BTB连接器
汉普 BTB 边接器承认测试标准 V1.1
1 目的列出BTB Connector的关键评估项，为BTB Connector的承认提供依据，并要求供应商在供货前对这些项目按照我司要求进行检测。
2 适用范围2.1适用于新料件的承认和验证。
2.2未定义事项依汉普连接器通用标准为准。
2.3当本标准与客户标准发生冲突时，以客户标准为准。
3职责：1，质量部负责标准制定与修改，参与失效分析及测试结果审核。
2，测试部按照测试标准进行相关测试，输出测试报告，并参与失效分析及结果评审。
3，研发部负责失效分析，并输出失效分析报告。
4 供应商的物料规格书要求要求供应商提供的规格书包含以下信息：4，第三方测试报告如SGS，CTI等（依汉普具体要求）.5，SPEC ，2D图面，包装规范.、全尺寸报告、成品出货检验书6，群组测试报告.7，材质证明.（塑胶、五金）4.1 供应商提供资料要求供应商提供关键部件的材质，塑胶的颜色和安规，端子材质和镀层厚度,4.2关键部件说明:要求供应商提供关键部件规格书和关键部件规格参数，如关键物料发生变更，供应商需要提供变更说明和重签样,在有需要的情况下RD需上板验证。
4.3 结构注意事项:1，端子须有防爬锡的镀层，以防止锡爬上接触端导致短路和其它功能不良5 测试要求5.1 尺寸要求所有端子的共面度须小于0.08mm.过回焊炉后不得大于0.10mm（我司来料检验依0.10mm管控），其他尺寸参考供应商规格书或图纸。
5.2 测试项目测试项目测试工具参考标准备注外观外观目视EIA-364-18尺寸尺寸卡尺/2.5次元投影仪EIA-364-18B电气特性接触电阻毫欧姆测试仪EIA-364-23B 耐电压耐电压测试仪EIA-364-20B 绝缘电阻EIA-364-21C可靠性沾锡性锡炉EIA-364-52A 耐焊锡性锡炉EIA-364-56C 耐久寿命测试插拔力机EIA-364-09C 冷热冲击冷热冲击测试仪EIA-364-32C 高温寿命测试高温寿命测试仪EIA-364-17B 温湿循环温湿循环测试仪EIA-364-31B 盐雾测试盐雾测试仪EIA-364-26B 振动振动测试仪EIA-364-28D 机械冲击机械冲击测试仪EIA-364-27B环保XRF Test XRF 测试仪IEC62321-20085.3测试环境温度: 25 ±5 ℃湿度: 25~85% RH (除非有特别的规格要求)6.外观检查6.1外观检查a.参照EIA-364-18B，电连接器外观尺寸检验项目b.判定标准：不得有肉眼可见缺陷，外观不得有明显毛边和变形6.2尺寸测试a.参照EIA-364-18B，电连接器外观尺寸检验项目b. 判定标准，参照供应商的技术规格书7. 电气特性7.1接触电阻a. 加载电流100mA最大，电压20mV 最大b.参考EIA-364-23B电连接器接触电阻测试c.判定标准：初始值80mΩ最大, 测试后增长量不得大于20mΩ.7.2耐电压a.加载500V交流电压，测试时间一分钟b.参考EIA-364-20B电连接器耐电压测试c.判定标准：无击穿无破坏，漏电流不大于0.5mA7.3绝缘电阻a.加载500V直流电压，测试时间一分钟b.参考EIA-364-21C电连接器耐电压测试c.判定标准：初始100MΩ最小，测试后50MΩ最小8.可靠性8.1焊锡性A、SMD器件过回流焊炉温温度应控制在：无铅245±5℃，时间5±0.1秒B、参考EIA-364-52C电连接器沾锡测试标准C、沾锡面积95%以上，无针孔8.2耐焊锡性A、DIP器件过波峰焊炉温温度应控制在：无铅260±5℃，有铅245±5℃，传送速度为：0.7~1.5米/分钟；B、参考EIA-364-56C电连接器耐焊锡性测试标准C、无变形和物理破坏8.3耐久寿命测试a.50个循环，测试速度25.4mm/分钟(或14~18次/分钟），测试完成后，电气性能要求和机械性能要求需要符合各自的Specb.参考EIA-364-09C电连接器耐久寿命测试标准c.判定标准：不得有物理破坏，接触电阻100 mΩ最大8.4冷热冲击a.低温-55度，30分钟，高温85度，30分钟，低温转高温或者高温转低温，5分钟的增长时间，总共10个循环b.测试完成后须放置2小时，在测试其他项目c.参考EIA-364-32C电连接器冷热冲击寿测试标准d.不得有物理破坏，接触电阻100 mΩ最大8.5温度寿命a.温度85度，测试时间96小时.测试完成并放置2小时后，在进行其它电性测试b.参考EIA-364-17B电连接器温度寿命测试标准c.判定标准:不得有物理破坏，接触电阻100 mΩ最大8.6温湿循环a. 24 个温湿度循环25±3℃@ 80±3% RH 和65±3℃@ 50±3% RH. 上升时间0.5小时,持续1小时.b.参考EIA-364-17B电连接器温湿循环测试标准c.判定标准:不得有物理破坏，接触电阻100 mΩ最大，绝缘阻抗100 M Ω最小8.7盐雾测试a.测试时间48小时(镀锡测试时间:12小时)，温度35±2℃，盐水比重5%b.参考EIA-364-26B电连接器盐雾测试标准c.没有明显的腐蚀产生，接触电阻140mΩ最大8.8振动测试a. 加载频率10~50HZ,每个轴向50分钟，总共三个轴向b.参考EIA-364-28D 电连接器振动测试标准c.判定标准: 瞬断小于1μs,,不得有物理破坏，接触电阻100 mΩ最大8.9机械冲击a.半正弦波，50G加速度，持续时间11msb.参考EIA-364-27B电连接器机械冲击测试标准c.判定标准:瞬断小于1μs,不得有物理破坏，接触电阻100 mΩ最大9.相关/支持性文件汉普连接器类通用检验标准。
手机连接器概述及失效分析方法
3）接触类型 接触类型有单触点和双触点两种。双接触可靠性更高，推荐使用
双接触点类型的BTB。
单接触
双接触
4）平面度 平面度直接影响焊接效果，要求控制在0.08mm以内。
5）防爬锡设计 一般端子采用露Ni电镀方式来满足要求。锡爬到端子接触区和弹片
位置会影响使用寿命及接触可靠性。
插座
插头
4.2、FPC插座：
Mini usb
micro usb
五 手机连接器生产流程简介
连接器的生产主要包括以下几方面： 1. 五金件冲压，电镀。 2. 塑胶件注塑成型 3. 成品组装（以USB为例说明）
电镀 五金件冲压成型 塑胶件注塑成型
入庫 成品组装
出货
5.1 五金件冲压
冲压是一种先进的金属加工方法，是建立在金属塑性变形的基础上，利用
2）侦测开关结构
用于侦测耳机是否插入，常见有两种结构，一种用两跟端子直接 作用，插入插头后实现闭合或者断开，从而侦测出耳机已经插入。另 一种用两跟端子通过插头实现闭合，从而实现功能，这种方式可以减 少耳机模式问题。
一
二
4.7、USB插座
用于数据传输和充电，由信号端子，塑胶，铁壳组成。有 mini，micro两种形式。按焊板方式可分为贴板式，插板式，沉 板式等几种。
2. 端子加工制造
切料,將端子切成預定 PIN數小片
通过折弯治具把端子折成要求 的形状
折弯前(左图) 折弯后(右)
3. 端子和塑胶组装 通过手工和相应治具把端子装进塑胶槽内
插针
压针
压针后 半成品
4. solder pin的成型
通过相应的治具把端子脚加工成SMT，DIP类型，并切成规格长度。
切针前
中国连接器行业市场规模、竞争格局及下游发展因素分析
中国连接器行业市场规模、竞争格局及下游发展因素分析一、连接器行业市场规模连接器在电子设备中主要用以实现电线、电缆、印刷电路板和电子元件之间的连接，进而起到传输能量和交换信息的作用，连接器可以增强电路设计和组装的灵活性，是不可或缺的关键组件，因此，多年来，全球以及我国的连接器整体市场基本均维持成长的态势。
预计至2023年，全球以及我国的连接器市场将分别超过900亿和300亿美元。
连接器的应用领域非常广泛，几乎囊括所有需要电信号、光信号传输和交互的场景，其中占比最高的前五个领域为汽车电子、通讯及数据传输（包含手机、网络设备、无线网络基础设施、电缆设备等方面）、电脑及外设、工业控制和军工航天等。
全球连接器的市场份额集中在少数国外企业中，全球前十的公司占据一半以上市场份额，我国虽然是全球最大的连接器销售市场，但是由于国内的企业发展较晚，当前还少有能够进入全球前十者，不过由于连接器的下游应用市场和品类较为分散，国内部分中小型连接器厂商凭借在特定应用领域、特定品类市场的客户资源和技术积累，树立了自身的进展优势，未来迎头赶上未必是全无机会。
与半导体行业相比，连接器行业抗周期性强。
连接器上游产业主要为黑色金属、有色金属、稀贵金属等原材料加工行业，下游产业主要为汽车、通信、消费电子等领域，应用范围极其广阔。
与半导体行业相比，除2010年经济形势转好带来行业增速大幅上升以外，连接器行业2011-2018年增速都较为平稳，抗周期性强。
此外，不同行业周期性不同，受益于拥有多种下游产业，连接器行业市场波动较为平稳。
连接器行业下游应用分散，受单一行业变动影响较小。
作为电子元器件之间的连接桥梁，下游产业的技术变革、需求变化都直接影响着连接器市场的生产制造标准和产销。
连接器行业下游应用分布较为平均，市场规模增减受五大主要下游产业驱动。
中国连接器市场规模全球第一，增速超越全球，行业集中度持续提升。
随着产业链转移、外企来华设厂以及需求增速大，我国连接器市场从无发展到至今的全球第一大连接器市场，2018年我国连接器市场规模为209亿美元，占据了全球31.4%的市场份额，其次欧洲、北美分别占比为21.1%、20.8%。
手机连接器介绍
手机连接器介绍一、概述手机连接器是手机中一种重要的电子元器件，它们的好坏直接关系到手机的质量和其使用的可靠性。
在各类电子系统中，连接器泛指各种电子组件间的连接单元,主要作为芯片对电路板,电路板之间和电路板对箱体之间进行电气连接和信号传递，是构成一个完整系统所必须的基础元件。
二、连接器的分类1.I/O类（IN /OUT）：I/O插座、MINI-USB插座、DC插座、耳机插座等2. SIM卡类：SIM插座3. BATTERY类：电池连接器4. BTB类（包括FPC和BTB）：FPC连接器、板对板连接器5. M/C类（MEMORY CARD)：T-Flash卡插座6 . RF类：RF连接器三、连接器主要性能1.机械部分•就连接功能而言，插拔力是重要地机械性能。
插拔力分为插入力和拔出力（拔出力亦称分离力），两者的要求是不同的。
在有关标准中有最大插入力和最小分离力规定，这表明，从使用角度来看，插入力要小（从而有低插入力LIF和无插入力ZIF的结构），而分离力若太小，则会影响接触的可靠性。
另一个重要的机械性能是连接器的机械寿命。
机械寿命实际上是一种耐久性（durability）指标，在国家标准GB5095中把它叫作机械操作。
它是以一次插入和一次拔出为一个循环，以在规定的插拔循环后连接器能否正常完成其连接功能（如接触电阻值）作为评判依据。
连接器的插拔力和机械寿命与接触件结构（正压力大小）接触部位镀层质量（滑动摩擦系数）以及接触件排列尺寸精度（对准度）有关。
2、电气性能连接器的主要电气性能包括接触电阻、绝缘电阻和抗电强度。
接触电阻：高质量的电连接器应当具有低而稳定的接触电阻。
连接器的接触电阻从几毫欧到数十毫欧不等。
绝缘电阻：衡量电连接器接触件之间和接触件与外壳之间绝缘性能的指针，其数量级为数百兆欧至数千兆欧不等。
抗电强度：或称耐电压、介质耐压，是表征连接器接触件之间或接触件与外壳之间耐受额定试验电压的能力。
其它电气性能：电磁干扰泄漏衰减是评价连接器的电磁干扰屏蔽效果，一般在100MHz~10GHz频率范围内测试。
BTB产品介绍PPT课件
MH=4mm
精选PPT课件
16
三. BTB產品家族系列簡介
3-2. 0.635P BTB Conn.
C: 0.635P Rec. For Card Bus GII BTB Conn
PI膜
SMT-Type
136Pos.
精选PPT课件
Through-Hole Typ17e
三. BTB產品家族系列簡介
Profile Height:
1 234 679A
Plug: 4.0 5.0 6.0 7.0 9.0 4.5 12.0
Rec.: 4.0
10.0
精选PPT课件
30
0.635P BTB Plug
H=3.10~7.0mm Core out
H=8.0~12.0mm Core out
精选PPT课件
31
0.635P BTB Receptacle
通常使用于note焊于主机板之motherboard及cpu之doughterboard使其達成平行連接訊號傳輸之目的
精选PPT课件
1
內容提要
BTB Connector介紹
• 產品功能介紹
• 產品主零件組成及形態區分要點
• 產品家族系列介紹
• 產品設計要點
• 產品編碼原則
FPC Connector介紹
精选PPT课件
the tip of contact does not bend toward the housing wall
33
(四)0.635P special P/N For Card Bus GII BTB編碼原則.
Q T 6 1 NNN * -- * * 1 0 C
Card Bus GII
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0.5mm BTB 连接器
板对板连接器(BTB)简介
概 述
当前，随着SMT 技术的推广普及，表面贴装连接器的应用也越来越广泛，各种类型的PCB 都随之有相应的表面贴装连接器出现。
从穿孔式（T/H ）焊接工艺到表面贴片（SMT ）焊接工艺，使得连
接器的端子排列间距（Pitch ）可以从1.27mm 减小到1.0mm ，并逐渐减小到0.8mm 和0.5mm ，而且应用SMT 工艺允许在PCB 的双面都焊接电子元器件，大大增加了PCB 上的元器件密度。
现在使用连接器的各类消费类电子产品都已经集小型化、薄型化和高性能化于一身，这便促使了相应的连接器向短小化和连接部件向窄片化发展。
目前在板对板（Board to Board ，简称：BTB ）的连接
器产品中，各公司都开始大批量生产0.5mm 片型的连接器产品。
这种片型连接器由传统的插针对插孔接触转化到窄片式接触，由
穿孔式焊接工艺转化到表面贴片焊接工艺，由端子排列间距1.27mm 减小到0.5mm ，都代表了未来电连接器的发展趋势和主流，本文将着重介绍这种BTB 连接器。
一．BTB 连接器结构
BTB 连接器用于连接器两块PCB,使之实现机械上和电气上的连接，其特点是公母连接器配对使用，故连接器的塑胶体和端子有严格的配合要求。
如下图所示，是一对配合使用的BTB 连接器。
为了满足在SMT 制程的要求，整个产品的端子焊接区都严格要求有良好的平整度和共面度，通常业界的规范为共面度0.10max.,否则会导致与PCB 焊接不良而影响产品的使用。
二、端子结构设计
为了达到连接器高密度的排列和更稳定的接触性能，0.5 mm BTB 连接器端子采用窄片式的接触方式，材质选用导电性能和机械强度较好的磷青铜。
通常，端子结构的设计会有两种方式，一种是冲压平面下料端子（简称：下料端子），另一种是冲压后折弯成形端子（简称：成形端子）。
下面分别介绍两种方式的实际应用状况。
公型连接器 公型连接器 端子焊接区
端子焊接区
2－1、（成形公端子 + 下料母端子）的配合方式
2－2、（下料公端子 + 下料母端子）的配合方式
以上是BTB 连接器端子常用的两种配合结构。
由于窄片型的母端子需要有足够的弹性和相对复杂的形状，如果采用冲压成形的方式，会给冲压加工造成困难，且成形尺寸和精度不易控制。
所以通常母端子都采用成形方式（如上图所示），而公端子则根据连接器产品的使用状况可以灵活选用下料方式或者成形方式。
三、塑胶体结构及原料
在BTB 连接器的设计过程中，塑胶体零件的结构和原料选用直接影响到SMT 制程中的功能和应用。
对于塑胶体来说，不仅是要关注其在红外线回流焊的过程中耐高温的能力，还需要考量其耐冲击的能力。
如果选用太软的塑胶，可能会导致成型后的尺寸精度不高，以及容易变形等不良。
若选用太硬
下料母端子结构形式
端子焊接区
端子保持力倒勾
公母端子
接触区
下料公端子结构形式
公母端子接触区
端子焊接区
塑胶体
端子保持力凸点
公母端子接触区 端子焊接区
成形公端子结构形式 下料母端子结构形式
公母端子接触区
端子焊接区
塑胶体
的塑胶，又会有因受冲击而使塑胶开裂的不良。
因此好的塑胶原料不但要求耐高温和较低的热膨胀系数，而且要求适宜于射出小间距薄壁型结果，并保持有一定的强度和韧性。
如下图所示，为小间距，薄壁型结果的0.5mm BTB连接器。
小间距，多
薄壁结构
在目前适用于表面贴装连接器的塑胶原料中，相关特性如下表所示：
由上表可以看出，在塑胶零件要求的耐热性、尺寸安定性、成型性和强度等几个方面，各种原料都有其自身的缺陷。
但通过合理地设计塑胶结构和模具结构，并采用恰当的成型射出工艺，可以弥补塑胶原料本身的不足，从而达到产品的要求。
目前，通常选用的是原料是 LCP（液态结晶聚合物），合理的零件结构和模具设计补偿其在融合强度上的缺陷后，LCP在其他方面优良的特性可以为BTB连接器提供良好的性能和稳定的品质。
四．公母插合高度
连接器的轮廓尺寸和配合高度由PCB的布局图（PCB Layout）决定，为了有效地节省空间，通常公母连接器插合后的总高度是由PCB上其他元器件的最大高度决定的。
H
公母互配使用
如下图所示，是公母连接器插合后的情形：
其中，H 为公母连接器插合后的总高度，也即是两块PCB 的间距。
由于BTB 连接器是根据客户PCB layout 设计的非标准产品，故可以依据客户的要求，灵活设计
其轮廓尺寸和公母连接器插合后的总高度，从而达到小型化和薄型化的要求。
五．BTB 连接器相关规格
依据美国军标MIL-STD-202F 的要求，通常BTB 连接器需要考量下列性能指标：
电气性能 ：接触电阻、额定电流、额定电压、耐电压等。
机械性能 ：机械振动、冲击、寿命测试、端子保持力、公母互配插入力及拔出力等。
环境测试 ：热冲击测试、稳态湿热、盐雾实验、蒸汽老化等 其他测试 ：可焊性
六．BTB 连接器包装
对于小间距的0.5mm BTB 连接器，要求包装能很好的保护端子的共面度和端子排列的正位度，通常有两种包装方式，一种是PVC 管（Tube ）包装， 另一种是载带(Carrier-tape)包装。
其中，PVC 管包装对小间距BTB 连接器的保护性能不好，且在SMT 过程需要人工将产品放置于PCB 上，增加了客户装配中的线外制程，严重影响生产效率。
而载带包装是沿用IC 等表面贴装电子元件的包装方式，根据产品的形状设计的包装载带可以很好的保护产品不受损伤，而且在SMT 制程中可以和其他电子元器件一样进行自动贴片焊接制程，而无须多余的工序和设备，提高了PCB 组装的生产效率。
<全文完>
BTB 连接器
载带（Carrier ） 封带（Cover ） 载带包装图。