多孔氧化铝薄膜的制备
溶胶凝胶法制备氧化铝薄膜
溶胶凝胶法制备氧化铝薄膜
目前，制备氧化铝薄膜的方法很多，如化学气相沉积法、磁控溅射法、离子束溅射法、蒸发法和溶胶凝胶法等。
其中，溶胶凝胶法制备氧化铝薄膜是一种简单、经济、适用性广
的方法，逐渐成为制备氧化铝薄膜的主流方法之一。
溶胶凝胶法是一种能够从前驱体溶胶中制备出凝胶，并通过干燥、热处理等工艺，制
备出氧化物薄膜的方法。
溶胶凝胶法制备氧化铝薄膜的具体步骤如下：
1.准备前驱体：将氧化铝前驱体溶解于适当的溶剂中，制备成溶胶。
2.凝胶制备：通过水解缩合反应，使溶胶发生胶化反应，生成氧化铝凝胶。
3.涂覆基底：将制备好的氧化铝凝胶涂覆在基底上，以便形成均匀的氧化铝薄膜。
4.热处理：通过高温烧结、热退火等工艺，使氧化铝凝胶形成紧密均匀的氧化铝薄
膜。
利用溶胶凝胶法制备氧化铝薄膜，需要合适的前驱体和溶剂。
常用的前驱体有乙酸铝、乙酰丙酮铝、氯化铝等，常用的溶剂有水、正丙醇、异丙醇等。
在制备过程中，前驱体和
溶剂应配比适当，以确保溶胶的黏度和稳定性。
另外，制备过程中还需要控制溶胶的PH值、温度、干燥条件等参数，以实现制备氧化铝薄膜的控制性能。
总之，溶胶凝胶法制备氧化铝薄膜具有成本低、制备工艺简单、环境友好等优点。
与
其他制备方法相比，其制备出的氧化铝薄膜质量更加均匀，特别适用于制备大面积氧化铝
薄膜。
未来，溶胶凝胶法制备氧化铝薄膜将会在智能电子、新能源及环保等领域有更加广
泛的应用前景。
aao原理
aao原理AAO (Atomic Layer Deposition Alumina Oxide)原理AAO技术是一种用于制备纳米多孔薄膜的方法。
该技术基于一种被称为“自组装阵列”的自组装过程，通过多重重复沉积过程，利用原子层沉积技术沉积氧化铝进行制备，最终得到高度有序的纳米孔阵列薄膜。
这种纳米孔阵列薄膜具有许多独特的特性，如高的孔径准确度、高的表面积、可调控的孔径大小、高的热稳定性和化学稳定性等特性，在许多领域具有广泛的应用前景。
AAO技术的原理可以分为以下几个步骤：第一步：基底表面预处理在AAO技术的制备过程中，需要首先对基底表面进行预处理，以使氧化铝可以良好地沉积在表面上。
通常使用的处理方法包括浸泡在酸性或碱性溶液中进行清洗、热处理等。
第二步：沉积第一层金属薄膜在表面预处理后，需要在基底表面沉积一层金属薄膜，常用的金属包括铝、铜、钼等。
这些金属具有良好的可溶性，在制备过程中易于控制和处理。
第三步：氧化金属表面层的形成在完成金属薄膜沉积后，需要使其表面形成一层氧化物，以便氧化铝层的沉积。
在这一步中，使用氧气等氧化剂。
在氧化金属表面形成的这层氧化物中，通常由铝或其他杂质元素形成的氧化物起主要作用。
第四步：氧化铝层的沉积在形成金属氧化物的氧化层后，需要沉积氧化铝层。
沉积氧化铝层的方法一般采用ALD(Atomic layer deposition)方法。
采用该方法，可以控制单次沉积的时间、沉积剂和温度等参数，从而进行精确的沉积和控制纳米孔阵列的孔径大小，同时避免产生缺陷和不规则形成。
该方法经多重重复沉积过程，最终得到高度有序的纳米孔阵列薄膜。
第五步：金属膜的去除在最后一个ALD过程完成后，需要去除金属薄膜以获得真正的氧化铝阵列。
通常采用化学腐蚀的方法进行去除，这种方法可以避免氧化铝层的损害，从而保证纳米孔阵列的质量。
总之，AAO技术为制备高质量的纳米阵列薄膜提供了高效而可控的方式。
该技术不仅可以用于光电、光学、生物医学等领域的研究和应用，还可以用于纳米器件、传感器等领域的制备。
一种氧化铝薄膜及其制备方法和应用
一种氧化铝薄膜及其制备方法和应用 嘿，朋友们！今天我要给你们讲讲超酷的氧化铝薄膜，这玩意儿就像是材料界的超级英雄。
氧化铝薄膜啊，就像一层神奇的铠甲，覆盖在各种东西表面。它薄得就像仙女的轻纱，但却有着超强的本事。那它是怎么被制造出来的呢？这就像是一场奇妙的魔法之旅。
首先呢，我们得准备好原料，就像厨师做菜前要备好食材一样。这原料就像是魔法的基础元素，缺了可不行。然后啊，采用一种特殊的工艺，就像是魔法师挥动魔杖一样。比如说化学气相沉积法，这个过程就像是让原子们像听话的小士兵，一个一个整齐地排列在要镀膜的表面，组成那层氧化铝薄膜。
这氧化铝薄膜的应用那可多了去了。它可以用在电子产品上，就像是给电子产品穿上了一件隐形的防护服。电子产品在它的保护下，就像躲在坚固城堡里的小贵族，那些外界的干扰啊，就像攻城的小怪兽，根本近不了身。
再说说在光学方面的应用。它就像是一个神奇的光学精灵，能够精准地控制光线的传播。就像交通警察指挥交通一样，让光线乖乖听话，该往哪走就往哪走。
在航空航天领域，氧化铝薄膜更是不得了。它像是给航天器材的超酷战衣，面对宇宙中的各种恶劣环境，什么高能粒子啊，就像宇宙中的捣蛋鬼，氧化铝薄膜都能把它们挡在外面，让航天器材安然无恙。 制备这氧化铝薄膜的时候，还有物理气相沉积法呢。这个过程就像是一场原子的盛大舞会，原子们欢快地跳跃着，然后落在表面形成薄膜，那场面就像繁星落满大地一样壮观。
而且啊，氧化铝薄膜还能用于食品包装呢。它就像一个超级卫士，守护着食品的新鲜和安全。那些试图入侵食品的细菌啊，就像一群小贼，一看到氧化铝薄膜就只能灰溜溜地走掉。
它还像一个低调的艺术家，在一些装饰品上展现出独特的魅力。它可以让装饰品的表面看起来更加精致，就像给灰姑娘穿上了水晶鞋一样华丽变身。
这氧化铝薄膜的制备过程虽然有点复杂，但就像制作一件绝世艺术品一样，每一个步骤都充满了无限的可能。它的存在就像一颗璀璨的星星，在众多材料中闪耀着独特的光芒，为我们的生活和科技发展默默地贡献着自己的力量。
反应rf磁控溅射法制备氧化铝薄膜及其介电损耗
一、介绍：rf磁控溅射法制备氧化铝薄膜及其介电损耗在材料研究领域，氧化铝薄膜的制备及其介电性能一直是一个备受关注的课题。
而rf磁控溅射法作为一种常用的制备方法，对于氧化铝薄膜的制备具有重要意义。
介电性能作为一种重要的材料性能指标，也对氧化铝薄膜的应用具有重要影响。
二、rf磁控溅射法制备氧化铝薄膜的步骤1. 材料准备：首先需要准备高纯度的氧化铝靶材和基底材料。
2. 溅射工艺：通过rf电源和磁场的作用，将氧化铝靶材表面的原子溅射到基底材料上，形成氧化铝薄膜。
3. 处理工艺：对溅射薄膜进行退火、晶化等处理，以提高薄膜的结晶度和致密性。
三、rf磁控溅射法制备氧化铝薄膜的特点1. 高纯度：使用高纯度的氧化铝靶材和精密的溅射工艺，可以得到高纯度、低缺陷的氧化铝薄膜。
2. 薄膜致密性好：由于溅射工艺的特性，制备出的氧化铝薄膜致密性好，具有良好的机械性能和耐腐蚀性。
3. 薄膜厚度可控：通过调节溅射工艺的参数，可以实现对氧化铝薄膜的厚度精确控制。
四、rf磁控溅射法制备氧化铝薄膜的介电损耗在实际应用中，氧化铝薄膜的介电损耗是一个重要的性能指标。
rf磁控溅射法制备的氧化铝薄膜，由于其致密性好、结晶度高等特点，具有较低的介电损耗。
通过控制溅射工艺参数和薄膜后处理工艺，还可以进一步降低氧化铝薄膜的介电损耗，提高其在电子器件、光学器件等领域的应用性能。
五、结论rf磁控溅射法制备的氧化铝薄膜具有高纯度、致密性好、厚度可控等特点，在介电损耗方面表现出良好的性能。
在实际应用中具有广阔的应用前景。
随着材料制备技术的不断进步，相信rf磁控溅射法制备的氧化铝薄膜将在电子、光学等领域发挥重要作用。
个人观点我认为，rf磁控溅射法制备的氧化铝薄膜在介电损耗方面具有潜力，但在实际应用中还需要进一步研究和优化，以满足不同领域的需求。
希望未来能够有更多的研究投入到这一领域，推动氧化铝薄膜技术的发展，为电子、光学器件等领域的发展贡献更多的可能性。
在撰写本文的过程中，我对rf磁控溅射法制备氧化铝薄膜及其介电损耗有了更深入的理解。
利用阳极氧化法制备多孔氧化铝与表征特性分析
利用阳极氧化法制备多孔氧化铝与表征特性分析黑龙江大学 150080【摘要】随着纳米级多孔氧化铝膜的特殊性能在越来越多的领域，如微电子及电容器件和纳米材料的制备等方面，展现了更多的价值，人们也越来越关注纳米多孔氧化铝膜的工艺制备及应用。
本论文采用二次阳极氧化法制备纳米多孔氧化铝薄膜(Anodized Aluminum Oxide)，并研究实验条件对氧化铝膜形貌的影响，同时对多孔阳极氧化铝膜的性能及应用进行了论述。
通过实验条件的改进优化，以获得尽可能大面积的、孔洞呈理想规则排布的纳米多孔氧化铝薄膜。
在氧化装置中，以草酸溶液作为电解液，将高纯铝片进行二次阳极氧化，在其表面制备出30-40纳米孔径的、规则排布的纳米孔阵列薄膜。
采用扫描电子显微镜（SEM），观测薄膜微观形貌及表面特征，并进行分析。
设置三组不同的工艺参数（电解电压、电解质溶液浓度、氧化时间等），以考察更改这些工艺参数对薄膜微观形貌是否有影响以及产生什么样的影响。
【关键词】多孔氧化铝；阳极氧化法；SEM表征一多孔阳极氧化铝的研究背景及意义自20世纪20年代开始，多孔氧化铝的制备迅速发展。
伴随着人们逐渐深入了解铝的阳极氧化机理，人们越发认识到多孔阳极氧化铝的重要及其广泛的应用前景，进而越发开始进行研究。
伴随20世纪50年代开始各种优秀技术的发展，技术水平、探测科技越发进步，也为多孔氧化铝的研究提供了更多的观测方式。
依靠更先进的科技，人们对多孔氧化铝膜的形成机理、结构模型、制备工艺及实际应用等很多方面都做出了大量研究[1]。
Al2O3是一种有诸多适宜生产生活中应用的无机氧化物，不仅仅耐高温、抗腐蚀、绝缘性能好而且没有毒性比较清洁，在铝表面上氧化形成的Al2O3膜可以用在分离膜结构、电发光器件、传感器、催化剂及热交换器等多个领域[2]，除此之外也是性能极佳的防护装饰性膜层，因而其在实际生活中的应用已经遍及生物科学、环境保护、冶金化工、能源等各个方面[3]，尤其是胶囊形状的氧化铝薄膜在生物医用材料领域更是有着广泛的需求，吸引了材料学界人士的极大重视[4]。
多通孔阳极氧化铝膜的制备
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文章编号： １ ６ ７ ３ － １ ５ ４ ９ （ ２ ０ １ ４ ） ０ １ － ０ ０ ０ ８ － ０ ４
Ｄ Ｏ Ｉ ： １ ０ ． １ １ ８ ６ ３ ／ ｊ ． ｓ ｕ ｓ ｅ ． ２ ０ １ ４ ． ０ １ ． ０ ３
多通 孔 阳极 氧 化 铝膜 的制 备
陈 虹， 张进喜 ， 汤 秀华
（ 四川理工 学院材料与化学工程学院 ，四川 自贡 ６ ４ ３ ０ ０ ０ ）
摘
要： 通过 两步阳极氧化法由铝片制得 高度有序的 多孔氧化铝膜 （ Ｐ Ａ Ａ） ， 采 用高电压瞬时脉 冲法
分 离出完整而独立的 多通孔氧化铝模板。用 Ｓ Ｅ Ｍ 对其表 面进行分析 ， 结果表 明用瞬时电压脉 冲法可以
章 。Ｍａ ｓ ｕ ｄ ａ提 出 了 两 步 氧 化 成 型 生 产 阳 极 氧 化 铝
ｌ 实验 部 分
１ ． １ 实验原 理
预处理的铝片经 过 一次 氧化 ， 由铝 片 生 成 带 有 多
膜的方 法 。 。最 近 ， 人们发现， 改 变 传统 的工 艺 条 件可 以得到 三角形 和 多边 形 的氧 化 铝孔 洞 ］ 。制
孑 Ｌ 氧化层 的模板 （ 图１ （ ａ ） ） 。化学侵 蚀法 去除 第一 次 氧化 的氧化 层 ， 只 留下 带 有 特殊 痕 迹 的铝 基 底 （ 图 １ （ ｂ ） ） 。将铝基底进行 ２次 阳极 氧化 ， 在原先 孔核 的基
备薄膜 的工艺 条件 对最 终 阳极 氧 化 薄膜 的质量 影 响 很大 。为制备 高 度 有序 的 Ｐ Ａ Ａ膜 ， 系 统地 研 究 工 艺
别 是 它 能 够 作 为模 板 生 产 纳米 点 、 纳米 线 、 纳米棒 ， 其 已经 引 起 了人 们 越 来 越 多 的兴趣 与 关 注 。在
化学气相沉积法制备氧化铝薄膜研究
化学气相沉积法制备氧化铝薄膜研究氧化铝薄膜是一种常见的材料，在生产制造和科学研究中有广泛的应用，尤其是在新型电子器件和光学器件中，氧化铝薄膜具有重要的作用。
制备高质量的氧化铝薄膜技术是制备新型电子器件和光学器件的核心技术之一。
目前，制备氧化铝薄膜的方法有很多，其中，化学气相沉积法具有很大的优势，得到了广泛的应用。
本文将分析化学气相沉积法制备氧化铝薄膜的优点和缺点，并对其制备氧化铝薄膜的机理和影响因素进行探讨。
化学气相沉积法制备氧化铝薄膜的优点化学气相沉积法是一种制备氧化铝薄膜的重要方法，其一般原理是通过化学反应将气体分解并将产生的气体在基片表面沉积，形成薄膜。
化学气相沉积法可以在常温下制备氧化铝薄膜，因此避免了薄膜加热的过程，减少了能源和材料的浪费。
此外，化学气相沉积法可以制备非常均匀的薄膜，并且可以轻松地控制薄膜的厚度。
同时，可以通过改变反应条件来调节氧化铝薄膜的性质。
由于这些优势，化学气相沉积法被广泛应用于氧化铝薄膜的制备。
化学气相沉积法制备氧化铝薄膜的缺点虽然化学气相沉积法具有很多优点，但是也存在缺点。
首先，化学气相沉积法需要在高真空状态下进行，这需要大型真空设备，增加了制备成本。
其次，化学气相沉积法需要使用气体源，这种气体源有很高的成本和危险性，对环境和人体健康造成潜在的威胁。
此外，反应过程中产生的气体很难排放，这也增加了制备过程的复杂度。
化学气相沉积法制备氧化铝薄膜的机理氧化铝薄膜的形成主要是由气-凝聚反应和气-表面反应两种反应机理共同作用决定的。
在气-凝聚反应中，化学气相中的气体与基片表面接触，温度冷却后就开始凝聚，并在基片表面形成薄膜。
而在气-表面反应中,气体与表面活性位点发生作用，已产生反应并沉积在基片表面形成薄膜。
化学气相沉积法制备氧化铝薄膜的影响因素在制备氧化铝薄膜时，反应条件是影响氧化铝薄膜制备的重要因素。
主要影响因素如下：1. 沉积温度: 沉积温度对氧化铝薄膜的微观结构和物理性质有重要影响。
纳米多孔氧化铝
纳米多孔氧化铝简介纳米多孔氧化铝（Nanoporous Aluminum Oxide）是一种具有特殊结构和性质的纳米材料。
它由氧化铝（Aluminum Oxide）组成，具有细小的孔隙和高度有序的排列结构，使其在许多领域具有广泛应用。
结构与制备纳米多孔氧化铝的结构主要由孔隙和壁层组成。
孔隙可以分为两种类型：球形孔隙和柱形孔隙。
球形孔隙是由模板剥离过程中生成的，而柱形孔隙则是通过控制腐蚀条件得到的。
壁层是由氧化铝组成，具有高度有序排列的特点。
制备纳米多孔氧化铝通常采用两步法：首先通过溶胶-凝胶法合成预体，然后利用模板剥离或腐蚀法得到所需结构。
模板剥离法是将预体浸泡在适当的溶液中，溶液中的模板与预体发生反应，并最终剥离出来。
而腐蚀法则是通过控制酸性溶液中的腐蚀条件，使预体发生腐蚀，形成孔隙结构。
特性与性质纳米多孔氧化铝具有许多独特的特性与性质，使其在各个领域都有广泛的应用。
1. 孔隙结构纳米多孔氧化铝的孔隙结构可以通过调节制备条件得到不同大小和形状的孔隙。
这些孔隙可以提供大量的表面积，增加物质吸附和催化反应的效率。
此外，孔隙还可以用于储存和释放分子，具有较好的载药性能。
2. 热稳定性纳米多孔氧化铝具有良好的热稳定性，能够在高温下保持其结构和性质不变。
这使得它在高温催化反应、高温分离和高温储能等领域具有潜在应用价值。
3. 电学性能由于纳米多孔氧化铝具有优异的电学性能，如低介电常数、高电导率等，因此可用于超级电容器、锂离子电池等领域。
此外，其孔隙结构还可以用于制备电子器件和传感器。
4. 光学性能纳米多孔氧化铝在可见光和紫外光范围内具有较好的透明性和抗反射性能，可用于太阳能电池、显示器件等光学领域。
5. 生物相容性纳米多孔氧化铝具有良好的生物相容性，不会引起明显的毒性反应和炎症反应。
这使得它在生物医学领域具有潜在应用价值，如药物缓释、组织工程等。
应用领域纳米多孔氧化铝由于其特殊的结构与性质，在许多领域都有广泛的应用。
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０ 引 言
１５ 年 Ｋ ｌｒ ９３ ｅｅ 等 首先 报 道 了采 用 电化 学 法 制备 多孔 ｌ 氧化铝 膜 ， 后这种 具有独 特结构 的模 板被 广泛 用 于各 种 纳 此 米结构 材料 的制 备 。多 孔 氧化 铝模 板 （ Ａ ） 有 独特 的 结 Ａ Ｏ具 构， 紧靠铝基 体表 面是 一 层薄 而 致 密 的氧 化 铝 阻挡 层 ， 面 上 则是较厚 且疏松 的多孔层 。多孔 层 的膜胞 呈 六角 密 堆排 列 ，
离 子水 冲洗并烘 干 。
１ ２ 铝阳极 氧化机 理 ．
在 电解 液 中 ， 通过 电化学 反应 氧化 金 属铝 生成 Ａｌ Ｏ。的 方 法称为铝 阳极 氧 化法 。阳极 氧化 法 的 成 膜过 程 所 涉及 的 问题很 多 ， 因此 对形成 机理存 在不 同 的观点 。由于 电解液 种
膜， 同时进一 步除 掉 铝箔 表 面 的杂 质 ； 将 蒸 馏水 清 洗 后 的 再 铝 片在 ５ ０Ｃ、 ０ 。 氮气保 护下退 火 ２ ， ｈ 以消 除 其 内应力 和织 构 。
然后配 制 乙醇 和高 氯 酸 体 积 比为 ４： 的 混 合 液 作 为抛 光 １ 液 ， 自制 的腐蚀槽 内以铝 箔作 阳极 ， 片 作 阴极 ， 入 ２Ｖ 在 铂 通 ５ 的直流 电压 ， 保持 液 温 １ ℃ ， 间 ｌ ｎ 抛 光 后 的铝 箔 用 去 ５ 时 ｍｉ；
ｄ ｉ ａ ｅｕ ｅ Ｏ ｐｅ ａｅｈ ｍ ｉｉ ｅ ｓｒａ ｄ ＡＡＯ ｉ ｅｆｍｓｃ ｎｂ ｓ ｄｔ ｒ ｐ ｒ ｕ ｄｔ ｓ ｎ ｏ ｎ ｌ ｙ ｆｍ． ｌ
Ｋｅ ｏ ｄ ｙｗ ｒｓ ａ ｏ ｉｉ ｇ ｏ ｏ ｓ Ａ１０３ｔ ｉ ｉ ，ｉ ｆｕ ｎ ｉ ｇ ｆ ｃｏ ｎ ｄ ｚｎ ，ｐ ｒ ｕ ２ ｈ ｎ ｆｌ ｍ ｎ ｌ ｅ ｃｎ ａ ｔ ｒ
厚 度一 般 为 １ ０ ｍ， ～５ 每个 膜胞 中心有 一个 纳 米 级 的孔 道 ，
孔 径一 般 为 ５ ２ ０ ｍｌ ， 孔 道 基本 与 表 面垂 直 。这 种特 ～ ０ｎ ２ 且 ］
备方法 如下 ： 首先 将铝箔 放在 ０ ２ ｍｏ／ 氧化 钠溶 液 中浸 ． ４ ｌＩ氢
泡 １ ￣３ ｍｉ， 除 表 面 厚度 约 为 ２ ５ １ ｎ 的 自然 氧 化 ５ ０ ｎ清 ． ～ ０ｍ
ｔ ｎ ａ ｅ ｓ ｕ ｉｄ Ｔｈ ｏ ｏ ｓｏ ｉ ｅ ｆ ｍ ｆｇ ｏ ｏ ｄ ｄ ｓｒｂ ｔ ｎ，ａ ｅ ｔ ｒ ｉｅ ｃ ｎ ｉｔ ｎ ｙ ａ ｄ ｗａ ｅ ｅ ｉｔ ｎ ｅ ｉ ｏ — ｉ ｒ ｔｄｅ ． ｏ ｅ ｐ ｒ ｕ ｘ ｄ ｉ ｏ ｏ ｄ ｖ ｉ ｉ ｔｉ ｕ ｉ ｌ ｏ ｐ ｒ ｕ ｅｓｚ ｏ ｓｓｅ ｃ ｎ ｔ ｒｒ ｓｓ ａ ｃ ｂ ｓ ｔｉ ｅ ｙ ｏ ｄ ｔ ｎ ｂ － ｔ ｐ ｍ ｅｈ ｄ ｎ ｈ ｕ ｔ ｂ ｅ ｐ ｏ ｅ ｓｐ ｒ ｍｅ ｅ ｓ ａ ｎ ｄ ｂ ｘ ａ ｉ ｙ ｓ ｅ ｔ ｏ ｓ ａ ｄ ｔ ｅ ｓ ｉ ｌ ｒ ｃ ｓ ａ ａ ｔ ｒ ．Ａｆｅ ｏ ｌ ｗ－ ｐ ｓ ｅ ｉ ｌ ｒ ａ ｍｅ ｔ ｔ ｅｏ ｉ ｉ ｏ ａ ｔ ｒａ ｆ ｌ ｏ ｕ ｐ ｃａ ｅ ｔ ｎ ，ｈ ｘ— ｔ
（ ｔ ｔ ｙ Ｌ ｂ ｒ ｔ ｒ ｆＥｌｃ ｒ ｎ ｃ Ｔｈ ｎ Ｆ ｌ ｎ ｎ ｅ ｒ ｔｄ Ｄｅ ｉｅ ，Ｕｎ ｖ ｒ ｉ ｆＥｌｃ ｒ ｎ ｃ Ｓ ｉｎ ｅ ａ ｄ Ｓ ａ ｅＫｅ ａ ｏ ａ ｏ ｙ ｏ ｅ ｔｏ ｉ ｉ ｉ ｍｓ ａ ｄ Ｉ ｔｇ ａ ｅ ｖ ｃ ｓ ｉ ｅ ｓｔ ｏ ｅ ｔｏ ｉ ｃｅ ｃ ｎ ｙ Ｔｅ ｈ ｏｏ ｙ，Ｃｈ ｎ ｄ １ ０ ４ ｃ ｎ ｌｇ ｅｇ ｕ６ ０５ ） Ａｂ ｔ ａ ｔ ｓｒ ｃ Ｔｈ ａ ｒ ａ ｉ ｎ ｐ ｏ ｅ ｓ ｏ ｏ ｏ ｓａ ｕ ｎ ｉ ａ ｄ ｉｆｕ ｎ ｅ ｆｃ ｏ ｓ ｏ ｏ ｅ ｃ ｅ ｔ ｄ ｂ ｎ ｄ ｃｏ ｉａ ｅ ｆ ｂ ｉ ｔ ｒ ｃ ｓ ｆｐ ｒ ｕ ｌ ｍｉ ａ ｆ ｍ ｎ ｎ ｌｅ ｃ ａ ｔ ｒ ｆｈ ｌ ｒ ａ ｅ ｙ ａ ｏ ｉ ｘ ｄ — ｃ ｏ ｌ
多孔氧化铝薄膜的制备／ 云等 卢
・６ ９・
多孑 氧化 铝薄 膜 的 制备 Ｌ
卢 云， 侯应应 ， 俊 ， 刘 陈大凯 ， 于大蔚
（ 电子科技大学 电子薄膜与集成器件 国家重点实验室 ， 成都 ６０ ５ ） １ ０ ４ 摘要 研 究了多孔氧化铝薄膜的制备工艺以及影 响其 成孔效果 的主要 因素 。采 用分 步 阳极氧化 的方法和适
殊 的结构使 Ａ Ｏ模 板在纳米 结构 有序阵列 的制备 中发 挥着 Ａ 独 特的优势 ， 为 当前 纳米材料 与技 术 研究 的 热点 之一 。多 成
年来 ， 国内外 有关 人 员对 三 氧 化 二 铝 薄 膜 进 行 了大 量 的研
究 ， 表明多孔 三 氧 化二 铝 薄膜 具 有 柱 状气 孔 结 构 ， 结果 比表 面积大 ， 而且制备 工艺 可以与半 导体 器件 生产 的平 面 工 艺相 兼 容 ， 于器件 的微 型化 和 集成 化 ， 有利 因此 引 起 了 界 内人 士
当的工艺步骤获得 了孔洞分布均 匀、 孔径一致且耐水合的 多孔氧化膜 ， 此类氧化 薄膜在经过后 续的特殊 处理后 可以
用 于 制备 湿度 传 感 器和 ＡＡ 薄膜 。 Ｏ 关键 词 阳极氧化 多ｕ ２ ｌ ｅ ｒ ｔｏ ｆＰｏ ｏ ｓ Ａｌｏ３Ｆｉｍ ＬＵ ｎ，ＨＯＵ ｎ ｙｎ Ｙｕ Ｙｉｇ ｉ ｇ，ＬＩ Ｊ ｎ，ＣＨＥＮ ｋ ｉ Ｕ ｕ Ｄａ ａ ，ＹＵ ｗｅ Ｄａ ｉ