无机材料测试技术习题库

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第一章 X射线物理学基础

1、特征X射线原子系统内电子从高等级向低等级的跃迁,多余的能量将以光子的形式辐射出特征X射线

2、连续X射线具有连续波长的X射线

3、吸收限(λk)指χ射线通过物质时光子的能量大于或等于使物质原子激发的能量,如入射光子的能量必须等于或大于将K电子从无穷远移至K 层时所作的功W,称此时的光子波长λ称为K系的吸收限。

4、光电效应

5、俄歇电子

6、质量吸收系数

7、相干散射当χ射线通过物质时,物质原子的电子在电磁场的作用下将产生受迫振动,受迫振动产生交变电磁场,其频率与入射线的频率相同,这种由于散射线与入射线的波长和频率一致,位相固定,在相同方向上各散射波符合相干条件,故称为相干散射

8、非相干散射当χ射线经束缚力不大的电子或自由电子散射后,可以得到波长比入射χ射线长的χ射线,且波长随散射方向不同而改变,这种散射现象称为非相干散射

9、荧光X射线

10、X射线强度

11、

二、填空

1、产生X射线的基本条件产生自由电子、使电子做定向高速运动、在其运动的路径上设置一个障碍物,使电子突然减速。

2、X射线的强度是指单位时间内通过垂直于X射线方向的单位面积上的光子数目的能量总

和。

3、探测X射线的工具是:荧光屏、照相底片和各种辐射探测

4、影响X射线强度的因素是:管电压、管电流、靶面物质、高压波

5、检测X射线的方法主要

有:

6、X射线谱是

的关系。

7、吸收限的应用主要是阳极靶的选择、滤波片的选

择、

8、当X射线的

或吸收体的

愈大时X射线愈容易被吸收。

9、一束X射线通过物质时,它的能量可分为三部分:一部分被散

一部分被吸收

和一部分透过物质继续沿原来的方向传

10、X射线与物质相互作,产生两种散射现象,即相干散射

和非相干散

射。

11、物质对X射线的吸收主要是由

原子内部的电子跃迁而

引起的。

三、判断

1、入射X射线光子与外层电子或自由电子碰撞时产生相干散射。

2、由X射线产生X射线的过程叫做光电效应。

3、X射线与物质作用,有足够能量的X射线光子激发原子K层的电子,外层电子跃迁填补,多余的能量使L2、L3、M、N等层的电子逸出,这个过程叫做光电效应。

4、由X射线产生X射线的过程叫俄歇效应。

5、连续谱中,随V增大,短波极限值增大。

6、当X射线的波长愈短,或者穿过原子序数愈小的物质时,其吸收就愈大。

7、具有短波极限值的X射线强度最大。

8、具有短波极限值的X射线能量最大。

9、X射线成分分析的理论基础是同种原子发出相同波长的连续X射线。10、当高速电子的能量全部转换为X

射线光子的能量时产生λ

0,此时强度最大,能量最

高。

11、当高速电子的能量全部转换为X 射线光子的能量时产生λ0,此时强度最大。

四、简答及计算:

1、什么是莫赛莱定律,莫赛莱定律的物理意义是什么?

2、简述特征X射线产生的机理。

3、简述衍射定性物相鉴定的程序。

4、X射线定量分析的基础是什么?

5、X射线物相分析有哪些特点?

6、试计算空气对α辐射的质量吸收系数和线吸收系数。假定空气中含有80%(重量)的氮和20%(重量)的氧,空气密度ρ=0.00133。

7、吸收限的实际应用有哪些?若靶

产生Kα=1.5418埃, Kβ=1.3922

埃X射线,选择具有多大的吸收限波长(λk)的材料作滤波片才能得到单色Kα?图示说明。

8、片作靶X射线的滤波片,已知:的ρ=8.93,对β的μm=2752,

若原始X射线的强度为I0(Kα2)/ I0(Kα1)=0.5, I0(Kβ)/ I0(Kα1)=0.2,现用0.025

厚的片滤波,问滤波后I(Kβ)/ I (Kα)=?

9、用片做靶X射线的滤波片,已知ρ=6.53,对 Kβ的μm=79㎝2,对α的μm=15.9㎝2,计算片多厚(x)才能使I(Kβ)∶I(Kα)由原来的1/6变为1/600?

X射线衍射的几何条件

一、填空题

1、以[]为轴的满足衍射条件的所产生的衍射斑点所组成的电子衍射花样,就是入射电子束方向

样品晶体的[]方向而产生衍射所得到的。这幅花样就是倒易截面()*上阵点排列图像

的。

二、判断题

1、凡是符合布拉格方程的晶面族都能产生衍射线。(×)

2、满足布拉格方程时,各晶面的散射线相互干涉加强形成衍射线。(√)

3、一束X射线照射一个原子列(一维晶体),只有镜面反射方向上才有可

能产生衍射线。(×)

三、问答及计算

1、什么是倒易点阵,倒易点阵的两个

基本性质是什么?

2、写出布拉格方程并简述布拉格方

程的物理意义。

3、用α照铝的多晶试样(立方晶系,

面心点阵,点阵常数4.05埃),

试问(440)晶面组是否能衍射X

射线?假如要获得(440)晶面组

的衍射线有什么办法?这样得到

的衍射线的θ值为多少?

4、当波长为λ的X射线照射到晶体并

出现衍射线时,相邻两个()反射线

的程差是多少?相邻两个()反射

线的程差又是多少?

5、α属立方晶系,点阵参数0.2866。

如用射线(λ=0.2291)照射,试

求(110),(200),及(211)可

发生的衍射的掠射角。

第三章 X射线衍射线束的强度

一、名词解释:

1、相对强度

2、衍射线强度

3、多重性因子(P)

4、结构因子F

5、系统消光

二、填空题:

1、影响衍射线强度的因子是:多重性因子P 、

结构因子F 、角因子、

温度因子、吸收因子。

2、影响粉末多晶衍射线相对强度的因子

是:

3、晶体中面间距相等

晶面称为等同晶面。

4、根据布拉格方程,在多晶衍射中,等同晶面的衍射线将分布在同一个圆锥上,因为这些晶面对应的衍射角都相等。

5、结构因子只与原子在晶胞中的位置有关,而不受晶胞的形状和大小影响。

三、判断题:

1、晶胞的形状和大小改变时,可能引起系统消光。()

2、由于原子热运动使点阵中原子排列的周期性受到部分破坏,因此晶体的衍射条件也受到部分的坏,从而使衍射强度增加。()

3、角因子与θ角成直线的关系。()

四、问答及计算

1、罗伦兹因数是表示什么对衍射强

度的影响?其表达式是综合了哪

几个方面考虑而得出的?

2、多重性因数的物理意义是什么?

3、某立方系晶体,其{100}的多重

性因数是多少?如该晶体转变成

四方晶系,这个晶面族的多重性因

数会发生什么变化?为什么?

4、属简单立方点阵,其中+坐标为(0

0 0),-坐标为(1/2 1/2 1/2)。

原子散射振幅为,原子散射振幅

为,求2,并讨论衍射线的有无及

其对衍射线强度的影响。

5、结构因子表达式反映出晶体中的

哪些内容?某晶体3(立方)各原

子占据的坐标位置为:

【+】:(111)【O-】:(1/2,

1/2,0),(1/2,0,1/2),(0,1/2, 1/2)已知f +=10,f O-=8,

(1)试讨论系统消光规律;

(2)若仅考虑F2,根据以上系统消光规律,写出下面晶面的衍

射强度的强弱:(100),(110),

(111),(200),(210),

(311),(222),(123);

(3)若考虑多重性因子P和F2两项,写出下列晶面的衍射强度

的大小顺序:(110),(200),

(220),(100)。

6、试推导体心点阵晶胞的系统消光规律。

7、试推导简单点阵晶胞的系统消光规律。

8、试推导底心点阵晶胞(原子坐标为0、0、0、1/2、1/2、0)的系统消光规律。

9、试推导面心点阵晶胞的系统消光规律。

10、总结简单点阵、体心点阵和面心点阵衍射线的系统消光规律

11、多晶体衍射的积分强度表示什么?今有一张用摄得的钨(体心立方)的德拜相,试计算出头4根衍射线的相对积分强度(不计算A(θ)和2M,以最强线的强度为100)。头4根线的值如下:

线条θ

/(o)

120.2

229.2

336.7

443.6

第四章 X射线衍射的主要仪器和方法

一、名词解释

1、步进扫描

2、连续扫描

3、峰高强度

4、积分强度

二、填空题

1、最基本的衍射实验方法有三种:粉末法、劳厄法、转晶法。

2、X射线衍射仪有二种扫描方式:

连续扫描和步进扫

3、衍射仪器法中曲线衍射峰2θ的位置确定方法有:峰巅

法、交点

法、

弦中点法、中心线法、重心法。

4、衍射仪工作时,计数器的运动方式有和

两种。

5、德拜照相法底片安装方式为(要简单图示)正装

反装

法、不对称法

6、德拜照相法中衍射花样的记录方式有:

7、衍射线的记录方式

有:

它们一般分别用

于:

A

8、小θ角是面网间距

的低指数面网衍射的,而大θ角

是面网间距的高指数面网衍射的。

9、X射线辐射探测器分为三种类型:、

和。

三、判断题

1、半导体计数器是借助于固体的电离效应而制成的。()

2、衍射仪处于工作状态时,X射线源焦点F、试样表面及探测器狭缝光阑G,这三者处于一个聚焦园上。()

3、弦中点法是按衍射峰的若干弦的中点连线进行外推,与衍射峰曲线相交的点。()

4、闪烁计数器是利用X射线激发某种物质产生电离,产生电流脉冲过程为基础的。()

6、德拜法中背射区的分辨能力小。

()

7、德拜法中背射区的衍射线一般用

来作点阵常数的精确测定。()6、适用于单晶研究的粉末法,其入射

X射线波长不变化。()

7、入射波长一定时,小θ角是由d值

小的面网衍射。()

8、高角区出现Kα1、Kα2双线,它们的区别是:θα1>θα2。()

四、问答及计算

1、试简述衍射仪法与德拜法的相同

点和不同点。

2、简述求衍射线峰值(即2θ位)的

方法。

3、某一粉未相上背散射区线条与透

射区线条比起来,其θ较高抑或较

低?相应的d较大还是较小?既然

多晶体粉未的晶体取向是混乱的,

为何有此必然的规律?

4、测角仪在采集衍射图时,如果试样

表面转到与入射线成30度角,则

计数管与入射线角度为若干?能

产生衍射的晶面,与试样的自由表面呈何种几何关系?

5、试绘出德拜法德三种底片安装形

式所产生德衍射花样,标出低角区及高角区,写出它们的计算公式。

6、写出德拜照相法成像原理,就如下

图,写出(1)高角区与低角区;

(2)Ⅰ、Ⅱ两对弧线是否是Kα1、Kα2线,为什么?(3)标出Kα1、K

α2线的位置。已

知:相机半径R=

57.3 Kα1=1.5405埃,Kα2=

1.5443埃

7、叙述X射线粉末法

分析试样过程,在衍射数据和卡片对比不完全符合时,X射线衍射图判读原则是什么?

8、简单叙述测量衍射峰2θ位置与衍

射线强度的主要方法。

9、试述粉晶德拜照相法基本原理。

10、X射线衍射仪样品如何制备?

第五章 X射线衍射线的指标化及晶胞参数的精确测定

问答及计算

1、什么是衍射线的指标化?

2、衍射线指标化的方法有哪三种,三

种方法各适合哪个晶系?

3、精确测定点阵常数时,在实验技术

和数据处理上都应注意什么问

题?

4、某立方晶系晶体德拜花样中部分

高角度线条数据如右表所列。试用“a—2θ”的图解外推法求其点阵常数。

5

2θ为外推函数)计算点阵常数值。(准确到4位有效数字)

第六章X射线物相分析

第七章 X射线衍射分析在无机材料中的应用

一、名词解释

1、

2、

3、X衍射定性分析

4、X衍射物相定量分析

5、

6、

二、填空题

1、X射线d值与晶胞的大小

和形状有关,相对强度则与质点的种类

和其在晶胞中的位置有关。

2、X射线物相分析包括物相定性分析和

物相定量分析两部分内容。

3、卡片检索手册分为四种形式:

字母索引、哈那瓦尔索引

芬克索引

和。4、哈那瓦尔特法索引是鉴定未知物相时主要使用的索引,它按衍射花样的

射线衍射定量分析的方法有:

内标准法、基体清洗法(K值法)、

任意内标法、

绝热法(自清洗

法)。

6、X射线物相定性分析中三个判定原则

是、

三、问答与计算

1、试述对未知混合物的X衍射物相定

性分析步骤。

2、多晶试样X衍射定性分析的步骤。

3、简述衍射定性物相鉴定过程中应

注意的问题。

4、X射线衍射定量分析的方法有哪几

种?

5、试比较物相定量分析之内标(曲线)

法、K值法、任意内标法及直接对

比法的应用特点。

6、非晶态物质的X射线衍射与晶态物

质的有何不同?

7、对食盐进行化学分析与物相定性

分析,所得信息有何不同?

8、2(锐钛矿)与2(金红石)混合物衍射

花样中两相最强线强度比I 2/

2=1.5。试用参比强度计算两相各自

的质量分数。

9、由、2(金红石)、4、2(非晶型)

组成的四相混合物,取其试样量

1.2886g,加入0.3202g的刚玉粉

作清洗剂。查得卡片上的参比强度

值为=2.15,2=2.97,4=2.07,加入清洗剂后的混合样品的衍射

花样上四结晶相的最强线为1034、617、860、331(刚玉本身的)(),求原四相的百分含量。

10、由高岭石、长石、石英组成的

试样重3.7377g,加入0.8181g的

刚玉粉作清洗剂,一直分别为3.4、

4.2、2.7,混合样品衍射花样上四

相的最强线强度分别为:4050、

2072、2840、599(),求原三相

的百分含量?

第八章电子光学基础

一、名词解释

1、静电透镜

2、磁透镜

3、几何像差

4、焦深

5、透射景深

6、分辨率

7、球差

8、色差

二、填空题

1、电磁透镜有以下特

点:

2、电磁透镜的像差

有:

。3、电磁透镜的焦距与成正比,它具有如下特点:能使电子成像,但不能,总是

透镜,和

连续可调。

4、静电透镜能

使,,一般用于中以形成会聚的高能电子。

5、样品的特征通过对电子能力的不同,变成有

的电子图像。

三、判断题

1、在保持象清晰度的前提下,像平面沿镜轴可移动的距离叫焦深。()

2、色差是由于入射电子束能量非单一性引起的。()

3、透镜物平面允许的轴向偏差定义为透镜的焦深。()

4、电磁透镜不能加速电子。()

5、能使电子波聚焦的具有旋转对称均匀的磁极装置叫做磁透镜。()

6、电磁透镜的特点之一是能使电子加速并使电子偏转会聚成像。()

7、色差是由于能量非单一性引起的。()

8、球差是由于透镜磁场非旋转对称引起的。()

9、电子透镜的场深是指在保持像清晰度的前提下,像平面沿镜轴可移动的距离。()

四、问答与计算

1、电子波有何特征?与可见光有何

异同?

2、分析电磁透镜对电子波的聚焦原

理,说明电磁透镜的结构对聚焦能

力的影响。

3、电磁透镜的像差是如何产生的,如

何来消除和减少像差?

4、说明影响电磁透镜分辨率的关键

因素是什么?如何提高电磁透镜

的分辨率?

5、电磁透镜景深和焦长主要受哪些

因素影响?说明电磁透镜的景深

大、焦长长,是什么因素影响的结

果?假设电磁透镜没有像差,也没

有衍射埃利斑,即分辨率极高,此

时它的景深和焦长如何?

6、试计算加速电压为100时的电子束

波长,当球差系数=0.88,孔径半

角α=10-2

弧度时的分辨率。

7、 何谓景深与焦深?当△r 0=10埃,

α=10-2

弧度,M =3000×时,请计算与值。

第九章 透射电子显微镜

一、名词解释

1、衬度 是指试样不同部位由于对入射电子作用不同,在显示装置上显示的强度差异。

2、弹性散射

3、 透射电子显微镜

二、填空题

1.的三种电子图像为: 质厚衬度像、衍射衬度像、相位衬度

像 。 2 .透射电镜仪器结构包括 照明系统 、 成像放大系统 、 显像记录系统 。 3、透射电镜的样品的制备主要分为 直接法 和 间接法 两大类。

三、判断题

1、在电子与试样的作用过程中,我们把那种既不改变电子运动方向,又不损失电子能量的散射称为弹性散射。这样的散射线的周相与入射线的周相有确定的关系,并且能量(波长)不变,因而能互相产生干涉现象。即可能产生衍射线。( )

2、当物平面与物镜后焦平面重合时,可看到形貌像。( )

3、减弱中间镜的电流,增大其物距,使其物平面与物镜的后焦平面重合,

叫衍射方式操作。( )

5、 照射到样品上的电子束直径越小,分辨率越高。( )

6、 原子序数Z 越大的原子,其对入射电子的散射的弹性散射部分越小。( )

7、 对于某些样品,它们的厚度大致均匀,平均原子序数和密度也相近,若用散射衬度像成像仍可得到满意的图像。( )

四、问答与计算

1、如图,在150加速电压下拍得金环,从里向外测得R 1=8.8,R 2=10.3,R 3=14.3,……。已知金

是面心立方结构,a =

4.07埃,请标定K 。

多晶金衍射花样 2、某合金析出相(立方单晶)电子衍射花样如图,=14.0,==23.5, φ=73°,K =30.2埃,试确定各斑点的指数。

3、有一立方多晶样品拍摄的衍射花样中,各环的半径分别为8.42、11.88、14.52、16.84,试标定其K 值。(a =2.02埃)

4、简述单晶电子衍射花样的获得及分析过程。

5、萃取复型样品的散射衬度像形成原

理是什么? 6、透射电镜中经投影的二次复型样品怎样看到形貌像?该像是如何形成的?

O

C B

A 73

7、透射电镜中塑料一级复型样品的形貌像是如何形成的?

8、有试样需做分析,如何制备样品?

9、简述透镜二级复型样品的制备过程。

10、透射电镜的样品制备方法中的间

接法、半间接法各指哪些方法?

简单写出塑料-碳膜二级复型样

品的制备过程。

11、透射电镜样品的制备方法有哪些?写出二级复型样品的制备过程和投影重金属的作用。

12、试简述复型试样的一般形貌成像原理。并举例说明复型像的质厚成像过程及其对应关系。

13、粉末样品在透射电镜中如何形成散射衬度像?

14、非晶体与晶体在透射电镜下成像状况如何?

15、解释散射衬度像的形成原理;写出二级复型样品制备过程。

第十章扫描电子显微镜

一、名词解释

1、扫描电子显微镜

2、二次电子在入射电子束作用下被轰击出来并离开样品表面的核外电子

3、背散射电子是被样品中的原子核反射回来的一部分入射电子

4、阴极发光

二、判断题

1、背散射电子像是原子序数衬度,背散射系数与原子序数成正比。(√)

2、扫描电镜的分辨本领高于透射电镜。(×)

3、扫描电镜的背散射电子像是原子序数衬度。(√)

4、二次电子象是表面形貌衬度。(√)

5、二次电子的产额与原子序数成正比。()

6、一般是采用二次电子成像,这种工作方式叫发射方式。(√)

三、问答与计算

1.如何制备样品?

2.如何成像?

3.简述扫描电镜样品制备应主要考虑的问题。

4.简述扫描电镜的工作原理及样品制备。

5.扫描电镜的主要工作方式有哪几种,它们收集什么信号成像?

6、扫描电镜的成像原理与透射电镜有何不同?

8、电子束入射固体样品表面会激发

哪些信号?它们有哪些特点和用

途?

9、二次电子像景深大,样品凹坑底部

都能清楚地显示出来,从而使图像的立体感很强,其原因何在?10、扫描电镜的分辨率受到哪些因素影响,用不同的信号成像时,其分辨率有何不同?所谓扫描电镜的分辨率是指用何种信号成像时的分辨率?11、扫描电镜的放大倍数与透射电镜放大倍数相比有何特点?

第十一章电子探针X射线显微分析

一、名词解释

1、电子探针X射线显微分析

2、分光晶体专门用来对X射线起色散作用的晶体

3、点分析是对某一选定点进行定性分析,以确定该点区域内存在的元素

4、线扫描使聚焦电子束在试样观察区内沿一选定直线进行慢扫描

5、面扫描聚焦电子束在试样上作二

维光栅扫描

二、填空题

1.电子探针的基本分析方法为:

定点定性分析、线扫描分析、面扫描分析和定点定量分

2、常用的X射线谱仪有两种:

波谱仪()和能谱仪()。

三、问答与计算

1、电子探针与扫描电镜有何异同?

电子探针如何与扫描电镜和透射

电镜配合进行组织结构与微区化

学成分的同位分析?

2、电子探针X射线显微分析基本原理是什么?

3、试比较波谱仪和能谱仪在进行微区化学成分分析时的优缺点。

4、为什么说电子探针是一种微区分析仪?

5、要分析钢中碳化物成分和基体中碳含量,应选用哪种电子探针仪?为什么?

6、要在观察断口形貌的同时,分析断口上粒状夹杂物的化学成分,选用什么仪器?用怎样的操作方式进行具体的分析?

7、电子探针所分析的元素范围一般从硼(B)——铀(U),为什么不能分析轻元素(氢、氦、锂和铍)。

8、举例说明电子探针的三种工作方式(点、线、面)在显微成分分析中的应用。

第十三章绪论

名词解释

1、热分析利用物质在温度变化过程中,由于发生一系列物理、化学变化过程而显示出来的热效应、体积变化、质量变化等宏观表现,来分析判断试样的组成、所含杂质,了解试样的热变化特性的一种方法

2、差热分析()在程序控制下,测量物质和参比物之间的温度差与温度关系的一种技术

3、热重分析在程序控制温度下,测量物质的质量与温度关系的一种技术

4、

5、

6、差示扫描量热法()差示扫描量热分析在温度程序控制下,测量被测和参比物的功率差与温度关系的一种技术

第十四章差热分析

一、名词解释

1、曲线是指试样与参比物间的温度差曲线和温度曲线的总称

2、零线以记录起始点所作平行于横坐标的理想直线,表示试样和参比物之间的温度差为零

3、基线即ΔΤ近似为0的部分

4、吸热峰偏离基线向下而后又回到基线的部分,试样发生吸热效应所致

5、放热峰偏离基线向上而后又回到基线的部分,试样发生放热效应所致

二、填空题

1、影响差热曲线的主要因素是:仪器因素的影响、实验条件的影响、试样的影

2、利用法测定混合物中各种矿物含量的方法,通常有下列几种:

3、曲线是试样与参比物间的温度差曲线和温度曲线的总称。

4、中用参比物稀释试样的目的

是:

5、仪主要有种基本形式。式,是把温差电流通过

而记录差热曲线;式,是通过

而记录差热曲线。

6、仪结构,一般

、、

和四个系统。

7、对称度是指试样和参比物

在、

、、

等方面的符合程度。

三、判断题

1、曲线上温度基本不变的部分叫基线。()

2、曲线中的峰面积是指峰和基线之间所围的面积。()

3、中随升温速度增大,试样反应温度会出现滞后。()

4、试样不发生热效应情况下,曲线偏离基线,称为基线漂移。()

5、非晶质体重结晶时曲线上产生放热峰。()

6、基线是△T=0的直线。()

7、△T热偶的工作原理是由于两种金属间的接触电位差。()

四、问答与计算1、影响差热曲线形态的主要因素有哪些?

2、差热分析仪的基本原则是什么?

差热曲线与温度曲线如何测绘?

3、利用曲线如何进行定性分析?

4、利用曲线如何进行定量分析?

5、差示扫描量热法与差热分析方法

相比有何优越性?

6、在陶瓷工业中,差热定性分析的主

要内容有哪些?

7、以普通陶瓷原料(由高岭、石英、

长石组成)为例,分析其可能出现

哪些热效应。

8、粘土类矿物在加热过程中主要热

效应的实质是什么?

9、粘土矿物常见的热效应有哪几

种?

10、绘出高岭、多水高岭的曲线并解释之。

11、绘出高岭石与多水高岭石的曲线,并讨论峰热效应实质,对这两种矿物进行分析时应注意什么问题?

第十五章热重分析

一、填空题

1、仪的种类有:上皿式、下皿式和水平

2、曲线是热重曲线

曲线和温度曲线

曲线的总称。

3、失重分析通常有两种方法,即

和;所谓

就是把试样在

然后用

作图;则是在加热过程中,然后用作图。二、问答与计算

1、热重分析的基本原理是什么?

2、热得分析仪对热天平有什么特殊

的要求?

3、影响曲线的主要因素有哪些?

4、热重分析在无机材料中具体有哪

些应用?

5、热重法与微商热重法相比各具有

何特点?

6、由碳酸氢钠的热重分析可知,它在

100-225℃之间分解放出水和二

氧化碳,所失质量占样品质量的

36.6%,而其中ω(2)=25.4%,试据

此写出碳酸氢钠加热时的固体反

应式。

7、简单解释下图的热重曲线。

图曲线

第十六章热膨胀分析

一、名词解释

1、差示热膨胀法

2、一阶热膨胀法

二、问答

1、试用双原子模型说明固体热膨胀

的物理本质?

2、热膨胀分析的基本原理是什么?

3、真线膨胀系数和平均线膨胀系数

有何不同?如何测定?

4、试述影响膨胀系数的因素?

5、试说明普通光学膨胀仪和示差光

学膨胀仪的测量原理。它们有何不同?

6、举例说明热膨胀分析在陶瓷领域

的应用。

无机材料科学基础答案

1、熔体的概念:不同聚合程度的各种聚合物的混合物 硅酸盐熔体的粘度与组成的关系(决定硅酸盐熔体粘度大小的主要因素就是硅氧四面体网络连接程度) 在熔体中加入LiO2、Na2O 、K2O 与BaO 、PbO 等,随加入量增加,粘度显著下降。 在含碱金属的硅酸盐熔体中,当Al2O3/Na2O ≤1时,用Al2O3代替SiO2可以起“补网”作用,从而提高粘度。一般加入Al2O3、SiO2与ZrO2有类似的效果。 流动度为粘度的倒数,Φ= 粘度的理论解释:绝对速度理论η=η0exp(ΔE/kT) 自由体积理论η=B exp [ ]=Aexp( ) 过剩熵理论η = Cexp [ = Cexp( ) 2、非晶态物质的特点 :近程有序,远程无序 3、玻璃的通性 (1)各向同性(若有应力,为各向异性) (2)介稳性 (3)熔融态向玻璃态转化的可逆与渐变性 (4)、熔融态向玻璃态转化时其物化性质随温度变化的连续性 4、 Tg 、Tf , 相对应的粘度与特点 钠钙硅酸盐熔体粘度与温度关系表明:熔融温度范围内,粘度为50~500dPa·s 。工作温度范围粘度较高,约103~107dPa·s 。退火温度范围粘度更高,约1012、5~1013、5 dPa·s 。 Tg-脆性温度、退火温度,Tf-软化温度、可拉丝的最低温度 5、 单键强度 > 335 kJ/mol(或80 kcal/mol)的氧化物——网络形成体。 单键强度 < 250 kJ/mol(或60 kcal/mol)的氧化物——网络变性体。 在250~335 kJ/mol 为——中间体,其作用介于玻璃的网络形成体与网络变性体之间。 6、玻璃形成的热力学观点: 熔体就是物质在TM 以上存在的一种高能状态。据随温度降低,熔体释放能量大小不同,冷却途径分为结晶化,玻璃化,分相 ΔGv 越大析晶动力越大,越不容易形成玻璃。 ΔGv 越小析晶动力越小,越容易形成玻璃。 玻璃形成的动力学观点: 过冷度增大,熔体质点动能降低,有利于质点相互吸引而聚结与吸附在晶核表面,有利于成核。 过冷度增大,熔体粘度增加,使质点移动困难,难于从熔体中扩散到晶核表面,不利于晶核长大。 过冷度与成核速率Iv 与晶体生长速率u 必有一个极值。 玻璃形成的结晶化学观点: (1)、键强(孙光汉理论) 熔点低的氧化物易于形成玻璃 (2)、键型 三种纯键型在一定条件下都不能形成玻璃。 )(00T T KV -α0T T B -)(0T T C D P -?0T T B -η1

无机材料科学基础试题及答案

1螺位错:柏格斯矢量与位错线平行的位错。 2同质多晶:同一化学组成在不同热力学条件下形成结构不同的晶体的现象。 3晶胞:指晶体结构中的平行六面体单位,其形状大小与对应的空间格子中的单位平行六面体一致。 4肖特基缺陷:如果正常格点上的原子,热起伏过程中获得能量离开平衡位置,迁移到晶体的表面,在晶格内正常格点上留下空位,即为肖特基缺陷。肖特基缺陷:如果正常格点上的原子,热起伏过程中获得能量离开平衡位置,迁移到晶体的表面,在晶格内正常格点上留下空位,即为肖特基缺陷。 5聚合:由分化过程产生的低聚合物,相互作用,形成级次较高的聚合物,同时释放出部分Na2O,这个过程称为缩聚,也即聚合。 6非均匀成核:借助于表面、界面、微粒裂纹、器壁以及各种催化位置而形成晶核的过程。7稳定扩散:扩散质点浓度分布不随时间变化。 8玻璃分相:一个均匀的玻璃相在一定的温度和组成范围内有可能分成两个互不溶解或部分溶解的玻璃相(或液相),并相互共存的现象称为玻璃的分相(或称液相不混溶现象)。 9不一致熔融化合物:是一种不稳定的化合物。加热这种化合物到某一温度便发生分解,分解产物是一种液相和一种晶相,两者组成与化合物组成皆不相同,故称不一致熔融化合物。10晶粒生长:无应变的材料在热处理时,平均晶粒尺寸在不改变其分布的情况下,连续增大的过程。 11非本征扩散:受固溶引入的杂质离子的电价和浓度等外界因素所控制的扩散。或由不等价杂质离子取代造成晶格空位,由此而引起的质点迁移。(2.5)本征扩散:空位来源于晶体结构中本征热缺陷,由此而引起的质点迁移。 12稳定扩散:若扩散物质在扩散层dx内各处的浓度不随时间而变化,即dc/dt=0。不稳定扩散:扩散物质在扩散层dx内的浓度随时间而变化,即dc/dt≠0。这种扩散称为不稳定扩散。(2.5分) (2.5分) 13可塑性:粘土与适当比例的水混合均匀制成泥团,该泥团受到高于某一个数值剪应力作用后,可以塑造成任何形状,当去除应力泥团能保持其形状,这种性质称为可塑性。(2.5晶胞参数:表示晶胞的形状和大小可用六个参数即三条边棱的长度a、b、c和三条边棱的夹角α、β、γ即为晶胞参数。 14一级相变:体系由一相变为另一相时,如两相的化学势相等但化学势的一级偏微商(一级导数)不相等的称为一级相变。 15二次再结晶:是液相独立析晶:是在转熔过程中发生的,由于冷却速度较快,被回收的晶相有可能会被新析出的固相包裹起来,使转熔过程不能继续进行,从而使液相进行另一个单独的析晶过程,就是液相独立析晶。(2.5) 16泰曼温度:反应物开始呈现显著扩散作用的温度。(2.5) 17晶子假说:苏联学者列别捷夫提出晶子假说,他认为玻璃是高分散晶体(晶子)的结合体,硅酸盐玻璃的晶子的化学性质取决于玻璃的化学组成,玻璃的结构特征为微不均匀性和近程有序性。无规则网络假说:凡是成为玻璃态的物质和相应的晶体结构一样,也是由一个三度空间网络所构成。这种网络是由离子多面体(三角体或四面体)构筑起来的。晶体结构网是由多面体无数次有规律重复构成,而玻璃中结构多面体的重复没有规律性。 18正尖晶石;二价阳离子分布在1/8四面体空隙中,三价阳离子分布在l/2八面体空隙的尖晶石。 19液相独立析晶:是在转熔过程中发生的,由于冷却速度较快,被回收的晶相有可能会被

无机材料科学基础习题答案

第一章晶体几何基础 1-1 解释概念: 等同点:晶体结构中,在同一取向上几何环境和物质环境皆相同的点。 空间点阵:概括地表示晶体结构中等同点排列规律的几何图形。 结点:空间点阵中的点称为结点。 晶体:内部质点在三维空间呈周期性重复排列的固体。 对称:物体相同部分作有规律的重复。 对称型:晶体结构中所有点对称要素(对称面、对称中心、对称轴和旋转反伸轴)的集合为对称型,也称点群。 晶类:将对称型相同的晶体归为一类,称为晶类。 晶体定向:为了用数字表示晶体中点、线、面的相对位置,在晶体中引入一个坐标系统的过程。 空间群:是指一个晶体结构中所有对称要素的集合。 布拉菲格子:是指法国学者 A.布拉菲根据晶体结构的最高点群和平移群对称及空间格子的平行六面体原则,将所有晶体结构的空间点阵划分成14种类型的空间格子。 晶胞:能够反应晶体结构特征的最小单位。 晶胞参数:表示晶胞的形状和大小的6个参数(a、b、c、α 、β、γ ). 1-2 晶体结构的两个基本特征是什么?哪种几何图形可表示晶体的基本特征? 解答:⑴晶体结构的基本特征: ①晶体是内部质点在三维空间作周期性重复排列的固体。 ②晶体的内部质点呈对称分布,即晶体具有对称性。 ⑵14种布拉菲格子的平行六面体单位格子可以表示晶体的基本特征。 1-3 晶体中有哪些对称要素,用国际符号表示。 解答:对称面—m,对称中心—1,n次对称轴—n,n次旋转反伸轴—n 螺旋轴—ns ,滑移面—a、b、c、d 1-5 一个四方晶系的晶面,其上的截距分别为3a、4a、6c,求该晶面的晶面指数。 解答:在X、Y、Z轴上的截距系数:3、4、6。 截距系数的倒数比为:1/3:1/4:1/6=4:3:2 晶面指数为:(432) 补充:晶体的基本性质是什么?与其内部结构有什么关系? 解答:①自限性:晶体的多面体形态是其格子构造在外形上的反映。 ②均一性和异向性:均一性是由于内部质点周期性重复排列,晶体中的任何一部分在结构上是相同的。异向性是由于同一晶体中的不同方向上,质点排列一般是不同的,因而表现出不同的性质。 ③对称性:是由于晶体内部质点排列的对称。 ④最小内能和最大稳定性:在相同的热力学条件下,较之同种化学成分的气体、液体及非晶质体,晶体的内能最小。这是规则排列质点间的引力和斥力达到平衡的原因。 晶体的稳定性是指对于化学组成相同,但处于不同物态下的物体而言,晶体最为稳定。自然界的非晶质体自发向晶体转变,但晶体不可能自发地转变为其他物态。

无机材料科学基础 陆佩文 课后答案

2-1 名词解释(a )弗伦克尔缺陷与肖特基缺陷;(b )刃型位错和螺型位错 (c )类质同象与同质多晶 解:(a )当晶体热振动时,一些能量足够大的原子离开平衡位置而挤到晶格点的间隙中,形成间隙原子,而原来位置上形成空位,这种缺陷称为弗伦克尔缺陷。如果正常格点上原子,热起伏后获得能量离开平衡位置,跃迁到晶体的表面,在原正常格点上留下空位,这种缺陷称为肖特基缺陷。(b )滑移方向与位错线垂直的位错称为刃型位错。位错线与滑移方向相互平行的位错称为螺型位错。(c )类质同象:物质结晶时,其晶体结构中部分原有的离子或原子位置被性质相似的其它离子或原子所占有,共同组成均匀的、呈单一相的晶体,不引起键性和晶体结构变化的现象。同质多晶:同一化学组成在不同热力学条件下形成结构不同的晶体的现象。 2-6(1)在CaF 2晶体中,弗仑克尔缺陷形成能为2.8eV ,肖特基缺陷的生成能为5.5eV ,计算在25℃和1600℃时热缺陷的浓度?(k =1.38×10-23J/K ) (2)如果CaF 2晶体中,含有百万分之一的YF 3杂质,则在1600℃时,CaF 2晶体中时热缺陷占优势还是杂质缺陷占优势?说明原因。 解:(1)弗仑克尔缺陷形成能为2.8eV ,小于肖特基缺陷形成能5.5eV ,所以CaF 2晶体中主要是弗仑克尔缺陷,肖特基缺陷可忽略不计。-----------1分 当T =25℃=298K 时,热缺陷浓度为: 242319298 1006.2)2981038.1210602.18.2exp()2exp(---?=?????-=?-=??? ??kT G N n f ----2分 当T =1600℃=1873K 时,热缺陷浓度为: 423191873 107.1)18731038.1210602.18.2exp()2exp(---?=?????-=?-=??? ??kT G N n f -----2分 (2)CaF 2中含百万分之一(10- 6)的YF 3时的杂质缺陷反应为: Ca F Ca CaF V F Y YF ''++??→??62223 由此可知:[YF3]=2[Ca V ''],所以当加入10- 6YF3时,杂质缺陷的浓度为: 73105][2 1][-?==''YF V Ca 杂--------------------1分 此时,在1600℃下的热缺陷计算为: Ca i Ca V Ca Ca ''+→?? x x +5×10- 7 则:8241089.2)107.1()exp(][]][[--???=?=?-==''kT G k Ca V Ca f Ca Ca i 即:871089.21 )105(--?=?+x x ,x ≈8.1×10-4 热缺陷浓度: 4101.8][-?=≈''x V Ca 热------------------1分

无机材料科学基础第九章习题

第九章习题与答案 一、判断正误 1、烧结中始终可以只有一相是固态。(对) 2、液相烧结与固相烧结的推动力都是表面能。(对) 3、二次再结晶对坯体致密化有利。(错) 4、扩散传质中压应力区空位浓度<无应力区空位浓度<张应力区空位浓度。(对) 5、晶粒长大源于小晶体的相互粘结。(错) 6、一般来说,晶界是气孔通向烧结体外的主要扩散通道。一般来说,晶界是杂质的富集之 地。(对) 二、填空 1、烧结的主要传质方式有:蒸发-凝聚传质、扩散传质、流动传质和溶解-沉淀传质四种,这四种传质过程的坯体线收缩ΔL/L与烧结时间的关系依次为ΔL/L=0、ΔL/L~t2/5、ΔL/L~t和ΔL/L~t1/3。 三、选择 1、在烧结过程中,只改变气孔形状不引起坯体收缩的传质方式是(a、c)。 a.表面扩散 b.流动传质 c.蒸发-凝聚 d.晶界扩散 2、在烧结过程中只改变坯体中气孔的形状而不引起坯体致密化的传质方式是(b)。 a. 流动传质 b. 蒸发—凝聚传质 c. 溶解—沉淀 d. 扩散传质 四、问答题 1、典型的传质过程有哪些?各采用什么烧结模型?分析产生的原因是什么? 答:典型的传质过程有:固相烧结的蒸发-凝聚传质、扩散传质,液相烧结的流动传质、溶解-沉淀传质。 固相烧结的蒸发-凝聚传质过程采用中心距不变的双球模型。 固相烧结的扩散传质、液相烧结的流动传质、溶解-沉淀传质过程采用中心距缩短的双球模型。 原因:蒸发—冷凝:压力差ΔP;扩散传质:空位浓度差ΔC;流动传质:应力—应变; 溶解—沉淀:溶解度ΔC(大、小晶粒溶解度不同;自由表面与点接触溶解度)。 2、试述烧结的推动力和晶粒生长的推动力。并比较两者的大小。 答:烧结推动力是粉状物料的表面能(γsv)大于多晶烧结体的晶界能(γgb),即γsv>γgb。 晶粒生长的推动力是晶界两侧物质的自由焓差,使界面向晶界曲率半径小的晶粒中心推进。 烧结的推动力较大,约为4~20J/g。晶粒生长的推动力较小,约为0.4~2J/g,因而烧结推动力比晶粒生长推动力约大十倍。 3、在制造透明Al2O3材料时,原始粉料粒度为2μm,烧结至最高温度保温0.5h,测得晶粒尺寸为10μm,试问保温2h,晶粒尺寸多大?为抑制晶粒生长加入0.1%MgO,此时若保温2h,晶粒尺寸又有多大? 解:1、G 2-G02 = kt = 2 μm, G = 10 μm, t = 0.5 h,得 代入数据:G

无机材料科学基础复习重点

第二章、晶体结构缺陷 1、缺陷的概念 2、热缺陷(弗伦克尔缺陷、肖特基缺陷) 热缺陷是一种本征缺陷、高于0K就存在,热缺陷浓度的计算 影响热缺陷浓度的因数:温度和热缺陷形成能(晶体结构) 弗伦克尔缺陷肖特基缺陷 3、杂质缺陷、固溶体 4、非化学计量化合物结构缺陷(半导体) 种类、形成条件、缺陷的计算等 5、连续置换型固溶体的形成条件 6、影响形成间隙型固溶体的因素 7、组分缺陷(补偿缺陷):不等价离子取代 形成条件、特点(浓度取决于掺杂量和固溶度) 缺陷浓度的计算、与热缺陷的比较 幻灯片6 8、缺陷反应方程和固溶式 9、固溶体的研究与计算 写出缺陷反应方程→固溶式、算出晶胞的体积和重量→理论密度(间隙型、置换型)→和实测密度比较 10、位错概念 刃位错:滑移方向与位错线垂直,伯格斯矢量b与位错线垂直 螺位错:滑移方向与位错线平行,伯格斯矢量b与位错线平行 混合位错:滑移方向与位错线既不平行,又不垂直。 幻灯片7 第三章、非晶态固体 1、熔体的结构:不同聚合程度的各种聚合物的混合物 硅酸盐熔体的粘度与组成的关系 2、非晶态物质的特点 3、玻璃的通性 4、 Tg 、Tf ,相对应的粘度和特点 5、网络形成体、网络改变(变性)体、网络中间体 玻璃形成的结晶化学观点:键强,键能 6、玻璃形成的动力学条件 (相变),3T图 7、玻璃的结构学说(二种玻璃结构学说的共同之处和不同之处) 8、玻璃的结构参数 Z可根据玻璃类型定,先计算R,再计算X、Y 注意网络中间体在其中的作用。 9、硅酸盐晶体与硅酸盐玻璃的区别 10、硼的反常现象 幻灯片8 第四章、表面与界面 1、表面能和表面张力,表面的特征 2、润湿的概念、定义、计算;槽角、二面角的计算 改善润湿的方法:去除表面吸附膜(提高固体表面能)、

无机材料科学基础答案第六,七,九,十章习题答案

6-1 略。 6-2 什么是吉布斯相律?它有什么实际意义? 解:相律是吉布斯根据热力学原理得出的相平衡基本定律,又称吉布斯相律,用于描述达到相平衡时系统中自由度数与组分数和相数之间的关系。一般形式的数学表达式为F=C-P+2。其中F为自由度数,C为组分数,P为相数,2代表温度和压力两个变量。应用相率可以很方便地确定平衡体系的自由度数。 6-3 固体硫有两种晶型,即单斜硫、斜方硫,因此,硫系统可能有四个相,如果某人实验得到这四个相平衡共存,试判断这个实验有无问题? 解:有问题,根据相律,F=C-P+2=1-P+2=3-P,系统平衡时,F=0 ,则P=3 ,硫系统只能是三相平衡系统。 图 6-1 图6-2 6-4 如图6-1是钙长石(CaAl2Si2O)的单元系统相图,请根据相图回解:(1)六方、正交和三斜钙长石的熔点各是多少?(2)三斜和六方晶型的转变是可逆的还是不可逆的?你是如何判断出来的?(3)正交晶型是热力学稳定态?还是介稳态? 解:(1)六方钙长石熔点约1300℃(B点),正钙长石熔点约1180℃(C点),三斜钙长石的熔点约为1750℃(A点)。 (2)三斜与六方晶型的转变是可逆的。因为六方晶型加热到转变温度会转变成三斜晶型,而高温稳定的三斜晶型冷却到转变温度又会转变成六方晶型。 (3)正交晶型是介稳态。

6-5 图6-2是具有多晶转变的某物质的相图,其中DEF线是熔体的蒸发曲线。 KE是晶型 I的升华曲线;GF是晶型II的升华曲线;JG是晶型III的升华曲线,回答下列问题:(1)在图中标明各相的相区,并写出图中各无变量点的相平衡关系;(2)系统中哪种晶型为稳定相?哪种晶型为介稳相?(3)各晶型之间的转变是可逆转变还是不可逆转变? 解:(1)KEC为晶型Ⅰ的相区,EFBC 过冷液体的介稳区,AGFB晶型Ⅱ的介稳区, JGA晶型Ⅲ的介稳区,CED是液相区,KED是气相区; (2)晶型Ⅰ为稳定相,晶型Ⅱ、Ⅲ为介稳相;因为晶型Ⅱ、Ⅲ的蒸汽压高于晶型Ⅰ的,即它们的自由能较高,有自发转变为自由能较低的晶型Ⅰ的趋势; (3)晶型Ⅰ转变为晶型Ⅱ、Ⅲ是单向的,不可逆的,多晶转变点的温度高于两种晶型的熔点;晶型Ⅱ、Ⅲ之间的转变是可逆的,双向的,多晶转变点温度低于Ⅱ、Ⅲ的熔点。 6-6 在SiO2系统相图中,找出两个可逆多晶转变和两个不可逆多晶转变的例子。 解:可逆多晶转变:β-石英←→α-石英α-石英←→α-鳞石英 不可逆多晶转变:β-方石英←→β-石英γ-鳞石英←→β-石英 6-7 C2S有哪几种晶型?在加热和冷却过程中它们如何转变?β-C2S为什么能自发地转变成γ-C2S?在生产中如何防止β-C2S 转变为γ-C2S? 解:C2S有、、、四种晶型,它们之间的转变如右图所示。由于β-C2S 是一种热力学非平衡态,没有能稳定存在的温度区间,因而在相图上没有出现β-C2S的相区。C3S和β-C2S 是硅酸盐水泥中含量最高的两种水硬性矿物,但当水泥熟料缓慢冷却时,C3S将会分解,β-C2S将转变为无水硬活性的γ-C2S。为了避免这种情况的发生,生产上采取急冷措施,将C3S和β-C2S迅速越过分解温度或晶型转变温度,在低温下以介稳态保存下来。

无机材料科学基础试卷资料

1. 不一致熔融化合物,连线规则 答:不一致熔化合物是一种不稳定的化合物,加热到一定温度会发生分解,分解产物是一种液相和一种固相,液相和固相的组成与化合物组成都不相同。(2.5分) 连线规则:将一界线(或其延长线)与相应的连线(或其延长线)相交,其交点是该界线上的温度最高点。(2.5分) 2. 非本征扩散,稳定扩散 非本征扩散:受固溶引入的杂质离子的电价和浓度等外界因素所控制的扩散。或由不等价杂质离子取代造成晶格空位,由此而引起的质点迁移。(2.5) 稳定扩散:若扩散物质在扩散层dx内各处的浓度不随时间而变化,即dc/dt=0。这种扩散称稳定扩散。(2.5分) 3. 非均匀成核, 一级相变 非均匀成核:是指借助于表面、界面、微粒裂纹器壁以及各种催化位置等而形成晶核的过程一级相变:体系由一相变为另一相时,如两相的化学势相等但化学势的一级偏微商(一级导数)不相等的称为一级相变。(2.5) 4. 晶粒生长,二次再结晶 晶粒生长:平衡晶粒尺寸在不改变其分布的情况下,连续增大的过程。(2.5分) 二次再结晶:是少数巨大晶粒在细晶消耗时成核长大的过程。(2.5分) 5. 一致熔融化合物,三角形规则 答:一致熔融化合物是一种稳定的化合物,与正常的纯物质一样具有固定的熔点,熔化时,产生的液相与化合物组成相同。(2.5分) 三角形规则:原始熔体组成点所在副三角形的三个顶点表示的物质即为其结晶产物;与这三个物质相应的初初晶区所包围的三元无变量点是其结晶结束点。(2.5分) 6. 晶粒生长,二次再结晶 晶粒生长:平衡晶粒尺寸在不改变其分布的情况下,连续增大的过程。(2.5分) 二次再结晶:是少数巨大晶粒在细晶消耗时成核长大的过程。(2.5分) 7.液相独立析晶,切线规则 答:液相独立析晶:是在转熔过程中发生的,由于冷却速度较快,被回收的晶相有可能会被新析出的固相包裹起来,使转熔过程不能继续进行,从而使液相进行另一个单独的析晶过程,就是液相独立析晶。(2.5) 切线规则:将界线上某一点所作的切线与相应的连线相交,如交点在连线上,则表示界线上该处具有共熔性质;如交点在连线的延长线上,则表示界线上该处具有转熔性质,远离交点的晶相被回吸。 8.本征扩散,不稳定扩散, .答:本征扩散:空位来源于晶体结构中本征热缺陷,由此而引起的质点迁移。(2.5)不稳定扩散:扩散物质在扩散层dx内的浓度随时间而变化,即dc/dt≠0。这种扩散称为不稳定扩散。(2.5分) 9.均匀成核,二级相变, 答:均匀成核是晶核从均匀的单相熔体中产生的过程。(2.5分) 相变时两相化学势相等,其一级偏微商也相等,但二级偏微商不等的相变。(2.5分)10.烧结,泰曼温度 答:烧结:由于固态中分子(或原子)的相互吸引,通过加热,使粉末体产生颗粒粘结,经过物质迁移使粉末体产生强度并导致致密化和再结晶的过程。(2.5) 泰曼温度:反应物开始呈现显著扩散作用的温度。(2.5)

无机材料科学基础题库_选择题

选择题 1.NaCl 型结构中,Cl - 按立方最紧密方式堆积,Na +充填于( B )之中。 A 、全部四面体空隙 B 、全部八面体空隙 C 、1/2四面体空隙 D 、1/2八面体空隙 2.在析晶过程中,若?T 较大,则获得的晶粒为( A ) A 、数目多而尺寸小的细晶 B 、数目少而尺寸大的粗晶 C 、数目多且尺寸大的粗晶 D 、数目少且尺寸小的细晶 3.在熔体中加入网络变性体会使得熔体的析晶能力( c ): a.不变 b. 减弱 c. 增大 4.在烧结过程的传质方式中,不会使坯体致密的是( a ) a. 扩散传质 b. 溶解-沉淀传质 c. 蒸发-凝聚传质 d. 流动传质 5.过冷度愈大,临界晶核半径( c )相应的相变( e ) a. 不变 b. 愈大 c. 愈小 d. 愈难进行 e. 愈易进行 f. 不受影响 6.从防止二次再结晶的角度考虑,起始粒径必须( c ) a. 细 b. 粗 c. 细而均匀 d. 粗但均匀 7.根据晶界两边原子排列的连贯性来划分,在多晶体材料中主要是( B ) A 、共格晶界 B 、非共格晶界 C 、半共格晶界 8.玻璃结构参数中的Z 一般是已知的,请问硼酸盐玻璃的Z =( B ) A 、2 B 、3 C 、4 D 、5 9.石英晶体结构属于( d ) a. 岛状结构 b. 链状结构 c. 层状结构 d. 架状结构 10. 在离子型化合物中,晶粒内部扩散系数D b ,晶界区域扩散系数D g 和表面区域扩散系数D s 三者中( C )最大 A 、D b B 、D g C 、 D s 11. 系统2222CaO + SiO 2CaO SiO + CaO SiO + 3CaO 2SiO →???中的独立组分数为( d ) a. 5 b. 4 c. 3 d. 2 12. 熔体系统中组成越简单,则熔体析晶( B ) A 、不受影响 B 、越容易 C 、越难 13. 过冷度越大,相应的成核位垒( b ),临界晶核半径( b ),析晶能力( a ) a. 越大 b. 越小 c. 不变 14. 下列选项中不属于马氏体相变的特征的是( B ) A 、相变后存在习性平面 B 、属扩散型相变 C 、新相与母相间有严格的取向关系 D 、在一个温度范围内进行 E 、速度很快 15. 颗粒不同部位的空位浓度存在差异,下列区域中( b )处的空位浓度最大 A 、晶粒内部 B 、颈部表面张应力区 C 、受压应力的颗粒接触中心 16. 塑性泥团中颗粒之间最主要的吸力为( B ) A 、范德华力 B 、毛细管力 C 、局部边-面静电引力 17. CaTiO 3(钛酸钙)型结构中,Ca 2+和O 2-共同组成立方紧密堆积,Ca 2+占据立方面心的角顶位置,O 2-占据立方面

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第三章练习题 一、填空题 1.玻璃具有下列通性:、态转化时物理、化学性能随温度变化的连续性。 2.在硅酸盐熔体中,当以低聚物为主时,体系的粘度 3.物质在熔点时的粘度越越容易形成玻璃,大于,等于,小于)时容易形成玻璃。 4.熔体是物质在液相温度以上存在的一种高能量状态,在冷却的过程中可以出现和分相三种不同的相变过程。 5.当SiO2含量比较高时,碱金属氧化物降低熔体粘度的能力是Li2Na22O。 6. 2Na2O·CaO·Al2O3·2SiO2的玻璃中,结构参数Y为 3 。 7. 从三T曲线可以求出为避免析出10-6分数的晶体所需的临界冷却速率,该速率越小,越容易形成玻璃。 8.NaCl和SiO2两种物质中SiO2 容易形成玻璃,因其具有极性共价键结构。 9.在Na2O-SiO2熔体中,当Na2O/Al2O3<1时,加入Al2O3使熔体粘度降低。 10. 硅酸盐熔体中聚合物种类,数量与熔体组成(O/Si)有关,O/Si比值增大,则熔体中的高聚体[SiO4]数量减少。 11. 硅酸盐熔体中同时存在许多聚合程度不等的负离子团,其种类、大小和复杂程度随熔体的组成和温度而变。当温度不变时,熔体中碱性氧化物含量增加, O/Si比值增大,这时熔体中高聚体数量减少。 二、问答题 1.试述熔体粘度对玻璃形成的影响?在硅酸盐熔体中,分析加入—价碱金属氧化物、二价金属氧化物或B2O3后熔体粘度的变化?为什么? 答:1) 熔体粘度对玻璃形成具有决定性作用。熔体在熔点时具有很大粘度,并且粘度随温度降低而剧烈地升高时,容易形成玻璃。 2) 在硅酸盐熔体中,加入R2O,随着O/Si比增加,提供游离氧,桥氧数减小,硅氧网络断裂,使熔体粘度显著减小。加入RO,提供游离氧,使硅氧网络断裂,熔体粘度降低,但是由于R的场强较大,有一定的集聚作用,降低的幅度较小。加入B2O3,加入量少时,B2O3处于三度空间连接的[BO4]四面体中,使结构网络聚集紧密,粘度上升。随着B2O3含量增加,B开始处于[BO3]三角形中使结构网络疏松,粘度下降。 3+2+ 1当我排队等着站上小便池的时候有人已经在大便池先尿了■■■■■■■■■■■■张为政整理■■■■■■■■■■■■勿删■■■■■■■■■■■■ 2.试阐述网络形成体和网络变性体。 玻璃网络形成体:其单键强度>335KJ/MOL。这类氧化物能单独形成玻璃。 网络变性体:其单键强度<250KJ/MOL。这类氧化物不能形成玻璃,但能改变网络结构,从而使玻璃性质改变。

无机材料科学基础期末试题及答案

无机材料科学基础试卷六 一、名词解释(20分) 1、反萤石结构、晶胞; 2、肖特基缺陷、弗伦克尔缺陷; 3、网络形成体、网络改变体; 4、触变性、硼反常现象; 二、选择题(8分) 1、粘土泥浆胶溶必须使介质呈() A、酸性 B、碱性 C、中性 2、硅酸盐玻璃的结构是以硅氧四面体为结构单元形成的()的聚集体。 A、近程有序,远程无序 B、近程无序,远程无序 C、近程无序,远程有序 3、依据等径球体的堆积原理得出,六方密堆积的堆积系数()体心立方堆积的堆积系数。 A、大于 B、小于 C、等于 D、不确定 4、某晶体AB,A—的电荷数为1,A—B键的S=1/6,则A+的配位数为()。 A、4 B、12 C、8 D、6 5、在单位晶胞的CaF2晶体中,其八面体空隙和四面体空隙的数量分别为()。 A、4,8 B、8,4 C、1,2 D、2,4 6、点群L6PC属()晶族()晶系。 A、高级等轴 B、低级正交 C、中级六方 D、高级六方 7、下列性质中()不是晶体的基本性质。 A、自限性 B、最小内能性 C、有限性 D、各向异性 8、晶体在三结晶轴上的截距分别为1/2a、1/3b、1/6c。该晶面的晶面指数为()。 A、(236) B、(326) C、(321) D、(123) 9、非化学计量化合物Cd1+xO中存在()型晶格缺陷 A、阴离子空位 B、阳离子空位 C、阴离子填隙 D、阳离子填隙 10、可以根据3T曲线求出熔体的临界冷却速率。熔体的临界冷却速率越大,就()形成玻璃。 A、越难 B、越容易 C、很快 D、缓慢 11、晶体结构中一切对称要素的集合称为()。 A、对称型 B、点群 C、微观对称的要素的集合 D、空间群 12、在ABO3(钙钛矿)型结构中,B离子占有()。 A、四面体空隙 B、八面体空隙 C、立方体空隙 D、三方柱空隙晶体 三、填空(17分) 1、在玻璃形成过程中,为避免析晶所必须的冷却速率的确定采用()的方法。 2、a=b≠c α=β=γ=900的晶体属()晶系。 3、六方紧密堆积的原子密排面是晶体中的()面,立方紧密堆积的原子密排面是晶体中的

无机材料科学基础课后习题答案(6)

6-1 说明熔体中聚合物形成过程? 答:聚合物的形成是以硅氧四面体为基础单位,组成大小不同的聚合体。 可分为三个阶段初期:石英的分化; 中期:缩聚并伴随变形; 后期:在一定时间和一定温度下,聚合和解聚达到平衡。6-2 简述影响熔体粘度的因素? 答:影响熔体粘度的主要因素:温度和熔体的组成。 碱性氧化物含量增加,剧烈降低粘度。 随温度降低,熔体粘度按指数关系递增。 6-3 名词解释(并比较其异同) ⑴晶子学说和无规则网络学说 ⑵单键强 ⑶分化和缩聚 ⑷网络形成剂和网络变性剂

答:⑴晶子学说:玻璃内部是由无数“晶子”组成,微晶子是带有晶格变形的有序区域。它们分散在无定形介中质,晶子向无 定形部分过渡是逐渐完成时,二者没有明显界限。 无规则网络学说:凡是成为玻璃态的物质和相应的晶体结构一样,也是由一个三度空间网络所构成。这种网络是由离子 多面体(三角体或四面体)构筑起来的。晶体结构网 是由多面体无数次有规律重复构成,而玻璃中结构多 面体的重复没有规律性。 ⑵单键强:单键强即为各种化合物分解能与该种化合物配位数的商。 ⑶分化过程:架状[SiO4]断裂称为熔融石英的分化过程。 缩聚过程:分化过程产生的低聚化合物相互发生作用,形成级次较高的聚合物,次过程为缩聚过程。 ⑷网络形成剂:正离子是网络形成离子,对应氧化物能单独形成玻 璃。即凡氧化物的单键能/熔点﹥0.74kJ/mol.k 者称为网 络形成剂。 网络变性剂:这类氧化物不能形成玻璃,但能改变网络结构,从而使玻璃性质改变,即单键强/熔点﹤0.125kJ/mol.k者称 为网络变形剂。

6-4 试用实验方法鉴别晶体SiO2、SiO2玻璃、硅胶和SiO2熔体。它们的结构有什么不同? 答:利用X—射线检测。 晶体SiO2—质点在三维空间做有规律的排列,各向异性。 SiO2熔体—内部结构为架状,近程有序,远程无序。 SiO2玻璃—各向同性。 硅胶—疏松多孔。 6-5 玻璃的组成是13wt%Na2O、13wt%CaO、74wt%SiO2,计算桥氧分数? 解: Na2O CaO SiO2 wt% 13 13 74 mol 0.21 0.23 1.23 mol% 12.6 13.8 73.6 R=(12.6+13.8+73.6 ×2)/ 73.6=2.39 ∵Z=4 ∴X=2R﹣Z=2.39×2﹣4=0.72 Y=Z﹣X= 4﹣0.72=3.28 氧桥%=3.28/(3.28×0.5+0.72) =69.5%

无机材料科学基础课后习题答案(6)

6-1 说明熔体中聚合物形成过程?答:聚合物的形成是以硅氧四面体为基础单位,组成大小不同的聚合体。 可分为三个阶段初期:石英的分化; 中期:缩聚并伴随变形; 后期:在一定时间和一定温度下,聚合和解聚达到平衡。 6-2 简述影响熔体粘度的因素? 答:影响熔体粘度的主要因素:温度和熔体的组成。 碱性氧化物含量增加,剧烈降低粘度。 随温度降低,熔体粘度按指数关系递增。 6-3 名词解释(并比较其异同) ⑴ 晶子学说和无规则网络学说 ⑵ 单键强 ⑶ 分化和缩聚 ⑷ 网络形成剂和网络变性剂答:⑴晶子学说:玻璃内部是由无数“晶子”组成,微晶子是带有晶

格变形的有序区域。它们分散在无定形介中质,晶子向无定形部 分过渡是逐渐完成时,二者没有明显界限。 无规则网络学说:凡是成为玻璃态的物质和相应的晶体结构一样,也是由 一个三度空间网络所构成。这种网络是由离子多面体(三 角体或四面体)构筑起来的。晶体结构网是由多面体无数次 有规律重复构成,而玻璃中结构多面体的重复没有规律 性。 ⑵单键强:单键强即为各种化合物分解能与该种化合物配位数的商。 ⑶分化过程:架状[SQ4]断裂称为熔融石英的分化过程。 缩聚过程:分化过程产生的低聚化合物相互发生作用,形成级次较 高的聚合物,次过程为缩聚过程。 ⑷网络形成剂:正离子是网络形成离子,对应氧化物能单独形成玻 璃。即凡氧化物的单键能/熔点〉0.74kJ/molk者称为网 络形成剂。 网络变性剂:这类氧化物不能形成玻璃,但能改变网络结构,从而 使玻璃性质改变,即单键强/熔点< 0.125kJ/molk者称 为网络变形剂。 6-4试用实验方法鉴别晶体 Si。?、SQ2玻璃、硅胶和SiO2熔体。它们的 结构有什么不同?

2015-2016学年无机材料科学基础试题.docx

2015-2016学年无机材料科学基础试题名词解释() 1.晶体: 2.固溶体: 3.粘度: 4.热缺陷: 5.对称:物体中相同部分之间的有规律重复。P3 6.木征扩散 7.非木征扩散 &马氏体相变 二?填空题()为填空所填 0.硅酸盐种类繁多,是水泥,(),(),耐火材料。 1晶体的基本性质有;结晶均一性,(),(),(),最小内能性。P3 2晶体结构的基木特征,包括()种晶系,()种不拉维格了。P15 3.热缺陷有两种基木形式:()缺陷和()缺陷P59 4.哥尔徳希密特定律:一个晶体的结构,取决于其组成单位的数目,()以及() 5.硅酸盐晶体结构:岛状结构,组群状结构,(),(),() 6.玻璃的通性:(),(,熔融态向玻璃态转化的可逆与渐变性,和熔融态向玻璃态转化时物理化学性质随温度变化的连续性 7.晶体的微观对称要素有:(),像移面和()P18 )的宏观规律9.引起扩散的推动&菲克第一定律与第二定律分别描述了()和( 力是(),()是扩散的驱动力 10.原了或离了的迁移机构分()和() 11.影响扩散的因素有()()()、() 12.析晶过稈是由()过稈和()过程所共同构成的。 13.由相变过稈屮质点的迁移请况,可以将相变分为()和()两大类。 14.影响村「晶能力的因素侑熔体组成,(),()和外加剂。 三.简答 1简述鲍林规则P26 2影响置换固体中溶质原子溶解度的因素是什么?P67 3聚合物形成过程

4?浓度差会引起扩散,扩散是否总是从高浓度处向低浓度处进行?为什么? 四,将题 1 ?假定碳在a -Fe(体心立方)和Y -Fe (面心立方)屮的扩散系数分别为:D a 二0. 0079exp[-83600 (J/mol/RT)cm2/sec; D Y二0. 21exp[-141284(J/mol/RT)cm2/sec HW-800o C时备白的扩散系数并解释其差别 T二800+273二1073K Da 二0. 0079exp[-83600/RT]=6. 77*1 (T (-7)cm2/s D Y二0. 21exp[-141284/RT]二2.1*1(T (-8) cm2/s Da >D Y 扩散介质结构对扩散有很大的煤响,结构疏松,扩散阻力小而扩散系数犬,体心较血心疏松; a -Fe体心立方Y _Fe面心立方 3朴也比帀、址珂并s眸(吉“疾埒理用字珞^J z 土却 W勿柯*)-債你j线屈歸社.cq 3绘煲应八&冋糾七折j甘门巧折禺i步角晚旳彳-.e他0筑遥力2qZ人禺知 4 % p仙兰W今%Z 岔c,氽乙和琢智,在纽乙、冬陀龙少、十H 究唸声歹 爪辰-蒂可j翌仏氏了狂i略心r,从、衣丙国屮、十柿力*)羽斗侈壤:和声-?讨■円■域二界忌/,-打>

陆佩文-无机材料科学基础-习题

第七章 扩散与固相反应 1、名词解释: 非稳定扩散:扩散过程中任一点浓度随时间变化; 稳定扩散:扩散质点浓度分布不随时间变化。 无序扩散:无化学位梯度、浓度梯度、无外场推动力,由热起伏引起的扩散。 质点的扩散是无序的、随机的。 本征扩散:主要出现了肖特基和弗兰克尔点缺陷,由此点缺陷引起的扩散为 本征扩散(空位来源于晶体结构中本征热缺陷而引起的质点迁 移); 非本征扩散:空位来源于掺杂而引起的质点迁移。 正扩散和逆扩散: 正扩散:当热力学因子时,物质由高浓度处流向低浓度处,扩散结果使溶质 趋于均匀化,D i >0。 逆扩散:当热力学因子 时,物质由低浓度处流向高浓度处,扩散结果使溶质 偏聚或分相,D i <0。 2、简述固体内粒子的迁移方式有几种? 答 易位,环转位,空位扩散,间隙扩散,推填式。 3、说明影响扩散的因素? 化学键:共价键方向性限制不利间隙扩散,空位扩散为主。金属键离子键以 空位扩散为主,间隙离子较小时以间隙扩散为主。 缺陷:缺陷部位会成为质点扩散的快速通道,有利扩散。 温度:D=D 0exp (-Q/RT )Q 不变,温度升高扩散系数增大有利扩散。Q 越大 温度变化对扩散系数越敏感。 杂质:杂质与介质形成化合物降低扩散速度;杂质与空位缔合有利扩散;杂 质含量大本征扩散和非本征扩散的温度转折点升高。 扩散物质的性质:扩散质点和介质的性质差异大利于扩散; 扩散介质的结构:结构紧密不利扩散。 4、在KCl 晶体中掺入10-5mo1%CaCl 2,低温时KCl 中的K +离子扩散以非本征 扩散为主,试回答在多高温度以上,K +离子扩散以热缺陷控制的本征扩散为主?(KCl 的肖特基缺陷形成能ΔH s =251kJ/mol ,R=8.314J/mo1·K ) 解:在KCl 晶体中掺入10-5mo1%CaCl 2,缺陷方程为: 则掺杂引起的空位浓度为'710K V -??=?? 欲使扩散以热缺陷为主,则''K K V V ????>????肖 即7exp()102s H RT -?->

无机材料科学基础答案第十章

10-1 名词解释:烧结烧结温度泰曼温度液相烧结固相烧结初次再结晶晶粒长大二次再结晶 (1)烧结:粉末或压坯在低于主要组分熔点的温度下的热处理,目的在于通过颗粒间的冶金结合以提高其强度。 (2)烧结温度:坯体在高温作用下,发生一系列物理化学反应,最后显气孔率接近于零,达到致密程度最大值时,工艺上称此种状态为"烧结",达到烧结时相应的温度,称为"烧结温度"。 (3)泰曼温度:固体晶格开始明显流动的温度,一般在固体熔点(绝对温度)的2/3处的温度。在煅烧时,固体粒子在塔曼温度之前主要是离子或分子沿晶体表面迁移,在晶格内部空间扩散(容积扩散)和再结晶。而在塔曼温度以上,主要为烧结,结晶黏结长大。 (4)液相烧结:烧结温度高于被烧结体中熔点低的组分从而有液相出现的烧结。 (5)固相烧结:在固态状态下进行的烧结。 (6)初次再结晶:初次再结晶是在已发生塑性变形的基质中出现新生的无应变晶粒的成核和长大过程。 (7)晶粒长大:是指多晶体材料在高温保温过程中系统平均晶粒尺寸逐步上升的现象. (8)二次再结晶:再结晶结束后正常长大被抑制而发生的少数晶粒异常长大的现象。 10-2 烧结推动力是什么?它可凭哪些方式推动物质的迁移,各适用于何种烧结机理? 解:推动力有:(1)粉状物料的表面能与多晶烧结体的晶界能的差值, 烧结推动力与相变和化学反应的能量相比很小,因而不能自发进行,必须加热!! (2)颗粒堆积后,有很多细小气孔弯曲表面由于表面张力而产生压力差, (3)表面能与颗粒之间形成的毛细管力。 传质方式:(1)扩散(表面扩散、界面扩散、体积扩散);(2)蒸发与凝聚;(3)溶解与沉淀;(4)黏滞流动和塑性流动等,一般烧结过程中各不同阶段有不同的传质机理,即烧结过程中往往有几种传质机理在起作用。 10-3 下列过程中,哪一个能使烧结体强度增大,而不产生坯体宏观上的收缩? 试说明理由。 (1)蒸发-冷凝;(2)体积扩散;(3)粘性流动;(4)晶界扩散;(5)表面扩散;(6)溶解-沉淀

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无机材料科学基础试卷7 一、名词解释(20分) 1、正尖晶石、反尖晶石; 2、线缺陷、面缺陷; 3、晶子学说、无规则网络学说; 4、可塑性、晶胞参数; 二、选择题(10分) 1、下列性质中()不是晶体的基本性质。 A、自限性 B、最小内能性 C、有限性 D、各向异性 2、晶体在三结晶轴上的截距分别为2a、3b、6c。该晶面的晶面指数为()。 A、(236) B、(326) C、(321) D、(123) 3、依据等径球体的堆积原理得出,六方密堆积的堆积系数()立方密堆积的堆积系数。 A、大于 B、小于 C、等于 D、不确定 4、某晶体AB,A—的电荷数为1,A—B键的S=1/6,则A+的配位数为()。 A、4 B、12 C、8 D、6 5、在单位晶胞的CaF2晶体中,其八面体空隙和四面体空隙的数量分别为 ()。 A、4,8 B、8,4 C、1,2 D、2,4 6、在ABO3(钙钛矿)型结构中,B离子占有()。 A、四面体空隙 B、八面体空隙 C、立方体空隙 D、三方柱空隙晶体 7、在硅酸盐熔体中,当R=O/Si减小时,相应熔体组成和性质发生变化,熔体析晶能力(),熔体的黏度(),低聚物数量()。 A、增大 B、减小 C、不变 D、不确定 8、当固体表面能为1.2J/m2,液体表面能为0.9 J/m2,液固界面能为1.1 J/m2时, 降低固体表面粗糙度,()润湿性能。 A、降低 B、改善 C、不影响 9、一种玻璃的组成为32.8%CaO,6.0 Al2O3%,61.2 SiO2%,此玻璃中的Al3+可视为网络(),玻璃结构参数Y=()。 A、变性离子,3.26 B、形成离子,3.26 C、变性离子,2.34 D、形成离子,2.34 10、黏土泥浆胶溶必须使介质呈()。 A、酸性 B、碱性 C、中性 11、可以根据3T曲线求出熔体的临界冷却速率。熔体的临界冷却速率越小,就 ()形成玻璃。 A、越难 B、越容易 C、很快 D、缓慢

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1、熔体的概念:不同聚合程度的各种聚合物的混合物 硅酸盐熔体的粘度与组成的关系(决定硅酸盐熔体粘度大小的主要因素是硅氧四面体网络连接程度) 在熔体中加入LiO2、Na2O 、K2O 和BaO 、PbO 等,随加入量增加,粘度显著下降。 在含碱金属的硅酸盐熔体中,当Al2O3/Na2O ≤1时,用Al2O3代替SiO2可以起“补 网”作用,从而提高粘度。一般加入 Al2O3、SiO2和ZrO2有类似的效果。流动度为粘度的倒数,Φ=粘度的理论解释:绝对速度理论 η=η0exp(ΔE/kT) 自由体积理论 =B exp []=Aexp( ) 过剩熵理论=Cexp []=Cexp ()2、非晶态物质的特点 :近程有序,远程无序3、玻璃的通性 (1)各向同性(若有应力,为各向异性) (2)介稳性 (3)熔融态向玻璃态转化的可逆与渐变性 (4)、熔融态向玻璃态转化时其物化性质随温度变化的连续性 4、Tg 、Tf , 相对应的粘度和特点 钠钙硅酸盐熔体粘度与温度关系表明:熔融温度范围内,粘度为 50~500dPa ·s 。工作温度范围粘度较高,约103~107dPa ·s 。退火温度范围粘度更高,约 1012.5~1013.5 dPa ·s 。 Tg-脆性温度、退火温度,Tf-软化温度、可拉丝的最低温度5、 单键强度 > 335 kJ/mol(或80 kcal/mol)的氧化物——网络形成体。单键强度< 250 kJ/mol(或60 kcal/mol)的氧化物——网络变性体。 在250~335 kJ/mol 为——中间体,其作用介于玻璃的网络形成体和网络变性体之间。 6、玻璃形成的热力学观点: 熔体是物质在 TM 以上存在的一种高能状态。据随温度降低,熔体释放能量大小不同,冷却途径分为结晶化,玻璃化,分相 ΔGv 越大析晶动力越大,越不容易形成玻璃。 ΔGv 越小析晶动力越小,越容易形成玻璃。 玻璃形成的动力学观点:=单键强度正离子的配位数 氧化物分解能 )(00T T KV 0T T B )(0T T C D P 0 T T B 1

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