印制电路板制作工艺的简介
pcb软板制作流程和制作工艺
pcb软板制作流程和制作工艺PCB软板是一种柔性电路板，与传统的刚性板相比，具有弯曲、折叠和柔性弯曲的能力。
它广泛应用于电子产品、医疗设备、汽车电子、航空航天等领域。
本文将介绍PCB软板的制作流程和制作工艺。
PCB软板的制作流程主要包括设计、制版、成型和组装四个步骤。
首先，设计师根据产品要求和电路设计图进行软板设计，在设计过程中需要考虑电路布线、信号完整性和可靠性等因素。
设计完成后，将软板设计图导入到PCB设计软件中，进行电路布线和排版。
制版是PCB软板制作的关键步骤，主要包括印刷制版和光刻制版两种方法。
印刷制版是将软板的设计图通过印刷技术转移到覆铜箔上，形成电路图案。
光刻制版是利用光刻技术将软板的设计图案转移到光刻胶上，再通过化学蚀刻的方法得到电路图案。
制版完成后，需要进行蚀刻、去胶和清洗等工艺，以保证电路图案的清晰和精确。
成型是PCB软板制作的关键步骤之一，它决定了软板的柔性和弯曲性能。
成型主要通过热压和冷却的方式实现，将软板放置在成型模具中，在一定的温度和压力下进行成型。
成型后，软板的形状和尺寸将得到固定，具备一定的柔性和弯曲性。
软板需要进行组装，将电子元件和连接器焊接到软板上。
组装过程包括元件贴装、焊接和封装等步骤。
元件贴装是将电子元件精确地安装在软板上，焊接是将元件与软板进行可靠的连接，封装是对软板进行保护和固定。
在PCB软板的制作过程中，还需要考虑一些制作工艺。
首先是材料选择，软板的材料通常采用聚酰亚胺薄膜，具有良好的耐热性、耐化学性和电气绝缘性能。
其次是图案设计，软板的图案设计应考虑电路布线和信号完整性，尽量减少电路长度和交叉，提高信号传输的可靠性。
此外，制作过程中需要严格控制温度、压力和时间等参数，以确保软板的质量和性能。
PCB软板制作流程包括设计、制版、成型和组装等步骤，制作工艺包括材料选择、图案设计和工艺控制等。
通过合理的设计和精确的制作工艺，可以制作出具有良好柔性和弯曲性能的PCB软板，满足不同领域的应用需求。
印制电路板介绍
十一、成品检验、包装
1. 成品检验：按客户采购文件的要求对产品进行检验， 包括（孔径、外型公差；外观要求；可焊性；油墨 的剥离强度；铜厚；阻抗要求）等进行检测。
43
44
4. 显 影 用弱碱将未聚合的干膜洗掉,使有未发生聚合反 应图像的干膜露出铜面. 5. 二次铜及镀锡 以电镀的方式增加铜面及孔铜厚度,以达客户要 求,并镀上锡,作蚀刻之阻剂. 6. 去膜 用强碱NaOH以高压进行冲洗,将聚合干膜去除 7. 蚀刻 用碱性蚀刻液(铜铵络离子)以及加温喷淋的方式 进行铜面蚀刻. 8. 褪锡 用褪锡药水以化学方式将锡去除,以露出 所需图形铜面.
测试
成型
4
(1)內层制作流程
开 料
LAMINATE SHEAR
MLB 內层图形
INNERLAYER IMAGE
DOUBLE SIDE 曝 去 光 膜
贴
膜
前处理
PRELIMINARY TREATMENT
EXPOSURE
LAMINATION
蚀
多层板內层流程
INNER LAYER PRODUCT
刻
蚀 刻
出貨前檢查
FQC 包裝出貨
PACKING&SHIPPING
7
典型多层板制作流程 - MLB
1. 內层THIN CORE
2. 內层线路制作(贴膜)
8
典型多层板制作流程 - MLB
3. . 內层线路制作(曝光)
4. . 內层线路制作(显影)
9
典型多层板制作流程 - MLB
5. . 內层线路制作(蚀刻)
39
4. 铣靶/打靶 以铣靶方式将靶位铣出再以自动单轴钻孔机进 行打靶. 5. 成型 / 磨边 成型机根据流程卡要求的尺寸,并以磨边机细磨 板边,以利避免后续流程的刮伤.
pcb板制造工艺流程及控制方法
pcb板制造工艺流程及控制方法PCB板，也就是印刷电路板，它的制造可有趣啦。
一、工艺流程。
1. 设计。
这就像是给PCB板画蓝图呢。
工程师们用专门的软件，把线路、元件的位置啥的都规划好。
要考虑好多东西哦，像电流怎么走最合理，元件之间怎么连接不会打架。
这个阶段要是出点小差错，后面可就麻烦咯。
比如说，要是线路设计得太挤，那生产的时候可能就会短路啦。
2. 开料。
把大的覆铜板按照设计的尺寸切成小块。
这就好比裁布料一样，得裁得准准的。
要是尺寸不对，后面的工序就像穿错尺码的衣服，怎么都不合适。
3. 内层线路制作。
这一步是在板子里做出线路来。
要通过光刻、蚀刻这些技术。
光刻就像用光照出线路的形状，蚀刻呢，就把不需要的铜给去掉，留下我们想要的线路。
这个过程就像雕刻家在雕刻作品，得小心翼翼的，一不小心刻坏了，这块板子可能就废啦。
4. 层压。
如果是多层板的话，就要把做好内层线路的板子叠起来，然后用高温高压让它们粘在一起。
这就像做三明治一样，要把每层都放好，压得紧紧的，不然中间可能会有空隙，那可就不好使喽。
5. 外层线路制作。
和内层线路制作有点像，不过这是在板子的最外面做线路。
这时候要更注意美观和准确性啦，毕竟这是大家能直接看到的部分。
6. 阻焊和字符印刷。
阻焊就像是给线路穿上防护服，防止它们在焊接的时候短路。
字符印刷呢，就是印上一些标识，像元件的编号之类的，这样我们在组装的时候就能轻松找到对应的元件啦。
7. 表面处理。
这是为了让PCB板在焊接元件的时候更容易，像镀锡、镀金之类的。
就像给板子的表面做个美容，让它更好地和元件结合。
8. 成型。
把板子按照设计的形状切割出来。
这是最后的一步啦，就像给PCB板做个最后的造型。
二、控制方法。
1. 质量控制。
在每个工序之后都要检查，就像我们做完一件事要检查有没有漏洞一样。
比如在线路制作之后，要用检测仪器看看线路有没有断开或者短路的地方。
要是发现问题，要及时调整或者把有问题的板子挑出来，可不能让它混到好板子里面去。
PCB是如何制造出来的四层印制板的制作工艺过程
PCB 是如何制造出来的四层印制板的制作工艺过程
印刷电路板的制作非常复杂，这里以四层印制板为例感受PCB 是如何制造出来的。
层压
这里需要一个新的原料叫做半固化片，是芯板与芯板（PCB 层数>4），以及芯板与外层铜箔之间的粘合剂，同时也起到绝缘的作用。
下层的铜箔和两层半固化片已经提前通过对位孔和下层的铁板固定好位置，然后将制作好的芯板也放入对位孔中，最后依次将两层半固化片、一层铜箔和一层承压的铝板覆盖到芯板上。
将被铁板夹住的PCB 板子们放置到支架上，然后送入真空热压机中进行层压。
真空热压机里的高温可以融化半固化片里的环氧树脂，在压力下将芯板们和铜箔们固定在一起。
层压完成后，卸掉压制PCB 的上层铁板。
然后将承压的铝板拿走，铝板还起到了隔离不同PCB 以及保证PCB 外层铜箔光滑的责任。
这时拿出来的。
印刷电路板(PCB)的制作工艺流程
印刷电路板（PCB）的制作工艺流程1.设计和原理图绘制：首先进行PCB电路板的设计，绘制出相应的原理图。
在原理图中标注电子元件的符号和相应的连接线路。
2.PCB布局设计：在PCB设计软件中进行PCB布局设计，即将电子元件的位置和连接关系布局在PCB板上。
布局设计要注意元件之间的距离和电路的稳定性，以及电路板的最佳尺寸。
3.简化原理图：将原理图简化成PCB制作时所需的简化图形。
对于大规模电路板制作，原理图中的元件可能会很多，为了方便制作，需要将原理图简化。
4.制作PCB图形：依照布局设计和简化原理图，使用PCB制作软件制作出相应的PCB图形。
PCB图形包括电路板的轨道、焊盘、孔洞等。
5. PCB图形转化：将PCB图形转化为工厂所需的Gerber文件格式，以便于后续制作。
6.制作PCB板材：将制作好的PCB图形文件导入PCB板材生产设备，采用化学法或机械剥离法进行PCB板材的制作，包括涂布、光刻、腐蚀等工序。
制作出带有铜层的PCB板材。
7.穿孔：将PCB板材放入穿孔机中，进行孔洞的加工。
孔洞用于安装元件和实现电路的连接。
8.去除残留铜：使用蚀刻剂或蚀刻机将不需要的铜层去除，保留所需的电路路径。
9.光绘：在PCB板材上进行光绘刻蚀，通过光刻技术，将不需要的金属层去除，形成所需的电路图案。
10.阻焊覆盖：为了保护电路板并提高焊点的电气性能，使用阻焊油或阻焊膜覆盖在电路板上，覆盖不需要焊接的区域。
11.丝印标记：使用丝印机在电路板上进行标记，包括电路板的编号、元件名称、方向等。
12.组件安装：将电子元件按照布局设计的要求，逐个安装在PCB板上，使用焊接技术进行固定。
13.非焊接部分：安装不需要焊接的元件，如电池槽、按键开关等。
14.制作测试夹具：制作出测试夹具，用于对PCB电路板进行功能测试和质量检验。
15.轨道测试：在制作好的PCB电路板上进行轨道测试，检测电路的通断和连接情况。
16.完善和修复：对于测试中发现的问题进行修复和完善，确保PCB电路板的正常工作。
pcb制版工艺流程
pcb制版工艺流程PCB制版工艺流程PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子元器件的重要载体。
在电子产品中起着连接和支撑电子元器件的作用。
下面是PCB 制版工艺流程的详细介绍。
一、设计与布局首先，需要进行PCB设计和布局。
这个过程中需要考虑到布线、元器件封装、信号完整性等因素。
可以使用专业的PCB设计软件进行设计和布局，如Altium Designer、PADS等。
二、生成Gerber文件完成设计后，需要将其转换为Gerber文件格式，以便进行制板。
Gerber文件包括各层的图形信息和钻孔信息等。
可以使用CAM软件生成Gerber文件。
三、制作光阻膜在制板之前，需要先制作光阻膜。
光阻膜是一种覆盖在铜箔上的透明胶片，用于保护铜箔表面，并且可以通过曝光和显影来形成电路图案。
具体步骤如下：1. 在干净的玻璃板上涂上一层均匀的光敏涂料。
2. 将玻璃板放入紫外线曝光机中，并将Gerber文件导入曝光机中。
3. 曝光机会根据Gerber文件中的图形信息控制紫外线的强度和时间，将图案转移到光阻膜上。
4. 将光阻膜放入显影液中，显影液会将未曝光的部分去除，留下电路图案。
5. 最后，用清水冲洗干净光阻膜，并晾干备用。
四、制作钢网钢网是用来印刷焊膏的，需要根据元器件封装的大小和间距来制作。
具体步骤如下：1. 根据PCB设计文件中的元器件布局信息，在计算机上绘制出钢网图形。
2. 将绘制好的钢网图案输出到透明胶片上。
3. 在钢网板上涂上一层感光胶，并将透明胶片放置在感光胶表面。
4. 将钢网板放入曝光机中进行曝光。
曝光机会控制紫外线的强度和时间，将透明胶片上的图形转移到感光胶表面。
5. 将钢网板放入显影液中进行显影。
显影液会将未曝光部分去除，留下需要印刷焊膏的图形。
6. 最后，用清水冲洗干净钢网板，并晾干备用。
五、制板制板是PCB制作的核心步骤，需要根据Gerber文件和光阻膜制作出电路图案。
FPC制作工艺与材料
FPC制作工艺与材料FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印制电路板，由于其可弯曲、可折叠、可卷曲等特点，被广泛应用于电子产品中。
FPC的制作工艺和材料在保证电路性能的同时，还要满足柔性和可靠性的要求。
FPC的制作工艺主要包括以下几个步骤：1.基材准备：FPC的基材通常为聚酰亚胺（PI）薄膜，因其具有良好的耐高温和隔热性能。
在制作FPC之前，首先需要将PI薄膜裁剪成所需的尺寸。
2.铜箔蚀刻：在PI薄膜上涂布一层铜箔，并通过光刻技术将不需要的铜箔区域进行蚀刻，留下所需的电路图案。
3.孔加工：在蚀刻后的铜箔上打孔，用于连接不同层次的电路。
4.表面处理：经过蚀刻和孔加工后，需要对FPC进行表面处理以增加其焊接性能。
常用的表面处理方法包括镀金、喷锡等。
5.接触焊接：将所需的元器件通过热熔或超声波焊接的方式与FPC进行连接。
6.检测和测试：在制作完成后，需要对FPC进行检测和测试，以确保电路的正常工作。
FPC的制作工艺需要使用一系列特殊的材料来实现柔性和可靠性。
以下是常见的FPC材料：1.聚酰亚胺（PI）薄膜：作为FPC的基材，聚酰亚胺薄膜具有良好的抗热性、抗化学腐蚀性和机械强度，可以承受高温和高压环境下的工作。
2.铜箔：用于电路图案的导电层，通常为电解铜箔或镀铜薄膜。
3.耐高温胶粘剂：用于将不同层次的FPC层叠在一起，并保持其柔性特性。
4.表面处理剂：如金、锡等，用于提高焊接性能。
5.保护膜：用于保护FPC的表面，防止化学腐蚀和机械磨损。
FPC制作工艺和材料的选择对于电路性能和可靠性至关重要。
合理的工艺和优质的材料可以确保FPC具有良好的导电性、可靠性和抗干扰能力，并且能够适应各种环境条件下的工作。
随着电子产品的不断发展和创新，FPC制作工艺和材料也在不断进步和改进，以满足更高的需求和挑战。
【精选】印制电路板的手工制作
印制电路板的手工制作手工制作方法在产品研制、科技及创作以及学校的教学实训等活动中，往往需要制作少量印制板，进行产品性能分析试验或制作样机，为了赶时间和经济性常需要自制印制板。
以下介绍几种简单易行的手工制作印制板的方法。
1．描图蚀刻法这是常用的一种制板方法，由于最初使用调和漆作为描绘图形的材料，所以也称该因法，其制作过程如图2—l0所示具体步骤如下：(1)下料下科技实际设计尺寸裁剪铜箔基板(剪床、锯割均可)，去四周毛刺。
(2)拓图用复写纸将已设计的印制板布线草图拓在铜箔基板的钢箔面上。
印制导线用单线，焊盘以小团点表示。
钽电容拓制双面板时，板与草图应有3个不在一条直线上的点定位；〔3)钻孔拓图后检查焊盘与导线是否有遗漏，然后在扳上打样、冲眼、定位、打焊盘孔。
打孔时注意钻床转速应取高速，钻头应刃磨锋利；进刀不宜过快，以免将铜箔挤出毛刺‘并注意保持导线图形清晰。
清除孔的毛刺时不要用砂纸。
(4)描图用稀稠适宜的调和漆将图形及焊盘描好。
描图时应先描焊盘，方法可用适当的硬导线鼓漆点漆料，漆料要获得适中，描线用的该稍稠，点时注意与孔同心，大小尽量均匀。
焊盘描完后可描印制导线图形。
工具可用鸭嘴笔与宜尺。
注意宣尺不要与板接触，可将两端垫高，以免将未干的图形蹭坏。
(5)修图描好的图在漆未干(不沾手)时及时进行修图同时修补断线或缺拙图形，以保证图形质量。
(6)蚀刻可使用宜尺和小刀，沿导线边缘修整蚀刻液一般使JH：氯化铁水溶液，浓度在28％一42％，将描修好的板子完全浸没到镕液中，蚀刻印制图形。
为加速蚀到可轻轻搅动溶液，亦可用毛笔刷扫板面，但不可用力过猛，以防漆膜脱落，低温季节可适当加热溶液，但温度不要超过50℃。
蚀刻完成后将板子取出，用清水冲洗。
(7)去漆膜用热水浸泡后即可将漆膜剥掉，未接净处可用稀料清洗。
(8)清洁漆膜去净后，用碎布蘸去污粉反复在板面上擦拭，去掉铜箔氧化膜，镕出铜的光亮本色。
为使板面美观，擦拭时应固定顺着某一方向，这样可使反光方向一致，看起来更加美观。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
印制电路板制作工艺的简介
根据电子产品制作的需要，通常有单面印制电路板、双面印制电路板和多面印制电路板。
不同印制板具有不同的工艺流程。
这里主要介绍的是最常用的单、双面印制板的工艺流程。
1、单面印制板的生产流程
单面印制板的生产流程为：覆铜板下料→表面去油处理→上胶→曝光→成形→表面涂覆→涂助焊剂→检验。
单面板的生产工艺简单，质量易于保证。
2.双面印制板的生产流程
双面印制板的生产流程为：下料→钻孔→化学沉铜→擦去表面沉铜→电镀铜加厚→贴干膜→图形转移→二次电镀加厚→镀铅锡合金→去保护膜→涂覆金属→成形→热烙→印制阻焊剂与文字符号→检验。
双面板与单面板的主要区别在于增加了孔金属化工艺，孔金属化工艺有助于实现两面印制电路的电气连接。
由于孔金属化的工艺方法较多，双面板的制作工艺也有多种方法。
其中较为先进的方法是采用先腐蚀后电镀的图形电镀法。
由于双面印制板应用得比较普遍。
下面将双面印制板的生产工艺逐一予以介绍。
3、双面印制板的主要生产工艺
（1）选材
选材是指根据不同的需要选择不同材料、不同厚度的覆铜板。
（2）下料
下料是按照所需要的印制电路板的大小，将覆铜板切割成所需要的大小。
（3）钻孔
通常是根据PCB印制电路板的要求。
用相应的小型数控机床来“钻孔”。
钻孔前先对覆铜板进行定位，然后用数控机床根据事先设计好的位置对覆铜板进行打孔。
（4）孔壁镀铜（孔金属化）
钻完孔后，要对孔壁进行镀铜，也称为“孔金属化”。
孔金属化是连接双面板两面导电图形的可靠方法，该方法将铜沉积在贯通两面导线或焊盘的孔壁上，使原来非金属的孔壁金属化。
金属化的孔称为金属化孔。
在双面和多层印制电路板的制造过程中，孔金属化是一道必不可少的工序。
（5）贴感光膜
化学沉铜后，要把照相底片或光绘片上的图形转印到覆铜板上，为此，应先在覆铜板上贴一层感光胶膜，即“贴膜”。
目前的感光胶基本都是液体，俗称“湿膜”，上感光胶的方法有离心式甩胶、手工涂覆、滚涂、浸蘸、喷涂等。
无论采用哪种方法，都应该使胶膜厚度均匀，否则会影响曝光效果。
覆铜板在贴了液态感光胶后先要在一定温度下烘干。
覆铜板烘干后，才可以把照相底片或光绘片贴在覆铜板上进行图形转印。
（6）底图胶片的制取
在印制板的生产过程中，无论采用什么方法都需要使用符合质量
要求的1∶1的底图胶片（也叫原版底片）。
获得底图胶片通常有两种基本途径：一种是先绘制黑白底图，再经过照相制版得到；另一种是利用计算机辅助设计系统和光学绘图机直接绘制出来。
（7）图形转移
它是把胶片上的印制电路图形转移到覆铜板上，称为图形转移。
具体方法有丝网漏印、光化学法等。
（8）去膜蚀刻
图形转移后，覆铜板上需留下的铜箔表面已被抗蚀层保护起来，未被保护的部分则需要通过化学蚀刻将其除去，以便得到印有电路图形的印制电路板，这就需要“去膜蚀刻”。
蚀刻是用化学方法或电化学方法去除基材上的无用导电材料，从而形成印刷图形的工艺。
常用的蚀刻溶液为三氯化铁（FeCl3）。
它蚀刻速度快，质量好，溶铜量大，溶液稳定，价格低廉。
（9）表面涂覆
为提高电路板的导电、可焊、耐磨、装饰等性能，提高其电气连接的可靠性，延长印制电路板的使用寿命，一般可以在印制电路板图形铜箔上涂覆一层金属。
常用的金属涂覆材料有金、银和铅锡合金等。
镀金可以增加电路板接触部分的耐磨性和装饰性，但成本高；镀银可以增加电路连接的导电性，其电路的可焊性、耐磨性和装饰性也较好，但成本也比较高；镀铅锡合金的，目的主要是增加其可焊性，成本较低。
涂覆方法可用电镀或化学镀两种：
①电镀法可使镀层致密、牢固、厚度均匀可控，但设备复杂、成本高。
此法用于要求高的印制板和镀层，如插头部分镀金等。
②化学镀虽然设备简单、操作方便、成本低，但镀层厚度有限且牢固性差。
因而只适用于改善可焊性的表面涂覆，如板面铜箔图形镀银等。
（10）热熔和热风整平
镀有铅锡合金的印制电路板一般要经过热熔和热风整平工艺。
热熔过程是把镀覆有铅锡合金的印制电路板，加热到铅锡合金的熔点温度以上，使铅锡和基体金属铜形成化合物，同时铅锡镀层变得致密、光亮、无针孔，从而提高镀层的抗腐蚀性和可焊性。
热风整平技术的过程是已涂覆阻焊剂的印制电路板浸过热风整平助熔剂后，再浸入熔融的焊料槽中，然后从两个风刀间通过，风刀里的热压缩空气把印制电路板板面和孔内的多余焊料吹掉，得到一个光亮、均匀、平滑的焊料涂覆层。
热风整平工艺的优点是：焊料的组成恒定不变；厚度可控，可焊性优良；只有焊盘上有焊料；导线上没有焊料，使印制电路板在焊接时，导线间不产生因焊料层熔融流动而造成的短路。
（11）外表面处理
为了提高电路板的质量和方便焊接工作，在印制电路板需要焊接的地方涂上助焊剂，不需要焊接的地方印上阻焊层，在需要标注的地方印上图形和字符，这就是印制电路板的另一个工艺———外表面处理。
①助焊剂
在电路图形的表面上喷涂助焊剂，既可以保护镀层不氧化，又能提高可焊性。
②阻焊剂
阻焊剂是在印制板上涂覆的阻焊层（涂料或薄膜）。
阻焊剂的作用是限定焊接区域，防止焊接时搭焊、桥接造成的短路，改善焊接的准确性，减少虚焊，防护机械损伤，减少潮湿气体和有害气体对板面的侵蚀。
③字符
一般是在印制板上标注出元器件的代号、型号和规格，同时也印出元器件的符号。
这样，大大方便了印制板的焊接、装配和维修工作。
（12）印制电路板的检验
对于制作完成的印制电路板除了要进行电路性能检验外，还要进行外形表面的检查。
电路性能检验有导通性检验、绝缘性检验等。
其中，外形表面检查的内容有：
①印制电路板板面应平整，无严重翘曲。
边缘应整齐，没有明显碎裂、分层及毛刺现象。
表面不应有未腐蚀的残箔，电路面应具有可焊的保护层。
②印制电路板的导线表面应光洁。
边缘应光滑，导线不应断裂，相邻导线不应短路。
③印制电路板金属孔壁镀层无裂痕、黑斑现象。
表面无严重的大布纹。
④印制电路板焊盘与加工孔中心应重合，外形尺寸、导线密度、导线宽度、孔径位置及尺寸应符合设计要求。