技术文档-基础实施普及-常见光模块分类
光模块分类
光收发一体模块：1.SFP：热插拔光模块，SFP常规产品（双纤双向、单纤双向）、SGMII SFP（百兆千兆速率互转）、多速率传输的SFP光模块（155M~~~2.67G）。
2.XFP：万兆模块，波长有850nm、1310nm、1550nm，距离从220m到80km，LC接口3.SFP+：10.3G的传输速率，850nm和1310nm，距离从330m到20km，LC接口。
4.GBIC：千兆速率，单纤/双纤，850/1310/1490/1550nm，RJ45/SC/LC，100m到120KM。
5.SFF：双纤/单纤，155M/622M/1.25G/2.5G，850/1310/1550nm，550m~~~120Km，LC接口，2X5/2X10小型化封装。
6.1x9：双纤/单纤/单发/单收，SC/FC链接，产品支持定制。
6.GPON：2X10,ONU端，SC插座/尾纤，突发模块式发射/持续模块式接受，突发模式支持DDMI功能，分工业级/商业级两级温度，完全支持SFF MAS协议及ITU-T G.984.2和ITU-TG.984.2—2006的修订版，符合RoHS6。
7.GEPON：SFP封装，SC接口或者其他损失还原连接器，千兆对称，ONU端1310nm的突发模式，1490nm的持续接收模式，OLT端恰好和ONU端相反，支持IEEE 802.3ah 和IEC-60825标准，符合RoHS。
8.EPON：SFF/SFP封装，符合IEEE Std 802.3ah?-2004协议标准，1.25G对称，单纤双向数据传输，1490波长的持续发射模式，1310nm的突然接受模式。
9.SFP EPON：SFP封装，1.25G传输速率，千兆以太网，无源光网OLT端。
10.SFF EPON：OLT端和ONU端，SFF封装，1.25G，10KM距离，1310nm/1490nm。
9.SFP CWDM：SFP封装，155M/622M/1.25G，40Km/80KM，1270nm—1610nm，广泛应用于以太网/光纤通信/同步光纤网/同步数字序列。
光模块的一些基础知识
光模块的⼀些基础知识⼀、光模块的构成：有发射激（TOSA),接受（ROSSA) 线路板 IC 外部配件⼆、光模块接⼝分为FC型、SC型、LC型、ST型和FTRJ型。
三、光收发⼀体模块分类按照速率分：以太⽹应⽤的100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE SDH应⽤的155M、622M、2.5G、10G按照封装分：1×9、SFF、SFP、GBIC SFP XFP X2 XENPAK1×9封装--焊接型光模块，⼀般速率有52M/155M/622M/1.25G，多采⽤SC接⼝SFF封装--焊接⼩封装光模块，⼀般速率有155M/622M/1.25G/2.25G/4.25G，多采⽤LC接⼝GBIC封装--热插拔千兆接⼝光模块，采⽤SC接⼝SFP封装--热插拔⼩封装模块，⽬前最⾼数率可达155M/622M/1.25G/2.125G/4.25G/8G/10G，多采⽤LC接⼝XENPAK封装--应⽤在万兆以太⽹，采⽤SC接⼝XFP封装--10G光模块，可⽤在万兆以太⽹，SONET等多种系统，多采⽤LC接⼝四、按照激光类型分：LED、VCSEL、FP LD、DFB LD按照发射波长分：850nm、1310nm、1550nm等等按照使⽤⽅式分：⾮热插拔（1×9、SFF），可热插拔（GBIC、SFP、XENPAK、XFP）五、光纤模块⼜分单模和多模单模光纤使⽤的光波长为1310nm或1550 nm。
单模光纤的尺⼨为9-10/125µm 它的传输距离⼀般 10KM 20kM 40KM 70KM 120KM多模光纤使⽤的光波长多为850 nm或1310nm.多模光纤50/125µm或62.5/125µm两种，它的传输距离也不⼀样，⼀般千兆环境下50/125µm线可传输550M,62.5/125µm只可以传送330M。
(2KM 550M)从颜⾊上可以区分单模光纤和多模光纤。
光模块详细介绍
光模块详细介绍一、光收发一体模块定义光模块光纤模块光收发一体模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成。
光电子器件包括发射和接收两部分。
发射部分是:输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器(LD)或发光二极管(LED)发射出相应速率的调制光信号，其内部带有光功率自动控制电路，使输出的光信号功率保持稳定。
接收部分是:一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号。
经前置放大器后输出相应码率的电信号，输出的信号一般为PECL 电平。
同时在输入光功率小于一定值后会输出一个告警信号。
二、光收发一体模块分类按照速率分:以太网应用的100Base(百兆)、1000Base(千兆)、10GE，SDH 应用的155M、622M、2.5G、10G;按照封装分:1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP，各种封装见图1,6。
1×9 封装，焊接型光模块，一般速度不高于千兆，多采用SC 接口;SFF 封装，焊接小封装光模块，一般速度不高于千兆，多采用LC 接口;GBIC 封装，热插拔千兆接口光模块，采用SC 接口;SFP 封装，热插拔小封装模块，目前最高数率可达4G，多采用LC 接口;XENPAK 封装，应用在万兆以太网，采用SC 接口;XFP 封装，10G 光模块，可用在万兆以太网，SONET 等多种系统，多采用LC 接口。
按照激光类型分:LED、VCSEL、FP LD、DFB LD;按照发射波长分:850nm、1310nm、1550nm 等等;按照使用方式分:非热插拔(1×9、SFF)，可热插拔(GBIC、SFP、XENPAK、XFP)。
三、光纤连接器的分类和主要规格参数光纤连接器是在一段光纤的两头都安装上连接头，主要作光配线使用。
按照光纤的类型分:单模光纤连接器(一般为G.652 纤:光纤内径9um，外径125um);多模光纤连接器(一种是G.651 纤其内径50um，外径125um;另一种是内径62.5um，外径125um);按照光纤连接器的连接头形式分:FC，SC，ST，LC，MU，MTRJ 等等，目前常用的有FC，SC，ST，LC，见图7,10。
光模块-专业文档!
一、光收发一体模块定义光收发一体模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。
发射部分是：输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器（LD）或发光二极管（LED）发射出相应速率的调制光信号，其内部带有光功率自动控制电路，使输出的光信号功率保持稳定。
接收部分是：一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号。
经前置放大器后输出相应码率的电信号，输出的信号一般为PECL电平。
同时在输入光功率小于一定值后会输出一个告警信号。
二、光收发一体模块分类按照速率分：以太网应用的100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE SDH 应用的155M、622M、2.5G、10G按照封装分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP，各种封装见图1～61×9封装--焊接型光模块，一般速度不高于千兆，多采用SC接口SFF封装--焊接小封装光模块，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。
SFF（Small Form Factor）小封装光模块采用了先进的精密光学及电路集成工艺，尺寸只有普通双工SC（1X9）型光纤收发模块的一半，在同样空间可以增加一倍的光端口数，可以增加线路端口密度，降低每端口的系统成本。
又由于SFF小封装模块采用了与铜线网络类似的MT-RJ接口，大小与常见的电脑网络铜线接口相同，有利于现有以铜缆为主的网络设备过渡到更高速率的光纤网络以满足网络带宽需求的急剧增长。
GBIC封装--热插拔千兆接口光模块，采用SC接口。
GBIC是Giga Bitrate Interface Converter的缩写，是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。
GBIC设计上可以为热插拔使用。
GBIC是一种符合国际标准的可互换产品。
采用GBIC 接口设计的千兆位交换机由于互换灵活，在市场上占有较大的市场分额。
SFP封装--热插拔小封装模块，目前最高数率可达4G，多采用LC接口。
光模块技术介绍科普
光模块技术介绍科普嘿，朋友！你知道吗，在如今这个信息飞速传递的时代，光模块技术就像是一位默默耕耘的幕后英雄，为我们的通信世界搭建起了一座快速而稳定的桥梁。
光模块到底是啥呢？你就把它想象成是信息高速公路上的超级跑车。
咱们日常的上网、打电话、看视频，这些信息都得靠它快速又准确地传输。
光模块的核心部件，那可是相当精密。
就好比人的心脏，决定着整个身体的运行。
其中的激光器，就像是一个能量小巨人，不断发射出神奇的光信号。
还有探测器，它就像个超级敏锐的小哨兵，不放过任何一个微弱的光信号。
它的工作原理也挺有意思的。
光模块把电信号转换成光信号，然后通过光纤“嗖”的一下就传出去了。
这速度，简直比火箭还快！这就好比你在操场上跑步，光模块就是给你加上了超级翅膀，让你瞬间飞到终点。
光模块的种类也是五花八门。
有短距离传输的，就像短跑健将，爆发力强；有长距离传输的，那就是马拉松选手，耐力惊人。
不同的应用场景，就得选择不同的光模块，这可不能马虎。
在数据中心里，光模块可是大显身手。
大量的数据在服务器之间穿梭，光模块就像勤劳的小蜜蜂，确保每一份数据都能准确无误地到达目的地。
没有它，那整个数据中心就会乱成一锅粥！在通信领域，光模块更是功不可没。
5G 时代的到来，对光模块的要求那是越来越高。
它得不断升级自己的本领，才能满足我们对更快网速的渴望。
你想想看，如果没有光模块技术的不断进步，我们怎么能享受到如此流畅的高清视频通话？怎么能在网上瞬间下载大型文件？所以说啊，光模块技术虽然看似神秘，但却实实在在地改变着我们的生活。
它就像一位低调的魔法师，在幕后默默施展着神奇的魔法，让我们的世界变得更加精彩！朋友，光模块技术是不是很神奇？它在未来还会有更多的突破和发展，让我们一起期待吧！。
光模块的种类以及如何与交换机使用
光模块的种类以及如何与交换机使用？光收发一体模块近年来已经成为普通光模块的主流产品。
虽然光模块的封装，速率，传输距离有所不同，但是其内部组成基本是一致的。
我们今天就来了解并探索光模块的工作原理。
光模块用途光模块是用于交换机与设备之间传输的载体，是光纤通信系统中的核心产品。
光模块的工作原理是进行光电和电光转换的光电子产品，光模块的发送端把电信号转换为光信号，接收端把光信号转换为电信号。
光模块结构光模块由光电子器件、功能电路和光接口等数个部分组成，光电子器件包括发射和接收两部分。
光模块分类光模块可以分为光接收模块，光发送模块，光收发一体模块和光转发模块等。
光收发一体化模块主要功能是实现光电/电光变换，包括光功率控制、调制发送，信号探测以及限幅放大判决再生功能，常见的有：SFP、SFP+、XFP 、SFP28、QSFP+、QSFP28等。
一、SFP+光模块是什么SFP+光模块是属于SFP光模块中的一种10G光纤模块，它独立于通信协议。
一般与交换机、光纤路由器、光纤网卡等相连接，被应用在10G bps以太网以及8.5G bps光纤通道系统中，能满足数据中心更高的速率需求，实现数据中心的网络扩展与转换。
SFP+光模块线卡密度高、体积小，可与其他类型的10G模块互通，为数据中心提供更高的安装密度，节约成本。
也因此而成为市场上主流的可插拔光模块。
二、SFP+光模块的种类常规情况下，SFP+光模块是按照实际应用来进行分类的，常见的有10G SFP+、BIDI SFP+、CWDM SFP+、DWDM SFP+这几种类型。
10G SFP+光模块该种类型的光模块即为普通SFP+光模块，也可视作10G SFP光模块的升级版，是目前市场上的主流设计。
BIDI SFP+光模块该种类型的光模块采用波分复用技术，速率可达到11.1G bps，功耗低。
拥有两个光纤插孔，一般成对使用，在数据中心进行网络建设时，可减少光纤的使用量，降低建设成本。
光模块概述概要
LD边上的热沉具有吸收热量而温度基本不变的特性，以保证 LD工作温度的稳定。
为了光束和光纤更好的耦合，会加上透镜，分为大球透镜，小球透
镜和非球面透镜，其中非球面透镜耦合效率最高可达50%，但其加工 难度大成本高，在中低端管芯里一般采用大球透镜。
➢ 阈值电流(Ith) 激光二极管开始振荡的正向电流
➢ 斜效率(η) 输出激光光功率的改量与泵浦激光光功率改变量的比值
➢ 峰值波长(λ) 光谱辐射功率最大的值所对应的波长
➢ 谱宽(△) 峰值发射波长的辐射功率的1/2所对应两波长的间隔
➢ 监视电流(Im) 是指在规定的LD输出功率时，在给定的光电二极管反向电压时的光电 二极管的光电流
按功能划分： 光发射模块，光接收模块，光收发一体模块。
按工作模式划分： 光线路终端(OLT)，光网络单元(ONU)。
二：光器件
对应的光器件也分光发射器件(TOSA)，光接收器件 (ROSA)以及光收发一体器件(BOSA).
TOSA
ROSA
BOSA
一：光器件的结构与原理
下面以单纤双向收发一体器件为例，下图为其结构
二：接收管芯
接收管芯的结构
接收管芯的光电二极管一般采用雪崩光电二极管(APD)或PIN型二 极管，雪崩光电二极管灵敏度高响应速度快价格高噪声大，而PIN型 相反 。
由光电二极管输出的电信号是较弱的模拟信号，跨阻放大器(TIA) 就是用来放大PD输出的微弱信号。
二：光器件的重要参数
(一)：发射部分的参数
(一)：发射管芯
内部结构与管脚
发射管芯剖面图
光模块分类及应用场景
光模块分类及应用场景一、光模块分类光模块是一种能够将电信号转化为光信号并传输的设备。
根据其不同的应用场景和功能需求，光模块可分为多个不同的类型。
1.1 传输速率分类根据光模块的传输速率，可以将其分为以下几类：•低速模块：传输速率小于10Gbps，常见的有1G、2.5G、4G和8G等。
•中速模块：传输速率在10Gbps到40Gbps之间，常见的有10G、25G和40G 等。
•高速模块：传输速率在40Gbps以上，常见的有100G、200G和400G等。
1.2 光模块封装分类根据光模块的封装形式，可以将其分为以下几类：•SFP模块：全称是Small Form-factor Pluggable模块，是一种小型的光模块封装。
常见的有SFP、SFP+和SFP28等。
•QSFP模块：全称是Quad Small Form-factor Pluggable模块，是一种四通道的小型光模块封装。
常见的有QSFP、QSFP+和QSFP28等。
•CFP模块：全称是C Form-factor Pluggable模块，是一种用于高速传输的大型光模块封装。
常见的有CFP和CFP2等。
•CXP模块：全称是C form-factor Pluggable Express模块，是一种用于超高速传输的大型光模块封装。
1.3 应用领域分类根据光模块的应用领域，可以将其分为以下几类：•数据中心：随着云计算和大数据时代的到来，数据中心对传输速率和容量要求越来越高。
常见的光模块有40Gbps、100Gbps甚至400Gbps及以上的模块。
这些模块通常采用高速率和密集封装的形式，以满足数据中心高带宽需求。
•广域网：在广域网领域，光模块通常需要具备较长的传输距离和稳定性。
常见的光模块有1.25Gbps、10Gbps和100Gbps等。
这些模块通常采用较大的封装形式，以满足远距离传输的需求。
•无线通信：在无线通信领域，光模块通常用于光纤和无线设备之间的数据传输。
超详细的光模块介绍（请收藏）
超详细的光模块介绍（请收藏）一、光模块发展简述1、光模块分类按封装：1*9 、GBIC、 SFF、SFP、XFP、SFP+、X2、XENPARK、300pin等。
按速率：155M、622M、1.25G、2.5G、4.25G、10G、40G等。
按波长：常规波长、CWDM、DWDM等。
按模式：单模光纤（黄色）、多模光纤（橘红色）。
按使用性：热插拔（GBIC、 SFP、XFP、XENPAK）和非热插拔（1*9、SFF）。
封装形式二、光模块基本原理1、光收发一体模块（Optical Transceiver)光收发一体模块是光通信的核心器件，完成对光信号的光-电/电-光转换。
由两部分组成：接收部分和发射部分。
接收部分实现光-电变换，发射部分实现电-光变换。
发射部分：输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器(LD)或发光二极管(LED)发射出相应速率的调制光信号，其内部带有光功率自动控制电路(APC)，使输出的光信号功率保持稳定。
接收部分：一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号，经前置放大器后输出相应码率的电信号，输出的信号一般为PECL电平。
同时在输入光功率小于一定值后会输出一个告警信号。
2、光模块内部结构三、光模块的主要参数1. 传输速率传输速率指每秒传输比特数，单位Mb/s 或Gb/s。
主要速率：百兆、千兆、2.5G、4.25G和万兆。
2.传输距离光模块的传输距离分为短距、中距和长距三种。
一般认为2km 及以下的为短距离，10～20km 的为中距离，30km、40km 及以上的为长距离。
■光模块的传输距离受到限制，主要是因为光信号在光纤中传输时会有一定的损耗和色散。
注意：· 损耗是光在光纤中传输时，由于介质的吸收散射以及泄漏导致的光能量损失，这部分能量随着传输距离的增加以一定的比率耗散。
· 色散的产生主要是因为不同波长的电磁波在同一介质中传播时速度不等，从而造成光信号的不同波长成分由于传输距离的累积而在不同的时间到达接收端，导致脉冲展宽，进而无法分辨信号值。
光模块知识
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光模块基础知识介绍
4、接收灵敏度(Sensitivity)
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光模块基础知识介绍
5、接收过载(overload) 光线路系统接口
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光模块基础知识介绍
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光模块基础知识介绍
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光模块基础知识介绍
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波长响应范围：对一定波长范围内的入射光进行光电转换。
响应度：
响应速度：要能够检测高频调制的光信号，响应速度就要足够快。响应速度通常用响 应时间来表示。响应时间为光电二极管对矩形光脉冲的响应——电脉冲的上升或下降 时间。
灵敏度：是指在保证一定通信质量条件下所需接收的最小信号功率（Ps）。
影响光接收组件的灵敏度的因素很多，和系统相关的主要有： ▪ 比特速率对灵敏度影响（比特速率越大，灵敏度下降越多） ▪ 输入脉冲波形对灵敏度影响 （输入脉冲波形越宽，灵敏度下降越大 ）
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光模块基础知识介绍
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光模块基础知识介绍
2、电气接口
VCCT 和 VCCR分别是发射和接受部分电源，要求3.3V±5%，最大供电电流 300mA以上。电感的直流阻抗应该小于1欧姆，确保SFP的供电电压稳定在 3.3V。推荐的滤波网络，可以保证插拔模块时的浪涌小于30mA。
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光模块基础知识介绍
2.2.2 前置放大电路
这种I-V变换电路中有一个负反馈电阻Rf，所以又被称做跨阻放 大器（TIA—Tranimpedance Amplifier ）
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江苏移动IT代维 1 常见光模块分类
撰写 SSD：王亮 江苏移动IT代维项目组 2012年04月06日 江苏移动IT代维
2 目录 根据接口硬件类型分类：............................................................................................................... 3 1、 GBIC ............................................................................................................................... 3 2、 SFP ................................................................................................................................. 3 按照封装模式分类： ...................................................................................................................... 3 光收发一体模块分类 ............................................................................................................... 4 常见光纤光功率和过载度量标准： ............................................................................................... 8 江苏移动IT代维
3 根据接口硬件类型分类： 1、 GBIC GBIC，即“千兆接口转换器”，是“收发器”的工业标准，普遍适用于千兆以太网和fiber channel(一种主要用于网络存储的千兆网络技术)。通过提供一个标准化，可热插拔的电器接口，一个千兆以太网接口可以支持多种物理介质类型，比如铜缆和长波单模光纤等(传播距离可到达百余公里)。
1000BASE-SX GBIC(千兆多模GBIC) 2、 SFP SFP是一种结构紧凑、支持热插拔且被广泛应用于通信和数据传输应用中的光接收器。它宿主在网络设备(比如交换机、路由器或相似设备)的主板上，可以支持光纤链路或者非屏蔽双绞线链路。 SFP收发器支持多种不同类型的发送和接收设备，使得用户可以自主选择合适的收发器类型用于不同的物理链路，保证光信号在链路上的端点可达。SFP光模块的常见型号有：850 nm 550m MMF (SX) -- 850纳米波长、550米传输距离限制、多模光纤；1310 nm 10km SMF (LX)；1550 nm [40km (XD), 80 km (ZX), 120km (EX or EZX)]，以及DWDM。SFP收发器同样也支持铜缆接口，以保证其同样适用于非屏蔽双绞线网络环境。此外，还存在CWDM和单纤双路 (上行1310 nm / 下行 1490 nm) SFP类型。 SFP收发器在GBIC接口之后出现，它的出现保证了更大的接口密度(即宿主设备主板上可以支持更多的收发器设备)，这也是为什么SFP被称之为 “迷你型GBIC”的原因。
SFP模块侧面示意图 按照封装模式分类： 江苏移动IT代维 4 光收发一体模块分类 按照封装分类： 1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP，各种封装见图 1～6。
1×9封装–焊接型光模块，一般速度不高于千兆，多采用 SC接口 SFF封装–焊接小封装光模块，一般速度不高于千兆，多采用 LC接口。 SFF（Small Form. Factor）小封装光模块采用了先进的精密光学及电路集成工艺，尺寸只有普通双工 SC（1X9）型光纤收发模块的一半，在同样空间可以增加一倍的光端口数，可以增加线路端口密度，降低每端口的系统成本。又由于 SFF小封装模块采用了与铜线网络类似的 MT‐RJ接口，大小与常见的电脑网络铜线接口相同，有利于现有以铜缆为主的网络设备过渡到更高速率的光纤网络以满足网络带宽需求的急剧增长。 江苏移动IT代维
5 GBIC封装–热插拔千兆接口光模块，采用 SC接口。 GBIC是 Giga Bitrate Interface Converter的缩写，是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。 GBIC设计上可以为热插拔使用。GBIC是一种符合国际标准的可互换产品。采用 GBIC接口设计的千兆位交换机由于互换灵活，在市场上占有较大的市场分额。
SFP封装–热插拔小封装模块，目前最高数率可达 4G，多采用 LC接口。 SFP是 SMALL FORM. PLUGGABLE的缩写，可以简单的理解为 GBIC的升级版本。SFP模块体积比 GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。 SFP模块的其他功能基本和 GBIC一致。有些交换机厂商称 SFP模块为小型化 GBIC（MINI‐GBIC） XENPAK封装–应用在万兆以太网，采用 SC接口
XFP封装–10G光模块，可用在万兆以太网，SONET等多种系统，多采用 LC接口 江苏移动IT代维
6 对上面的概念做一些自己的解读。首先要知道的是 GBIC（GigaStack Gigabit Interface Converter）是一个通用的、低成本的千兆位以太网堆叠模块，可提供 Cisco交换机间的高速连接，既可建立高密度端口的堆叠，又可实现与服务器或千兆位主干的连接，为快速以太网向千兆以太网的过渡，GBIC模块分为两大类，一是普通级联使用的 GBIC模块，二是堆叠专用的 GBIC模块。
其次是 SFP小型可插拔收发光模块，可以简单的理解为 GBIC的升级版本。 SFP模块（体积比 GBIC模块减少一半，可以在相同面板上配置多出一倍以上的端口数量。由于 SFP模块在功能上与 GBIC基本一致，因此，也被有些交换机厂商称为小型化 GBIC（Mini‐GBIC）。因为可以直接插在电路板上，在封装上较省空间与时间。 目前万兆网常用的 SFP+模块，SFP就是 Small Form‐factor Pluggables，对于 SFP和 SFP+的区别，一个是用在万兆网的，而 SFP支持的则是千兆和百兆的速率。对于 SFP+，是用于 10Gbps以太网和 8.5Gbps光纤通道(Fibre Channel)系统的最新可插拔光纤模块尺寸规格。 SFP+具有比 X2和 XFP封装更紧凑的外形尺寸，而且功耗不到 1W。此外，它还提供较当前 10Gbps器件更高的安装密度。一种更为新型的设计已经使得 SFP+具有与 SFP(小型可插拔)行业标准相同的体积，后者面向数据速率高达 4Gbps的应用。 江苏移动IT代维
7 对于大家都熟知的 XFP是 10 Gigabit Small Form Factor Pluggable万兆以太网光模块收发器。XFP是用于 10GbE领域的串行模块，是一种下一代的光模块。但是随着到底是直接用 10G的还是先过渡到 4G的话题的不断讨论和 4G网络标准和产品的出台，XFP似乎受到了一些打击。 备注： PECL正的射极耦合逻辑，具有相当高的速度，差分信号 误码率（BER：bit error ratio）是衡量数据在规定时间内数据传输精确性的指标。误码率=传输中的误码/所传输的总码数*100%。如果有误码就有误码率。 SFP+与 SFP、XFP的区别： 10G模块经历了从 300Pin，XENPAK，X2，XFP的发展，最终实现了用和 SFP一样的尺寸传输 10G的信号，这就是 SFP+。SFP凭借其小型化低成本等优势满足了设备对光模块高密度的需求，从 2002年标准推了，到 2010年已经取代 XFP成为 10G市场主流。 SFP+光模块优点： 1、SFP+具有比 X2和 XFP封装更紧凑的外形尺寸(与 SFP尺寸相同）； 2、可以和同类型的 XFP,X2,XENPAK直接连接； 3、成本比 XFP,X2,XENPAK产品低。 SFP+和 SFP的区别： 1、SFP和 SFP+外观尺寸相同； 2、SFP协议规范：IEEE802.3、SFF‐8472； SFP+和 XFP的区别： 1、 SFP+和 XFP都是 10G的光纤模块，且与其它类型的 10G模块可以互通； 2、 SFP+比 XFP外观尺寸更小； 3、因为体积更小 SFP+将信号调制功能，串行/解串器、MAC、时钟和数据恢复(CDR)，以及电子色散补偿(EDC)功能从模块移到主板卡上； 4、 XFP遵从的协议：XFP MSA协议；5、SFP+遵从的协议：IEEE 802.3ae、SFF‐8431、SFF‐8432； 6、SFP+是更主流的设计。 7、 SFP+协议规范：IEEE 802.3ae、SFF‐8431、SFF‐8432。 江苏移动IT代维
8 常见光纤光功率和过载度量标准： 传输距离 0.3km 10km 40km 80km 中心波长 850nm 1310nm 1550nm 1550nm 最小发送光功率 –7.3dBm –6.0dBm –1.0dBm 0dBm
最大发送光功率 –1.3dBm –1.0dBm 2.0dBm 4.0dBm 接收灵敏度 –7.5dBm –11.0dBm –15.0dBm –24.0dBm
过载光功率 –1.0dBm 0.5dBm –1.0dBm –7.0dBm
光纤类型 多模 单模 单模 单模