真空电子器件用Al_2O_3陶瓷
真空陶瓷电子管构造
真空陶瓷电子管一）概述：真空陶瓷电子管（简称电子管）是一种在真空或稀薄气体中利用电子或离子来实现电传导的电子元件，广义上讲也叫电真空器件或真空电子器件，实际上电子管只是电真空器件的一部分，从用途上讲电子管又是一种能量转换或能量控制器件，它能将工频交流电能，直流电能转换成高频，低频，脉冲，直流，激光等形式的能量，供给不同的使用目的，它还能完成电源开关，调整实现能量控制功能：其用途十分广泛，主要用于广播，通讯，工业高频加热，医疗设备等领域。
真空陶瓷电子管的主要特点是耐压高（5KV以上）﹑高频（26MHz－100MHz以上）﹑大电流等，这方面是半导体器件不能取代的。
二）真空陶瓷电子管的基本参数：1.灯丝电压：6-12V；2.灯丝电流：30A－250A；3.阳极电压：5KV－30KV；4.阳极电流：2A－20A；5.栅极电压：0－600V；6.栅极电流：0.5-5A；7. 输出功率：3-200KW。
三)几个常用值的计算：1.放大因数μ=阳极电压Uak/栅极电压Ugk表示在维持阳极电流不变的情况下，阳极电压与栅极电压的比值。
2.跨导 S=阳极电流Ia/栅极电压Ugk表示在维持阳极电压不变的情况下，栅极电压若有一个单位的电压变化时将引起阳极电流有多少个单位的变化。
3.内阻 Ri=栅极电压Uak/阳极电流Ia表示在维持栅极电压不变的情况下，阳极电流若有一个单位的电压变化时将引起阳极电压有多少个单位的变化。
4. 放大因数μ=跨导S乘以内阻Ri四）FU946SD电子管1.特性参数2.极限运用状态(C类电报)射频功率放大器或振荡器连续使用间断使用阳极直流电压(KV) 8 8阳极电流电流(A) 2 2栅极直流电流(A) 0.5 0.6阳极耗散(W) 4500 5500栅极耗散(W) 150 2303.典型工作状态(振荡数值)注：间断使用是指工作时间10秒钟，工作比50%的状态4.外形5.组成部分如上图，主要有金属、陶瓷配件（其中包括阳极引出板、阴极引出板、阳极散热器、栅极引出环、半导体绝缘陶瓷组件等,俗称金属陶瓷配件），芯柱，灯丝等五）E3069SD型电子管1.特性参数2.极限运用状态(C类电报)射频功率放大器或振荡器3.典型工作状态(振荡数值)4.外形5.组成部分如上图，主要有金属、陶瓷配件（其中包括阳极引出板、阴极引出板、阳极散热器、栅极引出环、半导体绝缘陶瓷组件等，俗称金属陶瓷配件），芯柱，灯丝等六）FU946FD（7T69）电子管该管型电子管可与日本公司生产的7T69RB型电子管互换使用。
氧化铝陶瓷综述(原版)
目 录摘 要 (1)正文： (1)1氧化铝的同质多晶变体及其性能简介 (1)1.1α-32O Al (1)1.2β-32O Al (1)1.3γ-32O Al (1)2氧化铝陶瓷的分类及功能简介 (2)2.1分类 (2)2.1.1氧化铝陶瓷按其中氧化铝含量不同分为高纯型和普通型两种。
(2)2.1.2氧化铝陶瓷根据主晶相不同可分为刚玉瓷、刚玉—莫来石瓷及莫来石瓷。
(2)2.2功能 (2)3氧化铝陶瓷的原料及其加工 (3)3.1原料及其制备 (3)3.232O Al 的预烧 (4)3.332O Al 粉体的制备 (4)4氧化铝陶瓷的成型工艺 (5)4.1成型辅助剂 (5)4.2成型方法 (5)4.2.1模压成型 (5)4.2.2等静压成型 (5)4.2.3注浆成型 (5)4.2.4凝胶注模成型 (5)4.2.5热压铸成型 (6)5烧结 (6)5.1烧结方法 (6)5.1.1常压烧结法 (6)5.1.2热压烧结和热等静压烧结 (6)5.1.3液相烧结法 (6)5.1.4其它烧结方法 (7)5.2影响氧化铝陶瓷烧结的因素 (7)5.2.1成型方法的影响 (7)5.2.2烧结制度的影响 (7)5.2.3烧结气氛的影响 (7)5.2.4辅助剂的影响 (7)5.2.5烧结方法的影响 (8)6氧化铝陶瓷的后加工处理 (8)7氧化铝陶瓷的应用和发展现状 (8)7.1机械方面 (8)7.2电子、电力方面 (8)7.3化工方面 (8)7.4医学方面 (9)7.5建筑卫生陶瓷方面 (9)7.6其它方面 (9)参考文献 (9)氧化铝陶瓷综述摘 要本文简述了氧化铝陶瓷的功能及在各行业的应用，详细论述了氧化铝陶瓷的加工、成型及制备和制备过程中各工序对制品可能产生的影响以及通常会出现的问题与相应的解决方法。
关键词 氧化铝陶瓷；预烧；粉磨；成型；烧结；后加工处理；应用正文：以氧化铝(32O Al )为主要成分的陶瓷称为氧化铝陶瓷(alumina-ceramic)。
氧化铝陶瓷烧成缺陷：斑点、色斑及色差的成因和预防解决方法的探讨
氧化铝陶瓷烧成缺陷：斑点、色斑及色差的成因和预防解决方法的探讨孙志昂;蒋晓辉【摘要】This paper analyzes the causes of alumina ceramic defects including color spots, color stains, color aberration, etc. and explores ways to prevent and resolve these problems.%对氧化铝陶瓷产品缺陷中的色点、色斑及色差等质量问题产生的原因进行了分析，并研究和探索了预防和解决措施。
【期刊名称】《中国陶瓷工业》【年(卷),期】2016(023)002【总页数】7页(P43-49)【关键词】氧化铝;陶瓷;斑点;色斑;产品缺陷【作者】孙志昂;蒋晓辉【作者单位】中国长城铝业公司，河南长兴实业有限公司，河南郑州 450041;中国长城铝业公司，河南长兴实业有限公司，河南郑州 450041【正文语种】中文【中图分类】TQ174.75E-mail:*************氧化铝瓷由于具有耐高温、耐磨、耐酸碱腐蚀、抗氧化、耐烧蚀、高温下蠕变小以及优异绝缘性能和电性能，被广泛应用于能源、航天航空、机械、汽车、冶金、化工、电力、电子等领域。
成为发展极为迅速的陶瓷材料，特别是氧化铝瓷95瓷和99瓷，无论在结构陶瓷或是电子陶瓷均是应用范围最广，用量最大的陶瓷材料之一。
氧化铝陶瓷（95瓷、99瓷）目前常用的成型方法不外乎热压铸成型、模压、等静压成型和流延法成型，上述几种成型工艺在陶瓷烧成前都经历较多生产工序，在过程中物料与机械、设备、工具、器皿、环境接触机会较多。
因此，出现污染及瓷件质量问题的因素也较多。
作者在从事三十多年的氧化铝陶瓷工作经历中总结出遇到的氧化铝陶瓷烧成后常见的有关颜色的质量问题有：①瓷件表面有斑点，如黑点、棕点、红点；②瓷件表面产生斑块，如暗斑（阴斑），黑色云斑、亮斑等；③瓷件有色差现象，如整体发黄或发灰；④瓷件经日光照射后变黄。
真空电子器件外壳关键工艺
五十 五研究 所研 制 的真 空器件 外 壳多 由陶瓷与 金属
零 件 焊接结 合 成一 个 整 体 ， 陶瓷 本 身 的平 整 度直 接 影 响 焊接质 量 与气 密性 等级 。 由于对 气 密性要 求较 高， 因此加 工过 程对 瓷件 的平 整度 有很 严格 的要 求 。 影响 陶瓷 平整 度 的因素 主要 包括 生瓷 带 收缩率 匹配 性 ， 结 制度控 制 ， 烧 以及 大 面积金 属化 图形 的 分 布 。所设计 的陶瓷环 产 品为 ５层 瓷带层 压 在一 起结
合 而成 ， 结过 程 中相 互 束 缚制 约 。 当瓷 带 收缩 率 烧
差 异 较 大 时 ， 产 生 较 为严 重 的 翘 曲变 形 ， 图 ｌ 会 如 （） ａ 所示 ； 当瓷 带 收缩 率 差 异 在 一定 范 围 内时 ， 曲 翘
程 度 明显 改善 ， 图 １ｂ 所示 。 如 （） 对 于 自 由 收 缩 的 陶 瓷 层 来 说 ， 部 不 会 产 生 应 内
括 ： 备 瓷件 ， 件 金 属化 镀 镍 ， 件 与金 属 零 件 钎 制 瓷 瓷 焊成 外壳 ， 壳镀 覆 ， 到成 品 。为 了满 足 高气密 性 外 得 等级 的要 求 ， 需要 材 料本 身具 有很 高 的平整 度 ， 才能 保 证 钎焊 过程 焊 料 流 淌量 的平 稳 可 控 ； 时金 属 化 同 强度 达 到一 定数值 以上 ， 足 焊接 强度 的要 求 ； 要 满 需 焊料 流 淌过 程尽 量铺 展 润湿 ， 到 圆 弧形 焊 料 接 触 得
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Hale Waihona Puke 真 空 电 子 与 专 用 金 属 材 料 、
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氧化铝
氧化铝氧化铝，又称三氧化二铝，俗称“矾土”。
是一种白色无定形粉状物。
与氧化铝有关的基本知识因氧化铝有不同的晶形，它可能属于不同的晶体类型：刚玉型晶体接近于原子晶体，其它晶型的基本上是离子晶体。
熔点为2050℃，沸点为3000℃，真密度为3.6g/cm。
它难溶于水，能溶解在熔融的冰晶石中。
它是铝电解生产中的主要原料，化学反应方程式为：2Al2O3=4Al+3O2。
工业上可从铝土矿中提取，化学方程式：溶解：将铝土矿溶于NaOH:Al2O3+2NaOH=2NaAlO2+H2O,过滤：除去残渣氧化铁，铝硅酸钠等酸化：向滤液中通入CO2.NaAlO2+CO2+H2O=Al(OH)3+NaHCO3.过滤，灼烧Al(OH)32Al(OH)3=Al2O3+3H2O.注释：电解时为使氧化铝融熔温度减低，在其中添加冰晶石电解：2Al2O3=4Al+3O2。
它有四种同素异构体β－氧化铝δ－氧化铝γ－氧化铝α－氧化铝，主要有α型和γ型两种变体，α型氧化铝熔点、沸点很高，不溶于水和酸，工业上也称铝氧，是制金属铝的基本原料；也用于制各种耐火砖、耐火坩埚、耐火管、耐高温实验仪器；还可作研磨剂、阻燃剂、填充料等；高纯的α型氧化铝还是生产人造刚玉、人造红宝石和蓝宝石的原料；还用于生产现代大规模集成电路的板基．γ型氧化铝是氢氧化铝在140-150℃的低温环境下脱水制得，工业上也叫活性氧化铝、铝胶．γ型氧化铝不溶于水，能溶于强酸或强碱溶液，将它加热至1200℃就全部转化为α型氧化铝．γ型氧化铝活性高吸附能力强，耐压性好．在石油炼制和石油化工中是常用的吸附剂、催化剂和催化剂载体；在工业上是变压器油、透平油的脱酸剂，还用于色层分析；在实验室是中性强干燥剂，其干燥能力不亚于五氧化二磷，使用后在175℃以下加热6-8h还能再生重复使用．我们所熟知的纯净的金属铝与空气中的氧气所生成的一层致密的氧化铝薄膜便是α型氧化铝。
我们所熟知的红宝石、蓝宝石的主成份也为氧化铝，但因为其它杂质而呈现不同的色泽。
11-敏感陶瓷 (2)
利用其最基本的电阻温度特性及电 压-电流特性与电流-时间特性，PTC系 列热敏电阻已广泛应用于工业电子设 备，汽车及家用电器等产品中，以达 到自动消磁、过热过流保护，马达启 动，恒温加热，温度补偿、延时等作 用。
D、Al2O3对PTC陶瓷的影响 Al3+在BaTiO3基陶瓷中有三种存在位置：①当TiO2高 度这过时量Al时3+的，作A用l3+有是可施能主被；挤②到在BAla2TOi3O-S3晶iO格2-T的iOB2a掺2+杂位的置， PTC瓷料中，Al3+处于玻璃相中，能够起到吸收受主 杂质、纯化主晶相的作用；③在未引入SiO2、且 T的iTO2i4也+，不起过受量主的作情用况。下显，然Al，3+①将、取②代种Ba情Ti况O3下晶对格P中TC 瓷料的半导化起有益作用。③是有害的。
1、 BaTiO3系PTC热敏电阻陶瓷 （1） BaTiO3陶瓷产生PTC效应的条件
具当有Ba适Ti当O3绝陶缘瓷性材时料，中才的具晶有粒P充T分C效半应导。化，而晶界
PTC效应完全是由其晶粒和晶界的电性能决定， 没有晶界的单晶不具有PTC效应。
（2）陶瓷的半导化
由于在常温下是绝缘体，要使它们变成半导体， 需要一个半导化。所谓半导化，是指在禁带中 形成附加能级：施主能级或受主能级。在室温 下，就可以受到热激发产生导电载流子，从而 形成半导体。
（4） BaTiO3PTC陶瓷的生产工艺 以居里点Tc为100℃的PTC BaTiO3陶瓷为例。
真空电子器件的封装可靠性测试考核试卷
C.美观
D.提高可靠性
2.下列哪种因素不会影响真空电子器件的封装可靠性？（）
A.环境温度
B.湿度
C.封装材料
D.器件体积
3.在真空电子器件封装过程中，以下哪项措施不能提高器件的可靠性？（）
A.选用高质量封装材料
B.提高封装速度
C.严格控制工艺参数
D.增强器件散热
4.真空电子器件封装可靠性测试中，常用的温度循环试验是为了模拟（）
A.封装材料的老化
B.器件内部的污染
C.长期高温工作
D.外部环境的辐射
15.以下哪些试验可以评估真空电子器件封装的耐环境性能？（）
A.高温试验
B.低温试验
C.温度冲击试验
D.湿热试验
16.在真空电子器件封装过程中，以下哪些做法有助于提高器件的可靠性？（）
A.采用无铅封装工艺
B.使用高可靠性的封装材料
（）（）
9.真空电子器件封装的长期可靠性受__________、__________和__________等因素影响。
（）（）（）
10.在进行真空电子器件的封装可靠性测试时，应遵循__________、__________和__________等原则。
（）（）（）
四、判断题（本题共10小题，每题1分，共10分，正确的请在答题括号中画√，错误的画×）
A.器件工作过程中温度的变化
B.器件在极端温度环境下的性能
C.常温环境下器件的可靠性
D.器件在高温环境下的性能
5.下列哪种方法不属于真空电子器件封装可靠性测试的常用方法？（）
A.温度循环试验
B.湿度循环试验
C.机械振动试验
D.信号干扰试验
6.在真空电子器件封装过程中，以下哪种现象可能导致器件可靠性降低？（）
功能材料透明陶瓷2
长方向移动, 即所谓的红移趋
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1. 光学透明性的影响因素
随着温度上升, 折 射率增大, 透过率 逐渐减少, 所以折 射率随温度的变 化而影响到透过 率。
温度、透过率与折射率之间的关系
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1. 光学透明性的影响因素
对于透明材料的红外截 止波段, 随着温度的升 高而使原子能量增大, 原子的振动频率增大, 因而共振吸收截止频率 增大, 因此红外截止波 长缩短, 具有蓝移的趋 势。
折射率不连续界面的散射系数(图c所示)。
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1. 光学透明性的影响因素
1.4 显微结构的影响 1.4.1 气孔率 对透明陶瓷透光性能影响最大的因素是气孔率,可更细分 为气孔尺寸、数量、种类。普通陶瓷即使具有高的密度, 往往也不是透明的, 这是因为其中有很多闭口气孔, 陶瓷体 中闭口气孔率从0.25%变为0.85%时, 透过率降低33%。 根据平均气孔的大小, 产生的影响也不同: 在气孔直径小于光波波长λ/3时, 会产生Rayleigh 散射; 当 气孔直径与光波波长λ相接近时, 会产生Mie散射; 当气孔直径大于光波波长λ时, 会产生反散射折射。
对于透明陶瓷材料, 可理解 为通过晶界把晶体颗粒方向 无序结合在一起的多晶体, 因此透明陶瓷的透过率可按 照单晶体进行参照分析。对 于有些材料如半导体材料, 如果环境温度升
高到足够的程度, 在导带中的热激发电子能够吸收较少的能量,
从而在带内进入更高的能态, 使得电子在足够的温度下能够有
更多的机率进入导带, 这就使得紫外截至波段随着温度向长波
在本征吸收带, 非金属材料对于 光子的吸收有如下3种机理: 电子 极化; 电子受激发吸收光子而跃 迁禁带; 电子跃迁进入位于禁带 中的杂质或缺陷能而吸收光子。