PCB入门_硬件工程师入门
电路设计与PCB制版技术详细教程(ppt 148页)
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Ctrl+x可使 元件反向
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电气法测试规则设置窗
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总线分支 总线
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总线是电路中一组具有 相关性的信号线，不具 有实际的电气连接意义
双击元件 编辑属性
匹配属 性选择
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{旧文本＝ 新文本}
点击Global进 行整体修改
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显示sch中所 有有效元件
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元件自 动编号
自动编号前应先将 原理图中的所有元 件编号重置为？
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用同样的方法创建数码管
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添加/删除 零件库
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去掉已添加库
添加
确定
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添加自定 义元件库
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对于元件名信息不全 的元器件，建议用通 配符*和?
快速查 找元件
不清楚元件在哪个 库中，则用元件查 询查找元件
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本小结要求： 1. 熟悉原理图库元件编辑器中主要的快捷键 2. 熟练掌握手工绘制元件具体操作步骤 3. 熟练掌握利用库元件绘制其他元件步骤 4. 学会报表生成及规则检查 5. 学会添加/删除零件库 6. 注意引脚电气功能与属性设置及定位
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设置访问密码 最后确定
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设计组：设定设计小组成员 回收站：存放临时性删除文档 设计管理器：文件管理编辑和 访问权限
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新建.sch文件
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新建.sch文件 最后确定
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修改文件名
菜单栏 工具栏 绘图工具栏 设计管理器 元件管理器
添加/删除 零件库
状态栏 命令栏
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编辑区 帮助按钮
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设置sch操作环境
图纸立式还卧式 图纸颜色 图纸边框颜色
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图纸大小设置
硬件工程师考试面试题目(3篇)
第1篇一、选择题1. 以下哪个不是常见的半导体材料？A. 硅B. 锗C. 铝D. 钙2. 在数字电路中，一个8位二进制数能够表示的最大十进制数是多少？A. 255B. 256C. 512D. 10243. 以下哪个不是常见的逻辑门？A. 与门B. 或门C. 非门D. 比较器4. 以下哪个不是模拟电路中的基本放大电路？A. 共射放大电路B. 共基放大电路C. 晶体管放大电路D. 电压跟随器5. 以下哪个不是常见的功率放大电路？A. 集成功率放大器B. 晶体管功率放大电路C. 电流源功率放大电路D. 集成运算放大器6. 以下哪个不是常见的信号调制方式？A. 振幅调制B. 频率调制C. 相位调制D. 信号解调7. 以下哪个不是常见的数字信号传输方式？A. 串行传输B. 并行传输C. 同步传输D. 异步传输8. 以下哪个不是常见的总线标准？A. ISA总线B. PCI总线C. USB总线D. 10Base-T以太网9. 以下哪个不是常见的电源电路？A. 稳压电路B. 滤波电路C. 保护电路D. 信号传输电路10. 以下哪个不是常见的PCB布局设计原则？A. 高速信号走线B. 电源布线C. 地线布线D. 元器件布局二、填空题1. 半导体器件按照导电类型可以分为______和______两种。
2. 数字电路中的基本逻辑门包括______、______和______。
3. 模拟电路中的基本放大电路包括______、______和______。
4. 信号调制方式包括______、______和______。
5. 数字信号传输方式包括______、______和______。
6. 常见的总线标准包括______、______和______。
7. 常见的电源电路包括______、______和______。
8. PCB布局设计原则包括______、______和______。
三、简答题1. 简述半导体器件的导电原理。
pcb工程师岗位职责
pcb工程师岗位职责PCB工程师（Printed Circuit Board Engineer）是负责设计、开发和制造打印电路板的专业人士。
在电子产品制造过程中，PCB工程师的角色至关重要。
本文将详细介绍PCB工程师的岗位职责。
一、设计电路板作为PCB工程师，主要的职责之一是设计电路板。
他们需要根据相关的产品需求和规格，使用专业的PCB设计软件绘制电路板的布局图和线路图。
在设计过程中，他们需要考虑电路的完整性、可靠性和功耗等因素。
二、选择和采购元器件PCB工程师需要根据电路的需求选择合适的元器件，并与供应商合作进行采购。
他们需要熟悉各种元器件的特性、性能和价格，以便做出最佳的选择。
三、进行电路仿真和优化在设计阶段，PCB工程师需要使用电路仿真软件进行电路仿真和优化。
他们会通过仿真分析电路的稳定性、频率响应和噪声等指标，以便改进电路的设计和性能。
四、制定PCB制造规范PCB工程师需要制定PCB的制造规范，包括层间间距、线宽线距、电路板材料选择等。
他们需要考虑制造成本、可靠性和制造工艺等因素，以确保PCB的质量。
五、与团队合作PCB工程师通常需要与其他工程师、生产人员和供应商等合作，共同完成项目。
他们需要与硬件工程师讨论电路的需求和设计方案，与生产人员合作解决生产中的问题，与供应商沟通元器件采购事宜。
六、质量控制和故障排除PCB工程师负责进行质量控制，并协助解决生产过程中出现的问题。
他们会对PCB进行各项测试，确保其符合相关的标准和规定。
同时，他们也需要参与故障排除工作，分析和修复可能出现的故障。
七、跟踪技术发展和创新作为技术领域的专业人士，PCB工程师需要时刻关注技术的发展和创新。
他们需要学习新的设计工具和制造技术，以便提升自己的专业能力，并在工作中应用最新的技术。
结语PCB工程师在电子产品制造过程中扮演着重要的角色。
他们需要具备扎实的电路理论知识，熟练掌握PCB设计软件，并具备良好的团队合作能力。
硬件工程师面试试题
硬件工程师面试试题作为一名硬件工程师，面试试题设计非常重要，需要包含多方面的知识和技能。
以下是一些可能出现在硬件工程师面试中的试题，涵盖了电路设计、测试和故障排除等方面。
一、基础问题1. 什么是数字电路和模拟电路？请举例说明。
2. 描述一下集成电路（IC）的工作原理。
3. 解释布线和布局对电路设计的重要性。
4. 什么是CMOS技术？它有什么优势和缺点？5. 什么是时钟频率和时钟周期？它们之间的关系是什么？二、电路设计1. 描述一下你最熟悉的数字电路设计工具和软件。
2. 如何设计一个可靠的电源电路？有哪些注意事项？3. 请解释什么是电磁干扰（EMI），以及它对电路设计的影响。
4. 如何设计一个有效的防静电保护电路？5. 如果你需要设计一个使用FPGA（现场可编程门阵列）的系统，你会选择哪种设计方法？6. 描述一下你在电路设计中遇到的最具挑战性的问题，以及你是如何解决它们的。
三、测试和测量1. 描述一下你熟悉的测试设备和工具，以及它们在硬件测试中的作用。
2. 如何设计一个有效的测试方案来验证一个硬件产品的功能和性能？3. 解释什么是边沿触发和电平触发，以及它们之间的差异。
4. 什么是芯片级测试（DFT）？它有什么优势和局限性？5. 描述一下你在测试硬件时遇到的最常见的问题，并解释你是如何解决它们的。
四、故障排除1. 描述一下你在故障排除过程中使用的常用工具和技术。
2. 如何确定一个电路中的短路和断路，并解释你是如何修复它们的？3. 描述一下你在故障排除中遇到的最常见的问题，并解释你是如何解决它们的。
4. 如何使用示波器和逻辑分析仪进行故障排除？5. 请解释电磁兼容性（EMC）测试的目的，并描述你是如何确保电路符合EMC标准的。
五、项目管理和团队合作1. 描述一下你参与的最具挑战性的项目，以及你在其中扮演的角色。
2. 如何管理一个复杂的硬件项目？你使用的工具和方法是什么？3. 描述一下你在团队合作中遇到的最大的挑战，并解释你是如何解决它们的。
pcb工程师面试一般会问什么
竭诚为您提供优质文档/双击可除pcb工程师面试一般会问什么篇一：工程师面试问题解答工程师面试问题解答1.什么是三宝四口三宝：安全帽、安全带、安全网四口：通道口、预留洞口、楼梯口、电梯井口五临边：阳台边、屋面周边、楼层边、升降口临边、基坑临边2.五通一平指什么道通、水通、电通、暖通、讯通平整土地七通一平：道通、水通、电通、暖通、气通（燃气）、讯通、邮通？（排水通）平整土地3.建筑容积率与建筑密度的定义是什么用公式表达建筑容积率就是总建筑面积与总占地面积之比（通常总建筑面积不包含地下室部分）建筑密度也就是建筑覆盖率，为总建筑面积与一楼的建筑面积之比。
4.三控两管一协调指什么三控：质量控制、进度控制、投资控制两管：合同管理、信息管理一协调：组织协调四控三管一协调：质量控制、进度控制、成本控制、安全控制三管：合同管理、资料档案管理、信息管理一协调：组织协调5.挡土墙的受力有几种挡土墙的受力有三种：主动土压力、静止土压力、被动土压力（详细请参看挡土墙一文中的内容）6.如果阳台漏水,原因是什么阳台漏水的原因有：排水不畅（放坡不够）地漏管套管未封堵好。
阳台板开裂阳台板有孔隙、有通透的钢筋外漏（浇筑质量不好）阳台门窗的地坎过低阳台地面没有下沉（板应低于室内板）7.竣工验收有哪些内容规定的有：人防、消防、规划、燃气、环保、电梯、防雷、在质监站监督下的主体竣工验收等验收。
实际上还有：供水部门的验收（水表井、环管、水质检验）、供电部门的高压柜验收（包括供电表、引入线路）、逐套验收等分享到：搜房微博阅读(13995)|评论(1)|转载(18)|收藏|举报/意见前一篇：基础工程的模板施工后一篇：甲方工程师在项目开发各阶段的作用篇二：pcblayout工程师笔试题目pcblayout工程师笔试题目一，填空1串扰的两个因素是（）和（）2emi的三要素（），（），（）3pcb表面处理方式有（），（），（）等4差分信号线的布线的基本原则（），（）二，选择1影响阻抗的因素有（）a线宽b线长c介电常数dpp厚度e绿油2减少串扰的方法（）a增加pp厚度b3w原则c保持回路完整性d相邻层走线正交e减小平行走线长度三，回答题1pcblayout的过程2mos管、ic、电容的封装有哪些（每个不少于3例）3常用的画图软件有哪几种？4用mos管搭出一个二输入与非门？5画出not,nand,noR的符号真值表？6Rs232、Rs458的区别？7简单描述一个单片机系统的主要组成模块，并说明各模块之间的数据流流向和控制流流向？简述单片机应用系统的设计原则？8单片机上电后没有运转，首先要检查什么？篇三：硬件工程师必懂的pcb常用语pcb常用语1.a-stagea阶段指胶片(pRepReg)制造过程中,在补强材料的玻织布或棉纸,在通过胶水槽进行含浸工程时,其树脂之胶水(Varnish,也译为清漆水),尚处于单体且被溶济稀释的状态,称为a-stage.相对的当玻织布或棉纸吸入胶水,又经热风及红外线干燥后,将使树脂分子量增大为复体或寡聚物(oligomer),再集附于补强材上形成胶片.此时的树脂状态称为b-stage.当再继续加热软化,并进一步聚合成为最后高分子树脂时,则称为c-stage2.additionagent添加剂----改进产品性质的制程添加物,如电镀所需之光泽剂或整平剂等即是.3.adhesion附着力----指表层对主体的附着强弱而言,如绿漆在铜面,或铜皮在基材表面,或镀层与底材间之附着力皆是.4.annularring孔环----指绕在通孔周围的平贴在板面上的铜环而言.在内层板上此孔环常以十字桥与外面大地相连,且更常当成线路的端点或过站.在外层板上除了当成线路的过站之外,也可当成零件脚插焊用的焊垫.与此字同义的尚有pad(配圈)、land(独立点)等.5.artwork底片---在电路板工业中,此字常指的是黑白底片而言,至于棕色的“偶氮片”(diazoFilm)则另用phototool以名之.pcb 所用的底片可分为“原始底片”masterartwork以及翻照后的“工作底片”workingartwork等.6.back-up垫板是钻孔时垫在电路板下,与机器台面直接接触的垫料,可避免钻针伤及台面,并有降低钻针温度,清除退屑沟中之废屑,及减少铜面出现毛头等功用.一般垫板可采酚醛树脂板或木桨板为原料.7.binder黏结剂各种积层板中的接着树脂部分,或干膜之阻剂中,所添加用以“成型”而不致太“散”的接着及形成剂类.8.blackoxide黑氧化层为了使多层板在压合后能保持最强的固着力起见,其内层板的铜导体表面,必须要先做上黑氧化处理层才行.目前这种粗化处理,又为适应不同需求而改进为棕化处理(brownoxide)或红化处理,或黄铜化处理.9.blindViahole盲导孔指复杂的多层板中,部份导通孔因只需某几层之互连,故刻意不完全钻透,若其中有一孔口是连结在外层板的孔环上,这种如杯状死胡同的特殊孔,称之为“盲孔”(blindhole).10.bondstrength结合强度指积层板材中,欲用力将相邻层以反向之方式强行分开时(并非撕开),每单位面积中所施加的力量(lb/in2)谓之结合强度.11.buriedViahole埋导孔指多层板之局部导通孔,当其埋在多层板内部各层间的“内通孔”,且未与外层板“连通”者,称为埋导孔或简称埋孔.12.burning烧焦指镀层电流密度太高的区域,其镀层已失去金属光泽,而呈现灰白粉状情形.13.card卡板是电路板的一种非正式的称呼法,常指周边功能之窄长型或较小型的板子,如适配卡、memory卡、ic卡、smart卡等.14.catalyzing催化“催化”是一般化学反应前,在各反应物中所额外加入的“介绍人”,令所需的反应能顺利展开.在电路板业中则是专指pth制程中,其“氯化钯”槽液对非导体板材进行的“活化催化”,对化学铜镀层先埋下成长的种子,不过此学术性的用语现已更通俗的说成“活化”(activation)或“核化”(nucleating)或“下种”(seeding)了.另有catalyst,其正确译名为“催化剂”.15.chamfer倒角在电路板的板边金手指区,为了使其连续接点的插接方便起见,不但要在板边前缘完成切斜边(bevelling)的工作外,还要将板角或方向槽(slot)口的各直角也一并去掉,称为“倒角”.也指钻头其杆部末端与柄部之间的倒角.16.chip晶粒、芯片、片状在各种集成电路(ic)封装体的心脏部分,皆装有线路密集的晶粒(dies)或芯片(chip),此种小型的“线路片”,是从多片集合的晶圆(wafer)上所切割而来.ponentside组件面早期在电路板全采通孔插装的时代,零件一定是要装在板子的正面,故又称其正面为“组件面”;板子的反面因只供波焊的锡波通过,故又称为“焊锡面”(solderingside).目前,smt的板类两面都要黏装零件,故已无所谓“组件面”或“焊锡面”了,只能称为正面或反面.通常正面会印有该电子机器的制造厂商名称,而电路板制造厂的ul代字与生产日期,则可加在板子的反面.18.conditioning整孔此字广义是指本身的“调节”或“调适”,使能适应后来的状况,狭义是指干燥的板材及孔壁在进入pth制程前,使先其具有“亲水性”与带有“正电性”,并同时完成清洁的工作,才能继续进行其它后续的各种处理.这种通孔制程发动前,先行整理孔壁的动作,称为整孔(holeconditioning)处理.19.dent凹陷指铜面上所呈现缓和均匀的下陷,可能由于压合所用钢板其局部有点状突出所造成,若呈现断层式边缘整齐之下降者,称为dishdown.20.desmearing除胶渣指电路板在钻孔的摩擦高热中,当其温度超过树脂的tg 时,树脂将呈现软化甚至形成流体而随钻头的旋转涂满孔壁,冷却后形成固着的胶糊渣,使得内层铜孔环与后来所做铜孔壁之间形成隔阂.故在进行pth之初,就应对已形成的胶渣,施以各种方法进行清除,而达成后续良好的连接(connection)的目的.21.diazoFilm偶氮棕片是一种有棕色阻光膜的底片,为干膜影像转移时,在紫外光中专用的曝光用具(phototool).这种偶氮棕片即使在棕色的遮光区,也能在“可见光”中透视到底片下板面情形,比黑白底片要方便的多.22.dielectric介质是“介电物质”的简称,原指电容器两极板之间的绝缘物,现已泛指任何两导体之间的绝缘物质而言,如各种树脂与配合的棉纸,以及玻织布等皆属之.23.diffusionlayer扩散层即电镀时,液中镀件阴极表面所形成极薄“阴极膜”(cathodfilm)的另一种称呼.24.dimensionalstability尺度安定性指板材受到温度变化、湿度、化学处理、老化(aging)或外加压力之影响下,其在长度、宽度,及平坦度上所出现的变化量而言,一般多以百分率表示.当发生板翘时,其pcb板面距参考平面(如大理石平台)之垂直最高点再扣掉板厚,即为其垂直变形量,或直接用测孔径的钢针去测出板子浮起的高度.以此变形量做为分子,再以板。
单板硬件工程师职位描述与岗位职责
单板硬件工程师职位描述与岗位职责单板硬件工程师是一种专门从事单板硬件设计和制造的工程师。
他们的职责包括设计，验证和调试电路板（PCB）电路，开发电路原理图和组装说明，检验和验证电路板的功能，编写文档和维护文件记录。
以下是单板硬件工程师的职位描述和职责：1. 设计电路板电路：单板硬件工程师需要针对客户的需求和系统要求设计电路板电路。
他们需要了解使用的器件和元件之间的交互关系，以及各种信号之间的影响，从而制定适当的电路设计。
2. 组装说明书：单板硬件工程师需要编写组装说明书，以指导技术人员在生产线上组装板卡。
组装说明书应明确规定各个元件的位置、安装顺序、焊接要求等注意事项。
3. 开发电路原理图：单板硬件工程师需要考虑电路板的元器件和功能，制定电路原理图，明确电路板的各个功能模块和信号路线。
4. 验证电路板功能：单板硬件工程师需要验证电路板的功能，确保电路板能够正常运行。
他们应该使用专业的测试设备对电路板进行严格的功能测试，并对测试结果进行分析，记录发现的问题，并提出解决方案。
5. 编写文档和维护文件记录：单板硬件工程师需要编写规范的文件记录，记录每个电路板的设计过程、测试结果、问题和解决方案。
这些记录将有助于团队成员之间的沟通和交流，为今后的维护提供参考。
6. 解决问题：当出现问题或故障时，单板硬件工程师需要查找出问题的原因，并提出相应的解决方案。
他们需要与其他团队成员、客户和供应商紧密合作，确保问题得到解决。
总之，单板硬件工程师是负责单板硬件设计、验证和调试的专家，必须熟练掌握电路设计、组装、测试和记录技能，并能够快速响应客户和团队成员的需求。
硬件电路设计
硬件电路设计献给那些刚开始或即将开始设计硬件电路的人。
时光飞逝，离俺最初画第一块电路已有3年。
刚刚开始接触电路板的时候，与你一样，俺充满了疑惑同时又带着些兴奋。
在网上许多关于硬件电路的经验、知识让人目不暇接。
像信号完整性，EMI，PS设计准会把你搞晕。
别急，一切要慢慢来。
1）总体思路。
设计硬件电路，大的框架和架构要搞清楚，但要做到这一点还真不容易。
有些大框架也许自己的老板、老师已经想好，自己只是把思路具体实现；但也有些要自己设计框架的，那就要搞清楚要实现什么功能，然后找找有否能实现同样或相似功能的参考电路板（要懂得尽量利用他人的成果，越是有经验的工程师越会懂得借鉴他人的成果）。
2）理解电路。
如果你找到了的参考设计，那么恭喜你，你可以节约很多时间了（包括前期设计和后期调试）。
马上就copy？NO，还是先看懂理解了再说，一方面能提高我们的电路理解能力，而且能避免设计中的错误。
3）没有找到参考设计? 没关系。
先确定大IC芯片，找datasheet，看其关键参数是否符合自己的要求，哪些才是自己需要的关键参数，以及能否看懂这些关键参数，都是硬件工程师的能力的体现，这也需要长期地慢慢地积累。
这期间，要善于提问，因为自己不懂的东西，别人往往一句话就能点醒你，尤其是硬件设计。
4）硬件电路设计主要是三个部分，原理图，pcb ，物料清单（BOM）表。
原理图设计就是将前面的思路转化为电路原理图。
它很像我们教科书上的电路图。
pcb涉及到实际的电路板，它根据原理图转化而来的网表（网表是沟通原理图和pcb之间的桥梁），而将具体的元器件的封装放置（布局）在电路板上，然后根据飞线（也叫预拉线）连接其电信号（布线）。
完成了pcb布局布线后，要用到哪些元器件应该有所归纳，所以我们将用到BOM表。
5）用什么工具？Prote，也就是altimuml容易上手，在国内也比较流行，应付一般的工作已经足够，适合初入门的设计者使用。
6）to be continued......其实无论用简单的protel或者复杂的cadence工具，硬件设计大环节是一样的（protel上的操作类似windwos，是post-command型的；而cadence的产品concept & allegro 是pre-command型的，用惯了protel，突然转向cadence的工具，会不习惯就是这个原因）。
硬件工程师笔试题 附答案
硬件工程师笔试题附答案硬件工程师是一种专门从事硬件设计、开发和调试的职业。
他们负责设计和开发各种电子设备、计算机硬件和嵌入式系统的工作。
硬件工程师的工作范围广泛，涉及到电路设计、PCB布局、模拟信号处理、嵌入式系统设计等多个领域。
通过将电子元件组装在一起，他们能够创建出实际可用且具有特定功能的设备。
接下来，本文将介绍一些常见的硬件工程师笔试题目，并提供答案解析。
1. 什么是布线？请简要描述。
答：布线是指在电子设备中，按照一定的规则和方法将各个电子元件之间连接起来的过程。
这个过程基本上就是将电子元件的引脚相互连接，形成电气和信号的传输路径。
布线的目的是确保电子设备的各个部件之间能够正常通信和协作，以实现设备的功能。
2. 请简要解释什么是PCB设计？答：PCB设计是针对电子设备的主要组成部分之一——印制电路板（PCB）进行的设计工作。
PCB设计师需要根据设备的功能需求和电路设计师提供的原理图，将电子元件的引脚路径、电源线、信号线、地线等布局在PCB上，并通过专用软件完成图形布局、连线和网络连接的任务。
最终得到的PCB设计文件将被用于制造实际的PCB板。
3. 什么是EDA软件？请列举一些能够进行电路设计的EDA软件。
答：EDA是指电子设计自动化（Electronic Design Automation），是指使用计算机辅助的方法来设计、分析和验证电子设备的软件工具。
常见的EDA软件包括Cadence Allegro、Mentor Graphics PADS、Altium Designer等。
4. 什么是PLC？它的作用是什么？答：PLC是可编程逻辑控制器（Programmable Logic Controller）的简称。
它是一种专门用于工业自动化控制的硬件设备。
PLC的作用是根据预定的程序和输入信号，通过输出信号控制各种工业设备的运行。
PLC通常用于自动化生产线和机械设备的控制，能够实现自动控制、逻辑判断、数据采集等功能。
CPLD入门知识简单描述
CPLD入门知识简单描述CPLD按英语说是复杂器件，对于一个硬件工程师来说，能应用cpld技术是一个十分强大的能力。
它的应用可在根本上解决许多设计的问题，能大幅度改变设计思想，大幅度提高工作效率，甚至可以把以前的数十颗普通分立芯片的功能用一个芯片实现。
它还有一个十分优秀的优点，在硬件原理设计和布线的时候，不用考虑引脚的顺序，可从布线方便的角度安排需要的信号位置，使得布线难度大幅度降低。
由于布线难度下降，直接带来布线优化的好处。
本文就cpld初学者面对的问题做一个简单描述。
希望对有志于学习cpld的硬件工程师有所启发。
我的老师大学毕业时，还没有cpld呢，可现在是他在指导我做fpga设计工作。
1：首先进行的准备是有针对性的学习cpld物理构造和资源先不要着急去买开发板，不要着急写逻辑。
了解硬件本身更加重要。
Cpld 是一个很大的范畴，初学者会淹没在众多厂家、众多资料的海洋中。
针对这个问题，笔者建议大家有所针对的进行知识获取，推荐大家以altera的max ii一个小技巧，针对EPM240和570来说，常用的封装是T100的，就是TQFP100,这2个芯片的封装是向下兼容的，因此，设计时，即便决定使用240,也要按570去画板子。
焊接是兼容的，同时万一 240不够了，可以改焊570。
2：向应用cpld走近一步，用开发板练习。
有了上面的基础，可以投资买开发板了，一般卖板子的都配套好软件和编程器了。
针对240的开发板可能很少，可能570的好买。
注意买cpld的开发板, 不要急于用fpga的，学会cpld之后，再用fpga就容易多了。
要一步一步来。
570的开发板，带仿真器，带软件，带练习光盘，一整套下来估计200-300元人民币。
这个资金对你要学会的技术来说，微不足道。
开发板光盘有许多例子程序，可以先跑跑看，很容易就上手了。
对于初学者来说，cpld技术是一个很大的领域，切记不要急于求成，上来就弄个fpga 去加载视频编解码算法，那会十分困难。
硬件电子工程师面试题及答案(精选)
硬件电子工程师面试题及答案1.介绍一下你在硬件电子领域的工作经验和专业背景。
答：我拥有六年的硬件电子工程师经验，曾在ABC公司负责设计和优化嵌入式系统。
我持有电子工程学士学位，专注于电路设计和嵌入式系统开发。
2.请解释什么是PCB布局，以及在硬件设计中的重要性。
答：PCB布局是指在电路板上放置和连接各种元器件的过程。
合理的布局直接影响信号完整性和电磁兼容性。
例如，在高频电路中，合适的元件布局可以减少信号串扰，确保电路的性能稳定。
3.请谈谈你在EMI/EMC设计方面的经验，如何确保电路板符合电磁兼容性标准？答：我在设计阶段采用差分信号设计、合理的层次布局和地域划分来减少电磁干扰。
通过使用屏蔽罩、优化布线和添加滤波器等手段，我确保电路板在整个生命周期内符合EMC标准。
4.在硬件设计中，你是如何平衡性能和功耗的？答：我注重选择低功耗组件、采用先进的功耗管理技术，并在设计中使用时钟门控和动态电压调整等方法。
通过在不降低性能的前提下降低功耗，我成功设计了多个功耗敏感型项目。
5.描述一次你解决过的复杂信号完整性问题的经历。
答：在项目X中，我面对了一个高速总线上的时序问题。
通过精细的信号调整、增加信号缓冲和降低传输速率等手段，最终成功解决了信号完整性问题，并确保了系统的可靠性。
6.你在处理多层PCB时的经验是什么？有什么特殊考虑？答：在多层PCB设计中，我注重信号和电源分层，降低互ference。
同时，合理使用地层，减少地回流路径，确保信号质量。
在实际项目中，我成功设计了一个十层PCB，满足了高密度和高性能的需求。
7.请详细描述你在模拟电路设计方面的技能，特别是在放大电路和滤波器设计上的经验。
答：我熟练掌握了放大电路设计的基本原理，能够根据不同应用需求选择并配置合适的放大器。
在滤波器设计方面，我有经验设计低通、高通和带通滤波器，确保电路对特定频率的响应符合要求。
8.在硬件设计中，如何应对温度和湿度变化对电子元器件性能的影响？答：我在设计中采用了温度和湿度补偿技术，选择了温度范围广泛的元器件，并在关键部位加入散热装置。
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B.钻孔图: 此图通常标示孔位及孔号.
C.连片工程图: 包含每一小片的位置,尺寸,折断边,工具孔相关 规格,特殊符号以及特定制作流程和容差.
D.迭合结构图: 包含各导体层,绝缘层厚度,阻抗要求,总厚度等.
和Drawing一起或另有一Text檔. HPGL及Post Script.
晶圓
第0層次
第1層次 (Module)
第4層次 (Gate)
第3層次 (Board)
第2層次 (Card)
圖1.1
1.2 PCB的演變 1.早於1903年Mr. Albert Hanson首創利用“線路”(Circuit)觀念應用於電
話 交換機系統。它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著於石蠟紙上 ，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現今PCB的機構雛型。見圖1.2 2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正發明了PCB的製作技術，也發表多項專利 。而今日之print-etch(photoimage transfer)的技術，就是沿襲其發明 而來的。
2.3.2 .资料审查
面对这么多的数据，制前设计工程师接下来所要进行的工作程序与重点 ，如下所述。
A.审查客户的产品规格，是否厂内制程能力可及，审查项目见承接料号制 程能力检查表.
料 号资料表
项目
内容
格式
1.料号资料 (Part Number) 2.工程图 (Drawing)
包含此料号的版别,更改历史,日期以及发行信息. A.料号工程图:
圖1.2
1.3PCB种类及制法
在材料、层次、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。 以下就归纳一些通用的区别办法,来简单介绍PCB的分类以及它的制造方法。
1.3.1PCB种类 A.以材质分 a.有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。 b.无机材质 铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能 B.以成品软硬区分 a.硬板Rigid PCB b.软板Flexible PCB见图1.3 c.软硬板Rigid-Flex PCB见图1.4 C.以结构分 a.单面板见图1.5 b.双面板见图1.6 c.多层板见图1.7
E. Laser Plotter
見圖2.1,輸入Gerber format或IPC-350 format以繪製Artwork
F. Aperture List and D-Codes
見表 2.1 及圖2.2,舉一簡單實例來說明兩者關係,Aperture的定義亦見 圖2.1
图2.2
图2.1
Gerber资料代表意义
a.基材裁切最少刀数与最大使用率（裁切方式与磨边处理须考虑进去。
b.铜箔、胶片与干膜的使用尺寸与工作PANEL的尺寸须搭配良好，以免浪 费。
c.连片时,piece间最小尺寸,以及板边留做工具或对位系统的最小尺寸。
d.各製程可能的最大尺寸限制或有效工作區尺寸.
e.不同產品結構有不同製作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板 ，其排版間距須較大且有方向的考量，其測試治具或測試次序規定也不一樣 。 較大工作尺寸，可以符合較大生產力，但原物料成本增加很多,而且設備 製程能力亦需提升，如何取得一個平衡點，設計的準則與工程師的經驗是相 當重要的。
HPGL及Post Script. HPGL及Post Script.
HPGL及Post Script.
3.底片资料 (Artwork Data) A:线路层B:防焊层C:文字层
Gerber (RS-274)
4.Aperture List
定义:各种pad的形状,一些特别的如thermal pad 并须特别定义construction方法.
X002Y002D02* D11*
移至(0.2,0.2),快门开关 选择Aperture 2
D03*
闪现所选择Aperture
D10*
选择Aperture 1
X002Y0084D01* 移至(0.2,0.84),快门开关
D11* D03*
选择Aperture 2 闪现所选择Aperture
D10*
选择Aperture 1
P.C.B.制 程 综 览
LONG WIDTH VIOLATION
NICKS
Missing Junction FINE OPRFACE SHORT
WIDE SHORT Missing Open FINE SHORT
SPACING WIDTH VIOLATION
圖1.3 圖1.5 圖1.7
圖1.4 圖1.6 圖1.8
D.依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图1.8 BGA.
另有一种射出成型的立体PCB，因使用少，不在此介绍。
1.3.2制造方法介绍
A.减除法，其流程见图1.9 B.加成法，又可分半加成与全加成法，见图1.10 1.11 C.尚有其它因应IC封装的变革延伸而出的一些先进制程，本光盘仅提及但不 详加介绍，因有许多尚属机密也不易取得，或者成熟度尚不够。本光盘以传统负 片多层板的制程为主轴，深入浅出的介绍各个制程，再辅以先进技术的观念来探 讨未来的PCB走势。
一般制作成本，直、间接原物料约占总成本30~60%，包含了基板、胶片、铜 箔、防焊、干膜、钻头、重金属（铜、钖、铅），化学耗品等。而这些原物 料的耗用，直接和排版尺寸恰当与否有关系。大部份电子厂做线路Layout时 ，会做连片设计，以使装配时能有最高的生产力。因此，PCB工厂之制前设计 人员，应和客户密切沟通，以使连片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL时可 有最佳的利用率。要计算最恰当的排版，须考虑以下几个因素。
PINHOLE
NICK
SHAVED PAD
OVERETCHED PAD
COPPER SPLASH
MISSING PAD
一. PCB演變
1.1 PCB扮演的角色 PCB的功能為提供完成第一層級構裝的元件與其它必須的電子電路零件接
合的基地，以組成一個具特定功能的模組或成品。所以PCB在整個電子產品中 ，扮演了整合連結總其成所有功能的角色，也因此時常電子產品功能故障時， 最先被質疑往往就是PCB。圖1.1是電子構裝層級區分示意。
C.上述乃属新资料的审查, 审查完毕进行样品的制作.若是旧资料,则须 Check有无户ECO (EngineeringChangeOrder) ,然后再进行审查.
D.排版
排版的尺寸选择将影响该料号的获利率。因为基板是主要原料成本（排版 优化，可减少板材浪费）；而适当排版可提高生产力并降低不良率。
有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力，但原物料成本 增加很多.下列是一些考虑的方向：
减除法
铜箔基板
钻孔
化铜+镀铜
影像转移
蚀刻
防焊
图 1.9
全加成法
树脂积层板 (不含铜箔)
钻孔
树脂表面活化
印阻剂 (抗镀也抗焊)
化学铜析镀
防焊
图 1.10
半加成法
铜箔基板
钻孔
化铜+镀铜
影像转移
镀铜,锡铅
蚀刻
防焊
图 1.11
二.制前准备
2.1.前言
台湾PCB产业属性，几乎是以ＯＥＭ，也就是受客户委托制作空板（ Bare Board）而已，不像美国，很多PCB Shop是包括了线路设计，空板制作 以及装配(Assembly)的Turn-Key业务。以前，只要客户提供的原始数据如 Drawing, Artwork, Specification，再以手动翻片、排版、打带等作业， 即可进行制作，但近年由于电子产品日趋轻薄短小，PCB的制造面临了几个 挑战:（1）薄板（2）高密度（3）高性能（4）高速 (5) 产品周期缩短（6 ）降低成本等。以往以灯桌、笔刀、贴图及照相机做为制前工具，现在己被 计算机、工作软件及激光绘图机所取代。过去，以手工排版，或者还需要 Micro-Modifier来修正尺寸等费时耗工的作业，今天只要在CAM(Computer Aided Manufacturing)工作人员取得客户的设计资料，可能几小时内，就可 以依设计规则或DFM(Design For Manufacturing)自动排版并变化不同的生 产条件。同时可以output如钻孔、成型、测试治具等资料。
B. CAD/CAM作业
a.将Gerber Data输入所使用的CAM系统，此时须将apertures和shapes定 义好。目前，己有很多PCB CAM系统可接受IPC-350的格式。部份CAM系统可产 生外型NC Routing档，不过一般PCB Layout设计软件并不会产生此文件。有部 份专业软件或独立或配合NC Router,可设定参数直接输出程序.
表 2.1
2.3.制前设计流程：
2.3.1客户必须提供的数据：
电子厂或装配工厂，委托PCB SHOP生产空板（Bare Board）时，必须提 供下列数据以供制作。见表料号数据表-供制前设计使用.
上表数据是必备项目，有时客户会提供一片样品,一份零件图，一份保证书（ 保证制程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物质）等。这些额外数据， 厂商须自行判断其重要性，以免误了商机。
B. RS-274D 是Gerber Format的正式名称，正确称呼是EIA STANDARD RS-274D
(Electronic Industries Association)主要两大组成：1.Function Code： 如G codes, D codes, M codes等。2.Coordinate data：定义图像(Imaging）
Text file文本文件
5.钻孔资料 6.钻孔工具档
定义:A:孔位置,B:孔号,C:PTH & NPTH D:盲孔或埋孔层