波峰焊全参数设置与调制2
劲拓波峰焊时间设定方法
劲拓波峰焊时间设定方法劲拓波峰焊是一种常见的电路组装技术，用于将电子元件焊接在PCB板上。
在进行波峰焊接操作时，控制焊接时间非常重要，能够影响焊接质量和效率。
本文将介绍劲拓波峰焊时间设定方法。
首先，劲拓波峰焊设备通常具有自动化控制系统，因此，设定焊接时间可以通过设定控制参数来实现。
下面是一些常用的设定方法：1.根据焊接温度：焊接时间与焊接温度密切相关。
通常，焊接温度与焊锡的熔点有关，一般设置在220℃到260℃之间。
通过测量焊接温度，可以根据焊锡的熔点和融化速度来设定焊接时间。
一般来说，焊接时间设置为焊锡融化所需时间加上一定的余量，以确保焊接的有效性和稳定性。
2.根据焊接面积：焊接时间与焊接面积也有一定的关系。
焊接面积越大，热量传递和均匀性就越差，需要更长的焊接时间来确保焊接质量。
可以根据焊接面积的大小来设定焊接时间，一般来说，焊接时间设置为焊接面积与焊接速度的比例值。
3.根据焊接速度：焊接速度是指焊锡峰的速度。
焊接速度与焊接时间成反比例关系，即焊接速度越快，焊接时间越短。
可通过控制焊接速度来设定焊接时间。
一般来说，焊接速度设置为保证焊线和元件在焊接过程中能够充分融化和扩散的速度，同时不造成焊锡过量浸润和短路现象。
4.根据焊接品质要求：焊接时间也可以根据实际焊接品质要求来设定。
根据焊接的特殊要求，如对焊锡形状、焊接强度和焊接可靠性等方面的要求，可以在焊接时间上进行调整。
例如，对焊缺陷容忍度较低的焊点，可以适当延长焊接时间，确保焊点的完全融化和扩散。
除了以上设定方法，还有其他一些注意事项需要考虑：1.焊接时间的设定应根据具体的焊接工艺要求来进行。
在设定焊接时间时，需要总结实践经验和进行多次试验，以找到最佳的焊接时间设定参数。
2.在设定焊接时间之前，需要对焊接设备进行充分的预热和调试工作。
确保焊接设备的稳定性和焊接工艺的可靠性。
3.确保焊接时间在电路元件和PCB板的负载范围内，不会对元器件和电路产生不良影响。
波峰焊操作作业指导书
工具手套 口罩 小耙子 漏勺 灰刀 锡渣盒仪器1.2首次关机操作：1.3次日开机只需打开启动和照明即可，关机则只需关闭启动和照明。
2.参数设置2. 1参数调整时一次只能变换一个参数2．2每台锡炉须建立对于不同机型的最佳参数。
2. 3锡炉参数调整及不良须做《PPM值统计报表》，每日统计三次，每次抽取10PCS板，用总不良焊点数/单块PCB焊盘数×10*1000000.当PPM值超过5000PPM时表明制程有异常因素，须采取措施排除。
1．4注意事项：1．4．1开机前必须先确认锡温是否达到焊接要求，焊锡完全熔化前禁止开启波峰马达。
1．4．2锡炉禁止非锡炉技术人员操作。
1．4．3开机前将锡渣清理干净。
1．4．4助焊剂涂布使用喷雾方式时，开机前先确认喷雾机的气压.助焊剂的存量;然后用牙刷沾上稀释剂将喷头出水.出气孔粘附的松香刷洗干净,生产中每隔2小时也须清洗一次,每天早上上班时用一块硬纸板（尺寸同PCB）代替PCB过喷雾器，看助焊剂是否覆盖整个纸板，若有不均则调整喷雾机,直到合格。
1．4．5检查操作面板，确认所有的参数达到设定值后才可过产品。
1．4．6锡炉稳定后，先过5台产品，确认没问题后再开线。
1．4．7锡炉出现问题时先按急停开关，再关闭预热，然后取出炉内的产品。
1．4．8打开锡炉门操作和保养维护时一定要戴上口罩，手套等防护用品。
1．4．9加锡时一定要了解锡炉内的焊锡成份，核对当前使用的锡条与锡炉内的焊锡一致后才能添加。
1．4．10锡炉各项参数的具体操作方法参考对应锡炉的操作手册。
1．4．11调整波峰后流时要保证波峰平稳，在氧化物能流走的情况下后流尽可能小，这样可减小焊接不良也可保证PCB过波峰时行进速度与与波峰后流速度基本一致。
1．4．12调整运输轨道宽窄时要注意从入口到出口宽度一致，PCB不能卡得太松以免掉板或过波峰时停板，也不能太紧以免PCB变形严重或过波峰时板面溢锡和碰掉组件。
温度曲线测试仪，高温玻璃1．锡炉的基本操作及注意事项1．1首次开机操作：确认电源打开 确认锡温达到设定值后按启动范围 打开预热 打开运输马达 打开波峰 打 开爪洗马达 打开冷却装置 打开喷雾器确认产品过完 关闭喷雾机 关闭预热 关闭波峰 关闭运输马达 关闭爪洗马达 关闭冷却装置 关闭启动2. 6.5温度曲线标准如下：。
波峰焊制程参数
基本參數 焊錫面實際預熱溫度 零件面實際預熱溫度 焊錫面預熱升溫斜率 零件面預熱升溫斜率 焊錫面，零件面降温斜率
焊接溫度 焊接時間 SMT零件受熱溫度
表 : 8.5-1 允收范圍 100--145℃ 80--110℃ <2-3℃/sec <2-3℃/sec <2-3℃/sec 230--255℃ 3—5sec <160℃
綜述 ,根據 AMBD 事業處 波峰焊 所用Flux :Alpha RF800基 本特性 值 , 并結 合客戶 在該段 的制程
將所 涉及的 基本參 數對應 的合理 驗收范
注釋 說明如 下:
1> . 焊平貼 板背的 選點方
項目 1 2 3 4 5 6 7 8
8.3 從 為了防 止板子 變形和 避免零 件熱沖 擊 , 以及 尋求一 個良好 的晶體 結構 (grain
定義 了以下 几個參 預熱段
升溫斜 率﹕ topside 降＜溫2-段3℃ 冷卻斜 率: bottomsi de ＜ 2-3 8.4 從為了 防止 SMT零 件二次 被動受 熱溫度 太高 , 要 求: SMT Peak
的零件 為主,因 為這些 SMT零件 實際受 熱溫度 有可能 4>. PTH 零件腳 表面最 高溫度 也是要 考慮的 一個參 數,因為 經常正 是PCB板 異, 造 成零件 腳潛在 的少錫 等上錫 5>. 當出 現以下 情況分 別處理 :
a). PCB孔為 一般設 計,零件 腳上錫 以>75% 為允收 標准; 如 圖示:
b). PCB為大 銅铂設 計,零件 腳以上 錫>50% 為允收 標准,如 圖示:
焊錫 特性及 波峰焊 曲線數 據表 明:PTH 零件腳 上表面 溫度 > 183℃為 基本允 6>. Flux 在预热 段的的 预热时 间：一 般来说, 至少保 证30 秒，而 以不超 过90秒
KIC波峰焊操作手册
KIC波峰焊操作⼿册KIC2000 波峰焊简易操作⼿册取消复选框“所有热电偶制程界限⼀⾄”，再点击“编辑⼯艺规格”1.打开KIC2000软件，点击左上⾓“全球偏好”2.如下图将各种单位设定与波峰焊炉的单位设定⼀致。
其他设定、选择如下标记处。
3.编辑⼯艺窗⼝参数，KIC2000 软件主画⾯点击按钮4.进⼊编辑界⾯如下图，先设定预热段⼯艺窗⼝参数，先为要编辑的⼯艺窗⼝命名（也可编辑完后再命名），点击该下拉框选择单位设定完成后点击该按钮保存并退出5.进⼊制程界限编辑，⾸先选择热电偶编号，再选择相对应的⼯艺参数进⾏编辑。
例如：总共有7个热电偶， TC1是空⽓线，TC2、TC3是测量锡波，这3个都不需要编辑，TC4、5、6、7我们需要分别编辑，如TC4、5是TOP⾯，我们只要选择⼀个“最⾼温度”进⾏编辑，⽽TC6、7是BOT⾯，我们要选择“温度最⾼上升斜率” 和“最⾼温度”进⾏编辑。
1.直接在此输⼊要命名的名称2.取消该勾选项3.点击进⼊编辑界⾯1.分别勾选TC4、TC52.分别命名探头点位名称，“TOP1”表⽰“顶部探头第⼀位置”3. TC4、TC5只需要勾选“最⾼温度”4.上下限温度根据探头位置所选元件耐温要求进⾏设置6.编辑波峰焊段⼯艺参数。
7.⼯艺参数编辑⽅式类同预热段，需分别对TC4、TC5、TC6、TC7进⾏编辑1.分别勾选TC6、TC72.分别命名探头点位名称，“BOT1”表⽰“底部探头第⼀位置”3. TC6、TC7需要勾选“最⾼温度”和“温度最⾼上升斜率”4.上下限温度根据助焊剂最佳活化特性进⾏设置；升温斜率⼀般⼩于2度编辑完成后按此按钮，保存并退出1.该勾选项 2.点击进⼊编辑界⾯8.进⾏波峰焊曲线测试，在KIC2000软件主界⾯点击按钮9.按图⽰步骤进⾏，根据界⾯对产品名称、制程界限、炉⼦名称、采样频率、触发温度、制作⼈等进⾏编辑1.输⼊产品型号2.选择编辑好的⼯艺窗⼝3.选择此项4.按此按钮进⼊下⼀步10.根据要求编辑波峰焊炉⼦预热温度、锡缸温度、温区数量、传送速度，与波峰焊电脑设定界⾯参数值⼀致。
620神州AOI波峰焊操作手册
波峰焊操作手册神州视觉研发部波峰焊类型波峰焊的类型分为极性与非极性。
非极性是指波峰焊的检测区域的引脚上竖立向上的，不向四周偏倒，主要是手插件。
极性是指波峰焊的检测区域的引脚向四周偏倒，具有方向性，主要是机插件。
适用机型ALD620，ALD510，ALD700光源标准普通PCBA的光源标准非极性波峰焊1、区域划分其中1为有效全区域，包括蓝色与绿色区域；2为核心区域（内圆区域，占焊盘区域的4/5），为蓝色区域。
有效全区域：波峰焊检测的整个有效区域，即锡膏区域。
在检测中主要用于检测是否少锡。
核心区域：即为上图的蓝色区域。
在检测过程中主要检测是否具备引脚、锡洞、包锡，以及波峰焊的好坏。
2、波峰焊的图像处理波峰焊的图像处理，可分为核心区域的图像处理和边界区域（绿色成分区域）的图像处理。
核心区域的图像处理主要是针对引脚、锡洞和包锡，以及焊锡成分，边界区域主要针对是焊锡成分、铜箔成分。
极性波峰焊1、区域划分12其中1为有效全区域，包括蓝色与绿色区域；2为核心区域，为蓝色区域。
有效全区域：波峰焊检测的整个有效区域，即锡膏区域。
在检测中主要用于检测是否少锡。
核心区域：即为上图的蓝色区域。
在检测过程中主要检测是否具备引脚、锡洞，以及波峰焊的好坏。
非极性插件的注册7非极波峰焊的注册窗口界面说明：1、注册插件元件的注册框大小：注册时，选择椭圆注册模块，框住插件的焊盘，大小与焊盘的大小一致。
如上图中1所示。
2、偏移值设置：如图2，将允许偏移中Dx设置为0.5，Dy设置为0.5。
3、阈值设置：如图3，见下各个阈值的设置。
（1） 分割阈值：默认值为60。
区分焊点与背景点的分割阈值。
（2） 灰阶阈值：默认值为140。
提取引脚的核心参数。
（3） 灰阶差：默认值为160，与分割阈值广联使用，自动提取焊盘的重要参数。
（4） 亮度阈值：默认值为255，提取焊盘的补充参数。
（5） 锡洞补偿：默认值为80，提取锡洞的补充参数。
4、参数设置：如图4，见下各个参数的设置。
波峰焊操作指导书
波峰焊操作作业指导书修订履历1. 目的规范设备使用，保证设备安全运行，确保设备的完好率1. 适用范围无铅波峰焊2. 操作程序4. 设备维护保养：4.1操作员每次操作之前或在操作完成之后都要用无尘布布将工作台面的杂物清理净；4.2技术员不定时巡察机台运行状态，并做好维修记录；4.3严格按照本设备保养作业指导书以及保养表执行。
具体保养事项请参照本设备《波峰焊保养作业指导书》与《波峰焊保养记录表》5. 注意事项：5.1设备维护保养要求有2人或者2人以上进行，一人负责计算机控制，一人负责维护5.2当进行设备操作和维护的时候，进行必要的保护，如穿戴安全防护工作服等。
5.3对设备进行维护保养工作的时候应关闭电源和气源。
5.4不要随意取消机器的安全开关或机器本省具有的安全性能。
5.5注意所有的警示标签同时不要随意移动设备上的警示标签。
5.6在进行接线或者断线工作前应将设备电源关闭。
5.7本机使用高压电源，当设备工作的时候不要用手去触摸机器上带有高压电源的部位，否则会造成严重的伤害。
5.8波峰焊锡炉隔热材料在正常操作条件下不会暴露在外，只有打开炉膛进行保养的时候才会暴露，此时应小心避免吸入纤维。
5.9机器运转过程中不要用手触摸运动部件，如链条、齿轮、带轮等。
5.10小心避免触摸发热元件，以免烫伤。
5.11设备遇到问题时候，应立刻按下急停按钮，避免人员伤亡。
6. 相关附件6.1波峰焊操作说明书6.2《波峰焊保养作业指导书》6.3《波峰焊保养记录表》Whe n you are old and grey and full of sleep,And no ddi ng by the fire, take dow n this book,And slowly read, and dream of the soft lookYour eyes had once, and of their shadows deep;How many loved your mome nts of glad grace,And loved your beauty with love false or true,But one man loved the pilgrim soul in you.And loved the sorrows of your cha nging face;And bending dow n beside the glow ing bars, Murmur, a little sadly, how love fledAnd paced upon the mountains overheadAnd hid his face amid a crowd of stars.The furthest dista nee in the worldIs not betwee n life and deathBut whe n I sta nd in front of youYet you don't know thatI love you.The furthest dista nee in the worldIs not whe n I sta nd in front of youYet you can't see my loveBut whe n un doubtedly knowing the love from both Yet cannot be together.The furthest dista nee in the worldIs not being apart while being in loveBut whe n I pla inly cannot resist the year ningYet prete nding you have n ever bee n in my heart.The furthest dista nee in the world Is not struggli ng aga inst the tides But using on e's in differe nt heart To dig an un erossable riverFor the one who loves you.。
波峰焊焊接温度控制方式说明
1.设定原则:根据PCB板材、锡条、助焊剂的供应商所提供有关温度、时间等性能数 据等资料作为参考，在新品生产时以设定各温区温度。 2.目前产品制程工艺焊接参数要求没有差异，产品上使用的元件及PCB对焊接温度 的参数要求都符合现在的制程工艺参数，平台化产品制程工艺参数基本都一样的。 如：LED电源控制器、OEM电源，标准电源。 3.无特殊要求下,本司波峰焊温度设定应符合如下条件: 3.1无铅锡条(现以斯倍利亚的SN100C为准); 3.2无铅助焊剂(现以同方TF-88-7为准); 3.3预热PCB板底温度范围为：100-155℃. 预热PCB板面温度范围为：100-155℃. 预热温度50-155℃的时间：90-180秒 3.4锡炉温度为:双面板 250-260℃（单面板240-255℃）.焊接时间为4S—7S. 对波峰焊焊接温度控制我们采取四种方法进行控制。
波峰焊焊接温度控制方式说明 3）：
波峰焊设备温度监控设定6度报警。（工程部） 各预热、锡炉焊接温度的通道曲线使用温度采集器（PLC)及软件相结合。生产过程的 温度记录及各通道温度曲线都可以查阅（如下图）
波峰焊焊接温度控制方式说明 4）：
炉温曲线一周测试一次，确认设备参数、焊接辅料（锡条、助焊剂）对温度要求符合 SOP规定。 （质量、工程部） 1.检测元器件焊接的温度。(监控锡炉温度） 2.PCB焊接面及元件面温度值。（监控预热温度） 3.助焊剂活性对预热的要求。（按照波峰焊温度测试SOP进行测量） 4.新品生产炉温测试，确定焊接温度的参数设定，设备程序以产品项目号命名保存。
波峰焊焊接温度控制方式说明 1）：
预热温度及锡炉温度每两小时检查一次。IPQC巡查 具体内容如下图。 （质量部） 喷雾压力、针阀压力、预热温度、链条速度、锡炉温度等依照SOP规定要求进行巡查 确认。
波峰焊参数配置评估
150
22
D
试验分析
焊接不良率 的等值线图
焊接时间*焊接温度 4 6.5 120 3 5.5 90 4.5 2 240 255 270 150 120 5.5 90 4.5 2 3 4 2 3 4 20 2 3 4 4.5 5.5 40 90 240 255 270 240 255 270 150 120 轨道仰角*焊接时间 6.5 预热温度*焊接时间 60 助焊剂流量*焊接时间 20 240 40 轨道仰角*焊接温度 150 预热温度*焊接温度 60
插件
喷雾
预热
Wave soldering process
热补偿
产出
制冷
波2
波1
详细流程分析请见附件：wave soldering process chart
11
D
Input
助焊剂类型
M
类型
C U U X X
A
I
输出
C
Type
C
Output&defect
助焊剂类型
输入
预热方式 预热温度 补偿温度
隔离风刀压力
09年波峰焊工艺参数优化DOE
From: IE May.-30-09
1
Catalog
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2
D
波峰焊接的重要性
无铅波峰焊接，是PCBA电子组装 至关重要的环节，焊接工艺的优 劣，直接影响着PCBA产品的品质 和生产效率。 波峰焊接的焊接工艺，集中体 现于焊接设备（锡炉）的各种 工艺参数的设定。
波峰焊工艺流程,波峰焊调试技巧
波峰焊工艺流程|波峰焊调试技巧波峰焊工艺流程波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，最常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。
在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机最有效的热量传递方法。
在预热之后，线路板用单波（λ波）或双波（扰流波和λ波）方式进行焊接。
对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波峰时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。
这就象是一种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。
1单机式波峰焊工艺流程a．元器件引线成型一印制板贴阻焊胶带（视需要）—插装元器件—印制板装入焊机夹具—涂覆助焊剂—预热—波峰焊—冷却—取下印制板—撕掉阻焊胶带—检验—二次焊—清洗—检验—放入专用运输箱；b．印制板贴阻焊胶带—装入模板—插装元器件—吸塑—切脚—模板上取下印制板—印制板装焊机夹具—涂覆助焊剂—预热—波峰焊—冷却—取下印制板—撕掉吸塑薄膜和阻焊胶带—检验—补焊—清洗—检验—放入专用运输箱。
2联机式波峰焊工艺流程将印制板装在焊机的夹具上—人工插装元器件—涂覆助焊剂—预热—浸焊—冷去口—切脚—刷切脚屑—喷涂助焊剂—预热—波峰焊（精焊平波和冲击波）—冷却—清洗—印制板脱离焊机—一检验—补焊—清洗—检验—放入专用运输箱。
对于混和技术组装件，一般在λ波前还采用了扰流波。
这种波比较窄，扰动时带有较高的垂直压力，可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件（SMD）焊盘之间，然后用λ波完成焊点的成形。
在对未来的设备和供应商作任何评定之前，需要确定用波峰进行焊接的板子的所有技术规格，因为这些可以决定所需机器的性能。
波峰焊调试技巧一、波峰焊轨道水平调试技巧波峰焊工作中如果轨道不平行，整套机械传动装置装处于倾斜状态，也就是说整套机械运作倾斜。
那么由于各处受力不均匀，将使受力大的部位摩擦力变大，从而导致运输产生抖动。
波峰焊接焊接参数表
说明：根据冬、夏季节性的温差变化，上述预热，锡槽的温度参数在冬、夏季，给予±5℃的温度补偿，供操作人员设定参考。 波高参数的设置调整说明： 波高的参数可根据实际焊接情况，由操作人员适当调整；调整原则，根据不同尺寸、材料的PCB板，可适当调整，一般波峰高度 高于夹在传输链爪上PCB板底面1.5mm即可，
助焊剂流量(ml) 10 13 17 10 13 17 10 13 17 10 13 1Fra bibliotek 10 13 17
附页1 无铅波峰焊接机参数设置表 PCB板材 焊点数(pcs) ≦170 FR-1,KH 171～350 351～600 ≦170 CEM-1,KB 171～350 351～600 ≦170 CEM-3单面 171～350 351～600 ≦170 FR-4,单面 171～350 351～600 ≦170 FR-4,双面 171～350 351～600 输送速度(1600mm/min) 2温区 3温区 4温区 1400 1300 1200 1400 1300 1200 1200 1100 1100 1200 1100 1100 1100 1100 1100 1500 1400 1300 1500 1400 1300 1200 1200 1100 1200 1200 1100 1200 1100 1100 2温区参数 预热温度(℃) 3温区参数 4温区参数 锡槽温度(℃) 255±5℃ 258±5℃ 260±5℃ 268±5℃ 270±5℃ 272±5℃ 255±5℃ 258±5℃ 260±5℃ 268±5℃ 270±5℃ 272±5℃ 268±5℃ 270±5℃ 272±5℃
1600 Ⅰ:130 Ⅱ:140 Ⅰ:120 Ⅱ:130 Ⅲ:140 Ⅰ:110 Ⅱ:120 Ⅲ:130 Ⅳ:140 1500 Ⅰ:135 Ⅱ:145 Ⅰ:125 Ⅱ:135 Ⅲ:145 Ⅰ:115 Ⅱ:125 Ⅲ:135 Ⅳ:145 1400 Ⅰ:145 Ⅱ:150 Ⅰ:130 Ⅱ:140 Ⅲ:150 Ⅰ:120 Ⅱ:130 Ⅲ:140 Ⅳ:150 1600 Ⅰ:135 Ⅱ:140 Ⅰ:120 Ⅱ:130 Ⅲ:140 Ⅰ:110 Ⅱ:120 Ⅲ:130 Ⅳ:140 1500 Ⅰ:140 Ⅱ:145 Ⅰ:130 Ⅱ:140 Ⅲ:150 Ⅰ:120 Ⅱ:130 Ⅲ:140 Ⅳ:150 1400 Ⅰ:145 Ⅱ:150 Ⅰ:130 Ⅱ:140 Ⅲ:150 Ⅰ:120 Ⅱ:130 Ⅲ:140 Ⅳ:150 1200 Ⅰ:135 Ⅱ:140 Ⅰ:120 Ⅱ:130 Ⅲ:140 Ⅰ:110 Ⅱ:120 Ⅲ:130 Ⅳ:140 1200 Ⅰ:140 Ⅱ:145 Ⅰ:140 Ⅱ:150 Ⅲ:160 Ⅰ:130 Ⅱ:140 Ⅲ:150 Ⅳ:160 1100 Ⅰ:145 Ⅱ:155 Ⅰ:140 Ⅱ:150 Ⅲ:160 Ⅰ:130 Ⅱ:140 Ⅲ:150 Ⅳ:160 1200 Ⅰ:135 Ⅱ:140 Ⅰ:120 Ⅱ:130 Ⅲ:140 Ⅰ:110 Ⅱ:120 Ⅲ:130 Ⅳ:140 1200 Ⅰ:140 Ⅱ:145 Ⅰ:140 Ⅱ:150 Ⅲ:160 Ⅰ:130 Ⅱ:140 Ⅲ:150 Ⅳ:160 1100 Ⅰ:145 Ⅱ:155 Ⅰ:140 Ⅱ:150 Ⅲ:160 Ⅰ:130 Ⅱ:140 Ⅲ:150 Ⅳ:160 1200 Ⅰ:140 Ⅱ:145 Ⅰ:140 Ⅱ:150 Ⅲ:160 Ⅰ:130 Ⅱ:140 Ⅲ:150 Ⅳ:160 1100 Ⅰ:150 Ⅱ:160 Ⅰ:140 Ⅱ:150 Ⅲ:160 Ⅰ:130 Ⅱ:140 Ⅲ:150 Ⅳ:160 1100 Ⅰ:150 Ⅱ:160 Ⅰ:140 Ⅱ:150 Ⅲ:160 Ⅰ:130 Ⅱ:140 Ⅲ:150 Ⅳ:160
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2.2参数设置流程说明：
2.2.1预热温度参数的设置：
根据单板生产资料信息，确定设备初始温度设定如下：
预热温度参数设置
PCB结构预热温度1 预热温度2
单面板100~120 150~170C
双面板120~140 170~190C
2.2.2链数的设置：
依据本公司的设备特点与PCB的特点设定：
表2链数的设置
单面板 1.0~1.5meter/minute
双面板0.5~1.0meter/minute
2.2.3波峰参数的设置：
波峰参数包括：单/双波峰的使用，波峰马达转数的设置：
当加工的单板为THT混装板时，采用单波峰（第二波峰即平滑波）进行加工；如下图所示：
图2 单面板波峰焊加工
当要进行焊接的为双面SMT混装板，采用双波峰进行加工；
图3 双面板波峰焊加工
波峰高度设置通过设置波峰马达转速来控制，调整波峰马达转速，使得实际波峰和印制板刚接触时，波峰高度达到PCB 板厚度的1/3~1/2，此时波峰马达转速就是合适的设置。
当使用波峰焊治具时，波峰高度的调节：
图4波峰高度的调节
（焊接时间过短升高波峰高度；焊接时间过长降低波峰高度）
2.3.6设定锡温：
锡炉的温度一般情况下为265℃ 2.3.7FLUX 流量设定：
根据PCB 板的特点来制定
厚度＞2.5mm的双面板
厚度＜2.5mm的双面板35ml/min
偏差值为：土5ml/min
F LUX流量20ml/min 25ml/min 30ml/min PCB板特点
厚度＜2.5mm的单面板厚度＞2.5mm的单面板
3工艺调制
3.1输入、输出项
输入：波峰焊工艺初始设定参数，试制产品板
输出：调制、优化后的工艺参数（记录），辅助工装
3.2工艺调制流程图
3.4.板上布有多排多列穿孔器件时，应该使进板方向与多排多列穿孔器件的长边方向平行
如下图所示：
3.5当PCB上有不同方向排布的插针时，应对进板方向进行一定的倾斜，角度在5~45度之间。
如下图所示：
3.6.当以上的各种情况出现在同一块板时应按照以下的优先级原则调制进板的方向；
⑤＞③＞④＞②＞①
B-确认零件装配、工装；
1.确认插装器件的成型、装配方式是否符合相应的SIC的要求；
2.确认工装的正确使用方法，确保不需要焊接的地方被保护；
3.确认PCBA的BOT面是否有需要贴高温胶带的必要；（如治具为保护住的焊盘等）
4.为了防止胶带的脱落需要确认胶纸内无气泡；
C-单板试制
按确定好的工艺参数进行单板试制；
D-是否有焊接缺陷
检查单板是否有焊接缺陷，如有根据单板的特性进行工艺调试；。