等离子刻蚀机生产操作规程
刻蚀机操作规程
刻蚀机操作规程
一、开机
1、检查并确认CF4、氧气、氮气的气体压力是否在0.1～0.2Mpa范围内，压缩空气的压力在0.5Mpa左右；
2、打开排风扇、打开冷却水阀门；
3、打开配电柜电源开关，开启设备电源，按下高频电源的“预热”按钮，需让电源预热10分钟后再启动真空泵；
4、待电脑启动后输入用户名、密码。
登陆后须空运行一次；
5、一切正常即可生产。
二、关机
1、关闭压缩空气、氮气、氧气和CF4阀门，关闭排风扇；
2、待真空泵冷却后关闭冷却水阀门；
3、关闭设备电源，配电柜电源；
4、清理工作场地。
三、注意
1、严格按照正常操作步骤使用设备。
2、真空泵在工作状态中温度较高，检修、维修须待冷却后再进行，避免烫伤。
3、具有相当压力及能量的流体贯穿于整个设备中，务必按照规范操作，以防高压水流、气流喷泄造成对系统的损害以及对人体带来严重伤害。
4、在设备工作时，禁止扶、靠设备，禁止触摸高频电缆和线圈，以免发生意外。
5、高频电源实际使用功率不能超过800W。
6、操作时务必谨慎，防止关门时对身体部位造成夹伤。
7、在任何紧急情况下，操作者可以通过急停按钮来停止设备运行。
等离子体刻蚀机使用说明书(最新版)
中国电子科技集团公司第四十八研究所
e) 电源： 三相交流 380(1±10％)V，频率 50(1±1％)Hz； f) 所用工艺气体压力： 0.1MPa～0.2MPa；压缩空气压力：0.3MPa～0.5Mpa； g) 有良好的接地点，接地电阻小于 4Ω。 2. 工作原理及结构特征 2.1 总体结构 本设备由反应室、真空系统、送气系统、高频电源、匹配器等部分组成，见附录 1——等离子体刻蚀机平面安装图。 2.2 设备系统及工作原理
300 片/批
3.4 射频电源
13.56MHZ ，100～1000W 连续可调
3.5 气路系统
手动、1 路浮子流量计,2 路质量流量计
3.6 抽气系统
2X-15 机械泵，工作压力自动控制
3.7 载片架旋转
3.8 刻蚀速率
Si3N4
50nm/min
掺杂硅 200nm/min
3.9 批间时间
25min
3.10 电源
6
中国电子科技集团公司第四十八研究所
4.3.3 设备断电，将隔断放气阀与泵进气法兰的快卸卡箍拆下，用 KF40 盲板堵住泵进 气法兰口，并装上快卸卡箍。给设备上电，“泵关”有指示后，点动“泵开”按钮，观 察机械泵旋转方向是否与标记一致，若反向则任意交换机械泵进线中的两相。确认机 械泵旋转方向与标记一致后，拆下盲板，重新装好隔断放气阀。 4.3.4 将旋转开关旋至手动，开机械泵和预抽阀，2min～3min 后压力表应显示有压 力值；当压力的测量值小于 600Pa 时，关预抽，开主抽，三分钟后压力值显示应小于 15Pa，如达不到该值，应检查各管路接头。若压升率<10Pa/min（关闭主抽后，反应室 内压力上升的速率），则更换机械泵内的机械泵油（泵油型号为 1 号真空泵油）或机械 泵。 4.3.5 各开关复位，将旋转开关旋到自动，从控制界面进入手动界面（操作程序见 《等离子体刻蚀机 PLC 自动控制操作说明书》），测试各阀门工作状态，确认无异常后， 准备进行手动工艺的调试。 4.3.6 将射频电源功率粗调旋钮逆时针旋到底，按下射频电源的“预热”（“电源预 热”）按钮，预热 30 分钟。 4.3.7 按下“泵开”按钮，启动机械泵。将O2、CF4的流量及反应室压力设定到工艺 值（设定过程详见《等离子体刻蚀机PLC自动控制操作说明书》），并按工艺步骤进行 操作。当进行到送气步骤时，电机转速为 10rpm。 4.3.8 当压力稳定后，按下射频电源的“高压开”按钮，将功率旋钮顺时针转动（注 意：只能轻微的、缓慢的转动），当板压达到约 500V 时，调节调谐 1 和调谐 2，，使反 应室内会产生辉光，并且使反射功率最小(小于入射功率的 5%)； 4.3.9 缓慢旋转功率粗调旋钮，并不断调整匹配盒上的调谐 1 和调谐 2 旋钮，保证反 射功率一直最小（小于入射功率的 5%），直到功率增至需要的数值。 4.3.10 等功率稳定 10 分钟后，将功率粗调旋钮逆时针旋到底，等到压力稳定在设 定值后，再将功率粗调旋钮顺时针旋转到刚才的位置，观察各参数应与刚才的一致。 4.3.11 关射频电源高压后，用N2清洗反应室 1min（N2流量约 400sccm），按“充气” 开关，蜂鸣器报警后，再次按下“充气”开关，停止充气，退出手动操作界面。 4.3.12 完成上述步骤后，将旋转开关旋至自动，设定各工艺参数，开盖，将待刻蚀 的硅片放入反应室，关上盖，按下运行按钮，刻蚀工艺将自动完成。完成后关运行按 钮，开盖取片。
蚀刻机安全操作规程
蚀刻机安全操作规程蚀刻机是一种常见的危险设备，操作不当可能导致人身伤害和设备损坏。
为了保障操作人员的安全和设备的正常运行，需要严格遵守蚀刻机的安全操作规程。
下面，我将详细介绍蚀刻机的安全操作规程。
一、操作人员要接受专业培训和指导蚀刻机属于特殊作业设备，必须由经过专业培训和授权的人员来操作。
操作人员应具备以下条件：1. 具备相关专业知识和技能；2. 熟悉蚀刻机的工作原理和操作流程；3. 掌握蚀刻机的安全操作规程和紧急事故处理措施；4. 熟练掌握使用相关安全防护装置和个人防护用具的方法；5. 严格遵守操作规程，杜绝违规操作行为。
二、戴好个人防护用具1. 进行蚀刻机作业前，必须戴好适当的个人防护用具，如防护眼镜、防护面具、防护手套和防护服等。
根据具体情况选择合适的个人防护用具，并确保其可靠性和有效性。
2. 所有个人防护用具必须按规定使用，不能随意摘取和调整，保持其佩戴状态。
三、检查设备和工作区域1. 在操作蚀刻机之前，应仔细检查设备的工作状态，包括电源、冷却系统、废物处理系统、开关等是否正常。
如发现异常情况，应立即停止操作，并及时报告所属单位的维修人员。
2. 工作区域应保持整洁，无杂物，确保设备周围没有易燃、易爆物品。
同时，确保工作区域通风良好，防止有害气体和粉尘的积聚。
四、操作设备前的准备工作1. 操作人员应熟悉蚀刻机的操作界面和功能按钮，并按照操作规程逐步开启设备。
2. 在操作开始前，要先将蚀刻物料和配件正确放置，并检查设备上的夹持装置、刀具和夹具等是否牢固可靠。
五、严格按照操作规程进行操作1. 操作过程中，严禁随意调整和改变设备参数和工作模式，必须严格按照操作规程进行操作。
2. 操作人员要时刻关注设备的工作状态，如出现异常声音、振动或异味等情况，应立即停止操作，并及时报告相关负责人。
3. 操作人员要时刻保持专注，不得分心或倦怠，以免发生意外事故。
六、及时清理废物和维护设备1. 操作结束后，要及时清理蚀刻废物和切屑，避免其堆积和阻塞设备。
刻蚀机作业指导
刻蚀机作业指导一、引言刻蚀机是一种用于制造微细结构的设备，广泛应用于半导体、光学和生物医学等领域。
本文将详细介绍刻蚀机的操作流程和注意事项，以便操作人员能够正确、安全地使用刻蚀机进行工作。
二、设备准备1. 确保刻蚀机处于良好的工作状态，检查设备是否完好无损。
2. 检查刻蚀机的刻蚀槽是否清洁，如有污垢应及时清理。
3. 检查刻蚀机的刻蚀液是否充足，如不足应及时添加。
4. 穿戴个人防护装备，包括护目镜、手套和防护服等。
三、操作流程1. 打开刻蚀机的电源开关，待设备启动完成后，进入操作界面。
2. 在操作界面上选择所需的刻蚀模式和参数，如刻蚀深度、刻蚀时间等。
3. 将待刻蚀的样品放置在刻蚀槽中，并确保样品与刻蚀液接触良好。
4. 关闭刻蚀槽的盖子，并确保密封良好，以防止刻蚀液外泄。
5. 按下开始按钮，开始进行刻蚀操作。
6. 在刻蚀过程中，及时观察刻蚀情况，确保刻蚀深度和质量符合要求。
7. 刻蚀完成后，按下停止按钮，停止刻蚀操作。
8. 打开刻蚀槽的盖子，取出刻蚀完成的样品。
9. 将刻蚀槽清洗干净，确保刻蚀液和污垢完全清除。
10. 关闭刻蚀机的电源开关，结束刻蚀作业。
四、注意事项1. 在操作刻蚀机前，必须经过相关培训，并熟悉设备的操作流程和安全规范。
2. 在操作过程中，严禁将手指或其他物体伸入刻蚀槽内，以免发生意外伤害。
3. 刻蚀液具有腐蚀性，请注意避免直接接触刻蚀液，如不慎接触应立即用清水冲洗，并及时就医。
4. 刻蚀机操作过程中，应保持设备周围的清洁和整洁，避免杂物进入设备内部。
5. 刻蚀机应定期进行维护和保养，保持设备的正常运行状态。
6. 在刻蚀机作业过程中，如发现异常情况或设备故障，应立即停止操作，并通知维修人员进行处理。
五、总结刻蚀机是一种重要的微细结构制造设备，正确、安全地操作刻蚀机对于保证工作质量和人员安全至关重要。
本文详细介绍了刻蚀机的操作流程和注意事项，希望能够对操作人员在刻蚀机作业中提供帮助和指导。
等离子刻蚀有机
等离子刻蚀有机
等离子刻蚀（plasma etching）是一种常用的微纳加工技术，
用于在固态材料表面进行精确的微米至纳米尺度的刻蚀。
它利用一种高能量的等离子体（由离子、电子和中性分子组成）来溶解或蚀削材料表面，从而实现微纳结构的制备。
在有机材料刻蚀中，常用的等离子刻蚀方法包括射频辅助等离子体刻蚀（RF plasma etching）和微波辅助等离子体刻蚀（microwave plasma etching）。
等离子刻蚀有机材料的目的通
常是制备出特殊形状的微结构，或者改变材料表面的化学特性。
等离子刻蚀有机材料的步骤如下：
1. 将待刻蚀的有机材料置于真空环境中，通常在封闭式的刻蚀室中进行。
2. 在刻蚀室中加入刻蚀气体，常用的刻蚀气体有氧气（O2）、氮气（N2）等。
3. 引入高能量的等离子体，可以通过提供射频（RF）功率或
微波功率来激发等离子体。
激发后的等离子体会与刻蚀气体中的分子发生碰撞，产生高能离子和自由基。
4. 高能离子和自由基与待刻蚀的有机材料表面发生碰撞，并引起化学或物理反应。
这些反应可能导致有机材料的溶解、氧化或氟化等。
5. 根据反应的条件和材料性质，控制刻蚀过程的速率和形貌。
需要注意的是，等离子刻蚀有机材料可能会引起表面的化学改变，甚至损坏材料的结构，因此在选择刻蚀条件和参数时需要进行严密的控制。
此外，由于有机材料通常具有较高的可燃性，
因此刻蚀过程需要特殊的安全防护措施，以防止火灾等事故的发生。
蚀刻机设备安全操作规程
蚀刻机设备安全操作规程1. 前言蚀刻机是一种用于制作电子器件的重要设备。
由于其工作原理和使用场景的多样化，蚀刻机在使用过程中存在一定的安全风险。
因此，为了确保操作人员的身体安全和机器设备的稳定运行，本规程将介绍蚀刻机设备的安全操作规程。
2. 环境要求蚀刻机通常需要在特定的环境下使用，因此，在使用蚀刻机前，请确保以下环境达到要求：•使用房间保持干燥：尽量减少水汽、潮湿等因素的干扰。
•使用房间通风：防止有害物质的积累。
•安装环境整洁：避免杂物阻碍机器正常运行。
3. 操作注意事项在使用蚀刻机时，请注意以下事项：3.1 设备检查在使用蚀刻机之前，请检查设备是否符合要求：•装置稳定：设备安装位置稳定，不会晃动。
•电源是否正常：注意电线的连接是否正确，并确保电线是否在室内电线管内。
3.2 使用材料蚀刻机使用的材料应该符合以下标准：•电路板尺寸：应与所选蚀刻机匹配，防止松动或卡住。
•电路板厚度：应与所选刀具尺寸匹配，防止太薄导致破损，或太厚导致钝化。
3.3 操作技巧在使用蚀刻机时，请采用以下技巧：•压力平衡：在钳夹处应用均匀的压力，保证所使用的材料紧固。
•稳准不晃：在移动蚀刻机过程中，注意保持机器的平衡和稳定。
•遵循使用期限：注意刀具使用期限，使用过期刀具可能会导致逆转或损坏，需要及时更换。
•切勿过度运转：在蚀刻机的使用过程中，注意不要过度运转，这样会导致设备的损坏和晃动。
3.4 安全防护在使用蚀刻机时，请注意以下安全防护：•佩戴个人防护装备：戴上眼镜、口罩、手套等防护装备，以保护自己。
•操作前准备：操作人员应仔细阅读用户手册，并确认无误后再进行操作。
•保持沉着冷静：在操作过程中，保持冷静，不要过度紧张。
3.5 维护保养为了保证设备的稳定运行，请注意以下维护保养项：•清洁设备：在操作完毕后，请清洁设备并妥善存放。
•定期检查：定期检查设备的运行状态和维修情况，并及时维修或更换配件。
4. 总结蚀刻机是一种用于制作电子器件的重要设备，为了保证操作人员和设备的安全，需要遵循一定的操作规程。
刻蚀机作业指导
刻蚀机作业指导一、引言刻蚀机是一种用于制造微细结构的设备，广泛应用于半导体、光电子、微电子等领域。
本文将详细介绍刻蚀机的作业指导，包括设备准备、操作流程、注意事项等内容。
二、设备准备1. 确保刻蚀机处于良好的工作状态，检查设备是否正常运行，如有异常情况应及时修复。
2. 准备所需材料和试样，确保试样的质量符合要求，并进行必要的清洁处理。
3. 检查刻蚀机的刻蚀槽和刻蚀液的状态，确保刻蚀槽干净，刻蚀液浓度合适。
三、操作流程1. 打开刻蚀机电源，启动设备。
根据设备型号选择相应的操作界面。
2. 将试样放置在刻蚀槽中，并确保试样与刻蚀液接触均匀。
3. 设置刻蚀参数，包括刻蚀时间、刻蚀深度等。
根据试样的要求和实际情况进行调整。
4. 确认参数设置无误后，启动刻蚀过程。
在刻蚀过程中，可以实时监控刻蚀深度和刻蚀速率。
5. 刻蚀完成后，停止刻蚀过程，关闭刻蚀机电源。
6. 将试样从刻蚀槽中取出，进行必要的清洗处理。
四、注意事项1. 在操作刻蚀机时，应佩戴防护眼镜和手套，确保人身安全。
2. 刻蚀液具有一定的腐蚀性，操作时应注意避免直接接触皮肤，并保持良好的通风环境。
3. 在设置刻蚀参数时，应根据试样的要求和实际情况进行合理调整，避免过度刻蚀或刻蚀不足。
4. 在刻蚀过程中，应及时观察刻蚀深度和刻蚀速率的变化，以确保刻蚀效果符合要求。
5. 刻蚀完成后，应及时清洗刻蚀槽和试样，避免刻蚀液残留导致设备损坏或试样质量下降。
五、总结刻蚀机作业是一项精细而复杂的工作，通过本文的指导，您应该能够正确操作刻蚀机，实现所需的刻蚀效果。
在操作过程中，请务必遵循安全规范，并注意设备和试样的保养和清洁。
如有任何疑问或问题，请及时与相关专业人员进行沟通和交流。
祝您工作顺利！。
刻蚀机作业指导
刻蚀机作业指导一、引言刻蚀机是一种常用的工业设备，用于在各种材料上进行精细加工和雕刻。
本文将详细介绍刻蚀机的操作流程和注意事项，以确保操作人员能够正确、安全地使用刻蚀机进行作业。
二、操作流程1. 准备工作在开始操作刻蚀机之前，需要进行以下准备工作：- 确保刻蚀机和工作区域清洁整齐，没有杂物妨碍操作。
- 检查刻蚀机的电源和连接路线是否正常，确保设备工作正常。
- 穿戴好个人防护装备，如安全眼镜、手套和防护服。
2. 设置工作参数根据作业需求，需要设置合适的刻蚀参数，包括刻蚀时间、刻蚀深度和刻蚀速度等。
这些参数的设置将直接影响刻蚀效果和作业时间。
根据材料的硬度和形状，选择合适的参数进行设置。
3. 安装工件将待刻蚀的工件固定在刻蚀机的工作台上，确保工件坚固稳定，不会因为振动而挪移或者脱落。
可以使用专用夹具或者夹紧装置来固定工件。
4. 启动刻蚀机按照刻蚀机的操作说明，启动刻蚀机。
在启动之前，确保所有的安全装置都已经正确设置和启用，以防止意外发生。
同时，确保操作人员不会触摸到刻蚀机的运动部件。
5. 进行刻蚀作业根据预设的参数和刻蚀要求，开始刻蚀作业。
在刻蚀过程中，操作人员需要密切观察刻蚀机的工作状态，确保刻蚀进度和效果符合要求。
如果需要调整刻蚀参数，可以根据实际情况进行微调。
6. 完成作业当刻蚀作业完成后，及时关闭刻蚀机并断开电源。
将刻蚀好的工件取出，进行必要的清洁和检查。
如果需要进一步加工或者处理，可以进行下一步操作。
三、注意事项1. 安全操作- 在操作刻蚀机时，要时刻保持专注，并遵守相关的安全操作规程。
- 不要触摸刻蚀机的运动部件，以免造成伤害。
- 在使用刻蚀机时，不要戴手套或者长袖衣物，以免被卷入刻蚀机的运动部件。
2. 材料选择- 根据刻蚀机的性能和刻蚀要求，选择适合的材料进行刻蚀。
- 在刻蚀之前，需要对材料进行适当的预处理，如清洁、抛光等，以获得更好的刻蚀效果。
3. 刻蚀参数设置- 根据材料的硬度和形状，选择合适的刻蚀参数进行设置。
刻蚀机操作规程
工程部/设备 维护人员
关闭 CDA、N2、CF4、O2、 真空泵冷却水和 N2 手动 阀，先关进水阀再关回 水阀
编制：
审核：
批准：
实施日期：
工程部/设备 维护人员 工程部/设备 维护人员 工程部/设备 维护人员 电脑自动启动进入操 作系统 点击运行刻蚀机程序
电脑旋到ＯＮ
生产部/操作工 生产部/操作工
运行刻蚀机程序
登入选择自动运行
工程部/设备 维护人员 工程部/设备 维护人员
登入用户选择自动运 行 选择生产工艺可以进行 生产
选择生产工 艺程序
图五 5.5 打开主电源开关（图六）。
图六
5.6 拔出红色紧急按钮，按下绿色系统开关，电脑旋到 ON 状态（图七），进入操作系统。
图七 5.7 运行刻蚀机程序，出现如下画面（图八）。
图八
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审核：
批准：
实施日期：
江西瑞晶太阳能科技有限公司 江西瑞晶太阳能科技有限公司 刻蚀机操作规程 刻蚀机操作规程
编
号
发布日期 版 本 号 页 码 第 3 页，共 5 页
5.8 登录用户，选择自动操作模式（图九） 。选择生产工艺程序，把片子装好放入腔体，按 RUN 就 可以生产。
图九
6.生产中注意事项 6.1 要经常清洁腔体。 6.2 真空泵氮气流量和冷却水流量不能随意改动。 6.3 生产中不要长时间注视辉光，辉光对眼睛有伤害。 7.关机 7.1 退出自动运行，退出刻蚀机程序，电脑开关旋到 OFF 状态（图七），电脑自动关闭。 7.2 按下 EMO（图七），设备停止运行。 7.3 关闭主电源开关（图六） ，按下稳压电源 OFF 按钮（图五） ，关闭稳压电源（图四） 。 7.4 关闭真空泵氮气（图三）和冷却水进出水的手动阀（图二） 。 7.5 关闭 CDA、N2、CF4、O2 手动阀（图一）。 8.支持性文件 8.1 设备维护申请单 9.附录 9.1 开机流程 9.2 关机流程
蚀刻机等PCB生产各设备操作规程
蚀刻机等PCB生产各设备操作规程一、钻铣床操作规程1 开机顺序1.1 开启总电源开关。
1.2 开启冷却水箱，置于工作状态。
1.3 按下面板电源开。
1.4 开启计算机。
1.5 每班工作前暖机(1.5万转/分和2.5万转/分各10分钟)。
1.6 停机超过3天应暖机(1.5万转/分和2.5万转/分各30分钟)。
1.7 运行主轴前应开动吸尘器。
2 关机顺序以开启机器的相反顺序进行操作。
二、退铅锡机操作规程1 开机顺序1.1 检查缸内液位是否在所需的正常范围。
1.2 合上电柜面板上的总电源。
1.3 按下启动开关，工作指示灯亮。
1.4 将各工艺流程按顺序将开关打开，置于工作状态。
1.5 速度调节：工作中根据需要，通过调频器将输送速度调节至合适值。
2 关机顺序2.1 将各工艺系统关闭，最后关闭输送。
2.2 关闭电柜面板上的总电源。
2.3 关闭各水洗段的球阀。
3 本机组设有紧急开关，用于突发紧急情况。
按下此开关所有动作全部停止，电源指示灯除外。
三、显影机操作规程1 开机顺序1.1 检查缸内液位是否在所需的正常范围。
1.2 合上电柜面板上的总电源。
1.3 按下启动开关，工作指示灯亮。
1.4 将各工艺流程按顺序将开关打开，置于工作状态，各流程的液泵开始工作。
1.5 将各水洗段的喷淋压力通过过滤器出水口处球阀调节所需值。
1.6 速度调节：工作中根据需要，通过调频器上旋钮将输送速度调节至合适值。
1.7 检查摆动是否正常工作。
2 关机顺序2.1 将各工艺流程开关关闭，最后关闭输送。
2.2 关闭电柜面板上的总电源。
2.3 关闭各水洗段的球阀。
3 本机组设有紧急开关，用于突发紧急情况。
按下此开关所有动作全部停止，电源指示灯除外。
四、曝光机操作规程1 开机顺序1.1 开启总电源。
1.2 按下面板“电源”开。
1.3 启动触摸屏。
1.4 开启空调。
1.5 开上灯和下灯，灯启动时间约5分钟。
1.6 开启上泵和下泵。
2 关机顺序2.1 关灯。
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等离子刻蚀机生产操作规程
一、 装片
1. 将来自扩散间传递窗的硅片排列整齐放置在刻蚀所用铝板架中间，（单面扩散时扩散面
在铝板夹具底部），双手交互拧紧螺帽；
2. 将载有硅片的铝板架放入刻蚀机反应腔，确保铝板架底部四方孔对准刻蚀腔内支撑柱；
3. 盖上等离子体刻蚀腔盖板。
二、 刻蚀
1. 按下“运行”键开始工艺；
2. 当观察到反应室产生辉光放电后，注意反射功率是否正常，若出现异常，及时报告设备
或工艺人员
3. 待蜂鸣器报警后，再次按下“运行”键停止工艺，然后打开盖子取出硅片；
三、 检验
1. 将刻蚀过的硅片连同铝板架从刻蚀腔取出；
2. 开启冷热探针加热电源；
3. 确认电压表工作正常。
4. 利用冷热探针法对刻蚀后的硅片的侧面不同地方进行测量。
四、 分片
1. 将检测合格的硅片，分别插入硅片盒。（注意：单面扩散时注意硅片的正反面，扩散面
对准硅片盒有圆孔的方向）。
2. 将放有硅片的硅片盒放置在小车内，填写“工艺流程单”，流入PSG工序
注意事项：
1、 如发现刻蚀有问题，报告当班工艺员，填写工艺异常记录单并由当班工艺员和工段长同
时签字确认；
2、 设备出现问题时，要立刻报告当班工程师，填写故障记录单并由当班工程师和工段长同
时签字确认；
3、 拧紧螺帽时，要力度适中，以防挤碎硅片；
4、 硅片盒任何时候不能放在地上，刻蚀完的片子要盖上无尘布；
5、 操作时，一定要带好手套，并随时更换以保持清洁；保持地面、工作台和设备表面干净
整洁