品的相互作用是电子显微镜的基础。
它的作用是将电子束用于样品表面，使样品的结构和形状可以精确地用电子束探测器记录下来。
电子束和样品作用时产生的损伤机制是极其复杂的，并且可以从多个角度来探讨。
首先，当电子束与样品表面接触时，样品表面会受到极强的电场作用，由于样品表面的质子浓度不均匀，电场会使这些质子异常扩散，样品表面就会受到电离辐射和热辐射的损伤。
其次，当电子束束流撞击样品表面时，电子束的能量会将样品的一部分离子蒸发，这样就会使样品表面的原子与原子之间的距离变短，从而产生热损伤。
此外，样品表面涂层也会受到损伤，因为涂层的厚度会因电子束的入射角度和电子束的能量而有所不同，如果电子束的能量过大，涂层就会被掏空。
最后，电子束和样品作用时也会产生电磁场，这个电磁场会影响样品表面的电子结构，从而使样品表面受到损伤。
总之，电子束和样品作用时会产生多种损伤机制，包括电场损伤、热损伤、涂层损伤和电磁场损伤等。
由于这些损伤机制的复杂性，需要对电子束和样品作用时的相互作用进行精确的分析，以确保电子显微镜的精确性。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
２ 环氧模塑封装材料热疲劳失效分析实验
２ ． １ 环氧 模塑 封装材 料热 疲 劳失效分 析 实验 实 验 以 日本某 公 司生产 的环 氧 模 塑 封装 材料 为实 验样 品 ， 它 是 一种 粒 子 填充 热 固性 材料 ， 该 样 品 材料 中填 充 离子 硅微 粉 的 比例约 为 ６ ５ ％， 并 且颗 粒 的平 均粒 径 在 １ ５ ｉ ｍ左 右 ， 玻 璃转 换 温度约为 １ ６ ５ 度 。依 照 实验 的相关 要 求 与标 准 ， 在对 于 实验 样 品材料的尺寸大小确定准备后 ， 在样品材料 的夹持边粘贴一定 厚 度 的铝 薄 片 以进 行实 验 应用 ， 对 于 样 品材 料 进 行 拉伸 与疲 劳 实 验 。其 中 ， 在进 行 环 氧模 塑 封装 材 料 的拉 伸 试 验 中 ， 将 拉 伸 试 验 的 加 载 速 度设 置 为 １ ｍ ｍ每 分 钟 ， 然后在常温以及 ７ ５ 度、
１ ． ２ 基 于模 量 衰减 的疲 劳寿 命预 测模 型 本文 对 于 塑 封微 电子 器件 中环 氧模 塑 封 装材 料 热 疲 劳失 效 的检测分析 ， 主要以基于模量衰减的疲 劳寿命预测模型为主 ， 通过该模型的预测分析方法原理 ， 进行环氧模塑封装材料热疲 劳失 效 的分析 应 用 。 基于 模 量 衰 减 的疲 劳 寿命 预 测模 型 在 进行 环 氧 模 塑 封材 料
２ ０ １ ３ 年第１ ２ 期总第１ ３ ２ 期
Ｓ－ Ｌ－ Ｃ０ Ｎ ＶＡＬＬＥ Ｙ
微 电子器 件塑封损伤机理解析
张 鹏 （ 中国振 华 集 团永光 电子 有限公 司 ， 贵 州贵 阳 ５ ５ ０ ０ １ ８】
摘 要 塑封微电子器件不仅在封装产业发展 中具有较为突出的优势和地位 ， 并且在实际中的应用也比较广泛和普遍 ， 进行 微 电子 器件 塑封 损 伤机 理 的解 析 ， 对 于提 高微 电子器件 塑封 性 能质 量 ， 促进 塑封 微 电子 器件 的生 产发展 等 都 具有 积极 的作 用和 意 义。本 文将 以微 电子 器件 塑封 中应 用 非常 广泛 的环 氧模 塑封 装材 料 为主 ， 通 过具体 实验 对 其 高温 以及 常温环境相爱的拉伸疲劳情况机理等进行分析论述 ， 以实现对于微 电子器件塑封损伤机理的分析研究。 关 键 词 微 电子器件 ；塑封材料 ； 热疲劳 ； 塑封损伤 ； 失效 ； 机理分析 中 圈分 类号 ： Ｔ Ｎ ４ ０ ５ 文 献标 识码 ： Ａ 文 章编 号 ： １ ６ ７ １ － ７ ５ ９ ７（ ２ Ｏ １ ３ ）１ ２ － ０ ０ ６ ３ － ０ １
起的 ， 塑封微 电子器件在应用 中 ， 经受一个温度循环的条件与 环境 ， 而 这个 温 度 循 环 的环境 和条 件会 引起 塑封 微 电子 器件 中 各材料之间的热膨胀系数不同 ， 从而形成在微电子器件内部引 起 裂纹 与 扩 展 变化 等 情况 ， 导 致 进 行微 电子 器件 塑 封 应 用 的环 氧模 塑封 装材 料 热疲 劳失效 发生 。
在上 述公式 （ ３）中 ，Ｎ表示 分析材 料 的疲 劳 寿命 ， 同时 也 是 指 材料 疲劳 失效 的循环 数 ； 而 Ｈ、 Ｊ以及 Ｐ分 别 表示 的是材 料 的参 数值 。根 据上 述基 于 模量 衰减 的疲 劳 寿命 预 测 模 型进 行 材 料 疲 劳 寿命 预 测分 析 中 ， 在 已 知疲 劳寿 命 等 式关 系与部 分 参 数 值 的情 况 下 ， 对于 材料 疲 劳 寿命 以及 另 外 一部 分 参 数值 可 以 通 过 静 态试 验分 析来 确 定计 算 ， 以得 到材 料 最 终 的疲 劳失 效 情 况 结果。
微 电 子 技 术发 展 中 ， 微 电 子器 件 封 装技 术 的 发展 提 升 具 有 非 常 重要 和 关 键 的作 用 意 义 ， 微 电子 技 术 发展 与 微 电子 封 装 技 术 的发展之间具有密不可分 的联系。环氧模塑封装材料是微电 子器件塑封 中使用 比较广泛 的一种塑封装材料 ， 本文将结合塑 封 微 电子 器 件 应 用 环氧 模塑 封 装 材料 的热 疲 劳失 效 分 析预 测 原 理 ， 以及具体实验分析的情况下 ， 对于环氧模塑封装材料热疲 劳 失 效引 起 的塑 封微 电子器 件 失 效 原 因情 况进 行 分 析 ， 以实 现 对 于微 电子 器件 塑封 损伤 机理 的分 析 。 数 的幂 函数 时 ， 则有 如下 （ ３） 所示 的疲 劳寿 命模 型公 式 。
＝
喜 【 １ 一 唧（ － 陀） 】
（ ２ ）
Ⅳ
＝ 日ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
［ ｐ 一 （ 南 ） ］
１环氧模塑封装材料热疲劳失效分析方法介绍
１ ． １ 环氧模 塑 封 装材 料热疲 劳 失效
在 塑封 微 电子 器件 塑 封 失效 中 ， 环 氧模 塑封 装 材 料 的 热疲 劳 失效 是 引 起 塑封 微 电子器 件 失 效 的主 要 原 因之 一 。通 常 情 况 下 ， 进行 微 电子 器件 塑封 应用 的环 氧模 塑封 装材 料热 疲 劳失 效 ， 主要 是 由于微 电子 器 件 中电 路 周期 性 通 断 以及环 境 温 度 变化 引